TWI567155B

TWI567155B - 接著性樹脂組成物、積層體以及自己剝離方法

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Publication number: TWI567155B
Application number: TW101147270A
Authority: TW
Inventors: 宇杉真一; 川崎登; 鎌田潤; 相田卓三
Original assignee: 三井化學東賽璐股份有限公司
Priority date: 2011-12-14
Filing date: 2012-12-13
Publication date: 2017-01-21
Also published as: KR20140101843A; JP5788528B2; WO2013088686A1; US20140322474A1; TW201326352A; MY170660A; KR101671598B1; CN103987806B; EP2792725A4; JPWO2013088686A1; EP2792725A1; SG11201402832QA; US9611410B2; CN103987806A

Description

接著性樹脂組成物、積層體以及自己剝離方法

本發明是有關於一種接著性樹脂組成物、積層體以及自己剝離方法。

現有的具有自己剝離性的接著性樹脂組成物有以下組成物。

專利文獻1(日本專利特開平5-43851號公報)中揭示有剝離性感壓接著劑，其在高彈性的感壓接著劑中調配有發泡劑。並且揭示有熱膨脹性微粒子等，其是使用無機系發泡劑(碳酸銨(Ammonium carbonate)等)、有機系發泡劑(偶氮(azo)系化合物等)作為發泡劑，進而將發泡劑微膠囊化(microencapsulation)而成。專利文獻1中還揭示有藉由加熱處理，發泡劑膨脹或者發泡，從而使接著力下降。

專利文獻2(日本專利特開平11-166164號公報)中揭示有加熱剝離型黏著片，其具有包含平均粒徑18 μm以上的熱膨脹性微小球(微膠囊)的黏著層。

專利文獻3~專利文獻4(日本專利特開2001-200234號公報、日本專利特開2003-151940號公報)中揭示有將包含疊氮(azide)化合物的黏著材料用於半導體製造製程。

專利文獻5~專利文獻8(日本專利特開2003-231871號公報、日本專利特開2003-173989號公報、日本專利特開2003-173993號公報、日本專利特開2003-231867號公報)中揭示有包含藉由刺激而產生氣體的氣體產生劑的黏著材料。作為氣體產生劑，揭示有偶氮化合物、疊氮化合物。

另外，非專利文獻1(雜誌「高分子」第59卷12月號(2010年)第926頁~第927頁)中揭示有紫外線(ultraviolet，UV)感應型的耐熱自己剝離膠帶。

與具有米氏酸(Meldrum's acid)骨架的化合物等相關的先前文獻有以下文獻。

專利文獻9(國際公開公報2010/025983號小冊子)中揭示有低逸出氣體的光阻劑，其含有具有米氏酸的骨架的聚合物。

專利文獻10(日本專利特開2009-227996號公報)中揭示有具有米氏酸的骨架的聚合物。

非專利文獻2(自然化學(NATURE CHEMISTRY)第2期2010年3月第207頁~第212頁)中揭示有具有米氏酸的骨架的化合物藉由熱而產生乙烯酮(ketene)與二氧化碳。

[先前技術文獻]

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開平5-43851號公報

專利文獻2：日本專利特開平11-166164號公報

專利文獻3：日本專利特開2001-200234號公報

專利文獻4：日本專利特開2003-151940號公報

專利文獻5：日本專利特開2003-231871號公報

專利文獻6：日本專利特開2003-173989號公報

專利文獻7：日本專利特開2003-173993號公報

專利文獻8：日本專利特開2003-231867號公報

專利文獻9：國際公開公報2010/025983號小冊子

專利文獻10：日本專利特開2009-227996號公報

非專利文獻

非專利文獻1：雜誌「高分子」第59卷12月號(2010年)第926頁~第927頁

非專利文獻2：自然化學(NATURE CHEMISTRY)第2期2010年3月第207頁~第212頁

然而，專利文獻1~專利文獻8中揭示的技術在以下方面存在問題。

偶氮化合物藉由賦予刺激而產生活性自由基種，因此成為基質的接著材料藉由活性自由基種而容易分解。因此，分解的接著材料容易附著於被黏附體上(殘膠(adhesive residue))，或者分解時容易污染被黏附體。

另外，疊氮化合物藉由賦予衝擊，亦會導致簡單地分解，並且若分解開始，則產生連鎖反應，因此難以控制氮氣釋放。此外，考慮到疊氮化合物亦與偶氮化合物同樣地存在由活性自由基種的產生引起的問題。

另外，無機系發泡劑或微膠囊由於不溶入成為基質的接著材料中，因而存在剝離時殘留於被黏附物表面的情況。

此外，與該些自己剝離型接著劑相關的先前文獻中未揭示米氏酸骨架的化合物。

專利文獻9、專利文獻10、非專利文獻2中未揭示將具有米氏酸的骨架的聚合物用作自己剝離型接著劑的發泡性黏著聚合物的例子。

本發明可如以下所示。

[1]一種接著性樹脂組成物，其特徵在於：包含具有源自米氏酸衍生物的結構的發泡性黏著聚合物。

[2]如[1]所述之接著性樹脂組成物，其中上述米氏酸衍生物是由下述通式(1)表示： (式(1)中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、經取代或未經取代的碳數1~10的烷基、經取代或未經取代的碳數2~10的烯基、經取代或未經取代的碳數2~10的炔基、經取代或未經取代的芳基、經取代或未經取代的碳數7~12的芳基烷基、或者經取代或未經取代的矽烷基，R¹與R²可相互結合而形成環結構；R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、經取代或未經取代的碳數1~10的烷基、經取代或未經取代的碳數2~10的烯基、經取代或未經取代的碳數2~10的炔基、經取代或未經取代的芳基，R³與R⁴可相互結合而形成環結構；R¹、R²、R³、R⁴、R¹與R²相互結合而形成的環結構以及R³與R⁴相互結合而形成的環結構的至少一者，具有選自乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧基、氮丙啶基、噻喃基、氧雜環丁基、硫雜環丁基、異氰酸基、胺基、碸基、羥基、羧基、酸酐基中的反應性官能基作為取代基)。

[3]如[1]或[2]所述之接著性樹脂組成物，其中上述發泡性黏著聚合物是包含米氏酸衍生物經由該米氏酸衍生物中所含的反應性官能基而結合的接著性樹脂而成。

[4]如[2]或[3]所述之接著性樹脂組成物，其中上述發泡性黏著聚合物包含以下構成單元：(a)源自通式(1)所表示的米氏酸衍生物的構成單元，其中R¹、R²、R³、R⁴、R¹與R²相互結合而形成的環結構、以及R³與R⁴相互結合而形成的環結構的至少一者具有選自乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基中的反應性官能基作為取代基；以及(b)源自(甲基)丙烯酸衍生物的構成單元。

[5]如[4]所述之接著性樹脂組成物，其中上述米氏酸衍生物中R¹、R²、R³及R⁴的至少一者為具有乙烯基作為取代基的苄基。

[6]如[1]至[5]中任一項所述之接著性樹脂組成物，其中藉由示差掃描熱量分析(differential scanning calorimetry)而測定的玻璃轉移點為40℃以下。

[7]一種接著性樹脂組成物，其特徵在於包含：米氏酸衍生物，為下述通式(1)所表示： (式(1)中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、經取代或未經取代的碳數1~10的烷基、經取代或未經取代的碳數2~10的烯基、經取代或未經取代的碳數2~10的炔基、經取代或未經取代的芳基、經取代或未經取代的碳數7~12的芳基烷基、或者經取代或未經取代的矽烷基，R¹與R²可相互結合而形成環結構；R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、經取代或未經取代的碳數1~10的烷基、經取代或未經取代的碳數2~10的烯基、經取代或未經取代的碳數2~10的炔基、經取代或未經取代的芳基，R³與R⁴可相互結合而形成環結構)；以及接著性樹脂。

[8]如[7]所述之接著性樹脂組成物，其中上述通式(1)中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、碳數1~4的烷基、苄基，R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、碳數1~4的烷基，R³與R⁴相互結合而形成環戊基。

[9]如[7]或[8]所述之接著性樹脂組成物，其中上述接著性樹脂的藉由示差掃描熱量分析而測定的玻璃轉移點為 40℃以下。

[10]如[7]至[9]中任一項所述之接著性樹脂組成物，其中上述接著性樹脂為丙烯酸系感壓接著劑。

[11]一種積層體，其包含：基材；剝離層，其形成於上述基材上，且包含如[1]至[10]中任一項所述之接著性樹脂組成物；以及被黏附物，其貼著於上述剝離層上。

[12]一種自己剝離方法，其使用積層體，該積層體包含：基材；剝離層，其形成於上述基材上，且包含如[1]至[6]中任一項所述之接著性樹脂組成物；以及被黏附物，其貼著於上述剝離層上；並且上述自己剝離方法包括如下步驟：藉由將上述積層體加熱至包含於該接著性樹脂組成物中且具有源自米氏酸衍生物的結構的發泡性黏著聚合物的該米氏酸衍生物分解的溫度以上，則上述剝離層中所含的該化合物分解，降低上述剝離層與上述被黏附物的界面的上述剝離層的接著強度。

[13]一種自己剝離方法，其使用積層體，該積層體包含：基材；剝離層，其形成於上述基材上，且包含如[7]至[10]中任一項所述之接著性樹脂組成物；以及被黏附物，其貼著於上述剝離層上；並且上述自己剝離方法包括如下步驟：藉由將上述積層體加熱至米氏酸衍生物分解的溫度以上，則上述剝離層中所含的該米氏酸衍生物分解，降低上述剝離層與上述被黏附物的界面的上述剝離層的接著強度。

[14]一種膠帶，其包含：基材層；以及剝離層，其形成於上述基材層上，且包含如[1]至[10]中任一項所述之接著性樹脂組成物。

[15]一種基板的研磨方法，其包括以下步驟：隔著上述剝離層，將如[14]所述之膠帶貼附於基板的被研磨面的背面上的步驟；對上述基板的被研磨面進行研磨的步驟；以及在研磨步驟後，對上述膠帶的上述剝離層加熱，從上述背面剝離上述膠帶的步驟。

[16]一種切割(dicing)方法，其包括以下步驟：利用如[1]至[10]中任一項所述之接著性樹脂組成物，將被黏附物固定於支持體上的步驟；切割上述被黏附物的步驟；以及藉由加熱，將經單片化的上述被黏附物從上述支持體上剝離的步驟。

[17]一種半導體封裝體(semiconductor package)的製造方法，其包括以下步驟：利用如[1]至[10]中任一項所述之接著性樹脂組成物，在支持體上固定半導體晶片的步驟；以樹脂將上述半導體晶片密封的步驟；以及藉由加熱，從上述支持體上剝離以樹脂密封的半導體晶片的步驟。

[18]一種鍍敷方法，其包括以下步驟：隔著上述剝離層，將如[14]所述之膠帶貼附於被鍍敷體的未鍍敷的部分的步驟；將上述被鍍敷體進行鍍敷處理的步驟；以及在鍍敷處理步驟後，對貼附於上述被鍍敷體上的上述膠帶的剝離層加熱而剝離上述膠帶的步驟。

依據本發明，可提供一種可形成剝離層的接著性樹脂組成物、具有由該組成物形成的剝離層的積層體、自己剝離方法，上述剝離層在接著時具有充分的接著強度，在剝離時可在不損及被黏附物的情況下容易剝離，且被黏附物的污染少。

以下藉由第1實施形態以及第2實施形態，對本發明的接著性樹脂組成物進行說明。此外，本發明中，「接著」與「黏著」並未特別區別，表示相同的含義。

[第1實施形態]

〈接著性樹脂組成物〉

本實施形態的接著性樹脂組成物是包含具有源自發泡性化合物的結構的發泡性黏著聚合物而成。

(發泡性黏著聚合物)

發泡性黏著聚合物具有源自作為發泡性化合物的米氏酸衍生物的結構。

此種發泡性黏著聚合物可列舉： (1)米氏酸衍生物結合於聚合物鏈上的聚合物；以及 (2)源自米氏酸衍生物的構成單元構成聚合物鏈的一部分的聚合物。

若為該些發泡性黏著聚合物，則可減少作為被黏附體的污染原因之一的低分子化合物的含量。

以下，依次進行說明。

(1)米氏酸衍生物結合於聚合物鏈上的發泡性黏著聚合物

成為基質的接著性樹脂可使用在低於剝離時的加熱溫度時保持接著性，且具有不產生熔解或分解等的耐熱性的接著性樹脂。例如，可使用先前公知的感壓接著劑(黏著材料)等黏著物質。

感壓接著劑可列舉：將天然橡膠(natural rubber)或聚異丁烯橡膠(polyisobutylene rubber)、苯乙烯-丁二烯橡膠(styrene-butadiene rubber)、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠(styrene-isoprene-styrene block copolymer rubber)、再生橡膠(reclaimed rubber)、丁基橡膠(butyl rubber)、聚異丁烯橡膠、腈丁二烯橡膠(nitrile-butadiene rubber，NBR)等橡膠系聚合物用於基質聚合物的橡膠系感壓接著劑；矽酮(silicone)系感壓接著劑；胺基甲酸酯(urethane)系感壓接著劑；丙烯酸系感壓接著劑等。母劑可包含1種、或者2種以上的成分。特佳為丙烯酸系感壓接著劑。

丙烯酸系感壓接著劑可列舉將丙烯酸系聚合物(均聚物或者共聚物)作為基質聚合物的丙烯酸系黏著材料，該丙烯酸系聚合物(均聚物或者共聚物)使用(甲基)丙烯酸烷基酯的1種或者2種以上作為單體成分。上述丙烯酸系黏著材料中的(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C_1-20烷基酯等。較佳為(甲基)丙烯酸C_4-18烷基(直鏈狀或者分支鏈狀的烷基)酯。

此外，出於凝聚力、耐熱性、交聯性等的改質的目的，上述丙烯酸系感壓接著劑亦可視需要而包含與可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合的其他單體成分對應的單元。此種單體成分例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸(itaconic acid)、順丁烯二酸(maleic acid)、反丁烯二酸(fumaric acid)、丁烯酸(crotonic acid)等含羧基的單體；順丁烯二酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基的單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基的單體；丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基的單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺(maleimide)系單體；N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺(itaconimide)系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺(succinimide) 系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯(vinyl ester)類；N-乙烯基-2-吡咯啶酮(N-vinyl-2-pyrrolidone)、N-甲基乙烯基吡咯啶酮(N-methyl vinyl pyrrolidone)、N-乙烯基吡啶(N-vinyl pyridine)、N-乙烯基哌啶酮(N-vinyl piperidone)、N-乙烯基嘧啶(N-vinyl pyrimidine)、N-乙烯基哌嗪(N-vinyl piperazine)、N-乙烯基吡嗪(N-vinyl pyrazine)、N-乙烯基吡咯(N-vinyl pyrrole)、N-乙烯基咪唑(N-vinyl imidazole)、N-乙烯基噁唑(N-vinyl oxazole)、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮(N-(meth)acryloyl-2-pyrrolidone)、N-(甲基)丙烯醯基哌啶(N-(meth)acryloyl piperidine)、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶(N-(meth)acryloyl pyrrolidine)、N-乙烯基嗎啉(N-vinyl morpholine)等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧酸醯胺(N-vinyl carboxylic acid amide)類；苯乙烯(styrene)、α-甲基苯乙烯(α-methyl styrene)等苯乙烯系單體；N-乙烯基己內醯胺(N-vinyl caprolactam)等內醯胺系單體；丙烯腈(acrylonitrile)、甲基丙烯腈(methacrylonitrile)等氰基丙烯酸酯(cyanoacrylate)單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯(glycidyl(meth)acrylate)等含環氧基的丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇(polyethylene glycol(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸聚丙二醇(polypropylene glycol(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇(methoxy ethylene glycol(meth)acrylate)、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇(methoxy polypropylene glycol(meth)acrylate)等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯(tetrahydrofurfuryl(meth)acrylate)、氟(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等的丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯(hexanediol di(meth)acrylate)、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯((poly)ethylene glycol di(meth)acrylate)、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯((poly)propylene glycol di(meth)acrylate)、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯(neopentyl glycol di(meth)acrylate)、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritol di(meth)acrylate)、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(trimethylolpropane tri(meth)acrylate)、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯(pentaerythritoltri(meth)acrylate)、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯(dipentaerythritol hexa(meth)acrylate)、環氧丙烯酸酯(epoxy acrylate)、聚酯丙烯酸酯(polyester acrylate)、胺基甲酸酯丙烯酸酯(urethane acrylate)、二乙烯基苯(divinylbenzene)、二(甲基)丙烯酸丁酯(butyl di(meth)acrylate)、二(甲基)丙烯酸己酯(hexyl di(meth)acrylate)等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯醚(methylvinyl ether)、乙基乙烯醚(ethyl vinyl ether)等乙烯醚系單體等。該些單體成分可使用1種或者2種以上。

丙烯酸系感壓接著劑的製造可適當選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合及各種自由基聚合等公知的製造方法。另外，所得的接著性樹脂可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等的任一者。

此外，自由基聚合中的溶液聚合中，使用例如乙酸乙酯、甲苯等作為聚合溶媒。作為具體的溶液聚合例，反應是在氮等惰性氣體氣流下，例如相對於單體總量100重量份，添加偶氮雙異丁腈(azobisisobutyronitrile)0.01重量份~0.2重量份作為聚合起始劑，通常在50℃~100℃左右進行8小時~30小時左右。

自由基聚合中使用的聚合起始劑、鏈轉移劑、乳化劑等並無特別限定，可適當選擇來使用。

聚合起始劑例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽(2,2'-azobis(2-amidinopropane)dihydrochloride)、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽(2,2'-azobis[2-(5-methyl-2-imidazoline-2-yl)propane]dihydrochloride)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽(2,2'-azobis(2-methyl propionamidine)disulfate)、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)(2,2'-azobis(N,N'-dimethylene isobutyl amidine))、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(2,2'-azobis[N-(2-carboxy ethyl)-2-methyl propi onamidine]hydrate)(和光純藥工業(股)製造，VA-057)等偶氮系起始劑，過硫酸鉀(potassium persulfate)、過硫酸銨(ammonium persulphate)等過硫酸鹽，過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯(di(2-ethyl hexyl)peroxydicarbonate)、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯(di(4-t-butyl cyclohexyl)peroxydicarbonate)、過氧化二碳酸二-第二丁酯(di-sec-butyl peroxydicarbonate)、過氧化新癸酸第三丁酯(t-butyl peroxyneodecanoate)、過氧化特戊酸第三己酯(t -hexyl peroxypivalate)、過氧化特戊酸第三丁酯(t-butylperoxypivalate)、二月桂醯基過氧化物(dilauroyl peroxide)、二-正辛醯基過氧化物(di-n-octanoyl peroxide)、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯(1,1,3,3-tetramethyl butyl peroxy-2-ethyl hexanoate)、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物(di(4-methyl benzoyl)peroxide)、二苯甲醯基過氧化物(dibenzoyl peroxide)、過氧化異丁酸第三丁酯(t-butyl peroxyisobutyrate)、1,1-二(第三己基過氧化)環己烷(1,1-di(t-hexyl peroxy)cyclohexane)、第三丁基氫過氧化物(t-butyl hydroperoxide)、過氧化氫(hydrogen peroxide)等過氧化物系起始劑，過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉的組合、過氧化物與抗壞血酸鈉(sodium ascorbate)的組合等將過氧化物與還原劑組合而成的氧化還原(redox)系起始劑等，但並不限定於該些起始劑。

另外，在使用有機過氧化物作為聚合起始劑的情況下，亦可將未用於聚合反應而殘存的有機過氧化物用於交聯反應，但在該情況下，可將殘存量進行定量，視需要再添加，作為規定的有機過氧化物量來使用。

上述聚合起始劑可單獨使用，另外亦可將2種以上混合使用，但相對於單體100重量份，上述聚合起始劑的整體含量較佳為0.005重量份~1重量份左右，更佳為0.02重量份~0.6重量份左右。

另外，聚合中亦可使用鏈轉移劑。可藉由使用鏈轉移劑，來適當調整接著性樹脂的分子量。

鏈轉移劑例如可列舉：月桂基硫醇(lauryl mercaptan)、環氧丙基硫醇(glycidyl mercaptan)、巰基乙酸(mercaptoacetic acid)、2-巰基乙醇(2-mercapto ethanol)、硫代乙醇酸(thioglycolic acid)、硫代乙醇酸2-乙基己酯(2-ethylhexyl thioglycolate)、2,3-二巰基-1-丙醇(2,3-dimercapto-1-propanol)等。

該些鏈轉移劑可單獨使用，另外亦可將2種以上混合使用，相對於單體100重量份，上述鏈轉移劑的整體含量為0.01重量份~0.4重量份左右。

另外，在乳化聚合的情況下使用的乳化劑例如可列舉：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鈉等陰離子系乳化劑，聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。該些乳化劑可單獨使用，亦可併用2種以上。

進而，作為反應性乳化劑，具體而言，導入有丙烯基、烯丙醚基等自由基聚合性官能基的乳化劑例如有：Aqualon HS-10、Aqualon HS-20、Aqualon KH-10、Aqualon BC-05、Aqualon BC-10、Aqualon BC-20(以上均由第一工業製藥(股)製造)，Adeka Reasoap SE10N(艾迪科(ADEKA)(股)製造)等。反應性乳化劑由於在聚合後進入至聚合物鏈中，因而耐水性變得良好，因此較佳。相對於單體100重量份，乳化劑的使用量為0.3重量份~5重量份，就聚合穩定性或機械穩定性而言，更佳為0.5重量份~1重量份。

可使用藉由剝離時的加熱，進行接著性樹脂自身的交聯反應，接著性能下降的接著性樹脂。在該情況下，必需考慮到當低於剝離時的溫度時接著性不下降的方面。

米氏酸衍生物具有反應性官能基。

反應性官能基可列舉：乙烯基(vinyl)、丙烯醯基(acryloyl)、甲基丙烯醯基(methacryloyl)、環氧基(epoxy)、氮丙啶基(aziridyl)、噻喃基(thiiranyl)、氧雜環丁基(oxetanyl)、硫雜環丁基(thietanyl)、異氰酸基(isocyanato)、胺基(amino)、碸基(sulfone group)、羥基(hydroxy)、羧基(carboxyl)、酸酐基(anhydride group)等。

為了使米氏酸衍生物結合於接著性樹脂而利用以下方法來進行：對於存在於接著性樹脂中的反應性官能基，使米氏酸衍生物反應而形成化學鍵的方法；在製造接著性樹脂時使米氏酸衍生物共存而形成化學鍵的方法；藉由使米氏酸衍生物的前驅物存在於接著性樹脂中，進行化學反應而形成米氏酸衍生物的方法等。

米氏酸衍生物是由下述通式(1)表示。

式(1)中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、經取代或未經取代的碳數1~10的烷基、經取代或未經取代的碳數2~10的烯基、經取代或未經取代的碳數2~10的炔基、經取代或未經取代的芳基、經取代或未經取代的碳數7~12的芳基烷基、或者經取代或未經取代的矽烷基，R¹與R²可相互結合而形成環結構。R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、經取代或未經取代的碳數1~10的烷基、經取代或未經取代的碳數2~10的烯基、經取代或未經取代的碳數2~10的炔基、經取代或未經取代的芳基，R³與R⁴可相互結合而形成環結構。

通式(1)中的R¹、R²、R³及R⁴可列舉以下基團。

鹵素原子可列舉氟、氯、溴、碘。

碳數1~10的烷基可列舉：甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、1-甲基丁基、2-甲基丁基、3-甲基丁基、1,1-二甲基丙基、2,2-二甲基丙基、1,2-二甲基丙基、己基、戊基、辛基、壬基、癸基、環丙基、環丙基甲基、環戊基、環丙基甲基、環戊基甲基、環己基甲基等。

碳數2~10的烯基可列舉：乙烯基、異丙烯基、烯丙基、甲基烯丙基、1-丁烯基、3-己烯基、1-環戊烯基、1-環己烯基、2-環戊基乙烯基、2-環己基乙烯基等。

碳數2~10的炔基可列舉：乙炔基、1-丙炔基、2-丙炔基、1-丁炔基、2-丁炔基、3-丁炔基、1-戊炔基、2-戊炔基、3-戊炔基、4-戊炔基、1-甲基-2-丙炔基、3-甲基-1-丁炔基、3,3-二甲基-1-丁炔基、2-環戊基乙炔基、2-環己基乙炔基等。

碳數7~12的芳基烷基可列舉：苄基、1-苯基乙基、2-苯基乙基、1-苯基丙基、2-苯基丙基、3-苯基丙基、1-苯基丁基、2-苯基丁基、3-苯基丁基、4-苯基丁基等。

芳基可列舉：苯基(phenyl)、萘基(naphthyl)、聯苯基(biphenyl)、茀基(fluorenyl)、蒽基(anthranyl)、吡啶基(pyridyl)、三唑基(triazolyl)、吡咯基(pyrrolyl)、噻吩基、吡啶基、嘧啶基(pyrimidinyl)、噁唑基(oxazolyl)、異噁唑基(isoxazolyl)、噻唑基(thiazolyl)、異噻唑基(isothiazolyl)、咪唑基(imidazolyl)等。

在上述官能基以及矽烷基被取代的情況下的取代基可列舉：乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧基、氮丙啶基、噻喃基、氧雜環丁基、硫雜環丁基、異氰酸基、胺基、碸基、羥基、羧基、酸酐基、醯亞胺基、硫醇基、碳數1~10的烷氧基等。

R¹及R²相互結合而形成的環結構是包含R¹及R²所結合的碳原子而形成。R³及R⁴中亦同樣。

此種環結構可列舉：環丙烷、環丁烷、環戊烷、環己烷、環庚烷等環烷烴，環丙烯、環丁烯、環戊烯、環己烯、環庚烯等環烯烴，降冰片烯(norbornene)或降冰片二烯(norbornadiene)等二環式烯烴等脂環族基；苯基、苄基、萘基、聯苯基、三苯基、茀基、蒽基、菲基(phenanthryl)等芳香族基；吡啶基、嘧啶基、噠嗪基(pyridazinyl)、呋喃基(furyl)、噻吩基(thienyl)、噁唑基、異噁唑基、噻唑基、異噻唑基、吡咯基、咪唑基等雜環基。

該些環結構可具有取代基，此種取代基可列舉：乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧基、氮丙啶基、噻喃基、氧雜環丁基、硫雜環丁基、異氰酸基、胺基、碸基、羥基、羧基、酸酐基、醯亞胺基、硫醇基、碳數1~10的烷氧基。

此外，R¹、R²、R³、R⁴、R¹與R²相互結合而形成的環結構以及R³與R⁴相互結合而形成的環結構的至少一者，具有選自乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧基、氮丙啶基、噻喃基、氧雜環丁基、硫雜環丁基、異氰酸基、胺基、碸基、羥基、羧基、酸酐基中的反應性官能基作為取代基。

本實施形態中，R¹及R²較佳為分別獨立地使用氫原子、碳數1~4的烷基、苄基、苯基、R¹與R²相互結合而形成的環丙基。

R³及R⁴較佳為分別獨立地使用氫原子、碳數1~4的烷基、苯基、R³與R⁴相互結合而形成的環戊基、環己基。

另外，R¹、R²、R³、R⁴、R¹與R²相互結合而形成的環結構以及R³與R⁴相互結合而形成的環結構的至少一者具有選自乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基中的反應性官能基作為取代基者亦較佳。進而，較佳為R¹、R²、R³及 R⁴的至少一者為具有乙烯基作為取代基的苄基。

本實施形態中使用的米氏酸衍生物可使用具有可產生二氧化碳氣體等的結構者。具體而言，可使用：5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮(5-(p-styrylm ethyl)-2,2,5-trimethyl-1,3-dioxane-4,6-dione)、5-(對苯乙烯基甲基)-2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮(5-(p-styrylmethyl)-2-ethyl-2,5-dimethyl-1,3-dioxane-4,6-dione)、8-(對苯乙烯基甲基)-8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮(8-(p-styrylmethyl)-8-methyl-6,10-dioxaspiro[4,5]decane-7,9-dione)、5-(對苯乙烯基甲基)-2,2-二乙基-5-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮(5-(p-styrylmethyl)-2,2-diethyl-5-methyl-1,3-dioxane-4,6-dione)等。

(2)源自米氏酸衍生物的構成單元構成聚合物鏈的一部分的發泡性黏著聚合物

為了合成源自米氏酸衍生物的構成單元構成聚合物鏈的一部分的發泡性黏著聚合物，利用如下方法等來進行：使具有構成接著性樹脂的反應性官能基的化合物中共存有具有反應性官能基的米氏酸衍生物來進行聚合。

發泡性黏著聚合物(2)是包含以下構成單元而成：(a)源自通式(1)所表示的米氏酸衍生物的構成單元，其中R¹、R²、R³、R⁴、R¹與R²相互結合而形成的環結構以及R³與R⁴相互結合而形成的環結構的至少一者具有選自乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基中的反應性官能基作為取代基；以及 (b)源自(甲基)丙烯酸衍生物的構成單元。

米氏酸衍生物較佳為R¹、R²、R³及R⁴的至少一者為具有乙烯基作為取代基的苄基。

相對於源自(甲基)丙烯酸衍生物的構成單元100重量份，源自米氏酸衍生物的構成單元(a)的含量可為0.1重量份~50重量份，較佳為0.5重量份~40重量份，更佳為1重量份~30重量份。

另外，源自(甲基)丙烯酸衍生物的構成單元可使用1種或者2種以上的(甲基)丙烯酸衍生物。

(甲基)丙烯酸衍生物可列舉(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C_1-20烷基酯。較佳為(甲基)丙烯酸C_4-18烷基(直鏈狀或者分支鏈狀的烷基)酯。

此外，出於凝聚力、耐熱性、交聯性等的改質的目的，發泡性黏著聚合物亦可視需要而包含與可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合的其他單體成分對應的單元。此種單體成分例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基的單體；順丁烯二酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基的單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基的單體；丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基的單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧酸醯胺類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯等含環氧基的丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇、(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等的丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體等。該些單體成分可使用1種或者2種以上。

發泡性黏著聚合物的製造可適當選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合及各種自由基聚合等公知的製造方法。另外，所得的接著性樹脂可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中的任一者。

此外，自由基聚合中的溶液聚合中，使用例如乙酸乙酯、甲苯等作為聚合溶媒。作為具體的溶液聚合例，反應是在氮等惰性氣體氣流下，例如相對於單體總量100重量份，添加偶氮雙異丁腈0.01重量份~0.2重量份作為聚合起始劑，通常在50℃~100℃左右進行8小時~30小時左右。

聚合起始劑例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈、2,2'-偶氮雙(2-脒基丙烷)二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二鹽酸鹽、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙脒)二硫酸鹽、2,2'-偶氮雙(N,N'-二亞甲基異丁基脒)、2,2'-偶氮雙[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物(和光純藥工業(股)製造，VA-057)等偶氮系起始劑，過硫酸鉀、過硫酸銨等過硫酸鹽，過氧化二碳酸二(2-乙基己基)酯、過氧化二碳酸二(4-第三丁基環己基)酯、過氧化二碳酸二-第二丁酯、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、二月桂醯基過氧化物、二-正辛醯基過氧化物、過氧化-2-乙基己酸1,1,3,3-四甲基丁酯、二(4-甲基苯甲醯基)過氧化物、二苯甲醯基過氧化物、過氧化異丁酸第三丁酯、1,1-二(第三己基過氧化)環己烷、第三丁基氫過氧化物、過氧化氫等過氧化物系起始劑，過硫酸鹽與亞硫酸氫鈉的組合、過氧化物與抗壞血酸鈉的組合等將過氧化物與還原劑組合而成的氧化還原系起始劑等，但並不限定於該些起始劑。

另外，聚合中亦可使用鏈轉移劑。可藉由使用鏈轉移劑來適當調整接著性樹脂的分子量。

鏈轉移劑例如可列舉：月桂基硫醇、環氧丙基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2，3-二巰基-1-丙醇等。

該些鏈轉移劑可單獨使用，另外亦可將2種以上混合使用，但相對於單體100重量份，上述鏈轉移劑的整體含量為0.01重量份~0.4重量份左右。

另外，在乳化聚合的情況下使用的乳化劑例如可列舉：月桂基硫酸鈉、月桂基硫酸銨、十二烷基苯磺酸鈉、聚氧乙烯烷基醚硫酸銨、聚氧乙烯烷基苯基醚硫酸鈉等的陰離子系乳化劑，聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯基醚、聚氧乙烯脂肪酸酯、聚氧乙烯-聚氧丙烯嵌段聚合物等非離子系乳化劑等。該些乳化劑可單獨使用，亦可併用2種以上。

進而，作為反應性乳化劑，具體而言，導入有丙烯基、烯丙醚基等自由基聚合性官能基的乳化劑例如有：Aqualon HS-10、Aqualon HS-20、Aqualon KH-10、Aqualon BC-05、Aqualon BC-10、Aqualon BC-20(以上均由第一工業製藥(股)製造)、Adeka Reasoap SE10N(艾迪科(ADEKA)(股)製造)等。反應性乳化劑由於在聚合後進入至聚合物鏈中，因而耐水性變得良好，因此較佳。相對於單體100重量份，乳化劑的使用量為0.3重量份~5重量份，就聚合穩定性或機械穩定性而言，更佳為0.5重量份~1重量份。

(其他成分)

本實施形態的接著性樹脂組成物可包含有機溶劑、交聯劑、黏著賦予劑、塑化劑、填充劑、抗老化劑、抗氧化劑、著色劑(顏料或染料等)、軟化劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、無機填充劑或者有機填充劑、金屬粉、粒子狀物、箔狀物等，來作為發泡性黏著聚合物以外的成分。

有機溶劑例如可列舉：甲基乙基酮(methyl ethylketone)、丙酮(acetone)、甲基異丁基酮(methyl isobutylketone)、乙酸乙酯(ethyl acetate)、乙酸正丁酯(n-butylacetate)、四氫呋喃(tetrahydrofuran)、二噁烷(dioxane)、環己酮(cyclohexanone)、正己烷(n-hexane)、正庚烷(n-heptane)、環己烷(cyclohexane)、甲基環己烷(methylcyclohexane)、苯(benzene)、甲苯(toluene)、二甲苯(xylene)、甲醇(methanol)、乙醇(ethanol)、正丙醇(n-propanol)、異丙醇(isopropanol)等有機溶劑。該些溶劑可單獨使用，另外亦可將2種以上混合使用。

作為交聯劑，例如除了異氰酸酯(isocyanate)系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺(melamine)系交聯劑、過氧化物系交聯劑以外，可列舉：脲(urea)系交聯劑、金屬烷氧化物(metal alkoxide)系交聯劑、金屬螯合物(metal chelate)系交聯劑、金屬鹽(metal salt)系交聯劑、碳二醯亞胺(carbodiimide)系交聯劑、噁唑啉(oxazoline)系交聯劑、氮丙啶(aziridine)系交聯劑、胺系交聯劑等，可適宜使用異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑。上述異氰酸酯系交聯劑例如可列舉：二異氰酸1,2-乙二酯(1,2-ethylene diisocyanate)、二異氰酸1,4-丁二酯(1,4-butylene diisocyanate)、1,6-六亞甲基二異氰酸酯(1,6-hexamethylene diisocyanate)等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯(cyclopentylene diisocyanate)、伸環己基二異氰酸酯(cyclohexylene diisocyanate)、異佛爾酮二異氰酸酯(isophorone diisocyanate)、氫化甲苯二異氰酸酯(hydrogenated tolylene diisocyanate)、氫化二甲苯二異氰酸酯(hydrogenated xylene diisocyanate)等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯(xylylene diisocyanate)等芳香族聚異氰酸酯類等，除此之外，亦使用：三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物[日本聚胺基甲酸酯工業(股)製造，商品名「Coronate L」]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物[日本聚胺基甲酸酯工業(股)製造，商品名「Coronate HL」]等。

作為上述環氧系交聯劑，例如除了N,N,N',N'-四環氧丙基-間二甲苯二胺(N,N,N',N'-tetraglycidyl-m-xylylene diamine)、二環氧丙基苯胺(diglycidyl aniline)、1,3-雙(N,N-環氧丙基胺基甲基)環己烷(1,3-bis(N,N-glycidylaminomethyl)cyclohexane)、1,6-己二醇二環氧丙醚(1,6-hexanediol diglycidyl ether)、新戊二醇二環氧丙醚(neopentyl glycol diglycidyl ether)、乙二醇二環氧丙醚(ethylene glycol diglycidyl ether)、丙二醇二環氧丙醚(propylene glycol diglycidyl ether)、聚乙二醇二環氧丙醚(polyethylene glycol diglycidyl ether)、聚丙二醇二環氧丙醚(polypropylene glycol diglycidyl ether)、山梨糖醇聚環氧丙醚(sorbitol polyglycidyl ether)、丙三醇聚環氧丙醚(glycerol p olyglycidyl ether)、季戊四醇聚環氧丙醚(pentaerythritol polyglycidyl ether)、聚丙三醇聚環氧丙醚(polyglycerol polyglycidyl ether)、山梨糖醇酐聚環氧丙醚(sorbitan polyglycidyl ether)、三羥甲基丙烷聚環氧丙醚(trimethylolpropane polyglycidyl ether)、己二酸二環氧丙酯(adipic acid diglycidyl ester)、鄰苯二甲酸二環氧丙酯(o-phthalic acid diglycidyl ester)、三(2-羥乙基)異氰脲酸三環氧丙酯(triglycidyl-tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate)、間苯二酚二環氧丙醚(resorcin diglycidyl ether)、雙酚-S-二環氧丙醚(bisphenol-S-diglycidyl ether)以外，可列舉分子內具有2個以上環氧基的環氧系樹脂等。

黏著賦予劑例如可列舉：松香(rosin)衍生物[例如，松香、聚合松香、氫化松香或它們的衍生物(松香酯系樹脂、氫化松香酯系樹脂等)等]、萜烯(terpene)系樹脂(例如，萜烯樹脂、芳香族改質萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂、萜烯-苯酚樹脂等)、酚系樹脂(例如，苯酚-甲醛樹脂、烷基苯酚-甲醛樹脂等)、石油系烴樹脂[例如，將脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂氫化而成的脂環族系石油樹脂(脂環族系飽和烴樹脂)等]、苯乙烯系樹脂、色滿(chroman)系樹脂(例如，苯并呋喃-茚樹脂(coumarone-indene resin)等)等。

(接著性樹脂組成物的製造方法)

接著性樹脂組成物是藉由利用現有的方法，將上述發泡性黏著聚合物以及與其用途對應的其他成分進行混合而獲得。關於混合方法，可使用藉由槽攪拌的混合或藉由混練機的混合等。

(接著性樹脂組成物)

利用上述製造方法而獲得的接著性樹脂組成物中，相對於接著性樹脂100重量份，米氏酸衍生物的含量可為0.1重量份~50重量份，較佳為0.5重量份~40重量份，更佳為1重量份~30重量份。若米氏酸衍生物的添加量少於該範圍，則所產生的二氧化碳氣體的產生量少，難以獲得作為米氏酸衍生物的效果，因此剝離效果小。另一方面，若米氏酸衍生物的添加量多於該範圍，則成為剝離被黏附物後在該被黏附物上殘留剝離層的一部分，即所謂「殘膠」的原因。即，若米氏酸衍生物的含量為上述範圍，則可獲得剝離效果優異且殘膠得到抑制的接著性樹脂組成物。

關於接著性樹脂組成物的玻璃轉移溫度，以示差掃描熱量分析(differential scanning calorimetry，DSC)測定的玻璃轉移點為40℃以下，較佳為30℃以下，在常溫下具有接著性。

〈積層體〉

如圖1所示，本實施形態的積層體10包含：基材12；剝離層(接著層)14，其形成於基材12上且包含本實施形態的接著性樹脂組成物；以及被黏附物16，其貼著於剝離層14上。

剝離層14可僅為接著性樹脂組成物，或者是如具有接著性樹脂組成物、膜等基材A以及感壓黏著材料B作為層結構的兩面膠帶之類的形式。在該情況下，必需使接著性樹脂組成物側接觸被黏附物16。

基材12以及被黏附物16可根據後述的用途而包含多種材料。

例如，在將積層體10用於晶圓承載系統(wafer support system)的情況下，基材12為玻璃、SUS等硬質基板，被黏附物16為矽基板(矽晶圓)。

另外，在將積層體10用於製造陶瓷電容器(ceramic condenser)的情況下，基材12為塑膠膜等，被黏附物16為陶瓷電容器。

本實施形態中使用的基材12可根據用途而包含多種材料。例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、聚酯膜(polyester film)等塑膠基材以及紙、不織布等多孔質材料等。

塑膠基材只要是可形成片狀或膜狀的基材，則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等的聚烯烴膜，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)、聚對苯二甲酸丁二酯等的聚酯膜，聚丙烯酸酯膜，聚苯乙烯膜，尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等的聚醯胺膜，聚氯乙烯膜(polyvinyl chloride film)、聚偏二氯乙烯膜(polyvinylidene chloride film)、聚碳酸酯膜等。

基材12的厚度通常為4 μm~400 μm，較佳為4 μm~100 μm，更佳為25 μm~50 μm左右。

對於塑膠基材，亦可視需要來進行利用矽酮系、氟系、長鏈烷基系或者脂肪酸醯胺系脫模劑、二氧化矽粉等的脫模及防污處理，或酸處理、鹼處理、底塗劑處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理，塗佈模具、練入模具、蒸鍍模具等的防靜電處理。

在剝離層14僅為接著性樹脂組成物的情況下，根據用途而有所不同，可利用以下方法來製作：將接著性樹脂組成物塗佈於經剝離處理的隔離膜(separator)等支持體上，將溶劑等乾燥去除而形成黏著材料層後，轉印於基材上的方法；在基材12上塗佈接著性樹脂組成物，將溶劑等乾燥去除而在基材上形成黏著材料層的方法等。

為了可均勻地塗佈接著性樹脂組成物，亦可在接著性樹脂組成物中重新添加一種以上的溶媒(溶劑)。

剝離層14的膜厚根據用途，較佳範圍有所不同，但在剝離層14僅為接著性樹脂組成物的情況下，形成為0.1 μm~100 μm左右，較佳為形成為1 μm~50 μm左右，尤佳為形成為5 μm~50 μm左右。

另外，接著性樹脂組成物的形成方法是使用黏著片類的製造中所使用的公知方法。具體而言，例如可列舉：輥塗佈機(roll coater)、吻合輥塗佈機(kiss roll coater)、凹版塗佈機(gravure coater)、反向塗佈機(reverse coater)、輥刷(roll brush)、噴霧塗佈機(spray coater)、浸漬輥塗佈機(dip roll coater)、棒塗佈機(bar coater)、刮刀塗佈機(knife coater)、氣刀塗佈機(air knife coater)、簾幕塗佈機(curtain coater)、唇口塗佈機(lip coater)、模塗佈機(die coater)等方法。

進而，在接著性樹脂組成物露出於表面的情況下，亦可在供於實際使用之前利用經剝離處理的片(剝離片、隔離膜、剝離襯墊等；以下稱為隔離膜)來保護剝離層14。

隔離膜的構成材料例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜，紙、布、不織布等多孔質材料，網狀物、發泡片、金屬箔、以及它們的層壓體等適當的薄葉體等，但就表面平滑性優異的方面而言，適宜使用塑膠膜。

該塑膠膜只要是可保護上述接著性樹脂組成物的膜，則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。

上述隔離膜的厚度通常為5 μm~200 μm，較佳為5 μm~100 μm左右。

對於上述隔離膜，亦可視需要而進行利用矽酮系、氟系、長鏈烷基系或者脂肪酸醯胺系脫模劑、藉由二氧化矽粉等的脫模及防污處理，或塗佈模具、練入模具、蒸鍍模具等的抗靜電處理。尤其藉由對上述隔離膜的表面適當進行矽酮處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，可更提高自上述黏著材料層的剝離性。

在剝離層14為兩面膠帶的情況下，剝離層14的形成方法雖根據用途而有所不同，但可利用以下方法來製作：將接著性樹脂組成物及感壓接著劑塗佈於經剝離處理的隔離膜等支持體上，將溶劑等乾燥去除而形成黏著材料層後，轉印至基材A的兩面的方法；在基材A上塗佈接著性樹脂組成物及感壓接著劑，將溶劑等乾燥去除而將黏著材料層形成於基材A的兩面的方法等。此時，兩面膠帶的其中一個接著面必需為本實施形態的接著性樹脂組成物。

另外，兩面膠帶的形成方法是使用黏著片類的製造中使用的公知方法。具體而言，例如可列舉：輥塗佈機、吻合輥塗佈機、凹版塗佈機、反向塗佈機、輥刷、噴霧塗佈機、浸漬輥塗佈機、棒塗佈機、刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、簾幕塗佈機、唇口塗佈機、模塗佈機等方法。

本實施形態中使用的基材A可列舉聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚酯膜等塑膠基材以及紙、不織布等多孔質材料等。塑膠基材只要是可形成為片狀或膜狀的基材，則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等的聚烯烴膜，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等的聚酯膜，聚丙烯酸酯膜，聚苯乙烯膜，尼龍6、尼龍6,6、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺膜，聚氯乙烯膜，聚偏二氯乙烯膜，聚碳酸酯膜等。基材A的厚度通常為4 μm~100 μm，較佳為25 μm~50 μm左右。

對於塑膠基材，亦可視需要而進行利用矽酮系、氟系、長鏈烷基系或者脂肪酸醯胺系脫模劑、二氧化矽粉等的脫模及防污處理，或酸處理、鹼處理、底塗劑處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理，塗佈模具、練入模具、蒸鍍模具等的防靜電處理。

在基材A上形成接著性樹脂組成物、感壓接著劑B，但形成前的基材A表面、或者接著性樹脂組成物或感壓接著劑B的表面可在供於實際使用之前利用經剝離處理的片(剝離片、隔離膜、剝離襯墊)來進行保護。

隔離膜的構成材料例如可列舉：聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚酯膜等塑膠膜，紙、布、不織布等多孔質材料，網狀物、發泡片、金屬箔、及它們的層壓體等適當的薄葉體等，但就表面平滑性優異的方面而言，適宜使用塑膠膜。

上述塑膠膜只要是可保護上述接著性樹脂組成物、感壓接著劑B的膜，則無特別限定，例如可列舉：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。

對於上述隔離膜，亦可視需要而進行利用矽酮系、氟系、長鏈烷基系或者脂肪酸醯胺系脫模劑、二氧化矽粉等的脫模及防污處理，或塗佈模具、練入模具、蒸鍍模具等的抗靜電處理。尤其可藉由對上述隔離膜的表面適當進行矽酮處理、長鏈烷基處理、氟處理等剝離處理，來更提高自上述黏著劑層的剝離性。

在剝離層14為兩面膠帶的情況下，接著性樹脂組成物的膜厚根據用途，較佳範圍有所不同，但形成為0.1 μm~100 μm左右，較佳為形成為1 μm~50 μm左右，尤佳為形成為5 μm~50 μm左右。

感壓接著劑B可列舉：將天然橡膠或聚異丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、NBR等橡膠系聚合物用於基質聚合物的橡膠系感壓接著劑；矽酮系感壓接著劑；胺基甲酸酯系感壓接著劑；將以丙烯酸或甲基丙烯酸的烷基酯作為成分的丙烯酸系聚合物用於基質聚合物的丙烯酸系感壓接著劑等。母劑可包含1種、或者2種以上的成分。特佳為丙烯酸系感壓接著劑。

感壓接著劑B的膜厚根據用途，較佳範圍有所不同，但形成為5 μm~50 μm左右。

剝離層14只要在本實施形態的接著性樹脂組成物中包含米氏酸衍生物等作為米氏酸衍生物即可，米氏酸衍生物與接著性樹脂亦可進行化學結合。

在基材12與剝離層14之間亦可包含凹凸吸收層、衝擊吸收層等其他的層。

在剝離層14為如具有接著性樹脂組成物、膜等基材A及感壓黏著材料B作為層結構的兩面膠帶之類的形式的情況下，亦可在接著性樹脂組成物與膜等基材A之間、或基材A與感壓黏著材料B之間包含凹凸吸收層、衝擊吸收層等其他的層。

凹凸吸收層、衝擊吸收層的材料可列舉：將天然橡膠或聚異丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、NBR等橡膠系聚合物用於基質聚合物的橡膠系樹脂組成物；矽酮系樹脂組成物；胺基甲酸酯系樹脂組成物；將以丙烯酸或甲基丙烯酸的烷基酯作為成分的丙烯酸系聚合物用於基質聚合物的丙烯酸系樹脂組成物；將乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等用於基質聚合物的聚烯烴系樹脂組成物等。

凹凸吸收層、衝擊吸收層的厚度只要是可吸收凹凸或衝擊的厚度即可。以與用途對應而成為適當厚度的方式形成。

在剝離層14上貼著被黏附物16之前，亦可以剝離層14不露出的方式利用經剝離處理的片(剝離片、隔離膜、剝離襯墊)來保護剝離層14。

形成剝離層14後，在剝離層14上貼著被黏附物16。被黏附物16可預先製成，亦可將基質材料貼著於剝離層 14上後，形成於基質材料上。

可將預先製作的被黏附物16與剝離層14貼著，亦可在剝離層14上形成被黏附物16。被黏附物16可為單層結構者，亦可為多層結構者。在多層結構的情況下，可在剝離層14上積層多層而形成多層結構。

〈自己剝離方法〉

本實施形態的自己剝離方法為使用上述積層體10的方法。

具體而言包括如下步驟：藉由將積層體10加熱至米氏酸衍生物分解的溫度以上，由剝離層14中所含的米氏酸衍生物產生二氧化碳氣體等，降低剝離層14與被黏附物16的界面的剝離層14的接著強度。

若加熱至規定的溫度以上，則米氏酸衍生物分解，產生包含二氧化碳或丙酮的氣體，並且產生乙烯酮類。認為藉由所產生的氣體，剝離層14發泡，藉此剝離層14與被黏附物16的接著面積減少，接著強度下降。進而，認為所產生的二氧化碳的壓力亦有助於剝離。另外，所產生的乙烯酮類的反應性高，使構成剝離層14的接著性樹脂等產生硬化或者縮合。藉此認為，接著性樹脂的彈性模數上升，可降低接著強度。

如上所述，可降低剝離層14的接著強度，可在不對基材12造成損傷的情況下容易地剝離被黏附物16。藉由使用本實施形態的積層體，則自己剝離性優異，可在對基板垂直的方向容易地剝離被黏附物16。

此外，藉由加熱而產生的二氧化碳氣體等可在剝離後於剝離層14中殘留某種程度。

為了剝離被黏附物16而必需的氣體產生量根據被黏附物16的材料或結構而適當有所不同，但本實施形態的接著性樹脂組成物可藉由改變米氏酸衍生物的添加量或其結構來調整適當的氣體產生量。

例如，在使用玻璃板作為基材12，使用矽晶圓作為被黏附物16，且隔著剝離層14將它們接著的情況下，為了剝離被黏附物16，氣體產生量為2×10^-3 mL/cm²以上，較佳為5×10^-3 mL/cm²以上，更佳為10×10^-3 mL/cm²以上，尤佳為必需以達到20×10^-3 mL/cm²以上的量的方式產生氣體。

剝離被黏附物16時對積層體10進行加熱的溫度為米氏酸衍生物分解的溫度以上。該溫度只要高於將被黏附物16接著於剝離層14上時的溫度、或製造步驟中必需的製程溫度，則無特別限定。加熱溫度的上限為不對被黏附物16的特性、或將基材12作為樹脂膜時的膜物性造成影響的程度的溫度。具體而言，加熱溫度為50℃~350℃，較佳為50℃~300℃，更佳為50℃~250℃的範圍。

〈用途〉

本實施形態的積層體10可較佳地用於多種用途，要求該多種用途在將基材12與被黏附物16隔著含有米氏酸衍生物的剝離層14而貼著後，容易將被黏附物16從剝離層14上剝離。該積層體10的例子可列舉以防止金屬板或塑膠板、玻璃板等的污損等為目的的表面保護材料或遮罩材料等。

另外，製造如陶瓷電容器、振盪器、電阻之類的電氣零件，或如液晶單元、電漿顯示器之類的顯示裝置，或者如太陽電池、熱敏頭(thermal head)、印刷基板(包含可撓類型)、半導體晶片之類的電子零件等各種物品時等，可將該零件或者物品或材料等作為被黏附物而暫時接合或者固定。或者，亦可列舉作為載體膠帶(carrier tape)等的用途。作為載體膠帶的用途中，在加工步驟或出貨等時，形成在剝離層上以規定的間隔接著保持有半導體或電子零件等被黏附物的形態。

尤其，可適合於半導體製程中的保護膜的接著層或晶圓的固定，且適宜用於晶圓承載系統(Wafer Support System，WSS)或嵌入式晶圓級封裝(Embedded Wafer Level Packages，e-WLP)等。

使用本實施形態的接著性樹脂組成物的用途可列舉如上所述的多種用途，具體而言，可適用於切割方法、或半導體封裝體的製造方法等。

本實施形態的切割方法包括以下步驟：利用上述接著性樹脂組成物，將被黏附物固定於支持體上的步驟；切割上述被黏附物的步驟；藉由加熱，將經單片化的上述被黏附物從上述支持體上剝離的步驟。

首先，藉由利用規定的方法，在支持體上塗佈接著性樹脂組成物，在該塗佈面上固著被黏附物，從而將被黏附物固定於支持體上。

被黏附物可列舉：矽晶圓、藍寶石基板、金屬基板、陶瓷電容器等。支持體可列舉玻璃板、SUS或鐵等金屬基板、矽晶圓、藍寶石基板等。切割方法可使用公知的方法。

然後，藉由在如上所述的溫度範圍內加熱，而將經單片化的上述被黏附物，例如半導體晶片從上述支持體上剝離。

如上所述，利用本實施形態的接著性樹脂組成物將被黏附物固定於支持體上，在切割步驟時能夠確實地保護被黏附物，可利用加熱的簡便方法進行剝離步驟，因此生產效率優異。進而，剝離步驟中的被黏附物的污染減輕，製品的良率提高。

具體而言，本實施形態的半導體封裝體的製造方法包括以下步驟：利用上述接著性樹脂組成物，在支持體上固定半導體晶片的步驟；以樹脂將上述半導體晶片密封的步驟；以及藉由加熱，從上述支持體上剝離以樹脂密封的半導體晶片的步驟。

首先，藉由利用規定的方法，在支持體上塗佈接著性樹脂組成物，在該塗佈面上固著半導體晶片，從而將半導體晶片固定於支持體上。

支持體可列舉玻璃板、SUS或鐵等的金屬基板、矽晶圓、藍寶石基板等。

密封步驟可利用先前公知的方法來進行，進而，密封樹脂可使用公知的樹脂。

然後，藉由在如上所述的溫度範圍內加熱，可從上述支持體上剝離以樹脂密封的半導體晶片，獲得半導體封裝體。

如上所述，利用本實施形態的接著性樹脂組成物，將半導體封裝體固定於支持體上，密封步驟時可將半導體封裝體確實地固定於支持體上，可利用加熱的簡便方法來進行剝離步驟，因此生產效率優異。進而，剝離步驟中的對半導體晶片的污染減輕，製品的良率提高。

另外，具備基材層、及形成於上述基材層上且包含本實施形態的接著性樹脂組成物的剝離層的膠帶可用於多種用途。

本實施形態的膠帶可藉由在基材膜上塗佈本實施形態的接著性樹脂組成物，形成剝離層而獲得。

此外，成為基材層的基材膜包含：聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等聚烯烴系樹脂，聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂，聚丙烯酸酯、聚苯乙烯、尼龍6、尼龍6，6、部分芳香族聚醯胺等聚醯胺系樹脂，聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚碳酸酯樹脂等以及它們的混合物等。基材層亦可製成單層或者2層以上的積層體。此外，對於基材膜，出於提高與剝離層的密著性的目的，亦可進行電暈放電處理、電漿處理、鉻酸處理、噴砂(Sandblast)、溶劑處理等表面處理等。

基材層以及剝離層的厚度可根據用途來適當選擇。

具體而言，具有上述構成的本實施形態的膠帶可用於基板的研磨、鍍敷方法等。

具體而言，使用本實施形態之膠帶的基板的研磨方法包括以下步驟：隔著上述剝離層，將上述膠帶貼附於基板的被研磨面的背面上的步驟；對上述基板的被研磨面進行研磨的步驟；以及在研磨步驟後，對上述膠帶的上述剝離層加熱而從上述背面剝離上述膠帶的步驟。

基板可列舉矽晶圓、藍寶石基板、金屬基板等。

被研磨面的研磨步驟可使用砥粒或金剛石砂輪(diamond wheel)等，利用先前公知的方法來進行。而且，藉由在如上所述的溫度範圍內加熱而從基板的被研磨面的背面剝離膠帶。

本實施形態的基板的研磨方法使用具備包含上述接著性樹脂組成物的剝離層的膠帶，背面研磨(back grind)步驟時能夠確實地保護基板的背面，可利用加熱的簡便方法來進行膠帶剝離步驟。進而，剝離時對基板的應力得到抑制，因此在極薄基板中亦減輕基板的翹曲。另外進而，剝離步驟中的基板的污染減輕，製品的良率提高。

具體而言，使用本實施形態的膠帶的鍍敷方法包括以下步驟：將上述膠帶貼附於被鍍敷體的未鍍敷的部位的步驟；將上述被鍍敷體進行鍍敷處理的步驟；以及在鍍敷處理步驟後，對貼附於上述被鍍敷體上的上述膠帶的剝離層加熱來剝離上述膠帶的步驟。

被鍍敷體可列舉金屬基板等，鍍敷方法可利用公知的方法來進行。

本實施形態的鍍敷方法使用具備包含上述接著性樹脂組成物的剝離層的膠帶，鍍敷時能夠確實地保護被鍍敷體的未鍍敷的部位，可利用加熱的簡便方法來進行膠帶剝離步驟。進而，剝離步驟中的基板的污染減輕，製品的良率提高。

進而，本實施形態中的上述膠帶亦可應用於四方形扁平無引腳封裝(Quad Flat Non-Leaded Package，QFN)用包裝膠帶(assembly tape)等。

以上，已參照圖式，對本發明的第1實施形態進行說明，但該些說明為本發明的例示，亦可採用上述以外的多種構成。

[第2實施形態]

〈接著性樹脂組成物〉

本實施形態的接著性樹脂組成物是包含上述通式(1)所表示的米氏酸衍生物、及接著性樹脂而成。

(米氏酸衍生物)

本實施形態中，米氏酸衍生物可使用與第1實施形態相同者。

此外，本實施形態中，R¹、R²、R³、R⁴、R¹與R²相互結合而形成的環結構以及R³與R⁴相互結合而形成的環結構的至少一者可具有如第1實施形態中例示的反應性官能基作為取代基。

本實施形態中使用的米氏酸衍生物可使用具有可產生二氧化碳氣體等的結構者。具體而言可列舉以下的米氏酸衍生物。

1. R³、R⁴中任一者均為甲基的米氏酸衍生物

2. R³為甲基且R⁴為乙基的米氏酸衍生物

3. R³、R⁴中任一者均為乙基的米氏酸衍生物

4.具有R³與R⁴相互結合而形成的環戊基的米氏酸衍生物

1. R³、R⁴中任一者均為甲基的米氏酸衍生物

該米氏酸衍生物可列舉：2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-乙基-2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苄基-2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2,2,5,5-四甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-乙基-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苄基-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5,5-二乙基-2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苄基-5-乙基-2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-5-乙基-2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5,5-二苄基-2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-5-苄基-2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮等。

2. R³為甲基且R⁴為乙基的米氏酸衍生物

該米氏酸衍生物可列舉：2-乙基-2-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2,5- 二乙基-2-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苄基-2-乙基-2-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-2-乙基-2-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2-乙基-2,5,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2,5-二乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苄基-2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2-乙基-5-苯基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2,5,5-三乙基-2-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苄基-2,5-二乙基-2-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-2,5-二乙基-2-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5,5-二苄基-5-乙基-2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-5-苄基-2-乙基-2-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-(對苯乙烯基甲基)-2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮等。

3. R³、R⁴中任一者均為乙基的米氏酸衍生物

該米氏酸衍生物可列舉：2,2-二乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-甲基-2,2-二乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2,2,5-三乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苄基-2,2-二乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-2,2-二乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5,5-二甲基-2,2-二乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-甲基-2,2,5-三乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苄基-5-甲基-2,2-二乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-5-甲基-2,2-二乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2,2,5,5-四乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苄基-2,2,5-三乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-2,2,5-三乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5,5-二苄基-2,2-二乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苯基-5-苄基-2,2-二乙基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-(對苯乙烯基甲基)-2,2-二乙基-5-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮等。

4.具有R³與R⁴相互結合而形成的環戊基的米氏酸衍生物

該米氏酸衍生物可列舉：螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮(spiro-[4,5]-6,10-dioxadecane-7,9-dione)、8-甲基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8-乙基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8-苄基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8-苯基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8,8-二甲基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8-乙基-8-甲基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8-苄基-8-甲基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8-苯基-8-甲基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8,8-二乙基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8-苄基-8-乙基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8-苯基-8-乙基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8,8-二苄基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8-苄基-8-苯基-螺環-[4,5]-6,10-二氧雜癸烷-7,9-二酮、8-(對苯乙烯基甲基)-8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮等。

本實施形態中，上述米氏酸衍生物中，較佳為使用：2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮、2,2,5,5-四甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、5-苄基-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、2-乙基-2,5,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、8,8-二甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮、5-苄基-2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮、8-苄基-8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9- 二酮。

(接著性樹脂)

接著性樹脂可使用在低於剝離時的加熱溫度時保持接著性，且具有不產生熔解或分解等的耐熱性的樹脂。接著性樹脂的藉由示差掃描熱量分析(DSC)測定的玻璃轉移點為40℃以下，較佳為30℃以下，在常溫下具有接著性。例如可使用先前公知的感壓接著劑(黏著材料)等黏著物質。

感壓接著劑可列舉：將天然橡膠或聚異丁烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、再生橡膠、丁基橡膠、聚異丁烯橡膠、NBR等橡膠系聚合物用於基質聚合物的橡膠系感壓接著劑；矽酮系感壓接著劑；胺基甲酸酯系感壓接著劑；丙烯酸系感壓接著劑等。母劑可包含1種、或者2種以上的成分。特佳為丙烯酸系感壓接著劑。

丙烯酸系感壓接著劑可列舉將丙烯酸系聚合物(均聚物或者共聚物)作為基質聚合物的丙烯酸系黏著材料，該丙烯酸系聚合物(均聚物或者共聚物)使用(甲基)丙烯酸烷基酯的1種或者2種以上作為單體成分。上述丙烯酸系感壓接著劑中的(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C_1-20烷基酯。較佳為(甲基)丙烯酸C_4-18烷基(直鏈狀或者分支鏈狀的烷基)酯。

此外，出於凝聚力、耐熱性、交聯性等的改質的目的，上述丙烯酸系感壓接著劑可視需要而包含與可與上述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚合的其他單體成分對應的單元。此種單體成分例如可列舉：丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等含羧基的單體；順丁烯二酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的單體；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、(甲基)丙烯酸羥基丁酯、(甲基)丙烯酸羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羥基甲基環己基)甲酯等含羥基的單體；苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等含磺酸基的單體；丙烯醯基磷酸2-羥基乙酯等含磷酸基的單體；(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-丁基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基丙烷(甲基)丙烯醯胺等(N-取代)醯胺系單體；(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等(甲基)丙烯酸胺基烷基酯系單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體；N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體；N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-6-氧基六亞甲基丁二醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯基-8-氧基八亞甲基丁二醯亞胺等丁二醯亞胺系單體；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯酯類；N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-甲基乙烯基吡咯啶酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-(甲基)丙烯醯基-2-吡咯啶酮、N-(甲基)丙烯醯基哌啶、N-(甲基)丙烯醯基吡咯啶、N-乙烯基嗎啉等含氮雜環系單體；N-乙烯基羧酸醯胺類；苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系單體；N-乙烯基己內醯胺等內醯胺系單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等氰基丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸環氧丙酯等含環氧基的丙烯酸系單體；(甲基)丙烯酸聚乙二醇、(甲基)丙烯酸聚丙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基乙二醇、(甲基)丙烯酸甲氧基聚丙二醇等二醇系丙烯酸酯單體；(甲基)丙烯酸四氫糠酯、氟(甲基)丙烯酸酯、矽酮(甲基)丙烯酸酯等具有雜環、鹵素原子、矽原子等丙烯酸酯系單體；己二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯、二乙烯基苯、二(甲基)丙烯酸丁酯、二(甲基)丙烯酸己酯等多官能單體；異戊二烯、丁二烯、異丁烯等烯烴系單體；甲基乙烯醚、乙基乙烯醚等乙烯醚系單體等。該些單體成分可使用1種或者2種以上。

丙烯酸系感壓接著劑的製造可適當選擇溶液聚合、塊狀聚合、乳化聚合及各種自由基聚合等公知的製造方法。另外，所得的接著性樹脂可為無規共聚物、嵌段共聚物、接枝共聚物等中的任一種。

鏈轉移劑例如可列舉：月桂基硫醇、環氧丙基硫醇、巰基乙酸、2-巰基乙醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸2-乙基己酯、2,3-二巰基-1-丙醇等。

進而，作為反應性乳化劑，具體而言，導入有丙烯基、烯丙醚基等自由基聚合性官能基的乳化劑例如有：Aqualon HS-10、Aqualon HS-20、Aqualon KH-10、Aqualon BC-05、Aqualon BC-10、Aqualon BC-20(以上均由第一工業製藥(股)製造)、Adeka Reasoap SE10N(艾迪科(ADEKA)(股)製造)等。反應性乳化劑由於在聚合後進入至聚合物鏈中，因而耐水性變得良好，因此較佳。相對於單體100 重量份，乳化劑的使用量為0.3重量份~5重量份，就聚合穩定性或機械穩定性而言，更佳為0.5重量份~1重量份。

可使用藉由剝離時的加熱，進行接著性樹脂自身的交聯反應，接著性能下降的接著性樹脂。在該情況下，必需考慮到在低於剝離時的溫度時接著性不下降的方面。

(其他成分)

作為其他成分，本實施形態的接著性樹脂組成物可使用與第1實施形態相同者。

(接著性樹脂組成物的製造方法)

接著性樹脂組成物是藉由利用現有的方法，將上述接著性樹脂以及與其用途對應的其他成分與米氏酸衍生物進行混合而獲得。關於混合方法，可使用藉由槽攪拌的混合或藉由混練機的混合等。

(接著性樹脂組成物)

利用上述製造方法而獲得的接著性樹脂組成物中，相對於接著性樹脂100重量份，米氏酸衍生物的含量可為0.1重量份~50重量份，較佳為0.5重量份~40重量份，更佳為1重量份~30重量份。若發泡劑(米氏酸衍生物)的添加量少於該範圍，則所產生的二氧化碳氣體的產生量少，難以獲得作為發泡劑的效果，因此剝離效果小。另一方面，若發泡劑的添加量多於該範圍，則成為剝離被黏附物後在該被黏附物上殘留剝離層的一部分，即所謂「殘膠」的原因。即，若以上述範圍包含米氏酸衍生物，則可獲得剝離效果優異且殘膠得到抑制的接著性樹脂組成物。

〈積層體、自己剝離方法、用途〉

圖1所示的本實施形態的積層體10除了使用包含本實施形態的接著性樹脂組成物的剝離層14以外，具有與第1實施形態相同的結構。

本實施形態的自己剝離方法除了使用上述積層體10以外，以與第1實施形態相同的方式進行。

本實施形態的接著性樹脂組成物或積層體10可適用於與第1實施形態相同的用途。

以上，已參照圖式，對本發明的第2實施形態進行說明，但該些說明為本發明的例示，亦可採用上述以外的多種構成。

[實施例]

以下，藉由第1實施例、第2實施例來對本發明進一步進行具體說明，但本發明的範圍並不限定於該些實施例等。

[第1實施例]

(製造例A1)

於500 mL四口燒瓶中裝入甲基丙二酸(東京化成工業(股)製造)100 g及乙酸酐100 g。繼續裝入98%硫酸0.5 g後，利用滴下漏斗花1小時滴下甲基乙基酮75 g。在室溫下攪拌24小時後，添加乙酸乙酯200 g及蒸餾水300 g，利用分液漏斗進行有機層的萃取。利用蒸發器將所得的有機層蒸餾去除溶媒，藉此獲得2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮75 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.04-1.12(m,3H),1.57-1.61(m,3H),1.71(s,1.12H),1.77(s,1.92H),1.95-2.16(m,2H),3.53-5.65(m,1H)

(製造例A2)

除了將製造例A1的甲基乙基酮75 g變更為環戊酮80 g以外，如製造例A1所述來實施，藉此獲得8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮80 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.53(d,5.4 Hz,3H),1.84-1.97(m,4H),2.21-2.27(m,4H),3.63(q,5.4 Hz,1H)

(製造例A3)

於500 mL四口燒瓶中裝入2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮(東京化成工業(股)製造)100 g及二甲基甲醯胺100 g。繼續裝入碳酸鉀95 g後，利用滴下漏斗花1小時滴下4-氯甲基苯乙烯97 g。在40度下攪拌24小時後，添加乙酸乙酯400 g，利用吸濾器(Nutsche)將所生成的固體過濾分離。使用蒸餾水300 mL，利用分液漏斗進行2次清洗後，利用蒸發器來蒸餾去除溶媒，藉此獲得5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮150 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=0.97(s,3H),1.60(s,3H),1.75(s,3H),3.31(s,2H),5.22(d,12.0 Hz,1H),5.70(d,19.5 Hz,1H),6.65(dd,12.0,19.5 Hz,1H),7.13(d,9.0 Hz,2H),7.31(d,9.0 Hz,2H)

(製造例A4)

除了將2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮100 g變更為製造例A1中合成的2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮92 g以外，依據製造例A3來實施，藉此獲得5-(對苯乙烯基甲基)-2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮132 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=0.43(t,8.1 Hz,1.6H),0.83(s,1.3H),0.94(t,8.1 Hz,1.4H),1.27(q,8.1 Hz,1.2H),1.57(s,1.7H),1.75(s,3H),1.80(q,8.1 Hz,0.8H),3.31(s,2H),5.22(d,12.0 Hz,1H),5.70(d,19.5 Hz,1H),6.65(dd,12.0,19.5 Hz,1H),7.16(d,9.0 Hz,2H),7.31(d,9.0 Hz,2H)

(製造例A5)

除了將2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮100 g變更為製造例A2中合成的8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮85 g以外，依據製造例A3來實施，藉此獲得8-(對苯乙烯基甲基)-8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮125 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.28-1.38(m,2H),1.56-1.82(m,4H),1.74(s,3H),2.00-2.05(m,2H),3.32(s,2H),5.22(d,12.0 Hz,1H),5.70(d,12.0 Hz,1H),6.66(dd,12.0,19.5 Hz,1H),7.13(d,9.0 Hz,2H),7.31(d,9.0 Hz,2H)

(製造例A6)

除了將製造例A1的甲基乙基酮75 g變更為二乙酮80 g以外，如製造例A1所述來實施，藉此獲得2,2-二乙基-5-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮80 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.04(q,8.1 Hz,6H),1.58(d,7.8 Hz,3H),1.96(s,8.1 Hz,2H),2.05(s,8.1 Hz,2H),3.57(q,5.4 Hz,1H)

(製造例A7)

除了將2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮100 g變更為製造例A1中合成的2,2-二乙基-5-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮85 g以外，依據製造例A3來實施，藉此獲得5-(對苯乙烯基甲基)-2,2-二乙基-5-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮132 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=0.40(t,8.1 Hz,3H),0.94(t,8.1 Hz,3H),1.14(q,8.1 Hz,2H),1.70(s,3H),1.80(q,8.1 Hz,2H),3.31(s,2H),5.22(d,12.0 Hz,1H),5.70(d,19.5 Hz,1H),6.65(dd,12.0,19.5 Hz,1H),7.13(d,9.0 Hz,2H),7.30(d,9.0 Hz,2H)

(製造例A8)

於500 mL的四口燒瓶中，添加丙烯酸丁酯20 g、丙烯酸2-乙基己酯55 g、甲基丙烯酸甲酯15 g、甲基丙烯酸羥基乙酯10 g及乙酸乙酯100 g，在室溫下混合。進而，添加2,2'-偶氮雙戊腈0.2 g，升溫至75度後，繼續攪拌10小時。添加二月桂基酸二丁基錫0.1 g、甲基丙烯酸2-異氰酸基乙酯5 g，在75度下進而攪拌10小時，藉此獲得分子量30萬的丙烯酸系黏著材料L。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為-40℃。

(實施例A1)

於500 mL的四口燒瓶中，添加製造例A3中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮15 g、丙烯酸丁酯20 g、丙烯酸2-乙基己酯63 g、甲基丙烯酸2 g及乙酸乙酯100 g，在室溫下混合。進而，添加2,2'-偶氮雙戊腈0.2 g，升溫至75度後，繼續攪拌10小時，藉此獲得分子量30萬的丙烯酸系黏著材料A。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為14℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料A 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物(接著性樹脂組成物)。

使用敷料器(applicator)，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在120℃下加熱5分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在60℃下熟化(curing)1天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱，從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，依據以下基準來確認剝離性以及殘膠。將結果示於表1中。

(剝離性)

將膠帶進行真空吸附(vacuum chuck)後，垂直地提起膠帶來進行剝離，結果將剝離者記作￮，將未剝離者記作×。

(殘膠)

剝離後以目視對SUS板進行判定。在確認到即便是少量的殘膠的情況下記作×。

(實施例A2)

除了將5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮15 g變更為製造例A4中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮以外，如實施例A1所述來進行，獲得分子量30萬的丙烯酸系黏著材料B。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為13℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料B 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。

使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在120℃下加熱5分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在60℃下熟化1天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱，確認發泡性。從加熱板上取出後，剝離膠帶，確認剝離性以及殘膠。將結果示於表1中。

(實施例A3)

除了將5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮15 g變更為製造例A5中合成的8-(對苯乙烯基甲基)-8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮以外，如實施例A1所述來進行，獲得分子量30萬的丙烯酸系黏著材料C。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為11℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料C 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在120℃下加熱5分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在60℃下熟化1天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱，確認發泡性。從加熱板上取出後，剝離膠帶，確認剝離性以及殘膠。將結果示於表1中。

(比較例A1)

於500 mL的四口燒瓶中，添加丙烯酸丁酯80 g、丙烯酸乙酯15 g、甲基丙烯酸5 g及乙酸乙酯100 g，在室溫下混合。進而，添加2,2'-偶氮雙戊腈0.2 g，升溫至75度後，繼續攪拌10小時，藉此獲得分子量40萬的丙烯酸系黏著材料D。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為-40℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料D 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份、2,2'-偶氮雙-(N-丁基-2-甲基丙醯胺)25重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在100℃下加熱2分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在40℃下熟化3天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱。從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，確認剝離性以及殘膠。將結果示於表1中。

(比較例A2)

添加比較例A1中獲得的丙烯酸系黏著材料D 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份、Matsumoto Microsphere FN-180(松本油脂製藥(股)製造，熱膨脹性微膠囊)25重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在100℃下加熱2分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在40℃下熟化3天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱。從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，確認剝離性以及殘膠。將結果示於表1中。

(實施例A4)

添加實施例A1中獲得的丙烯酸系黏著材料A 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在120℃下加熱5分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在60℃下熟化1天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面處理的矽晶圓上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱，從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，為了評價污染性而進行化學分析電子光譜學(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis，ESCA)測定(測定機器：VG公司，ESCALAB200iXL，X射線源：AlKα，分析區域：φ150 μm)，測定矽晶圓表面的碳的存在量。此外，關於評價，是使用碳與矽的atom%的比率(C/Si)。將結果示於表2中。

(比較例A3)

添加比較例A1中獲得的丙烯酸系黏著材料D 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學公司製造，TETRAD-C)2重量份、2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮(和光化學(Wako Chemical)公司製造)25重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在100℃下加熱2分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在40℃下熟化3天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的矽晶圓上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱，從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，以與實施例A3相同的方式進行ESCA測定。將結果示於表2中。

實施例A4與比較例A3中，實施例A4的矽晶圓表面的碳量少。根據該情況可知，實施例A4的附著於矽晶圓上的有機物少於比較例A3，即污染量少。矽晶圓表面的碳與矽的atom%的比率(C/Si)較佳為10以下，更佳為6以下，尤佳為1以下。

(實施例A5)

除了將5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮15 g變更為製造例A7中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2,2-二乙基-5-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮以外，如實施例A1所述來進行，獲得分子量30萬的丙烯酸系黏著材料K。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為12℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料K 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。

使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在120℃下加熱5分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在60℃下熟化1天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱，確認發泡性。從加熱板上取出後，剝離膠帶，確認剝離性以及殘膠。將結果示於表3中。

(實施例A6)

於500 mL的四口燒瓶中，添加製造例A3中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮10 g、丙烯酸丁酯20 g、丙烯酸2-乙基己酯68 g、甲基丙烯酸2 g及乙酸乙酯100 g，在室溫下混合。進而，添加2,2'-偶氮雙戊腈0.2 g，升溫至75度後，繼續攪拌10小時，藉此獲得分子量30萬的丙烯酸系黏著材料E。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為-4℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料E 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。

使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在120℃下加熱5分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在60℃下熟化1天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱，從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，依據以下基準來確認剝離性以及殘膠。將結果示於表3中。

(實施例A7)

除了將5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮10 g變更為製造例A4中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮以外，如實施例A6所述來進行，獲得分子量30萬的丙烯酸系黏著材料F。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60) 來測定玻璃轉移點，結果為-5℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料F 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。

(實施例A8)

於500 mL的四口燒瓶中，添加製造例A3中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮18 g、丙烯酸丁酯20 g、丙烯酸2-乙基己酯60 g、甲基丙烯酸2 g及乙酸乙酯100 g，在室溫下混合。進而，添加2,2'-偶氮雙戊腈0.2 g，升溫至75度後，繼續攪拌10小時，藉此獲得分子量20萬的丙烯酸系黏著材料G。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為20℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料G 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。

(實施例A9)

除了將5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮18 g變更為製造例A4中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮以外，如實施例A8所述來進行，獲得分子量26萬的丙烯酸系黏著材料H。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為19℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料H 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。

(實施例A10)

於500 mL的四口燒瓶中，添加製造例A3中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮15 g、丙烯酸丁酯20 g、丙烯酸2-乙基己酯61 g、甲基丙烯酸2-羥基乙酯1 g、甲基丙烯酸2 g及乙酸乙酯100 g，在室溫下混合。進而，添加2,2'-偶氮雙戊腈0.2 g，升溫至75度後，繼續攪拌10小時，藉此獲得分子量25萬的丙烯酸系黏著材料I。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為15℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料I 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。

(實施例A11)

除了將5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮15 g變更為製造例A4中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮以外，如實施例A10所述來進行，獲得分子量26萬的丙烯酸系黏著材料J。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為-4℃。

添加所得的丙烯酸系黏著材料J 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。

(實施例A12)

添加製造例A8中獲得的丙烯酸系黏著材料L 100重量份及製造例A3中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮10重量份、Irgacure 369(BASF公司製造)1重量份、環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)1重量份及乙酸乙酯50重量份，獲得黏著材料組成物。

使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在120℃下加熱5分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，利用UV照射機進行UV照射(1400 mJ)，進行化學結合後，進而在60℃下熟化1天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱，從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，依據以下基準來確認剝離性以及殘膠。將結果示於表3中。

(實施例A13)

除了將5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮10重量份變更為15重量份以外，如實施例A12所述來進行，製成黏著材料組成物。

使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在120℃下加熱5分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，利用UV照射機進行UV照射(1400 mJ)，進而在60℃下熟化1天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱，從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，依據以下基準來確認剝離性以及殘膠。將結果示於表3中。

[第2實施例]

(製造例B1)

於500 mL四口燒瓶中裝入甲基丙二酸(東京化成工業(股)製造)100 g及乙酸酐100 g。繼續裝入98%硫酸0.5 g後，利用滴下漏斗花1小時滴下甲基乙基酮75 g。在室溫下攪拌24小時後，添加乙酸乙酯200 g及蒸餾水300 g，利用分液漏斗進行有機層的萃取。利用蒸發器將所得的有機層蒸餾去除溶媒，藉此獲得2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮75 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.04-1.12(m,3H),1.57-1.61(m,3H),1.71(s,1.12H),1.77(s,1.92H),1.95-2.16(m,2H),3.53-5.65 (m,1H)

(製造例B2)

除了將製造例B1的甲基乙基酮75 g變更為環戊酮80 g以外，如製造例B1所述來實施，藉此獲得8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮80 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.53(d,5.4 Hz,3H),1.84-1.97(m,4H),2.21-2.27(m,4H),3.63(q,5.4 Hz,1H)

(製造例B3)

於500 mL四口燒瓶中裝入2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮(東京化成工業股份有限公司製造)100 g及二甲基甲醯胺100 g。繼續裝入碳酸鉀200 g後，利用滴下漏斗花1小時滴下碘甲烷197 g。在40度下攪拌12小時後，添加乙酸乙酯300 g，利用吸濾器將所生成的固體過濾分離。使用蒸餾水300 mL，利用分液漏斗進行2次清洗後，利用蒸發器來蒸餾去除溶媒，藉此獲得2,2,5,5-四甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮114.8 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.65(s,3H),1.76(s,3H)

(製造例B4)

於500 mL四口燒瓶中裝入2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮(東京化成工業(股)製造)100 g及二甲基甲醯胺100 g。繼續裝入碳酸鉀100 g後，利用滴下漏斗花1小時滴下溴化苄基108 g。在40度下攪拌12小時後，添加乙酸乙酯300 g，利用吸濾器將所生成的固體過濾分離。使用蒸餾水300 mL，利用分液漏斗進行2次清洗後，利用蒸發器來蒸餾去除溶媒，藉此獲得5-苄基-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮145 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=0.97(s,3H),1.60(s,3H),1.75(s,3H),3.31(s,2H),6.80-7.42(m,5H)

(製造例B5)

於500 mL四口燒瓶中裝入製造例B1中合成的2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮100 g及二甲基甲醯胺100 g。繼續裝入碳酸鉀100 g後，利用滴下漏斗花1小時滴下碘甲烷81.5 g。在40度下攪拌12小時後，添加乙酸乙酯300 g，利用吸濾器將所生成的固體過濾分離。使用蒸餾水300 mL，利用分液漏斗進行2次清洗後，利用蒸發器來蒸餾去除溶媒，藉此獲得2-乙基-2,5,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮130 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.15(t,8.1 Hz,3H),1.65(s,6H),2.00(q,8.1 Hz,2H)

(製造例B6)

除了將2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮100 g變更為8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮93.5 g以外，如製造例B5所述來實施，藉此獲得8,8-二甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮80 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.50(s,6H),1.84-1.97(m,4H),2.21-2.27(m,4H)

(製造例B7)

於500 mL四口燒瓶中裝入製造例B1中合成的2-乙基 -2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮100 g及二甲基甲醯胺100 g。

繼續裝入碳酸鉀100 g後，利用滴下漏斗花1小時滴下溴化苄基108 g。在40度下攪拌12小時後，添加乙酸乙酯300 g，利用吸濾器將所生成的固體過濾分離。使用蒸餾水300 mL，利用分液漏斗進行2次清洗後，利用蒸發器來蒸餾去除溶媒，藉此獲得5-苄基-2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮140 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=0.40(t,8.1 Hz,3H),0.94(t,8.1 Hz,3H),1.14(q,8.1 Hz,2H),1.74(s,H),1.81(q,8.1 Hz,2H),3.31(s,2H),6.80-7.42(m,5H)

(製造例B8)

除了將2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮100 g變更為8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮93.5 g以外，如製造例B7所述來實施，藉此獲得8-苄基-8-甲基-6,10-二氧雜螺[4,5]癸烷-7,9-二酮140 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.28-1.38(m,2H),1.56-1.82(m,4H),1.74(s,3H),2.00-2.05(m,2H),3.32(s,2H),6.80-7.42(m,5H)

(製造例B9)

除了將製造例B1的甲基乙基酮75 g變更為二乙酮80 g以外，如製造例B1所述來實施，藉此獲得2,2-二乙基-5-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮80 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.04(q,8.1 Hz,6H),1.58(d, 7.8 Hz,3H),1.96(s,8.1 Hz,2H),2,05(s,8.1 Hz,2H),3.57(q,5.4 Hz,1H)

(製造例B10)

除了將2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮100 g變更為製造例B9中合成的2,2-二乙基-5-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮85 g以外，依據製造例B5來實施，藉此獲得2,2-二乙基-5,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮95 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=1.15(t,8.1 Hz,6H),1.65(s,6H),2.00(q,8.1 Hz,4H)

(製造例B11)

將2-乙基-2,5-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮100 g變更為製造例B9中合成的2,2-二乙基-5-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮85 g以外，依據製造例B7來實施，藉此獲得5-苄基-2,2-二乙基-5-甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮95 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=0.40(t,8.1 Hz,3H),0.94(t,8.1 Hz,3H),1.14(q,8.1 Hz,2H),1.70(s,3H),1.80(q,8.1 Hz,2H),3.31(s,2H),7.10-7.50(m,5H)

(製造例B12)

於500 mL四口燒瓶中裝入2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮(東京化成工業(股)製造)100 g及二甲基甲醯胺100 g。繼續裝入碳酸鉀95 g後，利用滴下漏斗花1小時滴下4-氯甲基苯乙烯97 g。在40度下攪拌24小時後，添加乙酸乙酯400 g，利用吸濾器將所生成的固體過濾分離。使用蒸餾水300 mL，利用分液漏斗進行2次清洗後，利用蒸發器來蒸餾去除溶媒，藉此獲得5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮150 g。測定H¹NMR(300 MHz)，結果獲得如下所述的峰值。δ=0.97(s,3H),1.60(s,3H),1.75(s,3H),3.31(s,2H),5.22(d,12.0 Hz,1H),5.70(d,19.5 Hz,1H),6.65(dd,12.0,19.5 Hz,1H),7.13(d,9.0 Hz,2H),7.31(d,9.0 Hz,2H)

(參考例B1)

於500 mL的四口燒瓶中，添加丙烯酸丁酯80 g、丙烯酸乙酯15 g、甲基丙烯酸5 g及乙酸乙酯100 g，在室溫下混合。進而，添加2,2'-偶氮雙戊腈0.2 g，升溫至75度後，繼續攪拌10小時，藉此獲得分子量40萬的丙烯酸系黏著材料A。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為-40℃。

(參考例B2)

於500 mL的四口燒瓶中，添加製造例B12中合成的5-(對苯乙烯基甲基)-2,2,5-三甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮15 g、丙烯酸丁酯20 g、丙烯酸2-乙基己酯63 g、甲基丙烯酸2 g及乙酸乙酯100 g，在室溫下混合。進而，添加2,2'-偶氮雙戊腈0.2 g，升溫至75度後，繼續攪拌10小時，藉此獲得分子量30萬的丙烯酸系黏著材料B。藉由示差掃描熱量分析((股)島津製作所製造，DSC-60)來測定玻璃轉移點，結果為14℃。

(實施例B1)

添加參考例B1中獲得的丙烯酸系黏著材料A 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)1.5重量份、2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮25重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在100℃下加熱2分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在60℃下熟化3天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱。從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，依據以下基準來確認剝離性以及殘膠。將結果示於表4中。

(剝離性)

將膠帶進行真空吸附後，垂直地提起膠帶來進行剝離，結果將剝離者記作￮，將未剝離者記作×。

(殘膠)

(實施例B2~實施例B10)

除了將2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮25重量份變更為表中所示的化合物25重量份以外，以與實施例B1相同的方式進行試驗。將結果示於表4中。

(比較例B1)

添加參考例B1中獲得的丙烯酸系黏著材料A 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份、2,2'-偶氮雙-(N-丁基-2-甲基丙醯胺)25重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在100℃下加熱2分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在40℃下熟化3天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱。從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，確認剝離性以及殘膠。將結果示於表4中。

(比較例B2)

添加參考例B1中獲得的丙烯酸系黏著材料A 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)2重量份、Matsumoto Microsphere FN-180(松本油脂製藥(股)製造，熱膨脹性微膠囊)25重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在100℃下加熱2分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在40℃下熟化3天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱。從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，確認剝離性以及殘膠。將結果示於表4中。

(實施例B11~實施例B14)

除了將2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮25重量份變更為表5中所示的化合物25重量份以外，以與實施例B1相同的方式進行試驗。將結果示於表5中。

(實施例B15)

添加參考例B2中獲得的丙烯酸系黏著材料B 100重量份、以及環氧化合物(三菱氣體化學(股)製造，TETRAD-C)1.5重量份、2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮25重量份及乙酸乙酯50重量份，製成黏著材料組成物。使用敷料器，以乾燥皮膜的厚度達到20 μm的厚度的方式，將所得的黏著材料組成物塗佈於表面經脫模處理的PET上後，在100℃下加熱2分鐘，使塗佈溶液乾燥。繼而，貼附於PET膜上，在60℃下熟化3天，藉此製成黏著膠帶。對所得的膜剝離表面經脫模處理的PET側，利用輥來貼附於經鏡面拋光的SUS板上後，放置1小時。在180度的加熱板上進行3分鐘加熱。從加熱板上取出後，立即剝離膠帶，依據以下基準來確認剝離性以及殘膠。將結果示於表6中。

(實施例B16~實施例B20)

除了將2,2-二甲基-1,3-二噁烷-4,6-二酮25重量份變更為表6所示的化合物25重量份以外，以與實施例B15相同的方式進行試驗。將結果示於表6中。

該申請案主張以於2011年12月14日提出申請的日本申請特願2011-273689、於2011年12月14日提出申請的日本申請特願2011-273692、於2012年7月13日提出申請的日本申請特願2012-157250、以及於2012年7月13日提出申請的日本申請特願2012-157251為基礎的優先權，該些專利申請案所揭示的內容是完整地結合於本說明書中。

10‧‧‧積層體

12‧‧‧基材

14‧‧‧剝離層

16‧‧‧被黏附物

圖1是表示本實施形態的積層體的構成的剖面圖。

10‧‧‧積層體

12‧‧‧基材

14‧‧‧剝離層

16‧‧‧被黏附物

Claims

一種接著性樹脂組成物，其特徵在於：包含具有源自米氏酸衍生物的結構的發泡性黏著聚合物，其中上述米氏酸衍生物是由下述通式(1)所表示： (式(1)中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、經取代或未經取代的碳數1~10的烷基、經取代或未經取代的碳數2~10的烯基、經取代或未經取代的碳數2~10的炔基、經取代或未經取代的芳基、經取代或未經取代的碳數7~12的芳基烷基、或者經取代或未經取代的矽烷基，或者R¹與R²可相互結合而形成環結構；R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、經取代或未經取代的碳數1~10的烷基、經取代或未經取代的碳數2~10的烯基、經取代或未經取代的碳數2~10的炔基、經取代或未經取代的芳基，或者R³與R⁴可相互結合而形成環結構；R¹、R²、R³、R⁴、R¹與R²相互結合而形成的環結構以及R³與R⁴相互結合而形成的環結構的至少一者，具有選自乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧基、氮丙啶基、噻喃基、氧雜環丁基、硫雜環丁基、異氰酸基、胺基、碸基、羥基、羧基、酸酐基中的反應性官能基作為取代基)。
如申請專利範圍第1項所述之接著性樹脂組成物，其中上述發泡性黏著聚合物是包含上述米氏酸衍生物經由上述米氏酸衍生物中所含的反應性官能基而結合的接著性樹脂而成。
如申請專利範圍第1項所述之接著性樹脂組成物，其中上述發泡性黏著聚合物包含：(a)源自通式(1)所表示的上述米氏酸衍生物的構成單元，其中R¹、R²、R³、R⁴、R¹與R²相互結合而形成的環結構、以及R³與R⁴相互結合而形成的環結構的至少一者具有選自乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基中的反應性官能基作為取代基；以及(b)源自(甲基)丙烯酸衍生物的構成單元。
如申請專利範圍第3項所述之接著性樹脂組成物，其中上述米氏酸衍生物中R¹、R²、R³及R⁴的至少一者為具有乙烯基作為取代基的苄基。
如申請專利範圍第1項所述之接著性樹脂組成物，其中藉由示差掃描熱量分析而測定的玻璃轉移點為40℃以下。
一種接著性樹脂組成物，其特徵在於包含：米氏酸衍生物，為下述通式(1)所表示： (式(1)中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、經取代或未經取代的碳數1~10的烷基、經取代或未經取代的碳數2~10的烯基、經取代或未經取代的碳數2~10的炔基、經取代或未經取代的芳基、經取代或未經取代的碳數7~12的芳基烷基、或者經取代或未經取代的矽烷基，或者R¹與R²可相互結合而形成環結構；R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、經取代或未經取代的碳數1~10的烷基、經取代或未經取代的碳數2~10的烯基、經取代或未經取代的碳數2~10的炔基、經取代或未經取代的芳基，或者R³與R⁴可相互結合而形成環結構)；以及接著性樹脂。
如申請專利範圍第6項所述之接著性樹脂組成物，其中上述通式(1)中，R¹及R²分別獨立地表示氫原子、碳數1~4的烷基、卞基，R³及R⁴分別獨立地表示氫原子、碳數1~4的烷基，或者R³與R⁴相互結合而形成環戊基。
如申請專利範圍第6項所述之接著性樹脂組成物，其中上述接著性樹脂的藉由示差掃描熱量分析而測定的玻璃轉移點為40℃以下。
如申請專利範圍第6項所述之接著性樹脂組成物，其中上述接著性樹脂為丙烯酸系感壓接著劑。
一種積層體，其包含：基材；剝離層，其形成於上述基材上，且包含如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之接著性樹脂組成物；以及被黏附物，其貼著於上述剝離層上。
一種自己剝離方法，其使用積層體，上述積層體包含：基材；剝離層，其形成於上述基材上，且包含如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之接著性樹脂組成物；以及被黏附物，其貼著於上述剝離層上；並且上述自己剝離方法包括：藉由將上述積層體加熱至包含於上述接著性樹脂組成物中且具有源自上述米氏酸衍生物的結構的上述發泡性黏著聚合物的上述米氏酸衍生物分解的溫度以上，則上述剝離層中所含的上述米氏酸衍生物分解，降低上述剝離層與上述被黏附物的界面的上述剝離層的接著強度的步驟。
一種自己剝離方法，其使用積層體，上述積層體包含：基材；剝離層，其形成於上述基材上，且包含如申請專利範圍第6項至第9項中任一項所述之接著性樹脂組成物；以及被黏附物，其貼著於上述剝離層上；並且上述自己剝離方法包括：藉由將上述積層體加熱至上述米氏酸衍生物分解的溫度以上，則上述剝離層中所含的上述米氏酸衍生物分解，降低上述剝離層與上述被黏附物的界面的上述剝離層的接著強度的步驟。
一種膠帶，其包括：基材層；以及剝離層，其形成於上述基材層上，且包含如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之接著性樹脂組成物。
一種基板的研磨方法，其包括：隔著上述剝離層，將如申請專利範圍第13項所述之上述膠帶貼附於基板的被研磨面的背面上的步驟；將上述基板的被研磨面進行研磨的步驟；以及在研磨步驟後，對上述膠帶的上述剝離層加熱，從上述背面剝離上述膠帶的步驟。
一種切割方法，其包括：利用如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之接著性樹脂組成物，將被黏附物固定於支持體上的步驟；切割上述被黏附物的步驟；以及藉由加熱，將經單片化的上述被黏附物從上述支持體上剝離的步驟。
一種半導體封裝體的製造方法，其包括：利用如申請專利範圍第1項至第9項中任一項所述之接著性樹脂組成物，在支持體上固定半導體晶片的步驟；以樹脂將上述半導體晶片密封的步驟；以及藉由加熱，從上述支持體上剝離以上述樹脂密封的上述半導體晶片的步驟。
一種鍍敷方法，其包括：隔著上述剝離層，將如申請專利範圍第13項所述之膠帶貼附於被鍍敷體的未鍍敷的部分的步驟；將上述被鍍敷體進行鍍敷處理的步驟；以及在上述鍍敷處理步驟後，對貼附於上述被鍍敷體上的上述膠帶的上述剝離層加熱而剝離上述膠帶的步驟。