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TWI557181B - 可交聯之聚矽氧組合物及其交聯產品 - Google Patents

可交聯之聚矽氧組合物及其交聯產品 Download PDF

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TWI557181B
TWI557181B TW101121645A TW101121645A TWI557181B TW I557181 B TWI557181 B TW I557181B TW 101121645 A TW101121645 A TW 101121645A TW 101121645 A TW101121645 A TW 101121645A TW I557181 B TWI557181 B TW I557181B
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吉武誠
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道康寧東麗股份有限公司
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Description

可交聯之聚矽氧組合物及其交聯產品
本發明係關於可藉由矽氫化反應交聯之可交聯之聚矽氧組合物，及自上述組合物獲得之交聯產品。
本發明主張2011年6月16日申請之日本專利申請案第2011-134124號的優先權，其內容以引用的方式併入文中。
可藉由矽氫化反應固化之可固化聚矽氧組合物可用作諸如光耦合器、發光二極體、固態成像設備等半導體設備之光學半導體元件的塗佈劑或保護劑。該等可固化聚矽氧組合物可例示為(例如)可固化聚矽氧組合物，其至少包含：在一個分子中至少具有兩個烯基之有機聚矽氧烷(其中至少20莫耳%之所有經矽鍵結之有機基團為芳基)、含有經矽鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷、有機聚矽氧烷(其中在一個分子中至少5莫耳%之所有經矽鍵結之有機基團為烯基，至少5莫耳%為芳基，至少5莫耳%為烷氧基，及至少5莫耳%為含環氧基之有機基團)、及矽氫化催化劑(參見日本未經審查專利申請公開案第2007-327019號)，或可固化聚矽氧組合物，其包含：有機聚矽氧烷(其中在一個分子中至少0.5莫耳%之所有經矽鍵結之有機基團為烯基，及至少25莫耳%為芳基)、在一個分子中具有平均至少兩個經矽鍵結之芳基及平均至少兩個經矽鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷、及矽氫化催化劑(參見日本未經審查專利申請公開 案第2008-1828號)。
因為自前述可固化聚矽氧組合物獲得之固化產品的硬度可在熱量作用下降低，故當該等組合物用作半導體元件之塗佈劑或保護劑時，該等組合物對半導體元件可能具有應力鬆弛效應。然而，降低之比例為不足的。
本發明之一目標為提供一種可交聯之聚矽氧組合物，其可藉由矽氫化反應交聯且形成在室溫下為具有高硬度之固體但在高溫下變得顯著柔軟或變成液態之交聯產品。本發明之另一目標為提供一種在室溫下為固態且具有高硬度但在高溫下變得顯著柔軟或變成液態之交聯產品。
本發明之可交聯之聚矽氧組合物至少包含以下組分：(A)由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e(其中R1為苯基、具有1至6個碳原子之烷基或環烷基，或具有2至6個碳原子之烯基，且其中60莫耳%至80莫耳%之R1為苯基且10莫耳%至20莫耳%之R1為烯基；R2為氫原子或具有1至6個碳原子之烷基；及「a」、「b」、「c」、「d」及「e」為滿足以下條件之數字：0a0.2；0.2b0.7；0.2c0.6；0d0.2；0e0.1；且a+b+c+d=1)；(B)由以下通式表示之有機聚矽氧烷：R3 3SiO(R3 2SiO)m SiR3 3(其中R3為苯基、具有1至6個碳原子之烷基或環烷基，或具有2至6個碳原子之烯基，且其中40莫耳%至70莫耳%之 R3為苯基且至少一個R3為烯基；及「m」為5至100範圍內之整數{該組分以每100重量份之組分(A)對應0至20重量份之量使用}；(C)在一個分子中具有兩個經矽鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷，且其中苯基組成30莫耳%至70莫耳%之經矽鍵結之有機基團{該組分中所含之經矽鍵結之氫原子對組分(A)及組分(B)中所含之烯基總和之莫耳比率係在0.5至2範圍內}；及(D)矽氫化催化劑，其量足以促進組分(A)及組分(B)中所含之烯基與組分(C)中所含之經矽鍵結之氫原子之間的矽氫化反應。
本發明之交聯產品包含藉由交聯上述可交聯之聚矽氧組合物而獲得之產品。
本發明之作用
本發明之可交聯之聚矽氧組合物可藉由矽氫化反應交聯，且特徵為形成在室溫下為固態且具有高硬度但在高溫下變得顯著柔軟或變成液態之固化產品。本發明之交聯產品之特徵為在室溫下為固態但在高溫下變得顯著柔軟或變成液態。
吾人首先考慮本發明之可交聯之聚矽氧組合物。
組分(A)為組合物之主要組分，由以下平均單元式表示：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e 在該式中，R1表示苯基、具有1至6個碳原子之烷基或環烷基，或具有2至6個碳原子之烯基。R1之烷基可例示為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基。R1之環烷基可例示為環戊基或環己基。R1之烯基可例示為乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基或己烯基。在上式中，苯基之含量在60莫耳%至80莫耳之R1之範圍內，較佳在65莫耳%至80莫耳%之R1之範圍內。若苯基之含量低於建議之範圍下限，則所獲之交聯產品在高溫下將不夠柔軟。另一方面，若苯基含量超過建議之範圍上限，則此將損害交聯產品之透明度及降低其機械強度。在上式中，烯基之含量在10莫耳%至20莫耳%之R1範圍內。若烯基含量低於建議之範圍下限，則在室溫下將難以賦予交聯產品足夠之硬度。另一方面，若烯基含量超過建議之範圍上限，則所獲之交聯產品在高溫下將變得不夠柔軟。
在上式中，R2表示氫原子或具有1至6個碳原子之烷基。R2之烷基可例示為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基。甲基及乙基為較佳的。
在上式中，「a」為顯示通式R1 3SiO1/2之矽氧烷單元百分比的數字。該數字滿足以下條件：0a0.2，較佳0a0.1。若「a」超過建議之範圍上限，則所獲之交聯產品在室溫下將無法獲得足夠之硬度。在上式中，「b」為顯示通式R1 2SiO2/2之矽氧烷單元百分比的數字。該數字滿足以下條件：0.2b0.7，較佳0.4b0.7。若「b」低於範圍下限，則交聯產品在高溫下將變得不夠柔軟。另一方面， 若「b」超過範圍上限，則交聯產品在室溫下將不具有足夠之硬度。此外，「c」為顯示通式R1SiO3/2之矽氧烷單元百分比之數字。該數字滿足以下條件：0.2c0.6，較佳0.3c0.6。若「c」低於範圍下限，則交聯產品在室溫下將不具有足夠之硬度。另一方面，若「c」超過範圍上限，則交聯產品在高溫下將變得不夠柔軟。在上式中，「d」為顯示通式SiO4/2之矽氧烷單元百分比的數字。該數字滿足以下條件：0d0.2，較佳0d0.1。若「d」超過範圍上限，則交聯產品在高溫下將不夠柔軟。此外，「e」為顯示通式R2O1/2之單元百分比的數字。該數字滿足以下條件：0e0.1。若「e」超過範圍上限，則交聯產品在室溫下將不具有足夠之硬度。最終，「a」、「b」、「c」及「d」之和等於1。
使用組分(B)以改良組合物之可操作性或調整所獲之交聯產品在室溫下之硬度。該組分為由以下通式表示之有機聚矽氧烷：R3 3SiO(R3 2SiO)m SiR3 3。
在該式中，R3表示苯基、具有1至6個碳原子之烷基或環烷基，或具有2至6個碳原子之烯基。R3之烷基可例示為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基。R3之環烷基可例示為環戊基或環己基。R3之烯基可例示為乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基或己烯基。在上式中，苯基之含量在40莫耳%至70莫耳%之R3之範圍內，較佳在40莫耳%至60莫耳%之R3之範圍內。若苯基含量低於建議之範圍下限，則所獲 之交聯產品在高溫下將不夠柔軟。另一方面，若苯基之含量超過建議之範圍上限，則所獲之交聯產品將失去透明度，且其機械強度將降低。至少一個R3應為烯基。此係因為若不存在烯基，則本組分將不參與交聯反應且將自交聯產品中滲出。
在上式中，「m」為在5至100、較佳10至50範圍內之整數。若「m」低於建議之範圍下限，則此將損害所獲之交聯產品之機械強度。另一方面，若「m」超過建議之範圍上限，則此將損害所獲組合物之可操作性。
在本發明之組合物中，組分(B)之含量應為每100重量份之組分(A)對應0至20重量份、較佳0至15重量份。若組分(B)之含量超過建議之範圍上限，則所獲之交聯產品在高溫下將不夠柔軟。
組分(C)為組合物之交聯劑。該組分包含在一個分子中具有兩個經矽鍵結之氫原子的有機聚矽氧烷，其含有30莫耳%至70莫耳%之所有經矽鍵結之有機基團範圍內的苯基。如上所述，兩個經矽鍵結之氫原子含於一個組分(C)分子中。此係因為若在一個分子中氫原子少於兩個，則所獲之交聯產品在室溫下將不具有足夠之硬度。另一方面，若氫原子之含量超過兩個，則交聯產品在高溫下將不夠柔軟。組分(C)中所含之經矽鍵結之有機基團包含除了彼等具有不飽和脂族鍵之基團以外的單價烴基，且可例示為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基或其他烷基；環戊基、環己基或類似環烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類 似芳基；苯甲基、苯乙基或其他芳烷基。苯基或具有1至6個碳原子之烷基及環烷基為較佳的。組分(C)中苯基之含量在30莫耳%至70莫耳%之所有經矽鍵結之有機基團範圍內。若苯基之含量低於建議之範圍下限，則所獲之交聯產品在高溫下將不夠柔軟。另一方面，若苯基之含量超過建議之範圍上限，則所獲之交聯產品將失去其透明度，且其機械強度將受到損害。
建議組分(C)包含具有以下通式之有機三矽氧烷：(HR4 2SiO)2 SiR4 2。
在上式中，R4表示苯基或具有1至6個碳原子之烷基及環烷基。R4之烷基可例示為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己基。R4之環烷基可例示為環戊基或環己基。苯基之含量在30莫耳%至70莫耳%之R4之範圍內。
在組合物中，組分(C)之含量使得該組分中所含之經矽鍵結之氫原子對組分(A)及組分(B)中所含之烯基之總和的莫耳比率在0.5至2之範圍內，較佳在0.5至1.5之範圍內。若組分(C)之含量超過建議之範圍，則所獲之交聯產品在室溫下將不具有足夠之硬度。
組分(D)為矽氫化催化劑，用於加速組分(A)及組分(B)之烯基與組分(C)之經矽鍵結之氫原子之間的矽氫化反應。組分(D)可例示為鉑催化劑、銠催化劑或鈀催化劑。對於加速組合物之固化而言，較佳使用鉑催化劑。鉑催化劑可例示為精細鉑粉、氯鉑酸、氯鉑酸之醇溶液、鉑-烯基矽氧烷錯合物、鉑-烯烴錯合物或鉑-羰基錯合物。較佳使用 鉑-烯基矽氧烷錯合物。該烯基矽氧烷可例示為1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷；其中一部分甲基經乙基、苯基等取代之相同烯基矽氧烷；其中乙烯基經烯丙基、己烯基或其類似基團取代之相同烯基矽氧烷。鉑-烯基矽氧烷錯合物、尤其鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物鑒於其穩定性而為較佳的。為了進一步改良穩定性，鉑-烯基矽氧烷錯合物可與1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四苯基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷，或類似烯基矽氧烷或二甲基矽氧烷寡聚物，或類似有機矽氧烷寡聚物組合。較佳添加烯基矽氧烷。
關於組分(D)可使用之量無特殊限制，限制條件為其加速組分(A)及組分(B)之烯基與組分(C)之經矽鍵結之氫原子之間的矽氫化反應。然而，可建議組分(D)之用量導致本組分中之金屬原子含量(以質量單位計)在0.01ppm至500ppm之範圍內，較佳在0.01ppm至100ppm之範圍內，且更佳在0.01ppm至50ppm之範圍內。若組分(D)之含量少於建議之範圍下限，則將難以提供組合物之完全交聯。若組分(D)之含量超過建議之範圍上限，則自組合物獲得之交聯產品可發生顏色變化。
本發明之組合物至少包含前述組分(A)至(D)。然而，該組合物還可含有一些任意組分，諸如1-乙炔己醇、2-甲基- 3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇或類似炔醇；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔或類似烯炔化合物；1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四己烯基環四矽氧烷、苯并三唑或類似反應抑制劑。關於該等反應抑制劑可使用之量無特殊限制，但可建議以每重量之組合物1ppm至5,000ppm之量添加該等抑制劑。
為了改良組合物與其在固化期間所接觸之基板的黏著，該組合物亦可含有黏著性賦予劑。該黏著性賦予劑可包含：具有4至20個矽原子之線性、分支或環狀有機矽氧烷寡聚物，或含有三烷氧基矽烷氧基(例如三甲氧基矽烷氧基或三乙氧基矽烷氧基)或三烷氧基矽烷基烷基(例如三甲氧基矽烷基乙基或三乙氧基矽烷基乙基)之有機矽烷，及有機矽烷(例如乙烯基或烯丙基)；具有4至20個矽原子之線性、分支或環狀有機矽氧烷寡聚物，或含有三烷氧基矽烷氧基或三烷氧基矽烷基烷基及甲基丙烯醯氧基烷基(例如3-甲基丙烯醯氧基丙基)之有機矽烷；具有4至20個矽原子之線性、分支或環狀有機矽氧烷寡聚物，或具有三烷氧基矽烷氧基或三烷氧基矽烷基烷基及經環氧基鍵結之烷基{例如3-縮水甘油氧基丙基、4-縮水甘油氧基丁基、2-(3,4-環氧基環己基)乙基或3-(3,4-環氧基環己基)丙基}之有機矽烷；胺基烷基三烷氧矽烷與經環氧基鍵結之烷基三烷氧矽烷、經環氧基鍵結之乙基聚矽酸鹽之反應產物，更特定言之，乙烯基三甲氧基矽烷、烯丙基三甲氧基矽烷、烯丙基 三乙氧基矽烷、氫三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)-乙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷；3-縮水甘油氧基丙基-三甲氧基矽烷與3-胺基丙基三乙氧基矽烷之反應產物；在分子末端以矽烷醇基封端之甲基乙烯基矽氧烷寡聚物與3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷之縮合反應產物；在分子末端以矽烷醇基封端之甲基乙烯基矽氧烷寡聚物與3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷之縮合反應產物；及異氰脲酸參(3-三甲氧基矽烷基丙酯)。
在不與本發明之目標矛盾之範圍內，本發明之組合物可與以下其他任意組分組合：例如，除前述組分(A)至組分(C)之外的有機聚矽氧烷；矽石、玻璃、礬土、鋅白或類似無機填充劑；聚甲基丙烯酸酯樹脂或類似有機樹脂粉末；耐熱劑、染料、顏料、螢光劑、阻燃劑、溶劑等。
關於組合物在25℃下之黏度無特殊限制，但建議黏度在100mPa．s至1,000,000mPa．s之範圍內，較佳在500mPa．s至50,000mPa．s之範圍內。若黏度低於建議之範圍下限，則此將降低所獲之交聯產品之機械強度。另一方面，若黏度超過建議之範圍上限，則此將損害組合物之可操作性。
該組合物可在室溫下交聯或藉由加熱而交聯。然而，為了加速該過程，建議藉由加熱交聯。加熱溫度可在50℃至200℃範圍內。本發明之組合物藉由矽氫化反應而交聯。因為組合物之交聯產品在例如25℃之室溫下為固態且具有 高硬度，但在例如高於100℃之高溫下變得柔軟或變成液態，故其可在電氣及電子應用中用作黏附劑、黏結劑、保護劑、塗佈劑或底部填充劑。詳言之，因為交聯產品具有高光學透明度，故該組合物主要適用作光學半導體設備中之黏附劑、黏結劑、塗佈劑及底部填充劑。
以下為本發明之交聯產品之詳細描述。
組合物之交聯產品之特徵為，在例如25℃之室溫下其包含具有高硬度之固體，例如類似於硬橡膠，而在例如100℃之高溫下其變得像軟橡膠一般柔軟或變成液態。建議交聯產品在25℃下具有等於或高於60之A型硬度計硬度，如藉由JIS K 6253所說明。此外，在100℃之溫度下，產品應為可流動的或具有等於或低於10之A型硬度計硬度。若產品在100℃下為可流動的，則其黏度無特殊限制，但建議在此情形下黏度至少為0.1Pa．s。具有上述特殊性質之交聯產品可以在加熱下可變形之熱塑薄膜或薄片之形式使用。
實例
本發明之可交聯之聚矽氧組合物及交聯產品將藉由應用實例而得到進一步詳細描述。在以下提供之實例中，黏度值係在25℃下獲得。在隨後諸式中，Me、Ph及Vi分別表示甲基、苯基及乙烯基。交聯產品之硬度係藉由A型硬度計按照JIS K 6253(Rubber,Vulcanized or Thermoplastic-Determination or Hardness)所說明來進行量測。
[應用實例1]
首先，均勻混合75重量份之由以下平均單元式表示之甲基乙烯基苯基聚矽氧烷：(MeViSiO2/2)0.25(Ph2SiO2/2)0.3(PhSiO3/2)0.45(HO1/2)0.03與25重量份之由下式表示之三矽氧烷：(HMe2SiO)2 SiPh2(該組分含有1.11莫耳之經矽鍵結之氫原子/1莫耳之前述甲基乙烯基苯基聚矽氧烷之乙烯基)。此後，將混合物與鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(在該組分中，依據重量單位，每重量之組合物中金屬鉑之含量為5ppm)及1-乙炔己醇(依據重量單位，每重量之組合物中該組分之用量為250ppm)之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液組合及摻和。結果，獲得在25℃下黏度為8,400mPa．s之可交聯之聚矽氧組合物。
藉由在150℃下加熱組合物2小時而形成交聯產品。所獲產品包含在25℃下A型硬度計硬度為90之硬樹脂狀物體。在100℃下，產品包含A型硬度計硬度為9之軟橡膠狀物體。
[應用實例2]
首先，均勻混合70重量份之由以下平均單元式表示之甲基乙烯基苯基聚矽氧烷：(MeViSiO2/2)0.25(Ph2SiO2/2)0.3(PhSiO3/2)0.45(HO1/2)0.03與30重量份之由下式表示之三矽氧烷：(HMe2SiO)2 SiPh2(該組分含有1.43莫耳之經矽鍵結之氫原子/1莫耳之前述甲 基乙烯基苯基聚矽氧烷之乙烯基)。此後，將混合物與鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(在該組分中，依據重量單位，每重量之組合物中金屬鉑之含量為5ppm)及1-乙炔己醇(依據重量單位，每重量之組合物中該組分之用量為250ppm)之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液組合及摻和。結果，獲得在25℃下黏度為6,600mPa．s之可交聯之聚矽氧組合物。
藉由在150℃下加熱組合物2小時而形成交聯產品。所獲產品包含在25℃下A型硬度計硬度為78之硬樹脂狀物體。在100℃下，獲得包含黏度為220Pa．s之液體的產品。
[應用實例3]
首先，均勻混合75重量份之由以下平均單元式表示之甲基乙烯基苯基聚矽氧烷：(MeViSiO2/2)0.25(Ph2SiO2/2)0.3(PhSiO3/2)0.45(HO1/2)0.0310重量份之由下式表示之甲基苯基聚矽氧烷：ViMe2SiO(MePhSiO)17.5SiViMe2及25重量份之由下式表示之三矽氧烷：(HMe2SiO)2 SiPh2(該組分含有1.02莫耳之經矽鍵結之氫原子/1莫耳之甲基乙烯基苯基聚矽氧烷及甲基苯基聚矽氧烷之總和中之乙烯基)。此後，將混合物與鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(在該組分中，依據重量單位，每重量之組合物中金屬鉑之含量為500ppm)及1-乙炔己醇(依據重量單位，每重量之組合物中該組分之用量為250ppm)之1,3-二 乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液組合及摻和。結果，獲得在25℃下黏度為4,500mPa．s之可交聯之聚矽氧組合物
藉由在150℃下加熱組合物2小時而形成交聯產品。所獲產品包含在25℃下A型硬度計硬度為83之硬樹脂狀物體。在100℃下，產品包含A型硬度計硬度為6之軟橡膠狀物體。
[應用實例4]
自應用實例3之聚矽氧組合物藉由在120℃下加熱該組合物30分鐘而形成交聯產品。所獲產品包含在25℃下A型硬度計硬度為75之硬樹脂狀物體。在100℃下，產品包含黏度為120Pa．s之液體。
[應用實例5]
首先，均勻混合70重量份之由以下平均單元式表示之甲基乙烯基苯基聚矽氧烷：(MeViSiO2/2)0.25(Ph2SiO2/2)0.3(PhSiO3/2)0.45(HO1/2)0.03 10重量份之由下式表示之甲基苯基聚矽氧烷：ViMe2SiO(MePhSiO)17.5SiViMe2及30重量份之由下式表示之三矽氧烷：(HMe2SiO)2 SiPh2(該組分含有1.30莫耳之經矽鍵結之氫原子/1莫耳之甲基乙烯基苯基聚矽氧烷及甲基苯基聚矽氧烷之總和中之乙烯基)。此後，將混合物與鉑-1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物(在該組分中，依據重量單位，每重量之組合物中金屬鉑之含量為5ppm)及1-乙炔己醇(依據重量單 位，每重量之組合物中該組分之用量為250ppm)之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液組合及摻和。結果，獲得在25℃下黏度為4,000mPa．s之可交聯之聚矽氧組合物。
藉由在150℃下加熱組合物2小時而形成交聯產品。所獲產品包含在25℃下A型硬度計硬度為70之硬樹脂狀物體。在100℃下，產品包含黏度為250Pa．s之液體。
產業可利用性
本發明之可交聯之聚矽氧組合物適合用作電氣及電子應用中之黏附劑、灌封劑、保護劑或底部填充劑。詳言之，因為該組合物具有高透光度，故該組合物適合用作光學半導體裝置中之黏附劑、灌封劑、保護劑、塗佈劑或底部填充劑。

Claims (3)

  1. 一種可交聯之聚矽氧組合物，其至少包含以下組分：(A)由以下平均單元式表示之有機聚矽氧烷：(R1 3SiO1/2)a(R1 2SiO2/2)b(R1SiO3/2)c(SiO4/2)d(R2O1/2)e其中R1為苯基、具有1至6個碳原子之烷基或環烷基，或具有2至6個碳原子之烯基，且其中60莫耳%至80莫耳%之R1為苯基且10莫耳%至20莫耳%之R1為烯基；R2為氫原子或具有1至6個碳原子之烷基；及a、b、c、d及e為滿足以下條件之數字：0a0.2；0.2b0.7；0.2c0.6；0d0.2；0e0.1；且a+b+c+d=1；(B)由以下通式表示之有機聚矽氧烷：R3 3SiO(R3 2SiO)m SiR3 3其中R3為苯基、具有1至6個碳原子之烷基或環烷基，或具有2至6個碳原子之烯基，且其中40莫耳%至70莫耳%之R3為苯基且至少一個R3為烯基；及m為5至100範圍內之整數，且其中該組合物以每100重量份之組分(A)對應0至20重量份之量使用；(C)在一個分子中具有兩個經矽鍵結之氫原子之有機聚矽氧烷，且其中苯基組成30莫耳%至70莫耳%之經矽鍵結之有機基團，且其中該組分中所含之經矽鍵結之氫原子對組分(A)及組分(B)中所含之烯基總和之莫耳比係在0.5至2範圍內；及(D)矽氫化催化劑，其量足以促進組分(A)及組分(B)中 所含之該等烯基與組分(C)中所含之經矽鍵結之氫原子之間的矽氫化反應。
  2. 如請求項1之可交聯之聚矽氧組合物，其中組分(C)為由以下通式表示之有機聚矽氧烷：(HR4 2SiO)2 SiR4 2其中R4表示苯基或具有1至6個碳原子之烷基及環烷基，及其中30莫耳%至70莫耳%之R4為苯基。
  3. 一種交聯產品，其可藉由使如請求項1或2之可交聯之聚矽氧組合物經歷矽氫化反應而獲得，其中該交聯產品在25℃下具有根據JIS K 6253等於或高於60之A型硬度計硬度，或在100℃下具有等於或低於10之A型硬度計硬度。
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