JP2018172447A - 架橋性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 - Google Patents

Abstract

【課題】ヒドロシリル化反応により速やかに架橋して十分の可とう性を有し、機械的物性、硬度などが変化しない安定した硬化物を形成する架橋性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物を提供する。【解決手段】（Ａ）平均単位式で表されるアリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）一般式で表されるシロキサン単位を一分子中に少なくとも３個有する、アリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサン、（Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、および（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、ヒドロシリル化反応により速やかに架橋して、表面タックがなく、十分の可とう性を有し、機械的物性、硬度などが変化しない安定した硬化物を形成できる架橋性オルガノポリシロキサン組成物に関する。

ヒドロシリル化反応により硬化するアリール基含有の硬化性シリコーン組成物（シリコーン組成物は、オルガノポリシロキサン組成物と同義である）は、高屈折率や高透明性の特性を生かしてフォトカプラー、発光ダイオード、固体撮像素子等の光学用半導体装置における半導体素子の保護材あるいはコーティング剤や光学機器のレンズ材料などとして使用されている。このような硬化性シリコーン組成物としては、例えば、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも１個のケイ素原子結合アリール基を有する直鎖状のオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも１個のケイ素原子結合アリール基を有し、一般式：ＲＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、およびヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物（特許文献１参照）；
一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも１個のケイ素原子結合アリール基を有し、本成分のケイ素原子結合全有機基に対するケイ素原子結合アリール基の含有率が４５モル％以上である直鎖状のオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも１個のケイ素原子結合アルケニル基と少なくとも１個のケイ素原子結合アリール基を有し、一般式：ＲＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位を有する分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、一般式：ＨＳｉＲ₂Ｏ（ＳｉＲ₂Ｏ）_nＳｉＲ₂Ｈで表されるアリール基含有のオルガノポリシロキサン、およびヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物（特許文献２参照）；
平均単位式：（Ｒ₃ＳｉＯ_1/2）_a（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）_b（ＲＳｉＯ_3/2）_c（ＳｉＯ_4/2）_d（ＲＯ_1/2）_eで表されるフェニル基含有アルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサン、一般式：
Ｒ₃ＳｉＯ（Ｒ₂ＳｉＯ）_mＳｉＲ₃で表されるフェニル基含有アルケニル官能性直鎖状のオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の３０〜７０モル％がフェニル基であるオルガノポリシロキサン、および、ヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる架橋性シリコーン組成物（特許文献３参照）；
平均単位式：（Ｒ₃ＳｉＯ_1/2）_a（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）_b（ＲＳｉＯ_3/2）_cで表され、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有するアリール基含有アルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、ケイ素原子結合水素原子を有さない直鎖状オルガノポリシロキサン、一般式：ＨＳｉＲ₂Ｏ（ＳｉＲ₂Ｏ）_nＳｉＲ₂Ｈで表されるアリール基含有のオルガノポリシロキサン、平均単位式：
（ＨＲ₂ＳｉＯ_1/2）_d（ＨＲ₂ＳｉＯ_1/2）_e（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）_f（ＲＳｉＯ_3/2）_gで表されるアリール基含有オルガノポリシロキサン、および、有効量のヒドロシリル化反応用触媒から少なくともなる硬化性シリコーン組成物（特許文献４参照）；
式：（Ｒ₃ＳｉＯ_1/2）_a（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）_b（ＲＳｉＯ_3/2）_cで表され、実質的にアルコキシ基を有さず、少なくとも１個のアリール基と少なくとも１個のアルケニル基を含有する直鎖状、または分岐状アリール基含有アルケニル官能性オルガノポリシロキサン、
（Ｒ₃ＳｉＯ_1/2）_p（Ｒ₂ＳｉＯ_2/2）_q（ＲＳｉＯ_3/2）_rで表され、実質的にアルコキシ基を有さず、少なくとも１個のアリール基と少なくとも１個のケイ素原子結合水素原子を含有する分岐状アリール基含有ケイ素原子結合水素原子官能性オルガノポリシロキサンとヒドロシリル化反応用触媒を含む光半導体装置用封止剤（特許文献５参照）；
ＨＳｉＲ₂Ｏ（ＳｉＲ₂Ｏ）_nＳｉＲ₂Ｈで表される一分子中に２個のケイ素原子結合水素原子および少なくとも１個のアリール基を有し、重合度が１０超である直鎖状オルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも３個のアルケニル基および少なくとも１個のアリール基を有する分岐鎖状オルガノポリシロキサンとヒドロシリル化反応用触媒を含有する硬化性樹脂組成物（特許文献６参照）；
式：Ｒ¹Ｒ² ₂ＳｉＯ（Ｐｈ₂ＳｉＯ）_nＳｉＲ² ₂Ｒ¹で示されＲ¹が不飽和基でｎが１〜２０の不飽和基末端ポリジフェニルシロキサン、式：ＨＲ₂ＳｉＯ（ＨＲＳｉＯ）_cＳｉＲ₂ＨおよびＨＲ₂ＳｉＯ（ＨＲＳｉＯ）_c（Ｒ₂ＳｉＯ）_dＳｉＲ₂Ｈで示される化合物から選ばれる、１分子あたり少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有する有機ケイ素化合物、および、ヒドロシリル化触媒を含む付加硬化型シリコーン組成物（特許文献７参照）；
一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有しＲＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位を５〜７０モル％含有する液状である分岐状アルケニル官能性オルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、ＲＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位を少なくとも７０モル％を超えて含有する固体状である分岐状アルケニル官能性オルガノポリシロキサン、平均組成式：Ｒ_aＨ_bＳｉＯ_(4-a-b)/2で表され、１分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有する直鎖状オルガノハイドロジェンポリシロキサン、付加反応触媒を含有することを特徴とする硬化性オルガノポリシロキサン組成物（特許文献８参照）が挙げられる。

これらのアリール基含有の硬化性シリコーン組成物は直鎖状のアルケニル官能性オルガノポリシロキサンが必須構成成分としてあるため、硬化物が高温時の着色等の問題を起こさない程度の硬化触媒の含有量で硬化させると、（反応抑制剤を添加していない組成物でも）硬化時間として比較的長時間を必要とし、硬化がなかなか完了せず、硬化物の表面タックが残るという不具合があった。そのため、アリール基含有の硬化性シリコーン組成物は成型された硬化物同士が付着して作業性が低下したり、射出成型などの短時間硬化を必要とする高生産性の機器による成型ができなかったりという欠点があった。また、アルケニル官能性オルガノポリシロキサンが分岐状のオルガノポリシロキサンのみから構成された硬化性オルガノポリシロキサン組成物でシルセスキオキサン単位が７０モル％を超えるような高架橋密度の硬化物の場合（特許文献８参照）、特許文献８の範囲での組成物ではアリール基を含有すると硬化物の硬度が高くなりすぎて可とう性が得られずに硬化によるひずみの応力が強く、用途に大きな制約が出てしまう不具合があった。

特開２００４−１４３３６１号公報 特開２００５−１０５２１７号公報 特開２０１３−１７９４号公報 特開２０１４−８８５１３号公報 特開２０１２−１２９３１５号公報 特許第５７０８８２４号 特開２０１０−１３２７９５号公報 特開２０１１−２２５７１５号公報

本発明は、アリール基含有のヒドロシリル化反応により硬化物を形成する架橋性シリコーン組成物において、硬化触媒が高温時の着色等の問題が生じない程度の含有量であっても、短い硬化時間で反応が完了し、表面タックがなく、十分の可とう性を有し、かつ機械的物性、硬度などが変化しない安定した硬化物を形成できるシリコーン組成物を提供することを目的とする。

本発明の架橋性シリコーン組成物は、
（Ａ） 平均単位式：
（Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2）_a（Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2）_b（Ｒ¹ＳｉＯ_3/2）_c（ＳｉＯ_4/2）_d（Ｒ²Ｏ_1/2）_e（式中Ｒ¹は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも１個はアリール基、また、少なくとも１個は炭素数２〜６のアルケニル基であり、Ｒ²は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、およびｅは、０≦ａ≦０．１、０．２≦ｂ≦０．９、０．１≦ｃ≦０．６、０≦ｄ≦０．２、０≦ｅ≦０．１、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１を満たす数である。）で示されるアリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサン
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１個のアリール基を有し、下記一般式（１）で表されるシロキサン単位を一分子中に少なくとも３個有する、（好ましくは２５℃において粘度が２０Ｐａ・ｓ以下の流動性を有する）アリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比が１／１００〜１００／１｝、
Ｒ³ ₃ＳｉＯ_1/2 一般式（１）（式中、Ｒ³は置換又は非置換の一価炭化水素基である。）
（Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の１２〜７０モル％がアリール基であるオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２となる量｝、および
（Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基と（Ｃ）成分のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分の量｝から少なくともなる架橋性オルガノポリシロキサン組成物である。

本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物は従来のアリール基含有ヒドロシリル化硬化組成物に比べて同温、同硬化触媒量における硬化条件で短時間に硬化が完了し、表面タックがなく、可とう性を有し、かつ物性的に安定した（機械的物性、硬度などが変化しない安定した）硬化物を提供することができる特徴を有する。

初めに、本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物を詳細に説明する。
（Ａ）成分は、（Ｂ）成分と組み合わされて架橋オルガノポリシロキサン組成物の物性を左右する重要な成分であり、平均単位式：
（Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2）_a（Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2）_b（Ｒ¹ＳｉＯ_3/2）_c（ＳｉＯ_4/2）_d（Ｒ²Ｏ_1/2）_eで示されるアリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサンである。

式中、Ｒ¹は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも１個はアリール基、また少なくとも１個は炭素数２〜６のアルケニル基である。複数のＲ¹は互いに同じであっても異なっていてもよい。一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが例示され、好ましくはメチル基、エチル基である。また、アリール基としては置換または無置換のフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が例示される。アルケニル基としてはビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示される。式中、Ｒ²は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが例示され、好ましくはメチル基、エチル基である。複数のＲ²は互いに同じであっても異なっていてもよい。

また、式中、ａは一般式：Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０≦ａ≦０．１、好ましくは０≦ａ≦０．０８を満たす数である。これは、ａが上記範囲の上限を超えると流動性が高くなりすぎて得られる硬化物（本明細書中、硬化物は架橋物と同義）の室温での十分の強度と硬さが得られなくなるからである。ｂは一般式：Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０．２≦ｂ≦０．９、好ましくは０．３≦ｂ≦０．７を満たす数である。これは、ｂが上記範囲の下限未満であると屈折率が好ましい高屈折率にならないからであり、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の室温での十分の硬さが得られなくなるからである。また、式中、ｃは一般式：Ｒ¹ＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０．１≦ｃ≦０．６、好ましくは０．２≦ｃ≦０．６を満たす数である。これは、ｃが上記範囲の下限未満であると、得られる硬化物の室温での十分な硬さが得られなくなるためであり、一方、上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の可とう性が不十分となるためである。また、ｄは、一般式：ＳｉＯ_4/2で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０≦ｄ≦０．２、好ましくは０≦ｄ≦０．１を満たす数である。これは、ｄが上記範囲の上限を超えると、得られる硬化物の可とう性が不十分となるためである。また、ｅは、一般式：Ｒ²Ｏ_1/2で表されるシロキサン単位の割合を示す数であり、０≦ｅ≦０．１を満たす数である。これは，ｅが上記範囲の上限を超えると得られる硬化物の室温での十分な硬さが得られなくなるからである。なお、式中、ａ、ｂ、ｃ、ｄおよびｅの合計は１である。

（Ｂ）成分は（Ａ）成分と組み合わされて架橋オルガノポリシロキサン組成物の物性を左右する重要な第２成分であり、一分子中に少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１個のアリール基を有し、一般式（１）：Ｒ³ ₃ＳｉＯ_1/2で表されるポリシロキサンの末端シロキサン単位を一分子中に少なくとも３個有する、２５℃において粘度が２０Ｐａ・ｓ以下の流動性を有するアリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサンである。式中、Ｒ³は置換又は非置換の一価炭化水素基である。一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが例示され、好ましくはメチル基、エチル基である。また、アリール基としては置換または無置換のフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が例示される。アルケニル基としてはビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示される。複数のＲ³は互いに同じであっても異なっていてもよい。分岐状オルガノポリシロキサンでも一般式：Ｒ³ ₃ＳｉＯ_1/2で表されるポリシロキサンの末端シロキサン単位を一分子中に少なくとも３個有することで、２５℃において粘度が１００Ｐａ・ｓ（すなわち１０００００ｍＰａ・ｓ）以下の流動性を有するポリシロキサンとすることができる。この分岐状構造を持ちながら、かつ２５℃で流動性を有することから、速い硬化速度、また硬化物の表面タックのない組成物を得ることができる。
なお、２５℃において粘度が１００Ｐａ・ｓであると、２５℃で流動性を有することは当業者にとって自明である。
（Ｂ）成分は、２５℃において粘度が５００００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、３００００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましく、２００００ｍＰａ・ｓ以下であることが特に好ましい。

このような（Ｂ）成分としては、平均単位式：
（Ｒ⁴ ₃ＳｉＯ_1/2）_f（Ｒ⁴ ₂ＳｉＯ_2/2）_g（Ｒ⁴ＳｉＯ_3/2）_h（ＳｉＯ_4/2）_iで示されるアリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサンが例示される。ここでＲ⁴は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、そのうち少なくとも２個は炭素数２〜６のアルケニル基であり、少なくとも１個はアリール基である。一価炭化水素基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが例示され、好ましくはメチル基、エチル基である。また、アリール基としては置換または無置換のフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が例示される。アルケニル基としてはビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示される。複数のＲ⁴は互いに同じであっても異なっていてもよい。式中、ｆ、ｇ、ｈ、ｉは、０＜ｆ≦０．８、０≦ｇ≦０．９６、０＜（ｈ＋ｉ）、０．５≦ｆ／（ｈ＋ｉ）≦４、ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす数である。ここでｆは２５℃で２０Ｐａ・ｓ以下の流動性を得るための一般式：Ｒ⁴ ₃ＳｉＯ_1/2で表されるポリシロキサンの末端シロキサン単位の量を規定する数であり、ｈとｉはオルガノポリシロキサンが分岐状構造をとるための成分を規定する数であって、ｆとｈ＋ｉのいずれも０よりも大きい数でなければならない。また、２５℃で２０Ｐａ・ｓ以下の流動性を得るためには、分岐点に対する一般式：
Ｒ³ ₃ＳｉＯ_1/2で表されるポリシロキサンの末端シロキサン単位の量の比ｆ／（ｈ＋ｉ）は０．５以上でなければならず、最大は４である。一般式：Ｒ⁴ ₂ＳｉＯ_2/2で表される直鎖状成分は必ずしも必須成分ではないが、必要な粘度を得るためにポリマー内の成分として導入してもよく、０≦ｇ≦０．９６の範囲であればよいが、０≦ｇ≦０．９０であることが好ましい。
（Ｂ）成分が、平均組成式（Ｒ⁴ ₃ＳｉＯ（Ｒ⁴ ₂ＳｉＯ）_m）_eＳｉＲ⁴ _(4-e)（式中、Ｒ⁴は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも２個は炭素数２〜６のアルケニル基であり、少なくとも１個はアリール基であり、ｍは０以上２００以下、ｅは３ないし４で示される整数）で示されるアリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサンである態様も好ましい。式中、ｍは直鎖状シロキサン単位の数を示し、０≦ｍ≦２００、好ましくは０≦ｍ≦１００を満たす数である。式中、ｅは３ないし４で示される整数で、分岐状オルガノポリシロキサンの分岐点を形成するための構造を規定する数字であり、ｅが３の時、Ｔ型の分岐点となり、ｅが４の時、十字型の分岐点となる。

また、（Ｂ）成分の例として、式：Ｒ⁵Ｒ⁶ ₂ＳｉＯ（Ｒ⁶ ₂ＳｉＯ）_nＳｉＲ⁵Ｒ⁶ ₂で示されるアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンと、式：
（ＨＲ⁷ ₂ＳｉＯ）_jＳｉＲ⁷ _(4-j)で示されるケイ素原子結合水素原子を含有するシロキサンオリゴマーをヒドロシリル化反応してなる、生成物一分子中にアルケニル基を少なくとも３個有し、ケイ素原子結合水素原子が無い、アリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサンを挙げることができる。式中、Ｒ⁵はビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示されるアルケニル基であり、Ｒ⁶は少なくとも１個はアリール基である炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが例示され、好ましくはメチル基、エチル基である。また、アリール基としては置換または無置換のフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が例示される。複数のＲ⁵、Ｒ⁶およびＲ⁷はそれぞれ互いに同じであっても異なっていてもよい。式中、ｎは直鎖状シロキサン単位の数を示し、０≦ｎ≦２００、好ましくは０≦ｎ≦１００を満たす数である。これは、ｎが上記範囲の上限を超えると、得られる分岐状オルガノポリシロキサンの粘度が２５℃で２０Ｐａ・ｓを超えるためである。式中、Ｒ⁷はアルケニル基を含まない炭素数１〜１４の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基や、置換または無置換のフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基などのアリール基が例示される。また、式中、ｊは３ないし４で示される整数で、分岐状オルガノポリシロキサンの分岐点を形成するための構造を規定する数字であり、ｊが３の時、Ｔ型の分岐点となり、ｊが４の時、十字型の分岐点となる。

本発明の効果を発揮するためには（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合比率は、Ａ／Ｂの重量比が１／１００から１００／１であり、１／５０〜５０／１であることが好ましく、１／２０〜２０／１であることがより好ましい。
実施例では（Ａ）成分と（Ｂ）成分の量が重量部で記載されており、当業者であれば本明細書中の（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合比率は重量比で示されていることは自明である。

（Ｃ）成分は、本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物（以下、本組成物とも言う）の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の１２〜７０モル％がアリール基であるオルガノポリシロキサンである。（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子は少なくとも２個である。これはケイ素原子結合水素原子が一分子中に２個未満であると、得られる硬化物の室温での十分な機械的強度が得られなくなるからである。（Ｃ）成分中のケイ素原子結合有機基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、ナフチル基、アントラセニル基、ビフェニル基などのアリール基などが例示される。（Ｃ）成分は、ケイ素原子結合有機基の１２〜７０モル％がアリール基である。これは、アリール基の含有量が上記範囲を逸脱すると（Ａ）成分と（Ｂ）成分の混合物との相溶性が悪くなって得られる硬化物の透明性が失われ、機械的特性も悪くなるからである。ケイ素原子結合水素原子は、Ｓｉ−Ｈと同義である。

このような（Ｃ）成分としては、一般式：
（ＨＲ⁸ ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＲ⁸ ₂、（ＨＲ⁸ ₂ＳｉＯＳｉＲ⁸ ₂）₂Ｏ、
（ＨＲ⁸ ₂ＳｉＯ）₃ＳｉＲ⁸、（（ＨＲ⁸ ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＲ⁸）₂Ｏなどが例示される。式中、Ｒ⁸は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも１個はアリール基で、一価炭化水素基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などが例示され、好ましくはメチル基、エチル基である。また、アリール基としては、置換又は無置換のフェニル基、ナフチル基、アントラセニル基が例示される。複数のＲ⁸は互いに同じであっても異なっていてもよい。なお、Ｒ⁸の内、アリール基の含有量は１２〜７０モル％の範囲である。

本組成物において、（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分中と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２の範囲内となる量であり、好ましくは、０．５〜１．５の範囲内となる量である。これは（Ｃ）成分の含有量が上記範囲外であると、得られる硬化物の室温での機械的強度が不十分となるためである。

（Ｄ）成分は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基と（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するためのヒドロシリル化反応用触媒である。（Ｄ）成分としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が例示されるが、本組成物の架橋を著しく促進できることから白金系触媒が好ましい。特に触媒活性の高さから、白金−アルケニルシロキサン錯体が好ましく、錯体の安定性が良好なことから、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンを配位子として持つ白金錯体が好ましい。

本組成物において、（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基と（Ｃ）成分のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分の量であれば特に限定されない。好ましくは、本組成物に対して、（Ｄ）成分中の金属原子が重量（通常は質量と同義）単位で０．１ｐｐｍから１００ｐｐｍの範囲内である量であることが好ましい。これは（Ｄ）成分の含有量が上記範囲の下限未満であると、得られる組成物が十分に架橋しなくなる、または十分な速度で架橋しなくなるからであり、一方、上記範囲の上限を超えると得られる硬化物に着色等の問題を生じる恐れがあるからである。

本組成物は、上記（Ａ）成分から（Ｄ）成分から少なくともなるが、その他任意の成分として硬化速度を任意に変化させる目的で反応抑制剤を添加してもよい。反応抑制剤としては、２−メチル−３−ブチン−２−オール、２−フェニル−３−ブチン−２−オール、エチニルシクロヘキサノール等のアルキンアルコール、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾールなどが例示される。これらの反応抑制剤の含有量は特に限定されないが、本組成物の重量に対して１ｐｐｍ〜１０００ｐｐｍの範囲内であることが好ましい。

また、用途に応じて基材との接着性を要求される場合には本組成物に接着促進剤を含有してもよい。この接着促進剤としては、トリアルコキシシリル基（例えばトリメトキシシリル基やトリエトキシシリル基）とヒドロシリル基、エポキシ基（例えば、３−グリシドキシプロピル基）、アルケニル基（例えば、ビニル基やアリル基）を一分子中に有するオルガノシランやオルガノシロキサンオリゴマーなどがあげられる。

さらに、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、前記（Ａ）成分から（Ｃ）成分以外のオルガノポリシロキサン、無機質充填剤（例えば、シリカ、ガラス、アルミナ、酸化亜鉛等）、ポリメタクリレート樹脂等の有機樹脂微粉末、耐熱剤、染料、顔料、蛍光体、難燃性付与剤、溶剤等を含有してもよい。
前記（Ａ）成分から（Ｃ）成分以外のオルガノポリシロキサンとして、直鎖状のアルケニル官能性オルガノポリシロキサンを挙げることができる。
本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物は、直鎖状のアルケニル官能性オルガノポリシロキサンを含まないことが好ましい。本発明では、従来は必須性分と考えられていた直鎖状のアルケニル官能性オルガノポリシロキサンを用いなくても、（Ｂ）成分を用いることで良好な特性の架橋性オルガノポリシロキサン組成物を得られる。

本組成物の粘度の好ましい範囲は、（Ｂ）成分の粘度の好ましい範囲と同様である。
本組成物は加熱により速やかに架橋が進行し、表面タックがなく、十分の可とう性を有し、機械的物性、硬度などが変化しない安定した硬化物を形成する。加熱温度としては８０℃〜２００℃での範囲内で行うことが好ましい。硬化速度が速いので、射出成型などに好適な組成物であるが、必ずしも成型方法に制限があるわけではない。通常の混合、オーブン加熱等による接着剤用途、フィルム形成、ポッティング剤、コーティング剤、アンダーフィル剤として使用することもできる。特に、高屈折率で光透過率が高いので光学用途のレンズ材料や、半導体素子のポッティング剤、コーティング剤、保護材などの用途に好適である。

次に、本発明の硬化物について詳細に説明する。
本発明の硬化物は、上記の架橋性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなることを特徴とする。硬化物の形状は特に限定されず、例えば、塊状、シート状、フィルム状、など多岐にわたる。硬化物は、これを単体で取り扱うこともできるが、光半導体素子等を被覆もしくは封止した状態で取り扱うことも可能である。

本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物を実施例により詳細に説明する。なお、粘度は２５℃における値である。また、式中のＭｅ、Ｐｈ、およびＶｉは、それぞれメチル基、フェニル基、およびビニル基を表している。なお、硬化物の硬さを、ＪＩＳ Ｋ ６２３５「加硫ゴム及び熱可塑性ゴムの硬さ試験方法」に既定のタイプＡおよびタイプＤデュロメータにより測定した。

［実施例１］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６２重量部、式：
（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＳｉＰｈＭｅＯ）₁₅）₃ＳｉＰｈで表される粘度が２５℃で１２００ｍＰａ・ｓの分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２１重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で５ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が２５００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると２４０秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＡデュロメータ硬度６０のゴム状の硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例２］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６３重量部、式：
ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₃₈ＳｉＭｅ₂Ｖｉで示されるオルガノポリシロキサン４０重量部と、式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₃ＳｉＰｈで示されるシロキサンオリゴマー１重量部をヒドロシリル化反応して合成した、式：
｛（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₃₈ＳｉＭｅ₂Ｃ₂Ｈ₄Ｍｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈＣ₂Ｈ₄Ｍｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₁₉｝₂で示される粘度が２５℃で５３５０ｍＰａ・ｓの分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２０重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で５ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が３５００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると２２０秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＡデュロメータ硬度５５のゴム状の硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例３］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６１重量部、式：
（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＳｉＰｈＭｅＯ）₁₅）₄Ｓｉで表される粘度が２５℃で１５００ｍＰａ・ｓの分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２２重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で５ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が２７００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると２００秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＡデュロメータ硬度６８のゴム状の硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例４］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６３重量部、式：
ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₃₈ＳｉＭｅ₂Ｖｉで示されるオルガノポリシロキサン５７部と、式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₄Ｓｉで示されるシロキサンオリゴマー１部をヒドロシリル化反応して合成した式：
｛（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₃₈ＳｉＭｅ₂Ｃ₂Ｈ₄Ｍｅ₂ＳｉＯ）₃ＳｉＣ₂Ｈ₄Ｍｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₁₉｝₂で示される粘度が２５℃で８０００ｍＰａ・ｓの分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２０重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で５ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が３７００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると２４０秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＡデュロメータ硬度５７のゴム状の硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例５］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６２重量部、式：
（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＳｉＰｈＭｅＯ）₁₅）₃ＳｉＰｈで表される実施例１で用いた分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２１重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で５ｐｐｍとなる量および、エチニルヘキサノールを本組成物に対して２００ｐｐｍを混合して２５℃の粘度が２５００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると１５分で硬化が完了し、２５℃でタイプＡデュロメータ硬度６０のゴム状の硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例６］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６３重量部、式：
ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₃₈ＳｉＭｅ₂Ｖｉで示されるオルガノポリシロキサン４０重量部と、式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₃ＳｉＰｈで示されるシロキサンオリゴマー１重量部をヒドロシリル化反応して合成した式：
｛（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₃₈ＳｉＭｅ₂Ｃ₂Ｈ₄Ｍｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈＣ₂Ｈ₄Ｍｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₁₉｝₂で示される実施例２で用いた分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２０重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で５ｐｐｍとなる量および、エチニルヘキサノールを本組成物に対して２００ｐｐｍを混合して２５℃の粘度が３５００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると１５分で硬化が完了し、２５℃でタイプＡデュロメータ硬度５５のゴム状の硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例７］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６２重量部、式：
（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＳｉＰｈＭｅＯ）₁₅）₃ＳｉＰｈで表される実施例１で用いた分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２１重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で２５ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が２５００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、２０時間後の粘度が２５℃で４５００ｍＰａ・ｓであった。１５０℃に加熱すると４０秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＡデュロメータ硬度６０のゴム状の硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例８］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６３重量部、式：
ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₃₈ＳｉＭｅ₂Ｖｉで示されるオルガノポリシロキサン４０重量部と、式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₃ＳｉＰｈで示されるシロキサンオリゴマー１重量部をヒドロシリル化反応して合成した式：
｛（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₃₈ＳｉＭｅ₂Ｃ₂Ｈ₄Ｍｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈＣ₂Ｈ₄Ｍｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₁₉｝₂で示される実施例２で用いた分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２０重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で２５ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が３５００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、２０時間後の粘度が２５℃で７０００ｍＰａ・ｓであった。１５０℃に加熱すると３５秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＡデュロメータ硬度５５のゴム状の硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例９］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６４重量部、式：
（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＳｉＰｈＭｅＯ）₁₅）₃ＳｉＰｈで表される実施例１で用いた分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₃ＳｉＰｈで表されるテトラシロキサン１９重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で５ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が２６００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると２００秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＡデュロメータ硬度７５のゴム状の硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例１０］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.3（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.4で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６０重量部、式：
（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ_1/2）_0.3（Ｐｈ₂ＳｉＯ）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.4で表される粘度が２５℃で９０００ｍＰａ・ｓの分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２３重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で２０ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が４０００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると３００秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＤデュロメータ硬度５５の可とう性を有する硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例１１］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.3（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.4で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６０重量部、式：
（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ_1/2）_0.4（Ｐｈ₂ＳｉＯ）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.3で表される粘度が２５℃で２０００ｍＰａ・ｓの分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１６重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２４重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で２０ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が２５００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると２５０秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＤデュロメータ硬度５０の可とう性を有する硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例１２］
平均単位式：
（Ｍｅ₂ＶｉＳｉＯ_1/2）_0.05（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.25（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６０重量部、式：
（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ_1/2）_0.4（Ｐｈ₂ＳｉＯ）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.3で表される粘度が２５℃で２０００ｍＰａ・ｓの分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１６重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２４重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で２０ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が２０００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると１５０秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＤデュロメータ硬度４５の可とう性を有する硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［実施例１３］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６０重量部、式：
（ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ_1/2）_0.3（Ｐｈ₂ＳｉＯ）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.4で表される粘度が２５℃で８０００ｍＰａ・ｓの分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン１６重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２４重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を本組成物に対して白金量が重量単位で５ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が１２０００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は、１５０℃に加熱すると３００秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＤデュロメータ硬度６０の可とう性を有する硬化物を得た。表面タックもなくその後の加熱でも硬度変化は起こらなかった。

［比較例１］
平均単位式：
（ＭｅＶｉＳｉＯ_2/2）_0.25（Ｐｈ₂ＳｉＯ_2/2）_0.3（ＰｈＳｉＯ_3/2）_0.45で表される分岐状メチルビニルフェニルポリシロキサン６３重量部、式：
ＶｉＭｅ₂ＳｉＯ（ＰｈＭｅＳｉＯ）₃₈ＳｉＭｅ₂Ｖｉで示される直鎖状オルガノポリシロキサン（一般式（１）で表されるシロキサン単位を有さない）１７重量部、および式：（ＨＭｅ₂ＳｉＯ）₂ＳｉＰｈ₂で表されるトリシロキサン２０重量部を均一に混合した後、白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体を組成物に対して白金量が重量単位で２５ｐｐｍとなる量を混合して２５℃の粘度が２５００ｍＰａ・ｓである架橋性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。

この組成物は１５０℃に加熱すると８０秒で硬化が完了し、２５℃でタイプＡデュロメータ硬度５２のゴム状の硬化物を得た。硬化物は表面タックがあり、その後、１５０℃での加熱を継続すると１時間後には２５℃でタイプＡデュロメータ硬度５７となった。

本発明の架橋性オルガノポリシロキサン組成物は、架橋が速く、硬化物の表面タックがなく、十分の可とう性があるために応力が緩和される材料であって、電気・電子用の接着剤、ポッティング剤、保護コーティング剤、アンダーフィル剤として使用することができる。特に、高屈折率で光透過率が高いので光学用途のレンズ材料や、半導体素子のポッティング剤、コーティング剤、保護材などの用途に好適である。

Claims (5)

1. （Ａ）平均単位式：
   （Ｒ¹ ₃ＳｉＯ_1/2）_a（Ｒ¹ ₂ＳｉＯ_2/2）_b（Ｒ¹ＳｉＯ_3/2）_c（ＳｉＯ_4/2）_d（Ｒ²Ｏ_1/2）_e（式中Ｒ¹は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも１個はアリール基、また、少なくとも１個は炭素数２〜６のアルケニル基であり、Ｒ²は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、およびｅは、０≦ａ≦０．１、０．２≦ｂ≦０．９、０．１≦ｃ≦０．６、０≦ｄ≦０．２、０≦ｅ≦０．１、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１を満たす数である。）で示されるアリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサン、
   （Ｂ）一分子中に少なくとも２個のアルケニル基と、少なくとも１個のアリール基を有し、下記一般式（１）で表されるシロキサン単位を一分子中に少なくとも３個有する、アリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比が１／１００〜１００／１｝、
   Ｒ³ ₃ＳｉＯ_1/2 一般式（１）（式中、Ｒ³は置換又は非置換の一価炭化水素基である。）
   （Ｃ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合有機基の１２〜７０モル％がアリール基であるオルガノポリシロキサン｛（Ａ）成分中と（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計に対する本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が０．５〜２となる量｝、および
   （Ｄ）ヒドロシリル化反応用触媒｛（Ａ）成分と（Ｂ）成分のアルケニル基と（Ｃ）成分のケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を促進するに十分の量｝から少なくともなる架橋性オルガノポリシロキサン組成物。
2. 前記（Ｂ）成分が、平均単位式：
   （Ｒ⁴ ₃ＳｉＯ_1/2）_f（Ｒ⁴ ₂ＳｉＯ_2/2）_g（Ｒ⁴ＳｉＯ_3/2）_h（ＳｉＯ_4/2）_i（式中、Ｒ⁴は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも２個は炭素数２〜６のアルケニル基であり、少なくとも１個はアリール基であり、ｆ、ｇ、ｈ、ｉは、０＜ｆ≦０．８、０≦ｇ≦０．９６、０＜（ｈ＋ｉ）、０．５≦ｆ／（ｈ＋ｉ）≦４、ｆ＋ｇ＋ｈ＋ｉ＝１を満たす数である。）で示されるアリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサンである請求項１記載の架橋性オルガノポリシロキサン組成物。
3. 前記（Ｂ）成分が、式：Ｒ⁵Ｒ⁶ ₂ＳｉＯ（Ｒ⁶ ₂ＳｉＯ）_nＳｉＲ⁵Ｒ⁶ ₂（Ｒ⁵は炭素数２〜６のアルケニル基、Ｒ⁶は炭素数１〜１４の一価炭化水素基で、少なくとも１個はアリール基であり、ｎは０以上２００以下）で示されるアリール基を含有するアルケニル官能性直鎖状オルガノポリシロキサンと、
   式：（ＨＲ⁷ ₂ＳｉＯ）_jＳｉＲ⁷ _(4-j)（Ｒ⁷は炭素数１〜１４の一価炭化水素基であり、ｊは３ないし４で示される整数。）で示されるケイ素原子結合水素原子を含有するシロキサンオリゴマーを、ヒドロシリル化反応してなる、生成物一分子中にアルケニル基を少なくとも３個有し、ケイ素原子結合水素原子が無い、アリール基を含有するアルケニル官能性分岐状オルガノポリシロキサンである請求項１記載の架橋性オルガノポリシロキサン組成物。
4. ２５℃において粘度が２０Ｐａ・ｓ以下の流動性を有する請求項１〜３のいずれか一項に記載の架橋性オルガノポリシロキサン組成物。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の架橋性オルガノポリシロキサン組成物を硬化してなる硬化物。