TWI550651B - 各向異性導電膜及包含該各向異性導電膜之半導體裝置 - Google Patents

Description

各向異性導電膜及包含該各向異性導電膜之半導體裝置 發明領域

本發明關於各向異性導電膜及包含該各向異性導電膜之半導體裝置。

發明背景

通常，各向異性導電膜(ACFs)係指似膜黏著劑，其中導電顆粒，例如金屬顆粒，包括鎳或金顆粒或包覆金屬之聚合物顆粒係分散於樹脂，例如環氧樹脂之中。各向異性導電膜代表具有電各向異性與黏著特性的聚合物層，其於膜厚度方向展現導電特性並於膜表面方向展現絕緣特性。

當配置於欲連接電路板之間的各向異性導電膜在某些條件下接受加熱與壓縮時，電路端係經由導電顆粒電性連接且絕緣黏著樹脂充填鄰近電路端之間的空間，以使導電顆粒彼此隔離，藉此提供電路端之間的高絕緣性能。

在各向異性導電膜中，玻璃覆晶(COG)各向異性導電膜係指用來將驅動IC安裝至液晶顯示器(LCD)面板及 類似物上的連接材料。

近來技術發展顯示對更輕、較薄、更短小驅動ICs與面板的傾向，由於驅動ICs與面板厚度變得更薄，在各向異性導電膜熱固化時的玻璃翹曲變得更嚴重，因此有連接可靠性惡化的問題。

於是，由於COG各向異性導電膜必需在均壓連接驅動IC與玻璃電極並於即使高溫高濕環境下長期維持連接可靠性，因此增進各向異性導電膜耐熱性與耐濕性的研究已積極展開。

在相關領域中，為增進各向異性導電膜的耐熱性，韓國專利登錄號10-1138799揭示了使用在固化時具有高黏度並在固化後具有高T_g之含芳環之環氧樹脂的各向異性導電膜。

用作各向異性導電膜材料之含芳環之環氧樹脂提供絕佳耐熱性及驅動IC電極左邊、中間、右邊部份的絕佳均壓性。然而，由於在各向異性導電膜固化時，膜組成物沒有充份地充填微電極之間的空間，因此有連接可靠性惡化的問題。

因此，對於藉由確保絕佳耐熱性且該膜充份地充填於微電極之間、即使在高溫高濕環境亦展現絕佳連接可靠性之各向異性導電膜有所需求。

發明概要

本發明目的係提供一種各向異性導電膜，藉由確 保就耐熱性與耐濕性而言之絕佳特性，該膜即使在高溫高濕環境亦展現絕佳連接可靠性。

更尤其，本發明旨在提供一種各向異性導電膜，該膜包括展現高耐熱性及/或耐濕性並在固化時具有不同熔融黏度的至少兩種環氧樹脂，藉由確保該膜在主要壓縮時均勻地充填於微電極之間，以展現絕佳連接可靠性。

本發明具體例提供一種各向異性導電膜，該膜包括在固化時具有不同熔融黏度的至少兩種環氧樹脂並展現高耐熱性與高耐濕性。

更尤其，各向異性導電膜係包括在固化時具有高黏度的含萘環之環氧樹脂及在固化時具有低黏度的含二環戊二烯環之環氧樹脂。

根據本發明一具體例，提供有一種包括下列之各向異性導電膜：a)聚合物黏結劑樹脂；b)環氧樹脂；c)導電顆粒；及d)固化劑，其中b)環氧樹脂包括含萘環之環氧樹脂與含二環戊二烯環之環氧樹脂，其中含萘環之環氧樹脂係以100重量份至500重量份之份量存在，其以100重量份含二環戊二烯環之環氧樹脂為基準。

根據本發明另一具體例，提供有一種各向異性導電膜，其包括含萘環之環氧樹脂與含二環戊二烯環之環氧樹脂，並具有：a)於150℃之0.2Pa．s至0.5Pa．s之熔融黏度；及b)0.8%或更少之吸濕率。

根據本發明具體例，各向異性導電膜包括在固化時具有不同熔融黏度的含萘環之環氧樹脂與含二環戊二烯 環之環氧樹脂，於是展現就耐熱性與耐濕性而言之絕佳特性。

更尤其，根據本發明具體例，各向異性導電膜包括含二環戊二烯環之環氧樹脂，其在固化後具有高T_g及在固化時具有低熔融黏度並展現高耐熱性與耐濕性，以容許適當調整膜組成物的熔融黏度，藉其該膜可在壓縮時充份並均勻地充填微電極之間的空間。

於是，各向異性導電膜可充份地充填微電極之間的空間，藉此即使在高溫高濕環境亦展現絕佳連接可靠性。

10‧‧‧各向異性導電膜

40‧‧‧導電顆粒

50‧‧‧第一連接構件

60‧‧‧第二連接構件

70‧‧‧第一電極

80‧‧‧第二電極

圖1為根據本發明一具體例之半導體裝置截面圖，該裝置包括第一與第二連接構件50、60，該等經各向異性導電膜10彼此連接並分別包括第一與第二電極70、80。在此，當各向異性導電膜10被置放並壓縮於具有第一電極70的第一連接構件50與具有第二電極80的第二連接構件60之間時，第一電極70與第二電極80經由導電顆粒40彼此電性連接。

較佳實施例之詳細說明

下文將詳細說明本發明。為清楚起見，將省略對熟習此藝者顯而易見的細節描述。

根據具體例之本發明係關於一種各向異性導電膜，該膜即使在高溫高濕環境亦展現絕佳連接可靠性，並具有高耐熱性與高耐濕性。

更尤其，根據具體例之本發明提供一種各向異性導電膜，該膜包括呈特定含量比例之具有高熔融黏度的含萘環之環氧樹脂與具有低熔融黏度的含二環戊二烯環之環氧樹脂，以容許該各向異性導電膜在主要壓縮時充份並均勻地充填微電極之間的空間，藉由容許適當調整膜組成物的黏度，提供經增進之連接可靠性。

本發明概念一具體例提供一種各向異性導電膜，其包括：a)聚合物黏結劑樹脂；b)環氧樹脂；c)導電顆粒；及d)固化劑，其中b)環氧樹脂包括含萘環之環氧樹脂與含二環戊二烯環之環氧樹脂，其中含萘環之環氧樹脂係以100重量份至500重量份之份量存在，其以100重量份含二環戊二烯環之環氧樹脂為基準。

再者，各向異性導電膜包含各向異性導電黏著層及附著至該各向異性導電黏著層背面之基底膜。

下文將詳細說明根據本發明具體例之各向異性導電膜或各向異性導電黏著層。

a)聚合物黏結劑樹脂

根據本發明，可使用此領域習知之任何聚合物黏結劑樹脂，並無設限。

聚合物黏結劑樹脂的例子包括聚醯亞胺樹脂、聚醯胺樹脂、苯氧樹脂、環氧樹脂、聚甲基丙烯酸酯樹脂、聚丙烯酸酯樹脂，聚胺基甲酸酯樹脂、聚酯樹脂、聚酯胺基甲酸酯樹脂、聚乙烯醇縮丁醛樹脂、苯乙烯-丁烯-苯乙烯(SBS)樹脂，及其環氧改質物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯 (SEBS)樹脂及其改質物、丙烯腈-丁二烯橡膠(NBR)或其氫化化合物，並不限於其等。其等可單獨或合併使用。

聚合物黏結劑樹脂係以5重量%(wt%)至35wt%、較佳10wt%至30wt%之份量存在，其以各向異性導電黏著層組成物就固體含量而言之總量為基準。在此範圍內，各向異性導電膜可展現絕佳黏附性與成膜性。

b)環氧樹脂

根據本發明，環氧樹脂包括含萘環之環氧樹脂與含二環戊二烯環之環氧樹脂。此外，環氧樹脂可又包括其他環氧樹脂，並無設限，只要其他環氧樹脂可相容於含萘環之環氧樹脂與含二環戊二烯環之環氧樹脂即可，舉例來說，其他種類的聚環含芳環之環氧樹脂，及類似物。

為賦予該膜高耐熱性，含萘環之環氧樹脂可具有固化後160℃至250℃之玻璃轉化溫度及於150℃固化時約10Pa．s至約100Pa．s之熔融黏度。

含二環戊二烯環之環氧樹脂展現絕佳耐熱性與耐濕性，並在固化後具有高玻璃轉化溫度。為達到適當調整各向異性導電膜組成物的熔融黏度，含二環戊二烯環之環氧樹脂可具有於150℃約0.1Pa．s至約1Pa．s之熔融黏度。

根據具體例之本發明提供一種各向異性導電膜，該膜具有藉由包括呈特定含量比例的含萘環之環氧樹脂與含二環戊二烯環之環氧樹脂來適當調整的熔融黏度。

根據發明概念，環氧樹脂係以5wt%至40wt%、更尤其10wt%至40wt%之份量存在，其以各向異性導電黏 著層組成物就固體含量而言之總量為基準。

含萘環之環氧樹脂係以100重量份至500重量份、較佳100重量份至400重量份、更佳140重量份至300重量份之份量存在，其以100重量份含二環戊二烯環之環氧樹脂為基準。

在此範圍內，各向異性導電膜在主要壓縮時具有適當熔融黏度並充份地充填微電極之間的空間，藉此增進連接可靠性。

c)導電顆粒

導電顆粒可包括此領域慣用的任何導電顆粒，並無特別限制。

導電顆粒的例子可包括金屬顆粒，包括金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)、銅(Cu)、及焊料顆粒；碳顆粒；樹脂顆粒，舉例來說，聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇及包覆有諸如金(Au)、銀(Ag)、鎳(Ni)及類似物之金屬的改質樹脂顆粒；及又包覆有絕緣顆粒之導電顆粒。

導電顆粒尺寸可於2μm至30μm之範圍內決定，其視電路間距與目的而定。

導電顆粒係以5wt%至30wt%、較佳10wt%至20wt%之份量存在，其以各向異性導電黏著層組成物就固體含量而言之總量為基準。在此範圍內，各向異性導電膜可防止連接失敗及/或絕緣，並確保絕佳連接性。

d)固化劑

根據發明概念，固化劑可運用任何固化劑，並無 設限，只要固化劑可固化環氧樹脂並形成各向異性導電膜即可。

固化劑可為潛在型固化劑，並不限於其等。固化劑的例子包括咪唑、異氰酸酯、胺、酚系、酸酐固化劑，及類似物。其等可單獨或合併使用。

固化劑係以5wt%至50wt%、較佳20wt%至40wt%之份量存在，其以各向異性導電黏著層組成物就固體含量而言之總量為基準。在此範圍內，固化劑可確保各向異性導電膜充份固化，並確保絕佳相容性而有助於其形成。

除a)、b)、c)與d)外，各向異性導電膜可又包括無機顆粒。無機顆粒係用於增進各向異性導電膜的黏附性與絕緣特性。

根據發明概念，無機顆粒可運用矽土奈米顆粒，並不限於其等。

當使用含萘環之環氧樹脂與含二環戊二烯環之環氧樹脂及矽土奈米顆粒共同形成各向異性導電膜時，避免了膜壓縮時厚度方向的壓力失衡，藉此容許該膜更有效地充填於電極之間。

矽土奈米顆粒可具有1nm至50nm之平均顆粒尺寸。此外，矽土奈米顆粒係以0.1wt%至20wt%、較佳1wt%至10wt%之份量存在，其以各向異性導電黏著層組成物就固體含量而言之總量為基準。在此範圍內，施加至電極之壓力可均勻地分佈，各向異性導電膜可展現經增進之黏附性與連接可靠性。

為賦予各向異性導電膜額外特性而不損害其基本特性，各向異性導電膜可又包括添加劑，例如聚合抑制劑、抗氧化劑、熱安定劑、固化促進劑、偶合劑，及類似物。各別添加劑的添加量係視膜用途、所欲效果等等而定，並為熟習此藝者所習知，並無設限。

在一些具體例中，各向異性導電膜於150℃可具有介於0.2Pa．s至0.5Pa．s之熔融黏度。

根據本發明，各向異性導電膜包括於150℃具有高熔融黏度的含萘環之環氧樹脂與於150℃具有低熔融黏度的含二環戊二烯環之環氧樹脂，以於上述範圍內具有適當熔融黏度。該各向異性導電膜組成物在主要壓縮時具有適當熔融黏度並充份地充填於微電極之間的空間。

各向異性導電膜或膜組成物的熔融黏度可以此領域慣用之任何方法測量，舉例來說，藉由先進流變擴展系統(ARES)。舉例來說，流變儀(ARES G2,TA Instruments)可用作為黏度測試計。

在一些具體例中，各向異性導電膜具有0.8%或更少、較佳0.75%或更少、更佳0.7%或更少之吸濕率。在此範圍內，各向異性導電膜可長時間使用，同時維持高溫高濕環境之絕佳連接可靠性。

各向異性導電膜的吸濕率可藉由在置於85℃與85%RH環境達24小時時測量各向異性導電的重量變化來測量。

本發明另一具體例係提供一種半導體裝置，其係 藉由在固化後置於85℃與85%RH環境達500小時時具有10Ω或更少之連接電阻的各向異性導電膜連接。

固化係藉由於190℃至210℃以50~80MPa主要壓縮各向異性導電膜5秒至10秒來進行。

可用此領域慣用之任何方法測量連接電阻，並無設限。

即使在高溫及/或高濕環境，具有10Ω或更少之連接電阻的各向異性導電膜亦可長時間使用。

本發明又另一具體例係提供一種各向異性導電膜，在固化後置於85℃與85%RH環境達500小時時，該膜在電極之間的空間區域具有20%或更少之泡泡區域。

固化係藉由於190℃至210℃以50MPa至80MPa主要壓縮各向異性導電膜5秒至10秒來進行。

電極之間的空間是微電極與電極之間的空間，意指壓縮時充填有各向異性導電膜組成物的空間。

可使用此領域慣用的任何方法測量泡泡區域，並無設限。舉例來說，泡泡區域可藉由使用顯微鏡觀察或拍攝電極之間充填有膜組成物的空間並使用影像分析儀或晶格表計算泡泡區域來測量。

當各向異性導電膜具有20%或更少的泡泡區域時，使用該膜連接的半導體裝置即使在高溫及/或高濕環境亦可長時間使用，同時維持連接可靠性。

‘20%或更少的泡泡區域’用語非意指泡泡區域為0與負值且泡泡區域的下限係解讀為意指接近0之正值。

根據本發明，可使用此領域一般習知之任何方法形成各向異性導電膜，並無設限。

形成各向異性導電膜不需特殊器械或設備。舉例來說，可藉由下列獲得各向異性導電膜：將黏結劑樹脂溶於有機溶劑，添加其他成分至溶於溶劑之黏結劑樹脂，將該等成分攪拌一段預定時間，將混合物塗佈至釋收膜上以達適當厚度，舉例來說，10μm至50μm，並使混合物乾燥一段預定時間，使有機溶劑揮發。

根據本發明又另一具體例，半導體裝置係包括：具有第一電極之第一連接構件；具有第二電極之第二連接構件；及根據本發明之各向異性導電膜，該膜係配置於第一與第二連接構件之間並使第一與第二電極彼此電性連接。

參照圖1，根據具體例之半導體裝置包括具有第一電極70之第一連接構件50；具有第二電極80之第二連接構件60；及包括導電顆粒40之各向異性導電膜10。當將各向異性導電膜10置放於具有第一電極70之第一連接構件50與具有第二電極80之第二連接構件60之間並壓縮時，第一電極70與第二電極80經由導電顆粒40彼此連接。在一具體例中，第一與第二連接構件可具有以材料、厚度、尺寸與物理內連接性而言之相似構造。第一與第二連接構件具有約20μm至約100μm之厚度。

在另一具體例中，第一與第二連接構件可具有以材料、厚度、尺寸與物理內連接性而言之不同構造與功能。 第一連接構件或第二連接構件可由玻璃、PCB(印刷電路板)、fPCB、COF、TCP、ITO玻璃、及類似物形成，並不限於其等。第一電極或第二電極可為突起電極或扁平電極。當第一與第二電極為突起電極時，該等電極具有約2.50μm至約10μm之高度(H)、約50μm至約120μm之寬度(W)、及約50μm至約110μm之電極間隙(G)。較佳地，電極具有約2.50μm至約9μm之高度(H)、約50μm至約100μm之寬度(W)、及約60μm至約100μm之間隙(G)。

當第一與第二電極為扁平電極時，該等電極可具有約500Å至約1200Å之厚度。

第一或第二電極可由ITO、銅、矽、IZO、及類似物形成，並不限於其等。

扁平電極可具有800Å至1200Å之厚度，而突起電極可具有6μm至10μm之高度。在此，當絕緣層具有4μm至12μm之厚度時，可確保足夠黏附性。更佳地，扁平電極具有1000Å之厚度，突起電極具有8μm之高度。在此，絕緣層具有6μm至10μm之厚度。

根據又另一具體例，一種製備半導體裝置的方法包括：對配置於包括第一電極之第一連接構件上的各向異性導電膜進行初步壓縮；並在將經初步壓縮之各向異性導電膜置放於包括第二電極之第二連接構件上之後，進行主要壓縮，其中各向異性導電膜在置於85℃與85%RH環境達500小時時具有10Ω或更少之連接電阻，固化係於190℃至210℃以50MPa至80MPa進行5秒至10秒。初步壓縮可於 50℃至60℃以1.0MPa至5.0MPa進行1秒至5秒，主要壓縮可於150℃至250℃以60MPa至80MPa進行2秒至8秒。

此外，在該製備半導體裝置的方法中，在固化後置於85℃與85%RH環境達500小時時，各向異性導電膜在電極之間的空間區域可具有20%或更少之泡泡區域。在此範圍內，各向異性導電膜於高溫/高濕環境展現絕佳可靠性電阻。

根據發明概念，可使用此領域習知之任何方法製備半導體裝置，並無設限。

以下，將參照一些實施例更詳盡地說明根據具體例之本發明。然而，應瞭解提供該等實施例僅係例示而非以任何方式解讀為限制本發明。

[實施例1至5]製備包括特定含量比例(X：Y=1：1至5：1)之含萘環之環氧樹脂(X)與含二環戊二烯環之環氧樹脂(Y)的各向異性導電膜

實施例1

以各向異性導電黏著層組成物就固體含量而言之總量為基準，將20wt%苯氧樹脂(YP50,Nippon Steel & Sumitomo Metal Co.,Ltd.)、15wt%含萘環之環氧樹脂(HP4032D,Dainippon Ink & Chemicals Inc.)、15wt%含二環戊二烯環之環氧樹脂(HP7200L,Dainippon Ink & Chemicals Inc.)、15wt%導電顆粒(AUL704,Sekisui Chemical Co.,Ltd.)、30wt%固化劑(HX-3922,Asahi Kasei Co.,Ltd.)與5wt%矽土奈米顆粒(R812,Degussa GmbH)混合，以製備各向 異性導電膜組成物。

於室溫(25℃)以不使導電顆粒粉碎之攪拌速率攪拌組成物60分鐘。使用該組成物在經矽膠釋放表面處理之聚乙烯基底膜上形成35μm厚膜，該膜係使用鑄造刀形成。使該膜於60℃乾燥5分鐘。

實施例2

除使用7.5wt%含萘環之環氧樹脂與12.5wt%含二環戊二烯環之環氧樹脂外，以實施例1同樣方式製備各向異性導電膜。

實施例3

除使用20wt%含萘環之環氧樹脂與10wt%含二環戊二烯環之環氧樹脂外，以實施例1同樣方式製備各向異性導電膜。

實施例4

除使用22.5wt%含萘環之環氧樹脂與7.5wt%含二環戊二烯環之環氧樹脂外，以實施例1同樣方式製備各向異性導電膜。

實施例5

除使用25wt%含萘環之環氧樹脂與5wt%含二環戊二烯環之環氧樹脂外，以實施例1同樣方式製備各向異性導電膜。

比較實施例1

除不使用含萘環之環氧樹脂及使用30wt%含二環戊二烯環之環氧樹脂外，以實施例1同樣方式製備各向異 性導電膜。

比較實施例2

除使用5wt%含萘環之環氧樹脂與25wt%含二環戊二烯環之環氧樹脂外，以實施例1同樣方式製備各向異性導電膜。

比較實施例3

除使用10wt%含萘環之環氧樹脂與20wt%含二環戊二烯環之環氧樹脂外，以實施例1同樣方式製備各向異性導電膜。

比較實施例4

除使用30wt%含萘環之環氧樹脂且不使用含二環戊二烯環之環氧樹脂外，以實施例1同樣方式製備各向異性導電膜。

構成實施例1至5與比較實施例1至4製備之各向異性導電膜的成分細節顯示於表1與2。

實驗實施例1：測量各向異性導電膜的黏附性(球釘)

為測量實施例1至5與比較實施例1至4之各別各向異性導電膜的黏著強度，根據下列方法使用探針釘黏測試儀(TopTack 2000A)進行測試。

首先，小心地以MEK清洗上下荷重元，使荷重不超過200gf，並乾燥約3分鐘。接著在雙面膠帶已附著至探針釘黏測試儀的樣本台時，將實施例1至5與比較實施例1至4製備之各別各向異性導電膜附著於該膠帶。於下列條件測量各別各向異性導電膜的黏附性：1)壓力：200gf

2)分離速度：0.08mm/秒

3)停駐時間：20秒

4)操作溫度：30℃

5)荷重元：1.0kg

6)探針夾具尺寸：3/8吋。

實驗實施例2：測量初始與可靠性連接電阻

為測量實施例1至5與比較實施例1至4之各向異性導電膜的初始與可靠性連接電阻，使各別各向異性導電膜於室溫(25℃)靜置1小時，於測得溫度70℃、1秒與1.0MPa之初步壓縮條件及200℃、5秒與70MPa之主要壓縮條件下，使各向異性導電膜連接至以在包覆1000Å厚ITO層之0.5t無圖案玻璃板上形成容許4-探針測量的圖案所製備之COF(Samsung Electronics Co.,Ltd.)來製備各別各向異性導電膜的10個樣品。然後，在各樣品上使用4-探針方法測量初始連接電阻(依據ASTM F43-64T)，並計算平均值。

在將各別膜的10個樣品置於85℃與85% RH環境達500小時進行高溫高濕可靠性評估之後，測量各樣品的可靠性連接電阻(依據ASTM D117)，並計算平均值。

實驗實施例3：測量初始與可靠性泡泡區域

為測量實施例1至5與比較實施例1至4之各向異性導電膜的初始與可靠性泡泡區域，使各別各向異性導電膜於室溫(25℃)靜置1小時，於測得溫度70℃、1秒與1.0MPa之初步壓縮條件及200℃、5秒與70MPa之主要壓縮條件下，使各向異性導電膜連接至以在包覆1000Å厚ITO層之0.5t無圖案玻璃板上形成容許4-探針測量的圖案所製備之COF(Samsung Electronics Co.,Ltd.)來製備各別各向異性導電膜的10個樣品。然後，在使用光學顯微鏡拍攝10個點後，使用影像分析儀測量各點電極之間的初始泡泡區域，並計算平均值。

在將各別膜的10個樣品置於85℃與85% RH環境達500小時進行高溫高濕可靠性評估之後，以上述相同方式測量電極之間的可靠性泡泡區域，並計算平均值。

實驗實施例4：測量吸濕率

為測量實施例1至5與比較實施例1至4之各向異性導電膜的吸濕率，進行了下列方法。

在將各向異性導電膜置於85℃與85% RH環境達24小時之後，測量各膜的重量變化並計算重量增加比例。

實驗實施例1至4的結果顯示於表3與4。

在表3與4的評估項目中評估泡泡區域時，在電極之間的空間中，超過0%及20%或更少的泡泡區域評為O，超過20%及50%或更少的泡泡區域評為△，超過50%及100%可靠性的泡泡區域評為X。

如表3與4所示，在實施例1至5及比較實施例2與3中，包括含萘環之環氧樹脂與含二環戊二烯環之環氧樹脂的各向異性導電膜展現就初始連接電阻與泡泡區域而言之絕佳特性。然而，相較於比較實施例2與3之膜，視兩環氧樹脂的含量比例而定，確認了具有1：1至5：1比例之環氧樹脂的實施例1至5的各向異性導電膜在可靠性連接電阻與泡泡特性展現相當大的差異。

尤其，當兩環氧樹脂以1：1至5：1(實施例1至5)之含量比例存在時，膜具有0.8%或更少之吸濕率，於是在高溫高濕可靠性評估後，藉由確保所欲連接電阻與泡泡特性展現經增進之耐濕性。

比較實施例1之膜具低黏著強度、可靠性評估後之高連接電阻及大泡泡區域。此外，儘管有良好黏附性，但比較實施例4之膜具有超過10Ω之連接電阻及比實施例1至5之膜更大的泡泡區域。

10‧‧‧各向異性導電膜

40‧‧‧導電顆粒

50‧‧‧第一連接構件

60‧‧‧第二連接構件

70‧‧‧第一電極

80‧‧‧第二電極

Claims (18)

1. 一種各向異性導電膜，該膜包含：a)聚合物黏結劑樹脂；b)環氧樹脂；c)導電顆粒；及d)固化劑，其中b)環氧樹脂包含含萘環之環氧樹脂與含二環戊二烯環之環氧樹脂，其中該含萘環之環氧樹脂係以超過100重量份至500重量份之份量存在，其以100重量份含二環戊二烯環之環氧樹脂為基準，且其中該各向異性導電膜具有於150℃之0.2Pa‧s至0.5Pa‧s之熔融黏度。
2. 如請求項1之各向異性導電膜，該膜包含：各向異性導電黏著層及附著至該各向異性導電黏著層背面之基底膜。
3. 如請求項2之各向異性導電膜，其中該各向異性導電層包含：5wt%至35wt%聚合物黏結劑樹脂；5wt%至40wt%環氧樹脂；5wt%至30wt%導電顆粒；及5wt%至50wt%固化劑，其等以各向異性導電黏著層組成物就固體含量而言之總量為基準。
4. 如請求項1之各向異性導電膜，該膜又包含：矽土奈米顆粒。
5. 如請求項1之各向異性導電膜，該膜具有0.8%或更少之吸濕率。
6. 如請求項1之各向異性導電膜，該膜具有30N/25mm至100N/25mm之黏著強度。
7. 如請求項1至6中任一項之各向異性導電膜，其中含二環戊二烯環之環氧樹脂具有於150℃之0.1Pa．s至1Pa．s之熔融黏度。
8. 如請求項1至6中任一項之各向異性導電膜，該膜在固化後置於85℃與85% RH環境達500小時時具有10Ω或更少之連接電阻。
9. 如請求項8之各向異性導電膜，其中該固化係於190℃至210℃以50MPa至80MPa之荷重進行5秒至10秒。
10. 如請求項8之各向異性導電膜，該膜在固化後置於85℃與85% RH環境達500小時時在電極之間的空間區域具有20%或更少之電極間泡泡區域。
11. 一種各向異性導電膜，其中該各向異性導電膜包含聚合物黏結劑樹脂，含萘環之環氧樹脂，含二環戊二烯環之環氧樹脂，導電顆粒及固化劑，其中該各向異性導電膜具有於150℃之0.2Pa．s至0.5Pa．s之熔融黏度且具有0.8%或更少之吸濕率，其中該各向異性導電膜在固化後置於85℃與85% RH環境達500小時時在電極之間的空間區域具有20%或更少之電極間泡泡區域。
12. 如請求項11之各向異性導電膜，其中該各向異性導電膜 具有30N/25mm至100N/25mm之黏著強度。
13. 如請求項11之各向異性導電膜，其中含二環戊二烯環之環氧樹脂具有於150℃之0.1Pa．s至1Pa．s之熔融黏度。
14. 如請求項11之各向異性導電膜，其中該各向異性導電膜在固化後置於85℃與85% RH環境達500小時時具有10Ω或更少之連接電阻。
15. 如請求項14之各向異性導電膜，其中固化係於190℃至210℃以50MPa至80MPa之荷重進行5秒至10秒。
16. 一種裝置，其包含：具有第一電極之第一連接構件；具有第二電極之第二連接構件；及如請求項1至15中任一項之各向異性導電膜，該膜係配置於第一與第二連接構件之間並使第一與第二電極彼此電性連接。
17. 一種製備裝置之方法，其包含：將如請求項1至15中任一項之各向異性導電膜置置於包括第一電極之第一連接構件上並進行初步壓縮；及在將包括第二電極之第二連接構件配置在經初步壓縮之各向異性導電膜上之後，進行主要壓縮，其中該各向異性導電膜在固化後置於85℃與85% RH環境達500小時時具有10Ω或更少之連接電阻，固化係於190℃至210℃以50MPa至80MPa之荷重進行5秒至10秒。
18. 一種裝置，係以如請求項17之方法製備者。