HK1181065B - 导电性粘合剂组合物及导电性粘合膜 - Google Patents

Description

导电性粘合剂组合物及导电性粘合膜

技术领域

本发明涉及粘合强度、长期可靠性、作业性等优异的粘合剂组合物，特别是涉及适合应用于各向异性导电性浆料或导电性粘合膜的粘合剂组合物，以及通过其得到的粘合膜。 

背景技术

对于触摸屏的信号引出回路和柔性蓝图基板的连接等，以往使用各向异性导电性浆料。对于各向异性导电性浆料，膜厚均一性的提高是一直以来的问题，并且最近随着电容型的增势，也开始要求对更加密间距化的部分的连接对应。 

作为以往的各向异性导电性浆料，一般使用氯丁二烯型（例如专利文献1）。这种类型具有是消黏的、虽然时间短但是也可以常温保存的长处。 

但是，由于近年来的对环境问题或安全性的要求提高，对粘合剂的无卤素要求也变强。此外，以往的氯丁二烯型浆料存在以下问题：根据用途，并不一定满足粘合强度或长期可靠性、作业性方面，特别是作为用于基板的连接的粘合剂组合物不能说长期可靠性是充分的。 

因此，现状是需要如下的粘合剂：它是粘合强度、长期可靠性、作业性均优异的无卤素的各向异性导电性浆料，特别是具有也合适地用于上述基板的连接的优异特性。 

此外，对于以往的电阻膜式触摸屏使用的FPC，可以印刷粘合剂组合物，印刷并干燥后压接于触摸屏，但是对于电容型触摸屏，由于将部件安装于FPC，浆料的印刷变得困难，代替以往的浆料的各向异性导电性膜的开发成为迫切任务。 

作为各向异性导电性膜，例如以丙烯酸橡胶和环氧树脂的掺合物之类的热固性树脂为主体的各向异性导电性膜一直以来用于液晶显示器的端子输出等。但是，这些制品存在不能常温保存的问题，由于存在粘性而插拔性差的问题，此外与以往的触摸屏用材料相比成本高等问题。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：特开2004-143219号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

本发明是鉴于以上所述而做出的，其目的是提供适合用于基板的连接所用的各向异性导电性浆料的粘合剂组合物，该粘合剂组合物是粘合强度、长期可靠性、作业性均优异的不含卤素的粘合剂组合物。 

此外，本发明的目的是提供粘合膜，它是适合用于浆料的印刷困难情况下的粘合膜，是可以常温保存的、通过控制粘性而插拔性优异的并且成本也有利的粘合膜。 

用于解决问题的手段 

作为本发明人为了解决上述问题而进行刻苦研究的结果，发现以特定的聚醚酯酰胺为基础添加特定的烯烃树脂，进一步根据需要混合聚氨酯树脂、聚酯树脂、丙烯酸系树脂或者环氧树脂而成的粘合剂组合物解决了上述问题，从而完成了本发明。 

即，本发明的粘合剂组合物相对于100重量份的聚醚酯酰胺（树脂固形份，下同）以1～300重量份的总量含有苯乙烯-异丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体以及它们的马来酸酐改性物中的1种或2种以上。 

上述本发明的粘合剂组合物中也可以进一步含有聚氨酯弹性体，这种情况下的含量相对于100重量份的上述聚醚酯酰胺优选为10～100重量份的聚氨酯弹性体。 

上述本发明的粘合剂组合物中也可以进一步含有聚酯树脂，这种情况下的含量相对于100重量份的上述聚醚酯酰胺优选为1～100重量份的聚酯树脂。 

此外，上述本发明的粘合剂组合物中也可以进一步含有丙烯酸系树脂，这种情况下的含量相对于100重量份的上述聚醚酯酰胺优选为1～100重量份的丙烯酸系树脂。 

进一步，代替上述的聚氨酯弹性体、聚酯树脂或丙烯酸系树脂或者 与上述的聚氨酯弹性体、聚酯树脂或丙烯酸系树脂一起，本发明的粘合剂组合物中也可以含有环氧树脂，这种情况下的含量相对于100重量份的上述聚醚酯酰胺优选为5～50重量份的环氧树脂。 

本发明的粘合剂组合物中也可以进一步含有导电性粒子。 

本发明的粘合膜包含上述的本发明的粘合剂组合物。 

发明效果 

本发明的粘合剂组合物不仅满足不含卤素的要求，而且粘合强度、长期可靠性、作业性等与以往的氯丁二烯系粘合剂相比优异，适合于触摸屏的信号引出回路和柔性蓝图基板的连接等使用的各向异性导电性浆料的应用。 

使用上述本发明的粘合剂组合物得到的粘合膜可以常温保存，插拔性优异，成本方面也有利。 

附图说明

图1是示出本发明的实施例使用的柔性蓝图基板（下面有时缩写为FPC）1的平面图。 

图2是示出本发明的实施例使用的聚合物厚膜（下面有时缩写为PTF）基板2的平面图。 

图3是示出上述FPC1和PTF基板2的连接位置的平面图。 

图4是示出90℃剥离强度试验方法的斜视图和端面图。 

图5是示出接触电阻的测定方法的平面图。 

具体实施方式

下面，对本发明的粘合剂组合物进行详细说明。 

本发明使用的聚醚酯酰胺（下面有时缩写为PEEA）是熔点为80℃～135℃、熔融指数为5g/10分钟～100g/10分钟（190℃，21.18N）的聚酰胺弹性体，优选可溶于溶剂的。以往，将弹性体薄膜化是困难的，但是通过使用溶剂可溶型的聚醚酯酰胺，薄膜化变得容易。 

在聚醚酯酰胺满足上述各条件的情况下，烯烃树脂或聚氨酯树脂的共混是容易的，容易配制成溶液状的粘合剂或涂料的状态。它们由于形成触变比（通过东机产业株式会社制的粘度计PVB-10测定的黏度比（2rpm时 的黏度/20rpm时的黏度））为2.0～6.0的液状，因此适印性（脱版、拉丝）优异。 

本说明书所述的“弹性体”是指具有热塑性的合成橡胶物质。其中优选使用具有下述构造的：它包含凝聚力大的硬链段和柔性的软链段。上述聚醚酯酰胺具有下述构造：以高熔点（Tm）的聚酰胺为硬链段，以低熔点或低玻璃化转变点（Tg）的聚醚或聚酯链为软链段。作为PEEA的硬链段，使用尼龙12或尼龙6等。作为软链段，使用脂肪族聚醚或脂肪族聚酯两者均可。 

PEEA如上所述使用可溶于溶剂的，更具体地说是可溶解于胺系溶剂、醇系溶剂或酮系溶剂的。 

作为胺系溶剂，列举二乙胺、三乙胺、丙胺、异丙胺、二丙胺、二异丙胺、丁胺、异丁胺、仲丁胺、叔丁胺、二丁胺、二异丁胺、三丁胺、戊胺、二戊胺、三戊胺、2-乙基己胺、烯丙基胺、苯胺、N-甲基苯胺、乙二胺、丙二胺、二亚乙基三胺、甲酰胺、N-甲基甲酰胺、N,N-二甲基甲酰胺、N,N-二乙基甲酰胺、乙酰胺、N-甲基乙酰胺、N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基丙酰胺、2-吡咯烷酮、N-甲基吡咯烷酮、ε-己内酰胺、氨基甲酸酯等。 

作为醇系溶剂，列举甲醇、乙醇、异丙醇（IPA）、苯甲醇等。 

作为酮系溶剂，列举丙酮、甲乙酮、2-戊酮、3-戊酮、2-己酮、甲基异丁基酮、2-庚酮、4-庚酮、二异丁基酮、丙酮基丙酮、异丙叉丙酮、佛尔酮、异佛尔酮、环己酮、甲基环己酮等。 

作为聚醚酯酰胺，可以合适地使用引入了-NH₂或-COOH等官能团的。通过引入官能团，可以实现对金属、树脂等的粘着力的提高。在这种情况下，优选的是进行引入以使得胺值为20以下、酸值为20以下。如果将官能团引入到所述值以上，可能导致耐湿环境下的剥离强度或连接可靠性降低等不良情况。 

PEEA就市售品而言可以使用例如株式会社T&K TOKA制的TPAE系列（溶剂可溶级，聚醚酯酰胺型，聚酯酰胺型）。其中，可以根据用途选择并合适地使用TPAE系列的TPAE-12、TPAE-31、TPAE-32、TPAE-617、TPAE-H471EP、TPAE-826等。这些PEEA也可以将两种以上混合使用。 

本发明使用的苯乙烯-异丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体（包含两端的聚苯乙烯链和其间的聚异丁烯链的完全饱和型共聚物。下面有时也缩写为SIBS） 包含作为硬链段的苯乙烯和作为软链段的异丁烯，优选是将异丁烯和苯乙烯活性聚合得到的三嵌段结构。SIBS由于主链是饱和型的，实现了具有优异的热稳定性、使得使用它的粘合剂组合物的耐热老化性大幅提高的效果。就市售品而言，可以使用例如株式会社カネカ制的シブスタ一（SIBSTAR）（注册商标）。 

此外，苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体（包含两端的聚苯乙烯链和其间的乙烯-丁烯链的完全饱和型共聚物。下面有时也缩写为SEBS）和上述SIBS一样也包含作为硬链段的苯乙烯和作为软链段的乙烯-丁烯。就市售品而言，可以合适地使用旭化成ケミカルズ株式会社的タフテツク（注册商标）的H1052、H1053、H1051、H1041、M1943、M1911、M1913、MP10、P1500等。在使用SEBS的情况下，和SIBS的情况一样得到优异的热稳定性导致的粘合剂组合物的耐热老化性提高的效果，在此之外SEBS与SIBS相比还具有由于气体透过性高而在薄膜化时溶剂分离好、得到更高品质的膜的优点。 

作为上述烯烃弹性体（SIBS或SEBS），可以合适地使用马来酸酐改性的，由此可提高对金属或树脂等的粘着性。 

这些烯烃弹性体（SIBS或SEBS或者它们的马来酸酐改性物）可以单独使用一种，也可以两种以上并用。 

作为配合量，相对于聚醚酯酰胺100重量份，优选将SIBS、SEBS或者它们的马来酸酐改性物中的一种或两种以上按总量计1～300重量份的比例配合。通过以该范围使用烯烃弹性体，可以得到与聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂或聚烯烃树脂或者金属的良好粘着性或长期可靠性。 

对于本发明，通过进一步使用聚氨酯弹性体（TPU），可以使使用粘合剂组合物作为浆料时的稳定性进一步提高。聚氨酯弹性体由聚氨酯硬嵌段以及聚酯或聚醚软嵌段构成，具有异氰酸酯和多元醇通过氨基甲酸酯键键合的构造。 

作为聚酯系多元醇，列举己二酸酯系、聚己内酯系、聚碳酸酯系等，作为聚醚系多元醇，列举聚四氢呋喃二醇（PTMG）等。 

作为异氰酸酯，列举4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）、加氢MDI、异佛尔酮二异氰酸酯（IPDI）等。 

就市售品而言，可以使用例如日本ミラクトン工业株式会社制的ミラ クトラン（注册商标）系列。其中，可以合适地使用P 390RSUP、P395SRNAT、P480RSUI、P485RSUI、P490RSUI、P890RSUA、P22MRNAT、P25MRNAT、P26MRNAT、P22SRNAT、P26SRNAT。 

优选的是，聚氨酯弹性体相对于100重量份的聚醚酯酰胺以10～100重量份的比例配合。通过使聚氨酯弹性体的含量在该范围内，可以实现良好的长期可靠性、和金属的粘着性、触变性、丝网印刷性。 

此外，对于本发明，通过进一步使用聚酯树脂，可以提高粘着性，并且还可以使作为浆料使用时的加工性提高。本发明使用的聚酯树脂优选是具有氢氧基或缩水甘油基或者氨基等官能团的构造的聚酯树脂。此外，作为聚酯树脂，也可以使用结晶性聚酯。 

作为聚酯树脂，就市售品而言，可以使用例如DIC株式会社制的フアインデイツク（注册商标）系列。其中，可以合适地使用M-8010、M-8020、M-8021、M-8023、M-8076、M-8100、M-8230、M-8240、M-8250、M-8830、M-8842、M-8860、M-8630M-8961、M-8962、A-239-J、A-239-X、M-8420。作为结晶性聚酯，可以使用东洋纺织株式会社制的バイロン（注册商标）系列。其中可以合适地使用GA-6300、GA-3410、GM-913、GM-920、GA-6400、GA-5300、GA-5200、GM-900、30P。此外，作为结晶性聚酯，也可以使用日本合成化学工业株式会社制的ニチゴ一ポリエスタ一（注册商标）系列，其中可以合适地使用SP-180、SR-100、VR-300、HR-200、Z-1651ML、Z-1606ML。 

此外，对于本发明，也可以通过进一步使用丙烯酸系树脂提高粘着性，并且还可以使作为浆料使用时的加工性提高。丙烯酸系树脂优选是具有氢氧基、缩水甘油基或者氨基等官能团的构造的丙烯酸系树脂。就市售品而言，可以使用例如DIC株式会社制的フアインデイツク（注册商标）系列。其中，可以合适地使用A-247S、A-254、A-253、A-229-30、A-244-A、A-249、A-261、A-266、A-241、A-251。 

此外，对于本发明的粘合剂组合物，也可以进一步配合环氧树脂。作为可以合适地使用的环氧树脂，列举基于双酚A、F、S或AF的，更具体地说，可以使用例如三菱化学株式会社制的牌号827、828、828EL、828XA、834、801N、801PN、802、811、813、816A、816C、819等。 

环氧树脂相对于100重量份的聚醚酯酰胺优选以5～50重量份的比例配合。通过在该范围内使用，可以使由组合物得到的膜的膜强度进一步提 高。 

环氧树脂可以代替上述聚氨酯弹性体、聚酯树脂或者丙烯酸系树脂使用，或者也可以与上述聚氨酯弹性体、聚酯树脂或者丙烯酸系树脂一起使用。 

包含上述各树脂成分的粘合剂组合物的具体状态不受特别的限制，例如，在将极性为中等程度的聚氨酯弹性体、聚酯树脂或者丙烯酸系树脂以及极性小的苯乙烯-异丁烯-苯乙烯共聚物分别分散于其中极性最大的聚醚酯酰胺中而成的相分离构造形成的情况下，可以实现作为本发明目的的粘合强度、长期可靠性以及作业性中任何一种。 

为了得到以上所述的树脂发生相分散的分散体，例如，使用行星式混炼机之类的混炼机、在作为原料的树脂中添加溶剂、升温、溶解混合即可。 

作为此时的溶剂，可以使用N-甲基吡咯烷酮等氮系或者酰胺系溶剂，己烷、庚烷、癸烷、甲苯、二甲苯、环己烷、苄醇、溶剂石脑油等烃系溶剂，异佛尔酮等酮系溶剂。 

作为溶剂的用量，优选在粘合剂组合物的树脂固形份浓度为10～50重量%的范围使用。如果树脂固形份浓度不足10重量%则不能确保涂布厚度，如果超过50重量%则黏度变得过高，印刷变困难。此外，对于和上述树脂成分的关系，相对于100重量份的树脂成分，氮系或者酰胺系溶剂、酮系溶剂分别优选在0～375重量份范围内，烃系溶剂优选在0～125重量份范围内。 

上述的本发明的粘合剂组合物通过添加金属粉等导电性粒子，可以成为具有各向异性导电性的导电性浆料。 

作为导电性粒子的例子，存在铜、银、铅、锌、铁、镍等金属粉，或者在这些金属粉或塑料粉或玻璃粉等无机粉上镀镍、金、银、铜等而成的粒子。 

导电性粒子的形状不受特别的限制，可以使用正球形、鳞片、马铃薯状、针状、不定形状等任意的形状。大小优选为平均粒径1～50μm的范围。 

导电性粒子的含量也取决于粘合剂组合物的用途，而通常优选的是，相对于粘合剂组合物中的总树脂固形份100重量份为1～100重量份的范围。 

在本发明的粘合剂组合物中，可以根据需要进一步添加用于粘合剂组 合物的某些其它成分，即粘着性赋予剂（增粘剂）、稳定剂、抗氧剂、填充剂、增强剂、颜料、消泡剂等。 

本发明的粘合膜可以由上述本发明的任何一种粘合剂组合物得到。 

本发明的粘合膜与以往用于同样目的的粘合膜相比具有如下优势：不仅是不含卤素的，由于黏性受控而插拔性优异，并且成本方面也有利。 

由上述粘合剂组合物得到粘合膜的方法不受特别的限制，可以通过用各种涂布方法将粘合剂组合物以规定厚度涂布于剥离纸等支持体上，在干燥后从该剥离纸等剥离而得到。具体地说，可以将根据需要混合了导电性粒子的粘合剂组合物通过溶解于胺系溶剂或酮系溶剂而达到期望的黏度，使用涂布机等，而实现薄膜化。粘合膜的厚度根据用途合适地选择即可，通常为约10～50μm。 

此外，在使用本发明的粘合膜时，通过在温度为100～160℃、压力为1～4MPa的条件下压接约5～15秒钟，可以得到期望的粘合强度。 

通过本发明，解决了在最近的电容式触摸屏中将部件安装于FPC的情况下安装后的浆料印刷困难的问题，通过作为薄膜型进行转印，将联结材料压接于触摸屏成为可能。 

实施例 

下面示出本发明的实施例，但是本发明不受以下实施例的限制。 

[实施例1～14，比较例1～5] 

将表1所示的以下树脂成分分别按照该表所示的比率（重量比，按树脂固形份计）配合、分散。分散通过使用行星混炼机在升温至85℃、转速为50rpm的条件下混炼6小时而进行。 

聚醚酯酰胺：株式会社T&K TOKA制，TPAE-32 

SIBS：株式会社カネカ制，シブスタ-103T 

SEBS：旭化成ケミカルズ株式会社制，タフテツクM1911 

聚氨酯弹性体：日本ミラクトラン株式会社制，ミラクトランP485RSUI 

环氧树脂：三菱化学株式会社制，828 

聚酯树脂：东洋纺织株式会社制：バイロンGA-5300 

丙烯酸系树脂：DIC株式会社制，フアインデイツクA-254 

在该树脂成分100重量份（按固形份计）中添加以下成分、混合而配制粘合剂组合物。 

导电性粒子：金属粉（Ni粉，平均粒径35μm）55重量份 

溶剂：二甲基甲酰胺（DMF）180重量份 

环己酮80重量份 

甲苯45重量份 

填充材料（滑石，平均粒径4～5μm）50重量份 

粘着性赋予剂（荒川化学工业株式会社制，ペンセルD-125）30重量份 

稳定剂（チバ·スペシヤルテイケミカルズ社制，イルガノツクス（注册商标）1010）1.3重量份 

对于得到的粘合剂组合物，测定90度剥离强度、接触电阻、耐热老化性，评价涂布作业性、印刷作业性、消黏性、挤压作业性。测定、评价方法如以下所述。结果示于表1中。 

90度剥离强度、接触电阻、耐热老化性的试验用样品按如下所述制作：将按下述制作的图1所示的柔性蓝图基板（FPC）1和图2所示的聚合物厚膜（PTF）基板2如图3所示使粘合剂组合物介于其间，而使得FPC的端部被覆于PTF基板2的上面的一部分上。粘合通过如下所述进行：对于实施例1～8、11、12和比较例1、2、4，将浆状的粘合剂组合物涂布成35μm的膜厚，对于实施例9、10、13、14以及比较例3、5，将粘合剂组合物预先以厚度35μm的粘合膜夹持，在压接温度130～140℃、压力3MPa的条件下压接15秒钟。实施例9等的粘合膜通过上述粘合剂组合物用涂布机(井上金属工业株式会社制，CED涂布机）在干燥温度110℃、线速度10m/分钟的条件下形成。 

<FPC：ツカン工业株式会社制> 

组成：聚酰亚胺25μm/铜箔18μm 

电极镀：Ni 3μm/Au 0.3μm 

节距：3mm 

电极宽度（a）：10mm 

<PTF基板> 

聚合物：东レ株式会社制，聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）188μm 

银膏：约10μm 

*银膏上涂布抗蚀剂 

节距：3mm 

<90度剥离强度> 

如图4所示，将上述FPC/PTF试验用样品用拉伸试验机（ミネベア株式会社制PT-200N）以100mm/min的拉伸速度、90度的剥离方向剥离，测定断裂时的最大值。 

<接触电阻> 

如图5所示，在FPC/PTF试验用样品的FPC末端端子间用低电阻计（HIOKI制，直流方式，3227ミリオ一ムハイテスタ）分别测定a-b、b-c、c-d间的接触电阻，求得平均值。 

<耐热老化性> 

在80℃保持1000小时后，通过上述方法测定90℃剥离强度，按以下基准评价： 

A：5N/cm以上，B：不足5N/cm 

<印刷作业性> 

使用80目筛网（テトロン（注册商标）），实施粘合剂组合物的印刷以将干燥膜厚（干燥温度120℃，15分钟）维持在20±5μm。通过肉眼观察是否存在筛网和印刷物之间的拉丝、脱版、泡蚀（泡かみ）、渗出等不良情况，按以下基准评价： 

A：没有拉丝、脱版、泡蚀、渗出等不良情况，印刷作业性良好 

B：存在一些不良情况，但是在容许范围，印刷作业性尚可 

C：显著存在不良情况，印刷作业性不良。 

<消黏性> 

将粘合剂组合物以20±5μm的厚度涂布于平滑面，在100℃的温度干燥15分钟后，用指尖触摸涂膜，检查是否存在粘着（粘性），按以下标准评价： 

A：没有粘性，良好 

B：存在一些粘性，尚可 

C：显著存在粘性，不良 

<挤压作业性> 

使用恒定加热器（コンスタントヒ一タ）方式挤压机（株式会社大桥制作所制，HBM-10），在压接温度为130～140℃、压力为3MPa、时间为15 秒的条件下挤压压接，通过肉眼观察是否存在树脂流动、空洞等不良情况，按以下标准评价： 

A：不存在不良情况，挤压作业性良好 

B：存在一些不良情况，但在容许范围，挤压作业性尚可 

C：显著存在不良情况，挤压作业性不良。 

<涂布作业性> 

将粘合剂组合物以20±5μm的厚度涂布于平滑面，在120℃的温度干燥5分钟后，通过肉眼判断是否存在涂膜的结块（ブロツキング）（粘连）以及是否存在涂膜中的空洞，按以下标准评价： 

A：没有结块也没有空洞，良好 

B：存在一些空洞，但是没有结块，尚可 

C：存在结块也存在空洞，不良。 

<膜厚均一性> 

对于实施例9、10、13、14和比较例3，将粘合剂组合物涂布于平滑面，干燥，形成厚度35μm的膜，分别在涂布宽度300mm的宽度方向上的3点（左，中心，右）上在长度方向每10cm测量膜厚，10次（n=30），按以下基准评价。膜厚测定通过如下方式进行：将膜用树脂覆盖并固化，通过将其研磨使膜的厚度方向的断面暴露，用CCD照相机观察该断面而测定厚度的尺寸。 

A：标准偏差不足3μm 

B：标准偏差在3μm以上，不足5μm 

C：标准偏差在5μm以上，不足7μm 

D：标准偏差在7μm以上。 

工业实用性 

本发明的粘合剂组合物作为浆料或者粘合膜可以合适地用于各种基板的连接，即液晶板和基板的连接或者薄膜开关的连接、EL背光的端子的连接等各种用途。 

符号说明 

1柔性蓝图基板（FPC） 

2聚合物厚膜（PTF）基板 

3粘合剂组合物（浆料或膜） 

Claims (8)

1.导电性粘合剂组合物，其特征在于，是含有树脂成分、溶剂和导电性粒子的导电性粘合剂组合物，不含聚氨酯弹性体，上述树脂成分包含可溶于溶剂的聚醚酯酰胺、和从苯乙烯-异丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯系烯烃弹性体以及它们的马来酸酐改性物中选择的烯烃弹性体1种或2种以上，它们的配合比例为：相对于上述聚醚酯酰胺100重量份，上述烯烃弹性体的总量为1～300重量份。

2.权利要求1所述的导电性粘合剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的上述可溶于溶剂的聚醚酯酰胺，进一步含有1～100重量份的聚酯树脂。

3.权利要求1所述的导电性粘合剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的上述可溶于溶剂的聚醚酯酰胺，进一步含有1～100重量份的丙烯酸系树脂。

4.权利要求1所述的导电性粘合剂组合物，其特征在于，相对于100重量份的上述可溶于溶剂的聚醚酯酰胺，进一步含有5～50重量份的环氧树脂。

5.权利要求1～4任一项所述的导电性粘合剂组合物，其特征在于，相对于导电性粘合剂组合物中的总树脂固形份100重量份，上述导电性粒子的含量为1～100重量份的范围内。

6.权利要求1～4任一项所述的导电性粘合剂组合物，其特征在于，上述溶剂的使用量是导电性粘合剂组合物的树脂固形份浓度为10～50重量％的范围。

7.权利要求5所述的导电性粘合剂组合物，其特征在于，上述溶剂的使用量是导电性粘合剂组合物的树脂固形份浓度为10～50重量％的范围。

8.由权利要求1至7中任一项记载的导电性粘合剂组合物得到的导电性粘合膜。