[go: up one dir, main page]

TWI546341B - 硬化性樹脂組成物及使用其的色變換材料 - Google Patents

硬化性樹脂組成物及使用其的色變換材料 Download PDF

Info

Publication number
TWI546341B
TWI546341B TW101105307A TW101105307A TWI546341B TW I546341 B TWI546341 B TW I546341B TW 101105307 A TW101105307 A TW 101105307A TW 101105307 A TW101105307 A TW 101105307A TW I546341 B TWI546341 B TW I546341B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
group
compound
added
formula
resin composition
Prior art date
Application number
TW101105307A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201239034A (en
Inventor
吉田一浩
峯尾良太
Original Assignee
捷恩智股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 捷恩智股份有限公司 filed Critical 捷恩智股份有限公司
Publication of TW201239034A publication Critical patent/TW201239034A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI546341B publication Critical patent/TWI546341B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
    • C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
    • C08K5/1515—Three-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K11/00—Luminescent, e.g. electroluminescent, chemiluminescent materials
    • C09K11/02—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor
    • C09K11/025—Use of particular materials as binders, particle coatings or suspension media therefor non-luminescent particle coatings or suspension media
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
    • C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
    • C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
    • C08G65/18—Oxetanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
    • C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80—Constructional details
    • H10H20/85—Packages
    • H10H20/851—Wavelength conversion means
    • H10H20/8511—Wavelength conversion means characterised by their material, e.g. binder
    • H10W74/10—
    • H10W74/40—
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/549—Silicon-containing compounds containing silicon in a ring

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)
  • Polyethers (AREA)

Description

硬化性樹脂組成物及使用其的色變換材料
本發明是有關於一種包含具有環氧基的矽化合物且與螢光體複合化而成的用於塗佈劑、光學材料及電子材料等用途中的硬化性樹脂組成物，以及使該硬化性樹脂組成物硬化而成的硬化物。
近年來，發光二極體(Light Emitting Diode，LED)急速普及。於電視(Television，TV)及個人電腦(Personal Computer，PC)等的大型顯示器用、觸控面板(touch panel)、行動電話及智慧型手機(smartphone)等的資訊終端以及照明等中廣泛普及的發光二極體(LED)等發光裝置有高亮度化的趨勢。於此種現狀中，對該些器件中使用的密封材料亦要求高性能。
迄今為止，作為密封材料，已嘗試了以下方法：使用酚醛清漆系的環氧樹脂、脂環式環氧樹脂或丙烯酸系樹脂，藉由利用酸酐或聚合起始劑的硬化來進行LED等的樹脂密封(例如參照專利文獻1及專利文獻2)。然而，有以下缺點：由來自發光元件的熱或紫外線導致上述樹脂發生劣化，無法維持高透明性而著色。
作為具有高透明性的密封材料，已使用了二甲基聚矽氧系的樹脂(例如參照專利文獻3及專利文獻4)。該些樹脂藉由矽烷醇基彼此的縮合、或碳-碳雙鍵與SiH基使用鉑觸媒進行的矽氫化反應、或環氧基等反應性官能基而硬化。
以二甲基聚矽氧作為主成分的樹脂與先前的環氧樹脂相比較，即便長期曝露於熱或光下，亦可維持高透明性，因此被廣泛用作LED等的密封材料。然而，其存在以下問題而謀求對樹脂進一步的改良：與基材的密接性低，樹脂的折射率低於作為密封材料所要求的值，及由於LED製造中的樹脂硬化物表面的黏性或硬化膜柔軟故容易損傷表面等。
另一方面，藉由溶膠凝膠法而合成的矽氧烷系樹脂亦被作為LED密封材料而進行了研究(專利文獻5及專利文獻6)，然而雖然其表面硬度高，但由於硬化時產生的龜裂或由硬化收縮所致的膜的應變、與其他分子的相溶性低，故若不大量添加稀釋劑，則溶解而變得不透明，因此黏度變低，螢光體容易沈降。另外，大量添加包含有機成分的稀釋劑，由此樹脂組成物中的矽的比例變少，若長期曝露於熱或光下，則有透明性下降等問題。
關於光半導體元件封裝及製造方法，已提出了各種形態。其中，含有螢光體的樹脂組成物及光半導體密封用片材等藉由在樹脂組成物中均勻分散螢光體，而減少色度的偏差，可維持高亮度(例如參照專利文獻7、專利文獻8及專利文獻9)。
藉由使用如此般提高了螢光體的分散性的樹脂組成物或經加工的密封用片材，可製作亮度更高的光半導體封裝。然而，於以密封用片材形式而提供時，光半導體封裝的製造方法受到限定。
另外，使螢光體分散於樹脂組成物中的情形時，由於在成形中螢光體沈降，故分布不均，於使用多種色變換材料的情形時，存在由於該些色變換材料的比重各不相同，故未均勻分散而產生色差的問題。
進而，於使用紫外發光元件等發出短波長的光的元件的情形時，亦存在以下問題：分散有螢光體的樹脂由於來自元件的光而劣化，由此引起顏色變化。
因此，對於含有螢光體的液狀的樹脂組成物而言，要求螢光體的分散性優異，並且於進行加工而用作色變換材料的情形時，要求耐熱性、耐熱黃變性、透明性、表面硬度高，與基材的密接性優異，然而兼具該些各種特性的平衡的樹脂組成物尚不存在。因此，期望該些特性的平衡良好的樹脂組成物。
另一方面，迄今為止，光半導體封裝製造中的密封步驟大多是藉由熱硬化來進行，但為了充分硬化而需要數小時。於此種狀況中，存在謀求可提高生產速度的材料的需求(needs)。
先前技術文獻
專利文獻
專利文獻1：日本專利特開昭61-112334號公報
專利文獻2：日本專利特開平02-289611號公報
專利文獻3：日本專利特開2003-273292號公報
專利文獻4：日本專利特開2006-299099號公報
專利文獻5：日本專利特開2004-238589號公報
專利文獻6：日本專利特開2004-359933號公報
專利文獻7：日本專利特開2003-37295號公報
專利文獻8：日本專利特開2009-84511號公報
專利文獻9：日本專利特開2010-123802號公報
本發明的課題在於提供一種樹脂組成物，該樹脂組成物的螢光體的分散性優異，並且於進行加工而用作色變換材料的情形時，形成以下的硬化物：耐熱性、耐熱黃變性、耐光性、透明性高，表面硬度及與基材的密接性優異，可對由光半導體發出的光長期穩定地進行色變換而並無光斑。
本發明者為了解決上述課題而進行了努力研究。結果發現，藉由使用下述構成的硬化性樹脂組成物，可解決上述課題，從而完成了本發明。
即，本發明具有下述構成。
1.一種硬化性樹脂組成物，其含有下述(A)~(E)，：(A)藉由使下述化合物(a)及化合物(b)以及視需要的化合物(c)進行矽氫化反應而獲得的具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者的矽化合物，化合物(a)一分子中具有2個以上的SiH的聚矽氧及倍半矽氧烷的至少一種，化合物(b)一分子中具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者、及碳數為2~18的烯基的化合物，化合物(c)一分子中具有2個以上的烯基的聚矽氧及 倍半矽氧烷的至少一種；(B)螢光體；(C)環氧樹脂；(D)硬化劑；(E)抗氧化劑。
2.如上述第1項所記載的硬化性樹脂組成物，其中化合物(a)為選自由下述式(a-1)~式(a-10)所組成的族群中的至少一種，化合物(b)為選自由式(b-1)~式(b-3)所組成的族群中的至少一種，視需要而使用化合物(c)時，化合物(c)為選自由式(c-1)及式(c-2)所組成的族群中的至少一種；
於式(a-1)~式(a-10)中，R為獨立地選自碳數為1~45的烷基、碳數為4~8的環烷基、碳數為6~14的芳基及碳數為7~24的芳基烷基中的基；於碳數為1~45的烷基中，任意的氫可經氟取代，而且不鄰接的任意的-CH2-可經-O-或-CH=CH-取代；於芳基及芳基烷基中的苯環中，任意的氫可經鹵素或碳數為1~10的烷基取代，於該碳數為1~10的烷基中，任意的氫可經氟取代，而且不鄰接的任意的-CH2-可經-O-或-CH=CH-取代；芳基烷基中的伸烷基的碳數為1~10，而且不鄰接的任意的-CH2-可經-O-取代；R1及R2為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基；R3為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基；X於各化合物一分子中，至少2個為氫，其餘為獨立地選自碳數為1~4的烷基、 環戊基、環己基及苯基中的基；n為0~100的整數，m為3~10的整數；
於式(b-1)~式(b-3)中，R4及R5中的一個為碳數為2~10的烯基，該烯基中的1個-CH2-可經-O-或1,4-伸苯基取代，另一個為氫或碳數為1~6的烷基；
於式(c-1)及式(c-2)中，R及R3為與上述式(a-6)及式(a-7)中的R及R3同樣地定義的基，R1為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基，Y為獨立地選自乙烯基及烯丙基中的基，n為0~100的整數。
3.如上述第1項或第2項所記載的硬化性樹脂組成物，其中化合物(a)為下述式(a-1-1)所示的倍半矽氧烷衍生物，
4.如上述第1項至第3項中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中化合物(b)為選自由下述式(b-1-1)、式(b-2-1)、式(b-2-2)、式(b-3-1)及式(b-3-2)所組成的族群中的一種或兩種，
5.如上述第1項至第4項中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中化合物(c)為下述式(c-1-1)或式(c-2-1)所表示，
6.如上述第1項至第5項中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中(A)所示的具有環氧基的矽化合物為式(α)所示的聚倍半矽氧烷，
於式(α)中，p為1~100的整數，q及r分別為滿足0≦q≦1.95、0.1≦r≦4、0≦s≦3、2q+r+s≦4的數。
7.如上述第1項至第5項中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中(A)所示的具有環氧基的矽化合物為式(β)所示的倍半矽氧烷，
8.如上述第1項至第7項中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中(B)所示的螢光體為白色LED用螢光體。
9.如上述第1項至第8項中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中(C)所示的環氧樹脂為式(γ1)或式(γ2)所示的環氧樹脂，含有至少一者；
10.如上述第1項至第9項中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中(D)所示的硬化劑為熱陽離子聚合劑或光陽離子聚合起始劑。
11.如上述第1項至第10項中任一項所記載的硬化性樹脂組成物，其中(E)所示的抗氧化劑為酚系抗氧化劑、或磷系抗氧化劑及酚系抗氧化劑。
12.一種硬化物，其是將上述第1項至第11項中任一項所記載的硬化性樹脂組成物塗佈於透明基材上，並藉由加熱或光照射進行硬化而獲得，且為膜狀、片材狀或塗膜狀。
13.一種色變換材料，其含有上述第12項所記載的硬化物。
14.一種光半導體元件，其含有上述第13項所記載的色變換材料。
本發明的硬化性樹脂組成物的螢光體的分散性優異，該硬化性樹脂組成物的硬化物的耐熱性、耐熱黃變性、透明性、耐光性及折射率高，與基材的密接性優異，具有應力緩和性，因此於硬化時硬化膜中不產生龜裂或應變，硬化膜表面平坦，具有適度的表面硬度，含有該硬化物的色變換材料可對由光半導體發出的光長期穩定地進行色變換而並無光斑。另外，於光半導體元件封裝的製造中，能以清漆等的形式來提供硬化性樹脂組成物，進而亦可藉由光照射使密封樹脂迅速硬化等，樹脂組成物的操作性高。
對本發明中所用的術語進行說明。
有時將式(1)所表示的化合物記作化合物(1)。對於其他式所表示的化合物，有時亦同樣地簡稱。
本發明中，「任意的」是指不僅位置任意而且個數亦任意。而且，「任意的A可經B或C取代」的表達方式，是指除了至少一個A經B取代的情形及至少一個A經C取代的情形以外，亦包括至少一個A經B取代的同時其他A的至少一個經C取代的情形。
再者，烷基或伸烷基中的任意的-CH2-可經-O-取代的設定中，不包括連續的多個-CH2-全部經-O-取代的情形。
於實例中，使用質量單位g(gram，克)來表示電子天秤的顯示數據。質量%(質量百分比)或質量比為基於此種數值的數據。
〈硬化性樹脂組成物〉
本發明的硬化性樹脂組成物可藉由加熱或光照射而硬化，其含有(A)具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者的矽化合物、(B)螢光體、(C)環氧樹脂及(D)硬化劑，視需要亦可含有矽烷偶合劑。
〈(A)具有環氧基的矽化合物〉
本發明的硬化性樹脂組成物所含的具有環氧基的有機矽化合物是藉由以下的化合物(a)及化合物(b)的矽氫化反應，或化合物(a)、化合物(b)及化合物(c)的矽氫化反應而獲得。
化合物(a)為一分子中具有2個以上的Si-H基的聚矽氧及倍半矽氧烷的至少一種，較佳為倍半矽氧烷。化合物(a)的分子量較佳為100~500000，分子量特佳為1000~100000。
化合物(b)為一分子中具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者、且碳數為2~18的烯基的化合物，較佳為一分子中具有1個以上的環氧基及氧雜環丁基的至少一者。
化合物(c)為一分子中具有2個以上的烯基的聚矽氧及倍半矽氧烷的至少一種。化合物(c)的分子量較佳為100~500000，分子量特佳為150~10000。
關於本發明中使用的(A)具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者的矽化合物中來源於化合物(a)、化合物(b)及化合物(c)各自的結構單元的比例，若將各化合物的莫耳分率分別設定為ω、ψ、φ，則較佳為設定為[ω×化合物(a)一分子中所含的SiH基的數量}≦{φ×化合物(b)一分子中所含的烯基的數量}+{φ×化合物(c)一分子中所含的烯基的數量}。
關於化合物(a)、化合物(b)及化合物(c)的矽氫化反應，可同時添加化合物(a)、化合物(b)及化合物(c)來進行矽氫化反應，較佳為藉由以下方式來進行：首先，以成為「(a)所含的SiH基的莫耳數>(c)所含的烯基的莫耳數」的方式使化合物(a)與化合物(c)進行矽氫化，繼而添加過剩量的化合物(b)，使未反應的SiH基與化合物(b)的烯基進行矽氫化反應。
矽氫化反應較佳為於溶劑中進行。矽氫化反應中所用的溶劑只要不抑制反應的進行，則並無特別限制。較佳的溶劑可列舉：己烷及庚烷等烴系溶劑，苯、甲苯及二甲苯等芳香族烴系溶劑，二乙醚、四氫呋喃(Tetrahydrofuran，THF)及二噁烷等醚系溶劑，二氯甲烷及四氯化碳等鹵化烴系溶劑，以及乙酸乙酯等酯系溶劑等。
該些溶劑可單獨使用，亦可將多種組合使用。該些溶劑中，較佳為芳香族烴系溶劑，其中最佳為甲苯。
矽氫化反應亦可於室溫下實施。亦可進行加熱以促進聚合。亦可進行冷卻以控制由聚合所致的發熱或欠佳的聚合等。矽氫化聚合中，視需要可使用觸媒。
藉由添加矽氫化觸媒，可使聚合更容易地進行。矽氫化觸媒可較佳地利用卡氏(Karstedt)觸媒、Spier觸媒、六氯鉑酸等。
該些矽氫化觸媒由於反應性高，故少量添加便可使反應充分進行。關於其使用量，以觸媒所含的過渡金屬相對於氫矽烷基的比例計，較佳為10-9mol%(莫耳百分比)~1mol%，更佳為10-7mol%~10-3mol%。
化合物(a)可例示下述的式(a-1)~式(a-10)所表示的化合物。
於式(a-1)、式(a-2)、式(a-3)、式(a-4)、式(a-5)、式(a-9)及式(a-10)中，R為獨立地選自碳數為1~45的烷基、碳數為4~8的環烷基、碳數為6~14的芳基及碳數為7~24的芳基烷基中的基。
於碳數為1~45的烷基中，任意的氫可經氟取代，而且不鄰接的任意的-CH2-可經-O-或-CH=CH-取代。
於碳數為6~14的芳基及碳數為7~24的芳基烷基中的苯環中，任意的氫可經鹵素或碳數為1~10的烷基取代。於該碳數為1~10的烷基中，任意的氫可經氟取代，而且不鄰接的任意的-CH2-可經-O-或-CH=CH-取代。
芳基烷基中的伸烷基的碳數為1~10，而且不鄰接的任意的-CH2-可經-O-取代。
R較佳為獨立地選自環戊基、環己基、苯基及碳數為1~10的烷基中的基。於該碳數為1~10的烷基中，任意的氫可經氟取代，而且不鄰接的任意的-CH2-可經-O-取代。另外，於苯基中，任意的氫可經氟等鹵素或碳數為1~10的烷基取代。
R更佳為環戊基，環己基，或任意的氫可經氯、氟、甲基、甲氧基或三氟甲基取代的苯基，進而佳為環己基或苯基，而且最佳為苯基。
於式(a-1)、式(a-2)、式(a-3)、式(a-5)、式(a-8)、式(a-9)及式(a-10)中，R1及R2為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基。所述碳數為1~4的烷基的例子為甲基、乙基、丙基、2-甲基乙基、丁 基及第三丁基。R1或R2的較佳例為甲基及苯基。R4及R5較佳為相同的基。
於式(a-6)、式(a-7)中，R3為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基。所述碳數為1~4的烷基的例子為甲基、乙基、丙基、2-甲基乙基、丁基及第三丁基。
於式(a-1)~式(a-10)中，於各化合物的一分子中，至少2個X為氫，其餘的X為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基。
於式(a-6)、式(a-9)及(a-10)中，n為0~100的整數，於式(a-7)中，m為3~10的整數。
化合物(a)更佳為下述式(a-1-1)所表示的化合物。
於式(a-1-1)中，Ph表示苯基。式(a-1-1)的化合物可依照國際公開第2004/024741號中記載的方法來合成。另外，其他化合物亦可依照公知方法而獲取。
化合物(b)可例示下述的式(b-1)、式(b-2)或式 (b-3)所表示的化合物。
於式(b-1)、式(b-2)及式(b-3)中，R4及R5中的一者為碳數為2~10的烯基，該烯基中的1個-CH2-可經-O-或1,4-伸苯基取代，另一者為氫或碳數為1~6的烷基。
化合物(b)更佳可例示下述式(b-1-1)、式(b-2-1)、式(b-2-2)、式(b-3-1)或式(b-3-2)所表示的化合物。
再者，式(b-2-2)所表示的化合物可使用丸善石油化學股份有限公司所銷售的EOXTVE，式(b-3-1)所表示的化合物可使用大賽璐化學工業股份有限公司所銷售的 Celloxide 2000。
化合物(c)可例示下述的式(c-1)或式(c-2)所表示的化合物。
於式(c-1)中，R3為與上述式(a-6)、式(a-7)中的R3同樣地定義的基，較佳的基亦相同。
於式(c-2)中，R及R1為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基。於式(c-1)及式(c-2)中，Y為獨立地選自乙烯基及烯丙基中的基。於式(c-1)中，n為0~100的整數。
化合物(c)更佳為下述式(c-1-1)或式(c-2-1)所表示的化合物。再者，於式(c-1-1)中，R3是獨立地選自甲基或苯基，n為0~100的整數。
式(c-1-1)的化合物的具體例可例示1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二矽氧烷及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷等。
本發明中使用的(A)具有環氧基的矽化合物較佳為下述式(α)所示的聚倍半矽氧烷。
本發明中使用的(A)具有環氧基的矽化合物更佳為下述式(β)所示的倍半矽氧烷。
於式(β)中，p為1~100的整數，q及r分別為滿足0≦q≦1.95、0.1≦r≦4、0≦s≦3、2q+r+s≦4的數，較佳為0.3≦q≦1、2≦r≦3.5、0≦s≦1。
關於本發明的硬化性樹脂組成物中的(A)具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者的矽化合物的含量，以硬化性樹脂組成物的合計量為基準，較佳為20質量%~90質量%，更佳為50質量%~80質量%。藉由設定為該範圍，耐熱性、透明性、耐黃變性、耐熱黃變性、耐光性、表面硬度、密接性、光陽離子硬化性會表現出優異特性。
〈(B)螢光體〉
本發明的硬化性樹脂組成物含有螢光體。螢光體較佳為被用作發光二極體(LED)用的螢光體的無機粒子，更佳為白色LED用螢光體。
螢光體例如可列舉：被稱為YAG的廣泛利用的(Y,Gd)3(Al,Ga)5O12：Ce3+、(Ba,Sr,Ca)2SiO4：Eu2+及作為氮化物螢光體的CaAlSiN3：Eu2+等。
關於本發明的硬化性樹脂組成物中的(B)螢光體的含量，由於與透過色變換材料的光的透過率及顏色有較大關係，故較佳為5質量%~50質量%。
若硬化性樹脂組成物中的螢光體的含量為50質量%以下，則不會發生透過率下降而導致亮度下降的情況，另外，若為5質量%以上，則透過的光的顏色不會變化。
〈(C)環氧樹脂〉
本發明的硬化性樹脂組成物可含有環氧樹脂。再者， 於本發明中，有時亦包含作為四員環的環狀醚的氧雜環丁烷化合物或氧雜環丁烷樹脂而稱為環氧樹脂。
環氧樹脂可例示經氫化的雙酚A型的環氧樹脂或下述的式(γ1)或式(γ2)所表示的化合物。
其中，式(γ1)所表示的環氧樹脂例如已有售東亞合成(股)製造的Aron Oxetane DOX(商品名)，可容易地獲取。
另外，式(γ2)所表示的環氧樹脂例如是作為大賽璐化學工業(股)製造的Celloxide(商品名)2021P而市售，可容易地獲取。
關於本發明的硬化性樹脂組成物中的(C)環氧樹脂的含量，以硬化性樹脂組成物的合計量作為基準，較佳為0.1質量%~80質量%，更佳為1質量%~40質量%。藉由設定為該範圍，可提高硬化樹脂對基板的密接性，另外，可調整硬化性樹脂組成物的黏度。
〈(D)硬化劑〉
硬化劑只要根據所使用的(A)具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者的矽化合物的種類而適宜選擇即可，例如 於上述式(a-1)~式(a-10)的情形時，可根據所使用的X的種類而適宜選擇，通常可較佳地使用陽離子聚合起始劑。
陽離子聚合起始劑例如可列舉：藉由紫外線等活性能量線而產生陽離子種或路易斯酸的活性能量線陽離子聚合起始劑、及藉由熱而產生陽離子種或路易斯酸的熱陽離子聚合起始劑。
活性能量線陽離子聚合起始劑例如可列舉：金屬氟硼錯鹽及三氟化硼錯化合物、雙(全氟烷基磺醯基)甲烷金屬鹽、芳基重氮鎓化合物、元素週期表第IIIa族~第Va族元素的二羰基螯合物、噻喃鎓鹽(thiopyrylium salt)、MF6(陰離子形態的週期表第VIb族元素；M是選自磷、銻及砷中)、芳基鋶錯鹽、芳香族錪錯鹽及芳香族鋶錯鹽、以及雙[4-(二苯基鋶基)苯基]硫醚-雙-六氟金屬鹽。此外，亦可使用鐵化合物的混合配位基金屬鹽。
另外，活性能量線陽離子聚合起始劑例如可列舉：芳基鋶錯鹽，含鹵素的錯離子的芳香族鋶或錪鹽，以及元素週期表第II族、第Va族及第VIa族元素的芳香族鎓鹽等。該些鹽中的若干種可作為商品而獲取。
熱陽離子聚合起始劑例如可列舉三氟甲磺酸鹽及三氟化硼等陽離子系觸媒或質子酸觸媒，特佳為三氟甲磺酸鹽。三氟甲磺酸鹽例如可列舉：三氟甲磺酸二乙基銨、三氟甲磺酸二異丙基銨及三氟甲磺酸乙基二異丙基銨。
另一方面，亦可用作活性能量線陽離子聚合起始劑的 芳香族鎓鹽中，有藉由熱而產生陽離子種的化合物，該些化合物亦可用作熱陽離子聚合起始劑。
該些陽離子聚合起始劑中，於操作性、潛伏性及硬化性的平衡優異的方面而言，較佳為芳香族鎓鹽。芳香族鎓鹽中，於操作性及潛伏性的平衡優異的方面而言，較佳為重氮鎓鹽、錪鹽、鋶鹽及鏻鹽。
陽離子聚合起始劑可單獨使用亦可將兩種以上組合使用。
〈硬化劑；金屬螯合化合物〉
硬化劑可使用金屬螯合化合物。金屬螯合化合物可使用有機鋁化合物與具有矽烷醇基的有機矽化合物的複合觸媒、或有機鋁化合物與具有烷氧基的有機矽化合物的複合觸媒。
有機鋁化合物例如可列舉：三乙醯丙酮鋁、三乙基丙酮鋁、三水楊醛酸鋁及三鄰羰基酚化鋁等鋁錯合物，硬脂酸鋁及苯甲酸鋁等鋁金屬鹽，以及烷醇鋁等。
本發明的硬化性樹脂組成物中的(D)硬化劑的含量並無特別限定，為了可充分地進行硬化反應而獲得目標硬化物，不導致硬化物的物性下降，且不引起硬化物著色，相對於硬化性樹脂組成物中的(A)具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者的矽化合物與(C)環氧樹脂的合計量，較佳為0.007質量%~10.0質量%，更佳為0.01質量%~1.0質量%。
〈(E)抗氧化劑〉
本發明的硬化性樹脂組成物中，就耐熱性及耐候性的觀點而言，較佳為含有抗氧化劑。藉由含有抗氧化劑，可防止加熱時的氧化劣化而抑制著色。抗氧化劑的例子為酚系及磷系的抗氧化劑。
關於本發明的硬化性樹脂組成物中的抗氧化劑的調配比例，以硬化性樹脂組成物總量為基準，以質量比計較佳為0.1~2.0。
抗氧化劑例如可列舉：單酚類、雙酚類、高分子型酚類、亞磷酸酯類及氧雜磷雜菲氧化物類。
單酚類例如可列舉：2,6-二-第三丁基-對甲酚、丁基化羥基苯甲醚、2,6-二-第三丁基-對乙酚及β-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸硬脂酯等。
雙酚類例如可列舉：2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫代雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞乙基雙(3-甲基-6-第三丁基苯酚)及3,9-雙[1,1-二甲基-2-{β-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基)丙醯氧基}乙基]2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷等。
高分子型酚類例如可列舉：1,1,3-三(2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丁烷、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)苯、四-[亞甲基-3-(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、雙[3,3'-雙-(4'-羥基-3'-第三丁基苯基)丁酸]二醇酯、1,3,5-三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)-均三嗪-2,4,6-(1H,3H,5H)三酮及生育酚等。
亞磷酸酯類例如可列舉：三苯基亞磷酸酯、二苯基異癸基亞磷酸酯、苯基二異癸基亞磷酸酯、三(壬基苯基)亞磷酸酯、二異癸基季戊四醇亞磷酸酯、三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯、環新戊烷四基雙(十八烷基)亞磷酸酯、環新戊烷四基雙(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯、環新戊烷四基雙(2,4-二-第三丁基-4-甲基苯基)亞磷酸酯及雙[2-第三丁基-6-甲基-4-{2-(十八烷氧基羰基)乙基}苯基]氫亞磷酸酯等。
氧雜磷雜菲氧化物類例如可列舉：9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物、10-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基)-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物及10-癸氧基-9,10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物等。
該些抗氧化劑可分別單獨使用，特佳為將酚系/磷系組合而使用。
市售的酚系的抗氧化劑例如可列舉BASF Japan(股)製造的「IRGANOX 1010(商品名)」及「IRGAFOS 168(商品名)」。該些抗氧化劑可分別單獨使用，另外，亦可將該些抗氧化劑混合使用。
〈矽烷偶合劑〉
本發明的硬化性樹脂組成物較佳為除了上述(A)~(E)所示的成分以外，更含有矽烷偶合劑。藉由含有矽烷偶合劑，可提高螢光體的分散性。矽烷偶合劑例如可列舉下述通式所示的化合物。
R6 ZSi(OR7)4-Z
於上述式中，R6為具有FG-R8-所表示的反應性的官能基的基，FG為環氧基、胺基、乙烯基、(甲基)丙烯酸基，R8為碳數為1~10的直鏈狀或環狀的伸烷基或伸苯基。R7為碳數為1~4的烷基。Z為0~3的整數。
於本發明的硬化性樹脂組成物中，作為矽烷偶合劑，就透明性、硬化性樹脂組成物中的保存穩定性的觀點而言，特佳為2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷[JNC(股)製造，「Sila-Ace(註冊商標)S530」]。
關於本發明的硬化性樹脂組成物中的矽烷偶合劑的含量，以硬化性樹脂組成物的合計量為基準，較佳為0質量%~40質量%，更佳為2質量%~20質量%。藉由設定為該範圍，而使硬化性樹脂組成物對基板的密接性提高，表現出高透明性。
〈螢光體的表面處理〉
對於本發明的硬化性樹脂組成物中使用的螢光體而言，為了提高分散性、透明性、耐候性及耐濕性等，較佳為藉由上述矽烷偶合劑進行表面處理。該些矽烷偶合劑可僅使用一種，亦可將兩種以上以任意的組合及比率而併用。
對螢光體表面的矽烷偶合劑的使用量只要不明顯損及本發明的樹脂硬化物的效果，則並無特別限定，相對於螢光體的質量，較佳為0.1質量%~5質量%。
若相對於螢光體的質量而矽烷偶合劑的使用量為0.1 質量%以上，則表面被覆不會不完全，可改善分散性、透明性、耐候性、耐濕性，若為5質量%以下，則不會損及螢光體的發光特性。
〈有機溶劑〉
本發明的硬化性樹脂組成物亦可更含有有機溶劑。此處，有機溶劑例如可列舉：己烷及庚烷等烴系溶劑，苯、甲苯及二甲苯等的芳香族烴系溶劑，二乙醚、四氫呋喃(THF)及二噁烷等醚系溶劑，二氯甲烷及四氯化碳等鹵化烴系溶劑，乙酸乙酯等酯系溶劑，以及丙酮及2-丁酮等酮系溶劑。該些溶劑可單獨使用，亦可將多種組合使用。
關於本發明的硬化性樹脂組成物中的有機溶劑的含量，以硬化性樹脂組成物的合計量作為基準，較佳為0質量%~30質量%，更佳為1質量%~20質量%。藉由設定為該範圍，可降低硬化性樹脂組成物的黏度。
〈穩定劑；紫外線吸收劑〉
於本發明的硬化性樹脂組成物中，亦可調配紫外線吸收劑以提高耐光性。紫外線吸收劑可使用通常的塑膠用的紫外線吸收劑。關於本發明的硬化性樹脂組成物中的調配比例，以硬化性樹脂組成物總量作為基準，以質量比計較佳為0.0001~0.1。
紫外線吸收劑例如可列舉：水楊酸類、二苯甲酮類、苯并三唑類及受阻胺類。
水楊酸類例如可列舉：水楊酸苯酯、水楊酸對第三丁基苯酯及水楊酸對辛基苯酯等。
二苯甲酮類例如可列舉：2,4-二羥基二苯甲酮、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2-羥基-4-辛氧基二苯甲酮、2-羥基-4-十二烷氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4-甲氧基二苯甲酮、2,2'-二羥基-4,4'-二甲氧基二苯甲酮及2-羥基-4-甲氧基-5-磺基二苯甲酮等。
苯并三唑類例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-5'-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)苯并三唑、2-(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并三唑、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三戊基苯基)苯并三唑及2-{(2'-羥基-3',3",4",5",6"-四氫鄰苯二甲醯亞胺甲基)-5'-甲基苯基}苯并三唑等。
受阻胺類例如可列舉：雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯及雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[{3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥苯基}甲基]丁基丙二酸酯等。
〈硬化物的製作〉
使本發明的硬化性樹脂組成物硬化而獲得的硬化物例如可利用以下方法來製作。
製備下述(I)液及(II)液。
將(A)具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者的矽化合物、任意量的(C)環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂、(B)經表面處理的螢光體、任意量的矽烷偶合劑及穩定劑混合 的(I)液。
將(D)硬化劑與任意量的(C)環氧樹脂或氧雜環丁烷樹脂及任意量的矽烷偶合劑、進而視需要的上述有機溶劑混合的(II)液。
〈利用熱硬化的硬化物製作〉
將分別製備的(I)液、(II)液攪拌混合後，減壓並進行脫泡。繼而將該混合物流入至模具中，於125℃下加熱1小時，最後於150℃下加熱2小時~3小時，藉此可熱硬化。
〈利用光硬化的硬化物製作〉
將同樣地調製的(I)液、(II)液攪拌混合後，減壓並進行脫泡。將所得的混合物塗佈於基板表面而獲得塗膜，對所得的塗膜照射紫外線或可見光線等光，藉此可獲得硬化物。
照射紫外線或可見光線等的情形的所照射的光量(曝光量)是根據樹脂組成物而適宜決定，利用安裝有牛尾電機(Ushio Inc.，股)製造的受光器UVD-365PD的累計光量計UIT-201進行測定，較佳為10mJ/cm2~3,000mJ/cm2，更佳為50mJ/cm2~2000mJ/cm2，進而佳為100mJ/cm2~1000mJ/cm2。另外，所照射的紫外線或可見光線等的波長較佳為200nm~500nm，更佳為300nm~450nm。
再者，曝光機只要為搭載高壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵化物燈、鹵素燈等，且於250nm~500nm的範圍 內照射紫外線或可見光線等的裝置，則並無特別限定。
另外，視需要，亦可對藉由光的照射而硬化的硬化膜進一步進行加熱，例如藉由在50℃~150℃下加熱10分鐘~60分鐘，可進一步提高硬化膜的強度。
亦可於本發明的硬化性樹脂組成物中混合紫外線吸收劑等添加劑。
關於使本發明的硬化性樹脂組成物硬化而獲得的硬化物的透明性，於利用紫外可見分光光度計對耐熱試驗前後的硬化物的透過率進行測定，並藉由黃色度(YI值)及光線透過率的保持率來進行評價時，較佳為150℃下的黃色度(YI值)及光線透過率的保持率分別為2以下、90%以上。於各自的值在該些範圍內的情形時，硬化物無色而表現出高透明性，可特佳地用於要求透明性的光半導體密封劑等領域中。
使本發明的硬化性樹脂組成物熱硬化或光硬化而獲得的硬化物藉由成形為膜狀、片材狀或塗膜狀而製作成成形體，可用於各種用途。
硬化物的用途可列舉：波長變換膜、光半導體密封材料及光學透鏡等色變換材料，半導體密封材料、絕緣膜、密封材料以及黏接劑等。含有本發明的硬化物的色變換材料可用於光半導體元件。
本發明的塗膜是藉由將本發明的硬化性樹脂組成物塗佈於基材上而獲得。
實例
根據實例對本發明進行更詳細的說明。再者，本發明不受以下的實例的限定。
〈測定裝置及方法〉
化合物(A)是利用凝膠滲透層析(Gel Permeation Chromatography，GPC)法來測定數量平均分子量及質量平均分子量。具體而言，利用四氫呋喃(THF)以聚矽氧及倍半矽氧烷的濃度成為約0.05質量%~0.10質量%的方式將聚矽氧及倍半矽氧烷稀釋，將昭和電工股份有限公司製造的管柱KF-805L、KF-804L依序串接而使用，將THF作為展開劑，藉由凝膠滲透層析(GPC)法進行測定，並進行聚甲基丙烯酸甲酯換算，藉此求出數量平均分子量及重量平均分子量。
〈具有環氧基的矽化合物的合成〉
[合成例1]
根據下述式來製造化合物(ab)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加藉由國際公開第2004/024741號所揭示的方法而合成的化合物(A)(21.0g)、乾燥甲苯(20g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。
使用微量注射器添加Pt觸媒(21μL)，自滴液漏斗緩緩滴加大賽璐化學工業(股)製造的Celloxide 2000(產品名)(10g)，攪拌3小時。將反應容器的內容物移至蒸發器中，進行濃縮而獲得粗結晶。於所得的粗結晶中添加丙酮而製成20質量%溶液。
進而，對粗結晶添加3質量%的活性炭並攪拌1小時。其後，過濾活性炭，添加粗結晶的10倍量的己烷，於 25℃下攪拌2小時。然後進行過濾，利用蒸發器將濾液濃縮。添加所得的粗結晶的1.25倍量的己烷，加熱至60℃而溶解後，於25℃下進行再結晶。對所得的結晶(產量22g，產率76%)進行核磁共振(Nuclear Magnetic Resonance，NMR)[Bruker公司製造，DRX500(500MHz)]測定，結果得知其為化合物(ab)。
[合成例2]
根據下述式來製造化合物(abc1)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積500mL的反應容器中，添加藉由國際公開第2004/024741號所揭示的方法而合成的化合物(A)(80g)、乾燥甲苯(80g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到110℃。添加Pt觸媒(16μL)及1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷(Azmax製造)(11.5g)。
將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌3小時。將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(16μL)及大賽璐化學工業(股)製造的Celloxide 2000(商品名)(30.5g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加活性炭4g，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加700mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用協和化學工業(股)的Kyoward 500(商品名)(20g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得110g無色玻璃狀的濃縮物(abc1)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3500，重量平均分子量：Mw=7300。
[合成例3]
根據下述式來製造化合物(abc1+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(50g)、乾燥甲苯(75g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到110℃。添加Pt觸媒(16μL)及二乙烯基二矽氧烷(7.2g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌3小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(16μL)及大賽璐化學工業(股)製造的Celloxide 2000(商品名)(20.5g)，攪拌2小時。
繼而，添加兩末端含有氫矽烷基的JNC(股)製造的FM-1105(商品名)(9.8g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加活性炭4g，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用協和化學工業(股)的Kyoward 500(商品名)(15g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得無色玻璃狀的濃縮物(abc1+es)79g。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3300，重量平均分子量：Mw=7000。
[合成例4]
根據下述式來製造化合物(abc2)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥甲苯(50g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到110℃。添加Pt觸媒(5μL)及二乙烯基二矽氧烷(4.3g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌3小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加丸善石油化學(股)製造的EOXTVE(商品名)(6.55g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加300mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用協和化學工業(股)的Kyoward 500(商品名)(5g)的層析儀進行純化。進而添加200mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得38g無色玻璃狀的濃縮物(abc2)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3500，重量平均分子量：Mw=7300。
[合成例5]
根據下述式來製造化合物(abc2+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥甲苯(50g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到110℃。添加Pt觸媒(5μL)及二乙烯基二矽氧烷(4.3g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌3小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及丸善石油化學(股)製造的EOXTVE(商品名)(6.6g)，攪拌5小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
繼而，添加兩末端含有氫矽烷基的FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加300mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用協和化學工業(股)的Kyoward 500(商品名)(5g)的層析儀進行純化。進而添加200mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得48g無色玻璃狀的濃縮物(abc2+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3300，重量平均分子量：Mw=7000。
[合成例6]
根據下述式來製造化合物(abc3)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥甲苯(50g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到110℃。添加Pt觸媒(5μL)及二乙烯基二矽氧烷(4.29g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌3小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(7.2g)，攪拌5小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加300mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用協和化學工業(股)的Kyoward 500(商品名)(5g)的層析儀進行純化。進而添加200mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得38g無色玻璃狀的濃縮物(abc3)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3500，重量平均分子量：Mw=7300。
[合成例7]
根據下述式來製造化合物(abc3+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥甲苯(50g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到110℃。添加Pt觸媒(5μL)及二乙烯基二矽氧烷(4.3g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌3小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(7.2g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
繼而，添加兩末端含有氫矽烷基的FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加300mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用協和化學工業(股)的Kyoward 500(商品名)(5g)的層析儀進行純化。進而添加200mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得48g無色玻璃狀的濃縮物(abc3+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3300，重量平均分子量：Mw=7000。
[合成例8]
根據下述式來製造化合物(abc4)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥甲苯(50g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應體系內溫度達到110℃。添加Pt觸媒(5μL)及二乙烯基二矽氧烷(4.29g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌3小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(3.3g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(2.9g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加300mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用協和化學工業(股)的Kyoward 500(商品名)(5g)的層析儀進行純化。進而添加200mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得38g無色玻璃狀的濃縮物(abc4)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3500，重量平均分子量：Mw=7300。
[合成例9]
根據下述式來製造化合物(abc4+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥甲苯(50g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到110℃。添加Pt觸媒(5μL)及二乙烯基二矽氧烷(4.3g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌3小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(3.3g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(2.9g)，攪拌3小時。
繼而，添加兩末端含有氫矽烷基的FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加300mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用協和化學工業(股)的Kyoward 500(商品名)(5g)的層析儀進行純化。進而添加200mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得48g無色玻璃狀的濃縮物(abc4+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3300，重量平均分子量：Mw=7000。
[合成例10]
根據下述式來製造化合物(abc5)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥甲苯(50g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到110℃。添加Pt觸媒(5μL)及二乙烯基二矽氧烷(4.3g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌3小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(3.6g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(2.9g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。獲得38g無色玻璃狀的濃縮物(abc5)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3500，重量平均分子量：Mw=7300。
[合成例11]
根據下述式來製造化合物(abc5+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥甲苯(50g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到110℃。添加Pt觸媒(5μL)及二乙烯基二矽氧烷(4.3g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌3小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(3.6g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(2.9g)，攪拌3小時。
繼而，添加兩末端含有氫矽烷基的FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加300mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用協和化學工業(股)的Kyoward 500(商品名)(5g)的層析儀進行純化。進而添加200mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得48g無色玻璃狀的濃縮物(abc5+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3300，重量平均分子量：Mw=7000。
[合成例12]
根據下述式來製造化合物(abd1)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(42g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷DMS-V05(Azmax製造，重量平均分子量：Mw=2500)(18.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及Celloxide 2000(9.7g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(7g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得56g無色玻璃狀的濃縮物(abd1)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=9200，重量平均分子量：Mw=79000。
[合成例13]
根據下述式來製造化合物(abd1+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷DMS-V05(18.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及Celloxide 2000(9.7g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(7g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得65g無色玻璃狀的濃縮物(abd1+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=8700，重量平均分子量：Mw=75000。
[合成例14]
根據下述式來製造化合物(abd2)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(42g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷DMS-V05(18.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(11.1g)，攪拌5小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得56g無色玻璃狀的濃縮物(abd2)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=9200，重量平均分子量：Mw=79000。
[合成例15]
根據下述式來製造化合物(abd2+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷DMS-V05(18.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(11.1g)，攪拌5小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮，對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(7g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得65g無色玻璃狀的濃縮物(abd2+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=8700，重量平均分子量：Mw=75000。
[合成例16]
根據下述式來製造化合物(abd3)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(42g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷DMS-V05(18.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(12.2g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得58g無色玻璃狀的濃縮物(abd3)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=9200，重量平均分子量：Mw=79000。
[合成例17]
根據下述式來製造化合物(abd3+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷DMS-V05(18.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(11.1g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(7g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得65g無色玻璃狀的濃縮物(abd3+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=8700，重量平均分子量：Mw=75000。
[合成例18]
根據下述式來製造化合物(abd4)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷DMS-V05(18.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(5.6g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(4.9g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得56g無色玻璃狀的濃縮物(abd4)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=9200，重量平均分子量：Mw=79000。
[合成例19]
根據下述式來製造化合物(abd4+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷DMS-V05(18.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(5.6g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(4.9g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得65g無色玻璃狀的濃縮物(abd4+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=8700，重量平均分子量：Mw=75000。
[合成例20]
根據下述式來製造化合物(abd5)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷DMS-V05(18.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(6.1g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(4.9g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得56g無色玻璃狀的濃縮物(abd5)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=9200，重量平均分子量：Mw=79000。
[合成例21]
根據下述式來製造化合物(abd5+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷DMS-V05(18.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(6.1g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(4.9g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得65g無色玻璃狀的濃縮物(abd5+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=8700，重量平均分子量：Mw=75000。
[合成例22]
根據下述式來製造化合物(abe1)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2205(JNC製造，重量平均分子量：Mw=700)(8.1g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及大賽璐化學工業(股)製造的Celloxide 2000(商品名)(8.6g)，攪拌5小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用協和化學工業(股)的Kyoward 500(商品名)(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得45g無色玻璃狀的濃縮物(abe1)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3900，重量平均分子量：Mw=8400。
[合成例23]
根據下述式來製造化合物(abe1+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2205(8.1g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及Celloxide 2000(8.6g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(7g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得56g無色玻璃狀的濃縮物(abe1+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3500，重量平均分子量：Mw=7600。
[合成例24]
根據下述式來製造化合物(abe2)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2205(8.1g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(9.83g)，攪拌5小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得46g高透明無色玻璃狀的濃縮物(abe2)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3900，重量平均分子量：Mw=8400。
[合成例25]
根據下述式來製造化合物(abe2+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2205(8.1g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(9.8g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(7g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得56g無色玻璃狀的濃縮物(abe2+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3500，重量平均分子量：Mw=7600。
[合成例26]
根據下述式來製造化合物(abe3)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2205(8.1g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溶液於回流溫度(80℃)下攪拌2小時。繼而，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(10.8g)，攪拌5小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加200mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得46g高透明無色玻璃狀的濃縮物(abe3)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3900，重量平均分子量：Mw=8400。
[合成例27]
根據下述式來製造化合物(abe3+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2205(8.1g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(10.8g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(7g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得56g無色玻璃狀的濃縮物(abe3+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3500，重量平均分子量：Mw=7600。
[合成例28]
根據下述式來製造化合物(abe4)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(0.1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2205(JNC製造，重量平均分子量：Mw=700)(8.1g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(4.9g)，攪拌3小時。繼而，添加大賽璐化學工業(股)製造的Celloxide 2000(商品名)(4.3g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。使用Kyoward 500(5g)，藉由層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得45g高透明無色玻璃狀的濃縮物(abe4)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3900，重量平均分子量：Mw=8400。
[合成例29]
根據下述式來製造化合物(abe4+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(0.1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2205(8.1g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(4.9g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(4.3g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得55g無色玻璃狀的濃縮物(abe4+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3500，重量平均分子量：Mw=7600。
[合成例30]
根據下述式來製造化合物(abe5)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(0.1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2205(8.1g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(5.4g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(4.3g)，攪拌2小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。使用Kyoward 50(5g)，藉由層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得46g高透明無色玻璃狀的濃縮物(abe5)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3900，重量平均分子量：Mw=8400。
[合成例31]
根據下述式來製造化合物(abe5+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(45g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(0.1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2205(8.1g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(5.4g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(商品名)(4.3g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得55g無色玻璃狀的濃縮物(abe5+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=3500，重量平均分子量：Mw=7600。
[合成例32]
根據下述式來製造化合物(abf1)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(2μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2203(JNC製造，重量平均分子量：Mw=400)(7.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及Celloxide 2000(6.9g)，攪拌5小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(4g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得47g高透明無色玻璃狀的濃縮物(abf1)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=4800，重量平均分子量：Mw=11600。
[合成例33]
根據下述式來製造化合物(abf1+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(2μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2203(JNC製造，重量平均分子量：Mw=400)(7.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及Celloxide 2000(6.9g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得51g無色玻璃狀的濃縮物(abf1+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=4600，重量平均分子量：Mw=11000。
[合成例34]
根據下述式來製造化合物(abf2)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(0.8μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2203(7.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(7.9g)，攪拌5小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加300mL己烷，於50℃下使其溶解。使用Kyoward 500(4g)，藉由層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得43g高透明無色玻璃狀的濃縮物(abf2)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=4800，重量平均分子量：Mw=11600。
[合成例35]
根據下述式來製造化合物(abf2+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(0.8μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2203(7.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(7.9g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得53g無色玻璃狀的濃縮物(abf2+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=4600，重量平均分子量：Mw=11000。
[合成例36]
根據下述式來製造化合物(abf3)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2203(7.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(8.6g)，攪拌5小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。使用Kyoward 500(4g)，藉由層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得44g高透明無色玻璃狀的濃縮物(abf3)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=4800，重量平均分子量：Mw=11600。
[合成例37]
根據下述式來製造化合物(abf3+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2203(7.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(8.6g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得53g無色玻璃狀的濃縮物(abf3+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=4600，重量平均分子量：Mw=11000。
[合成例38]
根據下述式來製造化合物(abf4)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2203(7.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)EOXTVE(3.9g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(3.4g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。使用Kyoward 500(5g)，藉由層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得42g高透明無色玻璃狀的濃縮物(abf4)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=4800，重量平均分子量：Mw=11600。
[合成例39]
根據下述式來製造化合物(abf4+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2203(7.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及EOXTVE(3.9g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(3.4g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得53g無色玻璃狀的濃縮物(abf4+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=4600，重量平均分子量：Mw=11000。
[合成例40]
根據下述式來製造化合物(abf5)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2203(7.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(4.3g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(商品名)(3.6g)，攪拌3小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加1g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。使用Kyoward 500(5g)，藉由層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得43g高透明無色玻璃狀的濃縮物(abf5)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=4800，重量平均分子量：Mw=11600。
[合成例41]
根據下述式來製造化合物(abf5+es)。
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加化合物(A)(30g)、乾燥乙酸乙酯(51g)，以乾燥氮氣進行密封。一面以磁力攪拌器進行攪拌一面進行加熱以使反應溫度達到80℃。添加Pt觸媒(1μL)及兩末端乙烯基聚二甲基矽氧烷FM-2203(7.4g)。將反應溶液升溫至回流溫度，攪拌2小時。
將反應溫度冷卻至80℃，添加Pt觸媒(5μL)及烯丙基氧雜環丁烷(4.3g)，攪拌3小時。繼而，添加Celloxide 2000(3.4g)，攪拌3小時。
繼而，添加FM-1105(5.9g)、Celloxide 2000(3.2g)並攪拌1小時。將反應溶液冷卻至室溫，添加2g活性炭，攪拌一夜。
藉由過濾而去除活性炭。將濾液移至蒸發器中，進行濃縮。對所得的濃縮物添加500mL己烷，於50℃下使其溶解。藉由使用Kyoward 500(5g)的層析儀進行純化。進而添加300mL己烷進行清洗。利用蒸發器將所得的溶液濃縮，獲得53g無色玻璃狀的濃縮物(abf5+es)。藉由GPC對其進行分析，結果數量平均分子量：Mn=4600，重量平均分子量：Mw=11000。
〈螢光體的利用矽烷偶合劑的表面處理〉
於氮氣環境下，於具備溫度計、滴液漏斗及回流冷凝器的內容積200mL的反應容器中，添加2g黃色螢光體YAG((Y,Gd)3(Al,Ga)5O12：Ce3+)、0.2g矽烷偶合劑[智索 (Chisso)公司製造，Silaplane S530(商品名)]及100mL的95%乙醇，於80℃下攪拌1小時。反應後，將溶劑於100℃於減壓下蒸餾去除，獲得經表面改質的螢光體。
本實例中使用的主要材料
[具有環氧基的矽化合物]
合成例中製造的化合物(ab)、化合物(abc1)、化合物(abc1+es)、化合物(abc2)、化合物(abc2+es)、化合物(abc3)、化合物(abc3+es)、化合物(abc4)、化合物(abc4+es)、化合物(abc5)、化合物(abc5+es)、化合物(abd1)、化合物(abd1+es)、化合物(abd2)、化合物(abd2+es)、化合物(abd3)、化合物(abd3+es)、化合物(abd4)、化合物(abd4+es)、化合物(abd5)、化合物(abd5+es)、化合物(abe1)、化合物(abe1+es)、化合物(abe2)、化合物(abe2+es)、化合物(abe3)、化合物(abe3+es)、化合物(abe4)、化合物(abe4+es)、化合物(abe5)、化合物(abe5+es)、化合物(abf1)、化合物(abf1+es)、化合物(abf2)、化合物(abf2+es)、化合物(abf3)、化合物(abf3+es)、化合物(abf4)、化合物(abf4+es)、化合物(abf5)、化合物(abf5+es)
[螢光體]
藉由矽烷偶合劑[智索公司製造，Silaplane S530(商品名)]進行了表面改質的黃色螢光體YAG
[硬化劑]
‧熱陽離子聚合起始劑：San-Apro(股)製造的[TA-100]
‧光陽離子聚合起始劑：San-Apro(股)製造的[HS-1PG]
[分子內不含苯環及矽原子的環氧樹脂]
‧東亞合成(股)製造的氧雜環丁烷樹脂[Aron Oxtane(商品名)DOX]
‧大賽璐化學工業(股)製造的環氧樹脂[Celloxide(商品名)CEL2021P]
[矽烷偶合劑]
‧智索(股)製造的矽烷偶合劑[S530(商品名)]
[穩定劑]
‧Ciba-Japan(股)製造的抗氧化劑[IRGANOX 1010(商品名)]
‧Ciba-Japan(股)製造的抗氧化劑[lRGAFOS 168(商品名)]
(硬化物1~硬化物128的製作)
於螺旋管中加入合成例1、合成例2、合成例3、合成例4、合成例5、合成例6、合成例7、合成例8、合成例9、合成例10、合成例11、合成例12、合成例13、合成例14、合成例15、合成例16、合成例17、合成例18、合成例19、合成例20、合成例21、合成例22、合成例23、合成例24、合成例25、合成例26、合成例27、合成例28、合成例29、合成例30、合成例31、合成例32、合成例33、合成例34、合成例35、合成例36、合成例37、合成例38、合成例39、合成例40或合成例41中合成的化合物(ab)、化合物(abc1)、化合物(abc1+es)、化合物(abc2)、化合物 (abc2+es)、化合物(abc3)、化合物(abc3+es)、化合物(abc4)、化合物(abc4+es)、化合物(abc5)、化合物(abc5+es)、化合物(abd1)、化合物(abd1+es)、化合物(abd2)、化合物(abd2+es)、化合物(abd3)、化合物(abd3+es)、化合物(abd4)、化合物(abd4+es)、化合物(abd5)、化合物(abd5+es)、化合物(abe1)、化合物(abe1+es)、化合物(abe2)、化合物(abe2+es)、化合物(abe3)、化合物(abe3+es)、化合物(abe4)、化合物(abe4+es)、化合物(abe5)、化合物(abe5+es)、化合物(abf1)、化合物(abf1+es)、化合物(abf2)、化合物(abf2+es)、化合物(abf3)、化合物(abf3+es)、化合物(abf4)、化合物(abf4+es)、化合物(abf5)、或化合物(abf5+es)、分子內不含苯環及矽原子的環氧樹脂及穩定劑的混合物，繼而添加熱陽離子聚合起始劑作為硬化劑。將螺旋管設置於自轉‧公轉混合機[Thinky股份有限公司製造的去泡攪拌太郎ARE-250(商品名)]中，進行混合‧脫泡，製成清漆。
以不混入氣泡的方式於雙軸延伸聚酯膜[三菱化學聚酯(股)製造，50μm]上以100μm的厚度塗佈清漆，放置於經加熱至100℃的烘箱中，使其硬化。加熱是依序於100℃下進行1小時，於150℃下進行3小時，獲得環氧倍半矽氧烷膜。以截切刀(cutter knife)將所得的膜切斷，製作各物性測定樣品。
(硬化物129~硬化物328的製作)
除了將硬化劑變更為光陽離子聚合起始劑以外，利用與硬化物1~硬化物128相同的方法來製作硬化物129~硬化物328。
於螺旋管中加入合成例1、合成例2、合成例3、合成例4、合成例5、合成例6、合成例7、合成例8、合成例9、合成例10、合成例11、合成例12、合成例13、合成例14、合成例15、合成例16、合成例17、合成例18、合成例19、合成例20、合成例21、合成例22、合成例23、合成例24、合成例25、合成例26、合成例27、合成例28、合成例29、合成例30、合成例31、合成例32、合成例33、合成例34、合成例35、合成例36、合成例37、合成例38、合成例39、合成例40或合成例41中合成的化合物、以及環氧樹脂及抗氧化劑的混合物，繼而添加陽離子聚合起始劑。將螺旋管設置於自轉‧公轉混合機[Thinky股份有限公司製造的去泡攪拌太郎ARE-250(商品名)]中，進行混合‧脫泡，製成清漆。
以不混入氣泡的方式於雙軸延伸聚酯膜[三菱化學聚酯(股)製造，50μm]上以100μm的厚度塗佈清漆。
使用Jatec股份有限公司製造的UV照射裝置J-CURE1500(商品名)，利用i射線以500mJ/cm2進行曝光，藉此獲得環氧倍半矽氧烷膜。以截切刀將所得的膜切斷，製作各物性測定樣品。
(比較硬化物1~比較硬化物14的製作)
使用大賽璐化學工業(股)製造的環氧樹脂[Celloxide CEL2021P(商品名)]及Mayaterials公司製造的作為具有脂環式環氧基的倍半矽氧烷衍生物的八[[[2-(3,4-環氧環己基)乙基]二甲基矽烷氧基]八倍半矽氧烷]的至少一種作為化合物，且使用光陽離子聚合起始劑作為硬化劑，以表9及表18的組成而獲得清漆。以與硬化物129~硬化物328相同的條件而製作膜。
於表1~表9及表10~表18中示出硬化物1~硬化物328及比較硬化物1~比較硬化物14的組成。
利用以下方法對由硬化物1~硬化物328及比較硬化物1~比較硬化物14所得的膜的物性進行評價。關於其結果，將由硬化物1~硬化物164所得的膜(實例1~實例164)及由比較硬化物1~比較硬化物7所得的膜(比較例1~比較例7)的物性示於表19~表24中，將由硬化物165~硬化物328所得的膜(實例165~實例328)及由比較硬化物8~比較硬化物14所得的膜(比較例8~比較例14)的物性示於表25~表30中。
〈初期透明性〉
各膜的波長400nm下的光透過率是藉由紫外可見分光光度計(日本分光製造，V-660)來測定。按下述基準進行評價。
A：光透過率為90%以上
B：光透過率為70%以上、小於90%
C：光透過率小於70%
〈耐熱黃變性〉
另外，計算波長400nm下的保持率(1000小時熱處理後的光透過率/初期光透過率×100)並進行評價。另外，計算硬化物的黃色度(YI值)，並進行評價。
AA：YI值小於1
A：YI值為1以上、小於1.5
B：YI值為1.5以上、小於2.0
C：YI值為2以上
〈耐熱性試驗〉
耐熱試驗是利用以下方法來實施，並進行評價。調製2片厚度100μm的膜，利用紫外可見分光光度計(日本分光製造，V-660)來測定各膜的光線透過率，將波長400nm下的透過率作為初期透過率。
將各膜放入至150℃的烘箱(送風恆溫乾燥機：Advantec製造的DRM420DA)中，處理1000小時。然後，利用紫外可見分光光度計(日本分光製造，V-660)來測定試驗前後的硬化物的波長400nm下的光透過率。根據所得的光透過率，按下述基準來評價該波長下的保持率。
AA：光透過率的保持率為95%以上
A：光透過率的保持率為90%以上
B：光透過率的保持率為70%以上、小於90%
C：光透過率的保持率小於70%
〈硬化性〉
對硬化物165~硬化物328及比較硬化物8~比較硬化物14的製備步驟中製備的清漆進行曝光後，按下述基準來評價所得的膜的硬化性。
A：無黏性，硬
B：無黏性，但膜中有皺褶
C：有黏性
〈密接性試驗〉
將硬化物1~硬化物328及比較硬化物1~比較硬化物14的製備步驟中製備的清漆塗佈於玻璃基板上，以上述同樣的條件而製作厚度100μm的硬化膜。藉由網格剝離試 驗(交叉切割試驗)來評價所得的硬化膜。以間隙1mm、100個網格數使用網格膠帶法進行密接性試驗，按以下基準進行評價。
AA：剝離個數為0~3
A：剝離個數為4~10
B：剝離個數為11~30
C：剝離個數為31~100
(實例329~實例656)
對於上述硬化物1~硬化物328的製備步驟中製備的清漆，以螢光體的粒子濃度成為20質量%的方式添加利用上述矽烷偶合劑進行了表面處理的螢光體(YAG)並進行混合。除此以外，利用與實例1~實例328相同的方法來製作厚度100μm的膜。以截切刀將所得的膜切斷，製作測定樣品。將由上述硬化物1~硬化物328的製備步驟中製備的清漆所得的測定樣品分別作為實例329~實例656。
(比較例1~比較例14)
對於上述比較硬化物1~比較硬化物14的製備步驟中製備的清漆，以螢光體的粒子濃度成為20質量%的方式添加利用上述矽烷偶合劑進行了表面處理的螢光體(YAG)並進行混合。除此以外，利用與實例1~實例328相同的方法來製作厚度100μm的膜，獲得測定樣品。將由上述比較硬化物1~比較硬化物14的製備步驟中製備的清漆所得的測定樣品分別作為比較例15~比較例28。
〈色變化試驗〉
藉由對所得的膜照射藍色LED晶片的光而研究實例329~實例656及比較例15~比較例28的膜的色變化，按下述基準進行評價。
○：並無膜的光斑
×：膜有光斑
將實例329~實例656及比較例15~比較例28中所得的試驗片的評價結果示於表31中。
由表31所示的結果表明，使用本發明的硬化性樹脂組成物而獲得的硬化物為高透明，維持了與先前的環氧樹脂同等的黏接強度，並且即便長期置於高溫環境下耐熱黃變性亦優異。
另外得知，使用本發明的硬化性樹脂組成物而獲得的硬化物由於具有雙層結構(double decker)型的倍半矽氧烷的骨架，故與其他化合物的相溶性良好，可使螢光體於樹脂組成物中均勻分散。
進而得知，於製作硬化物時，利用具有環氧基的矽烷偶合劑對螢光體進行表面修飾，藉此可與樹脂中的環氧基迅速硬化，螢光體於樹脂中不沈降，可獲得均勻分散的無光斑的波長變換材料。
使用特定的態樣對本發明進行了詳細說明，但業者明確，可於不偏離本發明的意圖及範圍的情況下進行各種變更及變形。再者，本申請案是基於2011年2月18日提出申請的日本專利申請案(日本專利特願2011-033970)，並以引用的方式援用其所有內容。

Claims (12)

  1. 一種硬化性樹脂組成物，其含有下述(A)~(E)：(A)藉由使下述化合物(a)及化合物(b)以及視需要的化合物(c)進行矽氫化反應而獲得的具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者的矽化合物，化合物(a)一分子中具有2個以上的SiH的聚矽氧及倍半矽氧烷的至少一種，化合物(b)一分子中具有環氧基及氧雜環丁基的至少一者、且碳數為2~18的烯基的化合物，化合物(c)一分子中具有2個以上的烯基的聚矽氧及倍半矽氧烷的至少一種；(B)螢光體；(C)環氧樹脂；(D)為熱陽離子聚合起始劑或光陽離子聚合起始劑的硬化劑；以及(E)抗氧化劑，其中化合物(a)為選自由下述式(a-1)~式(a-5)、式(a-7)~式(a-10)所組成的族群中的至少一種，化合物(b)為選自由式(b-1)~式(b-3)所組成的族群中的至少一種，視需要而使用化合物(c)時，化合物(c)為選自由式(c-1)及式(c-2)所組成的族群中的至少一種， 式(a-1)~式(a-5)、式(a-7)~式(a-10)中，R為獨立地選自碳數為1~45的烷基、碳數為4~8的環烷基、碳數為6~14的芳基及碳數為7~24的芳基烷基中的基；於碳數為1~45的烷基中，任意的氫可經氟取 代，而且不鄰接的任意的-CH2-可經-O-或-CH=CH-取代；於芳基及芳基烷基中的苯環中，任意的氫可經鹵素或碳數為1~10的烷基取代，於該碳數為1~10的烷基中，任意的氫可經氟取代，而且不鄰接的任意的-CH2-可經-O-或-CH=CH-取代；芳基烷基中的伸烷基的碳數為1~10，而且不鄰接的任意的-CH2-可經-O-取代；R1及R2為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基；R3為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基；X於各化合物一分子中，至少2個為氫，其餘為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基；n為0~100的整數，m為3~10的整數； 於式(b-1)~式(b-3)中，R4及R5中的一者為碳數為2~10的烯基，該烯基中的1個-CH2-可經-O-或1,4-伸 苯基取代，R4及R5中的另一者為氫或碳數為1~6的烷基； 於式(c-1)及式(c-2)中，R及R3為與上述式(a-7)中的R及R3同樣地定義的基，R1為獨立地選自碳數為1~4的烷基、環戊基、環己基及苯基中的基，Y為獨立地選自乙烯基及烯丙基中的基，n為0~100的整數。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，其中化合物(a)為下述式(a-1-1)所示的倍半矽氧烷衍生物，
  3. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，其中化合物(b)為選自由下述式(b-1-1)、式(b-2-1)、式(b-2-2)、式(b-3-1)及式(b-3-2)所組成的族群中的一種或兩種，
  4. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，其中化合物(c)為下述式(c-1-1)或式(c-2-1)所表示，
  5. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，其中(A)所示的具有環氧基的矽化合物為式(α)所示的聚倍半矽氧烷， 於式(α)中，p為1~100的整數，q及r分別為滿足0≦q≦1.95、0.1≦r≦4、0≦s≦2、2q+r≦4的數。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，其中(A)所示的具有環氧基的矽化合物為式(β)所示的倍半矽氧烷，
  7. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，其中(B)所示的螢光體為白色LED用螢光體。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，其中(C)所示的環氧樹脂為(γ1)或(γ2)所示的環氧樹脂，且含有至少一者，
  9. 如申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物，其中(E)所示的抗氧化劑為酚系抗氧化劑、或磷系抗氧化劑及酚系抗氧化劑。
  10. 一種硬化物，其是將申請專利範圍第1項所述之硬化性樹脂組成物塗佈於透明基材上，並藉由加熱或光照射進行硬化而獲得，且為膜狀、片材狀或塗膜狀。
  11. 一種色變換材料，其含有申請專利範圍第10項所述之硬化物。
  12. 一種光半導體元件，其含有申請專利範圍第11項所述之色變換材料。
TW101105307A 2011-02-18 2012-02-17 硬化性樹脂組成物及使用其的色變換材料 TWI546341B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011033970 2011-02-18

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201239034A TW201239034A (en) 2012-10-01
TWI546341B true TWI546341B (zh) 2016-08-21

Family

ID=46672677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101105307A TWI546341B (zh) 2011-02-18 2012-02-17 硬化性樹脂組成物及使用其的色變換材料

Country Status (5)

Country Link
US (1) US9279078B2 (zh)
JP (1) JP5900355B2 (zh)
KR (1) KR101870304B1 (zh)
TW (1) TWI546341B (zh)
WO (1) WO2012111765A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI771462B (zh) * 2017-08-21 2022-07-21 日商東麗股份有限公司 顏色轉換組成物、顏色轉換片及含有其的光源單元、顯示器及照明裝置

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014055238A (ja) * 2012-09-12 2014-03-27 Kaneka Corp Ｌｅｄ封止用ポリシロキサン系組成物
JP6135675B2 (ja) * 2012-09-18 2017-05-31 Jnc株式会社 エポキシおよびアルコキシシリル基含有シルセスキオキサンおよびその組成物
WO2014157552A1 (ja) * 2013-03-28 2014-10-02 日本化薬株式会社 光半導体封止用エポキシ樹脂組成物、その硬化物および光半導体装置
CN103232841A (zh) * 2013-04-08 2013-08-07 李智强 荧光浆及其使用方法
CN105164824B (zh) * 2013-04-15 2018-06-12 夏普株式会社 开放式卷盘
KR20160040696A (ko) * 2013-08-05 2016-04-14 코닝 인코포레이티드 발광성 코팅 및 장치
KR102055796B1 (ko) * 2013-12-26 2019-12-13 주식회사 다이셀 렌즈용 경화성 조성물, 및 렌즈 및 광학 장치
JP6338402B2 (ja) * 2014-03-07 2018-06-06 日東電工株式会社 樹脂フィルム
EP3161081B1 (en) * 2014-06-27 2019-01-16 Corning Incorporated Uv-curable coating compositions for glass based on epoxy/oxetane compounds, epoxy functionalized silsesquioxane and epoxy functionalized nanoparticles.
EP3176840A4 (en) * 2014-07-28 2018-01-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for producing semiconductor light-emitting device
TWI519560B (zh) 2014-11-24 2016-02-01 財團法人工業技術研究院 含氧雜環丁烷基與環氧基之樹脂與樹脂組成物
CN105785718A (zh) * 2015-01-09 2016-07-20 三星显示有限公司 光敏树脂组合物、使用所述光敏树脂组合物的颜色转换面板和显示装置
KR102660293B1 (ko) * 2015-01-09 2024-04-25 삼성디스플레이 주식회사 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 색변환 패널 및 표시 장치
KR20160087048A (ko) * 2015-01-12 2016-07-21 삼성전자주식회사 발광다이오드 패키지
US20190119434A1 (en) 2015-07-10 2019-04-25 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition, process for producing same, and uses of said composition
JP5977867B2 (ja) * 2015-07-15 2016-08-24 信越化学工業株式会社 新規シリコーン系重合体及び該重合体の製造方法
KR20170072381A (ko) * 2015-12-16 2017-06-27 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
DE102015225906A1 (de) * 2015-12-18 2017-06-22 Wacker Chemie Ag Siloxanharzzusammensetzungen
KR101975350B1 (ko) 2016-04-18 2019-05-07 주식회사 엘지화학 색변환 필름 및 이를 포함하는 백라이트 유닛과 디스플레이 장치
WO2018037565A1 (ja) 2016-08-26 2018-03-01 Jnc株式会社 エポキシ樹脂組成物及び密着性に優れる低硬化収縮性樹脂硬化膜
US11111382B2 (en) 2017-01-10 2021-09-07 Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. Epoxy resin composition
JP6553311B2 (ja) 2017-01-10 2019-07-31 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物
WO2018131571A1 (ja) 2017-01-10 2018-07-19 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物
JP6530574B2 (ja) 2017-01-10 2019-06-12 住友精化株式会社 エポキシ樹脂組成物
TW201841968A (zh) * 2017-03-31 2018-12-01 日商住友精化股份有限公司 環氧樹脂、環氧樹脂組成物及其硬化物、用途以及製造方法
KR101986005B1 (ko) * 2017-04-26 2019-06-04 도레이첨단소재 주식회사 색변환 시트 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
US11747318B2 (en) 2017-05-19 2023-09-05 Lg Chem, Ltd. Resin composition and reliability evaluation method thereof and color conversion film comprising the same
JP2019143026A (ja) * 2018-02-20 2019-08-29 Jnc株式会社 液状有機ケイ素化合物、およびそれを配合した熱硬化性樹脂組成物
KR102038228B1 (ko) 2018-07-31 2019-10-29 도레이첨단소재 주식회사 색변환 시트 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
JP7468064B2 (ja) * 2020-03-30 2024-04-16 Jnc株式会社 カチオン重合性組成物
CN116120634A (zh) * 2021-11-12 2023-05-16 北京深云智合科技有限公司 一种阻燃剂及其应用和耐火型环氧树脂

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61112334A (ja) 1984-11-07 1986-05-30 Toshiba Chem Corp 樹脂封止型発光装置の製造方法
JP2873482B2 (ja) 1989-02-09 1999-03-24 関西ペイント株式会社 光架橋性樹脂組成物
JP2003037295A (ja) 2001-07-05 2003-02-07 Taiwan Lite On Electronics Inc 発光ダイオードと発光ダイオードの製造方法
JP3920672B2 (ja) 2002-03-15 2007-05-30 三菱樹脂株式会社 封止枠部材及び封止枠部材用のシリコーンエラストマーシート
JP2004037295A (ja) 2002-07-04 2004-02-05 Nikon Corp 多層膜反射鏡、その製造方法、多層膜反射鏡の反射率回復方法、軟ｘ線光学系及び軟ｘ線露光装置
JP4421192B2 (ja) * 2003-02-10 2010-02-24 スタンレー電気株式会社 発光ダイオード用封止樹脂組成物及びそれを用いた表面実装型発光ダイオード
JP4734832B2 (ja) 2003-05-14 2011-07-27 ナガセケムテックス株式会社 光素子用封止材
JP4636242B2 (ja) 2005-04-21 2011-02-23 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止材及び光半導体素子
EP3042909B1 (en) * 2007-04-17 2018-08-01 Kaneka Corporation Polyhedral polysiloxane modified product and composition using the modified product
JP2009084511A (ja) 2007-10-02 2009-04-23 Sekisui Chem Co Ltd 光半導体用封止シート及び光半導体素子
JP2009280767A (ja) 2008-05-26 2009-12-03 Asahi Kasei Corp シロキサン誘導体、硬化物及び光半導体封止材
JP5190993B2 (ja) 2008-11-20 2013-04-24 日東電工株式会社 光半導体封止用シート
JP5707607B2 (ja) * 2009-04-24 2015-04-30 Jnc株式会社 有機ケイ素化合物及びそれを含む熱硬化性樹脂組成物
JP5305452B2 (ja) * 2009-06-12 2013-10-02 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止用樹脂組成物

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI771462B (zh) * 2017-08-21 2022-07-21 日商東麗股份有限公司 顏色轉換組成物、顏色轉換片及含有其的光源單元、顯示器及照明裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US20130320264A1 (en) 2013-12-05
TW201239034A (en) 2012-10-01
WO2012111765A1 (ja) 2012-08-23
KR20140007840A (ko) 2014-01-20
US9279078B2 (en) 2016-03-08
KR101870304B1 (ko) 2018-06-22
JPWO2012111765A1 (ja) 2014-07-07
JP5900355B2 (ja) 2016-04-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI546341B (zh) 硬化性樹脂組成物及使用其的色變換材料
TWI600717B (zh) 矽化合物、硬化性樹脂組成物及ｌｅｄ封裝材料
JP5707607B2 (ja) 有機ケイ素化合物及びそれを含む熱硬化性樹脂組成物
JP5801028B2 (ja) ケイ素含有硬化性組成物及びその硬化物
JP5793824B2 (ja) 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料
JP6585824B2 (ja) 低温硬化組成物、それから形成された硬化膜、および前記硬化膜を有する電子装置
TW201400951A (zh) 液晶配向劑、液晶配向膜、相位差膜、相位差膜的製造方法、液晶顯示元件及聚合物
TW201231545A (en) Curable epoxy resin composition and optical semiconductor device using the same
TW201734080A (zh) 環氧改性聚矽氧樹脂及其製造方法、硬化性組成物及電子零件
JP2009167390A (ja) 熱硬化性樹脂組成物およびその用途
KR101695316B1 (ko) 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 이를 이용한 광반도체 장치
TWI582167B (zh) Containing silicon hardened composition and hardened material
TW201219426A (en) Polyvalent carboxylic acid composition, curing agent composition, and curable resin composition containing polyvalent carboxylic acid composition or curing agent composition as curing agent for epoxy resin
JP2014208615A (ja) アルコキシシリル基含有シルセスキオキサンおよびその組成物
TW201527474A (zh) 硬化性聚有機矽氧烷組成物的硬化物、使用硬化性聚有機矽氧烷組成物的接著體、使用硬化性聚有機矽氧烷組成物之接著體的製造方法，以及其用途
TW201522391A (zh) 含反應性聚矽氧化合物之聚合性組成物
TWI709590B (zh) 熱硬化性組成物及其用途
TWI499644B (zh) 硬化性組成物、硬化物以及光半導體裝置
JP2009280747A (ja) ケイ素含有硬化性組成物
CN103965581B (zh) 固化性树脂组合物和光半导体封装用树脂组合物
TWI475050B (zh) 有機聚矽氧烷、其製造方法及含有有機聚矽氧烷之硬化性樹脂組成物
JP2012144590A (ja) 硬化性組成物、硬化膜及び半導体発光素子
JP6472292B2 (ja) ハロゲン含有基を有するオルガノポリシロキサン、その製造方法、及びハロゲン含有基を有するオルガノポリシロキサンを含有する硬化性樹脂組成物
JP2014169414A (ja) オルガノポリシロキサンおよびその製造方法
JP2017078103A (ja) 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees