CN102810001B - 散热系统 - Google Patents
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Abstract
一种散热系统，其包括一壳体、主电路板、至少二个发热源、至少一散热风扇。壳体包括一第一侧壁、与第一侧壁相对设置的第二侧壁、分别连接第一侧壁及第二侧壁的第三侧壁。至少一散热风扇设置在第一侧壁上。第二侧壁开设有多个散热通孔。主电路板设置在所述至少一散热风扇与散热通孔之间。散热系统进一步包括连接组件。主电路板包括一第一电路板及一第二电路板。第一电路板通过所述连接组件堆叠在所述第二电路板上以与第二电路板电性连接。至少二个发热源分别设置在第一电路板与第二电路板上。本发明的散热系统节能且生产成本低。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热系统。
背景技术
随着桌上电脑小型化的发展，电脑主机内的空间越来越小。电脑主机的小型化要求又使产品的热流密度(即单位时间内通过单位传热面积所传递的热量)急剧上升，导致电脑主机内的温度迅速提高，影响电脑主机内的电子产品的可靠性和使用寿命。然而，电脑主机内的电子产品，如CPU、内存条等，能否稳定可靠的工作，严格的温升控制是其必要的保证。因此，散热设计也是电脑主机设计的关键内容。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种节能且生产成本低的散热系统。
一种散热系统，其包括一壳体、主电路板、至少二个发热源、至少一散热风扇。所述主电路板、至少二个发热源及至少一散热风扇均设置在壳体内。所述壳体包括一第一侧壁、与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁、分别连接所述第一侧壁及第二侧壁的第三侧壁。所述至少一散热风扇设置在所述第一侧壁上。所述第二侧壁开设有多个散热通孔。所述主电路板设置在所述至少一散热风扇与所述散热通孔之间。所述散热系统进一步包括连接组件。所述主电路板包括一第一电路板及一第二电路板。所述第一电路板通过所述连接组件堆叠在所述第二电路板上以与第二电路板电性连接。所述至少二个发热源分别设置在所述第一电路板与第二电路板上，所述连接组件包括一连接电路板，所述连接电路板包括一与所述第一电路板相对的顶面及背离所述顶面的底面，所述连接电路板的顶面与底面上均设有多个金手指，所述第一电路板对应所述连接电路板的顶面的多个金手指位置设有多个同时贯穿所述第一电路板的第一电焊孔，所述第二电路板对应所述连接电路板的底面的多个金手指位置开设有多个同时贯穿所述第二电路板的第二电焊孔，所述第一电路板与所述第二电路板通过所述金手指电性连接。
与现有技术相比，所述第一电路板堆叠在所述第二电路板上且通过夹设在第一电路板与第二电路板之间的所述连接组件与所述第二电路板电性连接，可减小所述主电路板的长度，如此可减小散热风扇的个数，达到节能及降低生产成本的目的。
附图说明
图1是本发明第一实施方式提供的散热系统的立体组装示意图；
图2是图1中的散热系统的立体分解示意图；
图3是本发明第二实施方式提供的散热系统的立体分解示意图。
主要元件符号说明
散热系统 100、200
壳体 10
主电路板 20
发热源 30
连接组件 40、40a
散热风扇 50
第一侧壁 11
第二侧壁 12
第三侧壁 13
第四侧壁 14
底板 15
开口 130
收容空间 150
散热通孔 121
第一电路板 21、21a
第二电路板 22、22a
连接电路板 41
顶面 411
底面 412
金手指 410
第一表面 211、211a
第二表面 212
第一电焊孔 2110
第三表面 221、221a
第四表面 222
第二电焊孔 2210
CPU 31
内存插槽 32
数据输出/输入插槽 33
I/O端口 34
第一处理芯片 35
第二处理芯片 36
第一涡流风扇 51
第二涡流风扇 52
出风口 510
第一连接器 41a
第二连接器 42a
第一公连接器 411a
第一母连接器 412a
第二公连接器 421a
第二母连接器 422a
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请一并参阅图1与图2，本发明第一实施方式提供的散热系统100，其包括一壳体10、主电路板20、至少二个发热源30、连接组件40及至少一散热风扇50。所述主电路板20、至少二个发热源30、连接组件40及至少一散热风扇50均设置在所述壳体10内。
所述壳体10为中空的四方体结构，其包括一第一侧壁11、与所述第一侧壁11相对设置的第二侧壁12、分别垂直连接所述第一侧壁11及第二侧壁12的第三侧壁13及第四侧壁14、及一与所述第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13及第四侧壁14均连接的底板15。所述第三侧壁13与第四侧壁14相对设置。所述第一侧壁11、第二侧壁12、第三侧壁13、第四侧壁14及底板15共同形成一收容空间150。本实施方式中，所述至少一散热风扇50设置在所述第一侧壁11上，所述第二侧壁12开设有多个散热通孔121。
本实施方式中，所述主电路板20设置在所述多个散热通孔121与所述散热风扇50之间。该主电路板20包括一第一电路板21及一第二电路板22。所述连接组件40包括一连接电路板41。所述连接电路板41堆叠在所述第二电路板22上且与第二电路板22电性连接，而第一电路板21堆叠在所述连接电路板41上且与所述连接电路板41电性连接。具体地，所述连接电路板41包括一与所述第一电路板21相对的顶面411及背离所述顶面411的底面412。所述顶面411与底面412上均设有多个金手指(GoldFinger)410。所述第一电路板21包括一与所述连接电路板41的顶面411相对且靠近所述壳体10的底板15的第一表面211及一背离所述第一表面211的第二表面212。所述第一电路板21对应所述连接电路板41的顶面411的多个金手指410位置设有多个同时贯穿所述第一表面211及第二表面212的第一电焊孔2110。所述第二电路板22包括一与所述连接电路板41的底面412相对且远离所述壳体10的底板15的第三表面221及一与所述第三表面221相背离的第四表面222。所述第二电路板22对应所述连接电路板41的底面412的多个金手指410位置开设有多个同时贯穿所述第三表面221及第四表面222的多个第二电焊孔2210。所述多个金手指410分别插入至所述多个第一电焊孔2110及多个第二电焊孔2210内，以使所述第一电路板21与所述第二电路板22电性连接。
本实施方式中，所述多个发热源30包括两个CPU31、多个内存插槽32、多个数据输出/输入插槽(PCie)33、多个I/O端34、一第一处理芯片35及一第二处理芯片36等。所述两个CPU31及多个内存插槽32均设置在所述第二电路板22的第三表面221上且与所述第二电路板22电性连接。所述多个数据输出/输入插槽33、多个I/O端口34、及第一处理芯片35均设置在所述第一电路板21的第二表面212上且与所述第一电路板21电性连接。本实施方式中，所述多个I/O端口34设置在所述第一电路板21的第二表面212靠近所述壳体10的第三侧壁13的边缘。所述壳体10的第三侧壁13对应多个I/O端34位置开设有多个开口130。所述多个开口130的形状与尺寸分别与所述多个I/O端口34的形状与尺寸相对应。所述第二处理芯片36固设在所述连接电路板41上且与所述连接电路板41电性连接。
本实施方式中，所述至少一散热风扇50包括一第一涡流风扇51及一第二涡流风扇52。所述第一涡流风扇51及第二涡流风扇52均包括一出风口510。所述第一涡流风扇51与第二涡流风扇52并列设置，且均设置在所述壳体10的所述收容空间150内。所述出风口510邻接所述第一电路板21、连接电路板41及第二电路板22且正对所述壳体10的第二侧壁12的多个散热通孔121。
所述第一电路板21堆叠在所述第二电路板22上且通过夹设在第一电路板21与第二电路板22之间的所述连接组件40与所述第二电路板22电性连接，可减小所述主电路板20的长度，如此可减小散热风扇50的个数，达到节能及降低生产成本的目的。
请参阅图3，本发明的第二实施方式提供的散热系统200。所述散热系统200与本发明第一实施方式的散热系统100结构基本相同，其差异主要在于：所述连接组件40a包括一第一连接器41a及一第二连接器42a。所述第一连接器41a包括一第一公连接器411a及一第一母连接器412a。所述第二连接器42a包括一第二公连接器421a及一第二母连接器422a。所述第一电路板21a与第二电路板22a均为四方体结构。所述第一公连接器411a及第二公连接器421a均固设在所述第一电路板21a的第一表面211a的对角位置且均与第一电路板21a电性连接。所述第一母连接器412a及第二母连接器422a分别对应所述第一公连接器411a及第二公连接器421a的位置固设在所述第二电路板22a的第三表面221a的对角位置且均与第二电路板22a电性连接。所述第一公连接器411a及第二公连接器421a分别插入至所述第一母连接器412a及第二母连接器422a内，以使所述第一电路板21a与所述第二电路板22a电性连接。
可以理解的是，实际应用中，也可以省略所述第二连接器42a，或者设置三个或三个以上的连接器，并不限于本实施方式。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (9)
1.一种散热系统，其包括一壳体、主电路板、至少二个发热源、至少一散热风扇，所述主电路板、至少二个发热源及至少一散热风扇均设置在所述壳体内，所述壳体包括一第一侧壁、与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁、分别连接所述第一侧壁及第二侧壁的第三侧壁，所述至少一散热风扇设置在所述第一侧壁上，所述第二侧壁开设有多个散热通孔，所述主电路板设置在所述至少一散热风扇与所述散热通孔之间，其特征在于：所述散热系统进一步包括连接组件，所述主电路板包括一第一电路板及一第二电路板，所述第一电路板通过所述连接组件堆叠在所述第二电路板上以与第二电路板电性连接，所述至少二个发热源分别设置在所述第一电路板与第二电路板上，所述连接组件包括一连接电路板，所述连接电路板包括一与所述第一电路板相对的顶面及背离所述顶面的底面，所述连接电路板的顶面与底面上均设有多个金手指，所述第一电路板对应所述连接电路板的顶面的多个金手指位置设有多个同时贯穿所述第一电路板的第一电焊孔，所述第二电路板对应所述连接电路板的底面的多个金手指位置开设有多个同时贯穿所述第二电路板的第二电焊孔，所述第一电路板与所述第二电路板通过所述金手指电性连接。
2.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述壳体进一步包括一与所述第一侧壁、第二侧壁及第三侧壁均连接的底板，所述第一电路板包括一靠近所述底板的第一表面及背离所述第一表面的第二表面，所述第二电路板包括一远离所述底板的第三表面及一与所述第三表面相背离的第四表面，所述至少二个发热源分别设置在第二表面和第三表面上。
3.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：多个所述第一电焊孔同时贯穿所述第一表面及第二表面，多个所述第二电焊孔同时贯穿所述第三表面及第四表面，所述多个金手指分别插入至所述多个第一电焊孔及多个第二电焊孔内，以使所述第一电路板与所述第二电路板电性连接。
4.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：所述连接组件包括一第一连接器及一第二连接器，所述第一连接器包括一第一公连接器及一第一母连接器，所述第二连接器包括一第二公连接器及一第二母连接器，所述第一电路板与第二电路板均为四方体结构，所述第一公连接器及第二公连接器均固设在所述第一电路板的第一表面的对角位置且均与第一电路板电性连接，所述第一母连接器及第二母连接器分别对应所述第一公连接器及第二公连接器的位置固设在所述第二电路板的第三表面的对角位置且均与第二电路板电性连接，所述第一公连接器及第二公连接器分别插入至所述第一母连接器及第二母连接器内，以使所述第一电路板与所述第二电路板电性连接。
5.如权利要求2所述的散热系统，其特征在于：所述多个发热源包括两个CPU、多个内存插槽、多个数据输出/输入插槽、多个I/O端口、一第一处理芯片及一第二处理芯片。
6.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于：所述两个CPU及多个内存插槽均设置在所述第二电路板的第三表面上且与所述第二电路板电性连接。
7.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于：所述多个数据输出/输入插槽、多个I/O端口、及第一处理芯片均设置在所述第一电路板的第二表面上且与所述第一电路板电性连接。
8.如权利要求5所述的散热系统，其特征在于：所述多个I/O端口设置在所述第一电路板的第二表面靠近所述壳体的第三侧壁的边缘，所述壳体的第三侧壁对应多个I/O端口位置开设有多个开口。
9.如权利要求1所述的散热系统，其特征在于：所述至少一散热风扇包括二个涡流风扇，所述二个涡流风扇并列设置，所述涡流风扇包括一出风口，所述出风口邻接所述第一电路板与第二电路板且正对所述壳体的第二侧壁的多个散热通孔。
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Free format text: FORMER OWNER: HONGFUJIN PRECISE INDUSTRY CO., LTD. Effective date: 20141222 Owner name: SAIEN BEIJI TECHNOLOGY CONSULTANT (SHENZHEN) CO., Free format text: FORMER OWNER: HONGFUJIN PRECISE INDUSTRY (SHENZHEN) CO., LTD. Effective date: 20141222 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20141222 Address after: 518109 Guangdong province Shenzhen city Longhua District Dragon Road No. 83 wing group building 11 floor Applicant after: SCIENBIZIP CONSULTING (SHEN ZHEN) CO., LTD. Address before: 518109 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Longhua Town Industrial Zone tabulaeformis tenth East Ring Road No. 2 two Applicant before: Hongfujin Precise Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Applicant before: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. |
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150211 Termination date: 20150602 |
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| EXPY | Termination of patent right or utility model |