TWI435675B

TWI435675B - 佈線板

Info

Publication number: TWI435675B
Application number: TW97138845A
Authority: TW
Inventors: Kobayashi Kazuhiro; Miyamoto Takaharu
Original assignee: Shinko Electric Ind Co
Priority date: 2007-10-12
Filing date: 2008-10-09
Publication date: 2014-04-21
Also published as: JP5289880B2; JP2009111358A; TW200920216A; JP2013168689A; JP5479638B2

Description

佈線板

本揭露係有關於一種佈線板，以及更特別地，是有關於一種佈線板，其中可小型化該佈線板在厚度方向上之尺寸及可降低該佈線板之成本。

迄今，一種稱為無芯板之佈線板已可利用做為在厚度方向上之尺寸小型化之佈線板。相較於一具有芯板之增層佈線板(在芯板之兩側上以一增層結構所形成之佈線板)，無芯板(不具有芯板)具有低強度，乃因此容易發生翹曲。圖1所示之佈線板200係可利用做為一可減少該無芯板翹曲之佈線板。

圖1係在一相關技藝中之一佈線板的剖面圖。

參考圖1，在該相關技藝中之佈線板200具有防焊層201及215、焊墊202、樹脂層203及211、介層204、208及212、佈線205及209、一強化絕緣層207及電子組件安裝墊213。

該防焊層201具有一用以放置該焊墊202之貫穿部218(該貫穿部218穿過該防焊層201)。該焊墊202具有一用以配置一外部連接端261之連接面202A。該焊墊202係提供於該貫穿部218中，使得該焊墊202之連接面202A與該防焊層201之一面201A變成大約彼此齊平。該焊墊202係為一經由該外部連接端261電性連接至一安裝板260(例如，母板)之焊墊。例如，可使用一具有依序沉積之一金層及一鎳層的金/鎳沉積層做為該焊墊202之材料。

該樹脂層203係提供用以覆蓋大部分該防焊層201之一面201B(該防焊層201在相對於該面201A之側上的面)及該焊墊202之一面202B。該樹脂層203具有一開口219，以暴露該焊墊202之該面202B的一部分。

該介層204係提供於該開口219中。該介層204係與該佈線205整體形成且具有連接至該焊墊202之下端。該佈線205係提供於該樹脂層203之一面203A上。該佈線205連接至該介層204之上端。例如，可使用銅做為該介層204及該佈線205之材料。

該強化樹脂層207係提供於該樹脂層203之該面203A上，以便覆蓋大部分該佈線205。藉由使玻璃布滲入樹脂來提供該強化樹脂層207。因此，該強化樹脂層207具有比其它樹脂層203及211厚之厚度(例如，具有35μm之厚度)。該強化樹脂層207之厚度可設定為50μm至100μm。該強化樹脂層207具有開口221，以暴露該佈線205之一部分。該等開口221係由雷射光束加工所形成。

該介層208係提供於該開口221中。該介層208係與該佈線209整體形成且具有連接至該佈線205之下端。該佈線209係提供於該強化樹脂層207之一面207A上。該佈線209連接至該介層208之上端。例如，可使用銅做為該介層208及該佈線209之材料。

該樹脂層211係提供於該強化樹脂層207之該面207A上，以便覆蓋大部分該佈線209。該樹脂層211具有一開口223，以暴露該佈線209之一部分。

該介層212係提供於該開口223中。該介層212係與該電子組件安裝墊213整體形成且具有連接至該佈線209之下端。該電子組件安裝墊213係提供於該樹脂層211之一面211A上。該電子組件安裝墊213具有一用以安裝一電子組件250(例如，半導體晶片、晶片電容器等)之連接面213A。例如，可使用銅做為該介層212及該電子組件安裝墊213之材料。

該防焊層215具有一開口225，以暴露該連接面213A。該防焊層215係提供用以覆蓋該樹脂層211之該面211A。

上述佈線板200具有藉由使強化構件之玻璃布滲入樹脂所提供之該強化樹脂層207及因此提高該佈線板200之強度及可減少該等樹脂層203及211、該等介層204、208及212以及該等佈線205及209間之熱膨脹係數差異所造成之該佈線板200的翹曲。(例如，參考專利文件1)。

[專利文件1]日本專利早期公開第2007-96260號

然而，在該相關技藝中之佈線板200設有比該樹脂203、211厚之厚度的該強化樹脂層207(例如，該強化樹脂層207之厚度係50μm至100μm)，以便減少該等樹脂層203及211、該等介層204、208及212以及該等佈線205及209間之熱膨脹係數差異所造成之該佈線板200的翹曲，以及因此該佈線板200在其厚度方向上之尺寸變大；這是一個問題。

因此藉由使玻璃布滲入樹脂所提供之該強化樹脂層207係為昂貴的，所以會有增加該佈線板200之成本的問題。

再者，要在該強化樹脂層207中形成該開口221，雷射需耗時穿過該玻璃布，因此，會有增加該佈線板200之製造成本的問題。

本發明之示範性具體例提供一種佈線板，其中可小型化該佈線板在厚度方向上之尺寸、可減少該佈線板之翹曲及可降低該佈線板之成本。

依據本發明之一態樣，提供一種佈線板，包括：一第一絕緣層；一電子組件安裝墊，具有一連接一電子組件之連接面，該電子組件安裝墊係提供於該第一絕緣層中，以便暴露該連接面；一介層，穿過該第一絕緣層之一相對於該電子組件安裝墊之部分，該介層具有一連接至該電子組件安裝墊之端；一第一佈線，提供於該第一絕緣層上且連接至該介層之一相對端；一第二絕緣層，沉積於該第一絕緣層上；以及一第二佈線，提供於該第二絕緣層上且電性連接至該第一佈線，其中該第一絕緣層之一放置於該電子組件安裝墊與該第一佈線間之部分的厚度小於該第二絕緣層之一放置於該第一佈線與該第二佈線間之部分的厚度。

依據本發明之另一態樣，提供一種佈線板，包括：一第一絕緣層；一電子組件安裝墊，具有一連接一電子組件之連接面，該電子組件安裝墊係提供於該第一絕緣層上；一介層，穿過該第一絕緣層之一對應於該電子組件安裝墊之部分，該介層具有一連接至該電子組件安裝墊之端；一第一佈線，提供於該第一絕緣層上且連接至該介層之一相對端；一第二絕緣層，沉積於該第一絕緣層上；以及一第二佈線，提供於該第二絕緣層上且電性連接至該第一佈線，其中該第一絕緣層之一放置於該電子組件安裝墊與該第一佈線間之部分的厚度小於該第二絕緣層之一放置於該第一佈線與該第二佈線間之部分的厚度。

依據本發明，該第一絕緣層之放置於該電子組件安裝墊與該第一佈線間之部分的厚度(該第一絕緣層之不需確保該電子組件安裝墊與該第一佈線間之絕緣特性的部分)係設定成小於該第二絕緣層之放置於該第一佈線與該第二佈線間之部分的厚度(該第二絕緣層之需要確保該第一佈線與該第二佈線間之絕緣特性的部分)。因此，可小型化該佈線板在其厚度方向上之尺寸及可減少該佈線板之翹曲(該第一佈線、該第二佈線、該等介層以及該第一及第二絕緣層間之熱膨脹係數差異所造成之翹曲)。

可減少該佈線板之翹曲，而不使用一藉由使很難形成開口之昂貴玻璃布滲入樹脂所提供之強化樹脂層。因此，可降低該佈線板之成本(包含其製造成本)。

在製造時，很難使該第一絕緣層之放置於該電子組件安裝墊與該第一佈線間之部分的厚度小於5μm。如果使該第一絕緣層之放置於該電子組件安裝墊與該第一佈線間之部分的厚度大於該第二絕緣層之放置於該第一佈線與該第二佈線間之部分的厚度，則無法充分地減少該佈線板之翹曲。

依據本發明，可小型化該佈線板在其厚度方向上之尺寸，可減少該佈線板之翹曲，以及可降低該佈線板之成本。

可以從下面詳細敘述、所附圖式及申請專利範圍明顯易知其它特徵及優點。

現在參考該等所附圖式，表示本發明之具體例。

(第一具體例)

圖2係依據本發明之一具體例的一佈線板之剖面圖。

參考圖2，該具體例之一佈線板10係一無芯板且具有一第一絕緣層之絕緣層17、電子組件安裝墊18、介層19、24及28、一第一佈線之佈線22、第二絕緣層之絕緣層23及27、第二佈線之佈線25及29以及一防焊層31。

該絕緣層17係一用以在內部放置該等上面安裝有一電子組件11之電子組件墊18及該等介層19以及配置該佈線22之絕緣層。使該絕緣層17之一面17A(安裝該電子組件11之面)與該等電子組件安裝墊18之連接面18A大約齊平。該絕緣層17形成有用以穿過該絕緣層17之相對於該等電子組件安裝墊18之部分的開口35。該絕緣層17之放置於該電子組件安裝墊18與該絕緣層17之一面17B(位於該絕緣層17之該面17A的相對側上之面)上所提供之該佈線22間之部分的厚度T₁ 係形成為小於該絕緣層23之放置於該佈線22與該佈線25間之部分的厚度T₂ 及小於該絕緣層27之放置於該佈線25與該佈線29間之部分的厚度T₃ 。

因而，該絕緣層17之放置於該電子組件安裝墊18與該絕緣層17之該面17B(位於該絕緣層17之該面17A的相對側上之面)上所提供之該佈線22間之部分的厚度T₁ 係形成為小於該絕緣層23之放置於該佈線22與該佈線25間之部分的厚度T₂ 及小於該絕緣層27之放置於該佈線25與該佈線29間之部分的厚度T₃ 。因此，可小型化該佈線板10在其厚度方向上之尺寸及可減少該佈線板10之翹曲(因該等介層19、24及28、該等佈線22、25及29以及該等絕緣層23及27間之熱膨脹係數差異所造成之翹曲)。技術上很難在製造時使該絕緣層17之厚度T₁ 小於5μm。如果使該絕緣層17之厚度T₁ 大於該絕緣層23之厚度T₂ 及該絕緣層27之厚度T₃ ，則無法充分地減少該佈線板10之翹曲。

因為由該介層19連接該電子組件安裝墊18與該佈線22，所以如果減少該絕緣層17之厚度T₁ ，則幾乎不影響該佈線板10之電特性。如果在該面17A上形成在該絕緣層17之該面17A上所安排之佈線，則從防止與在該絕緣層17之該面17B上所形成之該佈線22發生短路及考量該電特性之設計的觀點來說，很難減少該絕緣層17之厚度T₁ 。然而，在該具體例之佈線板10中，只有該等電子組件安裝墊18係提供於該絕緣層17之該面17A上且由該等介層19直接連接至該佈線22之正好放置於該電子組件安裝墊18下方之部分。因此，沒有必要提供在該絕緣層17之該面17A上所安排之佈線，以連接該等電子組件安裝墊18及該佈線22。因而，在該具體例之佈線板10中，如果減少該絕緣層17之厚度T₁ ，則不會發生有關短路或電特性之問題。因此，要採取反制翹曲之方法，可適當地調整該絕緣層17之厚度T₁ 。

最好在從上面觀看時該電子組件安裝墊18與該佈線22沒有彼此重疊的狀態中，形成一電子組件安裝墊18與連接至另一電子組件安裝墊18之佈線22。由於這樣的結構，縱使減少該絕緣層17之厚度T₁ ，可確保在一電子組件安裝墊18與連接至另一電子組件安裝墊18之佈線22間之絕緣特性。

可減少該佈線板10之翹曲，而不提供在該相關技藝之佈線板200中之用以減少該佈線板200之翹曲的昂貴且難加工之該強化樹脂層207(見圖1)，以致於可降低該佈線板10之成本(包含其製造成本)。例如，可使用一由環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂等之絕緣樹脂所製成之樹脂層做為該絕緣層17。

將論述具有設定為25μm、30μm、35μm、40μm及45μm之該絕緣層23、27的厚度T₂ 、T₃ 以及設定為0μm、5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm及35μm之該絕緣層17之厚度T₁ 的該佈線板10之翹曲量模擬結果。表1顯示該絕緣層17之厚度T₁ 與該佈線板之翹曲間的關係。圖13以曲線圖顯示該絕緣層17之厚度T₁ 與該佈線板之翹曲間之關係。

在該佈線之材料為銅及該絕緣層(絕緣層17、23、27)之材料為環氧樹脂以及該絕緣層23、27之厚度T₂ 、T₃ 係設定為25μm、30μm、35μm、40μm及45μm及該絕緣層17之厚度T₁ 係設定為0μm、5μm、10μm、15μm、20μm、25μm、30μm及35μm之條件中實施該模擬。

在表1中，該佈線板在沒有發生翹曲時之翹曲量為零，以及凹狀翹曲係由負數來表示同時凸狀翹曲係由正數來表示。0μm之厚度T₁ 表示沒有提供該絕緣層17之情況(該電子組件安裝墊18係該佈線22之一部分的情況)。

從該等結果，可承認如果該佈線板10之翹曲的可允許範圍係設定為小於等於200μm(絕對值)，則需要選擇該絕緣層17之厚度T₁ 在5μm至20μm之範圍內。技術上很難在製造時使該絕緣層17之厚度T₁ 小於5μm。如果使該絕緣層17之厚度T₁ 大於20μm，則超過該佈線板10之翹曲的可允許範圍(200μm)。

然而，有鑑於在該佈線板上安裝該電子組件或在該母板上安裝該佈線板，該佈線板10之翹曲量最好是小於或等於80μm(絕對值)。因此，可承認如果該佈線板10之翹曲的可允許範圍係設定為小於或等於80μm，則需要選擇該絕緣層17之厚度T₁ 在5μm至15μm之範圍內。

再者，可承認該絕緣層23、27之厚度T₂ 、T₃ 最好是設定為25μm至45μm。除了該佈線板之翹曲或小型化該佈線板之厚度方向之外，考量到該絕緣特性，該絕緣層23、27之厚度T₂ 、T₃ 更佳是設定為30μm至40μm。

雖然上述已描述該佈線板之翹曲量模擬結果，但是實際上所製造之該佈線板亦顯示對應於該等模擬結果之翹曲減少效果。

每一電子組件安裝墊18具有一用以安裝(連接)該電子組件11之連接面18A。該電子組件安裝墊18係內部地放置在該絕緣層17中，以致於該連接面18A與該絕緣層17之該面17A彼此變成大致齊平。例如，可使用一具有從該連接面18A依序沉積之一金層(例如，0.05μm厚)、一鈀層(例如，0.05μm厚)及一鎳層(例如，5μm厚)的金/鈀/鎳沉積膜做為該電子組件安裝墊18。在此情況中，在該金層上安裝該電子組件11。

該介層19係提供於該絕緣層17中所形成之開口35中。該介層19具有一連接至該電子組件安裝墊18之端。該介層19係與該佈線22整體形成，以便電性連接該電子組件安裝墊18與該佈線22。

該佈線22係提供於該絕緣層17之該面17B(該絕緣層17之位於該面17A的相對側上之面)上。該佈線22係與該介層19整體形成。例如，可依據一半加成法形成該介層19及該佈線22。例如，可使用銅做為該介層19及該佈線22之材料。

該絕緣層23係提供於該絕緣層17之該面17B上，以便覆蓋大部分該佈線22。該絕緣層23係一用以在內部放置該等介層24及形成該佈線25之絕緣層。該絕緣層23具有開口36，以暴露該佈線22之一部分。該開口36係提供用以配置該介層24。該佈線25係配置在該絕緣層23之一面23A(該絕緣層23之與該絕緣層17接觸之側的相對側上之面)上。因為需要確保該佈線22與該佈線25間之絕緣特性，所以該絕緣層23之放置於該佈線22與該佈線25間之部分的厚度T₂ 係形成為大於該絕緣層17之厚度T₁ 。特別地，該絕緣層23之放置於該佈線22與該佈線25間之部分的厚度T₂ 可設定為例如25μm至45μm。例如，可使用一由環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂等之絕緣樹脂所製成之樹脂層做為該絕緣層23。

該介層24係提供於該絕緣層23中所形成之開口36中。該介層24具有一連接至該佈線22之端。該介層24係與在該絕緣層23之該面23A上所提供之該佈線25整體形成，以便電性連接該佈線22與該佈線25。

該佈線25係提供於該絕緣層23之該面23A(該絕緣層23之與該絕緣層17接觸之側的相對側上之面)上。該佈線25係與該介層24整體形成。例如，可依據一半加成法形成該介層24及該佈線25。例如，可使用銅做為該介層24及該佈線25之材料。

該絕緣層27係提供於該絕緣層23之該面23A上，以便覆蓋大部分該佈線25。該絕緣層27係一用以在內部放置該等介層28及形成該佈線29之絕緣層。該絕緣層27具有開口38，以暴露該佈線25之一部分。該開口38係提供用以配置該介層28。該佈線29係配置在該絕緣層27之一面27A(該絕緣層27之與該絕緣層23接觸之側的相對側上之面)上。因為需要確保該佈線25與該佈線29間之絕緣特性，所以該絕緣層27之放置於該佈線25與該佈線29間之部分的厚度T₃ 係形成為大於該絕緣層17之厚度T₁ 。特別地，該絕緣層27之放置於該佈線25與該佈線29間之部分的厚度T₃ 可設定為例如25μm至45μm。例如，可使用一由環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂等之絕緣樹脂所製成之樹脂層做為該絕緣層27。

該介層28係提供於該絕緣層27中所形成之開口38中。該介層28具有一連接至該佈線25之端。該介層28係與在該絕緣層27之該面27A上所提供之該佈線29整體形成，以便電性連接該佈線25與該佈線29。

該佈線29係提供於該絕緣層27之該面27A(該絕緣層27之與該絕緣層23接觸之側的相對側上之面)上。該佈線29係放置成經由該絕緣層27面對該佈線25之一部分。該佈線29係與該介層28整體形成。該佈線29具有用以配置外部連接端14(例如，焊球)之焊墊部41。該焊墊部41係一經由該外部連接端14電性連接至一母板等之安裝板13的部分。該佈線29係與該介層28整體形成。例如，可依據一半加成法形成該介層28及該佈線29。例如，可使用銅做為該介層28及該佈線29之材料。

在圖式中，顯示在該絕緣層27之該面27A上只提供該焊墊部41；然而，實際上亦在該絕緣層27之該面27A上形成該佈線29之其它部分(該佈線29之除了該焊墊部41之外的部分)。再者，該電子組件安裝墊18之直徑係例如在50至150μm範圍內，然而用以該外部連接端之該焊墊部41之直徑係例如在200至1000μm範圍內。因此，在圖式中顯示當從上面觀看時，一焊墊部41與連接至另一焊墊部41之佈線25沒有彼此重疊；然而，當從上面觀看時，一焊墊部41與連接至另一焊墊部41之佈線25實際是彼此部分重疊。由於此事實，不可能使該絕緣層27之厚度T₃ 變小，以便確保該佈線29(包括在該絕緣層27之該面27A上所形成之焊墊部41)與該佈線25間之絕緣特性。

該防焊層31係提供於該絕緣層27之該面27A上，以便覆蓋該佈線29之除了該焊墊部41之外的部分。該防焊層31具有開口31A以暴露該等焊墊部41。

依據該具體例之佈線板，該絕緣層17之放置於該電子組件安裝墊18與該佈線22間之部分(該絕緣層17之不需確保該電子組件安裝墊18與該佈線22間之絕緣特性的部分)的厚度T₁ 係設定成小於該絕緣層23之放置於該佈線22與該佈線25間之部分(該絕緣層之需要確保該佈線22與該佈線25間之絕緣特性的部分)的厚度T₂ 及設定成小於該絕緣層27之放置於該佈線25與該佈線29(它們彼此相對且在其間具有該絕緣層27)間之部分(該絕緣層之需要確保該佈線25與該佈線29間之絕緣特性的部分)的厚度T₃ 。因此，可小型化該佈線板10在其厚度方向上之尺寸及可減少該佈線板10之翹曲。

可減少該佈線板10之翹曲，而不使用藉由使很難形成開口之昂貴玻璃布滲入樹脂所提供之該強化樹脂層207(見圖1)，以致於可降低該佈線板10之成本(包含其製造成本)。

圖3A係依據本發明之該具體例的第一修改實施例之一佈線板的剖面圖。在圖3A中，相同於圖2所示之佈線板10的組件以相同元件符號來表示。

參考圖3A，除了提供一絕緣層51以取代在該具體例之佈線板10中所提供之該絕緣層17之外，該具體例之第一修改實施例的一佈線板50係相同於該佈線板10。

除了該佈線板10中所提供之該絕緣層17的放置於自該電子組件安裝墊18之連接面18A至一面18B(位於該連接面18A之相對側上)的部分之外，該絕緣層51係形成像該絕緣層17。使該絕緣層51之一面51A與該電子組件安裝墊18之該面18B大約齊平。一佈線22及一絕緣層23係提供於該絕緣層51之一面51B(該絕緣層51之放置於該面51A的相對側上之面)上。

上述佈線板50可提供相似於前述佈線板10之優點。

圖3B係依據本發明之該具體例的第二修改實施例之一佈線板的剖面圖。在圖3B中，相同於圖3A所示之佈線板50的組件以相同元件符號來表示。

參考圖3B，除了在該具體例之第一修改實施例的佈線板50之配置中進一步提供一防焊層56之外，該具體例之第二修改實施例的一佈線板55係相同於該佈線板50。

該防焊層56係提供於一絕緣層51之一面51A上。該防焊層56具有用以容納電子組件安裝墊18之開口56A。該防焊層56暴露該等電子組件安裝墊18之連接面18A。該防焊層56之厚度係形成為大約等於該電子組件安裝墊18之厚度。可使用一由環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂、丙烯酸樹脂等所製成之樹脂層做為該防焊層56。在該佈線板55中，該絕緣層51及該防焊層56對應於如申請專利範圍所述之第一絕緣層。

可藉由在稍後所述之圖4及5所示之步驟中形成一具有開口56A之防焊層56來取代一用於電鍍之光阻膜62及接著在該等開口56A中形成電子組件安裝墊18以及然後在保留該防焊層56之狀態中實施相似於稍後所述之圖7至12所示之步驟，以製造上述佈線板55。

圖4至12係顯示依據本發明之該具體例的佈線板之製造程序的圖式。在圖4至12中，相同於該具體例之佈線板10的組件係以相同元件符號來表示。

將參考圖4至12來描述該具體例之佈線板10的製造方法。首先，在圖4所示之步驟中，在一具有導電率之基板61的一面61A上形成一具有開口62A之用於電鍍的光阻膜62。此時，該等開口62A係形成用以暴露該基板61之該面61A的對應於電子組件安裝墊18之形成區域的部分。特別地，例如藉由塗抹一光敏抗蝕劑及然後曝光及顯影該光敏抗蝕劑，以形成具有該等開口62A之光阻膜62。例如，可使用一金屬板(例如，銅板)、一金屬箔(例如，銅箔)等做為該基板61。

接下來，在圖5所示之步驟中，在該基板61之暴露於該等開口62A的部分上形成電子組件安裝墊18。特別地，要使用一金/鈀/鎳沉積膜做為該等電子組件安裝墊18，例如，依據一使用該基板61做為一饋電層之電解電鍍法在該基板61之該面61A上依序沉積一金層(例如，0.05μm厚)、一鈀層(例如，0.05μm厚)及一鎳層(例如，5μm厚)，藉此形成該等電子組件安裝墊18。做為該等電子組件安裝墊18，可以使用一金/鈀/鎳/銅沉積膜，以取代該金/鈀/鎳沉積膜。

接著，在圖6所示之步驟中，移除圖5所示之光阻膜62。接下來，在圖7所示之步驟中，形成一具有開口35之絕緣層17，每一開口35暴露該電子組件安裝墊18之一部分。例如，可使用一由環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂等之絕緣樹脂所製成之樹脂層做為該絕緣層17。例如，可以藉由沉積由環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂等所製成之樹脂膜，以形成該絕緣層。例如，可由雷射光束加工形成該等開口35。

該絕緣層17之放置於該電子組件安裝墊18與該絕緣層17之一面17B(位於該絕緣層17之一面17A的相對側上之面)上所提供之該佈線22間之部分的厚度T₁ 係形成為小於一絕緣層23之放置於佈線22與佈線25間之部分的厚度T₂ 及小於一絕緣層27之放置於佈線25與佈線29間之部分的厚度T₃ 。

因而，該絕緣層17之放置於該電子組件安裝墊18與該絕緣層17之該面17B(位於該絕緣層17之該面17A的相對側上之面)上所提供之該佈線22間之部分的厚度T₁ 係形成為小於該絕緣層23之放置於該佈線22與該佈線25間之部分的厚度T₂ 及小於該絕緣層27之放置於該佈線25與該佈線29間之部分的厚度T₃ 。因此，可小型化該佈線板10在其厚度方向上之尺寸及可減少該佈線板10之翹曲(因介層19、24及28、該等佈線22、25及29以及該等絕緣層23及27間之熱膨脹係數差異所造成之翹曲)。技術上很難在製造時使該絕緣層17之厚度T₁ 小於5μm。如果使該絕緣層17之厚度T₁ 大於該絕緣層23之厚度T₂ 及該絕緣層27之厚度T₃ ，則無法充分地減少該佈線板10之翹曲。

因為由該介層19連接該電子組件安裝墊18與該佈線22，所以如果減少該絕緣層17之厚度T₁ ，則幾乎不影響該佈線板10之電特性。如果在該面17A上形成在該絕緣層17之該面17A上所安排之佈線，則從防止與在該絕緣層17之該面17B上所形成之該佈線22發生短路及考量該電特性之設計的觀點來說，很難減少該絕緣層17之厚度T₁ 。然而，在該具體例之佈線板10中，只有該等電子組件安裝墊18係提供於該絕緣層17之該面17A上且由該等介層19直接連接至該佈線22之正好放置於該電子組件安裝墊18下方之部分。因此，沒有必要提供在該絕緣層17之該面17A上所安排之佈線以連接該等電子組件安裝墊18及該佈線22。因而，在該具體例之佈線板10中，如果減少該絕緣層17之厚度T₁ ，則不會發生有關短路或電特性之問題。因此，要採取反制翹曲之方法，可適當地調整該絕緣層17之厚度T₁ 。

可減少該佈線板10之翹曲，而不提供在該相關技藝之佈線板200中之用以減少該佈線板200之翹曲的昂貴且難加工之該強化樹脂層207(見圖1)，以致於可降低該佈線板10之成本(包含其製造成本)。

如果該佈線板10之翹曲的可允許範圍係設定為小於或等於80μm，則需要選擇該絕緣層17之厚度T₁ 在5μm至15μm之範圍內。技術上很難在製造時使該絕緣層17之厚度T₁ 小於5μm。如果使該絕緣層17之厚度T₁ 大於15μm，則超過該佈線板10之翹曲的可允許範圍(80μm)。

接著，在圖8所示之步驟中，同時形成該等介層19及該佈線22。例如，依據一半加成法形成該等介層19及該佈線22。特別地，依據一電解電鍍法形成一種子層(例如，一銅層)，以便覆蓋圖7所示之結構的上面側及然後在該種子層(未顯示)上之對應於該佈線22之形成區域的部分中形成一具有開口(未顯示)之光阻膜(未顯示)。接下來，依據使用該種子層做為一饋電層之電解電鍍法由沈澱在該種子層之暴露於該等開口之部分上成長一電鍍膜(如，一鍍銅膜)及然後移除該光阻膜，及接著移除沒有以該電鍍膜覆蓋之種子層，藉此同時形成該等介層19及該佈線22。

接下來，在圖9所示之步驟中，依據相似於先前圖7及8所述之步驟的技術依序形成該具有開口36之絕緣層23、該等介層24及該佈線25。例如，可使用一由環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂等之絕緣樹脂所製成之樹脂層做為該絕緣層23。該絕緣層23之放置於該佈線22與該佈線25間之部分的厚度T₂ 係形成為大於該絕緣層17之厚度T₁ 。特別地，該絕緣層23之厚度T₂ 可設定為例如25μm至45μm。例如，可使用銅做為該介層24及該佈線25之材料。

接著，在圖10所示之步驟中，依據相似於先前圖7及8所述之步驟的技術依序形成該具有開口38之絕緣層27、該等介層28及該佈線29。例如，可使用一由環氧樹脂、聚亞醯胺樹脂等之絕緣樹脂所製成之樹脂層做為該絕緣層27。該絕緣層27之放置於該佈線25與該佈線29間之部分的厚度T₃ 係形成為大於該絕緣層17之厚度T₁ 。特別地，該絕緣層27之厚度T₃ 可設定為例如25μm至45μm。例如，可使用銅做為該介層28及該佈線29之材料。

接下來，在圖11所示之步驟中，在該絕緣層27之一面27A上形成一具有開口31A之防焊層31，以便覆蓋除了焊墊部41之外的佈線29。該等開口31A係形成用以暴露該等焊墊部41。

接著，在圖12所示之步驟中，移除圖11所示之基板61。於是，製造該佈線板10。在圖12中，為了該等製造程序垂直地上下翻轉圖2所示之佈線板10。

雖然已詳細描述本發明之較佳具體例，但是可了解到本發明並非侷限於該特定具體例及在不脫離所述之本發明的精神及範圍內可實施各種修改及變更。

例如，亦可使用上述佈線板10、50、55做為一具有連結至該等焊墊部41之插針的PGA(針形柵格陣列)及一使用該等焊墊部41做為外部連接端之LGA(基板柵格陣列)以及一BGA(球形柵格陣列)。

本發明可應用至一無芯板。

10．．．佈線板

11．．．電子組件

13．．．安裝板

14．．．外部連接端

17．．．絕緣層

17A．．．面

17B．．．面

18．．．電子組件安裝墊

18A．．．連接面

18B．．．面

19．．．介層

22．．．佈線

23．．．絕緣層

23A．．．面

24．．．介層

25．．．佈線

27．．．絕緣層

27A．．．面

28．．．介層

29．．．佈線

31．．．防焊層

31A．．．開口

35．．．開口

36．．．開口

38．．．開口

41．．．焊墊部

50．．．佈線板

51．．．絕緣層

51A．．．面

51B．．．面

55．．．佈線板

56．．．防焊層

56A．．．開口

61．．．基板

61A．．．面

62．．．光阻膜

62A．．．開口

200．．．佈線板

201．．．防焊層

201A．．．面

201B．．．面

202．．．焊墊

202A．．．連接面

202B．．．面

203．．．樹脂層

203A．．．面

204．．．介層

205．．．佈線

207．．．強化絕緣層

207A．．．面

208．．．介層

209．．．佈線

211．．．樹脂層

211A．．．面

212．．．介層

213．．．電子組件安裝墊

213A．．．連接面

215．．．防焊層

218．．．貫穿部

219．．．開口

221．．．開口

223．．．開口

225．．．開口

250．．．電子組件

260．．．安裝板

261．．．外部連接端

T₁ ．．．厚度

T₂ ．．．厚度

T₃ ．．．厚度

在該等所附圖式中，

圖1係在一相關技藝中之一佈線板的剖面圖；

圖2係依據本發明之一具體例的一佈線板之剖面圖；

圖3A係依據本發明之該具體例的第一修改實施例之一佈線板的剖面圖；

圖3B係依據本發明之該具體例的第二修改實施例之一佈線板的剖面圖；

圖4係顯示依據本發明之該具體例的佈線板之製造程序的圖式(第一)；

圖5係顯示依據本發明之該具體例的佈線板之製造程序的圖式(第二)；

圖6係顯示依據本發明之該具體例的佈線板之製造程序的圖式(第三)；

圖7係顯示依據本發明之該具體例的佈線板之製造程序的圖式(第四)；

圖8係顯示依據本發明之該具體例的佈線板之製造程序的圖式(第五)；

圖9係顯示依據本發明之該具體例的佈線板之製造程序的圖式(第六)；

圖10係顯示依據本發明之該具體例的佈線板之製造程序的圖式(第七)；

圖11係顯示依據本發明之該具體例的佈線板之製造程序的圖式(第八)；

圖12係顯示依據本發明之該具體例的佈線板之製造程序的圖式(第九)；以及

圖13係顯示該絕緣層之厚度與該佈線板之翹曲間之關係的曲線圖。