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TWI418811B - 封裝晶片檢測與分類裝置 - Google Patents

封裝晶片檢測與分類裝置 Download PDF

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TWI418811B
TWI418811B TW100104785A TW100104785A TWI418811B TW I418811 B TWI418811 B TW I418811B TW 100104785 A TW100104785 A TW 100104785A TW 100104785 A TW100104785 A TW 100104785A TW I418811 B TWI418811 B TW I418811B
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TW
Taiwan
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wafer
unit
package
packaged
sorting
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TW100104785A
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TW201234019A (en
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汪秉龍
陳桂標
陳信呈
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久元電子股份有限公司
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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Description

封裝晶片檢測與分類裝置
本發明係有關於一種檢測與分類裝置，尤指一種用於檢測並分類封裝晶片的封裝晶片檢測與分類裝置。
在半導體製程中，往往會因為一些無法避免的原因而生成細小的微粒或缺陷，而隨著半導體製程中元件尺寸的不斷縮小與電路密極度的不斷提高，這些極微小之缺陷或微粒對積體電路品質的影響也日趨嚴重，因此為維持產品品質的穩定，通常在進行各項半導體製程的同時，亦須針對所生產之半導體元件進行缺陷檢測，以根據檢測之結果來分析造成這些缺陷之根本原因，之後才能進一步藉由製程參數的調整來避免或減少缺陷的產生，以達到提升半導體製程良率以及可靠度之目的。
習知技術中已揭露一種缺陷檢測方法，其包括下列步驟：首先，進行取樣，選定一半導體晶粒為樣本來進行後續缺陷檢測與分析工作，接著進行一缺陷檢測，一般而言，大多係利用適當的缺陷偵測機台以大範圍掃描的方式，來偵測該半導體晶粒上之所有缺陷，由於一半導體晶粒上之缺陷個數多半相當大，因此在實務上不可能一一以人工的方式進行掃描式電子顯微鏡再檢測，因此為了方便起見，多半會先進行一人工缺陷分類，由所偵測到的所有缺陷中，抽樣取出一些較具有代表性之缺陷類型，再讓工程師以人工的方式對所選出之樣本來進行缺陷再檢測，以一步對該等缺陷進行缺陷原因分析，以找出抑制或減少這些缺陷的方法。
本發明實施例在於提供一種封裝晶片檢測與分類裝置，其可用於檢測與分類無引腳的封裝晶片(例如QFN晶片)。
本發明實施例提供一種封裝晶片檢測與分類裝置，其包括：一用於輸送多個封裝晶片的旋轉單元、一晶片測試單元、及一晶片分類單元。其中，該旋轉單元具有至少一可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一可旋轉轉盤上的容置部、及多個分別設置於上述多個容置部內的吸排氣兩用開口，其中每一個容置部內可選擇性地容納上述多個封裝晶片中的至少一個。該晶片測試單元具有至少一鄰近該旋轉單元且用於測試每一個封裝晶片之晶片測試模組。該晶片分類單元具有至少一鄰近該旋轉單元且用於分類上述多個封裝晶片之晶片分類模組。
本發明實施例提供一種封裝晶片檢測與分類裝置，其包括：一用於輸送多個封裝晶片的第一旋轉單元、一晶片測試單元、一第二旋轉單元、及一晶片分類單元。其中，該第一旋轉單元具有至少一第一可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一第一可旋轉轉盤上的第一容置部、及多個分別設置於上述多個第一容置部內的第一吸排氣兩用開口，其中每一個第一容置部內可選擇性地容納上述多個封裝晶片中的至少一個。該晶片測試單元具有至少一鄰近該第一旋轉單元且用於測試每一個封裝晶片之晶片測試模組。該第二旋轉單元鄰近該第一旋轉單元，其中該第二旋轉單元具有至少一第二可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一第二可旋轉轉盤上的第二容置部、及多個分別設置於上述多個 第二容置部內的第二吸排氣兩用開口，其中每一個第二容置部內可選擇性地容納上述由該第一旋轉單元所輸送來的多個封裝晶片中的至少一個。該晶片分類單元具有至少一鄰近該第二旋轉單元且用於分類上述多個封裝晶片之晶片分類模組。
綜上所述，本發明實施例所提供的封裝晶片檢測與分類裝置，其可透過“旋轉單元(第一旋轉單元與第二旋轉單元)、晶片測試單元與晶片分類單元”的配合，以使得本發明的封裝晶片檢測與分類裝置可用於檢測與分類無引腳的封裝晶片(例如QFN晶片)。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
 〔第一實施例〕
請參閱圖1A至圖1E所示，本發明第一實施例提供一種封裝晶片檢測與分類裝置，其包括：一用於輸送多個封裝晶片C的第一旋轉單元1、一晶片測試單元2、一第二旋轉單元3及一晶片分類單元4。
首先，配合圖1A與圖1B所示，第一旋轉單元1具有至少一第一可旋轉轉盤11、多個設置於第一可旋轉轉盤11上的第一容置部12、及多個分別設置於上述多個第一容置部12內的第一吸排氣兩用開口13，其中每一個第一容置部12內可選擇性地容納上述多個封裝晶片C中的至少一個。舉例來說，上述多個第一容置部12可環繞地設置於第一可旋轉轉盤11的外周圍，以使得每一個第一容置部 12產生一朝外的第一開口，而每一個封裝晶片C則可通過每一個朝外的第一開口而進入每一個第一容置部12內。
此外，配合圖1A、圖1C與圖1E所示，晶片測試單元2具有至少一鄰近第一旋轉單元1且用於測試每一個封裝晶片C之晶片測試模組20。當然，依據不同的測試需求，本發明亦可使用多個晶片測試模組20。舉例來說，如圖1C所示，每一個封裝晶片C可為一種四方平面無引腳封裝(Quad Flat No lead，QFN)晶片，且每一個封裝晶片C具有多個導電焊墊C1。另外，如圖1E所示，晶片測試模組20具有多個用於選擇性地電性接觸每一個封裝晶片C且用於判斷每一個封裝晶片C為良好封裝晶片C’或不良封裝晶片C”之檢測探針20A及至少一用於移動每一個封裝晶片C去電性接觸上述多個檢測探針20A之移動吸嘴20B。圖1E的步驟(A)顯示移動吸嘴20B吸住封裝晶片C。圖1E的步驟(B)顯示移動吸嘴20B帶動封裝晶片C往下移動(如箭頭所示的方向)，此時上述多個導電焊墊C1電性接觸到上述多個檢測探針20A，以進行每一個封裝晶片C為良好或不良好的判斷。圖1E的步驟(C)顯示移動吸嘴20B帶動封裝晶片C往上移動(如箭頭所示的方向)，以使得封裝晶片C回復到原來步驟(A)的位置。
另外，配合圖1A與圖1B所示，第二旋轉單元3的外觀可與第一旋轉單元1相同或相似，且第二旋轉單元3鄰近第一旋轉單元1。第二旋轉單元3具有至少一第二可旋轉轉盤31、多個設置於第二可旋轉轉盤31上的第二容置部32、及多個分別設置於上述多個第二容置部32內的第二吸排氣兩用開口33，其中每一個第二容置部32內可選 擇性地容納上述由第一旋轉單元1所輸送來的多個封裝晶片C中的至少一個。舉例來說，上述多個第二容置部32可環繞地設置於第二可旋轉轉盤31的外周圍，以使得每一個第二容置部32產生一朝外的第二開口，而每一個由第一旋轉單元1所輸送來的封裝晶片C則可通過每一個朝外的第二開口而進入每一個第二容置部32內。
再者，如圖1A所示，晶片分類單元4具有至少一鄰近第二旋轉單元3且用於分類上述多個封裝晶片C之晶片分類模組40。舉例來說，晶片分類模組40具有至少一用於接收每一個良好封裝晶片C’之第一通行部40A及至少一用於接收每一個不良封裝晶片C”之第二通行部40B。一般來說，當每一個良好封裝晶片C’通過第一通行部40A後，每一個良好封裝晶片C’將依序被安置於一捲帶T的包裝槽T1內，以進行後續的晶片包裝程序。當每一個不良封裝晶片C”通過第二通行部40B後，每一個不良封裝晶片C”將被收集起來，以進行後續的相關處理程序。
另外，配合圖1A與圖1D所示，本發明第一實施例更進一步包括：一輸送單元5、一晶片方位檢測單元6、及一晶片方位調整單元7。輸送單元5具有至少一鄰近第一旋轉單元1且依據不同時序以依序對應每一個第一容置部12之輸送元件50。晶片方位檢測單元6鄰近輸送單元5與第一旋轉單元1，且晶片方位檢測單元6具有一位於封裝晶片C下方之反射鏡61及一位於反射鏡61的一側邊旁之晶片方位影像擷取元件62。晶片方位影像擷取元件62可透過反射鏡61的反射以擷取封裝晶片C底部的影像。晶片方位調整單元7具有一鄰近晶片方位檢測單元6且用 於將封裝晶片C的方位進行調整之晶片方位調整吸嘴70。換言之，當晶片方位檢測單元6檢測到封裝晶片C的方位有誤時，即可透過下一站的晶片方位調整單元7來旋轉封裝晶片C，以使得封裝晶片C被定位在正確的方位上。
此外，如圖1A所示，本發明第一實施例更進一步包括：一橋接單元8，其具有至少一設置於第一旋轉單元1與第二旋轉單元3之間的橋接元件80，且每一個被晶片測試模組20所檢測完成的封裝晶片C將通過橋接元件80而從第一旋轉單元1的第一容置部12輸送到第二旋轉單元3的第二容置部32內，以使得每一個良好封裝晶片C’與每一個不良封裝晶片C”可以經過晶片分類模組40來進行後續的分類動作。
再者，如圖1A所示，本發明第一實施例更進一步包括：一晶片表面檢測單元9，其鄰近第二旋轉單元3且位於晶片測試模組20與晶片分類模組40之間，其中晶片表面檢測單元9具有至少一位於封裝晶片C的上方之晶片正面影像擷取元件91及至少一位於封裝晶片C的下方之晶片背面影像擷取元件92。換言之，使用者可透過晶片正面影像擷取元件91(例如數位相機)來得到封裝晶片C上表面的影像資訊，使用者可透過晶片背面影像擷取元件92(例如數位相機)來得到封裝晶片C下表面的影像資訊。因此，透過晶片正面影像擷取元件91與晶片背面影像擷取元件92的相互配合，以篩選出具有正確上表面影像資訊與下表面影像資訊的封裝晶片C。
另外，如圖1A所示，本發明第一實施例更進一步包括：一承載單元B，其具有至少一承載底盤B1，其中第一 可旋轉轉盤11與第二可旋轉轉盤31皆可設置於承載底盤B1上。當然，承載底盤B1亦可分為兩個彼此分離的分離底盤(圖未示)，而使得第一可旋轉轉盤11與第二可旋轉轉盤31可分別設置於上述兩個分離底盤(圖未示)上。
〔第二實施例〕
請參閱圖2A與圖2B所示，本發明第二實施例提供一種封裝晶片檢測與分類裝置，其包括：一用於輸送多個封裝晶片的旋轉單元1’、一晶片測試單元2、一晶片分類單元4、一輸送單元5、一晶片方位檢測單元6、一晶片方位調整單元7、及晶片表面檢測單元9。由圖2A與圖1A兩者的比較及圖2B與圖1B兩者的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：第二實施可以省略其中一組旋轉單元(亦即省略第一實施例中的第二旋轉單元3)。
在第二實施例中，旋轉單元1’具有至少一可旋轉轉盤11’、多個設置於可旋轉轉盤11’上的容置部12’、及多個分別設置於上述多個容置部12’內的吸排氣兩用開口13’，其中每一個容置部12’內可選擇性地容納上述多個封裝晶片C中的至少一個。舉例來說，上述多個容置部12’可環繞地設置於可旋轉轉盤11’的外周圍，以使得每一個容置部12’產生一朝外的開口，而每一個封裝晶片C則可通過每一個朝外的開口而進入每一個容置部12’內。
在第二實施例中，晶片測試單元2具有至少一鄰近旋轉單元1’且用於測試每一個封裝晶片C之晶片測試模組20。舉例來說，如圖1C所示，每一個封裝晶片C可為一種四方平面無引腳封裝晶片，且每一個封裝晶片C具有多 個導電焊墊(圖未示)。另外，晶片測試模組20具有多個用於選擇性地電性接觸每一個封裝晶片C且用於判斷每一個封裝晶片C為良好封裝晶片C’或不良封裝晶片C”之檢測探針(圖未示)及至少一用於移動每一個封裝晶片C去電性接觸上述多個檢測探針(圖未示)之移動吸嘴(圖未示)。
在第二實施例中，晶片分類單元4具有至少一鄰近旋轉單元1’且用於分類上述多個封裝晶片C之晶片分類模組40。舉例來說，晶片分類模組40具有至少一用於接收每一個良好封裝晶片C’之第一通行部40A及至少一用於接收每一個不良封裝晶片C”之第二通行部40B。一般來說，當每一個良好封裝晶片C’通過第一通行部40A後，每一個良好封裝晶片C’將依序被安置於一捲帶T的包裝槽T1內，以進行後續的晶片包裝程序。當每一個不良封裝晶片C”通過第二通行部40B後，每一個不良封裝晶片C”將被收集起來，以進行後續的相關處理程序。
在第二實施例中，輸送單元5具有至少一鄰近旋轉單元1’且依據不同時序以依序對應每一個容置部12’之輸送元件50。晶片方位檢測單元6鄰近輸送單元5與旋轉單元1’。晶片方位調整單元7具有一鄰近晶片方位檢測單元6且用於將封裝晶片C的方位進行調整之晶片方位調整吸嘴70。晶片表面檢測單元9鄰近旋轉單元1且位於晶片測試模組20與晶片分類模組40之間，其中晶片表面檢測單元9具有至少一位於封裝晶片C的上方之晶片正面影像擷取元件91及至少一位於封裝晶片C的下方之晶片背面影像擷取元件92。
再者，本發明第二實施例更進一步包括：一承載單元 B，其具有至少一承載底盤B1，其中可旋轉轉盤11’可設置於承載底盤B1上。
〔實施例的可能功效〕
綜上所述，本發明實施例所提供的封裝晶片檢測與分類裝置，其可透過“旋轉單元(第一旋轉單元與第二旋轉單元)、晶片測試單元與晶片分類單元”的配合，以使得本發明的封裝晶片檢測與分類裝置可用於檢測與分類無引腳的封裝晶片(例如QFN晶片)。
以上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之等效技術變化，均包含於本發明之範圍內。
1‧‧‧第一旋轉單元
11‧‧‧第一可旋轉轉盤
12‧‧‧第一容置部
13‧‧‧第一吸排氣兩用開口
1’‧‧‧旋轉單元
11’‧‧‧可旋轉轉盤
12’‧‧‧容置部
13’‧‧‧吸排氣兩用開口
2‧‧‧晶片測試單元
20‧‧‧晶片測試模組
20A‧‧‧檢測探針
20B‧‧‧移動吸嘴
3‧‧‧第二旋轉單元
31‧‧‧第二可旋轉轉盤
32‧‧‧第二容置部
33‧‧‧第二吸排氣兩用開口
4‧‧‧晶片分類單元
40‧‧‧晶片分類模組
40A‧‧‧第一通行部
40B‧‧‧第二通行部
5‧‧‧輸送單元
50‧‧‧輸送元件
6‧‧‧晶片方位檢測單元
61‧‧‧反射鏡
62‧‧‧晶片方位影像擷取元件
7‧‧‧晶片方位調整單元
70‧‧‧晶片方位調整吸嘴
8‧‧‧橋接單元
80‧‧‧橋接元件
9‧‧‧晶片表面檢測單元
91‧‧‧晶片正面影像擷取元件
92‧‧‧晶片背面影像擷取元件
B‧‧‧承載單元
B1‧‧‧承載底盤
T‧‧‧捲帶
T1‧‧‧包裝槽
C‧‧‧封裝晶片
C1‧‧‧導電焊墊
C’‧‧‧良好封裝晶片
C”‧‧‧不良封裝晶片
圖1A為本發明封裝晶片檢測與分類裝置的第一實施例的上視示意圖；圖1B為本發明封裝晶片檢測與分類裝置的第一實施例的第一旋轉單元或第二旋轉單元的立體示意圖；圖1C為本發明封裝晶片檢測與分類裝置的第一實施例所使用的封裝晶片的立體示意圖；圖1D為本發明封裝晶片檢測與分類裝置的第一實施例的晶片方位檢測單元的側視示意圖；圖1E為本發明封裝晶片檢測與分類裝置的第一實施例的封裝晶片檢測步驟的側視流程示意圖；圖2A為本發明封裝晶片檢測與分類裝置的第二實施例的上視示意圖；以及圖2B為本發明封裝晶片檢測與分類裝置的第二實施例的旋轉單元的立體示意圖。
1．．．第一旋轉單元
11．．．第一可旋轉轉盤
12．．．第一容置部
2．．．晶片測試單元
20．．．晶片測試模組
3．．．第二旋轉單元
31．．．第二可旋轉轉盤
32．．．第二容置部
4．．．晶片分類單元
40．．．晶片分類模組
40A．．．第一通行部
40B．．．第二通行部
5．．．輸送單元
50．．．輸送元件
6．．．晶片方位檢測單元
7．．．晶片方位調整單元
70．．．晶片方位調整吸嘴
8．．．橋接單元
80．．．橋接元件
9．．．晶片表面檢測單元
91．．．晶片正面影像擷取元件
92．．．晶片背面影像擷取元件
B．．．承載單元
B1．．．承載底盤
T．．．捲帶
T1．．．包裝槽
C．．．封裝晶片
C’．．．良好封裝晶片
C”．．．不良封裝晶片

Claims (19)

  1. 一種封裝晶片檢測與分類裝置，其包括：一用於輸送多個封裝晶片的旋轉單元，其具有至少一可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一可旋轉轉盤上的容置部、及多個分別設置於上述多個容置部內的吸排氣兩用開口，其中每一個容置部內可選擇性地容納上述多個封裝晶片中的至少一個；一晶片測試單元，其具有至少一鄰近該旋轉單元且用於測試每一個封裝晶片之晶片測試模組；一晶片分類單元，其具有至少一鄰近該旋轉單元且用於分類上述多個封裝晶片之晶片分類模組；以及一晶片表面檢測單元，其鄰近該旋轉單元且位於上述至少一晶片測試模組與上述至少一晶片分類模組之間，其中該晶片表面檢測單元具有至少一位於該封裝晶片的上方之晶片正面影像擷取元件及至少一位於該封裝晶片的下方之晶片背面影像擷取元件。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，更進一步包括：一輸送單元，其具有至少一鄰近該旋轉單元且依據不同時序以依序對應每一個容置部之輸送元件。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，更進一步包括：一晶片方位檢測單元，其鄰近該輸送單元與該旋轉單元，其中該晶片方位檢測單元具有一位於該封裝晶片下方之反射鏡及一位於該反射鏡的一側邊旁之晶片方位影像擷取元件。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之封裝晶片檢測與分類裝置 ，更進一步包括：一晶片方位調整單元，其具有一鄰近該晶片方位檢測單元且用於將該封裝晶片的方位進行調整之晶片方位調整吸嘴。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，更進一步包括：一承載單元，其具有至少一承載底盤，其中上述至少一可旋轉轉盤設置於上述至少一承載底盤上。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，其中上述多個容置部環繞地設置於上述至少一可旋轉轉盤的外周圍。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，其中上述至少一晶片測試模組具有多個用於選擇性地電性接觸每一個封裝晶片且用於判斷每一個封裝晶片為良好封裝晶片或不良封裝晶片之檢測探針及至少一用於移動每一個封裝晶片去電性接觸上述多個檢測探針之移動吸嘴。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，其中上述至少一晶片分類模組具有至少一用於接收每一個良好封裝晶片之第一通行部及至少一用於接收每一個不良封裝晶片之第二通行部。
  9. 一種封裝晶片檢測與分類裝置，其包括：一用於輸送多個封裝晶片的第一旋轉單元，其具有至少一第一可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一第一可旋轉轉盤上的第一容置部、及多個分別設置於上述多個第一容置部內的第一吸排氣兩用開口，其中每一個第一容置部內可選擇性地容納上述多個封裝晶片中的至 少一個；一晶片測試單元，其具有至少一鄰近該第一旋轉單元且用於測試每一個封裝晶片之晶片測試模組；一第二旋轉單元，其鄰近該第一旋轉單元，其中該第二旋轉單元具有至少一第二可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一第二可旋轉轉盤上的第二容置部、及多個分別設置於上述多個第二容置部內的第二吸排氣兩用開口，其中每一個第二容置部內可選擇性地容納上述由該第一旋轉單元所輸送來的多個封裝晶片中的至少一個；以及一晶片分類單元，其具有至少一鄰近該第二旋轉單元且用於分類上述多個封裝晶片之晶片分類模組。
  10. 如申請專利範圍第9項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，更進一步包括：一輸送單元、一晶片方位檢測單元、及一晶片方位調整單元；其中該輸送單元具有至少一鄰近該第一旋轉單元且依據不同時序以依序對應每一個第一容置部之輸送元件；其中該晶片方位檢測單元鄰近該輸送單元與該第一旋轉單元，且該晶片方位檢測單元具有一位於該封裝晶片下方之反射鏡及一位於該反射鏡的一側邊旁之晶片方位影像擷取元件；其中該晶片方位調整單元具有一鄰近該晶片方位檢測單元且用於將該封裝晶片的方位進行調整之晶片方位調整吸嘴。
  11. 如申請專利範圍第9項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，更進一步包括：一承載單元，其具有至少一承載底盤，其中上述至少一第一可旋轉轉盤與上述至少一第二可旋轉轉盤皆設置於上述至少一承載底盤上。
  12. 如申請專利範圍第9項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，其中上述多個第一容置部環繞地設置於上述至少一第一可旋轉轉盤的外周圍，且上述多個第二容置部環繞地設置於上述至少一第二可旋轉轉盤的外周圍。
  13. 如申請專利範圍第9項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，其中上述至少一晶片測試模組具有多個用於選擇性地電性接觸每一個封裝晶片且用於判斷每一個封裝晶片為良好封裝晶片或不良封裝晶片之檢測探針及至少一用於移動每一個封裝晶片去電性接觸上述多個檢測探針之移動吸嘴；其中上述至少一晶片分類模組具有至少一用於接收每一個良好封裝晶片之第一通行部及至少一用於接收每一個不良封裝晶片之第二通行部。
  14. 如申請專利範圍第9項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，更進一步包括：一晶片表面檢測單元，其鄰近該第二旋轉單元且位於上述至少一晶片測試模組與上述至少一晶片分類模組之間，其中該晶片表面檢測單元具有至少一位於該封裝晶片的上方之晶片正面影像擷取元件及至少一位於該封裝晶片的下方之晶片背面影像擷取元件。
  15. 一種封裝晶片檢測與分類裝置，其包括：一用於輸送多個封裝晶片的第一旋轉單元，其具有至少一第一可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一第一可旋轉轉盤上的第一容置部、及多個分別設置於上述多個第一容置部內的第一吸排氣兩用開口；一第二旋轉單元，其鄰近該第一旋轉單元，其中該第二旋轉單元具有至少一第二可旋轉轉盤、多個設置於上述至少一第二可旋轉轉盤上的第二容置部、及多個分 別設置於上述多個第二容置部內的第二吸排氣兩用開口；一晶片測試單元，其具有至少一鄰近該第一旋轉單元且用於測試每一個封裝晶片之晶片測試模組；以及一晶片分類單元，其具有至少一鄰近該第二旋轉單元且用於分類上述多個封裝晶片之晶片分類模組。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，更進一步包括：一輸送單元、一晶片方位檢測單元、及一晶片方位調整單元；其中該輸送單元具有至少一鄰近該第一旋轉單元且依據不同時序以依序對應每一個第一容置部之輸送元件；其中該晶片方位檢測單元鄰近該輸送單元與該第一旋轉單元，且該晶片方位檢測單元具有一位於該封裝晶片下方之反射鏡及一位於該反射鏡的一側邊旁之晶片方位影像擷取元件；其中該晶片方位調整單元具有一鄰近該晶片方位檢測單元且用於將該封裝晶片的方位進行調整之晶片方位調整吸嘴。
  17. 如申請專利範圍第15項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，更進一步包括：一承載單元，其具有至少一承載底盤，其中上述至少一第一可旋轉轉盤與上述至少一第二可旋轉轉盤皆設置於上述至少一承載底盤上；其中上述多個第一容置部環繞地設置於上述至少一第一可旋轉轉盤的外周圍，且上述多個第二容置部環繞地設置於上述至少一第二可旋轉轉盤的外周圍。
  18. 如申請專利範圍第15項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，其中上述至少一晶片測試模組具有多個用於選擇性地電性接觸每一個封裝晶片且用於判斷每一個封裝晶片 為良好封裝晶片或不良封裝晶片之檢測探針及至少一用於移動每一個封裝晶片去電性接觸上述多個檢測探針之移動吸嘴；其中上述至少一晶片分類模組具有至少一用於接收每一個良好封裝晶片之第一通行部及至少一用於接收每一個不良封裝晶片之第二通行部。
  19. 如申請專利範圍第15項所述之封裝晶片檢測與分類裝置，更進一步包括：一晶片表面檢測單元，其鄰近該第二旋轉單元且位於上述至少一晶片測試模組與上述至少一晶片分類模組之間，其中該晶片表面檢測單元具有至少一位於該封裝晶片的上方之晶片正面影像擷取元件及至少一位於該封裝晶片的下方之晶片背面影像擷取元件。
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