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CN107611053A - 芯片分拣和包装平台 - Google Patents

芯片分拣和包装平台 Download PDF

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CN107611053A
CN107611053A CN201610544204.0A CN201610544204A CN107611053A CN 107611053 A CN107611053 A CN 107611053A CN 201610544204 A CN201610544204 A CN 201610544204A CN 107611053 A CN107611053 A CN 107611053A
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CN
China
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chip
turntable
sorting
module
packaging platform
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Application number
CN201610544204.0A
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English (en)
Inventor
周磊
张丹丹
鲁异
曾庆龙
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Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Shenzhen Shenli Precision Machine Technology Co Ltd
TE Connectivity Corp
Original Assignee
Tyco Electronics Shanghai Co Ltd
Shenzhen Shenli Precision Machine Technology Co Ltd
Tyco Electronics Corp
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Abstract

本发明公开了一种芯片分拣和包装平台，包括：供应模块，适于供应芯片；分拣模块，用于拾取由所述供应模块供应的芯片，并对拾取的芯片进行检测以判断拾取的芯片是否合格；和包装模块，用于包装由所述分拣模块分拣出的合格的芯片。在本发明中，采用芯片分拣和包装平台自动地实现芯片的分拣和包装工作，极大地提高了芯片分拣和包装的效率，此外，还能够提高芯片分拣的准确性和可靠性。

Description

芯片分拣和包装平台
技术领域
本发明涉及一种芯片分拣和包装平台。
背景技术
芯片大量应用电子工业中。芯片通常比较小，而且结构不规则，例如，Lowrho(低电阻)芯片。在现有技术中，还没有一种能够自动地实现芯片的分拣和包装的平台。因此，在现有技术中，一般采用人工的方式来分拣和包装芯片。
人工分拣和包装芯片存在诸多缺点。例如，在分拣时，容易将不合格的芯片误判成合格的芯片，或者将合格的芯片误判成不合格的芯片，这降低了芯片分拣的准确性和可靠性。此外，人工分拣和包装芯片的效率非常低。
发明内容
本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
根据本发明的一个方面，提供一种芯片分拣和包装平台，包括：供应模块，适于供应芯片；分拣模块，用于拾取由所述供应模块供应的芯片，并对拾取的芯片进行检测以判断拾取的芯片是否合格；和包装模块，用于包装由所述分拣模块分拣出的合格的芯片。
根据本发明的一个实例性的实施例，所述分拣模块包括：第一旋转台；拾取装置，适于拾取由所述供应模块供应的芯片，并将拾取的芯片安装在所述第一旋转台上；和第一视觉检测器，适于检测安装在所述第一旋转台上的芯片的缺陷。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述分拣模块还包括电阻检测器，适于检测安装在所述第一旋转台上的芯片的电阻。
根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述第一旋转台上设置有适于固定所述芯片的多个夹具，所述多个夹具围绕所述第一旋转台的旋转轴线间隔地分布在所述第一旋转台上；所述拾取装置包括转盘和间隔地分布在所述转盘的四周的多个吸嘴，所述多个吸嘴从所述供应模块吸取芯片，并将吸取的芯片分别安装在所述第一旋转台的所述多个夹具上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一视觉检测器包括位于所述第一旋转台的上方的相互分隔开的第一摄像机和第二摄像机；所述第一摄像机和所述第二摄像机适于分别检测安装在所述第一旋转台上的芯片的顶部的不同缺陷。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第一摄像机适于检测安装在所述第一旋转台上的芯片的顶部上的刮痕和/或污物；所述第二摄像机适于检测安装在所述第一旋转台上的芯片的顶部上的焊点缺陷。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述分拣模块还包括：第二旋转台，在所述第二旋转台的周边上间隔地设置有多个吸取装置，用于从所述第一旋转台上吸取已经被第一视觉检测器和电阻检测器检测过的芯片；和第二视觉检测器，适于检测被所述第二旋转台上的吸取装置吸取住的芯片的尺寸。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第二视觉检测器包括位于所述第二旋转台的周边的相互分隔开的第三摄像机和第四摄像机；所述第三摄像机和所述第四摄像机适于分别检测被所述第二旋转台上的吸取装置吸取住的芯片的不同侧部的尺寸。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述第三摄像机和所述第四摄像机的光轴沿所述第二旋转台的径向延伸；当所述芯片刚被所述第二旋转台上的吸取装置吸取住时，所述芯片的第一侧部沿所述第二旋转台的径向朝外，以便通过所述第三摄像机检测所述芯片的第一侧部的尺寸；所述分拣模块还包括旋转机构，在所述芯片已经被所述第三摄像机检测过之后，所述旋转机构旋转所述芯片的方位，使得所述芯片的第二侧部面沿所述第二旋转台的径向朝外，以便通过所述第四摄像机检测所述芯片的第二侧部的尺寸。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述包装模块包括：第一带轮，适于供应具有凹腔部的第一包装带，已被所述分拣模块检测过的合格的芯片被容纳在所述第一包装带的凹腔部中；第二带轮，适于供应第二包装带，所述第二包装带适于将所述合格的芯片封装在所述第一包装带的凹腔部中；和第三带轮，适于回收已包装有所述合格的芯片的第一包装带和第二包装带。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述包装模块设置在所述第二旋转台的周边处，所述第二旋转台上的吸取装置适于将已检测过的合格的芯片直接放置到所述第一包装带的凹腔部中。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述芯片分拣和包装平台还包括废品回收箱，所述废品回收箱设置在所述第二旋转台的周边处，所述第二旋转台上的吸取装置适于将已检测过的不合格的芯片直接放置到所述废品回收箱中。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述供应模块包括离心式旋转输送器和振动式直线输送器，所述离心式旋转输送器适于将放置在其内的芯片以离心的方式抛送到所述振动式直线输送器上，所述振动式直线输送器适于将其上的芯片以振动的方式输送至所述分拣模块。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述芯片分拣和包装平台还包括支撑框架，所述供应模块、分拣模块和包装模块安装在所述支撑框架中。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述支撑框架包括基部框架和顶部框架，所述基部框架具有一个安装基台，所述供应模块、所述分拣模块和所述包装模块安装在所述基部框架的安装基台上。
根据本发明的另一个实例性的实施例，所述芯片分拣和包装平台还包括电控柜，所述电控柜安装在所述顶部框架中；在所述电控柜上设置有人机交互界面和各种开关按钮。
在根据本发明的前述各个实施例中，采用芯片分拣和包装平台自动地实现芯片的分拣和包装工作，极大地提高了芯片分拣和包装的效率，此外，还能够提高芯片分拣的准确性和可靠性。
通过下文中参照附图对本发明所作的描述，本发明的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本发明有全面的理解。
附图说明
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的芯片分拣和包装平台的立体示意图；和
图2显示图1中所示的芯片分拣和包装平台的供应模块、分拣模块和包装模块的立体示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本发明实施方式的说明旨在对本发明的总体发明构思进行解释，而不应当理解为对本发明的一种限制。
另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。
根据本发明的一个总体技术构思，提供一种芯片分拣和包装平台，包括：供应模块，适于供应芯片；分拣模块，用于拾取由所述供应模块供应的芯片，并对拾取的芯片进行检测以判断拾取的芯片是否合格；和包装模块，用于包装由所述分拣模块分拣出的合格的芯片。
图1显示根据本发明的一个实例性的实施例的芯片分拣和包装平台的立体示意图；和图2显示图1中所示的芯片分拣和包装平台的供应模块、分拣模块和包装模块的立体示意图。
如图1和图2所示，在图示的实施例中，该芯片分拣和包装平台主要包括：供应模块、分拣模块和包装模块。供应模块适于向分拣模块供应芯片。分拣模块用于拾取由供应模块供应的芯片，并对拾取的芯片进行检测以判断拾取的芯片是否合格。包装模块用于包装由分拣模块分拣出的合格的芯片。
如图2所示，在本发明的一个实例性的实施例中，供应模块包括离心式旋转输送器11和振动式直线输送器12。离心式旋转输送器11适于将放置在其内的芯片以离心的方式抛送到振动式直线输送器12上。振动式直线输送器12适于将其上的芯片以振动的方式输送至分拣模块。
如图2清楚地显示，在图示的实施例中，分拣模块包括拾取装置20、第一旋转台30和第一视觉检测器41、42。拾取装置20适于从振动式直线输送器12上拾取芯片，并将拾取的芯片安装在第一旋转台30上。第一视觉检测器41、42适于检测安装在第一旋转台30上的芯片的缺陷。
请继续参见图2，在图示的实施例中，分拣模块还包括电阻检测器50，该电阻检测器50适于检测安装在第一旋转台30上的芯片的电阻。
在本发明的一个实例性的实施例中，如图2所示，在第一旋转台30上设置有适于固定芯片的多个夹具(未图示)，多个夹具围绕第一旋转台30的旋转轴线间隔地分布在第一旋转台30上。拾取装置20包括转盘21和间隔地分布在转盘21的四周的多个吸嘴22。多个吸嘴22从供应模块的振动式直线输送器12吸取芯片，并将吸取的芯片分别安装在第一旋转台30的多个夹具上。
在本发明的一个实例性的实施例中，拾取装置20包括四个吸嘴22，第一旋转台30上设置有十二个夹具。
在本发明的一个实例性的实施例中，如图2所示，第一视觉检测器41、42包括位于第一旋转台30的上方的相互分隔开的第一摄像机41和第二摄像机42。第一摄像机41和第二摄像机42具有不同的光源，适于分别检测安装在第一旋转台30上的芯片的顶部的不同缺陷。
在本发明的一个实例性的实施例中，如图2所示，第一摄像机41适于检测安装在第一旋转台30上的芯片的顶部上的刮痕和/或污物等缺陷。第二摄像机42适于检测安装在第一旋转台30上的芯片的顶部上的焊点缺陷。
请继续参见图2，在图示的实施例中，分拣模块还包括第二旋转台60和第二视觉检测器61、62。在第二旋转台60的周边上间隔地设置有多个吸取装置63。这多个吸取装置63用于从第一旋转台30上吸取已经被第一视觉检测器41、42和电阻检测器50检测过的芯片。第二视觉检测器61、62适于检测被第二旋转台60上的吸取装置63吸取住的芯片的尺寸，以检查芯片的尺寸是否合格。
在本发明的一个实例性的实施例中，在第二旋转台60的周边上间隔地设置有十二个吸取装置63。
在本发明的一个实例性的实施例中，如图2所示，第二视觉检测器61、62包括位于第二旋转台60的周边的相互分隔开的第三摄像机61和第四摄像机62。第三摄像机61和第四摄像机62适于分别检测被第二旋转台60上的吸取装置63吸取住的芯片的不同侧部的尺寸。
在图示的实施例中，如图2所示，第三摄像机61和第四摄像机62的光轴沿第二旋转台60的径向延伸，即，第三摄像机61和第四摄像机62的光轴相交于第二旋转台60的旋转轴线并与第二旋转台60的旋转轴线垂直。
在图示的实施例中，如图2所示，当芯片刚被第二旋转台60上的吸取装置63吸取住时，芯片的第一侧部沿第二旋转台60的径向朝外，以便通过第三摄像机61检测芯片的第一侧部的尺寸。
在图示的实施例中，如图2所示，分拣模块还包括旋转机构70，在芯片已经被第三摄像机61检测过之后，旋转机构70旋转芯片的方位，使得芯片的第二侧部面沿第二旋转台60的径向朝外，以便通过第四摄像机62检测芯片的第二侧部的尺寸。
在图示的实施例中，如图2所示，包装模块包括第一带轮81、第二带轮82和第三带轮83。第一带轮81适于供应具有凹腔部的第一包装带811。已被分拣模块检测过的合格的芯片被容纳在第一包装带811的凹腔部中。第二带轮82适于供应第二包装带。第二包装带适于将合格的芯片封装在第一包装带811的凹腔部中。第三带轮83适于回收已包装有合格的芯片的第一包装带811和第二包装带。
在图示的实施例中，如图2所示，包装模块设置在第二旋转台60的周边处，第二旋转台60上的吸取装置63适于将已检测过的合格的芯片直接放置到第一包装带811的凹腔部中。
尽管未图示，在本发明的一个实例性的实施例中，前述芯片分拣和包装平台还包括废品回收箱，该废品回收箱设置在第二旋转台60的周边处，第二旋转台60上的吸取装置63适于将已检测过的不合格的芯片直接放置到废品回收箱中。
如图1和图2所示，在图示的实施例中，芯片分拣和包装平台还包括支撑框架100、200。供应模块、分拣模块和包装模块安装在支撑框架100、200中。
如图1和图2所示，在图示的实施例中，支撑框架100、200包括基部框架100和顶部框架200。基部框架100具有一个安装基台110。供应模块、分拣模块和包装模块安装在基部框架100的安装基台110上。
如图1和图2所示，在图示的实施例中，芯片分拣和包装平台还包括电控柜90，电控柜90安装在顶部框架200中。在电控柜90上设置有人机交互界面91和各种开关按钮92。
本领域的技术人员可以理解，上面所描述的实施例都是示例性的，并且本领域的技术人员可以对其进行改进，各种实施例中所描述的结构在不发生结构或者原理方面的冲突的情况下可以进行自由组合。
虽然结合附图对本发明进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本发明优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本发明的一种限制。
虽然本总体发明构思的一些实施例已被显示和说明，本领域普通技术人员将理解，在不背离本总体发明构思的原则和精神的情况下，可对这些实施例做出改变，本发明的范围以权利要求和它们的等同物限定。
应注意，措词“包括”不排除其它元件或步骤，措词“一”或“一个”不排除多个。另外，权利要求的任何元件标号不应理解为限制本发明的范围。

Claims (16)

1.一种芯片分拣和包装平台，其特征在于，包括：
供应模块，适于供应芯片；
分拣模块，用于拾取由所述供应模块供应的芯片，并对拾取的芯片进行检测以判断拾取的芯片是否合格；和
包装模块，用于包装由所述分拣模块分拣出的合格的芯片。
2.根据权利要求1所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于，所述分拣模块包括：
第一旋转台(30)；
拾取装置(20)，适于拾取由所述供应模块供应的芯片，并将拾取的芯片安装在所述第一旋转台(30)上；和
第一视觉检测器(41、42)，适于检测安装在所述第一旋转台(30)上的芯片的缺陷。
3.根据权利要求2所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述分拣模块还包括电阻检测器(50)，适于检测安装在所述第一旋转台(30)上的芯片的电阻。
4.根据权利要求3所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
在所述第一旋转台(30)上设置有适于固定所述芯片的多个夹具，所述多个夹具围绕所述第一旋转台(30)的旋转轴线间隔地分布在所述第一旋转台(30)上；
所述拾取装置(20)包括转盘(21)和间隔地分布在所述转盘(21)的四周的多个吸嘴(22)，所述多个吸嘴(22)从所述供应模块吸取芯片，并将吸取的芯片分别安装在所述第一旋转台(30)的所述多个夹具上。
5.根据权利要求4所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述第一视觉检测器(41、42)包括位于所述第一旋转台(30)的上方的相互分隔开的第一摄像机(41)和第二摄像机(42)；
所述第一摄像机(41)和所述第二摄像机(42)适于分别检测安装在所述第一旋转台(30)上的芯片的顶部的不同缺陷。
6.根据权利要求5所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述第一摄像机(41)适于检测安装在所述第一旋转台(30)上的芯片的顶部上的刮痕和/或污物；
所述第二摄像机(42)适于检测安装在所述第一旋转台(30)上的芯片的顶部上的焊点缺陷。
7.根据权利要求6所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于，所述分拣模块还包括：
第二旋转台(60)，在所述第二旋转台(60)的周边上间隔地设置有多个吸取装置(63)，用于从所述第一旋转台(30)上吸取已经被第一视觉检测器(41、42)和电阻检测器检测过的芯片；和
第二视觉检测器(61、62)，适于检测被所述第二旋转台(60)上的吸取装置(63)吸取住的芯片的尺寸。
8.根据权利要求7所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述第二视觉检测器(61、62)包括位于所述第二旋转台(60)的周边的相互分隔开的第三摄像机(61)和第四摄像机(62)；
所述第三摄像机(61)和所述第四摄像机(62)适于分别检测被所述第二旋转台(60)上的吸取装置(63)吸取住的芯片的不同侧部的尺寸。
9.根据权利要求8所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述第三摄像机(61)和所述第四摄像机(62)的光轴沿所述第二旋转台(60)的径向延伸；
当所述芯片刚被所述第二旋转台(60)上的吸取装置(63)吸取住时，所述芯片的第一侧部沿所述第二旋转台(60)的径向朝外，以便通过所述第三摄像机(61)检测所述芯片的第一侧部的尺寸；
所述分拣模块还包括旋转机构(70)，在所述芯片已经被所述第三摄像机(61)检测过之后，所述旋转机构(70)旋转所述芯片的方位，使得所述芯片的第二侧部面沿所述第二旋转台(60)的径向朝外，以便通过所述第四摄像机(62)检测所述芯片的第二侧部的尺寸。
10.根据权利要求9所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于，所述包装模块包括：
第一带轮(81)，适于供应具有凹腔部的第一包装带(811)，已被所述分拣模块检测过的合格的芯片被容纳在所述第一包装带(811)的凹腔部中；
第二带轮(82)，适于供应第二包装带，所述第二包装带适于将所述合格的芯片封装在所述第一包装带(811)的凹腔部中；和
第三带轮(83)，适于回收已包装有所述合格的芯片的第一包装带和第二包装带。
11.根据权利要求10所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述包装模块设置在所述第二旋转台(60)的周边处，所述第二旋转台(60)上的吸取装置(63)适于将已检测过的合格的芯片直接放置到所述第一包装带(811)的凹腔部中。
12.根据权利要求11所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述芯片分拣和包装平台还包括废品回收箱，所述废品回收箱设置在所述第二旋转台(60)的周边处，所述第二旋转台(60)上的吸取装置(63)适于将已检测过的不合格的芯片直接放置到所述废品回收箱中。
13.根据权利要求12所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述供应模块包括离心式旋转输送器(11)和振动式直线输送器(12)，所述离心式旋转输送器(11)适于将放置在其内的芯片以离心的方式抛送到所述振动式直线输送器(12)上，所述振动式直线输送器(12)适于将其上的芯片以振动的方式输送至所述分拣模块。
14.根据权利要求13所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述芯片分拣和包装平台还包括支撑框架(100、200)，所述供应模块、分拣模块和包装模块安装在所述支撑框架(100、200)中。
15.根据权利要求14所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述支撑框架(100、200)包括基部框架(100)和顶部框架(200)，所述基部框架(100)具有一个安装基台(110)，所述供应模块、所述分拣模块和所述包装模块安装在所述基部框架(100)的安装基台(110)上。
16.根据权利要求15所述的芯片分拣和包装平台，其特征在于：
所述芯片分拣和包装平台还包括电控柜(90)，所述电控柜(90)安装在所述顶部框架(200)中；
在所述电控柜(90)上设置有人机交互界面(91)和各种开关按钮(92)。
CN201610544204.0A 2016-07-12 2016-07-12 芯片分拣和包装平台 Pending CN107611053A (zh)

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