TWI300481B - - Google Patents

Description

13〇〇481 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種測試分類裝置，特別是指一種立 體轉盤式的測試分類裝置。 【先前技術】 一個完整的積體電路（1C)製造，概可包括初期的積體電 路設計（IC Design)與晶圓製造（Wafer Fabricati〇n)，中期的 晶圓測試（Wafer Sorting)與封裝（Assembly & Packaging)，及 後期的最終測試（Final Test)與產品出貨（Shipmem)。 在積體電路日益微小化的同時，上述積體電路的製程 /、在每一個製程階段都相當重要。其中，於後期的最終測 试乃是積體電路於封裝後，用以測試封裝完成產品的電性 功能，以保證出廠的積體電路功能上的完整性，並對已測 试的產品依其電性功能分類（即& Bin)，以作為ic不同等 級產品的評價依據。 電性功能測試乃針對產品之各種電性參數進行測試以 確保產品能正常運作，用於測試之系統設備將根據產品不 同之測試項目而载入不同之測試程式，能在所賦予最糟的 %境定義下’保證半導體元件（根據最初設計的功幻能 正常的工作，並予以分類。 b

如圖1所示’習知歸測試半導體構裝元件1G 分類裝置（HandleiOl，包含一工作I二n 、 么 工作十台11、一位於該工作」 :U側邊並可用於容置所述半導體構裝元件的供料[ 、四並排地與該供料E12相間隔的分類E13、四間隔言

1300481 置該工作平台11上的測試公板14，及一設置在該工作平台 11上並介於所述的供料匣12、分類匣13與測試公板η之 間的輸送單元15。 母一測試公板14形成有一可供單一半導體構裝元件1〇 肷插的測试槽141，該輸送單元15具有一沿該工作平台11 邊緣滑移並鄰近於所述的供料匣12與分類匣13的第一滑 移組151、一可橫向於該第一滑移組151滑移的第二滑移組 152及15又置在忒第一滑移組152上並可吸取所述半導體 構裝元件10的吸取頭153。藉由該第一、二滑移組151、 152的移動配合，使該吸取頭153可將所述的半導體構裝元 件10自該供料E 12取出，並置放於每一測試公板14上的 測試槽14卜進行各種㈣參數的_。待完成測試之後， 再將該半導體構裝元件H)取出，依據測試的結果予以分類 ，並放置於適當的分類匣13中。 由上述說明可知，習知的測試分類裝置」在操作與設 置上具有下列幾項缺點·· /' - Η Μ是橫向 間隔排列，若是需要增加測試公板i 、 ^ , . ^ I j 1U数日Τ，則必須繼 續検向地向外延伸’而需佔用較大平面空間，特別 今吋土吋金的時代，一個測試廠房要容置 八1 a w I 馬數眾夕的測試 为類裝置1，相對也須較大的土地 所需的營運成本。 積也因此大幅地提高 半導 二、難以有效地縮㈣丨試時間：利用該輸送單3 體構裝元件10從該置料Ε 12搬移至測試公板 15將 進行 6 1300481 :設置在該中心轴上並可繞該中心軸轉動的轉盤，該取料 單元可將所述的半導體構裝元件於該置料單元與該轉塔單 凡之間進行搬移，該測試介面單元設置在該轉塔單元之每 一轉盤上並與該測試設備電連接，並可供所述的半導體= 裝元件嵌合連接。 # 利用該取料單元將待測試的半導體構裝元件，從該置 料早几搬移至該轉塔單元上的測試介面單元進行電性測試 ，之後，再將完成測試之半導體構裝元件搬移該置料單元 上並進行分類。 本t月之功效在於利用設計成圓盤狀的轉盤，以縮小 所佔用的平面H $時，#由該等轉盤的轉動速度不同 亦可減少該取料單元移動的距離並縮短等待取貨的時間 甘使侍搬移半導體構装元件的時間可以有效地縮短，進而 提回產旎，降低成本，藉以增加競爭力。 【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效，在 、下配a參考圖式之四個較佳實施例的詳細說明中，將可 清楚的呈現。 在本發明被詳細描述之前，要注意的是，在以下的說 明中’類似的元件是以相同的編號來表示。 如圖2所示，本發明轉盤式測試分類裝置之一第一較 仏只施例’是與一測試設備（Tester)2電連接，適於測試複 數半導體構裝元件3。該測試設備2主要是能對所述的半導 體構衣元件3進行電性測試與特性分析，該轉盤式測試分 1300481 類裝置包含一置料單元4、一轉塔單元5、一取料單元6、 一測試介面單元7，及一控制器8。 該置料單元4具有五個上下相疊置的置料匣41，該等 置料S 41是用於放置所述的半導體構裝元件3，例如是盛 裝成盤之態樣，方便整盤取走或置放。該等置料匣41至少 可分成待测試與測試完成兩個部分，其中，完成測試的半 導體構襞元件3更可依產品級次、良品與否分裝在不同的 置料E 41 ’以達到分類的目的。在該第一較佳實施例中， 所述的置料匣41是相互堆疊，當然，所述的置料匣41也 可以疋平放排列，較佳地，是以圍繞該取料單元6排列。 另外，睛特別注意本較佳實施例所使用之置料匣41的個數 是取決於所需的分類項數，實際實施時，當然也可以只有 一個置料匣41，而以分區域的方式進行分類，不應以此為 限。 "亥轉塔單元5具有一直立的中心軸51，及複數上下相 間隔地設置在該中心軸51上的轉盤52，每一轉盤U可繞 忒中心軸51轉動。在該第一較佳實施例中，是以三個轉盤 52為例，實際使用上是以產量的需求作為個數的設置依據 ’當然也可以只有一個轉盤52，不應以此為限。值得一提 的疋’貫際設計上，也可以令所述轉盤52可相對該中心軸 51上下移動，以增加操作的彈性。 該取料單元6是介於該置料單元4與該轉塔單元$之 ，，可將所述之半導體構裝元件3於該置料單& 4與該轉 塔單元5之間搬移，該取料單元6具有一直立的主軸6卜 9 1300481 ::相對該主軸61作上下移動的滑移件62、—可相對該滑 =Q轉動的轉動件63,及二分別在該轉動件幻兩端部 上移動並可捉取所述半導體構裝元件3的取料件料。

在该第-較佳實施例中，該滑移件62是利用線性馬達 直線移動，㈣也可以應用其他類型的直線器。該二取 料64是利用氣/㈣的方式，在該轉動件^上進行直線 的移動，但也可以是利用電動馬達帶動的方式，作直線移 動。該二取料件64是透過真空吸力的方式，將單—個半導 體構裝元# 3賴起來’但也可透過機 式 單一個半導體構裝元件3夾取起來。 式將 需說明的是，在實際操作上，也可以不設置該滑移件 仏即該轉動件63是僅可相對於該主軸61轉動而不會在 軸61上移動，同樣可以達到將所述的半導體構裝元件 3於該置料單元4與該轉塔單元5間搬移之目的。 /在實際執行時，該置料單元4的置料匣41可與該轉塔 早凡5之轉盤52高度相對應，可以同時進行所述之半導體 構袭元件3的取出與放下，可減少些許時間。當然，其高 度也可以不相對應，應注意的是，在該轉動件63轉動時， 以不撞擊該置料單元4或是該轉塔單元5為限。 如圖3、4所示，並配合圖2，該測試介面單元7是以 模組化設計的方式設置，並具有複數設置在每一轉盤52上 並與該測試設備2電連接的測試插座71，及複數分別可拆 離地與該複數測試插座71插設連接的測試模組72。每一測 試模組72具有一與該測試設備2電連接的測試公板72ι， 10 1300481 及一形成於該測試公板721上並可供單一半導體構裝元件3 甘欠插的測試槽722。所述的測試公板721是可以對每一個半 導體構裝元件.3進行公板測試，並筛選出通過公板測試之 半導體構裝元件3，並依品質等級加以分類，以確定其須具 備有的功旎。在該第一較佳實施例中，每一個測試模組Μ 疋圍繞該轉塔單元5之中心軸51排列成圈，即在每一轉盤 52上，又置十二個測試模組72，在實際使用時，所設置的個 • 數疋以產量的需求作為依據，不應以此為限。 忒控制8是與該轉塔單元5之每一轉盤52電連接， 用以分別控制其轉動速率，該控制器、8亦與該取料單元6 之滑移件62、轉動件63、取料件討等構件電連接，用於 控制這些構件的運動，使得每一轉盤52、滑移件Μ、轉動 件63與取料件64能相互配合，U完成所述之半導體構裝 兀件3的電性測試。實際上，該控制器8也可以設置在該 測試設備2中將功能整合在一起。 • 在進行所述的半導體構裝元件3電性測試時，首先， 是利用該取料單元6之取料件64，將放在該等置料！£ 41中 的待測試半導體構裝元件3吸附取出，接著，控制該滑移 件62與轉動件63的作動，使該半導體構裝元件3可轉至 其中之測δ式模組72上並置入該測試槽722中。若該等置 料H 4丨是與該㈣盤52的高度對麟，财將該半導體 構裝元件3嵌人時，可同時利用位於該轉動件63另-端部 的取料件64將另-個待测試的半導體構|元件3吸附上來 ，以減少該取料單元6的作動次數，進而縮短麗。 I3〇〇48i 而後，透過該測試設備2中内定的測試程式對該半導 體構裝元件3進行電性功能檢測。最後，依照其檢測後的 結果，傳送至該控制器8，以控制該滑移件62與轉動件63 的作動，讓完成測试的半導體構裝元件3再轉回該置料單 元4,並放置於適當的置料匣41中，即可完成所述半導體 構裴元件3的測試與分類。

值得一提的是，可以藉由調整該轉塔單元5之每一個 轉盤52的轉速不同，達到縮短Index time，例如，設定最 上層的轉盤52的轉速較慢，而第二層之轉盤52的轉速較 快，可利用等待最上轉盤52轉動的時間，可先處理第二層 之轉盤52進行取放作業，處理完成之後，回到最上層的轉 盤52進行取放作業，因此，可以縮短該取料單元6等待取 ^的時間。 如圖5所示’為本發明轉盤式測試分類裝置之一第二 較佳實施例，該第二較佳實施例大致上與該第—較佳實施 例相同’相同之處於此不再贅述，其中不同之處在於：該 取料單元6具有二可相對該滑移件62轉動的轉動件63，該 二取料件64是分別設置在該二轉動件Μ上。在實際設計 上’當然也可以設置更多的轉動# 63 ’並在每—個轉動件 63上設置-個取料件64，以同時進行取出與放置動作，藉 此進一步縮短作業時間。 如圖6 較佳實施例 施例相同， 所不，為本發明轉盤式測試分類裝置之一第三 ’該第三較佳實施例大致上是與該第一較佳實 相同之處於此不再贅述，其中不同之處在於： 12 1300481 每-個測試公板72是直接設置該等轉# 52上而成為一體 狀’此種的好處是當f進行更換所述的測試公板72 時’可以直接將整個轉盤52予以抽換，節省拼裝多數個測 咸公板72與-個個抽換的時間’讓更換作業變得更加方便 • 〇 如圖7所不，為本發明轉盤式測試分類裝置之一第四 車交佳實施例，該第四較佳實施例大致上是與該第一較佳實 « 施例相同，相同之處於此不再贅述，其中不同之處在於： 該置料皁7〇 4具有五個水平關放置的置料g 41，以進行 分類。該轉塔單元5僅具有—可相對該中心軸51轉動且可 上下移動的轉盤52。該取料單元6具有介於該轉塔單元5 與該置料單元4之間平台65、—設置在該平台^上並可沿 該平台65滑移的第一滑移組％、一可橫向於該第一滑移組 06上滑移的第二滑移組67，及—設置在該第二滑移組67 上並可拾取所述半導體構裝元件3的拾取頭68。 φ 8亥第一、一滑移組66、67可利用氣壓、液壓、電動馬 達或疋兹力的方式進行移動，而該拾取頭68可以真空吸 力，或是機械夾取的方式，以拾取所述的半導體構裝元件3 。值彳于提的疋，上述該取料單元6也可以是採用可三度 空間移動的機械手臂進行取料作業。 4測4 ;ι面單元7的設計可以如該第一較佳實施例所 揭示的I、樣（參見罔3、4)，以模組化的設計為主，當然也可 如該第三較佳實施例所揭示的態樣（參見β 6)，是與該轉盤 52設計成一體狀的方式。 13 1300481 由上述說明可知，本發明在實際操作與設置時，確且 有以下幾項優點： 了作具 一、可有效地縮小所佔用的空間：由於每—個 組72是以環繞的方式排列’甚至是可以分層向上堆疊：方 式排列，而不是如習知般的方式q水平橫向間隔 ，因此，可縮小所佔用的空間，即使再增加測試模組72, 亦為向上增面，而不去佔用平面空間，可降低土地面積的 需求，減少土地購置成本的支出。 、、 二、 可大幅地縮短測試時間：由於每—個測試模組Μ 是圍繞該轉塔單元5之中心軸51排列成圈，藉由該等轉盤 的轉動，可帶動所有的職模組72的位移，相對於習知的 方式’僅有該輸送單元15(見圖丨)在移動，而所有的半導體 構裝X件H)(見圖W是在原地等待，因此，本發明能大^ 地縮短huiex time，偶若能使用更多的轉動件^與取料; 64時，則更能加快測試的時間，提高設備的產能，進而降 低作業成本，以有效地提昇競爭力。 三、 測試公板的置換作業較為方便且迅速：由於該等 測試模組72是設置在每―個轉盤52上，更換時，口兩直 接將所述的轉盤52 ^更換，並不需要—個—個將該^ 試模組72置換，可讓置換時間縮短並且較為方便。 歸納上述，本發明之轉盤式測試分類裝置，是利用將 該測試單元7設置在所述的轉盤52上，而能有效地縮小所 佔用的空間’同時，將每一個測試純721設計成環繞成 圈的排列’讓每-個半導體構裝元件3在測試的同時，亦 14 l3〇〇48l 進行位移，以大幅度地降低index time，而可降低成本，再 者，如此的設計，也讓更換該等測試公板72丨的作業更為 方便且迅速，故確實能達到本發明之目的。 惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不 . 能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利 範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。 Φ 【圖式簡單說明】 圖1是習知之測試分類裝置的一立體圖； 圖2是一立體示意圖，說明本發明轉盤式測試分類裝 置之弟一較佳實施例的態樣； 圖3是一立體示意圖，說明每一測試模組是可以拆離 地與一轉塔單元之轉盤組合； 圖4疋一側視示意圖，用以辅助說明圖3 ; 圖5疋一側視示意圖，說明本發明轉盤式測試分類裝 φ 置之第二較佳實施例的態樣； 壯圖6是一局部立體示意圖，說明本發明轉盤式測試分 類裝置之第三較佳實施例，其測試單元是直接設置 盤上；及 圖7是一立體示意圖，說明本發明轉盤式測試分類裝 置之第四較佳實施例的態樣。 15 1300481 【主要元件符$虎§兒明】 1…· 測試設備 64 · · •取料件 3 * * * 半導體構裝元件 65 · · •平台 4 · · * 置料單元 66 · · ♦第一滑移組 41 ·… 置料匣 67 · · •第二滑移組 5…* 轉塔單元 68 · · • 拾取頭 51 *… 中心軸 7 · · •測試介面單元 52·… 轉盤 7卜· • 測試插座 6 r φ 取料單元 72 · · • 測試模組 61 ·… 主軸 721 · ，·測試公板 62 * · 滑移件 722 · •測試槽 63·… 轉動件 8 … •控制器

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Claims (1)

1. ,1300481 十、申請專利範圍·· 1 · 一種轉盤式測試分類裝置，是與一測試設備電連接，用 於檢測複數半導體構裝元件之電性參數，該轉盤式測試 分類裝置包含： 一置料單元，供分別放置待測試與測試完成的半導 體構裝元件；

   一轉塔單元，具有一直立的中心軸，及至少一設置 在該中心軸上並可繞該中心軸轉動的轉盤； 一取料單元，介於該置料單元與該轉塔單元之間， 可將所述的半導體構裝元件於該置料單元與該轉塔單元 之間進行搬移；及 一測試介面單元，設置在該轉塔單元之轉盤上並與 该測試設備電連接，該測試介面單元可供所述的半導體 構裝元件連接； 利用該取料單元將待測試的半導體構裝元件，從該 置料單元搬移至該轉塔單元上的測試介面單元進行電性 測試，之後，再將完成測試之半導體構裝元件搬移該置 料單元上並進行分類。 2·依據申請專利範圍第1項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中，該轉塔單元之轉盤可相對該中心軸上下移動。 3·依據申請專利範圍第1項所述之轉盤式測試分類裝置 其中’該取料單元具有-直立的主軸、_可相對該主轴 轉動的轉動件，及一可在該轉動件上移動並可捉取所述 半導體構裝元件的取料件。 17 1300481 依據申請專利範圍第]@ ^ I i、 員所述之轉盤式测試分類贫詈， 其中，該取料單元具有一 " 直立的主軸、一可相對該主軸 轉動的轉動件，及複數可八 ΊΓ刀別在5亥轉動件兩側移動並可 輪流捉取所述半導體構裳元件的取料件。 依據申請專利範圍第3或4項所述之轉盤式測試分類裝 置’其中’該取料單元更具有—可使該轉動件相對該主 軸移動的滑移件。

   依據申請專利範圍第5項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中、’所述的取料件是利用下列其中—種方式於該轉動 件上進打移動：氣壓、液壓、電動馬達，及磁力。 依據申請專利範圍第5項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中，所述的取料件是以透過下列其中一種方式而將所 述的半導體構裝元件予以取出：真空吸力，及機械失制 〇 8·依據申請專利範圍第丨項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中，該測試介面單元具有複數設置在每一轉盤上並與 該測试设備電連接的測試插座，及複數分別可拆離地與 该複數測試插座插設連接並可供單一半導體構裝元件嵌 插的測試模組。 9·依據申請專利範圍第8項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中’該測試介面單元之每一個測試模組具有一與該測 試設備電連接的測試公板，及一形成於該測試公板上並 可供單一半導體構裝元件嵌插的測試槽。 1〇·依據申請專利範圍第9項所述之轉盤式測試分類裝置， 18 1300481 其中，該測試介面單元之每一個測試模組是圍繞該轉塔 單元之中心軸排列。 11 ·依據申請專利範圍第1項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中’該測試介面單元具有複數設置在每一轉盤上並與 該測試設備電連接的測試公板，及一形成於該測試公板 上並可供單一半導體構裝元件嵌插的測試槽。 12·依據申請專利範圍第丨丨項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中’該測試介面單元之每一個測試公板是圍繞該轉塔 單元之中心軸排列。 13·依據申請專利範圍第丨項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中，該轉塔單元具有複數設置在該中心軸上並可繞該 中心軸轉動的轉盤。 14_依據申明專利範圍第丨3項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中，該置料單元具有複數疊置的置料匣。 1 5 ·依據U利範圍帛i 4或項所述之轉盤式測試分類裝置 ’其中’該置料單元的每—置料£是與該轉塔單元之每 一轉盤高度相對應。 16.依射請專利範圍第15項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中’該轉塔單元之每一轉盤可相對該中心軸上下移動 :申：專利範圍第16項所述之轉盤式測試分類裝置， ::動::::元具有—直立的主轴、-可相對該滑移 動件，及複數可分別在該轉動件兩 可“捉取所述半導體構裝元件的取料件。 19 1300481 18.依據申請專利範圍第17項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中，該取料單元更具有一可使該轉動件相對該主軸移 動的滑移件。 ‘ 19·依據申請專利範圍第1 8項所述之轉盤式測試分類裝置， * 其中，所述的取料件是利用下列其中一種方式於該轉動 件上進行移動：氣壓、液壓、電動馬達，及磁力。 20.依據申請專利範圍第19項所述之轉盤式測試分類裝置， _ 其中’所述的取料件是以透過下列其中一種方式而將所 述的半導體構裝元件予以取出：真空吸力，及機械夾制 〇 21·依據申請專利範圍第2〇項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中，該測試介面單元具有複數設置在每一轉盤上並與 該測試設備電連接的測試插座，及複數分別可拆離地與 该複數測試插座插設連接並可供單一半導體構裝元件嵌 插的測試模組。 _ 22·依據申請專利範圍第21項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中，該測試介面單元之每一個測試模組具有一與該測 试设備電連接的測試公板，及一形成於該測試公板上並 可供單一半導體構裝元件嵌插的測試槽。 23·依據申請專利範圍第22項所述之轉盤式測試分類裝置， 2中，該測試介面|元之每一個測試模㉟是圍繞該轉塔 單元之中心轴排列。 24.依射請專利範圍第2()項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中，言亥測試介面|元具有複數設置在每—轉盤上並與 20 1300481 該測试设備電連接的測試公板，及一形成於該測試公板 上並可供單一半導體構裝元件嵌插的測試槽。 25·依據申請專利範圍第24項所述之轉盤式測試分類裝置， 其中，該m式介面單元之每一個測試公板是圍繞該轉塔 單元之中心軸排列。 項所述之轉盤式測試分類 、取料單元電連接的控制 ，及所述滑移件、轉動件 26·依據申請專利範圍第23或25 衣置，更包含一與該轉塔單元

   ^用於控制每一轉盤的轉動 、取料件的動作。

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