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TWI498955B - A method for manufacturing a semiconductor wafer with a spin - die tape and an adhesive layer - Google Patents

A method for manufacturing a semiconductor wafer with a spin - die tape and an adhesive layer Download PDF

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TWI498955B
TWI498955B TW100104469A TW100104469A TWI498955B TW I498955 B TWI498955 B TW I498955B TW 100104469 A TW100104469 A TW 100104469A TW 100104469 A TW100104469 A TW 100104469A TW I498955 B TWI498955 B TW I498955B
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TW
Taiwan
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semiconductor wafer
dicing
adhesion
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Application number
TW100104469A
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Chinese (zh)
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Inventor
石丸維敏
Original Assignee
積水化學工業股份有限公司
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Publication date
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    • H10P72/742—
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