TWI803567B - 長條積層片及其捲料 - Google Patents

Abstract

[課題]提供矩形的附有樹脂膜形成層的支撐片，取代圓形的附有樹脂膜形成層的切割片，以增加樹脂膜形成層的有效面積率。而且，也提供一種能夠可靠地進行附有樹脂膜形成層的支撐片之剝離（撕開）的技術。 [解決手段]本發明的長條積層片，其特徵在於，包含附有樹脂膜形成層的支撐片和長條的剝離片，其中該附有樹脂膜形成層的支撐片具有大致上為矩形的支撐片、形成於該支撐片上且與支撐片大致上為相同形狀的樹脂膜形成層、和具有形成於樹脂膜形成層的表面的外圍部分且大致上為矩形的開口部分之環形框架保持構件，其中於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之兩端，長條的輔助片連續地積層，且於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之內側，複數的附有樹脂膜形成層的支撐片沿著剝離片的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著。 再者，在捲出該長條積層片且將附有樹脂膜形成層的支撐片從長條的剝離片剝離並貼附到被黏著物上時，最先接觸到該被黏著物的附有樹脂膜形成層的支撐片的前端邊緣的形狀以朝向附有樹脂膜形成層的支撐片的外側凸起的形狀為佳。

Description

長條積層片及其捲料

本發明係有關於包含附有樹脂膜形成層的支撐片、長條剝離片、和輔助片之長條積層片，以及將此長條積層片捲繞成捲狀所得到的捲料，其中附有樹脂膜形成層的支撐片係應用於在複數半導體晶片經樹脂密封所形成的半導體封裝體上形成接著劑層或保護膜等的樹脂層且對半導體封裝體進行切割的步驟。進一步而言，本發明提供一種當以大角度彎折長條積層片，進而將附有樹脂膜形成層的支撐片從長條剝離片剝離時，可易於剝離和穩定地進行剝離步驟的技術。再者，本發明也提供一種消除當附有樹脂膜形成層的支撐片貼附於環形框架等的被黏著物時，在附有樹脂膜形成層的支撐片中產生的皺摺的技術。而且，本發明還提供一種能夠連續且穩定地製造長條積層片的技術。

近年來，正在發展電子機械設備的小型化、輕量化及高功能化，與此同時，安裝於電子設備中的半導體裝置也需要小型化、薄型化及高密度化。半導體晶片可以安裝於與其尺寸類似的封裝體中。這種封裝體有時也稱為CSP（Chip Scale Package，晶片級封裝）。作為CSP的範例，可列舉出以晶圓尺寸進行處理直到封裝的最後製程而完成的WLP（Wafer Level Package，晶圓級封裝）、以比晶圓尺寸更大的面板尺寸進行處理直到封裝的最後製程而完成的PLP（Panel Level Package，面板級封裝）等。

WLP及PLP，分成扇入（Fan-In）型和扇出（Fan-Out）型。在扇出型的WLP及PLP中，將半導體晶片以成為比晶片尺寸更大的區域的方式、覆蓋密封材料、形成半導體晶片的密封體，且重佈線層及外部電極不僅形成於半導體晶片的電路表面上，也形成於密封材料的表面區域。

舉例來說，專利文獻1記載了一種半導體封裝體的製造方法，其包括將半導體晶圓單體化所形成的複數半導體晶片，使用模塑部件圍繞這些晶片的周圍而留下電路形成表面，以形成擴充的晶圓，並將重佈線層延伸至半導體晶片之外的區域，進而形成半導體封裝體。在專利文獻1中所記載的製造方法中，以半導體晶圓貼附於切割用的黏著膠帶（以下，也稱為「切割片」）的狀態，進行單體化的切割製程。這種包含複數半導體晶片的樹脂密封體，以下有時稱為「晶片組封裝體」。再者，將其切割以得到個別的CSP的製程，可以稱為「封裝切割（package dicing）」。

一般而言，在封裝切割法中，將複數半導體晶片放置於矩形的基板上，一次性地進行樹脂密封，並形成外部端子，進而得到藉由樹脂密封的晶片組所構成的矩形的封裝體（晶片組封裝體）。這是因為從配置晶片時的效率、和隨後的封裝體之運送和儲存的觀點來看，以矩形為佳的緣故。

接著，切割此晶片組封裝體，以得到CSP等的半導體裝置。在切割晶片組封裝體的製程中，將對應於封裝體的形狀之矩形的切割片設置於切割用的框架上，且將晶片組封裝體貼附到切割片，以對此封裝體進行切割（專利文獻2、專利文獻3）。

對於晶片組封裝體的製造方法，已經提出了各種方案。舉例來說，將半導體晶片暫時附著於如同樹脂膠帶般的保持工具上。此時，半導體晶片的電路表面、凸塊（bump）表面朝向上方，而晶片的背面側則暫時附著於樹脂膠帶上。接著，為了外部連接而將導線（lead）裝設到電路表面和凸塊表面，並一次性地進行樹脂密封。之後，藉由將樹脂膠帶剝離，進而得到晶片組封裝體。藉由經過這種製程所得到的晶片組封裝體，具有露出晶片的背面的結構。之後，使用如以上所述的切割片進行切割，以得到經分割的半導體裝置。

在晶片的背面露出的情況下，可能損害半導體裝置的耐用性和可靠性。因此，通常會在晶片的露出表面上形成保護膜。此保護膜可增加抵抗彎折的強度，而且當在半導體裝置上刻印產品號碼等時也可有效地發揮功能。再者，經切割所得到的半導體裝置，在安裝於其他部件上時，可在半導體裝置的晶片的露出面裝設接著劑層，以接著至其他部件。

在經分割的半導體裝置上分別進行保護膜的形成、接著劑層的裝設，步驟較為繁雜。再者，由於當分別進行時，則保護膜和黏著劑層的厚度等會不固定，因此可能會發生產品的品質不一的情況。有鑑於此，可認為對晶片的背面露出的結構之晶片組封裝體，一次性地形成保護膜、接著劑層等，在製程上是有利於隨後的切割製程。以下，有時將用於形成保護膜和接著劑層等的樹脂膜之層記載為「樹脂膜形成層」。

在半導體晶片上形成樹脂膜形成層的方式，存在各種已知的方法。亦即，在半導體晶圓的單面上，貼附保護膜的前驅體層、接著劑層等的樹脂膜形成層，然後同時切割半導體晶圓和樹脂膜形成層，以得到在單面上具有樹脂膜形成層之半導體晶片。為了連續地進行上述步驟，已知有切割‧晶粒（Die）接合片、和附有保護膜形成層的切割片（專利文獻4）等的晶圓加工用片材。這些晶圓加工用片材，係以貼附到大致上為圓形的矽晶圓上作為前提所製作的，因此圓形的樹脂膜形成層可剝離地積層於圓形的切割片上。

然而，晶片組封裝體係形成為如以上所述的矩形。這是因為從配置晶片時的效率、和隨後的封裝體之運送和儲存的觀點來看，以矩形為佳的緣故。

當將以往圓形的附有樹脂膜形成層的切割片應用於這種矩形的晶片組封裝體時，只有圓形的樹脂膜形成層之中最大正方形的部分能夠被使用，周圍的部分則未使用到而被丟棄。具體而言，如果樹脂膜形成層為半徑10cm的圓形（面積約為314cm² ），則此區域中的正方形的最大面積為200cm² （2^1/2 x10cm的正方形），樹脂膜形成層的有效面積比率只有63.7%。

因此，需要一種在切割片等的支撐片上形成了樹脂膜形成層之矩形的附有樹脂膜形成層的支撐片，能夠增加樹脂膜形成層的有效面積比例（課題1）。

在附有樹脂膜形成層的支撐片的其中一種樣態中，樹脂膜形成層積層於支撐片上，且在樹脂膜形成層的表面的外圍設置了用於暫時附著於環形框架（ring frame）的黏著性之環框架保持裝置。此附有樹脂膜形成層的支撐片積層於長條的剝離片上。此長條積層片捲繞成捲狀作為捲料而上市。在長條積層片中，存在附有樹脂膜形成層的支撐片所積層的部分和未積層的部分，且不可避免地產生厚度不同的部分。如果將厚度不均勻的長條積層片捲繞成捲狀，則可能會發生捲繞塌陷的問題。再者，由於厚度差異導致輥的側部產生間隙，灰塵等會從此間隙進入，可能會污染樹脂膜形成層。

為了解決這種不良，進行研究將輔助片沿著長度方向殘留在長條積層片的寬度方向之兩端。藉由設置輔助片，長條積層片的厚度變得均勻，防止了捲料的捲繞塌陷，還提高了捲出時的運作穩定性。而且，由於輔助片存在於輥的側部的間隙中，因此也能夠防止灰塵進入。圖8繪示出長條積層片2的代表性範例，長於長條剝離片14的單面的寬度方向之兩端，條的輔助片15連續地積層，且於寬度方向之內側，複數的附有樹脂膜形成層的支撐片10沿著剝離片的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著。圖8繪示出從捲料1捲出長條積層片2的狀態。

然而，當將附有樹脂膜形成層的支撐片10從如以上所述之長條積層片2剝離並轉移到環形框架、晶片組封裝體等的被黏著物時，附有樹脂膜形成層的支撐片10可能發生剝離不良的問題。

當將附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條積層片2剝離時，如圖9A、圖9B所示，將長條積層片2從捲料1捲出並透過導輥41運送，且藉由剝離板（peel plate）40將長條積層片2以大角度彎折。藉由以大角度彎折，附有樹脂膜形成層的支撐片10的前端部分從長條剝離片14浮起而成為剝離起點。此步驟也稱為「撕開」。將形成於附有樹脂膜形成層的支撐片10的外圍部分之環形框架保持構件15貼附到為被黏物之環形框架45，且內圍部分的樹脂膜形成層12貼附於晶片組封裝體44。然而，附有樹脂膜形成層的支撐片10的前端部分沒有從長條剝離片14浮起而穿過剝離板40，且與長條剝離片14一起經由導輥42和43捲起，並作為廢棄膠帶46而回收。另外，在圖9A中，省略了輔助片。因此，需要一種在將附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條積層片2剝離時，能夠可靠地進行附有樹脂膜形成層的支撐片10之剝離（撕開）的技術（課題2）。

再者，當將附有樹脂膜形成層的支撐片10貼附於被黏著物時，環形框架保持構件15的前端部分接著到環形框架上，然後環形框架保持構件貼附於環形框架的整個區域上，而且也貼附樹脂膜形成層12和晶片組封裝體。在環形框架保持構件15的前端部分接著到環形框架上的當下立即處於點接著的狀態，且在此狀態下，從接著處為起點的張力作用於附有樹脂膜形成層的支撐片10的長度方向上。結果，相對較大的張力施加且延伸於附有樹脂膜形成層的支撐片10的中央部分，但並沒有延伸至端部。如果在此狀態下繼續進行貼附步驟，則由於附有樹脂膜形成層的支撐片10的中央部分與周邊部分之間的伸長率不同，可能會造成附有樹脂膜形成層的支撐片10產生皺摺。如果樹脂膜形成層12出現皺摺，則對於晶片組封裝體的貼附會變得不充分，封裝體可能會脫落，而且如果環形框架保持構件15出現皺摺，則附有樹脂膜形成層的支撐片10可能會從環形框架脫落（課題3）。

再者，附有樹脂膜形成層的支撐片10和輔助片15由大致上相同的材料所構成，在將附有樹脂膜形成層的支撐片切割成矩形時，輔助片會殘留於附有樹脂膜形成層的支撐片的側邊附近。亦即，將附有樹脂膜形成層的支撐片10和輔助片15模切成預定形狀，如圖10A所示，並藉由去除附有樹脂膜形成層的支撐片10與輔助片15之間的多餘部分16（廢料部分），在剝離片14上得到具有預定形狀的附有樹脂膜形成層的支撐片10，且輔助片15保留於剝離片14的寬度方向之兩端。此時的切割步驟使用輥式模切刀連續地進行，並藉由連續地拉起多餘部分16（取出廢料）來進行多餘部分16的去除。

附有樹脂膜形成層的支撐片10所在的區域，與輔助片15之間的距離小，且多餘部分16（廢料部分）的寬度也窄。因此，在此區域中，能夠以相對較小的剝離力將廢料部分16拉起。在附有樹脂膜形成層的支撐片與相鄰的附有樹脂膜形成層的支撐片之間，多餘部分16具有大的面積（圖10B）。因此，在此區域中，需要有相對較大的力量來拉起廢料部分16。結果，多餘部分16的細小部分會被施加過大的力量，造成在取出廢料時多餘部分16被撕裂，因此可能會無法連續地取出廢料（課題4）。

在將附有樹脂膜形成層的支撐片10和輔助片15模切成預定形狀時，使用輥式模切刀進行切割，以使得附有樹脂膜形成層的支撐片10和輔助片15被完全切斷，而下方的長條剝離片14則未被完全切斷的方式進行。如果長條剝離片14的切口深度過深，則在將長條積層片2以大角度彎折以便將附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條積層片2剝離時，長條剝離片14可能會被切斷，造成連續操作受到阻礙（課題5）。 [現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際專利公開第WO2010/058646號公報 [專利文獻2]日本專利特開第2002-3798號公報 [專利文獻3]日本專利特開第2010-83921號公報 [專利文獻4]國際專利公開第WO2013/047674號公報

[發明所欲解決的課題]

本發明係有鑑於上述先前技術而完成的，目的在於提供矩形的附有樹脂膜形成層的支撐片，取代圓形的附有樹脂膜形成層的切割片，進而增加樹脂膜形成層的有效面積率，以解決課題1。

再者，本發明的目的也包括提供在將附有樹脂膜形成層的支撐片10剝離時，能夠可靠地進行附有樹脂膜形成層的支撐片10之剝離（撕開）的技術，以解決課題2。

再者，本發明的目的還包括減少當附有樹脂膜形成層的支撐片貼附於被黏著物時，在樹脂膜形成層12、環形框架保持構件15中產生的皺摺，以解決課題3。

而且，本發明的目的更包括可靠地連續拉起多餘部分（廢料部分），以解決課題4，進而提升製造效率。

而且，本發明的目的進一步包括提供即使將長條積層片2以大角度彎折以便將附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條積層片2剝離，也不會切斷長條剝離片，能夠繼續連續操作的技術，以解決課題5。 [用於解決課題的手段]

用於解決上述問題的本發明包括以下幾個重點。 根據本發明的第1實施樣態的長條積層片，其特徵在於，包含附有樹脂膜形成層的支撐片和長條的剝離片，其中該附有樹脂膜形成層的支撐片具有大致上為矩形的支撐片、形成於該支撐片上且與支撐片大致上為相同形狀的樹脂膜形成層、和形成於樹脂膜形成層的表面的外圍部分且具有大致上為矩形的開口部分之環形框架保持構件， 其中於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之兩端，長條的輔助片連續地積層， 且於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之內側，複數的附有樹脂膜形成層的支撐片沿著剝離片的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著。

根據本發明的第2實施樣態的長條積層片，其特徵在於，在上述第1實施樣態中，在捲出該長條積層片且將附有樹脂膜形成層的支撐片從長條的剝離片剝離並貼附到被黏著物上時，最先接觸到該被黏著物的附有樹脂膜形成層的支撐片的前端邊緣的形狀係朝向附有樹脂膜形成層的支撐片的外側凸起的形狀。

在第2實施樣態中，前述附有樹脂膜形成層的支撐片的前端邊緣的形狀以下列任何一種為佳： [1]在頂點部分具有圓弧形部分同時在前述圓弧形部分的各個端點部分具有連續的直線部分之形狀、 [2]圓弧形、 [3]橢圓弧形、 [4]沒有底邊的三角形、 [5]沒有下底的梯形、 [6]包含從[1]～[5]的形狀中所選擇的複數形狀之形狀。

而且，在第2實施樣態中，以前述附有樹脂膜形成層的支撐片的前端邊緣的形狀為[4]沒有底部邊緣的三角形，且其頂角的內角為179.8∘～168∘為佳。

根據本發明的第3實施樣態的長條積層片，在上述第1實施樣態中，以沿著該長條積層片的長度方向之附有樹脂膜形成層的支撐片的側邊被加工成波浪狀為佳。

根據本發明的第4實施樣態的長條積層片，在上述第1實施樣態中，以在捲出該長條積層片且將附有樹脂膜形成層的支撐片從長條的剝離片剝離並貼附到被黏著物上時，最先接觸到該被黏著物的附有樹脂膜形成層的支撐片的前端邊緣及最後接觸到的後端邊緣，與沿著長條積層片的長度方向之附有樹脂膜形成層的支撐片的側邊，以圓弧形的曲線或藉由內角為90∘以上的方式由短線連結成的形狀而連接為佳。

根據本發明的第5實施樣態的長條積層片，在上述第1實施樣態中，以輔助片的一部分以凸起的形狀突出於沿著長度方向的2個附有樹脂膜形成層的支撐片之間，該凸起部分具有圓弧形的曲線或以內角為90∘以上的方式由短線連結成的形狀為佳。

根據本發明的第6實施樣態的長條積層片，在上述第1實施樣態中，以沿著附有樹脂膜形成層的支撐片的外延在長條的剝離片中形成切口，位於切口部分的剝離片的厚度為剝離片的總厚度的20%以上為佳。

本發明的捲料，係上述第1～第6樣態中任一者所述之長條積層片捲繞成捲狀所得到的捲料。 [本發明的效果]

根據本發明的第1實施樣態，提供含有矩形的附有樹脂膜形成層的支撐片之長條積層片，以解決課題1。

根據本發明的第2實施樣態，能夠可靠地進行附有樹脂膜形成層的支撐片10之剝離（撕開），以解決課題2。

根據本發明的第2及第3實施樣態，能夠減少或避免當附有樹脂膜形成層的支撐片10貼附於被黏著物時，在樹脂膜形成層12、環形框架保持構件15中產生皺摺，以解決課題3。

根據本發明的第4及第5實施樣態，在製造包含附有樹脂膜形成層的支撐片之長條積層片時，能夠可靠地連續拉起多餘部分（廢料部分），以解決課題4。

根據本發明的第6實施樣態，即使將長條積層片2以大角度彎折也不會切斷長條剝離片，能夠繼續連續操作，以解決課題5。

以下，將針對本發明的長條積層片之捲料進行詳細說明。 在本發明中，所謂「大致上為矩形」，不僅包含精確的正方形和矩形，也包含與其類似的稍微歪曲的形狀。舉例來說，正方形或長方形的每一邊可以是彎曲的或彎折的，且角落部分可以是帶有圓弧的曲線，也可以是方向連續變化的短直線構成的帶有圓弧狀。 再者，所謂「支撐片」是能夠可剝離地支撐樹脂膜形成層的片狀部件，其可以是剝離片，或者也可以是例如切割片之黏著片。 所謂「樹脂膜形成層」的用語是意指包含用於形成保護膜的前驅體層及接著劑層兩者。用於形成保護膜的前驅體層，可藉由預定的操作進行固化，以形成保護膜。

所謂「附有樹脂膜形成層的支撐片」，是意指支撐片和樹脂膜形成層之積層體。而且也包含用於保持環形框架之大致上為矩形的環形框架保持構件。 所謂「剝離片」，係表面的剝離力受到控制的片材，其可以由樹脂製成，或者也可以由紙或布製成。表面的剝離力透過剝離劑等控制，但並不限定於此。 所謂「長條」係矩形，意指長度方向比寬度方向更長的形狀。 「輔助片」意指在長條的剝離片的寬度方向之兩端所形成的層狀體。 「長條積層片」包含長條的剝離片、連續地積層於此剝離片的寬度方向之兩端的長條的輔助片、和可剝離地暫時附著於剝離片的寬度方向之內側的附有樹脂膜形成層的支撐片。 所謂「捲料」係指將上述長條積層片捲繞成捲狀而得到的。

以下，針對附有樹脂膜形成層的支撐片、包含其之長條積層片、和其捲料，一併參照附圖進行說明。

（第1實施樣態） 第1實施樣態係與本發明的其他實施樣態共通的基本形態。如圖1A～圖1C所示，根據第1實施樣態的長條積層片2，包含附有樹脂膜形成層的支撐片10和長條的剝離片14，其中該附有樹脂膜形成層的支撐片10具有大致上為矩形的支撐片11、形成於該支撐片11上且與支撐片11大致上為相同形狀的樹脂膜形成層12、和形成於樹脂膜形成層12的表面的外圍部分且具有大致上為矩形的開口部分之環形框架保持構件13， 而且於該剝離片14的剝離處理面上的寬度方向之兩端，長條的輔助片15連續地積層， 且於該剝離片14的剝離處理面上的寬度方向之內側，複數附有樹脂膜形成層的支撐片10沿著剝離片的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著。 圖1A係繪示出從捲料1捲出長條積層片2的狀態之立體圖。圖1B係繪示出沿著圖1A中的A-A線的剖面圖，且圖1C係繪示出沿著圖1A中的B-B線的剖面圖。

如圖1B所示，附有樹脂膜形成層的支撐片10具有支撐片11、積層於支撐片11的單面全部的樹脂膜形成層12、和形成於樹脂膜形成層12的單面的外圍部分之環形框架保持構件13。支撐片11與樹脂膜形成層12以可剝離的方式積層。在支撐片11為剝離片的情況下，樹脂膜形成層12形成於剝離處理面上。在支撐片11為例如切割片般的黏著片的情況下，樹脂膜形成層12形成於黏著劑層上。

複數附有樹脂膜形成層的支撐片10，沿著長條的剝離片14的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著於寬度方向之內側。

長條的輔助片15沿著長條的剝離片14的長度方向積層於寬度方向之兩端。輔助片15具有與附有樹脂膜形成層的支撐片10的外圍部分相同的積層結構。亦即，輔助片15由相同於支撐片11、樹脂膜形成層12及環形框架保持構件13的材料所構成。

在附有樹脂膜形成層的支撐片之間，露出剝離片14，但在這之間，輔助片15也可以朝向寬度方向之內側延伸。亦即，輔助片的寬度並不相同，輔助片也可以在附有樹脂膜形成層的支撐片之間的部分形成寬度變大處（以下有時稱為「寬度擴大部」）。寬度擴大部的剖面圖繪示於圖1C中。

根據如以上所述之第1實施樣態的長條積層片2，由於樹脂膜形成層12大致上為矩形的，因此在貼附於矩形的晶片組封裝體時可以有效地利用樹脂膜形成層12，進而能夠解決課題1。

能夠以例如以下所述的方法製造這種長條積層片2。 成為環形框架保持構件13之黏著劑層（也可以是雙面黏著膠帶）貼附於長條的剝離片14上。將黏著劑層模切成矩形。此時，黏著劑層被完全切斷，且模切刀以在剝離片產生淺的切口之程度切入。接著，去除經過模切的黏著劑層，並將具有矩形開口部分的黏著劑層保留於剝離片14上。

另外製作支撐片和樹脂膜形成層之積層體，並將其積層於剝離片14具有黏著劑層的表面上。 接著，配合環形框架的形狀，切割積層體。此時，以黏著劑層的矩形開口部分大致上位於模切形狀的中心的方式，形成切口。同時，配合預定的輔助片15的形狀作出切口。此時也相同於前述情況，積層體被完全切斷，且模切刀以在剝離片產生淺的切口之程度切入。之後，藉由去除附有樹脂膜形成層的支撐片與輔助片之間的多餘部分（廢料部分），在剝離片14上得到具有預定形狀的附有樹脂膜形成層的支撐片10，且輔助片15保留於剝離片14的寬度方向之兩端，得到具有前述結構的長條積層片2。

（第2實施樣態） 根據第2實施樣態的長條積層片的特徵在於，在捲出長條積層片，且將附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條的剝離片14剝離並貼附到被黏著物上時，最先接觸到該被黏著物的附有樹脂膜形成層的支撐片的前端邊緣的形狀係朝向附有樹脂膜形成層的支撐片的外側凸起的形狀。

如圖2所示，在本實施樣態中的附有樹脂膜形成層的支撐片10之平面形狀的範例之一係大致上為矩形，每一邊可以是彎曲的或彎折的，且角落部分可以是帶有圓弧的曲線，也可以是方向連續變化的短直線所構成的帶有圓弧狀。在附有樹脂膜形成層的支撐片10的寬度方向的兩側部分，具有互相平行的直線形側邊21（2個）、從側邊21的端部以鈍角朝向長條積層片2的內部斜向地延伸之直線形中間邊緣22（2個）、和將上述2個中間邊緣22連結之最外邊緣23（2個）及後端邊緣25。在本實施形態中，有時將中間邊緣22和最外邊緣23統稱為「前端邊緣24」。另外，當附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條積層片2的捲料1捲出時，前端邊緣24係位於前端部分（前端方向）的邊緣，且也可以具有後續描述的形狀。後端邊緣25係相對於前端邊緣24的邊緣，且亦為當附有樹脂膜形成層的支撐片10從捲料1捲出時位於後端部分（後端方向）的邊緣。後端邊緣25以具有前端邊緣24反轉後的形狀為佳，但也可以是直線形。

當附有樹脂膜形成層的支撐片10貼附到被黏著物時，長條積層片2以大角度彎折，使得附有樹脂膜形成層的支撐片10的前端邊緣24浮起，而成為剝離起點。然而，若前端邊緣為直線形，則可能會發生剝離不良的問題。再者，前端邊緣24中接觸被黏著物的部分和未接觸被黏著物的部分，對附有樹脂膜形成層的支撐片10施加的張力產生差異，這為附有樹脂膜形成層的支撐片10可能出現皺摺的原因。為了防止皺摺的產生，有一種提高施加於附有樹脂膜形成層的支撐片10之張力的方法，然而由於上述張力使得附有樹脂膜形成層的支撐片10之內部應力變大，而可能會從被黏著物（例如，環形框架）剝落。再者，由於施加於樹脂膜形成層12的張力變得不均勻，因此伸長的差異可能會造成樹脂膜形成層產生皺摺。這種產生皺摺的樹脂膜形成層12即使貼附到晶片組封裝體也無法均勻地貼附，且當切割封裝體時，半導體的一部分可能會飛散。

相較之下，如本實施樣態所述，前端邊緣24凸出於捲出方向，在彎折時前端邊緣24容易浮起，進而可以順利地將附有樹脂膜形成層的支撐片剝離。再者，附有樹脂膜形成層的支撐片10從前端邊緣24的頂點部分依序地接觸並貼附於被黏著物，並不會對附有樹脂膜形成層的支撐片10施加不均勻的力。藉此，能夠抑制附有樹脂膜形成層的支撐片10產生皺摺。

前端邊緣24的凸部之凸出方向上的距離d（請參照圖2），以附有樹脂膜形成層的支撐片10之貼附方向（圖2中的橫向方向）上的全長的0.5～5%的長度為佳，且以1～15%的長度為特佳。如果前端邊緣24之凸出方向上的距離d未滿0.5%，則可能會難以得到上述的皺摺抑制效果。如果前端邊緣24之凸出方向上的距離d超過25%，則附有樹脂膜形成層的支撐片10會不必要地變得太大，而且附有樹脂膜形成層的支撐片10可能會從被黏著物（例如，環形框架）凸出。

上述前端邊緣24的形狀，也可以是如圖3A所示之[1]在頂點部分具有圓弧形部分，同時在前述圓弧形部分的各個端點部分具有連續的直線部分之形狀。此外，上述前端邊緣的形狀，也可以是如圖3B所示之[2]圓弧形、如圖3C所示之[3]橢圓弧形、如圖3D所示之[4]沒有底邊的三角形、如圖3E所示之[5]沒有下底的梯形等形狀。

再者，上述前端邊緣的形狀，也可以包含如圖3F所示之[6]包含從上述[1]～[5]的形狀中所選擇的複數形狀。另外，圖3F繪示出連續的圓弧形凸部之形狀，但也可以是其他形狀，或者也可以是上述形狀之組合。此處，附有樹脂膜形成層的支撐片10優選的長度L及凸出方向上的距離d相同於前述的長度L及距離d。

進一步而言，附有樹脂膜形成層的支撐片10的前端邊緣的形狀，以[4]沒有底邊的三角形且其頂角的內角為179.8∘～168∘為佳。

當前端邊緣的凸起形狀如以上所述時，在將附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條積層片2剝離時，由於前端邊緣容易浮起，因此可以可靠地進行附有樹脂膜形成層的支撐片10之剝離（撕開），進而解決課題2。再者，當前端邊緣的凸起形狀如以上所述時，在貼附附有樹脂膜形成層的支撐片10時，附有樹脂膜形成層的支撐片10從前端邊緣的頂點部分逐漸地接觸並貼附於被黏著物，不會對附有樹脂膜形成層的支撐片10施加不均勻的力。藉此，能夠抑制附有樹脂膜形成層的支撐片10產生皺摺，進而解決課題3。

〔第3實施樣態〕 圖4係根據本發明的第3實施樣態的長條積層片中的附有樹脂膜形成層的支撐片10的平面圖。如圖4A～圖4D所示，在根據第3實施樣態的長條積層片中，沿著長條積層片的長度方向之附有樹脂膜形成層的支撐片10的側邊21被加工成波浪狀。

波浪狀的形狀並沒有特別限定，可以是如圖4A所示之正弦波形狀，也可以是如圖4B所示之連續的圓弧形，或者可以是如圖4C所示之具有連續的向上圓弧和向下圓弧的形狀，或者也可以是如圖4D所示之由短線構成的鋸齒（zigzag）形狀。進而，也可以將這些形狀組合。

在貼附附有樹脂膜形成層的支撐片10時，附有樹脂膜形成層的支撐片10從前端邊緣的頂部依序地貼附到被黏著物上。此時，由於長條積層片的張力（tension），張力以前端邊緣的頂點部分為起點沿長度方向作用。此張力，在附有樹脂膜形成層的支撐片10的寬度方向之中央部分變大，而在寬度方向之端部僅產生輕微作用。結果，附有樹脂膜形成層的支撐片10的寬度方向之中央部分伸長，造成與寬度方向之端部之間的伸長率產生差異，這是導致皺摺產生的主因。

然而，如果將附有樹脂膜形成層的支撐片10的側邊加工成波浪狀，則在側邊部分，附有樹脂膜形成層的支撐片10與長條剝離片14之間的剝離力增加。由於此剝離力的差異，張力也作用於附有樹脂膜形成層的支撐片10的側邊方向（圖4E）。

結果，附有樹脂膜形成層的支撐片10的寬度方向之中央部分與寬度方向之端部之間，伸長率的差異變小，也抑制了皺摺的產生，進而解決課題3。

〔第4實施樣態〕 第4及第5實施樣態之目的係防止多餘部分（廢料部分）在取出廢料時斷裂。

如同參照圖10A所說明的內容，長條積層片是將附有樹脂膜形成層的支撐片10和輔助片15模切成預定形狀，並去除附有樹脂膜形成層的支撐片10與輔助片15之間的多餘部分（廢料部分）而得到。在剝離片14上，附有樹脂膜形成層的支撐片10所在的區域，與輔助片15之間的距離小，且多餘部分16（廢料部分）的寬度也窄。因此，在此區域中，能夠以比較小的剝離力將廢料部分16拉起。然而，在附有樹脂膜形成層的支撐片與相鄰的附有樹脂膜形成層的支撐片之間，多餘部分16具有大的面積（圖10B）。因此，在此區域中，需要有比較大的力量來拉起廢料部分16。結果，多餘部分16的較細部分會被施加過大的力量，造成在取出廢料時多餘部分16被撕裂，因此可能會無法連續地取出廢料。 為了解決這種不便之處，構想出將多餘部分的形狀設計成使得剝離力逐漸地變化。

亦即，在根據第4實施樣態的長條積層片中，其特徵如圖5所示，附有樹脂膜形成層的支撐片的前端邊緣及後端邊緣、與沿著長條積層片的長度方向之附有樹脂膜形成層的支撐片的側邊，以圓弧形的曲線互相連接（圖5A），或者以內角為90∘以上的方式由短線連結成形狀而連接（圖5B）。 另外，前端邊緣的含義相同於前述內容，而後端邊緣則為與前端邊緣為相反側的邊緣，且意味著在將附有樹脂膜形成層的支撐片貼附到被黏著物上時最後接觸到的邊緣。

亦即，在第4實施樣態中，大致上為矩形的附有樹脂膜形成層的支撐片10的角落部分，具有圓弧形的曲線（圖5A），或具有以內角為90∘以上的方式的連續的短線所構成的形狀（圖5B）。 在圖5B所示的結構中，繪示出藉由1條線形成錐形（tapered）的角落部分之樣態，但也可以藉由2條以上的線連結成角落部分。

藉由如上所述來設計大致上為矩形的附有樹脂膜形成層的支撐片的角落部分，由於多餘部分的形狀漸進地變化，因此多餘部分從長條剝離片剝離時的剝離力也會漸進地變化。結果，在取出廢料時並不會將多餘部分撕斷，由於能夠連續地進行取出廢料的步驟，因此提升了長條積層片的製造效率，進而解決課題4。

〔第5實施樣態〕 第5實施樣態相同於第4實施樣態，其目的係防止多餘部分（廢料部分）在取出廢料時斷裂。 在第5實施樣態中，長條積層片的特徵在於，輔助片15的一部分以凸起的形狀突出於沿著長度方向的2個附有樹脂膜形成層的支撐片10之間，該凸起部分具有圓弧形的曲線或以內角為90∘以上的方式由短線連結成的形狀所構成。

亦即，關於第1實施樣態中所說明的輔助片15的「寬度擴大部」為凸起的形狀，其具有圓弧形的曲線（圖6A），或具有以內角為90∘以上的方式由連續的短線構成的形狀（圖6B）。 在圖6B所示的結構中，繪示出藉由3條線形成兩錐形的凸部之樣態，但也可以藉由4條以上的線連結成凸部。

藉由如上所述來設計輔助片的寬度擴大部，由於多餘部分的形狀漸進地變化，因此多餘部分從長條剝離片剝離時的剝離力也會漸進地變化。結果，在取出廢料時並不會將多餘部分撕斷，由於能夠連續地進行取出廢料的步驟，因此提升了長條積層片的製造效率，進而解決課題4。

〔第6實施樣態〕 在製造長條積層片2時，如以上所述，配合環形框架的形狀，切割設置於剝離片14上的支撐片11、樹脂膜形成層12及具有矩形開口部分的環形框架保持構件13之積層體。同時，配合預定的輔助片15的形狀作出切口。此時，積層體被完全切斷，且模切刀以在剝離片產生淺的切口之程度切入。之後，藉由去除附有樹脂膜形成層的支撐片10與輔助片15之間的多餘部分16（廢料部分），在剝離片14上得到具有預定形狀的附有樹脂膜形成層的支撐片10，且輔助片15保留於剝離片14的寬度方向之兩端，進而得到具有前述結構的長條積層片2。

在將積層體完全切斷而形成切口時，長條剝離片14也會出現切口。如果長條剝離片14的切口深度過深，則在將長條積層片2以大角度彎折以便將附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條積層片2剝離時，長條剝離片可能會被切斷，造成連續操作受到阻礙。 因此，第6實施樣態的目的係防止在將附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條積層片2剝離時長條剝離片被切斷。

根據第6實施樣態的長條積層片，其特徵如圖7的剖面圖所示，沿著附有樹脂膜形成層的支撐片10的外延，在長條的剝離片14中形成切口部分30，位於切口部分30的剝離片14的厚度為剝離片14的總厚度的20%以上，且以30%以上為佳。因此，切口的深度為剝離片14的總厚度的80%以下，且以70%以下為佳。

如果切口部分30的剝離片14的厚度過薄（亦即，切口深度過深），則在將長條積層片2以大角度彎折時，可能會切斷長條剝離片。再者，如果切口部分30的剝離片14的厚度過厚（亦即，切口深度過淺），則前述積層體可能會出現未充分切斷之處。藉由適當地調整用於模切的切割刀本身的高度、和所施加的壓力，可控制切口部分30的深度。

根據上述第1～第6樣態的長條積層片，一般而言，會捲繞成捲狀作為捲料而上市。在本發明中，可以將第2～第6實施樣態與為基本形態之第1實施樣態適當地組合。舉例來說，附有樹脂膜形成層的支撐片10的角落部分，可以是如第4實施樣態所示之圓弧形，而且輔助片15的形狀也可以是如第5實施樣態所示之圓弧形的凸部。

接著，針對支撐片、樹脂膜形成層、環形框架保持構件及長條剝離片進行說明，但以下內容皆為非限制性的範例。 [支撐片] 作為支撐片11，可列舉出剝離片，而且也可以使用後續描述的切割片等的黏著片。

作為剝離片，例如可使用聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、離聚物（ionomer）樹脂膜、乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物膜、乙烯-（甲基）丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚醯亞胺膜、氟樹脂膜等。再者，也可以使用上述材料的交聯膜。進一步而言，也可以使用上述材料的積層膜。

剝離片與樹脂膜形成層接觸的表面之表面張力以40mN/m以下為佳，以37mN/m以下為更佳，且以35mN/m以下為特佳。下限值通常大約為25mN/m。但以使用比後續描述的「長條剝離片」更重剝離型的剝離片為佳。這種具有相對低表面張力的剝離片，可以藉由適當地選擇材料來得到，或者也可以藉由在剝離片的表面塗佈剝離劑而進行剝離處理來得到。

作為用於剝離處理的剝離劑，可使用醇酸類、矽氧烷類、氟類、不飽和聚酯類、聚烯烴類、蠟類等，且以具有耐熱性的醇酸類、矽氧烷類、氟類的剝離劑為佳。

為了使用上述剝離劑對剝離片的基材之膜等的表面進行剝離處理，剝離劑可以在無溶劑的狀態下直接使用，或者可以用溶劑稀釋或乳（emulsion）化，然後使用凹版塗佈機（gravure coater）、邁耶（Meyer）棒塗佈機、氣刀（air knife）塗佈機、輥式（roll）塗佈機等進行塗佈，並將塗佈了剝離劑的剝離片置於常溫下或加熱、或是利用電子束固化，進而形成剝離劑層。

再者，也可以藉由利用濕積層（wet lamination）或乾積層（dry lamination）、熱熔融（hot melt）積層、熔融擠出（melt extrusion）積層、共擠出加工等，進行膜的積層，以調整剝離片的表面張力。亦即，也可以將至少一側的面的表面張力設定為與上述剝離片中的樹脂膜形成層接觸的表面之較佳範圍內的膜，將此面以成為與樹脂膜形成層接觸的方式，與其他膜進行積層，製造出積層體，作為剝離片。

作為支撐片，也可以使用在基材膜上形成黏著劑層之切割片等的黏著片。在此樣態中，樹脂膜形成層積層於黏著片的黏著劑層上。作為黏著片的基材，可列舉出作為剝離片的範例之上述膜。黏著劑層，也可以使用具有樹脂膜形成層能被剝離的程度的黏著力之弱黏著性的材料，或者也可以使用藉由照射能量射線降低黏著力之能量射線固化性的材料。可以藉由使用各種公知的黏著劑（例如，橡膠類、丙烯酸類、矽氧烷類、胺基甲酸酯類、乙烯基醚類等的通用黏著劑、表面具有凹凸的黏著劑、能量射線固化性黏著劑、含有熱膨脹成分之黏著劑等），形成黏著劑層。

支撐片的厚度，通常為10〜500μm，以15〜300μm為佳，且以20〜250μm為特佳。在支撐片是在基材上形成了黏著劑層之黏著片的情況下，在支撐片中，黏著劑層的厚度為3～50μm。

[樹脂膜形成層] 樹脂膜形成層12是用於形成保護膜的前驅體層，或者是由接著劑層所構成。樹脂膜形成層所需的功能至少包括（1）片狀維持性、（2）初期接著性及（3）固化性。

藉由在樹脂膜形成層中添加黏合劑（binder）成分，能夠賦予（1）片狀維持性及（3）固化性，而作為黏合劑成分，能夠使用含有聚合物成分（A）及固化性成分（B）之第1黏合劑成分，或是含有兼具（A）成分及（B）成分兩種性質的固化性聚合物成分（AB）之第2黏合劑成分。 另外，為了在直到將樹脂膜形成層固化之前的期間先暫時附著於封裝體的功能之（2）初期接著性，可以是感壓接著性，也可以是由於加熱而軟化並接著的性質。通常可藉由黏合劑成分的各種特性、後續描述的無機填料（C）的調配量的調整等，控制（2）初期接著性。

（第1黏合劑成分） 藉由第1黏合劑成分含有聚合物成分（A）和固化性成分（B），可以對樹脂膜形成層賦予片狀維持性和固化性。再者，為了便於與第2黏合劑成分區別，第1黏合劑成分不含固化性聚合物成分（AB）。

（A）聚合物成分 將聚合物成分（A）添加到樹脂膜形成層中，主要目的是對樹脂膜形成層賦予片狀維持性。 為了達到上述目的，聚合物成分（A）的重量平均分子量（Mw）通常為20,000以上，且以20,000～3,000,000為佳。重量平均分子量（Mw）係藉由凝膠滲透層析法（GPC）法（標準聚苯乙烯）所測量到的數值。藉由這種方法的測量，舉例來說，使用將高速管柱「TSK gurd column H_XL -H」、「TSK Gel GMH_XL 」、「TSK Gel G2000 H_XL 」（以上均由東曹公司所製造）依照此順序連結於由東曹公司所製造的高速GPC裝置「HLC-8120 GPC」之儀器，在管柱溫度：40℃、液體輸送速度：1.0mL/分鐘的條件下，將檢測器作為示差折射計進行測量。 另外，為了便於與後續描述的固化性聚合物成分（AB）區別，聚合物成分（A）不具有後續描述的固化機能官能基。

作為聚合物成分（A），可以使用丙烯酸類聚合物、聚酯、苯氧基樹脂（為了便於與後續描述的固化性聚合物（AB）區別，限定於不具有環氧基的材料）、聚碳酸酯、聚醚，聚氨酯、聚矽氧烷、橡膠類聚合物等。再者，也可以是組合上述的2種以上的材料，舉例來說，為具有羥基的丙烯酸類聚合物之丙烯酸多元醇與在分子末端具有異氰酸酯基之胺基甲酸酯預聚物進行反應所得到的丙烯酸聚氨酯樹脂等。進一步而言，包含2種以上彼此鍵結之聚合物，也可以組合上述的2種以上使用。

（A1）丙烯酸類聚合物 作為聚合物成分（A），以使用丙烯酸類聚合物（A1）為佳。丙烯酸類聚合物（A1）的玻璃轉移溫度（Tg）的範圍，以-60〜50℃為佳，以-50〜40℃為較佳，且以-40〜30℃為更佳。當丙烯酸類聚合物（A1）的玻璃轉移溫度高時，會發生樹脂膜形成層的接著性降低，而變得無法轉移到工件上、和在轉移之後樹脂膜形成層或將樹脂膜形成層固化所得到的樹脂膜從工件剝離等的問題。再者，當丙烯酸類聚合物（A1）的玻璃轉移溫度低時，樹脂膜形成層與支撐片之間的剝離力變大，會造成樹脂膜形成層的轉移不良。

丙烯酸類聚合物（A1）的重量平均分子量以100,000至1,500,000為佳。當丙烯酸類聚合物（A1）的重量平均分子量高時，會發生樹脂膜形成層的接著性降低而變得無法轉移到工件上、和在轉移之後樹脂膜形成層或樹脂膜從工件剝離等的問題。再者，當丙烯酸類聚合物（A1）的重量平均分子量低時，樹脂膜形成層與支撐片之間的接著性變高，會造成樹脂膜形成層的轉移不良。

丙烯酸類聚合物（A1）至少在構成的單體中含有（甲基）丙烯酸酯。 作為（甲基）丙烯酸酯，可列舉出烷基的碳原子數為1～18之（甲基）丙烯酸烷基酯，具體而言為（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯等；具有環狀骨架的（甲基）丙烯酸酯，具體而言為（甲基）丙烯酸環烷基酯、（甲基）丙烯酸芐酯、（甲基）丙烯酸異莰酯、二環戊烷基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯基（甲基）丙烯酸酯、二環戊烯氧基乙基（甲基）丙烯酸酯、醯亞胺（甲基）丙烯酸酯等。再者，後續描述的作為具有羥基的單體、具有羧基的單體、具有胺基的單體的範例之中，可以列舉出（甲基）丙烯酸酯作為範例。

另外，在本說明書中，（甲基）丙烯酸係意指丙烯酸及甲基丙烯酸兩者。

作為構成丙烯酸類聚合物（A1）的單體，也可以使用具有羥基的單體。藉由使用這種單體，可在丙烯酸類聚合物（A1）中引入羥基，在樹脂膜形成層另外含有能量射線固化性成分（B2）的情況下，可提升與丙烯酸類聚合物（A1）的互溶性。作為具有羥基的單體，可列舉出2-羥基乙基（甲基）丙烯酸酯、2-羥基丙基（甲基）丙烯酸酯等的具有羥基之（甲基）丙烯酸酯；N-羥甲基（甲基）丙烯醯胺等。

作為構成丙烯酸類聚合物（A1）的單體，也可以使用具有羧基的單體。藉由使用這種單體，可在丙烯酸類聚合物（A1）中引入羧基，在樹脂膜形成層另外含有能量射線固化性成分（B2）的情況下，可提升與丙烯酸類聚合物（A1）的互溶性。作為具有羧基的單體，可列舉出2-（甲基）丙烯醯氧基乙基鄰苯二甲酸酯、2-（甲基）丙烯醯氧基丙基鄰苯二甲酸酯等的具有羧基之（甲基）丙烯酸酯；（甲基）丙烯酸、馬來酸、富馬酸、伊康酸等。在使用環氧類熱固化性成分作為後續描述的固化性成分（B）的情況下，由於羧基可能會與環氧類熱固化性成分中的環氧基反應，因此以具有羧基的單體之使用量少為佳。

作為構成丙烯酸類聚合物（A1）的單體，也可以使用具有胺基的單體。作為這種單體，可列舉出單乙基胺基（甲基）丙烯酸酯等的具有胺基之（甲基）丙烯酸酯。

作為構成丙烯酸類聚合物（A1）的單體，也可以使用其他的乙酸乙烯酯、苯乙烯、乙烯、α-烯烴等。

丙烯酸類聚合物（A1）也可以是交聯的聚合物。交聯前的丙烯酸類聚合物（A1）具有羥基等的交聯性官能基，且藉由在用於形成樹脂膜形成層之組成物中添加交聯劑，使得交聯性官能基與交聯劑所具有的官能基產生反應而進行交聯。藉由將丙烯酸類聚合物（A1）交聯，變得可以調整樹脂膜形成層的凝聚力。

作為交聯劑，可列舉出有機多價異氰酸酯化合物、有機多價亞胺化合物等。

作為有機多價異氰酸酯化合物，可列舉出芳香族多價異氰酸酯化合物、脂肪族多價異氰酸酯化合物、脂環族多價異氰酸酯化合物及上述的有機多價異氰酸酯化合物之三聚體，以及將這些有機多價異氰酸酯化合物與多元醇化合物進行反應所得到的末端異氰酸酯胺基甲酸酯預聚物等。

作為有機多價異氰酸酯化合物，具體而言可列舉出2,4-甲伸苯二異氰酸酯、2,6-甲伸苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯撐基（xylylene）二異氰酸酯、1,4-二甲苯撐基二異氰酸酯、二苯基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二苯基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、3-甲基二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯、二環己基甲烷-4,4'-二異氰酸酯、二環己基甲烷-2,4'-二異氰酸酯、離胺酸二異氰酸酯、及上述的多元醇加成物。

作為有機多價亞胺化合物，具體而言可列舉出N，N'-二苯基甲烷-4,4'-雙（1-氮丙啶甲醯胺）（N，N'-diphenylmethane-4,4'-bis（1-aziridine carboxamide））、三羥甲基丙烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷-三-β-氮丙啶基丙酸酯和N，N'-甲苯-2,4-雙（1-氮丙啶甲醯胺）三乙烯三聚氰胺等。

相對於100質量份交聯前的丙烯酸類聚合物（A1），交聯劑的用量之比率通常為0.01～20質量份，以0.1～10質量份為佳，且以0.5～5質量份為較佳。

關於構成樹脂膜形成層的成分的含量，在基於聚合物成分（A）的含量來決定的情況下，當聚合物成分（A）為經交聯的丙烯酸類聚合物時，作為上述基準的含量係交聯前的丙烯酸類聚合物的含量。

（A2）非丙烯酸類樹脂 再者，作為聚合物成分（A），可選自聚酯、苯氧基樹脂（為了便於與後續描述的固化性聚合物（AB）區別，限定於不具有環氧基的材料）、聚碳酸酯、聚醚，聚氨酯、聚矽氧烷、橡膠類聚合物或上述2種以上結合者之中的非丙烯酸類樹脂（A2）的單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。這種樹脂的重量平均分子量以20,000～100,000為佳，且以20,000～80,000為更佳。

非丙烯酸類樹脂（A2）的玻璃轉移溫度的範圍，以-30〜150℃為佳，且以-20〜120℃為更佳。

在將非丙烯酸類樹脂（A2）與上述的丙烯酸類聚合物（A1）一起組合使用的情況下，在將樹脂膜形成層轉移到封裝體時，能夠容易地進行支撐片與樹脂膜形成層之間的層間剝離，且能夠抑制樹脂膜形成層順應轉移表面而產生空隙（void）等。

在將非丙烯酸類樹脂（A2）與上述的丙烯酸類聚合物（A1）一起組合使用的情況下，非丙烯酸類樹脂（A2）的含量，例如非丙烯酸類樹脂（A2）與丙烯酸類聚合物（A1）的質量比（A2：A1）的範圍，通常為1:99～60:40，且以1:99～30:70為佳。藉由非丙烯酸類樹脂（A2）的含量介於上述範圍內，能夠得到上述的效果。

（B）固化性成分 添加固化性成分（B），主要目的是對樹脂膜形成層賦予固化性。作為固化性成分（B），可以使用熱固化性成分（B1）、或能量射線固化性成分（B2）。再者，也可以組合兩者使用。熱固化性成分（B1）至少包含具有藉由加熱而進行反應的官能基之化合物。再者，能量射線固化性成分（B2）包含具有藉由照射能量射線而進行反應的官能基之化合物（B21），在照射到紫外線、電子束等的能量射線時會進行聚合固化。這些固化性成分所具有的官能基會互相反應，藉由形成三維網狀結構，以達成固化。由於固化性成分（B）與聚合物成分（A）一起組合使用，因此從抑制用於形成樹脂膜形成層的塗佈用組成物的黏度且提升操作性等的觀點來看，其重量平均分子量（Mw）通常為10,000以下，且以100～10,000為佳。

（B1）熱固化性成分 作為熱固化性成分，舉例來說，以環氧類熱固化性成分為佳。 環氧類熱固化性成分，以使用含有具有環氧基的化合物（B11）、或組合具有環氧基的化合物（B11）和熱固化劑（B12）使用為佳。

（B11）具有環氧基的化合物 作為具有環氧基的化合物（B11）（以下有時稱為「環氧化合物（B11）」），可以使用以往公知的材料。其具體實例包括多官能環氧樹脂，雙酚A二縮水甘油醚及其氫化產物，鄰甲酚酚醛清漆環氧樹脂，二環戊二烯型環氧樹脂，聯苯型環氧樹脂，雙酚A型環氧樹脂，雙酚F型環氧樹脂，伸苯基骨架型環氧樹脂等，以及分子中具有2個以上官能基的環氧化合物。上述材料可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

在使用環氧化合物（B11）的情況下，在樹脂膜形成層中，相對於100質量份的聚合物成分（A），環氧化合物（B11）的含量以1～1500質量份為佳，且以3～1200質量份為較佳。若環氧化合物（B11）的含量少，則樹脂膜形成層固化後的接著性有降低的傾向。再者，若環氧化合物（B11）的含量多，則樹脂膜形成層與支撐片之間的剝離力變高，可能會導致樹脂膜形成層的轉移不良。

（B12）熱固化劑 熱固化劑（B12）對於環氧化合物（B11）作為固化劑的功能。作為較佳的熱固化劑，可列舉出1分子中具有2個以上能與環氧基反應的官能基之化合物。作為上述官能基，可列舉出酚醛羥基、醇羥基、胺基、羧基及酸酐。其中以酚羥基、胺基、酸酐等為較佳的範例，且以酚醛羥基、胺基為更佳的範例。

作為酚類固化劑的具體範例，可列舉出多官能類酚醛樹脂、聯苯酚、酚醛清漆型酚醛樹脂、二環戊二烯型酚醛樹脂、Xylok型酚醛樹脂、芳烷基酚醛樹脂。 作為胺類固化劑的具體範例，可列舉出DICY（dicyandiamide，二氰二胺）。 上述材料可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

相對於100質量份的環氧化合物（B11），熱固化劑（B12）的含量以0.1～500質量份為佳，且以1～200質量份為較佳。當熱固化劑的含量小時，固化後的黏著性趨於降低。

（B13）固化促進劑 固化促進劑（B13）也可以用於調整樹脂膜形成層的熱固化的速度。固化促進劑（B13），以在使用環氧類熱固化性成分作為熱固化性成分（B1）的情況下使用為特佳。

作為固化促進劑（i）的較佳範例，可列舉出三伸乙基二胺、芐基二甲胺、三乙醇胺、二甲胺基乙醇、及三（二甲基胺基甲基）苯酚等的3級胺類；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、及2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑等的咪唑類；三丁基膦、二苯基膦、及三苯基膦等的有機膦類；四苯基鏻四苯基硼酸鹽、及三苯基膦四苯基硼酸鹽等的四苯基硼鹽等。上述材料可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

相對於環氧化合物（B11）及熱固化劑（B12）的合計量100質量份，固化促進劑（B13）的含量以0.01～10質量份為佳，且以0.1～1質量份為更佳。藉由固化促進劑（B13）的含量介於上述範圍內，因此即使暴露於高溫高濕的環境下也能夠具有優異的接著性，且即使在暴露於嚴苛的回流條件的情況下也能夠具有高可靠性。藉由添加固化促進劑（B13），能夠提升樹脂膜形成層固化後的接著性。固化促進劑（B13）的含量越多則這種效果越強。

（B2）能量射線固化性成分 藉由在樹脂膜形成層中含有能量射線固化性成分，可以在不進行需要大量能量和長時間的熱固化製程的情況下將樹脂膜形成層固化。由此，能夠謀求降低製造成本。 能量射線固化性成分，也可以單獨使用具有藉由照射能量射線而進行反應的官能基之化合物（B21），而以組合使用具有藉由照射能量射線而進行反應的官能基之化合物（B21）和光聚合起始劑（B22）為佳。

（B21）具有藉由照射能量射線而進行反應的官能基之化合物 作為具有藉由照射能量射線而進行反應的官能基之化合物（B21）（以下有時稱為「能量射線反應性化合物（B21）」），具體而言，可列舉出三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、新戊四醇三丙烯酸酯、新戊四醇四丙烯酸酯、二新戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二新戊四醇六丙烯酸酯或1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯等的丙烯酸酯化合物，再者，也可列舉出低聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯類低聚物、環氧丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯及伊康酸低聚物等的丙烯酸酯類化合物等具有聚合結構之丙烯酸酯化合物之具有相對低的分子量。這種化合物，在分子中具有至少1個聚合性雙鍵。

在使用能量射線反應性化合物（B21）的情況下，在樹脂膜形成層中，相對於100質量份的聚合物成分（A），能量射線反應性化合物（B21）的含量以1～1500質量份為佳，且以3～1200質量份為較佳。

（B22）光聚合起始劑 藉由將能量射線反應性化合物（B21）與光聚合起始劑（B22）組合使用，能夠縮短聚合固化時間且能夠減少光線照射量。

作為這種光聚合起始劑（B22），具體而言可列舉出二苯甲酮、苯乙酮、苯偶姻、苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻異丙醚、苯偶姻異丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻苯甲酸甲酯、苯偶姻二甲基縮酮、2,4-二乙基噻噸酮、α-羥基環己基苯基酮、芐基二苯硫醚、四甲基秋蘭姆單硫化物、偶氮二異丁腈、二苯甲醯（benzil）、二芐基、二乙醯基、1,2-二苯基甲烷、2-羥基-2-甲基-1-[4-（1-甲基乙烯基）苯基]丙酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦及β-氯蒽醌等。光聚合起始劑（B22）可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

光聚合起始劑（B22）的調配比例，相對於100質量份的能量射線反應性化合物（B21），以含有0.1～10質量份為佳，且以含有1～5質量份為較佳。 當光聚合起始劑（B22）的調配比例未滿0.1質量份時，由於光聚合不充分而可能會無法得到令人滿意的固化性，而當超過10質量份時，可能會產生不貢獻於光聚合的殘留物，進而導致缺陷產生。

（第2黏合劑成分） 藉由第2黏合劑成分含有固化性聚合物成分（AB），因此可對樹脂膜形成層賦予片狀維持性和固化性。

（AB）固化性聚合物成分 固化性聚合物成分係具有固化功能官能基之聚合物。固化功能官能基係能彼此反應以形成三維網狀結構之官能基，且可列舉出藉由加熱而進行反應之官能基、和藉由能量射線而進行反應之官能基。 固化功能官能基可以添加到成為固化性聚合物（AB）的骨架之連續結構的單元中，或者也可以添加到末端。在固化功能官能基添加到成為固化性聚合物（AB）的骨架之連續結構的單元中的情況下，固化功能官能基可以添加到側鏈，或者也可以直接添加到主鏈。從達成對樹脂膜形成層賦予片狀維持性之目的的觀點來看，固化性聚合物成分（AB）的重量平均分子量（Mw）通常為20000以上。

作為藉由加熱而進行反應之官能基，可列舉出環氧基。作為具有環氧基的固化性聚合物成分（AB），可列舉出高分子量的含環氧基化合物和具有環氧基的苯氧基樹脂。舉例來說，日本專利特開第2001-261789號公報公開了高分子量的含環氧基化合物。 再者，可以是與上述的丙烯酸類聚合物（A1）相同的聚合物，也可以是使用具有環氧基的單體作為單體進行聚合所得到的聚合物（含環氧基的丙烯酸類聚合物）。作為具有環氧基的單體，舉例來說，可列舉出（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等的具有縮水甘油基之（甲基）丙烯酸酯。 在使用含環氧基的丙烯酸類聚合物的情況下，其優選的樣態除了環氧基以外都相同於丙烯酸類聚合物（A1）。

在使用具有環氧基的固化性聚合物成分（AB）的情況下，相同於使用環氧類熱固化性成分作為固化性成分（B）的情況，也可以一併使用熱固化劑（B12）、固化促進劑（B13）等。

作為藉由能量射線而進行反應之官能基，可列舉出（甲基）丙烯醯基。作為具有藉由能量射線而進行反應之官能基的固化性聚合物成分（AB），可以使用具有聚醚丙烯酸酯等的聚合結構之丙烯酸酯類化合物等高分子量的聚合物。 再者，舉例來說，也可以使用使得側鏈具有羥基等的官能基X之原料聚合物、與具有能與官能基X反應的官能基Y（例如，在官能基X為羥基的情況下，其為異氰酸酯基等）及藉由照射能量射線而進行反應的官能基之低分子量化合物進行反應而配製的聚合物。 在這種情況下，當原料聚合物對應於上述的丙烯酸類聚合物（A1）時，原料聚合物的優選範例相同於丙烯酸類聚合物（A1）。

在使用具有藉由能量射線而進行反應之官能基的固化性聚合物成分（AB）的情況下，相同於使用能量射線固化性成分（B2）的情況，也可以一併使用光聚合起始劑（B22）。

第2黏合劑成分也可以與固化性聚合物成分（AB）一併使用而含有上述的聚合物成分（A）、固化性成分（B）等。

樹脂膜形成層，除了黏合劑成分之外，也可以含有以下的成分。

（C）無機填料（filler） 樹脂膜形成層也可以含有無機填料（C）。藉由在樹脂膜形成層中調配無機填料（C），變得可以調整固化後的樹脂膜之熱膨脹係數，因此可藉由將固化後的樹脂膜相對於封裝體之熱膨脹係數最佳化，進而能夠提高半導體裝置的可靠性。再者，也變得可降低固化後的樹脂膜之吸濕性。

再者，在將本發明中的樹脂膜形成層固化所得到的樹脂膜作為保護膜的功用的情況下，對保護膜進行雷射標記（laser marking），使得被雷射光刮除的部分露出無機填料（C），而由於反射光擴散，因此呈現接近白色的顏色。因此，當樹脂膜形成層包含後續描述的著色劑（D）時，在雷射標記部分和其他部分之間出現對比度（contrast）差異，產生刻印變得清晰的效果。

作為無機填料的較佳範例，可列舉出氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鐵、碳化矽、氮化硼等的粉末、將上述球形化所得到的珠粒（beads）、單晶纖維及玻璃纖維等。其中，以氧化矽填料及氧化鋁填料為佳。上述無機填料（C）的材料可以單獨使用，或者也可以組合2種以上使用。

為了能夠確實地得到上述的效果，相對於100質量份的構成樹脂膜形成層的總固體成分，無機填料（C）的含量的範圍，以1～80質量份為佳，以20～75質量份為較佳，且以40～70質量份為特佳。

（D）著色劑 樹脂膜形成層可以是透明的。再者，樹脂膜形成層也可以藉由調配著色劑（D）而上色。在藉由雷射標記等的方法在樹脂膜上刻字印刷的情況下，藉由調配著色劑，可以產生容易識別文字、符號等的標記之效果。亦即，在形成有樹脂膜的封裝體中，通常藉由雷射標記法（利用雷射光刮除保護膜的表面以進行刻印的方法）將產品號碼等刻印於樹脂膜的表面上，而藉由樹脂膜包含著色劑（D），使得樹脂膜中被雷射光刮除的部分和未被刮除的部分之間具有充分的對比度差異，因此提升了辨識度。

作為著色劑，可使用有機或無機的顏料及染料。其中，考量到電磁波、紅外線等的屏蔽性，以黑色顏料為佳。作為黑色顏料，可使用碳黑（carbon black）、氧化鐵、二氧化錳、苯胺黑（aniline black）、活性碳等，但並不限定於此。從提高半導體裝置的可靠性的觀點來看，以碳黑為特佳。著色劑（D），可以單獨使用1種，也可以組合2種以上使用。再者，在藉由紅外線對半導體裝置進行檢查的情況下，也可以使用具有紅外線透光性的著色劑。 相對於100質量份的構成樹脂膜形成層的總固體成分，著色劑（D）的調配量以0.1～35質量份為佳，以0.5～25質量份為更佳，且以1～15質量份為特佳。

（E）偶合（coupling）劑 也可以使用具有可與無機物反應的官能基及可與有機官能基反應的官能基之偶合劑（E），以提昇樹脂膜形成層對封裝體的接著性、密著性及/或樹脂膜的凝聚性。再者，藉由使用偶合劑（E），能夠在不損害將樹脂膜形成層固化所得到的樹脂膜之耐熱性的情況下提高其耐水性。作為這種偶合劑，可列舉出鈦酸酯類偶合劑、鋁酸鹽類偶合劑、矽烷偶合劑等。其中，以矽烷偶合劑為佳。

作為矽烷偶合劑，以矽烷偶合劑中與有機官能基反應的官能基係可與聚合物成分（A）、固化性成分（B）和固化性聚合物成分（AB）等所具有的官能基反應之基團為佳。 作為這種矽烷偶合劑，可列舉出γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-（3,4-環氧環己基）乙基三甲氧基矽烷、γ-（甲基丙烯醯氧基丙基）三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-6-（胺基乙基）-γ-氨丙基三甲氧基矽烷、N-6-（胺基乙基）-γ-氨丙基甲基二乙氧基矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-脲基（ureido）丙基三乙氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、γ-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙（3-三乙氧基矽基丙基）四硫烷（tetrasulfane）、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、咪唑矽烷等。上述材料可以單獨使用1種，或者也可以組合2種以上使用。

相對於合計為100質量份的聚合物成分（A）、固化性成分（B）及固化性聚合物成分（AB），矽烷偶合劑的含量之比例通常為0.1～20質量份，以0.2～10質量份為佳，且以0.3～5質量份為較佳。如果矽烷偶合劑的含量未滿0.1質量份，則可能無法得到上述的效果，而如果超過20質量份，則有可能導致逸氣（outgassing）。

（F）通用添加劑 樹脂膜形成層，除了上述的成分之外，也可以根據需要調配各種添加劑。作為各種添加劑，可列舉出調平（leveling）劑、增塑劑、抗靜電劑、抗氧化劑、離子吸附劑、吸除（gettering）劑、鏈轉移劑、剝離劑等。

舉例來說，可以藉由使用以適當的比例混合上述各成分所得到的組合物（樹脂膜形成用組合物），以得到樹脂膜形成層。樹脂膜形成用組成物，可以預先利用溶劑稀釋，或者也可以在混合時加到溶劑中。再者，也可以在使用樹脂膜形成用組合物時利用溶劑稀釋。

作為上述溶劑，可列舉出乙酸乙酯、乙酸甲酯、二乙基醚、二甲基醚、丙酮、甲基乙基酮、乙腈、己烷、環己烷、甲苯、庚烷等。

樹脂膜形成層具有初期接著性和固化性，且可以在未固化狀態下，在常溫或加熱下藉由施壓在晶片組封裝體上而容易地進行接著。再者，也可以在施壓時將樹脂膜形成層加熱。如此固化之後最終可以得到具有高耐衝擊性的樹脂膜，也具有優異的接著強度，而且即使處於嚴苛的高溫高濕條件下也能保持充分的可靠性。另外，樹脂膜形成層可以具有單層結構，或者也可以具有多層結構。

樹脂膜形成層的厚度以1～100μm為佳，以2～90μm為較佳，且以3～80μm為特佳。藉由樹脂膜形成層的厚度介於上述範圍內，使得樹脂膜形成層可作為高可靠性的保護膜或接著劑的功用。

[環形框架保持構件] 環形框架保持構件13設置於樹脂膜形成層的表面的外圍部分上。作為環形框架保持構件，可以採用由黏著劑層單體所構成的黏著部件、由基材和黏著劑層所構成的黏著部件、或是具有芯材的雙面黏著部件。

環形框架保持構件的外圍形狀大致上為矩形，且內圍部分具有矩形的中空部分（內部開口）。而在外形上，具有可固定於環形框架上的大小。內部開口設定為大於晶片組封裝體。另外，環形框架通常是金屬或塑膠的成形體。

在將由黏著劑層單體所構成的黏著部件作為環形框架保持構件的情況下，並沒有特別限制，而例如以由丙烯酸黏著劑、橡膠類黏著劑、或矽氧烷黏著劑所構成為佳。其中，考量到從環形框架的再剝離性，以丙烯酸黏著劑為佳。再者，上述黏著劑可以單獨使用，也可以混合2種以上使用。

構成環形框架保持構件的黏著劑層的厚度，以2～20μm為佳，以3～15μm為較佳，且以4～10μm為更佳。在黏著劑層的厚度未滿2μm時，可能不會產生足夠的接著性。在黏著劑層的厚度超過20μm時，當從環形框架剝離時，可能會有黏著劑的殘留物殘留於環形框架上，而污染環形框架。

在將由基材和黏著劑層所構成的黏著部件作為環形框架保持構件的情況下，環形框架貼附於構成黏著部件的黏著劑層上。 作為形成黏著劑層的黏著劑，可相同於在上述的由黏著劑層單體所構成的黏著部件中形成黏著劑層的黏著劑。再者，黏著劑層的厚度也與上述相同。

作為構成環形框架保持構件的基材，並沒有特別限制，可列舉出聚乙烯膜、聚丙烯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、乙烯-（甲基）丙烯酸共聚物膜、乙烯-（甲基）丙烯酸酯共聚物膜、離聚物樹脂膜等的聚烯烴膜、聚氯乙烯膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯膜等。其中，考量到擴展（expand）性，以聚乙烯膜及聚氯乙烯膜為佳，且以聚氯乙烯膜為較佳。

構成環形框架保持構件的基材的厚度，以5〜200μm為佳，以10〜150μm為較佳，且以20〜100μm為更佳。

再者，在將具有芯材的雙面黏著部件作為環形框架保持構件的情況下，雙面黏著部件由芯材、形成於芯材一側的表面上之積層用黏著劑層、和形成於芯材另一側的面上之固定用黏著劑層所構成。積層用黏著劑層係貼附於樹脂膜形成層之側的黏著劑層，而固定用黏著劑層係貼附於環形框架之側的黏著劑層。

作為雙面黏著部件的芯材，可列舉出與上述黏著部件的基材相同的材料。其中，考量到擴展性，以聚烯烴膜和增塑聚氯乙烯膜為佳。

芯材的厚度通常為5〜200μm，以10〜150μm為佳，且以20〜100μm為較佳。

雙面黏著部件的積層用黏著劑層及固定用黏著劑層，可以由相同的黏著劑所構成之層，或者也可以由不同的黏著劑所構成之層。固定用黏著劑層與環形框架之間的黏著力，可適當地設定為小於樹脂膜形成層與積層用黏著劑層之間的黏著力。作為這種黏著劑，可列舉出丙烯酸黏著劑、橡膠類黏著劑、矽氧烷黏著劑。其中，考量到從環形框架的再剝離性，以丙烯酸黏著劑為佳。形成固定用黏著劑層的黏著劑，可以單獨使用，也可以混合2種以上使用。這同樣也適用於積層用黏著劑層。

積層用黏著劑層及固定用黏著劑層的厚度，相同於上述黏著部件的黏著劑層的厚度。

藉由設置環形框架保持構件，變得容易將附有樹脂膜形成層的支撐片接著於環形框架等的夾具上。

[長條剝離片] 在使用樹脂膜形成用片材時，長條剝離片14作為支撐片（carrier film）的功用，且可以使用作為上述支撐片的範例之剝離片。

長條剝離片中與樹脂膜形成層接觸的面之表面張力，以40mN/m以下為佳，以37mN/m以下為更佳，且以35mN/m以下為特佳。下限值通常大約為25mN/m。然而，在使用剝離片作為支撐片的情況下，以使得長條剝離片相對為輕剝離型為佳。 長條剝離片的具體範例、剝離劑、和剝離處理方法等，相同於前述作為支撐片的範例說明之剝離片。

長條剝離片的厚度並沒有特別限定，以30μm以上為佳，以50～200μm為較佳。如果剝離膜未滿30μm，則在將樹脂膜形成用片材捲繞成捲狀時，可能在樹脂膜形成層產生捲繞痕跡。

對於以上所述之長條積層片的捲料的使用樣態，參照圖9A及圖9B，進行簡要的說明。 首先，將長條積層片2從捲料1捲出，利用剝離板40以大角度彎曲的同時，將附有樹脂膜形成層的支撐片10從長條剝離片14剝離，並將附有樹脂膜形成層的支撐片10貼附於晶片組封裝體44。同時，環形框架45固定到環形框架保持構件13上。多餘的片材（剝離片14及輔助片15），經由導輥42和43捲起並收集成廢棄膠帶46。另外，在圖9A中，省略了輔助片15。接著，進行切割，使得樹脂膜形成層12和晶片組封裝體44被完全切斷，而支撐片11不會被完全切斷。在切割之後，將經分割的封裝體與樹脂膜形成層12一起從支撐片11剝離，以得到其上已轉移樹脂膜形成層的封裝體。在使用樹脂膜形成層作為保護膜的情況下，可以在進行切割之前將樹脂膜形成層固化成保護膜，或者也可以在切割之後固化。再者，在使用樹脂膜形成層作為接著劑層的情況下，透過樹脂膜形成層將封裝體貼附到預定的被黏著物上，並根據需要將樹脂膜形成層固化。 這種製程，可根據有關於在半導體晶圓、晶片上形成保護膜或轉移接著劑層之國際專利公開第WO2015/146254號公報中所記載的方法進行。

1‧‧‧捲料 2‧‧‧長條積層片 10‧‧‧根據第1實施樣態的附有樹脂膜形成層的支撐片 11‧‧‧支撐片 12‧‧‧樹脂膜形成層 13‧‧‧環形框架保持構件 14‧‧‧長條剝離片 15‧‧‧輔助片 16‧‧‧多餘部分（廢料部分） 21‧‧‧側邊 22‧‧‧中間邊緣 23‧‧‧最外邊緣 24‧‧‧前端邊緣 25‧‧‧後端邊緣 30‧‧‧切口部分 40‧‧‧剝離片 41、42、43‧‧‧導輥 44‧‧‧晶片組封裝體 45‧‧‧環形框架 46‧‧‧廢棄膠帶

[圖1A]繪示出從根據第1實施樣態的長條積層片之捲料捲出一部分的狀態。 [圖1B]係繪示出沿著圖1A中的A-A線的剖面圖。 [圖1C]係繪示出沿著圖1A中的B-B線的剖面圖。 [圖2]繪示出根據第2實施樣態的長條積層片的平面圖的範例。 [圖3A]繪示出在第2實施樣態中前端邊緣的形狀的範例。 [圖3B]繪示出在第2實施樣態中前端邊緣的形狀的範例。 [圖3C]繪示出在第2實施樣態中前端邊緣的形狀的範例。 [圖3D]繪示出在第2實施樣態中前端邊緣的形狀的範例。 [圖3E]繪示出在第2實施樣態中前端邊緣的形狀的範例。 [圖3F]繪示出在第2實施樣態中前端邊緣的形狀的範例。 [圖4A]繪示出在第3實施樣態中側邊的形狀的範例。 [圖4B]繪示出在第3實施樣態中側邊的形狀的範例。 [圖4C]繪示出在第3實施樣態中側邊的形狀的範例。 [圖4D]繪示出在第3實施樣態中側邊的形狀的範例。 [圖4E]係繪示出在第3實施樣態中張力的作用狀態之示意圖。 [圖5A]繪示出根據第4實施樣態的附有樹脂膜形成層的支撐片的平面圖的範例。 [圖5B]繪示出根據第4實施樣態的附有樹脂膜形成層的支撐片的平面圖的範例。 [圖6A]繪示出在第5實施樣態中寬度擴大部的形狀的範例。 [圖6B]繪示出在第5實施樣態中寬度擴大部的形狀的範例。 [圖7]繪示出在第6實施樣態中的切口部分。 [圖8]繪示出從長條積層片之捲料捲出一部分的狀態。 [圖9A]繪示出附有樹脂膜形成層的支撐片從長條積層片轉移到被黏著物的狀態。 [圖9B]係繪示出圖9A的透視圖。 [圖10A]繪示出去除多餘部分的狀態。 [圖10B]繪示出去除多餘部分的狀態。

10‧‧‧根據第1實施樣態的附有樹脂膜形成層的支撐片

15‧‧‧輔助片

21‧‧‧側邊

22‧‧‧中間邊緣

23‧‧‧最外邊緣

24‧‧‧前端邊緣

25‧‧‧後端邊緣

d‧‧‧距離

L‧‧‧長度

Claims (6)

1. 一種長條積層片，其包含附有樹脂膜形成層的支撐片和長條的剝離片，其中該附有樹脂膜形成層的支撐片具有大致上為矩形的支撐片、形成於該支撐片上且與該支撐片大致上為相同形狀的樹脂膜形成層、和形成於樹脂膜形成層的表面的外圍部分且具有大致上為矩形的開口部分之環形框架保持構件，其中於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之兩端，長條的輔助片連續地積層，且於該剝離片的剝離處理面上的寬度方向之內側，複數的附有樹脂膜形成層的支撐片沿著剝離片的長度方向各自獨立且可剝離地暫時附著，在捲出該長條積層片，且將附有樹脂膜形成層的支撐片從長條的剝離片剝離並貼附到被黏著物上時，最先接觸到該被黏著物的附有樹脂膜形成層的支撐片的前端邊緣的形狀係為朝向附有樹脂膜形成層的支撐片的外側凸起的形狀，且為下列任何一種：[1]在頂點部分具有圓弧形部分，同時在前述圓弧形部分的各個端點部分具有連續的直線部分之形狀、[2]圓弧形、[3]橢圓弧形、[4]沒有底邊的三角形、[5]沒有下底的梯形、[6]包含從[1]~[5]的形狀中所選擇的複數形狀之形狀，在捲出該長條積層片，且將附有樹脂膜形成層的支撐片從長條的剝離片剝離並貼附到被黏著物上時，最先接觸到該被黏著物的附有樹脂膜形成層的支撐片的前端邊緣及最後接觸到的後端邊緣，與沿著長條積層片的長度方向之附有 樹脂膜形成層的支撐片的側邊，以圓弧形的曲線或以內角為90°以上的方式連結短線而成的形狀而連接。
2. 如申請專利範圍第1項所述之長條積層片，其中前述附有樹脂膜形成層的支撐片的前端邊緣的形狀為[4]沒有底邊的三角形，且其頂角的內角為179.8°~168°。
3. 如申請專利範圍第1項所述之長條積層片，其中沿著該長條積層片的長度方向之附有樹脂膜形成層的支撐片的側邊被加工成波浪狀。
4. 如申請專利範圍第1項所述之長條積層片，其中輔助片的一部分以凸起的形狀突出於沿著長度方向的2個附有樹脂膜形成層的支撐片之間，該凸起部分為圓弧形的曲線或以內角為90°以上的方式連結短線而成的形狀所構成。
5. 如申請專利範圍第1項所述之長條積層片，其中沿著附有樹脂膜形成層的支撐片的外延，在長條的剝離片中形成切口，位於切口部分的剝離片的厚度為剝離片的總厚度的20%以上。
6. 一種捲料，其係申請專利範圍第1~5項中任一項所述之長條積層片捲繞成捲狀所得到的捲料。

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