[go: up one dir, main page]

TWI497051B - An evaluation apparatus for a surface condition of a metallic material, a visibility evaluation apparatus for a transparent substrate, an evaluation program thereof, and a computer-readable recording medium on which a recording medium is recorded, and a method of detecting the same - Google Patents

An evaluation apparatus for a surface condition of a metallic material, a visibility evaluation apparatus for a transparent substrate, an evaluation program thereof, and a computer-readable recording medium on which a recording medium is recorded, and a method of detecting the same Download PDF

Info

Publication number
TWI497051B
TWI497051B TW102133314A TW102133314A TWI497051B TW I497051 B TWI497051 B TW I497051B TW 102133314 A TW102133314 A TW 102133314A TW 102133314 A TW102133314 A TW 102133314A TW I497051 B TWI497051 B TW I497051B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mark
intersection
brightness
observation point
transparent substrate
Prior art date
Application number
TW102133314A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201428259A (zh
Inventor
Hideta Arai
Atsushi Miki
Kohsuke Arai
Kaichiro Nakamuro
Original Assignee
Jx Nippon Mining & Metals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2012270748A external-priority patent/JP5323248B1/ja
Priority claimed from JP2012286127A external-priority patent/JP5337907B1/ja
Priority claimed from JP2012288829A external-priority patent/JP5269247B1/ja
Application filed by Jx Nippon Mining & Metals Corp filed Critical Jx Nippon Mining & Metals Corp
Publication of TW201428259A publication Critical patent/TW201428259A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI497051B publication Critical patent/TWI497051B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95684—Patterns showing highly reflecting parts, e.g. metallic elements
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95638—Inspecting patterns on the surface of objects for PCB's

Landscapes

  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Investigating Or Analysing Materials By Optical Means (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)

Description

金屬材料之表面狀態之評價裝置、透明基材之視認性評價裝置、其評價程式及記錄有其之電腦可讀取記錄媒體、以及關於其等之檢測方法
本發明係關於一種金屬材料之表面狀態之評價裝置、透明基材之視認性評價裝置、其評價程式及記錄有其之電腦可讀取記錄媒體。
於智慧型手機或平板PC等小型電子機器中，由於配線之容易性或輕量性，而採用可撓性印刷配線板(以下，記作FPC)。近年來，藉由該等電子機器之高功能化，訊號傳輸速度之高速化取得進展，於FPC中阻抗(impedance)匹配亦成為重要之要素。作為對於訊號容量增加之阻抗匹配之對策，不斷推進成為FPC之基底之樹脂絕緣層(例如，聚醯亞胺)之厚層化。另一方面，FPC雖被實施朝液晶基材之接合或IC晶片之搭載等加工，但此時之位置對準係經由透過於對銅箔與樹脂絕緣層之積層板中之銅箔進行蝕刻後殘留之樹脂絕緣層而視認之定位圖案來進行，因此，樹脂絕緣層之視認性及對其產生影響之積層於樹脂絕緣層之銅箔之表面狀態變得重要。
作為此種樹脂絕緣層之視認性之評價方法，於專利文獻1中係觀察藉由CCD(charge-coupled device，電荷耦合器件)相機隔著樹脂絕緣層而拍攝之圖像進行評價。又，於專利文獻2中，評價於利用CCD相機自相對於評價對象之樹脂絕緣層之水平面呈30°之角度拍攝到之圖像中測試 圖案是否產生應變而映出。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-309336號公報
[專利文獻2]日本特開2006-001056號公報
然而，事實上，若如專利文獻1般利用CCD相機觀察而單純地觀察圖像，則視認性評價之精度有限，若不於生產線上實際地製作，則無法判斷是否可隔著透明基材視認為了進行位置對準等而設置之標記，於製造成本方面存在問題。即便為如專利文獻2般評價於該圖像中測試圖案是否產生應變而映出之方法，該情況亦同樣。而且，若視認性評價之精度如此低，則積層於樹脂絕緣層之銅箔之表面狀態之評價之精度亦變低。
本發明提供一種可高效率且準確地評價金屬材料之表面狀態之金屬材料之表面狀態之評價裝置、透明基材之視認性評價裝置、其評價程式及記錄有其之電腦可讀取記錄媒體。
本發明者等人經過反覆銳意研究，結果發現，於將金屬材料貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除金屬材料，並隔著透明基材拍攝藉由蝕刻而去除該金屬材料後存在於透明基材之下方之標記，著眼於自該標記部分之圖像獲得之觀察地點-亮度曲線圖中所描繪之標記端部附近之亮度曲線，對該亮度曲線進行評價，藉此可不受透明基材之種類或透明基材之厚度之影響而高效率且準確地評價透明基材之視認性，藉此，可 高效率且準確地評價積層於透明基材之金屬材料之表面狀態。
基於以上見解而完成之本發明於一態樣中係一種金屬材料之表面狀態之評價裝置，該裝置具備以下手段：攝影手段，其於將金屬材料之表面貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除上述金屬材料之至少一部分，並隔著上述透明基材拍攝於藉由蝕刻而去除該金屬材料後存在於上述透明基材之下方之標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及金屬材料表面狀態評價手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性，並基於上述視認性之評價結果評價金屬材料之表面狀態；上述金屬材料表面狀態評價手段將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，使用Sv進行透明基材之視認性之評價，並基於上述透明基材之視認性之評價結果評價金屬材料之表面狀態，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於另一態樣中係一種金屬材料之表面狀態之評價裝置，該裝置具備以下手段：攝影手段，其於將金屬材料之經表面處理之表面側貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除上述金屬材料之至少一部分，並隔著上述透明基材拍攝於藉由蝕刻而去除該金屬材料後存在於上述透明基材之下方之標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由 上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及金屬材料表面狀態評價手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性，並基於上述視認性之評價結果評價金屬材料之表面狀態；上述金屬材料表面狀態評價手段使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv進行透明基材之視認性之評價，並基於上述透明基材之視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種用以使電腦作為本發明之金屬材料之表面狀態之評價裝置而發揮功能之程式。
本發明於又一態樣中係一種記錄有本發明之程式之電腦可讀取記錄媒體。
本發明於又一態樣中係一種金屬材料之表面狀態之評價方法，該方法係於將金屬材料之表面貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除上述金屬材料之至少一部分，並隔著上述透明基材拍攝於藉由蝕刻而去除該金屬材料後存在於上述透明基材之下方之標記，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖，於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上 述透明基材之視認性，並基於上述視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價；上述金屬材料之表面狀態之評價係將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，使用Sv進行透明基材之視認性之評價，並基於上述透明基材之視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種金屬材料之表面狀態之評價方法，該方法係於將金屬材料之經表面處理之表面側貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除上述金屬材料之至少一部分，並隔著上述透明基材拍攝於藉由蝕刻而去除該金屬材料後存在於上述透明基材之下方之標記，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖，於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性，並基於上述視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價；上述金屬材料之表面狀態之評價係使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv進行透明基材之視認性之評價，並基於上述透明基材之視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度 範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種透明基材之視認性評價裝置，該裝置具備以下手段：攝影手段，其隔著上述透明基材拍攝存在於透明基材之下方之標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及視認性評價手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性；上述視認性評價手段將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，使用Sv進行視認性之評價，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種透明基材之視認性評價裝置，該裝置具備以下手段：攝影手段，其隔著上述透明基材拍攝存在於透明基材之下方之標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及視認性評價手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性；上述視認性評價手段使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv進行視認性之評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之 端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種用以使電腦作為本發明之透明基材之視認性評價裝置而發揮功能之程式。
本發明於又一態樣中係一種電腦可讀取記錄媒體，其記錄有用以使電腦作為本發明之透明基材之視認性評價裝置而發揮功能之程式。
本發明於又一態樣中係一種積層體之定位裝置，該裝置係用以進行金屬與透明基材之積層體之定位者；具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及定位手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率決定上述積層體之位置；上述定位手段於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記 之位置，並基於上述所檢測出之標記之位置進行金屬與透明基材之積層體之定位。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種積層體之定位裝置，該裝置係用以進行金屬與透明基材之積層體之定位者；具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及定位手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率決定上述積層體之位置；上述定位手段使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置，並基於上述所檢測出之標記之位置進行金屬與透明基材之積層體之定位，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種用以使電腦作為本發明之積層體之定位裝置而發揮功能之程式。
本發明於又一態樣中係一種電腦可讀取記錄媒體，其記錄有用以使電腦作為本發明之積層體之定位裝置而發揮功能之程式。
本發明於又一態樣中係一種印刷配線板之製造方法，該方法 包含以下步驟：使用本發明之定位裝置進行印刷配線板之定位，於經定位之上述印刷配線板安裝零件。
本發明於又一態樣中係一種判定金屬與透明基材之積層體所具有之標記是否存在之裝置，該裝置具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及判定手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率判定標記是否存在；上述判定手段於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，判定為上述標記存在。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種判定金屬與透明基材之積層體所具有之標記是否存在之裝置，該裝置具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及判定手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率判定標記是否存在；上述判定手段使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為 特定值以上之情形時，判定為上述標記存在，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種用以使電腦作為本發明所記載之判定裝置而發揮功能之程式。
本發明於又一態樣中係一種電腦可讀取記錄媒體，其記錄有用以使電腦作為本發明所記載之判定裝置而發揮功能之程式。
本發明於又一態樣中係一種檢測金屬與透明基材之積層體所具有之標記之位置之裝置，該裝置具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及檢測手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率檢測標記之位置；上述檢測手段於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定 值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種檢測金屬與透明基材之積層體所具有之標記之位置之裝置，該裝置具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及檢測手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率檢測上述標記之位置；上述檢測手段使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種用以使電腦作為本發明之檢測裝置而發揮功能之程式。
本發明於又一態樣中係一種電腦可讀取記錄媒體，其記錄有用以使電腦作為本發明之檢測裝置而發揮功能之程式。
本發明於又一態樣中係一種透明基材之視認性評價方法，該方法係於透明基材之下方設置標記，並利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述 標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖，於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性；將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，使用Sv進行透明基材之視認性評價，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種透明基材之視認性評價方法，該方法係於透明基材之下方設置標記，並利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖，於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv進行透明基材之視認性之評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種透明基材之視認性評價方法，該方法係於將至少一表面經處理之表面處理銅箔自處理表面側貼合於透明基材之兩面之後，藉由蝕刻去除上述兩面之銅箔，將印刷有標記之印刷物鋪設於露出之上述透明基材之下方，並利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述印刷物，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖，於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv進行透明基材之視認性之評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種積層體之定位方法，該方法係進行金屬與透明基材之積層體之定位者，上述金屬與透明基材之積層體具有標記，利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之 交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置，並基於上述所檢測出之標記之位置進行金屬與透明基材之積層體之定位。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種積層體之定位方法，該方法係進行金屬與透明基材之積層體之定位者，上述金屬與透明基材之積層體具有標記，利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置，並基於上述所檢測出之標記之位置進行金屬與透明基材之積層體之定位，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種印刷配線板之定位方法，該方法係進行具有絕緣樹脂板、及設置於上述絕緣樹脂板上之電路之印刷配線板之定位者，利用攝影手段隔著上述樹脂拍攝上述電路，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述電路之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於將自上述電路之端部起至無上述電路之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B =Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述電路之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述電路之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述電路之位置，並基於上述所檢測出之電路之位置進行印刷配線板之定位。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種印刷配線板之定位方法，該方法係進行具有絕緣樹脂板、及設置於上述絕緣樹脂板上之電路之印刷配線板之定位者，利用攝影手段隔著上述樹脂拍攝上述電路，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述電路之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述電路之位置，並基於上述所檢測出之電路之位置進行印刷配線板之定位，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述電路之端部起至無上述電路之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述電路之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述電路之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種判定金屬與透明基材之積層體所具有之標記是否存在之方法，該方法係上述金屬與透明基材之積層體具有標記，利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點 之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，判定為上述標記存在。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種判定金屬與透明基材之積層體所具有之標記是否存在之方法，該方法係上述金屬與透明基材之積層體具有標記，利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，判定為上述標記存在，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種檢測方法，該方法係檢測金屬與透明基材之積層體所具有之標記之位置者，上述金屬與透明基材之積層體具有標記，利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地 點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
本發明於又一態樣中係一種檢測方法，該方法係檢測金屬與透明基材之積層體所具有之標記之位置者，上述金屬與透明基材之積層體具有標記，利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記，對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
根據本發明，可高效率且準確地評價金屬材料之表面狀態。
10‧‧‧銅箔之表面狀態之評價裝置
11‧‧‧攝影手段
12‧‧‧電腦(觀察地點-亮度曲線圖製作手段、銅箔之表面狀態評價手段、平滑化處理手段)
13‧‧‧顯示手段
14‧‧‧照明手段
15‧‧‧平台
16‧‧‧標記
17‧‧‧透明基材
20‧‧‧積層體之定位裝置
21‧‧‧攝影手段
22‧‧‧電腦(觀察地點-亮度曲線圖製作手段、定位手段、平滑化處理手段)
23‧‧‧顯示手段
24‧‧‧照明手段
25‧‧‧平台
26‧‧‧標記
27‧‧‧積層體
圖1係本發明之實施形態之銅箔之表面狀態之評價裝置之模式圖。
圖2係本發明之實施形態之銅箔之表面狀態之評價方法之流程圖。
圖3係定義標記寬度約為1.3mm之情形時之Bt及Bb之模式圖。
圖4係定義標記寬度約為0.3mm之情形時之Bt及Bb之模式圖。
圖5係定義k1及k2之模式圖。
圖6係表示標記寬度為0.1~0.4mm之情形時之亮度曲線之斜率評價時的攝影手段之構成及亮度曲線之斜率之測定方法的模式圖。
圖7係表示標記寬度為1.0~2.0mm之情形時之亮度曲線之斜率評價時的攝影手段之構成及亮度曲線之斜率之測定方法的模式圖。
圖8係本發明之實施形態之透明基材之視認性評價方法之流程圖。
圖9係本發明之實施形態之積層體之定位裝置之模式圖。
圖10係本發明之實施形態之積層體之定位方法之流程圖。
使用圖對本發明之金屬材料之表面狀態之評價裝置、金屬材料之表面狀態之評價方法、金屬材料之表面狀態之評價程式及記錄媒體詳細地進行說明。關於本發明中成為評價對象之金屬材料，可列舉金屬箔、金屬板、金屬條。
又，作為金屬箔、金屬板、金屬條，例如可列舉銅箔、銅板、銅條、鋁箔、鋁板、鋁條、鋁合金箔、鋁合金板、鋁合金條、鎳箔、鎳板、鎳條、鎳合金箔、鎳合金板、鎳合金條、鋅箔、鋅板、鋅條、鋅合金箔、鋅合金板、鋅合金條、鐵箔、鐵板、鐵條、鐵合金箔、鐵合金板、鐵合金條、不鏽鋼箔、不鏽鋼板、不鏽鋼條、軟鋼箔、軟鋼板、軟鋼條、Fe-Ni合金箔、 Fe-Ni合金板、Fe-Ni合金條或鎳銀箔、鎳銀板、鎳銀條等。
作為鋁箔、鋁板、鋁條，具體而言，可列舉JIS H4000中記載之以合金編號1085、1080、1070、1050、1100、1200、1N00、1N30為代表之Al：99.00質量%以上之鋁箔、鋁板、鋁條等。
作為鎳箔、鎳板、鎳條，具體而言，可列舉JIS H4551中記載之以合金編號NW2200、NW2201為代表之Ni：99.0質量%以上之鎳(Ni)箔、鎳板、鎳條等。
作為不鏽鋼箔、不鏽鋼板、不鏽鋼條，可列舉由SUS301、SUS304、SUS316、SUS430、SUS631(均為JIS規格)中之任一者所構成之不鏽鋼箔、不鏽鋼板、不鏽鋼條等。
作為軟鋼箔、軟鋼板、軟鋼條，可列舉碳為0.15質量%以下之軟鋼等。又，可列舉JIS G3141中記載之由鋼板製造之軟鋼箔、軟鋼板、軟鋼條等。
作為Fe-Ni合金箔、Fe-Ni合金板、Fe-Ni合金條，可列舉含有35~85質量%之Ni，剩餘部分係由Fe及不可避免之雜質所構成，具體而言為JIS C2531中記載之由Fe-Ni合金製造之Fe-Ni合金箔、Fe-Ni合金板、Fe-Ni合金條等。
作為銅箔、銅板、銅條，可列舉電解銅箔、電解銅板、電解銅條或軋壓銅箔、軋壓銅板、軋壓銅條、藉由蒸鍍等乾式鍍敷而製造之銅箔、銅板、銅條等。軋壓銅箔、軋壓銅板、軋壓銅條中亦包含含有一種以上之Ag、Sn、In、Ti、Zn、Zr、Fe、P、Ni、Si、Te、Cr、Nb、V、B、Co等元素之銅合金箔、銅合金板、銅合金條。存在若該等元素之濃度升高(例如合計為10質量%以上)則導電率下降之情形。軋壓銅箔、軋壓銅板、軋壓銅條之導電率為例如50%IACS以上、例如60%IACS以上、例如80%IACS以上。又，於軋壓銅箔中亦包含使用精銅(JIS H3100 C1100)或無氧銅(JIS H3100 C1020)而製造之銅箔、銅板、銅條等。
本發明中成為評價對象之金屬材料亦可並非金屬箔、金屬板、金屬條。本發明中成為評價對象之金屬材料之厚度、寬度、大小並無特別限定，可為任何厚度、寬度、大小之金屬材料。例如，金屬材料之厚度亦可為1μm~1m。本發明中將厚度為300μm以下之金屬材料作為金屬箔，將厚度大於300μm之金屬材料作為金屬板。又，本發明中所謂金屬條係指具有一定程度之長度之金屬箔或金屬條。例如，本發明中金屬條之長度係具有例如200mm以上之長度、或500mm以上之長度。
於本實施形態中，以使用銅箔作為評價對象之金屬材料之情形為例進行列舉，以下，對銅箔之表面狀態之評價裝置、銅箔之表面狀態之評價方法、銅箔之表面狀態之評價程式及記錄媒體詳細地進行說明。
(銅箔之表面狀態之評價裝置、銅箔之表面狀態之評價方法、銅箔之表面狀態之評價程式及記錄媒體)
圖1係本發明之實施形態之銅箔之表面狀態之評價裝置10之模式圖。本發明之實施形態之銅箔之表面狀態之評價裝置10具備：攝影手段11，其隔著透明基材17拍攝存在於設置在平台15上之透明基材17之下方之標記16；電腦12，其基於來自攝影手段11之圖像訊號進行各種處理；顯示手段13，其基於來自電腦12之各種訊號顯示特定之圖像等；及照明手段14，其對平台上之透明基材17及標記16照射光。透明基材17並無特別限定，只要為透明，則亦可為玻璃製或聚醯亞胺等樹脂製基材。再者，本發明中所謂透明亦包括具有透光性。
再者，本發明中之標記亦可為印刷至紙等印刷物之記號，只要為成為標記之記號，則可為任何形態。又，標記亦可為藉由蝕刻而成形之金屬材料之一部分。具體而言，例如，於金屬材料為銅箔之情形時，亦可為藉由蝕刻而形成之銅配線。又，所謂標記既可為印刷物，亦可為金屬，既可為無機物，亦可為有機物，只要為成為標記者即可。進而，標記亦可 為印刷配線板之電路及/或零件。標記若為線狀，則容易對於藉由拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖，從而較佳。又，線狀之標記例如可藉由以下方式而設置：於將銅箔與透明基材17貼合之後，藉由蝕刻使該銅箔成為線狀。
可撓性印刷配線板(FPC)雖被實施朝液晶基材之接合或IC晶片之搭載等加工，但此時之位置對準係經由透過對覆銅積層板之銅箔進行蝕刻之後殘留之樹脂絕緣層而視認之定位圖案而進行，因此，樹脂絕緣層之視認性變得重要。而且，必須進行對此種樹脂絕緣層之視認性產生影響之銅箔之表面狀態之評價。為了進行此種樹脂絕緣層之高效率且準確之視認性評價及銅箔之表面狀態之評價，透明基材係於將銅箔貼合於透明基材之至少一表面之後藉由蝕刻去除上述銅箔之至少一部分而製作。再者，透明基材亦可於將銅箔貼合於透明基材之至少一表面之後，藉由蝕刻去除上述銅箔之全部而製作。又，於銅箔為表面處理銅箔之情形時係於將至少一表面經粗化處理等表面處理之表面處理銅箔自經粗化處理等表面處理之表面側貼合於透明基材之至少一表面之後，藉由蝕刻去除上述銅箔之至少一部分而製作。再者，透明基材亦可於將上述銅箔貼合於透明基材之至少一表面之後，藉由蝕刻去除上述銅箔之全部而製作。此處，透明基材之厚度較佳為10~1000μm、15~500μm、20~300μm、25~70μm、25~50μm。
攝影手段11具備攝像元件、由輸入攝像元件之輸出之圖像處理電路等構成之圖像處理部、由控制圖像處理部等之控制電路等構成之控制部、及由透鏡等構成之光學系統等。作為攝影手段11，例如可使用CCD相機等。攝影手段11隔著透明基材17拍攝存在於設置在平台15上之透明基材17之下方之標記16而取得圖像。
電腦12基於來自攝影手段11之圖像訊號進行各種處理。電 腦12具備：觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於來自攝影手段11之圖像訊號，沿著橫穿所觀察到之標記16之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及銅箔表面狀態評價手段，其於觀察地點-亮度曲線圖中，根據自標記16之端部起至無標記16之部分產生之亮度曲線之斜率評價透明基材17之視認性，並基於該視認性之評價結果評價銅箔之表面狀態。
再者，於本發明中，「橫穿標記之方向」亦可為與標記延伸之方向交叉之方向。又，觀察地點-亮度曲線圖亦可沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。於觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作之情形時，自存在標記之部分至不存在標記之部分之亮度之值更急遽地變化，因此，可更良好地評價銅箔之表面狀態。此處，所謂標記延伸之方向係指於標記為直線狀之情形時與該直線狀之標記大致平行或平行之方向。又，所謂標記延伸之方向係指於標記並非直線狀之情形時，於畫有與標記之外緣相切之直線之情形時，與該直線大致平行或平行之方向。
電腦12亦可進而具備平滑化處理手段，該平滑化處理手段對於藉由利用攝影手段11之拍攝而獲得之圖像使亮度不均緩和，觀察地點-亮度曲線圖製作手段使用平滑化處理後之亮度製作觀察地點-亮度曲線圖。
又，亦可為存在於透明基材17之下方之標記16係印刷至鋪設於透明基材17之下方之印刷物之線狀之標記16，觀察地點-亮度曲線圖製作手段對於藉由拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之線狀之標記16之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖。
電腦12具備作為記憶手段之記憶體。於該記憶體中分別以電腦可讀取之方式記錄(所謂保存)有經數位化之來自攝影手段11之圖像、觀察地點-亮度曲線圖製作式、視認性評價式、銅箔之表面狀態之評價式、 及各階段中之評價值等。
顯示手段13基於來自電腦12之各種訊號顯示觀察地點-亮度曲線圖、視認性評價結果、銅箔之表面狀態之評價結果等特定之圖像或數值等。
其次，參照圖2所示之流程圖，對使用有上述實施形態之銅箔之表面狀態之評價裝置10的銅箔之表面狀態之評價方法進行說明。再者，圖2所示之流程圖係使用有本發明之銅箔之表面狀態之評價裝置10的銅箔之表面狀態之評價方法之一實施形態，能以本發明之銅箔之表面狀態之評價裝置10實現之評價方法並不限定於圖2之流程圖中所示者。尤其是，平滑化處理於圖2中係於製作觀察地點-亮度曲線圖之前對藉由拍攝而獲得之圖像進行，但並不限定於此，例如，亦可於製作觀察地點-亮度曲線圖之後進行。
於使用銅箔之表面狀態之評價裝置10的銅箔之表面狀態之評價方法中，首先，準備於將銅箔貼合於透明基材之至少一表面之後，藉由蝕刻去除上述銅箔之至少一部分而製作成之透明基材17。再者，亦可準備藉由上述蝕刻去除上述銅箔之全部而製作成之透明基材17。又，於銅箔為表面處理銅箔之情形時，準備於將至少一表面經粗化處理等表面處理之表面處理銅箔自經粗化處理等表面處理之表面側貼合於透明基材之至少一表面之後，藉由蝕刻去除上述銅箔之至少一部分而製作成之透明基材17。再者，亦可準備藉由上述蝕刻去除上述銅箔之全部而製作成之透明基材17。其次，藉由攝影手段11隔著透明基材17拍攝存在於透明基材17之下方之標記16。由攝影手段11拍攝之圖像之訊號被送向電腦12。電腦12之觀察地點-亮度曲線圖製作手段對於來自攝影手段11之圖像訊號，沿著橫穿所觀察到之標記16之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖。電腦12之銅箔之表面狀態評價手段於該觀察地點-亮度曲線圖中，根據 自標記16之端部起至無標記16之部分產生之亮度曲線之斜率評價透明基材17之視認性，並基於該視認性之評價結果對貼合於透明基材17之銅箔之表面狀態進行評價。先前，若不於生產線上實際製作，則無法判斷是否可隔著透明基材視認為了進行位置對準等而設置之標記，於製造成本方面存在問題。然而，若使用本發明之銅箔之表面狀態之評價裝置10，則藉由上述構成，即便僅於實驗室中亦可容易且高效率地準確評價透明基材17之視認性，藉此，可高效率且準確地進行銅箔之表面狀態之評價。例如，可將透明基材17之視認性之評價結果為良好之情形直接評價為銅箔之表面狀態良好。
電腦12之銅箔之表面狀態評價手段將自標記16之端部起至無標記16之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，並使用Sv進行視認性之評價，並使用該評價結果進行銅箔之表面狀態之評價，上述Sv係於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於標記16之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
先前，若不於生產線上實際製作，則無法判斷是否可隔著透明基材視認為了進行位置對準等而設置之標記，於製造成本方面存在問題。然而，若使用本發明之銅箔之表面狀態之評價裝置10，則藉由上述構成，即便僅於實驗室中亦可容易且高效率地準確評價透明基材17之視認性，藉此，可高效率且準確地進行銅箔之表面狀態之評價。例如，可將透明基材17之視認性之評價結果為良好之情形直接評價為銅箔之表面狀態良好。再者，於 上述觀察地點-亮度曲線圖中，橫軸表示位置資訊(像素×0.1)，縱軸表示亮度(灰階)之值。
又，電腦12之銅箔之表面狀態評價手段使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv進行透明基材17之視認性之評價，並使用該評價結果進行銅箔之表面狀態之評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自標記16之端部起至無標記16之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於標記16之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
根據此種構成，即便僅於實驗室中亦可容易且高效率地準確評價透明基材17之視認性，藉此，可高效率且準確地進行銅箔之表面狀態之評價。
較佳為電腦12進而具備平滑化處理手段，該平滑化處理手段對於藉由利用攝影手段11之拍攝而獲得之圖像，使亮度之不均緩和，觀察地點-亮度曲線圖製作手段使用平滑化處理後之亮度製作觀察地點-亮度曲線圖。對自藉由利用攝影手段11之拍攝而獲得之圖像獲得之亮度之包含雜訊之資料(原波形)進行利用平滑化處理手段之平滑化處理，藉此，該亮度之不均緩和，因此，可更準確地評價透明基材17之視認性，藉此，可高效率且準確地進行銅箔之表面狀態之評價。作為利用平滑化處理手段之平滑化處理，可利用各種平滑化程式進行，例如，可使用藉由2、3次多項式配適法之平滑化處理、藉由傅立葉變換之平滑化處理、或藉由移動平均法之平滑化處理等。再者，平滑化處理亦可使用公知之各種平滑化程式進行。又，亮度資料之平滑化處理既可對有標記16之部分、及無標記16之部 分之兩者進行，亦可對有標記16之部分進行，或亦可對無標記16之部分進行，或亦可局部地進行。
再者，對於藉由利用攝影手段11之拍攝而獲得之圖像，亦可於進行該亮度之平滑化處理之前，預先進行該亮度之包含雜訊之資料(原波形)之觀察地點-亮度曲線圖製作。
又，銅箔表面狀態評價手段於在透明基材17之視認性評價中僅基於上述Sv值評價視認性之情形時，亦可將自標記16之端部起至無標記16之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記16之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，將Sv成為3.5以上之情形判定為銅箔之表面狀態良好。
進而，銅箔表面狀態評價手段於在透明基材17之視認性評價中基於上述Sv值及△B值評價視認性之情形時，亦可將自標記16之端部起至無標記16之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差△B(△B=Bt-Bb)為40以上，於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記16之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，Sv成為3.5以上之情形判定為銅箔之表面狀態良好。
更佳為將Sv成為3.9以上、較佳為4.5以上、較佳為5.0以上、更佳為5.5以上之情形判定為視認性良好、且銅箔之表面狀態良好。又，Sv之上限 無需特別限定，例如為70以下、30以下、15以下、10以下。
較佳為於△B(△B=Bt-Bb)為50以上之情形時判定為視認性良好、且銅箔之表面狀態良好，更佳為於60以上之情形時判定為視認性良好，且銅箔之表面狀態良好。△B之上限無需特別限定，例如為100以下、或80以下、或70以下。根據此種評價，可高效率地且更準確地評價透明基材17之視認性，藉此，可更高效率地且準確地進行銅箔之表面狀態之評價。
此處，使用圖對「亮度曲線之頂部平均值Bt」、「亮度曲線之底部平均值Bb」、及下述「t1」、「t2」、「Sv」進行說明。又，關於「亮度曲線之底部平均值Bb」，於增大標記之寬度(例如標記之寬度為0.7mm以上、例如0.8mm以上、例如5mm以下、4mm以下，例如可設為約1.3mm)者、及縮小標記之寬度(例如標記之寬度為0.01mm以上、0.05mm以上、0.1mm以上、0.8mm以下、0.7mm以下、0.6mm以下，例如可設為0.3mm)者中，規定不同，故而對各者之情形進行說明。
於圖3中表示定義增大標記之寬度(設為約1.3mm)之情形時之Bt及Bb之模式圖。圖3之「標記」表示於藉由上述CCD相機之拍攝而獲得之圖像中觀察到之印刷物之線狀之標記(寬度約1.3mm)。以重疊於該標記之方式描繪之曲線於上述觀察地點-亮度曲線圖中，表示自標記之端部起至無標記之部分產生之亮度曲線。如圖3所示，「亮度曲線之頂部平均值Bt」表示自離標記之兩側之端部位置100μm之位置起以30μm間隔測定5個部位(兩側合計10個部位)時之亮度的平均值。「亮度曲線之底部平均值Bb」表示從自標記之端部位置向內側進入100μm之位置起以100μm間隔測定11個部位時之亮度之平均值。再者，用以測定亮度之平均值之觀察地點之間隔可根據亮度曲線之形狀而適當地於1μm~500μm之範圍內採用。為了避免觀察地點之偏差，觀察地點之間隔較佳為大致等間隔或等間隔。再者，觀察地點之間隔亦可並非大致等間隔，或亦可並非等間隔。又，認為 測定間隔越寬，則越能排除特定之觀察地點之影響，且越能減輕因觀察地點導致之誤差。
於圖4(a)及圖4(b)中表示定義將標記之寬度設為約0.3mm之情形時之Bt及Bb之模式圖。於將標記之寬度設為約0.3mm之情形時，存在如圖4(a)所示般成為V型之亮度曲線之情形、及如圖4(b)所示般成為與約1.3mm之情形同樣地具有底部之亮度曲線之情形。於任一情形時，「亮度曲線之頂部平均值Bt」皆表示自離標記之兩側之端部位置50μm之位置起與將標記之寬度設為約1.3mm之情形同樣地以30μm間隔測定5個部位(兩側合計10個部位)時的亮度之平均值。另一方面，「亮度曲線之底部平均值Bb」於亮度曲線如圖4(a)所示般成為V型之情形時，表示該V字之谷之前端部之亮度之最低值，於圖4(b)之具有底部之情形時，表示約0.3mm之中心部之值。再者，用以測定亮度之平均值之觀察地點之間隔可根據亮度曲線之形狀適當地於1μm~500μm之範圍內採用。為了避免觀察地點之偏差，觀察地點之間隔較佳為大致等間隔或等間隔。再者，觀察地點之間隔亦可並非大致等間隔，或亦可並非等間隔。又，認為測定間隔越寬，則越能排除特定之觀察地點之影響，且越能減輕因觀測地點導致之誤差。
於圖5中表示定義t1、t2及Sv之模式圖。「t1(像素×0.1)」表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述線狀標記之交點及表示該交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)。「t2(像素×0.1)」表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述線狀標記之交點及表示該交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)。此時，對於連結t1及t2之線所表示之亮度曲線之斜率，以利用y軸方向上為0.1△B、x軸方向上為(t1-t2)計算之Sv(灰階/像素×0.1)進行定義。再者，橫軸之1像素相當於10μm長度。又，Sv係測定標記之兩側，採用較小之值。進而，於亮度曲線之形狀不穩 定而存在複數個上述「亮度曲線與Bt之交點」之情形時，採用最接近於標記之交點。
於利用攝影手段11拍攝到之上述圖像中，未附有標記之部分成為高亮度，但到達至標記端部時亮度突然降低。若透明基材17之視認性良好，則可明確地觀察此種亮度之降低狀態。另一方面，若透明基材17之視認性不良，則亮度於標記端部附近並非一下子自「高」向「低」突然下降，而係降低之狀態緩慢，亮度之降低狀態變得不明確。
本發明基於此種見解，對透明基材17，例如將附有標記之印刷物置於下方，控制於自利用攝影手段11隔著透明基材17拍攝到之上述標記部分之圖像獲得之觀察地點-亮度曲線圖中所描繪之標記端部附近之亮度曲線之斜率。更詳細而言，將亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差△B(△B=Bt-Bb)設為40以上，評價於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述線狀標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，由下述(1)式定義之Sv，藉此可進行準確之透明基板之視認性評價。較佳為將Sv成為3.5以上之情形判定為視認性良好。更佳為將Sv成為3.9以上、較佳為4.5以上、較佳為5.0以上、更佳為5.5以上之情形判定為視認性良好。又，△B較佳為50以上，較佳為60以上。△B之上限無需特別限定，例如為100以下、或80以下、或70以下。又，Sv之上限無需特別限定，例如為70以下、30以下、15以下、10以下。根據此種構成，標記與非標記之部分之交界變得更明確，定位精度提高，標記圖像辨識之誤差減少，可更準確地進行位置對準。由此，於Sv、△B之值為上述Sv、△B之值之範圍內之情形時，亦可判定為銅箔之表面狀態良好。
又，藉由將如上所述之處理程序作為程式使電腦執行，可高效率且準確地評價銅箔之表面狀態。
進而，藉由將該程式以電腦可讀取之方式記錄於光學、或磁碟等記錄媒體而使用，即便其他電腦亦可實現該程式，可獲得與上述處理程序相同之作用效果。
(透明基材之視認性評價裝置、視認性評價方法、視認性評價程式及記錄媒體)
作為本發明之實施形態之透明基材之視認性評價裝置，可直接使用如對上述銅箔之表面狀態之評價裝置進行說明之圖1所示之構成之裝置。即，「透明基材之視認性評價裝置」具備：攝影手段11，其隔著透明基材17拍攝存在於設置在平台15上之透明基材17之下方之標記16；電腦12，其基於來自攝影手段11之圖像訊號進行各種處理；顯示手段13，其基於來自電腦12之各種訊號顯示特定之圖像等；及照明手段14，其對平台上之透明基材17及標記16照射光。本發明中設為評價之對象之透明基材17並無特別限定，只要透明則亦可為玻璃製或樹脂製基材。再者，於本發明中所謂透明亦包括具有透光性之情況。再者，本發明中之標記既可為印刷至紙等印刷物之記號，亦可為銅配線或金屬，既可為無機物，亦可為有機物，只要為成為標記之記號則可為任何形態。
於此情形時，電腦12基於來自攝影手段11之圖像訊號進行各種處理。電腦12具備：觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於來自攝影手段11之圖像訊號，沿著橫穿所觀察到之標記16之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及視認性評價手段，其於觀察地點-亮度曲線圖中，根據自標記16之端部起至無標記16之部分產生之亮度曲線之斜率評價透明基材17之視認性。
再者，於本發明中，「橫穿標記之方向」亦可為與標記延伸之方向交叉 之方向。又，觀察地點-亮度曲線圖亦可沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。於觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作之情形時，自存在標記之部分至不存在標記之部分之亮度之值更急遽地變化，因此可更良好地評價銅箔之表面狀態。此處，於標記為直線狀之情形時，所謂標記延伸之方向係指與該直線狀之標記大致平行或平行之方向。又，於標記並非直線狀之情形時，所謂標記延伸之方向係指於畫有與標記之外緣相切之直線之情形時與該直線大致平行或平行之方向。
其次，參照圖8所示之流程圖，對使用上述實施形態之透明基材之視認性評價裝置之視認性評價方法進行說明。再者，圖8所示之流程圖係使用本發明之透明基材之視認性評價裝置之視認性評價方法之一實施形態，能以本發明之視認性評價裝置實現之評價方法並不限定於圖8之流程圖中所示者。尤其是，平滑化處理於圖8中係於製作觀察地點-亮度曲線圖之前對藉由拍攝而獲得之圖像進行，但並不限定於此，例如，亦可於製作觀察地點-亮度曲線圖之後進行。
於使用透明基材之視認性評價裝置之視認性評價方法中，首先，藉由攝影手段隔著透明基材拍攝存在於透明基材之下方之標記。由攝影手段拍攝之圖像之訊號被送向電腦。電腦之觀察地點-亮度曲線圖製作手段對於來自攝影手段之圖像訊號，沿著橫穿所觀察到之標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖。電腦之視認性評價手段於該觀察地點-亮度曲線圖中，根據自標記之端部起至無標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價透明基材之視認性。
電腦之視認性評價手段將自標記之端部起至無標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，使用Sv進行視認性之評價，上述Sv係於在觀察地點-亮度曲線圖 中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於標記16之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
先前，若不於生產線上實際製作，則無法判斷是否可隔著透明基材視認為了進行位置對準等而設置之標記，於製造成本方面存在問題。然而，若使用本發明之透明基材之視認性評價裝置，則藉由上述構成，即便僅於實驗室中亦可容易且高效率地準確評價透明基材之視認性。再者，於上述觀察地點-亮度曲線圖中，橫軸表示位置資訊(像素×0.1)，縱軸表示亮度(灰階)之值。
又，電腦之視認性評價手段使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv進行視認性之評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自標記之端部起至無標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
根據此種構成，即便僅於實驗室中亦可容易且高效率地更準確地評價透明基材之視認性。
較佳為電腦進而具備平滑化處理手段，該平滑化處理手段對於藉由利用攝影手段之拍攝而獲得之圖像，使亮度之不均緩和，觀察地點- 亮度曲線圖製作手段使用平滑化處理後之亮度製作觀察地點-亮度曲線圖。對自藉由利用攝影手段之拍攝而獲得之圖像獲得之亮度之包含雜訊之資料(原波形)進行利用平滑化處理手段之平滑化處理，藉此，該亮度之不均緩和，因此，可更準確地評價透明基材之視認性。作為利用平滑化處理手段之平滑化處理，可利用各種平滑化程式進行，例如，可使用藉由2、3次多項式配適法之平滑化處理、藉由傅立葉變換之平滑化處理、或藉由移動平均法之平滑化處理等。再者，平滑化處理亦可使用公知之各種平滑化程式進行。又，亮度資料之平滑化處理既可對有標記之部分、無標記之部分之兩者進行，亦可對有標記之部分進行，亦可對無標記之部分進行，或亦可局部地進行。
再者，對於藉由利用攝影手段之拍攝而獲得之圖像，亦可於進行該亮度之平滑化處理之前，預先進行該亮度之包含雜訊之資料(原波形)之觀察地點-亮度曲線圖製作。
又，於在利用視認性評價手段之視認性評價中僅基於上述Sv值評價視認性之情形時，亦可將自標記之端部起至無標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，將Sv成為3.5以上之情形判定為良好。
進而，於在利用視認性評價手段之視認性評價中基於上述Sv值及△B值評價視認性之情形時，亦可將自標記之端部起至無標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差△B(△B=Bt-Bb)為40以上，於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近 於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，Sv成為3.5以上之情形判定為良好。
更佳為將Sv成為3.9以上、較佳為4.5以上、較佳為5.0以上、更佳為5.5以上之情形判定為視認性良好。又，Sv之上限無需特別限定，例如為70以下、30以下、15以下、10以下。
△B(△B=Bt-Bb)較佳為50以上，更佳為60以上。△B之上限無需特別限定，例如為100以下、或80以下、或70以下。根據此種評價，可高效率地且更準確地評價透明基材之視認性。
又，藉由將如上所述之處理程序作為程式使電腦執行，可高效率地且準確地評價透明基材之視認性。
進而，藉由使光學、或磁碟等記錄媒體以電腦可讀取之方式記錄該程式而使用，即便其他電腦亦可實現該程式，而可獲得與上述處理程序相同之作用效果。
(積層體之定位裝置、積層體之定位方法、積層體之定位程式及記錄媒體)
圖9係本發明之實施形態之積層體之定位裝置20之模式圖。本發明之實施形態之積層體之定位裝置20具備：攝影手段21，其隔著透明基材拍攝存在於設置在平台25上之金屬與透明基材之積層體27中之標記26；電腦22，其基於來自攝影手段21之圖像訊號進行各種處理；顯示手段23，其基於來自電腦22之各種訊號顯示特定之圖像等；及照明手段24，其對平台上之積層體27照射光。以下，作為透明基材，列舉樹脂為例進行說明。再者，於本發明中，所謂「金屬」，其形態並無特別限定，例如，亦可為作為金屬箔、金屬板或金屬條之金屬材料。
作為金屬與樹脂之積層體27，只要為對樹脂貼合金屬而構成者，則形態並無特別限定。作為本發明中之金屬與樹脂之積層體27之具體例，可列舉以下積層體，該積層體係於由本體基板及附屬之電路基板、以及用以將該等電性連接之於聚醯亞胺等樹脂之至少一表面形成有銅等金屬配線之可撓性印刷基板所構成之電子機器中，準確地定位可撓性印刷基板並壓接於該本體基板及附屬之電路基板之配線端部而製作之積層體。即，若為該情形，則積層體27成為可撓性印刷基板及本體基板之配線端部藉由壓接而貼合之積層體、或可撓性印刷基板及電路基板之配線端部藉由壓接而貼合之積層體。積層體27具有由該金屬配線之一部分或其他材料形成之標記。對於標記之位置，只要為可利用CCD相機等攝影手段21隔著構成該積層體27之樹脂進行拍攝之位置則並無特別限定。
攝影手段21具備攝像元件、由輸入攝像元件之輸出之圖像處理電路等所構成之圖像處理部、由控制圖像處理部等之控制電路等構成之控制部、及由透鏡等構成之光學系統等。作為攝影手段21，例如可使用CCD相機等。攝影手段21隔著積層體之樹脂拍攝存在於設置在平台25上之積層體27中之標記26而取得圖像。
電腦12基於來自攝影手段21之圖像訊號進行各種處理。電腦22具備：觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於來自攝影手段21之圖像訊號，沿著橫穿所觀察到之標記26之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及定位手段，其於觀察地點-亮度曲線圖中，根據自標記26之端部起至無標記26之部分產生之亮度曲線之斜率決定積層體27之位置。
再者，於本發明中，「橫穿標記之方向」亦可為與標記延伸之方向交叉之方向。又，觀察地點-亮度曲線圖亦可沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。於觀察地點-亮度曲線圖 係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作之情形時，自存在標記之部分至不存在標記之部分之亮度之值更急遽地變化，因此，可更良好地評價銅箔之表面狀態。此處，於標記為直線狀之情形時，所謂標記延伸之方向係指與該直線狀之標記大致平行或平行之方向。又，於標記並非直線狀之情形時，標記延伸之方向係指於畫有與標記之外緣相切之直線之情形時，與該直線大致平行或平行之方向。
電腦22亦可進而具備平滑化處理手段，該平滑化處理手段對於藉由利用攝影手段21之拍攝而獲得之圖像，使亮度之不均緩和，觀察地點-亮度曲線圖製作手段使用平滑化處理後之亮度製作觀察地點-亮度曲線圖。
電腦22具備作為記憶手段之記憶體。於該記憶體中，以電腦可讀取之方式分別記錄(所謂保存)有經數位化之來自攝影手段21之圖像、觀察地點-亮度曲線圖製作式、定位式、及各階段中之評價值等。
顯示手段23基於來自電腦22之各種訊號顯示觀察地點-亮度曲線圖、位置評價結果等特定之圖像或數值等。
其次，參照圖10所示之流程圖對使用上述實施形態之積層體之定位裝置20之定位方法進行說明。再者，圖10所示之流程圖係使用本發明之積層體之定位裝置20之定位方法之一實施形態，能以本發明之定位裝置20實現之評價方法並不限定於圖10之流程圖中所示者。尤其是，平滑化處理於圖10中係於製作觀察地點-亮度曲線圖之前對藉由拍攝而獲得之圖像進行，但並不限定於此，例如，亦可於製作觀察地點-亮度曲線圖之後進行。
使用積層體之定位裝置20之定位方法係藉由攝影手段21隔著樹脂拍攝存在於設置在平台25上之金屬與樹脂之積層體27中之標記26。由攝影 手段21拍攝之圖像之訊號被送向電腦22。電腦22之觀察地點-亮度曲線圖製作手段對於來自攝影手段21之圖像訊號，沿著橫穿所觀察到之標記26之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖。電腦22之定位手段於該觀察地點-亮度曲線圖中，根據自標記26之端部起至無標記26之部分產生之亮度曲線之斜率評價積層體27之位置。
電腦22之定位手段將自標記26之端部起至無標記26之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，使用Sv檢測標記26之位置，並基於所檢測出之標記26之位置進行金屬與樹脂之積層體27之定位，上述Sv係於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於標記26之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
又，電腦22之定位手段亦可使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv檢測標記26之位置，並基於所檢測出之標記26之位置進行金屬與樹脂之積層體27之定位，上述△B(△B=Bt-Bb)係自標記26之端部起至無標記26之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於標記26之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於標記之交點之位置之值(上述觀察地點-亮度曲線圖之橫軸之值)設為t2時，由下述(1)式進行定義。
Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)
Bt、Bb、t1及t2之定義係如上述透明基材之視認性評價中所說明般，根據此種定位方法，標記26與並非標記26之部分之交界變得明確，定位精度提高，標記圖像辨識之誤差減少，從而可更準確地進行位置對準。例如，於Sv、△B之值為特定值以上之情形時，檢測位置之裝置可進行標記26存在於該位置之判定。具體而言，例如，於僅以Sv值進行判定之情形時，當Sv為3.5以上時，檢測位置之裝置可進行標記存在於該位置之判定，或於以Sv值及△B值進行判定之情形時，當Sv為3.5以上且△B為40以上時，檢測位置之裝置可進行標記存在於該位置之判定。
較佳為電腦22進而具備平滑化處理手段，該平滑化處理手段對於藉由利用攝影手段21之拍攝而獲得之圖像，使亮度之不均緩和，觀察地點-亮度曲線圖製作手段使用平滑化處理後之亮度製作觀察地點-亮度曲線圖。對自藉由利用攝影手段21之拍攝而獲得之圖像獲得之亮度之包含雜訊之資料(原波形)進行利用平滑化處理手段之平滑化處理，藉此，該亮度之不均緩和，因此，可更準確地評價積層體27之位置。作為利用平滑化處理手段之平滑化處理，可藉由各種平滑化程式進行，例如，可使用藉由2、3次多項式配適法之平滑化處理、藉由傅立葉變換之平滑化處理、或藉由移動平均法之平滑化處理等。
再者，亦可於對藉由利用攝影手段21之拍攝而獲得之圖像進行該亮度之平滑化處理之前，預先進行該亮度之包含雜訊之資料(原波形)之觀察地點-亮度曲線圖製作。
再者，藉由將如上所述之處理程序作為程式使電腦執行，可高效率且準確地評價積層體之定位。
進而，藉由使光學、或磁碟等記錄媒體以電腦可讀取之方式記錄該程式而使用，即便其他電腦亦可實現該程式，可獲得與上述處理程序相同之作用效果。
若使用本發明之實施形態之程式或定位裝置進行印刷配線板之定位，則可更準確地進行印刷配線板之定位。因此，認為於將一個印刷配線板與另一個印刷配線板連接時或於一個印刷配線板安裝零件時，連接不良減少，且良率提高。再者，使用該程式進行印刷配線板之定位亦可於在焊接或經由各向異性導電膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)之連接、經由各向異性導電膏(Anisotropic Conductive Paste，ACP)之連接或經由具有導電性之接著劑之連接等公知之連接方法中將一個印刷配線板與另一個印刷配線板連接時或於一個印刷配線板安裝零件時應用。
再者，本發明之實施形態之積層體之定位裝置20亦可進而具備使已決定位置之積層體移動而進行積層體之位置對準之位置對準手段(未圖示)。作為位置對準手段，既可使用例如帶式輸送機或鏈式輸送機等輸送機，亦可使用具備臂機構之移動裝置，亦可使用藉由使用氣體使積層體浮動而使其移動之移動裝置或移動手段，亦可使用使大致圓筒形等之物體旋轉而使積層體移動之移動裝置或移動手段(包含輥或軸承等)、以油壓為動力源之移動裝置或移動手段、以氣壓為動力源之移動裝置或移動手段、以馬達為動力源之移動裝置或移動手段、及具有高架(gantry)移動型線性導軌平台、高架移動型空氣導向器平台、堆疊型線性導軌平台、線性馬達驅動平台等平台之移動裝置或移動手段等。又，亦可使用公知之移動手段。
於本發明中，所謂積層體包含銅與透明基材之積層體或印刷配線板。上述印刷配線板亦可為具有絕緣樹脂板、及設置於上述絕緣樹脂板上之電路之印刷配線板。
再者，本發明之實施形態之定位裝置20亦可具有表面安裝機或貼片機(chip mounter)，或亦可於表面安裝機或貼片機設置本發明之實施形態之定位裝置。
又，本發明之實施形態之定位裝置之上述金屬與透明基材之積層體亦 可為具有透明基材之板及設置於上述透明基材之板上之電路之印刷配線板。又，於此情形時，上述標記亦可為上述電路。
亦可利用本發明之定位裝置進行印刷配線板之定位，並於經定位之印刷配線板安裝零件，藉此製造印刷配線板。進而，亦可利用本發明之印刷配線板之定位裝置進行印刷配線板之定位，進行經定位之印刷配線板之位置對準，並於經位置對準之印刷配線板安裝零件，藉此製造印刷配線板。藉此，可將電子零件等零件安裝於印刷配線板之正確之位置。
又，亦可利用本發明之定位裝置進行印刷配線板之定位，並於經定位之印刷配線板連接另一印刷配線板，藉此製造印刷配線板。進而，亦可利用本發明之印刷配線板之定位裝置進行印刷配線板之定位，進行經定位之印刷配線板之位置對準，並於經位置對準之印刷配線板連接另一印刷配線板，藉此製造印刷配線板。藉此，可將另一印刷配線板連接於連接對象之印刷配線板上之正確之位置。此處，所謂「連接」既可為電性連接(例如焊接等)，亦可為並非電性連接之利用接著材料等之連接。
再者，於本發明中，設為「印刷配線板」亦包含安裝有零件之印刷配線板及印刷基板。
又，於本發明中被定位之上述金屬與透明基材之積層體亦可為具有透明基材之板及設置於上述透明基材之板上之電路之印刷配線板。又，於此情形時，上述標記亦可為上述電路。又，設為該電路亦包含配線。
於本發明中，所謂「定位」包含「檢測標記或物體之位置」。又，於本發明中，所謂「位置對準」包含「於檢測出標記或物體之位置之後，基於上述所檢測出之位置使該標記或物體移動至特定之位置」。
[實施例]
作為實施例A1~29及實施例B1~15，準備各種銅箔，於表1所記載之條件對一表面進行鍍敷處理作為粗化處理。
於進行上述粗化鍍敷處理之後，對實施例A1~10、12~27、實施例B3、4、6、9~15進行以下用以形成耐熱層及防鏽層之鍍敷處理。以下表示耐熱層1之形成條件。
液體組成：鎳5~20g/L、鈷1~8g/L
pH：2~3
液溫：40~60℃
電流密度：5~20A/dm2
庫侖量：10~20As/dm2
於實施有上述耐熱層1之銅箔上形成耐熱層2。對於實施例B5、7、8，不進行粗化鍍敷處理，而於所準備之銅箔直接形成該耐熱層2。以下表示耐熱層2之形成條件。
液體組成：鎳2~30g/L、鋅2~30g/L
pH：3~4
液溫：30~50℃
電流密度：1~2A/dm2
庫侖量：1~2As/dm2
於實施有上述耐熱層1及2之銅箔上進而形成防鏽層。以下表示防鏽層之形成條件。
液體組成：重鉻酸鉀1~10g/L、鋅0~5g/L
pH：3~4
液溫：50~60℃
電流密度：0~2A/dm2 (用於浸漬鉻酸鹽處理)
庫侖量：0~2As/dm2 (用於浸漬鉻酸鹽處理)
於實施有上述耐熱層1、2及防鏽層之銅箔上進而形成耐候性層。以下表示形成條件。
作為具有胺基之矽烷偶合劑，利用N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(實施例A17、24~27)、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三乙氧基矽烷(實施例A1~16)、N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷(實施例A18、28、29)、3-胺基丙基三甲氧基矽烷(實施例A19)、3-胺基丙基三乙氧基矽烷(實施例A20、21)、3-三乙氧矽基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺(實施例A22)、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷(實施例A23)進行塗佈、乾燥，而形成耐候性層。亦可以2種以上之組合使用該等矽烷偶合劑。同樣地，於實施例B1~15中，利用N-2-(胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷進行塗佈、乾燥，而形成耐候性層。
再者，軋壓銅箔係以如下方式製造。製造表2所示之組成之銅錠，進行熱軋之後，重複進行300~800℃之連續退火線之退火及冷軋而獲得1~2mm厚之軋壓板。將該軋壓板於300~800℃之連續退火線中進行退火使其再結晶，並最終冷軋至表2之厚度為止，從而獲得銅箔。表2之「種類」一欄之「精銅」表示依據JIS H3100 C1100之精銅，「無氧銅」表示依據JIS H3100 C1020之無氧銅。又，「精銅+Ag：100ppm」意指於精銅添加有100質量ppm之Ag。
電解銅箔係使用JX日礦日石金屬公司製造之電解銅箔HLP箔。於進行電解研磨或化學研磨之情形時，記載有電解研磨或化學研磨後之板厚。
再者，於表2中記載有表面處理前之銅箔製作步驟之要點。「高光澤軋壓」意指以記載之油膜當量之值進行最終冷軋(最終之再結晶退火後之冷軋)。「通常軋壓」意指以記載之油膜當量之值進行最終冷軋(最終之再結晶退火後之冷軋)。「化學研磨」、「電解研磨」意指於以下條件進行者。
「化學研磨」係使用H2 SO4 為1~3質量%、H2 O2 為0.05~0.15質量%、剩餘部分為水之蝕刻液，將研磨時間設為1小時。
「電解研磨」係於磷酸67%+硫酸10%+水23%之條件，以電壓10V/cm2 且以表2中記載之時間(若進行10秒鐘之電解研磨，則研磨量成為1~2μm)進行。
對於以上述方式製作之實施例之各試樣，使用與圖1所示者相同之構成之銅箔之表面狀態之評價裝置，如下述般進行各種評價。
(1)亮度曲線之斜率
將表面處理銅箔之經表面處理之側之表面貼合於聚醯亞胺膜(Kaneka製造之厚度25μm、50μm、東麗杜邦製造之厚度50μm)之兩面，藉由蝕刻(氯化鐵水溶液)去除銅箔而製作試樣膜。繼而，將印刷有線狀之黑色標記之印刷物鋪設於試樣膜之下方，並利用CCD相機隔著試樣膜拍攝印刷物。此處所使用之標記之寬度為0.1~0.4mm。其次，藉由電腦，於對於藉由拍攝而獲得之圖像沿著與所觀察到之線狀之標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作之觀察地點-亮度曲線圖中，測定自標記之端部起至無標記之部分產生之亮度曲線、以及△B及t1、t2、Sv。將表示此時使用之攝影手段之構成及亮度曲線之斜率之測定方法的模式圖示於圖6。
又，△B及t1、t2、Sv係如圖5所示般利用下述攝影手段進行測定。再者，橫軸之1像素相當於10μm長度。
攝影手段具備：CCD相機；平台(白色)，其供放置下方設置有附有標記之紙之聚醯亞胺基板；照明用電源，其對聚醯亞胺基板之攝影部照射光；及搬送機(未圖示)，其將下方設置有附有攝影對象之標記之紙之評價用聚醯亞胺基板搬送至平台上。以下表示該攝影手段之主要規格：
．攝影手段：NIRECO股份有限公司製造之片材檢查裝置Mujiken
．CCD相機：8192像素(160MHz)、1024灰階數位(10位元)
．照明用電源：高頻照明電源(電源單元×2)
．照明：螢光燈(30W)
再者，對於圖6所示之亮度，0意指「黑」，亮度255意指「白」，將自「黑」至「白」之灰色之程度(黑白之濃淡、灰度)分割成256灰階而顯示。
再者，由於所使用之標記之寬度小至0.1~0.4mm，故而所製作之亮度曲線成為如圖4(a)所示之V型或如圖4(b)所示之具有底部之V型。
(2)視認性(樹脂透明性)及銅箔之表面狀態之評價；將表面處理銅箔之經表面處理之側之表面貼合於聚醯亞胺膜(Kaneka製造之厚度25μm、50μm、東麗杜邦製造之厚度50μm)之兩面，藉由蝕刻(氯化鐵水溶液)去除銅箔而製作試樣膜。再者，對於進行過粗化處理之銅箔，將銅箔之經粗化處理之面貼合於上述聚醯亞胺膜而製作上述試樣膜。於所獲得之樹脂層之一面貼附印刷物(直徑6cm之黑色之圓)，並自相反面隔著樹脂層判定印刷物之視認性。將印刷物之黑色之圓之輪廓於圓周之90%以上之長度中清晰可見者評價為「◎」，將黑色之圓之輪廓於圓周之80%以上未達90%之長度中清晰可見者評價為「○」(以上為合格)，將黑色之圓之輪廓於圓周之0~未達80%之長度中清晰可見者及輪廓變形者評價為「×」(不合格)。而且，將該視認性之評價直接作為銅箔表面狀態之評價。
(3)良率
將表面處理銅箔之經表面處理之側之表面貼合於聚醯亞胺膜(Kaneka製造之厚度25μm、50μm、東麗杜邦製造之厚度50μm)之兩面，並對銅箔進行蝕刻(氯化鐵水溶液)，而製作L/S為30μm/30μm之電路寬度之FPC。再者，對於進行過粗化處理之銅箔，將銅箔之經粗化處理之面貼合於上述聚醯亞胺膜。其後，嘗試利用CCD相機隔著聚醯亞胺檢測20μm×20μm見方之標記。於10次中可檢測到9次以上之情形時設為「◎」，於可檢測到7~8次之情形時設為「○」，於可檢測到6次之情形時設為「△」，於可檢測到5次以下之情形時設為「×」。
將上述各試驗之條件及評價示於表1~5中。
(評價結果)
對於實施例之聚醯亞胺基材，均無需於生產線上實際製造，而能以實驗室水準容易且準確地評價視認性，藉此，亦可容易且準確地對銅箔之表面狀態進行評價。銅箔表面狀態係藉由直接應用表中之視認性評價之「◎」、「○」(以上為合格)、「×」(不合格)而進行評價，藉此，亦可容易且準確地對銅箔之表面狀態進行評價。
又，當代替上述例而使用寬度為1.0~2.0mm之較大之標記進行與上述實施例相同之試驗時，作為亮度曲線，獲得圖3所示之有底部之圖。於圖7中表示標記之寬度為1.0~2.0mm之情形時之亮度曲線之斜率評價時之表示攝影手段之構成及亮度曲線之斜率之測定方法的模式圖。於此情形時，亦獲得與上述實施例相同之結果，且與上述實施例同樣地，對於聚醯亞胺基 材，無需於生產線上實際地製造，而能以實驗室水準容易且準確地評價視認性，藉此，亦可容易且準確地對銅箔之表面狀態進行評價。
10‧‧‧銅箔之表面狀態之評價裝置
11‧‧‧攝影手段
12‧‧‧電腦(觀察地點-亮度曲線圖製作手段、銅箔之表面狀態評價手段、平滑化處理手段)
13‧‧‧顯示手段
14‧‧‧照明手段
15‧‧‧平台
16‧‧‧標記
17‧‧‧透明基材

Claims (64)

  1. 一種金屬材料之表面狀態之評價裝置，其具備以下手段：攝影手段，其於將金屬材料之表面貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除上述金屬材料之至少一部分，並隔著上述透明基材拍攝於藉由蝕刻而去除該金屬材料後存在於上述透明基材之下方之標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及金屬材料表面狀態評價手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性，並基於上述視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價；上述金屬材料表面狀態評價手段係將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，使用Sv進行上述透明基材之視認性評價，並基於上述透明基材之視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  2. 一種金屬材料之表面狀態之評價裝置，其具備以下手段：攝影手段，其於將金屬材料之經表面處理之表面側貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除上述金屬材料之至少一部分，並隔著上述透 明基材拍攝於藉由蝕刻而去除該金屬材料後存在於上述透明基材之下方之標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及金屬材料表面狀態評價手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性，並基於上述視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價；上述金屬材料表面狀態評價手段係使用△B(△B=Bt-Bb)與Sv進行上述透明基材之視認性之評價，並基於上述透明基材之視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  3. 如申請專利範圍第1項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其中上述標記係藉由上述蝕刻而成形之金屬材料之一部分。
  4. 如申請專利範圍第1項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其中上述金屬材料為銅箔。
  5. 如申請專利範圍第4項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其中上述銅箔為表面處理銅箔；上述攝影手段於將表面處理銅箔之經表面處理之表面側貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除上述表面處理銅箔之至少一部分，並隔著上述透明基材拍攝於藉由蝕刻而去除該表面處理銅箔後存在於上述透明基材之下方之標記。
  6. 如申請專利範圍第1項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其進而具備對於藉由利用上述攝影手段之拍攝而獲得之圖像使亮度之不均緩和之平滑化處理手段；上述觀察地點-亮度曲線圖製作手段使用上述平滑化處理後之上述亮度製作觀察地點-亮度曲線圖。
  7. 如申請專利範圍第1項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其中存在於上述透明基材之下方之標記係印刷至鋪設於上述透明基材之下方之印刷物的線狀之標記；上述觀察地點-亮度曲線圖製作手段對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述線狀之標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖。
  8. 如申請專利範圍第1項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其中於利用上述金屬材料表面狀態評價手段之視認性評價中，於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，將上述Sv成為3.5以上之情形判定為良好。
  9. 如申請專利範圍第2項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其中於 利用上述金屬材料表面狀態評價手段之視認性評價中，將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差△B(△B=Bt-Bb)為40以上，於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，上述Sv成為3.5以上之情形判定為良好。
  10. 如申請專利範圍第2項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其中將上述△B(△B=Bt-Bb)為50以上之情形判定為良好。
  11. 如申請專利範圍第8項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其中將上述Sv成為3.9以上之情形判定為良好。
  12. 如申請專利範圍第11項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其中將上述Sv成為5.0以上之情形判定為良好。
  13. 如申請專利範圍第1項之金屬材料之表面狀態之評價裝置，其中橫穿上述標記之方向為與標記延伸之方向交叉之方向，上述觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。
  14. 一種程式，其係用以使電腦作為申請專利範圍第1至13項中任一項之金屬材料之表面狀態之評價裝置而發揮功能。
  15. 一種電腦可讀取記錄媒體，其記錄有申請專利範圍第14項之程式。
  16. 一種金屬材料之表面狀態之評價方法，其係於將金屬材料之表面貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除上述金屬材料之至少一部分，並隔著上述透明基材拍攝於藉由蝕刻而去除該金屬材料後存在於上述透明基材之下方之標記； 對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性，並基於上述視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價；上述金屬材料之表面狀態之評價係將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，使用Sv進行上述透明基材之視認性之評價，並基於上述透明基材之視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  17. 一種金屬材料之表面狀態之評價方法，其係於將金屬材料之經表面處理之表面側貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除上述金屬材料之至少一部分，並隔著上述透明基材拍攝於藉由蝕刻而去除該金屬材料後存在於上述透明基材之下方之標記；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性，並基於上述視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價；上述金屬材料之表面狀態之評價係 使用△B(△B=Bt-Bb)與Sv進行上述透明基材之視認性之評價，並基於上述透明基材之視認性之評價結果對金屬材料之表面狀態進行評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  18. 如申請專利範圍第16項之金屬材料之表面狀態之評價方法，其中上述標記為藉由上述蝕刻而成形之金屬材料之一部分。
  19. 如申請專利範圍第16項之金屬材料之表面狀態之評價方法，其中上述金屬材料為銅箔。
  20. 如申請專利範圍第19項之金屬材料之表面狀態之評價方法，其中上述銅箔為表面處理銅箔；上述拍攝中，於將表面處理銅箔之經表面處理之表面側貼合於透明基材之至少一面之後，藉由蝕刻去除上述表面處理銅箔之至少一部分，並隔著上述透明基材拍攝於藉由蝕刻而去除該表面處理銅箔後存在於上述透明基材之下方之標記。
  21. 如申請專利範圍第16項之金屬材料之表面狀態之評價方法，其中存在於上述透明基材之下方之標記係印刷至鋪設於上述透明基材之下方之印刷物的線狀之標記；於上述觀察地點-亮度曲線圖之製作中，對於藉由上述拍攝而獲得之圖 像，沿著橫穿所觀察到之上述線狀之標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖。
  22. 如申請專利範圍第16項之金屬材料之表面狀態之評價方法，其中於上述金屬材料之表面狀態之評價中之上述透明基材之視認性評價中，於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，將上述Sv成為3.5以上之情形判定為上述金屬材料之表面狀態良好。
  23. 如申請專利範圍第17項之金屬材料之表面狀態之評價方法，其中於上述金屬材料之表面狀態之評價中之上述透明基材之視認性評價中，將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差△B(△B=Bt-Bb)為40以上，於在觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，上述Sv成為3.5以上之情形判定為上述金屬材料之表面狀態良好。
  24. 如申請專利範圍第17項之金屬材料之表面狀態之評價方法，其中將上述△B(△B=Bt-Bb)為50以上之情形判定為上述金屬材料之表面狀態良好。
  25. 如申請專利範圍第22項之金屬材料之表面狀態之評價方法，其中將上述Sv成為3.9以上之情形判定為上述金屬材料之表面狀態良好。
  26. 如申請專利範圍第25項之金屬材料之表面狀態之評價方法，其中將上述Sv成為5.0以上之情形判定為上述金屬材料之表面狀態良好。
  27. 如申請專利範圍第16項之金屬材料之表面狀態之評價方法，其中橫穿上述標記之方向係與標記延伸之方向交叉之方向，上述觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。
  28. 一種透明基材之視認性評價裝置，其具備以下手段：攝影手段，其隔著上述透明基材拍攝存在於透明基材之下方之標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及視認性評價手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性；上述視認性評價手段係將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，使用Sv進行視認性之評價，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  29. 一種透明基材之視認性評價裝置，其具備以下手段：攝影手段，其隔著上述透明基材拍攝存在於透明基材之下方之標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察 地點-亮度曲線圖；及視認性評價手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率評價上述透明基材之視認性；上述視認性評價手段係使用△B(△B=Bt-Bb)與Sv進行視認性之評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  30. 如申請專利範圍第28項之透明基材之視認性評價裝置，其中橫穿上述標記之方向係與標記延伸之方向交叉之方向，上述觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。
  31. 一種程式，其係用以使電腦作為申請專利範圍第28至30項中任一項之透明基材之視認性評價裝置而發揮功能。
  32. 一種電腦可讀取記錄媒體，其記錄有申請專利範圍第31項之程式。
  33. 一種積層體之定位裝置，其係用以進行金屬與透明基材之積層體之定位者；具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記； 觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及定位手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率決定上述積層體之位置；上述定位手段係於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置，並基於上述所檢測出之標記之位置進行金屬與透明基材之積層體之定位；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  34. 一種積層體之定位裝置，其係用以進行金屬與透明基材之積層體之定位者；具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及定位手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率決定上述積層體之位置；上述定位手段係 使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置，並基於上述所檢測出之標記之位置進行金屬與透明基材之積層體之定位，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  35. 如申請專利範圍第33項之積層體之定位裝置，其中橫穿上述標記之方向係與標記延伸之方向交叉之方向，上述觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。
  36. 一種程式，其係用以使電腦作為申請專利範圍第33至35項中任一項之積層體之定位裝置而發揮功能。
  37. 一種電腦可讀取記錄媒體，其記錄有申請專利範圍第36項之程式。
  38. 一種印刷配線板之製造方法，其包含以下步驟：使用申請專利範圍第33至35項中任一項之定位裝置進行印刷配線板之定位，於經定位之上述印刷配線板安裝零件。
  39. 一種判定金屬與透明基材之積層體所具有之標記是否存在之裝置，其具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記； 觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及判定手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率判定上述標記是否存在；上述判定手段係於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，判定為上述標記存在；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  40. 一種判定金屬與透明基材之積層體所具有之標記是否存在之裝置，其具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及判定手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率判定上述標記是否存在；上述判定手段係使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形 時，判定為上述標記存在，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  41. 如申請專利範圍第39項之判定裝置，其中橫穿上述標記之方向係與標記延伸之方向交叉之方向，上述觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。
  42. 一種程式，其係用以使電腦作為申請專利範圍第39至41項中任一項之判定裝置而發揮功能。
  43. 一種電腦可讀取記錄媒體，其記錄有申請專利範圍第42項之程式。
  44. 一種檢測金屬與透明基材之積層體所具有之標記之位置之裝置，其具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及檢測手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率而檢測上述標記之位置；上述檢測手段係 於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  45. 一種檢測金屬與透明基材之積層體所具有之標記之位置之裝置，其具備以下手段：攝影手段，其對於具有標記之上述金屬與透明基材之積層體，隔著上述透明基材拍攝上述標記；觀察地點-亮度曲線圖製作手段，其對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；及檢測手段，其於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率而檢測上述標記之位置；上述檢測手段係使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B 之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  46. 如申請專利範圍第44項之檢測裝置，其中橫穿上述標記之方向係與標記延伸之方向交叉之方向，上述觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。
  47. 一種程式，其係用以使電腦作為申請專利範圍第44至46項中任一項之檢測裝置而發揮功能。
  48. 一種電腦可讀取記錄媒體，其記錄有申請專利範圍第47項之程式。
  49. 一種透明基材之視認性評價方法，其係於透明基材之下方設置標記，利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率而評價上述透明基材之視認性；將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，使用Sv進行透明基材之視認性之評價，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  50. 一種透明基材之視認性評價方法，其係 於透明基材之下方設置標記，利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率而評價上述透明基材之視認性；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv進行透明基材之視認性之評價，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  51. 一種透明基材之視認性評價方法，其係於將至少一表面經處理之表面處理銅箔自處理表面側貼合於透明基材之兩面之後，藉由蝕刻去除上述兩面之銅箔；將印刷有標記之印刷物鋪設於露出之上述透明基材之下方，並利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述印刷物；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於上述觀察地點-亮度曲線圖中，根據自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之斜率而評價上述透明基材之視認性；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv進行透明基材之視認性之評價， 上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  52. 如申請專利範圍第49項之視認性之評價方法，其中橫穿上述標記之方向係與標記延伸之方向交叉之方向，上述觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。
  53. 一種積層體之定位方法，其係進行金屬與透明基材之積層體之定位者；上述金屬與透明基材之積層體具有標記；利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置， 並基於上述所檢測出之標記之位置進行金屬與透明基材之積層體之定位；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  54. 一種積層體之定位方法，其係進行金屬與透明基材之積層體之定位者；上述金屬與透明基材之積層體具有標記；利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置，並基於上述所檢測出之標記之位置進行金屬與透明基材之積層體之定位，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  55. 如申請專利範圍第53或54項之積層體之定位方法，其中橫穿上述標記之方向係與標記延伸之方向交叉之方向，上述觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。
  56. 一種印刷配線板之定位方法，其係進行具有絕緣樹脂板、及設置於上述絕緣樹脂板上之電路之印刷配線板之定位者； 利用攝影手段隔著上述樹脂拍攝上述電路；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述電路之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於將自上述電路之端部起至無上述電路之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述電路之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述電路之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述電路之位置，並基於上述所檢測出之電路之位置進行印刷配線板之定位；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  57. 一種印刷配線板之定位方法，其係進行具有絕緣樹脂板、及設置於上述絕緣樹脂板上之電路之印刷配線板之定位者；利用攝影手段隔著上述樹脂拍攝上述電路；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述電路之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述電路之位置，並基於上述所檢測出之電路之位置進行印刷配線板之定位，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述電路之端部起至無上述電路之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述電路之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B 之交點中最接近於上述電路之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  58. 一種印刷配線板之製造方法，其包含以下步驟：藉由申請專利範圍第56或57項之定位方法進行印刷配線板之定位，於經定位之上述印刷配線板安裝零件。
  59. 一種判定金屬與透明基材之積層體所具有之標記是否存在之方法，其係上述金屬與透明基材之積層體具有標記；利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，判定為上述標記存在；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  60. 一種判定金屬與透明基材之積層體所具有之標記是否存在之方法，其係上述金屬與透明基材之積層體具有標記；利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方 向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，判定為上述標記存在，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  61. 如申請專利範圍第59或60項之判定方法，其中橫穿上述標記之方向係與標記延伸之方向交叉之方向，上述觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。
  62. 一種檢測方法，其係檢測金屬與透明基材之積層體所具有之標記之位置者；上述金屬與透明基材之積層體具有標記；利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；於將自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差設為△B(△B=Bt-Bb)，於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點 至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式定義之Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  63. 一種檢測方法，其係檢測金屬與透明基材之積層體所具有之標記之位置者；上述金屬與透明基材之積層體具有標記；利用攝影手段隔著上述透明基材拍攝上述標記；對於藉由上述拍攝而獲得之圖像，沿著橫穿所觀察到之上述標記之方向測定每個觀察地點之亮度而製作觀察地點-亮度曲線圖；使用△B(△B=Bt-Bb)及Sv，於△B及Sv成為特定值以上之情形時，基於測定出上述Sv之位置檢測上述標記之位置，上述△B(△B=Bt-Bb)係自上述標記之端部起至無上述標記之部分產生之亮度曲線之頂部平均值Bt與底部平均值Bb之差，上述Sv係於在上述觀察地點-亮度曲線圖中，將表示亮度曲線與Bt之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t1，將表示於自亮度曲線與Bt之交點至以Bt為基準0.1△B為止之深度範圍內，亮度曲線與0.1△B之交點中最接近於上述標記之交點之位置之值設為t2時，由下述(1)式進行定義；Sv=(△B×0.1)/(t1-t2) (1)。
  64. 如申請專利範圍第62或63項之檢測方法，其中橫穿上述標記之方向係與標記延伸之方向交叉之方向，上述觀察地點-亮度曲線圖係沿著與所觀察到之上述標記延伸之方向垂直之方向測定每個觀察地點之亮度而製作。
TW102133314A 2012-09-14 2013-09-13 An evaluation apparatus for a surface condition of a metallic material, a visibility evaluation apparatus for a transparent substrate, an evaluation program thereof, and a computer-readable recording medium on which a recording medium is recorded, and a method of detecting the same TWI497051B (zh)

Applications Claiming Priority (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012203428 2012-09-14
JP2012227377 2012-10-12
JP2012247878 2012-11-09
JP2012247898 2012-11-09
JP2012250740 2012-11-14
JP2012270748A JP5323248B1 (ja) 2012-09-14 2012-12-11 透明基材の視認性評価方法及び積層体の位置決め方法
JP2012286127A JP5337907B1 (ja) 2012-10-12 2012-12-27 透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置及び判定プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置及び検出プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体
JP2012288829A JP5269247B1 (ja) 2012-10-12 2012-12-28 金属材料の表面状態の評価装置、金属材料の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属材料の表面状態の評価方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201428259A TW201428259A (zh) 2014-07-16
TWI497051B true TWI497051B (zh) 2015-08-21

Family

ID=50278361

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102133314A TWI497051B (zh) 2012-09-14 2013-09-13 An evaluation apparatus for a surface condition of a metallic material, a visibility evaluation apparatus for a transparent substrate, an evaluation program thereof, and a computer-readable recording medium on which a recording medium is recorded, and a method of detecting the same

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR101628643B1 (zh)
CN (1) CN104884936B (zh)
TW (1) TWI497051B (zh)
WO (1) WO2014042256A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115356343A (zh) * 2022-10-21 2022-11-18 北京科技大学 一种炼钢用铁合金品质的检测方法及系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003309336A (ja) * 2002-04-15 2003-10-31 Toray Ind Inc フレキシブルプリント基板用積層板およびフレキシブルプリント基板
US20090173244A1 (en) * 2005-09-02 2009-07-09 Byung Jun Song Method of determining a pattern position in a gold foil printer
CN202095176U (zh) * 2011-06-02 2011-12-28 宝利时(深圳)胶粘制品有限公司 一种制作多层线路板的塑料薄膜

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0750038B2 (ja) * 1990-10-04 1995-05-31 三井東圧化学株式会社 プラスチックフィルムのシースルー特性の測定方法
FR2688310A1 (fr) * 1992-03-03 1993-09-10 Saint Gobain Vitrage Int Procede et dispositif de controle de la transparence d'un vitrage feuillete.
JP3770294B2 (ja) 1998-07-06 2006-04-26 住友化学株式会社 フィルム評価方法およびフィルム評価装置
KR100345001B1 (ko) * 1998-08-27 2002-07-19 삼성전자 주식회사 기판 납땜 검사용 조명 및 광학 장치
JP4184511B2 (ja) 1998-11-26 2008-11-19 大日本印刷株式会社 金属試料表面の欠陥検査方法及び装置
JP2002303579A (ja) * 2001-04-03 2002-10-18 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 物品の表面状態の検査方法及びその装置
CN100386015C (zh) * 2002-08-08 2008-04-30 松下电器产业株式会社 检测元件保持器是否良好的装置和方法、及用于安装电子元件的装置和方法
CN1568132A (zh) * 2003-06-18 2005-01-19 德律科技股份有限公司 光学检测印刷电路板的装置与方法
JP2005333028A (ja) * 2004-05-20 2005-12-02 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP2006001056A (ja) 2004-06-15 2006-01-05 Asahi Glass Co Ltd 輸送機材用防曇性窓用板状体
JP5318886B2 (ja) * 2008-11-25 2013-10-16 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 印刷回路用銅箔
JP5115527B2 (ja) * 2009-08-20 2013-01-09 日立電線株式会社 プリント配線板用銅箔およびその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003309336A (ja) * 2002-04-15 2003-10-31 Toray Ind Inc フレキシブルプリント基板用積層板およびフレキシブルプリント基板
US20090173244A1 (en) * 2005-09-02 2009-07-09 Byung Jun Song Method of determining a pattern position in a gold foil printer
CN202095176U (zh) * 2011-06-02 2011-12-28 宝利时(深圳)胶粘制品有限公司 一种制作多层线路板的塑料薄膜

Also Published As

Publication number Publication date
CN104884936B (zh) 2017-10-03
KR20150053990A (ko) 2015-05-19
WO2014042256A1 (ja) 2014-03-20
TW201428259A (zh) 2014-07-16
CN104884936A (zh) 2015-09-02
KR101628643B1 (ko) 2016-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI460069B (zh) Surface treatment of copper foil and the use of its laminated board, printed wiring board and copper clad laminate
TWI477389B (zh) Surface treatment of copper foil and the use of its laminated board
TWI460070B (zh) Surface treatment of copper foil and the use of its laminated board
CN102024458B (zh) 带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法
TWI428065B (zh) Copper foil for printed wiring board and manufacturing method thereof
JP6497881B2 (ja) 圧延銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器、回路接続部材の製造方法及び回路接続部材
JP6393126B2 (ja) 表面処理圧延銅箔、積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法
JP5362923B1 (ja) 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362922B1 (ja) 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP5362899B1 (ja) 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板
JP6205121B2 (ja) 透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、及び、プリント配線板の製造方法
KR20090013805A (ko) 플렉서블 프린트 배선 기판의 배선 패턴 검사 방법 및 검사장치
JP5432357B1 (ja) 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器
JP5269247B1 (ja) 金属材料の表面状態の評価装置、金属材料の表面状態の評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属材料の表面状態の評価方法
JP6205120B2 (ja) 透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、及び、プリント配線板の製造方法
TWI497051B (zh) An evaluation apparatus for a surface condition of a metallic material, a visibility evaluation apparatus for a transparent substrate, an evaluation program thereof, and a computer-readable recording medium on which a recording medium is recorded, and a method of detecting the same
JP5824147B2 (ja) 透明基材の視認性評価装置、積層体の位置決め装置、判定装置、位置検出装置、金属箔の表面状態の評価装置、プログラム、記録媒体、プリント配線板の製造方法、透明基材の視認性評価方法、積層体の位置決め方法、判定方法、位置検出方法
JP2014065974A (ja) 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器
JP5323248B1 (ja) 透明基材の視認性評価方法及び積層体の位置決め方法
JP5337907B1 (ja) 透明基材の視認性評価装置、透明基材の視認性評価プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、積層体の位置決め装置、積層体の位置決めプログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、金属と透明基材との積層体が有するマークが存在するか否かを判定する装置及び判定プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体、並びに、金属と透明基材との積層体が有するマークの位置を検出する装置及び検出プログラム及びそれが記録されたコンピュータ読み取り可能な記録媒体
CN119880965A (zh) 一种pcb印刷电路板叠层错误检测方法