TWI491661B

TWI491661B - Resin composition

Info

Publication number: TWI491661B
Application number: TW099139791A
Authority: TW
Inventors: Yuichi Kageyama
Original assignee: Ajinomoto Kk
Priority date: 2009-11-18
Filing date: 2010-11-18
Publication date: 2015-07-11
Also published as: JPWO2011062167A1; EP2502962B1; TW201129623A; KR20120091349A; US8809442B2; WO2011062167A1; EP2502962A4; EP2502962A1; JP5768718B2; US20120283375A1; KR101677077B1

Description

樹脂組成物

本發明係關於可適用在有機EL元件的封閉等的樹脂組成物。

有機EL(Electroluminescence)元件係在發光材料中使用有機物質的發光元件，為在低電壓可得高亮度之發光而近年頗受注目的素材。然而，有機EL元件對水分極弱，有機材料本身因水分而變質，有亮度降低、變得不發光、電極與有機EL層的界面受水分影響而剝離、金屬氧化而高電阻化之問題。

使用熱硬化樹脂組成物為全面封閉材料之場合，因硬化前材料黏度低，例如有層合作業容易、或熱硬化後硬化物之透濕度低的優點。但，另一方面因熱硬化時的加熱溫度而有有機EL元件劣化之問題。

專利文獻1中揭示含有聚異丁烯樹脂與氫化環狀烯烴系聚合物之封入用薄膜。但，該薄膜通常層合有保護薄膜，但因該薄膜的膠黏性大，保護薄膜的剝離有困難，且保護薄膜的剝離時該薄膜大為變形等，可知其操作性極為困難。

另外，在專利文獻2中雖揭示含有異丁烯系聚合物、含環氧基化合物、環氧樹脂用硬化劑之密封材用組成物，但該組成物因進行熱熔塗佈，無法如清漆塗工般簡便製作薄片。且，未提及密著性或操作性，未被充分探討。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]特開2009-524705號公報

[專利文獻2]特開2008-248055號公報

本發明所欲解決之課題在於提供，可清漆塗工、簡便進行薄片化、藉由封閉步驟前預先硬化，在封閉步驟以後不需加熱硬化，可大幅降低有機EL元件的熱劣化、可實現兼具良好耐透濕性、接著強度、操作性的薄片之樹脂組成物及由其所得到的樹脂組成物薄片。

本發明者努力研究之結果，發現使用含有聚異丁烯樹脂、具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、黏著賦予樹脂、及環氧樹脂之樹脂組成物，可解決上述課題，而完成本發明。

亦即本發明包含以下態樣。

[1]以含有(A)聚異丁烯樹脂、(B)具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、(C)黏著賦予樹脂、及(D)環氧樹脂為特徵之樹脂組成物。

[2]以(B)之官能基為酸酐基為特徵的上述[1]記載之樹脂組成物。

[3]以(A)聚異丁烯樹脂係異丁烯系聚合物、及/或、聚異丁烯骨架與異丁烯以外之單體成分所構成的片段骨架共聚合的共聚合物為特徵的上述[1]記載之樹脂組成物。

[4]以(A)聚異丁烯樹脂係聚異丁烯骨架與苯乙烯之單體成分所構成的片段骨架共聚合的共聚合物為特徵的上述[1]記載之樹脂組成物。

[5]以進一步含有(E)液狀聚異丁烯及/或液狀聚異戊二烯丁烯為特徵的上述[1]記載之樹脂組成物。

[6]以進一步含有(F)無機充填材為特徵的上述[1]記載之樹脂組成物。

[7]以進一步含有(G)吸濕性金屬氧化物為特徵的上述[1]記載之樹脂組成物。

[8]以進一步含有(H)硬化劑為特徵的上述[1]記載之樹脂組成物。

[9]以含有上述[1]～[8]中任一記載之樹脂組成物為特徵的樹脂組成物薄片。

[10]以在有機EL元件的封閉步驟前預先使硬化，並被覆有機EL元件為特徵的上述[9]記載之樹脂組成物薄片。

[11]以含有上述[9]記載之樹脂組成物薄片為特徵的有機EL裝置。

[12]以使上述[9]記載之樹脂組成物薄片在層合於基板之封閉步驟前預先硬化為特徵的有機EL裝置之製造方法。

[13]為藉由有機EL元件的封閉步驟前預先硬化，可降低有機EL元件之熱劣化的樹脂組成物薄片，且以含有(A)聚異丁烯樹脂、(B)具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、(C)黏著賦予樹脂、及(D)環氧樹脂為特徵的樹脂組成物薄片。

可提供藉由使用含有聚異丁烯樹脂、具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、黏著賦予樹脂、及環氧樹脂之樹脂組成物，而可清漆塗工、可簡便地薄片化，且藉由在封閉步驟前預先硬化，在封閉步驟以後不需加熱硬化而可使有機EL元件的熱劣化大幅降低，兼具良好耐透濕性、接著強度、操作性的薄片。

[實施發明之最佳形態]

本發明的樹脂組成物以含有(A)聚異丁烯樹脂、(B)具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、(C)黏著賦予樹脂、及(D)環氧樹脂為主要特徵。

[(A)聚異丁烯樹脂]

本發明所使用的(A)聚異丁烯樹脂(以下、亦簡稱「(A)成分」。)使樹脂組成物的耐透濕性提升，同時具有安定地維持其他各種物性之作用。又，該(A)聚異丁烯樹脂為不具有可與環氧基反應的官能基之聚異丁烯樹脂，較佳為室溫(25℃)之狀態為固狀。

(A)成分若為形成以聚異丁烯骨架為主體的聚合物，則不限於異丁烯的均聚合物(單獨聚合物)或者異丁烯與適宜量的丁烯-1、丁烯-2等烯烴系化合物共聚合之共聚合物(以下、將此等統稱為「異丁烯系聚合物」)，在可得到所希望的耐透濕性下，亦可為聚異丁烯骨架與異丁烯以外的單體成分所構成的片段骨架共聚合的共聚合物(嵌段共聚合物或接枝共聚合物)。該共聚合物中，異丁烯以外的單體成分，可舉例如異戊二烯、苯乙烯、丁二烯、乙烯、丁烯、丙烯腈、氯化乙烯、溴化乙烯、氫化苯乙烯、戊二烯、環戊二烯、二環戊二烯等，此等可使用1種或2種以上。其中，由溫熱耐性之提升、耐透濕性之提升的觀點來看，以苯乙烯為佳。又，該共聚合物中，聚異丁烯骨架的佔有比例以聚合物全體之50質量%以上為佳，更佳為60質量%以上。較佳共聚合組成(聚異丁烯骨架/異丁烯以外的單體成分所構成的片段骨架)為60～90質量%/10～40質量%，更佳為65～80質量%/20～35質量%。又，該共聚合物可與異丁烯系聚合物併用。

(A)成分之具體例方面，市售品可舉例如OppanolB12、B15、B50、B80、B100、B120、B150、B220(BASF公司製)、JSRBUTYL065、268、365(JSR公司製)、VistanexLM-MS，MH，H、MML-80，100，120，140(Exxon Chemicals公司製)、HYCAR(Goodrich公司製)、SIBSTAR T102(KANEKA公司製)等。此等可1種或2種以上組合使用。

(A)成分的平均分子量雖未特別限制，由具備良好塗工性與相溶性之觀點來看，黏度平均分子量以1,200,000以下為佳，1,100,000以下較佳，1,000,000以下更佳。另外，由防止樹脂組成物的塗工時的龜裂、表現樹脂組成物薄片的耐透濕性、提升機械強度觀點來看，黏度平均分子量以100,000以上為佳，200,000以上較佳，300,000以上更佳。又，(A)成分在室溫(25℃)以固體狀為佳。又，本發明中之黏度平均分子量，可依照常法測定在特定溫度的聚合物稀薄溶液之黏度，由所得極限黏度值使用黏度式求出。或亦可由樹脂之溶融黏度以福拉的溶融黏度式求得。

(A)成分可使用1種或2種以上。樹脂組成物中的(A)成分的含量雖未特別限制，由具備良好塗工性與相溶性、可確保良好溫熱耐性與操作性(抑制黏性)觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以60質量%以下為佳，50質量%以下較佳，40質量%以下更佳，30質量%以下又更佳，25質量%以下特別佳。另外，由得到必要耐透濕性觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以1質量%以上為佳，2質量%以上較佳，3質量%以上更佳，5質量%以上又更佳，10質量%以上尤其佳，15質量%以上特別佳。

[(B)具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂]

本發明所使用的(B)具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂(以下、亦簡稱「(B)成分」)適當抑制得到樹脂組成物薄片的膠黏性，具有在薄片的層合步驟提升操作性，同時維持良好耐透濕性、與基材良好的接著性等物性之軟化劑作用。

為了使清漆之黏度調整降低至清漆塗工所要求程度，所搭配軟化劑雖然通常易成為薄片的產生黏性原因之一，但本發明所使用之(B)成分與聚異丁烯樹脂((A)成分)之相溶性良好，具有調整清漆黏度之效果，同時薄片形成後藉由交聯反應而抑制其流動性，可使薄片的黏性大幅降低至可操作程度。在此所謂黏性之降低係指黏性力較佳為降至12 N/cm² 以下、更佳為0.5 N/cm² 以下。

(B)成分係由(B1)以聚異戊二烯骨架為主體的聚合物(亦即、異戊二烯的均聚合物(單獨聚合物)或者異戊二烯與適宜量的丁烯-1、丁烯-2等烯烴系化合物共聚合的共聚合物(以下、此等總稱「異戊二烯系聚合物」)、或、具有聚異戊二烯片段與異戊二烯以外的單體成分所構成的聚合物片段之嵌段或者接枝共聚合物)的主鏈及/或側鏈鍵結有可與環氧基反應之官能基之樹脂、或(B2)以聚異丁烯骨架為主體的聚合物(亦即、為異丁烯系聚合物、或、具有聚異丁烯片段與異丁烯以外的單體成分所構成的聚合物片段的嵌段或者接枝共聚合物)的主鏈及/或側鏈鍵結有可與環氧基反應之官能基之樹脂之任一者或兩者所構成。

上述異戊二烯以外的單體成分，可舉例如異丁烯、苯乙烯、丁二烯、乙烯、丁烯、丙烯腈、氯化乙烯、溴化乙烯、氫化苯乙烯、戊二烯、環戊二烯、二環戊二烯等，此等可使用1種或2種以上。又，上述異丁烯以外的單體成分，可舉例如異戊二烯、苯乙烯、丁二烯、乙烯、丁烯、丙烯腈、氯化乙烯、溴化乙烯、氫化苯乙烯、戊二烯、環戊二烯、二環戊二烯等，且此等可使用1種或2種以上。

上述嵌段或者接枝共聚合物中，聚異戊二烯片段或聚異丁烯片段的佔有比例，以聚合物全體之50質量%以上為佳，更佳為60質量%以上、更較佳為80質量%以上、特別佳為90質量%以上，異戊二烯以外的單體成分所構成的聚合物片段或異丁烯以外的單體成分所構成的聚合物片段的比例以聚合物全體之50質量%以下為佳，更佳為40質量%以下、更較佳為20質量%以下、特別佳為10質量%以下。

上述以聚異丁烯骨架為主體的聚合物以異丁烯系聚合物為佳，上述以聚異戊二烯骨架為主體的聚合物以異戊二烯系聚合物為佳。

上述可與環氧基反應的官能基在不對所希望的耐透濕性、接著性有負面影響範圍，可為任意構造，例如酸酐基[-C(O)-O-C(O)-]、羧基、環氧基、胺基、羥基、異氰酸酯基、噁唑啉基、氧雜環丁烷基、氰酸酯基、酚基[-Ph-OH]、醯肼基、醯胺基等，此等可為任1種或2種以上。又，此等官能基以每1分子平均為1～15個為佳，1～10個較佳，1～5個更佳。

該(B)成分之具體例方面，如馬來酸酐改性液狀聚異丁烯、馬來酸酐改性液狀聚異戊二烯、環氧基改性聚異戊二烯、羥基改性液狀聚異戊二烯、烯丙基改性液狀聚異戊二烯等，其中，由與(A)成分相溶性、使樹脂組成物薄片化時適切膠黏性及與環氧基之反應性觀點來看，以馬來酸酐改性液狀聚異丁烯、馬來酸酐改性液狀聚異戊二烯為佳。此等可1種或2種以上組合使用。「液狀」為室溫(25℃)下的狀態。

又，馬來酸酐改性液狀聚異丁烯及馬來酸酐改性液狀聚異戊二烯中，以酸價係5～60 mgKOH/g者為佳，15～50 mgKOH/g者較佳，25～45 mgKOH/g更佳。又，此所謂酸價係基於JIS K 2501-2003石油製品及潤滑油-中和價試驗方法。

(B)成分的數平均分子量由提高樹脂組成物的加工性觀點來看，以100,000以下為佳，80,000以下較佳，60,000以下更佳，50,000以下又更佳。又，由表現樹脂組成物的耐透濕性觀點來看，以300以上為佳，500以上較佳，700以上更佳。又，(B)成分以室溫(25℃)下為液狀者為佳。

又，本發明中之數平均分子量係以膠體滲透層析法(GPC)法(聚苯乙烯換算)所測定。經GPC法的數平均分子量，具體上，可藉由測定裝置使用(股)島津製作所製LC-9A/RID-6A、管柱使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L、移動相使用氯仿等、在管柱溫度40℃進行測定，使用標準聚苯乙烯的檢量線算出。

可用作為(B)成分的市售品，可舉例如馬來酸酐改性液狀聚異丁烯：HV-100M、HV-300M(新日本石油公司製)、馬來酸酐改性液狀聚異戊二烯：庫拉陪林LIR-403、LIR-410(Kuraray co. ltd製)、羥基改性液狀聚異戊二烯：庫拉陪林LIR-506(Kuraray co. ltd製)、烯丙基改性液狀聚異戊二烯：庫拉陪林UC-203、UC-102(Kuraray co. ltd製)、環氧基改性異戊二烯共聚合聚合物：庫拉陪林KLP L-207(Kuraray co. ltd製)等。

(B)成分可使用1種或2種以上。樹脂組成物中的(B)成分的含量雖無特別限制，由可確保由樹脂組成物所得薄片的操作性(抑制黏性)觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以50質量%以下為佳，20質量%以下較佳，15重量%以下更佳，12質量%以下又更佳，9質量%以下尤其佳，6質量%以下特別佳。又，由可確保樹脂組成物的良好耐透濕性觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以0.1質量%以上為佳，1質量%以上較佳，2質量%以上更佳，3質量%以上又更佳，4質量%以上特別佳。

又，為了調整由樹脂組成物所得到的薄片的操作性，在不對耐透濕性、接著性有負面影響範圍下，亦可併用平均分子量與上述(B)成分在同等範圍且不具可與環氧基反應的官能基的液狀聚異丁烯及/或液狀聚異戊二烯((E)成分)。此所謂「液狀聚異丁烯」為液狀之異丁烯系聚合物，「液狀聚異戊二烯」為液狀之異戊二烯系聚合物。「液狀」為室溫(25℃)下的狀態。如此的液狀聚異丁烯或液狀聚異戊二烯的市售品方面，液狀聚異丁烯可舉例如Tetrax3T、4T、5T、6T(新日本石油公司製)、日石聚丁烯LV系列、HV系列(新日本石油公司製)、Nissan Polybutene0N、06N、015N、3N、5N、10N、30N、200N(日油公司製)等，液狀聚異戊二烯，可舉例如庫拉陪林LIR-30、LIR-50(Kuraray co. ltd製)等。此等可1種或2種以上組合使用。

樹脂組成物中的(E)成分的含量雖無特別限制，由維持所希望的膠黏性觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以20質量%以下為佳，15質量%以下更佳。又，由充分表現搭配該成分效果觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以1質量%以上為佳，2質量%以上更佳。

[(C)黏著賦予樹脂]

本發明所使用的(C)黏著賦予樹脂(以下、亦簡稱「(C)成分」)，使樹脂組成物的接著性提升，同時可安定地維持其他各種物性。該(C)成分，雖未特別限定，而較宜使用萜烯樹脂、改性萜烯樹脂(氫化萜烯樹脂、萜烯酚共聚合樹脂、芳香族改性萜烯樹脂等)、香豆酮樹脂、茚樹脂、石油樹脂(脂肪族系石油樹脂、氫化脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、二環戊二烯系石油樹脂及其氫化物等)。其中，由相溶性、接著性、耐透濕性觀點來看，以萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂、萜烯酚共聚合樹脂、氫化脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂為佳。該(C)成分可1種或2種以上組合使用。

可用作(C)成分之市售品方面，萜烯樹脂，可舉例如YS RESIN PX、YS RESIN PXN(皆YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.製)等，芳香族改性萜烯樹脂，可舉例如YS RESIN TO、TR系列(皆YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.製)等，氫化萜烯樹脂，可舉例如CLEARONP、CLEARONM、CLEARONK系列(皆YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.製)等，萜烯酚共聚合樹脂，可舉例如YS Polystar 2000、Polystar U、Polystar T、Polystar S、麥提司G(皆YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.製)等，氫化脂環式石油樹脂，可舉例如Escorez5300系列、5600系列(皆Exxon Mobil Corporation製)、芳香族系石油樹脂，可舉例如ENDEX155(Eastman公司製)、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂，可舉例如QuintoneD100(日本Zeon公司製)、脂環族系石油樹脂，可舉例如Quintone1345(日本Zeon公司製)等。

樹脂組成物中的(C)成分的含量雖無特別限制，由維持良好耐透濕性觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以70質量%以下為佳，60質量%以下更佳。又，以具有充分接著性觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以10質量%以上為佳，15質量%以上更佳。

(C)成分的軟化點，由在樹脂組成物薄片的層合步驟時薄片軟化且具有所希望的耐熱性觀點來看，以50～200℃為佳，90～160℃更佳。又，軟化點之測定係依據JIS K2207以環球法測定。

[(D)環氧樹脂]

本發明所使用的(D)環氧樹脂(以下、亦簡稱「(D)成分」)具有使樹脂組成物的膠黏性能提升，同時安定維持其他各種物性的作用。(D)成分，雖未特別限定，為平均每1分子具有2個以上環氧基者即可。例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、雙酚芳烷基型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、含磷環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、芳香族環氧丙基胺型環氧樹脂(例如四環氧丙基二胺基二苯基甲烷、三環氧丙基-p-胺基酚、二環氧丙基甲苯胺、二環氧丙基苯胺等)、脂環式環氧樹脂、脂肪族鏈狀環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A酚醛清漆型環氧樹脂、具丁二烯構造之環氧樹脂、雙酚的二環氧丙基醚化物、萘二醇的二環氧丙基醚化物、酚類的環氧丙基醚化物、及醇類的二環氧丙基醚化物、以及此等環氧樹脂之烷基取代體、鹵化物及氫化物等。此等可1種或2種以上組合使用。

環氧樹脂在此等中，由維持本發明的樹脂組成物的高耐熱性及優異耐透濕性等觀點來看，以雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚芳烷基型環氧樹脂、酚芳烷基型環氧樹脂、芳香族環氧丙基胺型環氧樹脂、具二環戊二烯構造之環氧樹脂等為佳。

又，環氧樹脂可為液狀或固狀，亦可使用液狀與固狀之兩者。在此，「液狀」及「固狀」係指室溫(25℃)下環氧樹脂之狀態。確保樹脂組成物的膠黏性能提升效果範圍下，液狀環氧樹脂與固形狀環氧樹脂可以任意比率使用。又，環氧樹脂，由維持良好耐透濕性、抑制黏性觀點，以環氧基當量100～1500 g/eq之範圍者為佳，150～1000 g/eq之範圍者較佳，200～800者更佳。又，「環氧基當量」係指1公克當量的含環氧基的樹脂之公克數(g/eq)，依據JIS K 7236規定的方法來測定。

環氧樹脂可使用市售品。例如日本環氧樹脂公司製「828EL」(液狀雙酚A型環氧樹脂)、DIC公司製「HP4032」、「HP4032D](萘型2官能環氧樹脂)、DIC公司製「HP4700」(萘型4官能環氧樹脂)、DIC公司製「HP7200系列」(二環戊二烯型環氧樹脂)、東都化成公司製「ESN-475V」「ESN-185V」(萘酚型環氧樹脂)、Daicel Chemical Industries Limited.製「PB-3600」(具丁二烯構造之環氧樹脂)、日本化藥公司製「NC3000H」、「NC3000L」、「NC3100」、「NC3000」、「NC3000FH-75M」(雙酚型環氧樹脂)、日本環氧樹脂公司製「YX4000」(雙酚型環氧樹脂)、日本環氧樹脂公司製「YX8800」(含蒽骨架型環氧樹脂)等。此等可1種或2種以上組合使用。

樹脂組成物中的(D)環氧樹脂之含量並未特別限制。樹脂組成物中的環氧樹脂之含量的上限值，由可確保良好耐透濕性觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以20質量%為佳，15質量%較佳，10質量%更佳，8質量%又更佳，6質量%尤其佳，4質量%特別佳。另外，樹脂組成物中的環氧樹脂之含量的下限值，由可確保良好操作性(抑制黏性)觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以0.1質量%為佳，1質量%較佳，2質量%更佳。

本發明的樹脂組成物中，(D)成分的環氧基當量與(B)成分的官能基當量的當量比以1：0.4～1：2為佳，1：0.5～1：1.5更佳。當量比若在該範圍外，則有耐透濕性、接著強度、操作性差的傾向。

本發明的樹脂組成物中，(D)成分與(B)成分的質量比雖無特別限制，但以1：2～1：6為佳，1：3～1：5較佳，1：3～1：4更佳。質量比若在該範圍外，則有耐透濕性、接著強度、操作性差的傾向。

又，樹脂組成物中的(B)成分與(D)成分的合計量雖無特別限制，但由可確保樹脂組成物所得到的薄片的良好操作性(抑制黏性)與良好耐透濕性觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以50質量%以下為佳，20質量%以下較佳，17重量%以下更佳，14質量%以下又更佳，11質量%以下尤其佳，8質量%以下特別佳。又，由可確保樹脂組成物的所得到的薄片的良好耐透濕性與良好操作性(抑制黏性)觀點，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以0.1質量%以上為佳，1質量%以上較佳，2質量%以上更佳，3質量%以上又更佳，4質量%以上特別佳。

[(F)無機充填材]

本發明的樹脂組成物中，在不妨礙本發明的效果範圍，可進一步含有無機充填材，以使硬化物的耐透濕性提升、可防止薄膜加工時的龜裂。無機充填材，雖無特別限定，可舉例如二氧化矽、氧化鋁、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸雙鉍、氧化鈦、鋯酸鋇、鋯酸鈣等。此等中，由樹脂硬化物的耐透濕性提升的觀點來看，以滑石、雲母為佳，滑石特別佳。此等可1種或2種以上組合使用。

無機充填材以經表面處理劑進行表面處理使其耐濕性提升者為佳。表面處理劑，可舉例如胺基丙基甲氧基矽烷、胺基丙基三乙氧基矽烷、脲基丙基三乙氧基矽烷、N-苯基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-2(胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷等胺基矽烷系耦合劑、環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、環氧丙氧基丙基甲基二乙氧基矽烷、環氧丙基丁基三甲氧基矽烷、(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧基矽烷系耦合劑、巰基丙基三甲氧基矽烷、巰基丙基三乙氧基矽烷等巰基矽烷系耦合劑、甲基三甲氧基矽烷、十八基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等矽烷系耦合劑、六甲基二矽氮烷、六苯基二矽氮烷、三矽氮烷、環三矽氮烷、1,1,3,3,5,5-六甲基環三矽氮烷等有機矽氮烷化合物、丁基鈦酸酯雙體、鈦辛二醇、二異丙氧基鈦雙(三乙醇胺)、二羥基鈦雙乳酸酯、二羥基雙(銨乳酸酯)鈦、雙(二辛基焦磷酸酯)乙烯鈦酸酯、雙(二辛基焦磷酸酯)氧基乙酸酯鈦酸酯、三-n-丁氧基鈦單硬脂酸酯、四-n-丁基鈦酸酯、四(2-乙基己基)鈦酸酯、四異丙基雙(二辛基亞磷酸酯)鈦酸酯、四辛基雙(雙十三基亞磷酸酯)鈦酸酯、四(2，2-二烯丙基氧基甲基1-丁基)雙(雙十三基)亞磷酸酯鈦酸酯、異丙基三辛醯基鈦酸酯、異丙基三異丙苯基苯基鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基異硬脂醯基二丙烯基鈦酸酯、異丙基二甲基丙烯基異硬脂醯基鈦酸酯、異丙基三(二辛基磷酸酯)鈦酸酯、異丙基三十二基苯磺醯基鈦酸酯、異丙基參(二辛基焦磷酸酯)鈦酸酯、異丙基三(N-醯胺乙基‧胺基乙基)鈦酸酯等鈦酸酯系耦合劑等。此等可1種或2種以上組合使用。

無機充填材的平均粒徑，雖未特別限制，由不損及有機EL元件觀點來看，以10μm以下為佳，5μm以下更佳。另外，由表現耐透濕性觀點來看，以0.05μm以上為佳，0.1μm以上更佳。

上述無機充填材的平均粒徑可基於Mie散射理論的雷射繞射‧散射法測定。具體上可藉由雷射繞射式粒度分佈測定裝置，使無機充填材的粒度分佈以體積基準製作，以其中位直徑為平均粒徑來測定。測定樣本較佳為使用將無機充填材以超音波分散於水中者。雷射繞射式粒度分佈測定裝置可使用(股)堀場製作所製LA-500等。

無機充填材的含量，雖未特別限制，由防止樹脂組成物的黏度上昇、防止硬化物的強度降低而變脆觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以50質量%以下為佳，40質量%以下較佳，30質量%以下更佳。另外，由充分得到搭配無機充填材效果之觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以1質量%以上為佳，5質量%以上較佳，10質量%以上更佳。

[(G)吸濕性金屬氧化物]

本發明的樹脂組成物中，為更使硬化物的耐透濕性提升，可進一步含有吸濕性金屬氧化物。在此，「吸濕性金屬氧化物」係指具吸收水分能力、與吸收水分進行化學反應後成為氫氧化物之金屬氧化物。具體上，為氧化鈣、氧化鎂、氧化鍶、氧化鋁、氧化鋇等所選出的1種、或2種以上之混合物或者固溶物。其中由吸濕性高觀點、花費、原料安定性觀點來看，以氧化鈣、氧化鎂為佳。2種以上之混合物或者固溶物的例，具體上，如燒成白雲石(含氧化鈣及氧化鎂之混合物)、燒成菱水鎂鋁石(氧化鈣與氧化鋁的固溶物)等。如此的吸濕性金屬氧化物在種種技術領域為習知吸濕材，且可使用市售品。具體上，如氧化鈣(三共製粉公司製「磨司拖#10」等)、氧化鎂(協和化學工業公司製「KYOWAMAMF-150」、「KYOWAMAMF-30」、Tateho化學工業公司製「PuremagFNMG」等)、輕燒氧化鎂(Tateho化學工業公司製之「#500」、「#1000」、「#5000」等)、燒成白雲石(吉澤石灰公司製「KT」等)、燒成菱水鎂鋁石(戶田工業公司製「菱水鎂鋁石」等)等。此等可使用1種或2種以上。

吸濕性金屬氧化物的平均粒徑雖未特別限制，但由防止在封閉步驟粗粒子損害有機EL元件、提高與樹脂成分之界面結合力觀點來看，以10μm以下為佳，5μm以下較佳，1μm以下更佳。另外，由防止粒子彼此變得易生凝集、因組成物中分散不良而變得不易賦予硬化物夠高耐透濕性觀點來看，以0.001μm以上為佳，0.01μm以上較佳，0.1μm以上更佳。

吸濕性金屬氧化物的市售品之平均粒徑在10μm以下則可直接使用，但市售品之平均粒徑超過10μm之場合，以進行粉碎、分級等調製成平均粒徑10μm以下的粒狀物後使用為佳。

又，吸濕性金屬氧化物，以平均粒徑在上述較佳範圍內，且不含粒徑20μm以上的粗大粒子者為佳。更佳為不含5μm以上的粗大粒子。如此不含粗大粒子，在封閉步驟不易損傷EL元件觀點上有利。

吸濕性金屬氧化物的平均粒徑可藉由基於Mie散射理論的雷射繞射‧散射法測定。具體上以雷射繞射式粒度分佈測定裝置，將吸濕性金屬氧化物的粒度分佈以體積基準製作，以其中位直徑為平均粒徑進行測定。測定樣本較佳可使用將吸濕性金屬氧化物以超音波分散於水中者。雷射繞射式粒度分佈測定裝置可使用股份公司堀場製作所製LA-500。

吸濕性金屬氧化物可使用以表面處理劑進行表面處理者。如此藉由使用經表面處理之吸濕性金屬氧化物，可使硬化物的接著安定性更提高、且在硬化前階段可防止樹脂中的水分與吸濕性金屬氧化物反應。

表面處理使用的表面處理劑，可使用例如高級脂肪酸、烷基矽烷類、矽烷耦合劑等，其中以高級脂肪酸或烷基矽烷類為佳。此等可1種或2種以上組合使用。

高級脂肪酸，例如以硬脂酸、二十八酸、十四酸、棕櫚酸等碳數18以上的高級脂肪酸為佳。其中以硬脂酸為佳。此等可1種或2種以上組合使用。

烷基矽烷類，可舉例如甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、十八基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、n-十八基二甲基(3-(三甲氧基矽烷基)丙基)氯化銨等。此等可1種或2種以上組合使用。

矽烷耦合劑，例如3-環氧丙基氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙基氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙基氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷及2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等環氧基系矽烷耦合劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷及11-巰基十一基三甲氧基矽烷等巰基系矽烷耦合劑；3-胺基丙基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基二甲氧基甲基矽烷等胺基系矽烷耦合劑；3-脲基丙基三乙氧基矽烷等脲基系矽烷耦合劑、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基甲基二乙氧基矽烷等乙烯基系矽烷耦合劑；p-苯乙烯基三甲氧基矽烷等苯乙烯基系矽烷耦合劑；3-丙烯基氧基丙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯基氧基丙基三甲氧基矽烷等丙烯酸酯系矽烷耦合劑；3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等異氰酸酯系矽烷耦合劑、雙(三乙氧基矽烷基丙基)二硫化物、雙(三乙氧基矽烷基丙基)四硫化物等硫化物系矽烷耦合劑；苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。此等可1種或2種以上組合使用。

表面處理，例如可藉由將未處理的吸濕性金屬氧化物以混合機在常溫攪拌分散，同時噴霧添加表面處理劑後進行5～60分鐘攪拌進行。混合機可使用習知之混合機，例如V混合機、帶式混合機、巴部控混合機等混合機、亨舍爾攪拌機及混凝土攪拌機等攪拌機、球磨機、切割式研磨機等。又，以球磨機等將吸濕材粉碎時，混合前述高級脂肪酸、烷基矽烷類或矽烷耦合劑，進行表面處理之方法亦可用。表面處理劑的處理量因吸濕性金屬氧化物的種類或表面處理劑的種類等而異，但對吸濕性金屬氧化物而言以1～10重量%為佳。

吸濕性金屬氧化物的含量，雖未特別限制，由防止樹脂組成物的黏度上昇、硬化物的強度降低變脆觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以50質量%以下為佳，40質量%以下較佳，30質量%以下更佳。另外，由充分得到搭配無機充填材效果之觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以1質量%以上為佳，5質量%以上較佳，10質量%以上更佳。

[(H)硬化劑]

本發明的樹脂組成物在不損及本發明的效果範圍，藉由進一步含有硬化劑，可使樹脂組成物的硬化性能提升。本發明中之硬化劑係指一般環氧樹脂之硬化劑，雖未特別限定，可舉例如咪唑系硬化劑、胺系硬化劑、酚系硬化劑等。此等可1種或2種以上組合使用。

咪唑系硬化劑、胺系硬化劑的種類雖無特別限制，可舉例如四甲基溴化銨、四丁基溴化銨等4級銨鹽、四苯基溴化鏻、四丁基溴化鏻等4級鏻鹽、DBU(1,8-二氮雜雙環(5.4.0)十一烯-7)、DBN(1,5-二氮雜雙環(4.3.0)壬烯-5)、DBU-酚鹽、DBU-辛基酸鹽、DBU-p-甲苯磺酸鹽、DBU-甲酸鹽、DBU-酚酚醛清漆樹脂鹽等二氮雜雙環化合物、1H-咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基2-乙基4-甲基咪唑、2-苯基-4，5-雙(羥基甲基)-咪唑、1-芐基2-甲基咪唑、1-芐基2-苯基咪唑、2-乙基4-甲基咪唑等咪唑化合物、2-苯基-咪唑、2-十二基咪唑、2-十七基咪唑、1，2-二甲基咪唑、及彼等之鹵化物、偏苯三酸鹽、異三聚氰酸鹽等鹽、2,4,6-參(二甲基胺基)甲基酚、芐基二甲基胺、2-(二甲基胺基甲基)酚等3級胺及彼等之鹽、芳香族二甲基脲、脂肪族二甲基脲、芳香族二甲基脲等二甲基脲化合物等。此等可1種或2種以上組合使用。

酚系硬化劑的種類雖無特別限制，可舉例如MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成公司製)、NHN、CBN、GPH(日本化藥公司製)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(東都化成公司製)、TD2090(DIC公司製)等。含三嗪骨架酚系硬化劑之具體例方面，可舉例如LA3018(DIC公司製)等。含三嗪骨架酚酚醛清漆硬化劑之具體例方面，可舉例如LA7052、LA7054、LA1356(DIC公司製)等。此等可1種或2種以上組合使用。

硬化劑的含量雖無特別限制，由防止耐透濕性降低觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以5質量%以下為佳，1質量%以下更佳。另外，由表現良好膠黏性觀點來看，相對樹脂組成物中的不揮發分100質量%而言，以0.01質量%以上為佳，0.05質量%以上更佳。

[樹脂添加劑]

本發明的樹脂組成物在不損及本發明的效果範圍，可以任意含有上述成分以外的各種樹脂添加劑。如此的樹脂添加劑，例如橡膠粒子、矽粉末、尼龍粉末、氟粉末等有機充填劑、歐魯班、本通等增黏劑、矽酮系、氟系、高分子系之消泡劑或平坦劑、三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、卟啉化合物等密著性賦予劑等。

本發明的樹脂組成物的調製方法，並未特別限制，可舉例如使搭配成分添加必要溶劑等，並使用旋轉攪拌機等混合之方法等。

本發明的樹脂組成物的用途雖並未特別限制，可用於半導體、太陽電池、高亮度LED、LCD、有機EL等各種裝置用的封閉材料，尤其適用於有機EL裝置。

[樹脂組成物薄片]

本發明的樹脂組成物薄片包括使本發明的樹脂組成物本身薄片化者、及於支持體上形成本發明的樹脂組成物的層者之兩者。在適用於種種裝置，亦可將支持體上形成有本發明的樹脂組成物的層之樹脂組成物薄片層合於適用對象物的必要處後，使該樹脂組成物層轉印至適用對象物。

將在支持體上形成有本發明的樹脂組成物的層之樹脂組成物薄片適用於有機EL裝置之場合，藉由有機EL元件的在封閉步驟前預先硬化，在有機EL元件的封閉步驟以後不需加熱硬化，可成為使有機EL元件的熱劣化大幅降低的薄片。工業上，以使用該樹脂組成物薄片之方法為佳。

具有支持體的樹脂組成物薄片可以該業者習知方法、例如調製於有機溶劑溶有樹脂組成物的清漆，並於支持體上塗佈清漆，進而經加熱、或熱風吹拂等使有機溶劑乾燥而製造。

有機溶劑，可舉例如丙酮、甲基乙基酮(以下、亦簡稱「MEK」)、環己酮等酮類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、醋酸纖維素、丁二醇單甲基醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯類、溶纖劑、丁基卡必醇等卡必醇類、甲苯、二甲苯等芳香族烴類、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等。由樹脂組成物薄片的庫存壽命(可使用期間)觀點，以低沸點者為佳，亦可1種或2種以上組合使用。

本發明的樹脂組成物薄片的乾燥條件雖未特別限制，以50～100℃、3～60分為佳。未達50℃之場合，有樹脂組成物層中殘留溶劑量變多之傾向。

本發明的樹脂組成物薄片，在封閉步驟前可預先進行為使(B)成分與(D)成分反應的加熱，先使其硬化。藉由該硬化，可用作為具有充分耐透濕性、良好接著性及操作性之樹脂組成物薄片。硬化條件雖未特別限制，硬化溫度以85～200℃為佳，100～180℃較佳，120～160℃更佳。硬化時間以15～120分為佳，30～100分更佳。

該硬化後的樹脂組成物薄片的厚度以3μm～200μm為佳，5μm～100μm較佳，5μm～50μm更佳。

該硬化後的樹脂組成物薄片以將其在130℃進行15分鐘乾燥時的樹脂組成物重量減少量(殘留溶劑量)在0.1%以下者為佳。藉由為0.1%以下，可使對有機EL裝置封閉步驟後的元件損害之降低效果提升。

又，如後述般，在樹脂組成物薄片層合封閉基材的構造，因變得僅由樹脂組成物薄片側面侵入水分，樹脂組成物薄片層厚減薄與外氣接觸面積變少，在遮斷水分上為佳。又，層厚過小，則在轉印至形成有機EL元件的基板(以下、亦稱「有機EL元件形成基板」。)上後，因塗膜的厚度均一性降低，有對元件造成損傷、層合封閉基材時作業性降低之傾向。

樹脂組成物薄片使用的支持體，以使用具防濕性之支持體(封閉基材)者為佳。封閉基材，可舉例如具防濕性之塑膠薄膜或、銅箔、鋁箔等金屬箔等。具防濕性之塑膠薄膜，可舉例如表面蒸鍍有氧化矽(二氧化矽)、氮化矽、SiCN、非晶質矽等無機物的塑膠薄膜等。塑膠薄膜，可使用例如聚乙烯、聚丁烯、聚氯化乙烯等聚烯烴、聚乙烯對苯二甲酸酯(以下亦簡稱「PET」。)、聚乙烯萘二甲酸酯等聚酯、聚碳酸脂、聚醯亞胺等塑膠薄膜。塑膠薄膜，尤以PET為佳。市售具防濕性之塑膠薄膜的例，可舉例如TECHBARRIER HX、AX、LX、L系列(三菱樹脂公司製)或防濕效果更高的X-BARRIER(三菱樹脂公司製)等。封閉基材亦可使用具2層以上的複層構造者。又，為提高操作性，使前述塑膠薄膜與前述金屬箔透過接著劑貼合型的支持體亦為廉價，在工業上為佳。又，雖亦可使用不具防濕性的塑膠薄膜等作為支持體，但該場合，以於形成有機EL元件的基板上形成樹脂組成物薄片後，剝離支持體，之後，在樹脂組成物薄片上另外層合封閉基材者為佳。

支持體之厚度，雖未特別限制，但由樹脂組成物薄片的操作性等觀點來看，以10～150μm為佳，20～100μm更佳。

又，本發明的樹脂組成物薄片在實際用於封閉構造形成前，為了防止樹脂組成物薄片表面的塵埃等附著或刮傷而以保護薄膜保護者為佳，保護薄膜，可使用在支持體所例示之塑膠薄膜。保護薄膜除可預先施加粗化處理、電暈處理外，亦可施加脫膜處理。脫膜劑，具體上可舉例如氟系脫膜劑、矽酮系脫膜劑、醇酸樹脂系脫膜劑等。脫膜劑可混合不同種類者使用。

保護薄膜的厚度亦未特別限制，但以1～40μm為佳，10～30μm更佳。

[有機EL裝置製造方法]

使用本發明的樹脂組成物薄片的有機EL元件的封閉步驟，可藉由使樹脂組成物薄片層合於形成有有機EL元件的基板後，將有機EL元件以樹脂組成物薄片被覆而進行。樹脂組成物薄片以保護薄膜保護之場合，將其剝離後，以樹脂組成物薄片直接接觸該基板之方式，將樹脂組成物薄片層合於該基板上。層合方法可為批次式或以輥的連續式。樹脂組成物薄片的支持體為封閉基材之場合，使樹脂組成物薄片層合於形成有機EL元件的基板上後，不使支持體剝離，有機EL元件的封閉步驟即完畢。

另外，使用不具防濕性的支持體的場合，藉由剝離支持體，於露出樹脂組成物層壓附封閉基材而有機EL元件的封閉步驟結束。此時，封閉基材，可使用例如形成防濕層的塑膠板(薄片、薄膜)、金屬箔等防濕性高者。又，亦可使用不適合用作樹脂組成物薄片的支持體的例如玻璃板、金屬板、鋼板等不具可撓性的封閉基材。此等的封閉基材，由提高防濕效果觀點來看，可使用2片或貼合2片以上使用。又，封閉基材的厚度由使有機EL裝置本身薄化且輕化觀點，以5mm以下為佳，更佳為1mm以下、特別佳為100μm以下，由防止水分透過觀點來看，以5μm以上為佳，更佳為10μm以上、特別佳為20μm以上。封閉基材的壓著時的壓力以0.3～10 kgf/cm² 左右為佳，加熱下壓著之場合，其溫度為25℃(室溫)～130℃左右。

於透明基板上形成有機EL元件之場合，使透明基板側為顯示器的顯示面或照明器具之發光面，則於支持體不一定要使用透明材料，亦可使用金屬板、金屬箔、不透明的塑膠薄膜或板等。與此相反有機EL元件形成在由不透明或透明性低材料所成基板上之場合，因必需使封閉基材側為顯示器的顯示面或照明器具之發光面，故在封閉基材使用玻璃板或透明塑膠薄膜、透明塑膠板等。

本發明中之樹脂組成物薄片，層合於基板之封閉步驟前即使預先使硬化，亦具有充分接著性，在封閉步驟以後可不進行加熱硬化，有機EL元件的封閉步驟以後不需加熱硬化，可使有機EL元件的熱劣化大幅降低。因應必要在封閉步驟後可進行加熱硬化，但此時，為了避免有機EL元件的熱劣化，封閉後的硬化加熱溫度以50～150℃為佳，60～100℃較佳，60～80℃更佳。由封閉步驟以後不需加熱硬化，可使有機EL元件的熱劣化大幅降低觀點，以層合於基板的封閉步驟前預先硬化特別佳。

將本發明的樹脂組成物薄片硬化後，使該樹脂組成物薄片層合於基板後，藉由利用(A)成分、(B)成分、(C)成分的熱可塑性，進行封閉步驟，該樹脂組成物薄片之封閉步驟後，可不經過硬化必要的加熱步驟而製造有機EL裝置。藉由此，與加熱硬化型封閉樹脂相比，可使有機EL元件的熱劣化大幅被抑制。

[實施例]

以下將本發明以實施例具體說明，但本發明不限於此等實施例。又，以下的記載中，未特別限定下，「份」為「質量份」、「%」為「質量%」。

[使用材料]

對實驗所用之使用材料進行說明。

(A)聚異丁烯樹脂

‧聚異丁烯(異丁烯系聚合物)(OppanolB100、黏度平均分子量1,110,000、BASF公司製)

‧聚異丁烯(異丁烯系聚合物)(B50SF、黏度平均分子量400,000、BASF公司製)

‧苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚合物(SIBSTAR T102、數平均分子量100,000、苯乙烯含量：30%、KANEKA公司製)

(B)具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂

‧馬來酸酐改性液狀聚異丁烯(HV-300M(HV-300：數平均分子量1400的改性品)、官能基數：3.2個/1分子、酸價：43.4 mgKOH/g、新日本石油公司製)

(C)黏著賦予樹脂

‧氫化脂環式石油樹脂(Escorez5340)

‧改性萜烯樹脂(氫化萜烯樹脂、ClearonP125、軟化點125℃、YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.製)

‧萜烯樹脂(萜烯聚合物、YS RESIN PX1150N、軟化點115℃、YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.製)

‧改性萜烯樹脂(萜烯酚共聚合樹脂、YS Polystar T145、軟化點145℃、YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.製)

‧石油樹脂(脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、QuintoneD100、軟化點100℃、日本Zeon公司製)

‧石油樹脂(脂環族系石油樹脂、Quintone1345、軟化點140℃、日本Zeon公司製)

‧芳香族系石油樹脂(苯乙烯寡聚物樹脂、ENDEX155、軟化點153℃、Eastman公司製)

(D)環氧樹脂

‧固形環氧樹脂(DIC公司製「HP7200H」：二環戊二烯型固形環氧樹脂、環氧基當量(278 g/eq))

(E)液狀聚異丁烯及/或液狀聚異戊二烯丁烯

‧液狀聚異丁烯(Tetrax3T、黏度平均分子量30000、新日本石油公司製)

(F)無機充填材

‧滑石(日本滑石公司製「D-600」)

(G)吸濕性金屬氧化物

‧燒成菱水鎂鋁石(戶田工業公司製)

(H)硬化劑

‧陰離子聚合型硬化劑(2,4,6-參(二胺基甲基)酚、以下簡稱「TAP」)

‧DYCY(二氰二醯胺)

‧均苯四甲酸酐

(I)其他

‧溶劑：Ipzole150(芳香族系混合溶劑)(出光興產公司製)

[測定方法‧評估方法]

對各種測定方法‧評估方法進行說明。

<濕熱耐性的評估>

將製作於PET薄膜上的樹脂組成物薄片(長度50mm、寬20mm)以批次式真空層合機(Nichigo-Morton公司製、Morton-724)層合在鋁箔(長度100mm、寬20mm、厚度50μm、Sumikei Aluminum-Foil Co.,Ltd.製、商品編號SA50)。層合在溫度80℃、壓力1 kgf/cm² (9.8×10⁴ Pa)之條件下進行。接著使支持體剝離，在露出的樹脂組成物薄片上再使玻璃板(長度76mm、寬26mm、厚度1.2mm、載玻片玻璃)以同上述條件層合。對得到層合體，相對於鋁箔長度方向的90度方向上，測定拉伸速度為50mm/分剝離時的接著強度(初期接著強度)。樣本使用2個，測定其平均值。又，使與上述同樣製作的試驗片在121℃、100% RH之條件下維持24小時後，以上述方法測定接著強度(環境試驗後接著強度)。接著，以「環境試驗後接著強度÷初期接著強度×100」之值為維持率(%)進行評估。維持率未達50%為×(不可)、50%以上、未達60%為○(可)、60%以上為◎(良)、100%以上為◎○(優)。

<耐透濕性的評估>

使用厚度40μm之樹脂組成物薄片，以圓筒平板法，依據JIS Z0204進行測定。測定條件為溫度60℃、相對濕度90%、24小時。耐透濕性未達5 g/m² ‧24hr為◎○(優)、5 g/m² ‧24hr以上、未達10 g/m² ‧24hr為◎(良)、10 g/m² ‧24hr以上未達34 g/m² ‧24hr為○(可)、34 g/m² ‧24hr以上為×(不可)。

<操作性的評估>

以TESTER SANGYO CO.,LTD.製、附恆溫槽探針黏性試驗機(TE-6002)測定黏性力。在靜置於25℃恆溫槽內的樹脂組成物薄片，將SUS製5mmφ圓柱狀探針以接觸速度0.5cm/秒使接觸，在100 g/cm² 荷重下維持1秒鐘後，測定使探針以0.5cm/秒拉離時的荷重。測定係每一樣本進行3次，求各測定之黏性力的平均值。黏性力未達0.5 N/cm² 為◎(良)、0.5 N/cm² 以上、未達12 N/cm² 為○(可)、12 N/cm² 以上為×(不可)。

(實施例1)

於聚異丁烯(Oppanol B100、33% Ipzole150溶液)41份中，混合氫化脂環式石油樹脂(Escorez5340)20份、液狀聚異丁烯(Tetrax3T)5份、馬來酸酐改性異丁烯(HV-300M)9份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到混合溶液。於該混合溶液中，混合環氧樹脂(HP7200H、50% Ipzole溶液)5.3份、與陰離子聚合型硬化劑(TAP)0.6份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到清漆。

在使得到清漆以醇酸系脫膜劑處理的PET薄膜(厚度38μm)之脫膜處理面上，以乾燥後的樹脂組成物層厚度成為40μm之方式以模具塗佈機均一塗佈，經80℃、30分鐘乾燥，120℃、30分鐘加熱硬化而得到樹脂組成物薄片。

(實施例2)

除聚異丁烯(Oppanol B100、33% Ipzole150溶液)為50份、氫化脂環式石油樹脂(Escorez5340)為30份、液狀聚異丁烯(Tetrax3T)為9份以外，與實施例1同樣地，依照下述表1之搭配表而得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(實施例3)

除取代氫化脂環式石油樹脂(Escorez5340)20份，使用萜烯樹脂(YS RESIN PX1150N)20份、萜烯酚共聚合樹脂(YS Polystar T145、60% Ipzole150溶液)15份、液狀聚異丁烯(Tetrax3T)9份以外，與實施例1同樣地，依照下述表1之搭配表而得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(實施例4)

除取代萜烯樹脂(YS RESIN PX1150N)20份，使用改性萜烯樹脂(ClearonP125)20份以外，與實施例3同樣地，依照下述表1之搭配表而得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(實施例5)

除於混合溶液再加入燒成菱水鎂鋁石60份，以AGI HOMO MIXERROBOMIX型混合攪拌機(PRIMIX Corporation.製)均一分散混合以外，與實施例3同樣地，依照下述表1之搭配表而得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(實施例6)

除於混合溶液再加入滑石60份、以AGI HOMO MIXER、ROBOMIX型混合攪拌機(PRIMIX Corporation.製)均一分散混合以外，與實施例3同樣地，依照下述表1之搭配表而得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(實施例7)

於苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚合物(SIBSTAR T102、50% Ipzole150溶液)47份中，混合石油樹脂(QuintoneD100)53份、石油樹脂(Quintone1345)18份、液狀聚異丁烯(Tetrax3T)6份、馬來酸酐改性異丁烯(HV-300M)6份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到混合溶液。於該混合溶液中，混合環氧樹脂(HP7200H、50%Ipzole150溶液)5.3份、陰離子聚合型硬化劑(TAP)0.6份、滑石60份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(實施例8)

於聚異丁烯樹脂(B50SF、25% Ipzole150溶液)24份、與苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚合物(SIBSTAR T102、50% Ipzole150溶液)29份中，混合石油樹脂(QuintoneD100)53份、脂肪族烴樹脂(ENDEX155)18份、馬來酸酐改性異丁烯(HV-300M)6份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到混合溶液。於該混合溶液中，混合環氧樹脂(HP7200H、50% Ipzole150溶液)5.3份、與陰離子聚合型硬化劑(TAP)0.6份、與滑石60份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(實施例9)

於聚異丁烯樹脂(B50SF、25% Ipzole150溶液)41份中，混合石油樹脂(QuintoneD100)53份、與石油樹脂(Quintone1345)18份、與液狀聚異丁烯(Tetrax3T)9份、與馬來酸酐改性異丁烯(HV-300M)9份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到混合溶液。於該混合溶液中，混合環氧樹脂(HP7200H、50% Ipzole150溶液)5.3份、與陰離子聚合型硬化劑(TAP)0.6份、與燒成菱水鎂鋁石30份、與滑石30份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(實施例10)

於聚異丁烯樹脂(B50SF、25% Ipzole150溶液)50份中，混合石油樹脂(QuintoneD100)53份、與石油樹脂(Quintone1345)9份、與馬來酸酐改性異丁烯(HV-300M)9份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到混合溶液。於該混合溶液中，混合環氧樹脂(HP7200H、50% Ipzole150溶液)5.3份、與陰離子聚合型硬化劑(TAP)0.6份、與燒成菱水鎂鋁石30份、與滑石30份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(實施例11)

於苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚合物(SIBSTAR T102、50% Ipzole150溶液)41份中，混合萜烯樹脂(YS RESIN PX1150N)53份、與萜烯酚共聚合樹脂(YS Polystar T145、60% Ipzole150溶液)18份、與液狀聚異丁烯(Tetrax3T)9份、與馬來酸酐改性異丁烯(HV-300M)9份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到混合溶液。於該混合溶液中，混合環氧樹脂(HP7200H、50% Ipzole150溶液)5.3份、與陰離子聚合型硬化劑(TAP)0.6份、與滑石60份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(比較例1)

於聚異丁烯(OppanolB100、33% Ipzole150溶液)41份中，混合氫化脂環式石油樹脂(Escorez5340)20份、與液狀聚異丁烯(Tetrax3T)15份，以高速旋轉攪拌機均一分散後得到混合溶液，以此作為清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(比較例2)

除取代氫化脂環式石油樹脂(Escorez5340)20份，使用萜烯樹脂(YS RESIN PX1150N)20份及萜烯酚共聚合樹脂(YS Polystar T145、60% Ipzole150溶液)15份，而液狀聚異丁烯(Tetrax3T)為9份以外，與比較例1同樣地，依據下述表2的搭配表而得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(比較例3)

除進而混合馬來酸酐改性異丁烯(HV-300M)9份、與陰離子聚合型硬化劑(TAP)0.6份以外，與比較例2同樣地，依據下述表2的搭配表而得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(比較例4)

除進而混合環氧樹脂(HP7200H、50% Ipzole150溶液)5.3份、與陰離子聚合型硬化劑(TAP)0.6份以外，與比較例2同樣地，依據下述表2的搭配表而得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(比較例5)

除進而混合環氧樹脂(HP7200H、50% Ipzole150溶液)5.3份、與DICY 1份以外，與比較例2同樣地，依據下述表2的搭配表而得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

(比較例6)

除進而混合環氧樹脂(HP7200H、50% Ipzole150溶液)5.3份、與陰離子聚合型硬化劑(TAP)0.6份、與均苯四甲酸酐9份以外，與比較例2同樣地，依據下述表2的搭配表而得到清漆。使用得到清漆，與實施例1完全相同地得到樹脂組成物薄片。

結果如表1、2。

由實施例1～11，可知由本發明的樹脂組成物所得到樹脂組成物薄片，為黏性力小、使樹脂組成物薄片層合於有機EL元件上時具有優異操作性者。又，層合時不需積極進行加熱硬化，在80℃的低溫加熱亦可以夠高接著力接著，層合後在高溫高濕環境下放置後亦可維持高接著力，且具有良好耐透濕性。因此，根據本發明，對於易因水分或熱而產生劣化的有機EL元件，可得到不使有機EL元件劣化、可形成高信頼性的封閉構造之封閉材的樹脂組成物及樹脂組成物薄片，而可提供信頼性高的有機EL裝置。

另外，在比較例1、2，不使用(B)具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、(D)環氧樹脂，在比較例3不使用(D)環氧樹脂，在比較例4不使用(B)具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂，無法發揮本發明的效果。又，可知在比較例5，6雖取代(B)具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂，使用DICY或均苯四甲酸酐，但無法滿足接著力之維持率及耐透濕性。亦即可知使用(B)成分的具可與環氧基反應的官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、與(D)環氧樹脂，於此等間形成交聯構造為重要的。

[產業上利用性]

本發明的樹脂組成物藉由含特定聚異丁烯樹脂、黏著賦予樹脂、環氧樹脂，可提供可進行清漆塗工，且兼具良好耐透濕性、接著性、操作性的樹脂組成物薄片。進而亦可提供適用於搭載此等的平面面板用的封閉樹脂、印刷電路板的防濕保護薄膜、鋰離子電池的防濕薄膜、包裝用層合薄膜等用途的電視、行動電話、數位相機等電器製品、或機車、汽車、電車、船舶、航空機等交通工具。

本發明係以日本申請的特願2009-263414號為基礎，而彼等之內容皆包含於本說明書中。

Claims

一種樹脂組成物，其特徵係含有：(A)不具有可與環氧基反應的官能基之聚異丁烯樹脂、(B)具有選自酸酐基[-C(O)-O-C(O)-]、羧基、環氧基、胺基、羥基、異氰酸酯基、噁唑啉基、氧雜環丁烷基、氰酸酯基、酚基[-Ph-OH]、醯肼基以及醯胺基之群中之可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、(C)黏著賦予樹脂、及(D)環氧樹脂。
如請求項1記載之樹脂組成物，其中，樹脂組成物中的(B)成分與(D)成分的合計量相對於不揮發分100質量%，為0.1質量%以上且50質量%以下。
如請求項1記載之樹脂組成物，其中，(B)之官能基為酸酐基。
如請求項1記載之樹脂組成物，其中，(A)聚異丁烯樹脂係異丁烯系聚合物、及/或、聚異丁烯骨架與異丁烯以外之單體成分所構成的片段骨架共聚合的共聚合物。
如請求項1記載之樹脂組成物，其中，(A)聚異丁烯樹脂係聚異丁烯骨架與苯乙烯之單體成分所構成的片段骨架共聚合的共聚合物。
如請求項1記載之樹脂組成物，其中，進一步含有(E)液狀聚異丁烯及/或液狀聚異戊二烯丁烯。
如請求項1記載之樹脂組成物，其中，進一步含有(F)無機充填材。
如請求項1記載之樹脂組成物，其中，進一步含有 (G)吸濕性金屬氧化物。
如請求項1記載之樹脂組成物，其中，進一步含有(H)硬化劑。
一種樹脂組成物薄片，其特徵係含有如請求項1~9中任1項記載之樹脂組成物。
如請求項10記載之樹脂組成物薄片，其中，在有機EL元件的封閉步驟前預先予以硬化，並被覆有機EL元件。
一種有機EL裝置，其特徵係含有如請求項10記載之樹脂組成物薄片。
一種有機EL裝置之製造方法，其特徵係使如請求項10記載之樹脂組成物薄片在層合於基板的封閉步驟前預先硬化。
一種樹脂組成物薄片，其係為藉由在有機EL元件的封閉步驟前預先硬化，可降低有機EL元件之熱劣化，其特徵係含有：(A)聚異丁烯樹脂、(B)具有可與環氧基反應之官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、(C)黏著賦予樹脂、及(D)環氧樹脂。