TW201900832A - 密封用薄片 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 146
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 53
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 34
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 75
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 75
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 59
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 20
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 17
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 claims description 15
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 10
- 150000003304 ruthenium compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 abstract description 85
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 130
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 54
- PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A dialuminum;hexamagnesium;carbonate;hexadecahydroxide;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[Al+3].[Al+3].[O-]C([O-])=O PWZFXELTLAQOKC-UHFFFAOYSA-A 0.000 description 50
- 229910001701 hydrotalcite Inorganic materials 0.000 description 49
- 229960001545 hydrotalcite Drugs 0.000 description 49
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 40
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 37
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 34
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 33
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 33
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 29
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 20
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N n-butylhexane Natural products CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 18
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 18
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 17
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 14
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 12
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 12
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 12
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 9
- 229920005680 ethylene-methyl methacrylate copolymer Polymers 0.000 description 9
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 9
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 9
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 9
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 238000005524 ceramic coating Methods 0.000 description 7
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 7
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 7
- WJMXTYZCTXTFJM-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2-tetraethoxydecane Chemical compound C(C)OC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC WJMXTYZCTXTFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 6
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 6
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 6
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 5
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 5
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 5
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 5
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 125000003107 substituted aryl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002367 Polyisobutene Polymers 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 238000000634 powder X-ray diffraction Methods 0.000 description 4
- 229920005675 propylene-butene random copolymer Polymers 0.000 description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 4
- VNWOJVJCRAHBJJ-UHFFFAOYSA-N 2-pentylcyclopentan-1-one Chemical compound CCCCCC1CCCC1=O VNWOJVJCRAHBJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N N,N'-dimethylurea Chemical compound CNC(=O)NC MGJKQDOBUOMPEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004925 denaturation Methods 0.000 description 3
- 230000036425 denaturation Effects 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 235000019198 oils Nutrition 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 3
- 150000003335 secondary amines Chemical group 0.000 description 3
- MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M sodium dichloroisocyanurate Chemical compound [Na+].ClN1C(=O)[N-]C(=O)N(Cl)C1=O MSFGZHUJTJBYFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000005346 substituted cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- CWZQYRJRRHYJOI-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trimethoxydecane Chemical compound CCCCCCCCCC(OC)(OC)OC CWZQYRJRRHYJOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran Chemical compound C1=CC=C2OC=CC2=C1 IANQTJSKSUMEQM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 2
- YTPFRRRNIYVFFE-UHFFFAOYSA-N 2,2,3,3,5,5-hexamethyl-1,4-dioxane Chemical compound CC1(C)COC(C)(C)C(C)(C)O1 YTPFRRRNIYVFFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,6,7,8,9,10-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCCCN2CCCN=C21 GQHTUMJGOHRCHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)pyridine-3-carbonitrile Chemical compound ClCC1=NC=CC=C1C#N FALRKNHUBBKYCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NPZGWNWODZLZKY-UHFFFAOYSA-N 2-(diaminomethyl)phenol Chemical compound NC(N)C1=CC=CC=C1O NPZGWNWODZLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- XJDCHDFUMGSEHD-UHFFFAOYSA-N NCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound NCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC XJDCHDFUMGSEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N ceric oxide Chemical compound O=[Ce]=O CETPSERCERDGAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000422 cerium(IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 2
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N glutaric anhydride Chemical compound O=C1CCCC(=O)O1 VANNPISTIUFMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- KPADFPAILITQBG-UHFFFAOYSA-N non-4-ene Chemical compound CCCCC=CCCC KPADFPAILITQBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N octacosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UTOPWMOLSKOLTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003854 p-chlorophenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(*)=C([H])C([H])=C1Cl 0.000 description 2
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920013639 polyalphaolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 2
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- 125000005017 substituted alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 229940014800 succinic anhydride Drugs 0.000 description 2
- 238000002411 thermogravimetry Methods 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 2
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 2
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N (2e)-2-methylpenta-2,4-dienoic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C/C=C PZWQOGNTADJZGH-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- AGGJWJFEEKIYOF-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-triethoxydecane Chemical compound CCCCCCCCCC(OCC)(OCC)OCC AGGJWJFEEKIYOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ANBBCZAIOXDZPV-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trimethoxy-2-methyldecane Chemical compound CC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC ANBBCZAIOXDZPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHBZRQXIRAEMRO-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,2-tetramethylhydrazine Chemical compound CN(C)N(C)C DHBZRQXIRAEMRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIIPNAJXERMYOG-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylhydrazine Chemical compound CNN(C)C NIIPNAJXERMYOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBQZXXMEJHZYMB-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenylhydrazine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NNC1=CC=CC=C1 YBQZXXMEJHZYMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZYYHNGUDXCXBQG-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylphenyl)-9h-fluorene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C1=CC=CC2=C1CC1=CC=CC=C12 ZYYHNGUDXCXBQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=C(N)N=C(N)N SQZCAOHYQSOZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XWFPIJRFFLYWRN-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-ethylguanidine Chemical compound CCN=C(N)N=C(N)N XWFPIJRFFLYWRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-methylguanidine Chemical compound CN=C(N)N=C(N)N JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNWJUMZPXYLPGT-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-octadecylguanidine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN=C(N)N=C(N)N MNWJUMZPXYLPGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-prop-2-enylguanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NCC=C UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLPGWZAQVVZJOA-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-9h-fluorene Chemical compound C1C2=CC=CC=C2C2=C1C(CCCC)=CC=C2 BLPGWZAQVVZJOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEEYZUUFXAYWRX-UHFFFAOYSA-N 1-cyclohexyl-9h-fluorene Chemical compound C=12CC3=CC=CC=C3C2=CC=CC=1C1CCCCC1 HEEYZUUFXAYWRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- PUFWGUZSDHANBX-UHFFFAOYSA-N 1-phenyl-9h-fluorene Chemical compound C=12CC3=CC=CC=C3C2=CC=CC=1C1=CC=CC=C1 PUFWGUZSDHANBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- GCZWJRLXIPVNLU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-3-methylundecane Chemical compound CC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC GCZWJRLXIPVNLU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFQALBCXGPYQGT-UHFFFAOYSA-N 2,4-difluoro-5-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound NC1=CC(C(F)(F)F)=C(F)C=C1F FFQALBCXGPYQGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 2-[(dimethylazaniumyl)methyl]phenolate Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1O FUIQBJHUESBZNU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFAWEYJGIGIYFH-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trimethoxymethyl)dodecoxymethyl]oxirane Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC MFAWEYJGIGIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 1
- TWJNQYPJQDRXPH-UHFFFAOYSA-N 2-cyanobenzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1C#N TWJNQYPJQDRXPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-1-(diaminomethylidene)guanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1CCCCC1 USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEHNQGSPRXHYRT-UHFFFAOYSA-N 2-dodecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LEHNQGSPRXHYRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHKPXKGJFOKCGG-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-ene;styrene Chemical compound CC(C)=C.C=CC1=CC=CC=C1.C=CC1=CC=CC=C1 UHKPXKGJFOKCGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- AAMHBRRZYSORSH-UHFFFAOYSA-N 2-octyloxirane Chemical compound CCCCCCCCC1CO1 AAMHBRRZYSORSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTNMYWPMMYGIS-UHFFFAOYSA-N 3-(diaminomethylidene)-1,1-diethylguanidine Chemical compound CCN(CC)C(=N)NC(N)=N RTTNMYWPMMYGIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 3-(triethoxymethyl)undec-1-ene Chemical compound C(=C)C(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC LBIHNTAFJVHBLJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIEWMRPKJCXTAD-UHFFFAOYSA-N 3-(trimethoxymethyl)undecane Chemical compound C(C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC IIEWMRPKJCXTAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 1
- DFYGYTNMHPUJBY-UHFFFAOYSA-N 4-(trimethoxymethyl)dodecane-1-thiol Chemical compound SCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC DFYGYTNMHPUJBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate;2-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)oxirane Chemical compound C1OC1COCC1CO1.OCCCCOC(=O)C=C NCAVPEPBIJTYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000590 4-methylphenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JZHKIUBMQMDQRG-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(=C)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC JZHKIUBMQMDQRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYOXKCUGRLNSCA-UHFFFAOYSA-N C(=C)C(C(OCC)(OCC)C)CCCCCCCC Chemical compound C(=C)C(C(OCC)(OCC)C)CCCCCCCC CYOXKCUGRLNSCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QBSZKOXEASPZRG-UHFFFAOYSA-N C(=CC)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(=CC)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC QBSZKOXEASPZRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBJFSFSBHGPDPG-UHFFFAOYSA-N C(C(=C)C)(=O)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(C(=C)C)(=O)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC DBJFSFSBHGPDPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JKMNXHXAMUMJPJ-UHFFFAOYSA-N C(C)OC(S(=O)(=O)CCCSSCCCS(=O)(=O)C(OCC)(OCC)OCC)(OCC)OCC Chemical compound C(C)OC(S(=O)(=O)CCCSSCCCS(=O)(=O)C(OCC)(OCC)OCC)(OCC)OCC JKMNXHXAMUMJPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZDFQPYNWWYMOR-UHFFFAOYSA-N C(C)OC(S(=O)(=O)CCCSSSSCCCS(=O)(=O)C(OCC)(OCC)OCC)(OCC)OCC Chemical compound C(C)OC(S(=O)(=O)CCCSSSSCCCS(=O)(=O)C(OCC)(OCC)OCC)(OCC)OCC DZDFQPYNWWYMOR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTDLVDBRMBSPBJ-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC MTDLVDBRMBSPBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKCXIJLUMAOOHX-UHFFFAOYSA-N C(CCCCC)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(CCCCC)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC DKCXIJLUMAOOHX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKEVUICGDJISMI-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(CCCCCCCCC)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC IKEVUICGDJISMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIIXDPRMRXLKSP-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC)CCCCCCCCCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(CCCCCCCCC)CCCCCCCCCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC SIIXDPRMRXLKSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMUVKMNHJFWLQT-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)C(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC UMUVKMNHJFWLQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCMOJDZGBBSGMJ-UHFFFAOYSA-N CCCCCCCCCC.N1=NN=CC=C1 Chemical compound CCCCCCCCCC.N1=NN=CC=C1 WCMOJDZGBBSGMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFNQBBLNHBBO-UHFFFAOYSA-N CNCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound CNCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC XNWFNQBBLNHBBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 208000035484 Cellulite Diseases 0.000 description 1
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K Citrate Chemical compound [O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N Decylamine Chemical compound CCCCCCCCCCN MHZGKXUYDGKKIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000013032 Hydrocarbon resin Substances 0.000 description 1
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O Imidazolium Chemical compound C1=C[NH+]=CN1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical group COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021360 Myristic acid Nutrition 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N Myristic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCC(O)=O TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEHRQPQNJOFIQ-UHFFFAOYSA-N N(C1=CC=CC=C1)CCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound N(C1=CC=CC=C1)CCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC XEEHRQPQNJOFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQOIGCTXNHYQGV-UHFFFAOYSA-N NCCCC(CCCCCCCC)C(OC)OC Chemical compound NCCCC(CCCCCCCC)C(OC)OC WQOIGCTXNHYQGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPVOMLHFYVLIHB-UHFFFAOYSA-N NCCNCCCC(CCCCCCCCC)C(OC)OC Chemical compound NCCNCCCC(CCCCCCCCC)C(OC)OC RPVOMLHFYVLIHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002402 Oppanol® B 100 Polymers 0.000 description 1
- 235000019482 Palm oil Nutrition 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 206010049752 Peau d'orange Diseases 0.000 description 1
- 239000004264 Petrolatum Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920002675 Polyoxyl Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJNMFTZWJLGHIS-UHFFFAOYSA-N SCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound SCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC KJNMFTZWJLGHIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRWKYUMVNGWTNM-UHFFFAOYSA-N SCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC Chemical compound SCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC KRWKYUMVNGWTNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M Thiocyanate anion Chemical compound [S-]C#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002250 absorbent Substances 0.000 description 1
- 230000002745 absorbent Effects 0.000 description 1
- TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N acetic acid;methoxymethane Chemical compound COC.CC(O)=O TUVYSBJZBYRDHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 239000000440 bentonite Substances 0.000 description 1
- 229910000278 bentonite Inorganic materials 0.000 description 1
- SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N bentoquatam Chemical compound O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O SVPXDRXYRYOSEX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001622 bismuth compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N buformin Chemical compound CCCC\N=C(/N)N=C(N)N XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DAQREMPZDNTSMS-UHFFFAOYSA-M butyl(triphenyl)phosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 DAQREMPZDNTSMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Chemical compound [O-2].[Ca+2] BRPQOXSCLDDYGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N calcium oxide Inorganic materials [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000001951 carbamoylamino group Chemical group C(N)(=O)N* 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000036232 cellulite Effects 0.000 description 1
- 150000001785 cerium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003240 coconut oil Substances 0.000 description 1
- 235000019864 coconut oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000000571 coke Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 235000012343 cottonseed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000002385 cottonseed oil Substances 0.000 description 1
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- JMVIPXWCEHBYAH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone;ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O.O=C1CCCCC1 JMVIPXWCEHBYAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- VTXVGVNLYGSIAR-UHFFFAOYSA-N decane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCS VTXVGVNLYGSIAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWWBHCXWSVLTBF-UHFFFAOYSA-N decane;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCCCCCCCCC KWWBHCXWSVLTBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N decarboxydihydrocitrinin Natural products C1=C(O)C(C)=C2[C@H](C)[C@@H](C)OCC2=C1O NHADDZMCASKINP-HTRCEHHLSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 150000001983 dialkylethers Chemical class 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N dipropyl ether Chemical compound CCCOCCC POLCUAVZOMRGSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010459 dolomite Substances 0.000 description 1
- 229910000514 dolomite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- WHRIKZCFRVTHJH-UHFFFAOYSA-N ethylhydrazine Chemical compound CCNN WHRIKZCFRVTHJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006270 hydrocarbon resin Polymers 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N hydrogen thiocyanate Natural products SC#N ZMZDMBWJUHKJPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZWYZXLIPXDOLR-UHFFFAOYSA-N metformin Chemical compound CN(C)C(=N)NC(N)=N XZWYZXLIPXDOLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N methoxybenzene Substances CCCCOC=C UZKWTJUDCOPSNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- HDZGCSFEDULWCS-UHFFFAOYSA-N monomethylhydrazine Chemical compound CNN HDZGCSFEDULWCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RXSIKRLQGANXCL-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylethanimidamide Chemical group CCN(CC)C(C)=N RXSIKRLQGANXCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 239000004006 olive oil Substances 0.000 description 1
- 235000008390 olive oil Nutrition 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003544 oxime group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001037 p-tolyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002540 palm oil Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 235000019271 petrolatum Nutrition 0.000 description 1
- 229940066842 petrolatum Drugs 0.000 description 1
- 229940031826 phenolate Drugs 0.000 description 1
- CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N phenyl biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1=CC=CC=C1 CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920013716 polyethylene resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- UGJCNRLBGKEGEH-UHFFFAOYSA-N sodium-binding benzofuran isophthalate Chemical compound COC1=CC=2C=C(C=3C(=CC(=CC=3)C(O)=O)C(O)=O)OC=2C=C1N(CCOCC1)CCOCCOCCN1C(C(=CC=1C=2)OC)=CC=1OC=2C1=CC=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O UGJCNRLBGKEGEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium bromide Chemical compound [Br-].C[N+](C)(C)C DDFYFBUWEBINLX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N tetraphenylphosphonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 USFPINLPPFWTJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N tin zinc Chemical compound [Zn].[Sn] GZCWPZJOEIAXRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J titanic acid Chemical compound O[Ti](O)(O)O LLZRNZOLAXHGLL-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-O triphenylphosphanium Chemical compound C1=CC=CC=C1[PH+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
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-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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Abstract
本發明提供一種密封用薄片，不含密封基材或防濕性的支持體，可形成具有高防濕性之密封構造。 一種密封用薄片(10)，其特徵為：在(A)感壓接著性樹脂組成物層(1)的單面直接形成(B)防濕性無機被膜(2)，該(B)防濕性無機被膜(2)為(B1)由含有聚矽氮烷的塗膜的熱處理生成物所構成的二氧化矽玻璃膜，或(B2)無機物蒸鍍被膜。
Description
本發明關於一種密封用薄片，詳細而言關於一種密封用薄片，只藉由此薄片即可形成高防濕性之密封構造。
有機EL(Electroluminescence)元件是發光材料採用有機物質的發光元件，能夠以低電壓得到高亮度的發光，因此近年來正受到矚目。然而，有機EL元件極怕水分，會有發光材料(發光層)因為水分而變質，亮度降低、無法發光、電極與發光層的界面受水分影響而剝離、金屬氧化而高電阻化的問題。因此，為了隔絕元件內部與外部空氣中的水分，例如以覆蓋形成於基板上的有機EL元件的發光層的整個面的方式，利用樹脂組成物形成密封層，而進行有機EL元件的密封。
作為這樣的密封用的樹脂組成物，例如專利文獻1揭示了聚異丁烯樹脂、具有可與環氧基反應的官能基的聚異戊二烯樹脂及/或聚異丁烯樹脂、黏著賦予樹脂，以及含有環氧樹脂的樹脂組成物。另外，專利文獻2揭示了含有苯乙烯-異丁烯變性樹脂及黏著賦予樹脂的樹脂組成物。另外，為了提高密封層的耐透濕性，會有將吸濕性填料摻合至樹脂組成物的情形。
利用這樣的樹脂組成物進行有機EL元件的密封，從生產性、密封操作性等的觀點看來，會有藉由在支持體上形成樹脂組成物層的密封用薄片來進行的情形。此外，為了形成高防濕性的密封構造，不僅要提高樹脂組成物層的耐透濕性，還會有使用防濕性支持體或密封基材的情形。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 國際公開第2011/62167號 [專利文獻2] 國際公開第2013/108731號
[發明所欲解決的課題]
在以密封用薄片進行有機EL元件的密封時，在密封用薄片的支持體具有防濕性的支持體的情況，在具有有機EL元件的基板以樹脂組成物層被覆有機EL元件的方式層合密封用薄片之後，不將支持體剝離，直接結束有機EL元件的密封步驟。在密封步驟後必須進行熱硬化的情況，則進行熱硬化。
另一方面，在使用密封用薄片且該薄片使用了不具有防濕性的支持體的情況，在具有有機EL元件的基板以樹脂組成物層被覆有機EL元件的方式層合密封用薄片之後，將支持體剝離，並將密封基材壓接在露出的樹脂組成物層，而結束有機EL元件的密封步驟。密封基材，為了提升防濕效果，也會有將兩枚或更多枚貼合使用的情形。
通常，上述具有防濕性之支持體及密封基材，可使用具有防濕性之塑膠薄膜、或銅箔、鋁箔等的金屬箔等。具有防濕性的塑膠薄膜，可列舉將SiO2
、SiN、SiCN、無定形矽等的無機物蒸鍍在表面的塑膠薄膜等。
附帶一提，最近隨著有機EL裝置需求的擴大，正希望使有機EL裝置的薄型化，而具有防濕性的支持體或密封基材會成為薄型化的阻礙。
本發明是鑑於上述情況而完成，所欲解決的課題在於提供一種密封用薄片，不含密封基材或防濕性的支持體，可形成具有高防濕性的密封構造。 [用於解決課題的手段]
用來解決上述課題的本發明之構成如以下所述。
[1] 一種密封用薄片，其係含有(A)感壓接著性樹脂組成物層及直接形成於該(A)感壓接著性樹脂組成物層的單面的(B)防濕性無機被膜。 [2] 如上述[1]之密封用薄片，其中前述(B)防濕性無機被膜為(B1)由含有聚矽氮烷的塗膜的熱處理生成物所構成的二氧化矽玻璃被膜，或(B2)無機物蒸鍍被膜。 [3] 如上述[2]之密封用薄片，其中含聚矽氮烷的過羥基聚矽氮烷。 [4] 如上述[2]之密封用薄片，其中(B2)無機物蒸鍍被膜為矽化合物蒸鍍被膜。 [5] 如上述[4]之密封用薄片，其中矽化合物蒸鍍被膜為含有SiO2
蒸鍍膜與SiCN蒸鍍膜的SiO2
-SiCN多層蒸鍍膜。 [6] 如上述[5]之密封用薄片，其中SiO2
-SiCN多層蒸鍍膜為SiO2
蒸鍍膜與SiCN蒸鍍膜交互形成的SiO2
-SiCN多層蒸鍍膜。 [7] 如上述[1]~[6]中任一項之密封用薄片，其中(B)防濕性無機被膜的厚度為1000nm以下。 [8] 如上述[1]~[7]中任一項之密封用薄片，其中(A)感壓接著性樹脂組成物層的厚度為3~50μm。 [9] 如上述[1]~[8]中任一項之密封用薄片，其中(A)感壓接著性樹脂組成物層含有吸濕性填料。 [10] 如上述[1]~[9]中任一項之密封用薄片，其中(A)感壓接著性樹脂組成物層含有黏著賦予樹脂。 [11] 如上述[1]~[10]中任一項之密封用薄片，其中進一步含有(C)經脫模處理的支持體，並且具有(C)經脫模處理的支持體/(A)感壓接著性樹脂組成物層/(B)防濕性無機被膜之層合構成。 [12] 如上述[11]之密封用薄片，其中(C)經脫模處理的支持體為具有防濕性之支持體。 [13] 如上述[1]~[12]任一項之密封用薄片，其係有機EL元件的密封用。 [14] 如上述[1]~[10]中任一項之密封用薄片，其係在(B)防濕性無機被膜之與(A)感壓接著性樹脂組成物層側相反側的表面進一步接著(D)圓偏光板而成，並且為有機EL元件的密封用薄片。 [15] 如上述[11]或[12]之密封用薄片，其中在(B)防濕性無機被膜之與(A)感壓接著性樹脂組成物層側相反側的表面進一步接著(D)圓偏光板而成，並且為有機EL元件的密封用薄片。 [16] 一種有機EL裝置，其係以如上述[1]~[10]、[14]中任一項之密封用薄片密封有機EL元件而成。 [17] 一種密封用薄片之製造方法，其係包含在(A)感壓接著性樹脂組成物層的單面形成含有聚矽氮烷的塗膜，將該塗膜在含水蒸氣的氣體環境下加熱，轉化為(B1)二氧化矽玻璃被膜的步驟，或包含在(A)感壓接著性樹脂組成物層的單面蒸鍍無機物，形成(B2)無機物蒸鍍被膜之步驟。 [發明之效果]
根據本發明之密封用薄片，不含密封基材或防濕性的支持體，可形成具有高防濕性的密封構造，因此可使密封構造厚度變薄。所以，例如將本發明之密封用薄片使用於有機EL元件的密封，可得到薄型有機EL裝置。
圖1表示本發明的一個實施形態的密封用薄片的剖面模式圖。 本發明之密封用薄片，如該一個實施形態的密封用薄片10所示般，至少含有(A)感壓接著性樹脂組成物層1及直接形成於該(A)感壓接著性樹脂組成物層的單面的(B)防濕性無機被膜2。
典型來說，本發明之密封用薄片，如圖1所示般，進一步含有(C)經脫模處理的支持體3，是具有(C)經脫模處理的支持體3/(A)感壓接著性樹脂組成物層1/(B)防濕性無機被膜2之層合構成的薄片。
此外，(C)經脫模處理的支持體3，是形成(A)感壓接著性樹脂組成物層1時的支持體，在實際將密封對象密封前，由(A)感壓接著性樹脂組成物層1剝離。所以，經脫模處理的支持體3不一定要具有防濕性，從密封用薄片的製造後至進行密封作業為止的密封用薄片的保管期間防止水分滲入(A)感壓接著性樹脂組成物層1的觀點看來，(C)經脫模處理的支持體3可使用具有防濕性的支持體。
以下針對密封用薄片之各構成要素詳細說明。 [(A)感壓接著性樹脂組成物層] (A)感壓接著性樹脂組成物層1，是用來形成將密封用薄片層合於有機EL元件等的密封對象而接著於密封對象的密封層之層，而且是由感壓接著性樹脂組成物形成。
形成(A)感壓接著性樹脂組成物層1的感壓接著性樹脂組成物(以下亦簡稱為「樹脂組成物」)以具有黏著性及吸濕性的樹脂組成物為佳，可列舉例如含有(a)聚烯烴系樹脂、(b)黏著付樹脂及(c)吸濕性填料的樹脂組成物。該(A)感壓接著性樹脂組成物層1具有吸濕性，可有效地阻止水分到達密封對象。
＜(a)聚烯烴系樹脂＞ (a)聚烯烴系樹脂(以下亦簡稱為「(a)成分」)只要具有來自烯烴單體的骨架，則不受特別限定。例如聚烯烴系樹脂，可列舉聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚丁烯系樹脂、聚異丁烯系樹脂。
聚烯烴系樹脂可為同元聚合物、隨機共聚物、或嵌段共聚物的任一者。另外，共聚物可列舉(i)兩種以上的烯烴的共聚物、(ii)烯烴與非共軛二烯的共聚物、或(iii)烯烴與甲基丙烯酸甲酯或苯乙烯等的烯烴以外的單體(非共軛二烯除外)的共聚物。(ii)的共聚物及(iii)的共聚物之中，烯烴可使用一種或兩種以上。
同元聚合物的合適例子，可列舉例如聚丁烯。共聚物的合適例子，可列舉乙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丁烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丙烯-非共軛二烯共聚物、乙烯-丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯共聚物、丙烯-丁烯-非共軛二烯共聚物、異丁烯-丁烯共聚物、異丁烯-丁烯-非共軛二烯共聚物、苯乙烯-異丁烯共聚物、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物等。
聚烯烴系樹脂，從賦予樹脂組成物層與密封對象物的接著性、樹脂組成物層的接著濕熱耐性等的優異物性的觀點看來，可包含具有酸酐基(亦即，羰氧基羰基( -CO-O-CO-))的聚烯烴系樹脂及/或具有環氧基的聚烯烴系樹脂。酸酐基可列舉例如來自琥珀酸酐的基團、來自馬來酸酐的基團、來自戊二酸酐的基團等。酸酐基可具有一種或兩種以上。具有酸酐基的聚烯烴系樹脂，可藉由例如以具有酸酐基的不飽和化合物，將聚烯烴系樹脂在自由基反應條件下接枝變性而得到。另外還可將具有酸酐基的不飽和化合物與烯烴等一起自由基共聚合。同樣地，具有環氧基的聚烯烴系樹脂，可藉由例如以縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯、4-羥丁基丙烯酸酯縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚等的具有環氧基的不飽和化合物將聚烯烴系樹脂在自由基反應條件下接枝變性而得到。另外還可將具有環氧基的不飽和化合物與烯烴等一起自由基共聚合。
具有酸酐基的聚烯烴系樹脂，以例如具有酸酐基的液狀聚丁烯為佳，馬來酸酐變性液狀聚丁烯為較佳。具有環氧基的聚烯烴系樹脂，以例如具有環氧基的環氧變性聚乙烯、環氧變性聚丙烯、環氧變性聚丁烯等為佳。
具有酸酐基的聚烯烴系樹脂中的酸酐基的濃度，以0.05~10mmol/g為佳，0.1~5mmol/g為較佳。酸酐基的濃度，依據JIS K 2501的記載，可由定義為將樹脂1g中所存在的酸中和所必要的氫氧化鉀mg數的酸價值得到。另外，(a)成分中的具有酸酐基的聚烯烴系樹脂的量，宜為0~70質量%，較佳為10~50質量%。
另外，具有環氧基的聚烯烴系樹脂中的環氧基的濃度，以0.05~10mmol/g為佳，0.1~5mmol/g為較佳。環氧基濃度，是由根據JIS K 7236-1995所得到的環氧當量求得。另外，(a)成分中的具有環氧基的聚烯烴系樹脂的量，宜為0~70質量%，較佳為10~50質量%。
(a)成分的數量平均分子量並未受到特別限定，從帶來樹脂組成物清漆良好的塗佈性以及與樹脂組成物中的其他成分良好的相溶性的觀點看來，以1,000,000以下為佳，750,000以下為較佳，500,000以下又較佳，400,000以下為更佳，300,000以下又更佳，200,000以下為特佳，150,000以下為最佳。另一方面，從防止塗佈樹脂組成物清漆時的排斥，所形成的樹脂組成物層表現出耐透濕性，提升機械強度的觀點看來，以2,000以上為佳，10,000以上為較佳，30,000以上為又更佳，50,000以上為特佳。此外，數量平均分子量，是藉由凝膠滲透層析(GPC)法(聚苯乙烯換算)作測定。由GPC法測得的數量平均分子量，具體而言，測定裝置使用島津製作所公司製LC-9A/RID-6A，管柱使用昭和電工公司製Shodex K-800P/K-804L/K-804L，移動相使用甲苯等，以管柱溫度40℃進行測定，並使用標準聚苯乙烯的檢量線來計算。
此外，(a)成分的合適態樣的一個，可列舉在(a)成分全體的10質量%以上90質量%以下的範圍含有數量平均分子量為1000以上3000以下的液狀聚烯烴(宜為液狀聚丁烯及/或馬來酸酐變性液狀聚丁烯)的態樣。若(a)成分為該合適態樣，則容易得到高接著強度。
本發明中的(a)聚烯烴系樹脂，從抑制清漆增黏造成的流動性降低的觀點看來，以非晶性為佳。此處，非晶性意指聚烯烴系樹脂不具有明確的熔點，可使用例如藉由聚烯烴系樹脂的DSC(示差掃描熱量測定)測定熔點時觀察不到明確的峰的樹脂。
(a)成分可使用一種或組合兩種以上。樹脂組成物中的(a)成分的含量並無特別限制。但是，從帶來良好的塗佈性與相溶性，可確保良好的濕熱耐性與使用性(抑制沾黏)的觀點看來，該含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以80質量%以下為佳，75質量%以下為較佳，70質量%以下又較佳，60質量%以下為更佳，55質量%以下又更佳，50質量%以下為特佳。另一方面，從提升耐透濕性及提升透明性的觀點看來，該含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以1質量%以上為佳，3質量%以上為較佳，5質量%以上又較佳，7質量%以上為更佳，10質量%以上又更佳，35質量%以上為特佳，40質量%以上為最佳。
接下來說明(a)聚烯烴系樹脂的具體例子。聚異丁烯樹脂的具體例子，可列舉BASF公司製「Oppanol B100」(黏度平均分子量：1,110,000)、BASF公司製「B50SF」(黏度平均分子量：400,000)。
聚丁烯系樹脂的具體例子，可列舉JX Energy公司製「HV-1900」(聚丁烯、數量平均分子量：2,900)、東邦化學工業公司製「HV-300M」(馬來酸酐變性液狀聚丁烯(「HV-300」(數量平均分子量：1,400)的變性物)、數量平均分子量：2,100、構成酸酐基的羧基的數目：3.2個/一分子、酸價：43.4mgKOH/g、酸酐基濃度：0.77mmol/g)。
苯乙烯-異丁烯共聚物的具體例子，可列舉Kaneka公司製「SIBSTAR T102」(苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、數量平均分子量：100,000、苯乙烯含量：30質量%)、星光PMC公司製「T-YP757B」(馬來酸酐變性苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、酸酐基濃度：0.464 mmol/g、數量平均分子量：100,000)、星光PMC公司製「T-YP766」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、環氧基濃度：0.638mmol/g、數量平均分子量：100,000)、星光PMC公司製「T-YP8920」(馬來酸酐變性苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物、酸酐基濃度：0.464mmol/g、數量平均分子量：35,800)、星光PMC公司製「T-YP8930」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性苯乙烯-異丁烯-苯乙烯共聚物、環氧基濃度：0.638mmol/g、數量平均分子量：48,700)。
聚乙烯系樹脂或聚丙烯系樹脂的具體例子，可列舉三井化學公司製「EPT X-3012P」(乙烯-丙烯-5-亞乙基-2-降莰烯共聚物、三井化學公司製「EPT1070」(乙烯-丙烯-二環戊二烯共聚物)、三井化學公司製「TAFMER A4085」(乙烯-丁烯共聚物)等。
乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物的具體例子，可列舉住友化學公司製「ACRYFT CM5022」(乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯單元與甲基丙烯酸甲酯單元合計每100質量%的甲基丙烯酸甲酯單元的量：33質量%)、星光PMC公司製「T-YP429」(馬來酸酐變性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯單元與甲基丙烯酸甲酯單元合計每100質量%的甲基丙烯酸甲酯單元的量：32質量%、酸酐基濃度：0.46mmol/g、數量平均分子量：2,300)、星光PMC公司製「T-YP430」(馬來酸酐變性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯單元與甲基丙烯酸甲酯單元合計每100質量%的甲基丙烯酸甲酯單元的量：32質量%、酸酐基濃度：1.18mmol/g、數量平均分子量：4,500)、星光PMC公司製「T-YP431」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、環氧基濃度：0.64mmol/g、數量平均分子量：2,400)、星光PMC公司製「T-YP432」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、環氧基濃度：1.63mmol/g、數量平均分子量：3,100)。另外，丙烯-丁烯系共聚物的具體例子，可列舉星光PMC公司製「T-YP341」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性丙烯-丁烯隨機共聚物、丙烯單元與丁烯單元合計每100質量%的丁烯單元的量：29質量%、環氧基濃度：0.638mmol/g、數量平均分子量：155,000)、星光PMC公司製「T-YP279」(馬來酸酐變性丙烯-丁烯隨機共聚物、丙烯單元與丁烯單元合計每100質量%的丁烯單元的量：36質量%、酸酐基濃度：0.464mmol/g、數量平均分子量：35,000)、星光PMC公司製「T-YP276」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性丙烯-丁烯隨機共聚物、丙烯單元與丁烯單元合計每100質量%的丁烯單元的量：36質量%、環氧基濃度；0.638mmol/g、數量平均分子量：57,000)、星光PMC公司製「T-YP312」(馬來酸酐變性丙烯-丁烯隨機共共聚物、丙烯單元與丁烯單元合計每100質量%的丁烯單元的量：29質量%、酸酐基濃度0.464mmol/g、數量平均分子量：60,900)、星光PMC公司製「T-YP313」(縮水甘油基甲基丙烯酸酯變性丙烯-丁烯隨機共聚物、丙烯單元與丁烯單元合計每100質量%的丁烯單元的量：29質量%、環氧基濃度：0.638mmol/g、數量平均分子量：155,000)。
＜(b)黏著賦予樹脂＞ (b)黏著賦予樹脂(以下亦簡稱為「(b)成分」)，亦被稱為增黏劑，摻合至可塑性高分子中而賦予黏著性的樹脂。(b)成分並未受到特別限定，適合使用萜烯樹脂、變性萜烯樹脂(氫化萜烯樹脂、萜烯酚共聚合樹脂、芳香族變性萜烯樹脂等)、香豆酮樹脂、茚樹脂、石油樹脂(脂肪族系石油樹脂、氫化脂環式石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、二環戊二烯系石油樹脂及其氫化物等)。
(b)成分可使用市售品，可列舉例如以下的產品。萜烯樹脂，可列舉YS RESIN PX、YS RESIN PXN (任一者皆為Yasuhara Chemical公司製)等，芳香族變性萜烯樹脂，可列舉YS RESIN TO、TR系列(任一者皆為Yasuhara Chemical公司製)等，氫化萜烯樹脂，可列舉Clearon P、Clearon M、Clearon K系列(任一者皆為Yasuhara Chemical公司製)等，萜烯酚共聚合樹脂，可列舉YS Polystar 2000、Polystar U、Polystar T、Polystar S、Mighty Ace G(任一者皆為Yasuhara Chemical公司製)等，氫化脂環式石油樹脂，可列舉Escorez5300系列、5600系列(任一者皆為Exxon Mobil公司製)等，芳香族系石油樹脂，可列舉ENDEX155(EASTMAN公司製)等，脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂，可列舉QuintoneD100(日本Zeon公司製)等，脂環族系石油樹脂，可列舉Quintone1325、Quintone1345(任一者皆為日本Zeon公司製)等，環己烷環含有氫化石油樹脂，可列舉Alcon P100、Alcon P125、Alcon P140(任一者皆為荒川化學公司製)等，環己烷環含有飽和烴樹脂，可列舉TFS13-030(荒川化學公司製)等。
(b)成分的軟化點，從在樹脂組成物薄片的層合步驟中薄片軟化，且具有所希望的耐熱性的觀點看來，以50~200℃為佳，90~180℃為較佳，100~150℃為更佳。此外，軟化點的測定，是依據JIS K 2207，藉由環球法來測定。
(b)成分可使用一種或組合兩種以上。樹脂組成物中的(b)成分的含量並無特別限制。但是，從維持樹脂組成物良好的耐透濕性的觀點看來，在使用(b)成分的情況，其含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以80質量%以下為佳，60質量%以下為較佳，50質量%以下為更佳，40質量%以下為特佳。另一方面，從具有充分的接著性的觀點看來，在使用(b)成分的情況，其含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以5質量%以上為佳，10質量%以上為較佳，15質量%以上為更佳。
尤其從樹脂組成物的接著性、耐透濕性、透明性等的觀點看來，以石油樹脂為佳。石油樹脂，可列舉脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂等。尤其從樹脂組成物的接著性、耐透濕性、相溶性等的觀點看來，芳香族系石油樹脂、脂肪族芳香族共聚合系石油樹脂、脂環族系石油樹脂為較佳。另外，從改良透明性的觀點看來，以脂環族系石油樹脂為特佳。脂環族系石油樹脂，亦可使用將芳香族系石油樹脂氫化處理者。此情況下，脂環族系石油樹脂的氫化率以30~99%為佳，40~97%為較佳，50~90%為更佳。若氫化率過低，則會有透明性因為著色而降低的問題發生的傾向，若氫化率過高，則會有生產成本上昇的傾向。氫化率可由氫化前與氫化後芳香環上的氫的1
H-NMR峰強度之比求得。脂環族系石油樹脂，尤其以環己烷環含有氫化石油樹脂、二環戊二烯系氫化石油樹脂為佳。石油樹脂可使用一種或組合兩種以上。石油樹脂的數量平均分子量Mn，以100~2,000為佳，700~1,500為較佳，500~1,000為更佳。
＜(c)吸濕性填料＞ (c)吸濕性填料(以下亦簡稱為「(c)成分」)只要是具有吸收水分的能力的填料，則不受特別限定，宜為吸濕性金屬氧化物。吸濕性金屬氧化物，意指具有吸收水分的能力、與吸收到的水分發生化學反應，而成為氫氧化物的金屬氧化物。具體而言，可列舉氧化鈣、氧化鎂、氧化鍶、氧化鋁、氧化鋇、未燒成水滑石、半燒成水滑石、燒成水滑石、燒成白雲石等。尤其從吸濕性的觀點看來，以半燒成水滑石、燒成水滑石為佳。
水滑石可分類成未燒成水滑石、半燒成水滑石、及燒成水滑石。
未燒成水滑石，具有例如以天然水滑石(Mg6
Al2
(OH)16
CO3
･4H2
O)為代表的層狀的結晶構造的金屬氫氧化物，例如由作為基本骨架的層[Mg1-x
Alx
(OH)2
]x+
與中間層[(CO3
)x/2
･mH2
O]x-
所構成。本發明中之未燒成水滑石為包含合成水滑石等的水滑石樣化合物的概念。水滑石樣化合物，可列舉例如下述式(I)及下述式(II)所表示的物質。
(式中，M2+
表示Mg2+
、Zn2+
等的2價金屬離子，M3+
表示Al3+
、Fe3+
等的3價金屬離子，An-
表示CO3 2-
、Cl-
、NO3 -
等的n價陰離子，0＜x＜1，0≦m＜1，n為正數) 式(I)中，M2+
宜為Mg2+
，M3+
宜為Al3+
，An-
宜為CO3 2-
。
(式中，M2+
表示Mg2+
、Zn2+
等的2價金屬離子，An-
表示CO3 2-
、Cl-
、NO3 -
等的n價陰離子，x為2以上的正數，z為2以下的正數，m為正數，n為正數) 式(II)中，M2+
宜為Mg2+
，An-
宜為CO3 2-
。
半燒成水滑石，是指將未燒成水滑石燒成所得到的具有層間水的量減少或消失的層狀結晶構造之金屬氫氧化物。「層間水」，如果使用組成式來說明，則是指上述未燒成的天然水滑石及水滑石樣化合物的組成式所記載的「H2
O」。
另一方面，燒成水滑石，是指將未燒成水滑石或半燒成水滑石燒成而得到，不僅層間水，羥基也會因為縮合脫水而消失之具有無定形構造的金屬氧化物。
未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石，可藉由飽和吸水率來區別。半燒成水滑石的飽和吸水率，1重量%以上未滿20%重量。另一方面，未燒成水滑石的飽和吸水率未滿1%重量，燒成水滑石的飽和吸水率為20重量%以上。
本發明中之「飽和吸水率」，是指以天秤量取未燒成水滑石、半燒成水滑石或燒成水滑石1.5g，測定初期質量之後，在大氣壓下，在設定於60℃、90%RH(相對濕度)的小型環境測試器(ESPEC公司製SH-222)中靜置200小時的情況，相對於初期質量的質量增加率，可藉由下述式(i)求得： 飽和吸水率(質量%)=100×(吸濕後的質量-初期質量)/初期質量 (i)。
半燒成水滑石之飽和吸水率，宜為3重量%以上未滿20質量%，較佳為5重量%以上未滿20質量%。
另外，未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石，可藉由以熱重量分析所測得的熱重量減少率來區別。半燒成水滑石在280℃的熱重量減少率未滿15質量%，且其在380℃的熱重量減少率為12質量%以上。另一方面，未燒成水滑石在280℃的熱重量減少率為15質量%以上，燒成水滑石在380℃的熱重量減少率未滿12質量%。
熱重量分析，可藉由使用日立High-Tech Science公司製TG/DTA EXSTAR6300，秤量水滑石5mg至鋁製的樣品盤，不加蓋，以開放的狀態，在氮氣流量200mL/分鐘的氣體環境下，由30℃至550℃，以昇溫速度10℃/分鐘的條件來進行。熱重量減少率可藉由下述式(ii)求得： 熱重量減少率(質量%) =100×(加熱前的質量-到達既定溫度時的質量)/加熱前的質量 (ii)。
另外，未燒成水滑石、半燒成水滑石及燒成水滑石，可藉由以粉末X光繞射所測得的峰及相對強度比來區別。半燒成水滑石，藉由粉末X光繞射，在2θ為8~18°附近呈現兩個分開的峰、或因為兩個峰的合成而具有肩部的峰，出現在低角度側的峰或肩部的繞射強度(=低角度側繞射強度)與出現在高角度側的峰或肩部的繞射強度(=高角度側繞射強度)的相對強度比(低角度側繞射強度/高角度側繞射強度)為0.001~1,000。另一方面，未燒成水滑石，在8~18°附近只有一個峰、或出現在低角度側的峰或肩部與出現在高角度側的峰或肩部的繞射強度的相對強度比會在前述範圍外。燒成水滑石，在8°~18°的區域不具有特徵的峰，在43°具有特徵的峰。粉末X光繞射測定，是藉由粉末X光繞射裝置(PANalytica1公司製，Empyrean)，以對陰極CuKα(1.5405Å)、電壓：45V、電流：40mA、取樣幅度：0.0260°、掃描速度：0.0657°/s、測定繞射角範圍(2θ)：5.0131~79.9711°的條件來進行。峰的搜尋，可利用繞射裝置附屬的軟體的峰搜尋機能，以「最小顯著度：0.50、最小峰尖：0.01°、最大峰尖：1.00°、峰底寬度：2.00°、方法：2次微分的最小值」的條件來進行。
半燒成水滑石的BET比表面積以1~250m2
/g為佳，5~200m2
/g為較佳。半燒成水滑石的BET比表面積，可依據BET法，使用比表面積測定裝置(Macsorb HM Model 1210 Mountech公司製)，使試樣表面吸附氮氣，並使用BET多點法來計算。
半燒成水滑石的平均粒徑，以1~1,000nm為佳，10~800nm為較佳。半燒成水滑石的平均粒徑，是藉由雷射繞射散射式粒度分布測定(JIS Z 8825)，以體積基準製作出粒度分布時，該粒度分布的中值粒徑徑。
(c)成分可使用經過表面處理劑表面處理的物品。表面處理所使用的表面處理劑，可使用例如高碳脂肪酸、烷基矽烷類、矽烷偶合劑等，尤其適合為高碳脂肪酸、烷基矽烷類。表面處理劑可使用一種或兩種以上。
高碳脂肪酸，可列舉例如硬脂酸、褐煤酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸等的碳數18以上的高碳脂肪酸，尤其以硬脂酸為佳。該等可使用一種或組合兩種以上。烷基矽烷類，可列舉甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、己基三甲氧基矽烷、辛基三甲氧基矽烷、癸基三甲氧基矽烷、十八烷基三甲氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、辛基三乙氧基矽烷、正十八烷基二甲基(3-(三甲氧基甲矽烷基)丙基)氯化銨等。該等可使用一種或組合兩種以上。矽烷偶合劑，可列舉例如3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、3-縮水甘油氧基丙基(二甲氧基)甲基矽烷及2-(3,4-環氧環己基)乙基三甲氧基矽烷等的環氧系矽烷偶合劑；3-巰基丙基三甲氧基矽烷、3-巰基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基甲基二甲氧基矽烷及11-巰基十一烷基三甲氧基矽烷等的巰基系矽烷偶合劑；3-胺丙基三甲氧基矽烷、3-胺丙基三乙氧基矽烷、3-胺丙基二甲氧基甲基矽烷、N-苯基-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-甲基胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷及N-(2-胺乙基)-3-胺丙基二甲氧基甲基矽烷等的胺基系矽烷偶合劑；3-脲基丙基三乙氧基矽烷等的脲基系矽烷偶合劑、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷及乙烯基甲基二乙氧基矽烷等的乙烯基系矽烷偶合劑；對苯乙烯基三甲氧基矽烷等的苯乙烯基系矽烷偶合劑；3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷及3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷等的丙烯酸酯系矽烷偶合劑；3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷等的異氰酸酯系矽烷偶合劑、雙(三乙氧基甲矽烷基丙基)二硫醚、雙(三乙氧基甲矽烷基丙基)四硫醚等的硫醚系矽烷偶合劑；苯基三甲氧基矽烷、甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、咪唑矽烷、三嗪矽烷等。該等可使用一種或組合兩種以上。
(c)成分的表面處理，可藉由例如將未處理的(c)成分以混合機在常溫下攪拌分散，同時以噴霧添加表面處理劑，並攪拌5~60分鐘來進行。混合機可使用周知的混合機，可列舉例如V摻合機、螺帶式摻合機、雙錐摻合機等的摻合機、亨舍爾混合機及混凝土混合機等的混合機、球磨機、銑刀研磨機等。另外還可為在以球磨機等將吸濕材粉碎時，混合前述高碳脂肪酸、烷基矽烷類或矽烷偶合劑來進行表面處理的方法。表面處理劑的處理量會依照(c)成分的種類或表面處理劑的種類等有所不同，相對於(c)成分100質量份，以1~10質量份為佳。
樹脂組成物中的(c)成分的含量並未受到特別限定。但是，從維持樹脂組成物層與玻璃等的基板的密著性及樹脂組成物層的透明性的觀點看來，該含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，宜為60質量%以下，55質量%以下為佳，50質量%以下為較佳，45質量%以下為更佳。另外，從充分得到吸濕性的效果的觀點看來，該含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以10質量%以上為佳，20質量%以上為較佳，30質量%以上為更佳。
本發明中的(c)成分的具體例子，可列舉以下的物品： ･DHT-4C(協和化學工業公司製)：半燒成水滑石(平均粒徑：400nm、BET比表面積：15m2
/g) ･DHT-4A-2(協和化學工業公司製)：半燒成水滑石(平均粒徑：400nm、BET比表面積：13m2
/g) ･KW-2200(協和化學工業公司製)：燒成水滑石(平均粒徑：400nm、BET比表面積：146m2
/g) ･DHT-4A(協和化學工業公司製)：未燒成水滑石(平均粒徑：400nm、BET比表面積：10m2
/g)
＜(d)硬化劑＞ 樹脂組成物，從提升樹脂組成物的硬化性能的觀點看來，亦可進一步含有(d)硬化劑(以下會有簡稱為「(d)成分」的情形)。(d)成分並未受到特別限定，可列舉胺系硬化劑、胍系硬化劑、咪唑系硬化劑、鏻系硬化劑、酚系硬化劑等。(d)成分可使用一種或組合兩種以上。
胺系硬化劑並無特別限制，可列舉四甲基銨溴化物、四丁基銨溴化物等的4級銨鹽；DBU(1,8-二氮雜雙環[5.4.0]十一烯-7)、DBN(1,5-二氮雜雙環[4.3.0]壬烯-5)、DBU-酚鹽、DBU-辛酸鹽、DBU-對甲苯磺酸鹽、DBU-蟻酸鹽、DBU-苯酚酚醛樹脂鹽等的二氮雜雙環化合物；苄基二甲胺、2-(二甲基胺基甲基)酚、2,4,6-參(二胺基甲基)酚等的3級胺及該等的鹽、芳香族二甲基脲、脂肪族二甲基脲、芳香族二甲基脲等的二甲基脲化合物；等。該等可使用一種或組合兩種以上。
胍系硬化劑並無特別限制，可列舉二氰二醯胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(鄰甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三氮雜雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(鄰甲苯基)雙胍等。該等可使用一種或組合兩種以上。
咪唑系硬化劑並無特別限制，可列舉1H-咪唑、2-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基-咪唑、2-苯基-4,5-雙(羥甲基)-咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十二烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑等。該等可使用一種或組合兩種以上。
鏻系硬化劑並無特別限制，可列舉三苯膦、鏻硼酸鹽化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、正丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫代氰酸鹽、四苯基鏻硫代氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫代氰酸鹽等。該等可使用一種或組合兩種以上。
酚系硬化劑的種類並無特別限制，可列舉MEH-7700、MEH-7810、MEH-7851(明和化成公司製)、NHN、CBN、GPH(日本化藥公司製)、SN170、SN180、SN190、SN475、SN485、SN495、SN375、SN395(東都化成公司製)、TD2090(DIC公司製)等。三嗪骨架含有酚系硬化劑的具體例子，可列舉LA3018(DIC公司製)等。三嗪骨架含有苯酚酚醛硬化劑的具體例子，可列舉LA7052、LA7054、LA1356(DIC公司製)等。該等可使用一種或組合兩種以上。
樹脂組成物中的(d)成分的含量並無特別限制。但是，從防止耐透濕性降低的觀點看來，在使用(d)成分的情況，其含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以5質量%以下為佳，1質量%以下為較佳。另一方面，從抑制沾黏的觀點看來，在使用(d)成分的情況，其含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以0.01質量%以上為佳，0.05質量%以上為較佳。
＜(e)具有可與環氧基反應的官能基的樹脂＞ 在本發明之樹脂組成物之中，在使用具有環氧基的聚烯烴系樹脂作為(a)成分的情況，希望使用(e)具有可與環氧基反應的官能基的樹脂(以下會有簡稱為「(e)成分」的情形)作為用來與(a)成分交形成聯構造的成分。可與環氧基反應的官能基，可列舉羥基、酚性羥基、胺基、羧基及酸酐基等，以酸酐基為佳。酸酐基，可列舉例如來自琥珀酸酐的基團、來自馬來酸酐的基團、來自戊二酸酐的基團等。樹脂，可列舉聚烯烴系樹脂(但是，(a)成分之具有酸酐基的聚烯烴系樹脂除外)、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、尿素樹脂、聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚胺甲酸乙酯、聚醯亞胺樹脂等，以聚烯烴系樹脂為佳。(e)成分之聚烯烴系樹脂，可列舉除了並非酸酐基，而是具有羥基、酚性羥基、胺基、羧基等作為官能基以外，與上述(a)成分同樣的聚烯烴系樹脂，以聚丁烯為佳。
樹脂組成物中的(e)成分的含量並無特別限制。但是，從防止耐透濕性降低的觀點看來，在使用(e)成分的情況，其含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以30質量%以下為佳，20質量%以下為較佳。另一方面，從抑制沾黏的觀點看來，在使用(e)成分的情況，其含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以5質量%以上為佳，10質量%以上為較佳。
＜(f)具有可與酸酐基反應的官能基的樹脂＞ 在樹脂組成物之中，在使用具有酸酐基的聚烯烴系樹脂作為(a)成分的情況，希望使用(f)具有可與酸酐基反應的官能基的樹脂(以下會有簡稱為「(f)成分」的情形)作為用來與(a)成分形成交聯構造的成分。可與酸酐基反應的官能基，可列舉羥基、1級或2級胺基、硫醇基、環氧基、氧雜環丁烷基等，以環氧基為佳。樹脂，可列舉聚烯烴系樹脂(但是，(a)成分的具有環氧基的聚烯烴系樹脂除外)、丙烯酸樹脂、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、尿素樹脂、聚酯樹脂、醇酸樹脂、聚胺甲酸乙酯、聚醯亞胺樹脂等，以聚烯烴系樹脂為佳。(f)成分之聚烯烴系樹脂，可列舉除了並非環氧基，而是具有羥基、1級或2級的胺基、硫醇基、環氧基、氧雜環丁烷基等作為官能基以外，與上述(a)成分同樣的聚烯烴系樹脂，以聚丁烯為佳。
樹脂組成物中的(f)成分的含量並無特別限制。但是，從防止耐透濕性降低的觀點看來，在使用(f)成分的情況，其含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以30質量%以下為佳，20質量%以下為較佳。另一方面，從抑制沾黏的觀點看來，在使用(f)成分的情況，其含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以5質量%以上為佳，10質量%以上為較佳。
＜(g)可塑劑＞ 樹脂組成物亦可進一步含有(g)可塑劑(以下會有簡稱為「(g)成分」的情形)。藉由使用(g)成分，可提升樹脂組成物的柔軟性或成形性。(g)成分並未受到特別限定，適合使用在室溫下為液狀的材料。可塑劑的具體例子，可列舉石蠟系加工油、環烷系加工油、流動石蠟、聚乙烯蠟、聚丙烯蠟、凡士林等的礦物油、蓖麻油、棉子油、菜種油、大豆油、棕櫚油、椰子油、橄欖油等的植物油、液狀聚丁烯、氫化液狀聚丁烯、液狀聚丁二烯、氫化液狀聚丁二烯等的液狀聚α烯烴類等。本發明所所使用的可塑劑，以液狀聚α烯烴類為佳，特別以液狀聚丁二烯為佳。另外，從接著性的觀點看來，液狀聚α烯烴以分子量低者為佳，以重量平均分子量而計為500~5,000，甚至1,000~ 3,000的範圍為佳。這些可塑劑可單獨使用一種或組合兩種以上來使用。此外，此處「液狀」，是指在室溫(25℃)下的可塑劑的狀態。在使用(g)成分的情況，從不對有機EL元件造成不良影響的觀點看來，其含量，樹脂組成物中的非揮發成分合計每100質量%，以50質量%以下為佳。
＜其他添加劑＞ 樹脂組成物中，在不阻礙本發明之效果的程度，亦可任意含有上述成分以外的各種添加劑。這種添加劑，可列舉例如上述(a)成分、(e)成分及(f)成分以外的樹脂(例如環氧樹脂、胺甲酸乙酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯胺樹脂等)、二氧化矽、硫酸鋇、滑石、黏土、雲母粉、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、碳酸鎂、氮化硼、硼酸鋁、鈦酸鋇、鈦酸鍶、鈦酸鈣、鈦酸鎂、鈦酸鉍、鋯酸鋇、鋯酸鈣等的無機填充材(但是吸濕性填料除外)；橡膠粒子、聚矽氧粉末、耐綸粉末、氟樹脂粉末等的有機填充劑；ORBEN、膨潤土等的增黏劑；矽系、氟系、高分子系消泡劑或整平劑；三唑化合物、噻唑化合物、三嗪化合物、卟啉化合物等的密著性賦予劑等。
＜樹脂組成物的調製＞ 樹脂組成物的調製方法並未受到特別限定，可列舉將摻合成分，依照必要添加溶劑等，使用混練輥或旋轉混合機等進行混合的方法等。
本發明之密封用薄片中的(A)感壓接著性樹脂組成物層1的厚度並未受到特別限定，從安定的密封性能、操作性等的觀點看來，以1μm以上為佳，3μm以上為較佳。另外，從密封構造的厚度薄化、包埋性等的觀點看來，以100μm以下為佳，50μm以下為較佳。
此外，(A)感壓接著性樹脂組成物層1單體的防濕性(水蒸氣遮蔽性)，會隨著例如感壓接著性樹脂組成物層1的構成材料或厚度而有所不同，厚度在上述適合範圍(3~50μm)時，是依據JIS Z 0208：1976的方法作測定，在溫度40℃、濕度90%RH、24小時的測定條件下，1m2
中的水蒸氣透過度，一般而言為0.1~100g/(m2
･24h)，宜為0.1~50g/(m2
･24h)。
[(B)防濕性無機被膜] 本發明之密封用薄片具有於上述(A)感壓接著性樹脂組成物層的單面直接形成(B)防濕性無機被膜2的構造。 (B)防濕性無機被膜(以下亦簡稱為「無機被膜」)2，是指由無機物形成而且具有防濕性的被膜，「無機物」是有機物(燃燒時產生二氧化碳或焦黑而成為炭的物質)以外的物質。
(B)防濕性無機被膜2，從即使厚度薄也能夠對密封用薄片賦予優異的防濕性的觀點看來，適合使用(B1)由含有聚矽氮烷的塗膜的熱處理生成物所構成的二氧化矽玻璃被膜(以下亦簡稱為「(B1)二氧化矽玻璃薄膜」)，或(B2)無機物蒸鍍被膜。
＜(B1)由含有聚矽氮烷的塗膜的熱處理生成物所構成的二氧化矽玻璃被膜＞ 該(B1)二氧化矽玻璃被膜，可藉由將形成於(A)感壓接著性樹脂組成物層1的單面的含有聚矽氮烷的塗膜在含水蒸氣的氣體環境下加熱而得到。
聚矽氮烷，可使用例如具有式(1)所表示的重複單元的化合物(以下亦稱為「式(1)的聚矽氮烷化合物」)
(式中，n表示任意自然數，Rx、Ry各自獨立，表示氫原子、無取代或具有取代基的烷基、無取代或具有取代基的環烷基、無取代或具有取代基的烯基、無取代或具有取代基的芳香基等的非水解性基，Rz表示氫原子、無取代或具有取代基的烷基、無取代或具有取代基的環烷基、無取代或具有取代基的烯基、無取代或具有取代基的芳香基或烷基甲矽烷基等的非水解性基)。
上述無取代或具有取代基的烷基的烷基，可列舉例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、正己基、正庚基、正辛基等的碳數1~10的烷基。
上述無取代或具有取代基的環烷基的環烷基，可列舉環丁基、環戊基、環己基、環庚基等的碳數3~10之環烷基。
上述無取代或具有取代基的烯基的烯基，可列舉例如乙烯基、1-丙烯基、2-丙烯基、1-丁烯基、2-丁烯基、3-丁烯基等的碳數2~10之烯基。
上述烷基、環烷基及烯基的取代基，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等的鹵素原子；羥基；硫醇基；環氧基；縮水甘油醚氧基；(甲基)丙烯醯氧基；苯基、4-甲基苯基、4-氯苯基等的無取代或具有取代基的芳香基；等。
上述無取代或具有取代基的芳香基的芳香基，可列舉例如苯基、1-萘基、2-萘基等的碳數6~10的芳香基。
上述芳香基的取代基，可列舉氟原子、氯原子、溴原子、碘原子等的鹵素原子；甲基、乙基等的碳數1~6的烷基；甲氧基、乙氧基等的碳數1~6之烷氧基；硝基；氰基；羥基；硫醇基；環氧基；縮水甘油醚氧基；(甲基)丙烯醯氧基；苯基、4-甲基苯基、4-氯苯基等的無取代或具有取代基的芳香基；等。
烷基甲矽烷基，可列舉三甲基甲矽烷基、三乙基甲矽烷基、三異丙基甲矽烷基、三第三丁基甲矽烷基、甲基二乙基甲矽烷基、二甲基甲矽烷基、二乙基甲矽烷基、甲基甲矽烷基、乙基甲矽烷基等。
該等之中，Rx、Ry、Rz以氫原子、碳數1~6的烷基、或苯基為佳。
式(1)的聚矽氮烷，可藉由以往周知的方法來製造。例如可藉由使下述式(2)所表示的無取代或具有取代基的鹵代矽烷化合物與2級胺的反應生成物與氨或1級胺進行反應而得到。
(式中，m表示2或3，X表示鹵素原子，R1
表示式(1)中的Rx、Ry、Rz之任一取代基)。
2級胺、氨及1級胺只要因應目標的聚矽氮烷化合物的構造適當地選擇即可。
聚矽氮烷，可為式(1)中的Rx、Ry、Rz全部為氫原子的過羥基聚矽氮烷，或Rx、Ry、Rz的至少一個並非氫原子的有機聚矽氮烷之任一者，從轉化成聚矽氧烷(水解反應)的安定性的觀點看來，以過羥基聚矽氮烷為佳。
另外，聚矽氮烷的分子量並未受到特別限定，通常數量平均分子量約為100~50,000。此外，數量平均分子量可藉由使用聚合物的甲苯溶液等的VPO(蒸氣壓降下法)測定。
聚矽氮烷化合物可使用一種或兩種以上。
含有聚矽氮烷的塗膜，例如可藉由將含有聚矽氮烷及溶劑的塗液塗佈於(A)感壓接著性樹脂組成物層1上，並使其乾燥而形成。乾燥可為自然乾燥或加熱乾燥。此外，在將塗佈後的塗液加熱乾燥的情況，藉由在含水蒸氣的氣體環境下進行加熱乾燥，可連續進行塗液的乾燥與乾燥後塗膜在含水蒸氣的氣體環境下加熱(熱處理)的二氧化矽玻璃被膜的生成。
上述溶劑只要可使聚矽氮烷溶解，並使聚矽氮烷去活性的有機溶劑，則不受特別限定，從揮發性、環境衛生上的觀點看來，例如二甲醚、二乙醚、二丙基醚、二丁醚等的醚系有機溶劑為佳。醚系有機溶劑可使用一種或兩種以上。另外，亦可在相對於醚系有機溶劑為10質量%以下的範圍混合苯甲醚等的芳香族烴系溶劑。塗液中的聚矽氮烷濃度，以1~30質量%左右為佳。另外，塗液中亦可含有水解觸媒等的各種添加劑。
此外，這種含有聚矽氮烷的塗液是以「玻璃塗覆劑」或「二氧化矽塗覆劑」等的通稱在市面販售，可直接使用市售品。市售品，可列舉例如Artbreed股份有限公司製的「Olam Z」、「Olam OZ」、Merck股份有限公司製的「NAX110」、「NAX120」、「NL110A」、「NN110」等。
將塗液塗佈至(A)感壓接著性樹脂組成物層1上的方法，只要是旋轉塗佈、噴霧塗佈、浸漬塗佈、棒式塗佈等，可將塗液塗佈成大致均勻的厚度的液膜的方法，則不受特別限定。另外，塗液的塗佈量亦並未受到特別限定，塗佈量一般而言，以固體成分換算為0.01~100g/ m2
，宜為0.05~10g/m2
。藉由將塗佈量定在這樣的範圍，可形成產生厚度薄且表現出足夠高的防濕性(水蒸氣遮蔽性)的二氧化矽玻璃被膜的塗膜。
為了產生二氧化矽玻璃被膜而將含聚矽氮烷的塗膜在含水蒸氣的氣體環境下加熱(熱處理)，含水蒸氣的氣體環境，可列舉空氣、加濕空氣、加濕惰性氣體(例如氮、氬、氦等)等。
塗膜的加熱(熱處理)溫度，從防止(A)感壓接著性樹脂組成物層的變性或劣化的觀點看來，以200℃以下為佳，較佳為50~150℃。加熱時間一般而言為30分鐘~5小時。例如濕度為20~100%RH的空氣或加濕空氣為合適的含水蒸氣的氣體環境。
此外，藉由改變加熱溫度或含水蒸氣的氣體環境中的水蒸氣濃度等，可使二氧化矽玻璃被膜的組成階段性地變化。
塗佈至(A)感壓接著性樹脂組成物層的塗液的乾燥、用來產生二氧化矽玻璃被膜的塗膜的加熱(熱處理)所使用加熱手段並未受到特別限制，可使用例如熱循環式烘箱、熱板等。
此外，已知有以二氧化矽(SiO2
)為主成分的各種陶瓷塗覆劑，如後述比較例所示般，即使在(A)感壓接著性樹脂組成物層的單面形成陶瓷塗覆劑的塗膜的熱硬化被膜，也無法對(A)感壓接著性樹脂組成物層賦予防濕性，與(A)感壓接著性樹脂組成物層的單層薄片的水蒸氣透過量相比，形成熱硬化被膜的薄片((A)感壓接著性樹脂組成物層/熱硬化被膜)的水蒸氣透過量反而變大。
＜(B2)無機物蒸鍍被膜＞ (B2)無機物蒸鍍被膜，是在(A)感壓接著性樹脂組成物層1的單面蒸鍍無機物而形成。無機物可列舉例如由SiC、SiO2
、Si3
N4
、SiCN、SiOC、SiOCN、聚矽氮烷、烷氧基矽烷等的矽化合物、氧化鋁、氧化銦、氧化錫、氧化鎵、氧化銦錫(ITO)、鋁添加鋅氧化物(AZO)、鋅錫複合氧化物(ZTO)、氮化鋁、氧化鋯等選出的一種或兩種以上。尤其從可形成與(A)感壓接著性樹脂組成物層1的接著性優異且防濕性高的蒸鍍膜的觀點看來，以矽化合物為佳。亦即，(B2)無機物蒸鍍被膜以矽化合物蒸鍍被膜為佳。
(B2)無機物蒸鍍被膜，可為藉由化學蒸鍍法及物理蒸鍍法之任一方法形成的蒸鍍膜。
另外，(B2)無機物蒸鍍被膜可為單層膜或多層膜。在(B2)無機物蒸鍍被膜為矽化合物蒸鍍被膜的情況，適合的態樣可列舉含有一層以上的SiO2
蒸鍍膜與一層以上的SiCN蒸鍍膜的SiO2
-SiCN多層蒸鍍膜。該SiO2
-SiCN多層蒸鍍膜中的一層SiO2
層及一層SiCN層的各層的厚度，以10~100nm為佳。另外，全體的層數以2層以上為佳，6層以上為較佳。另外，以20層以下為佳，12層以下為較佳。另外，SiO2
-SiCN多層蒸鍍膜，從優異的水蒸氣遮蔽性的觀點看來，以SiO2
蒸鍍層與SiCN蒸鍍層交互層合為佳。另外，SiO2
蒸鍍層及SiCN蒸鍍層，分別可為物理蒸鍍層或化學蒸鍍層，化學蒸鍍可在低溫下形成膜，從密封用薄片的性狀安定性及形狀安定性等的觀點看來，以SiO2
化學蒸鍍層與SiCN化學蒸鍍層交互層合為佳。
在形成SiO2
化學蒸鍍層與SiCN化學蒸鍍層交互層合的SiO2
-SiCN多重蒸鍍膜的情況，適合的實施形態如以下所述。
將蒸鍍室之內的壓力保持在1Pa左右、溫度保持在100℃左右，並且以六甲基二矽氮烷及氧氣作為原料氣體，進行SiO2
的蒸鍍。進行此蒸鍍1分鐘左右之後，將原料氣體切換成六甲基二矽氮烷及氫氣，進一步蒸鍍SiCN1分鐘左右。重覆上述程序到成為所希望的層構成為止，形成SiO2
化學蒸鍍層與SiCN化學蒸鍍層交互層合的SiO2
-SiCN多重蒸鍍膜。
(B)防濕性無機被膜((B1)二氧化矽玻璃被膜、(B2)無機物蒸鍍被膜)2的厚度，從密封構造的厚度薄化等的觀點看來，以1000nm以下為佳，500nm以下為較佳，400nm以下為更佳。另外，從得到足夠高的防濕性的觀點看來，以10nm以上為佳，20nm以上為較佳，30nm以上為更佳。
此外，關於由防濕性無機被膜2所產生的防濕性(水蒸氣遮蔽性)，在防濕性無機被膜2為1000nm以下的厚度時，由感壓接著性樹脂組成物層1及防濕性無機被膜2所構成的兩層薄片依據JIS Z 0208：1976的方法測得的在溫度40℃、濕度90%RH、24小時的測定條件下每1m2
的水蒸氣透過度，以與僅樹脂組成物層1的單層薄片相同的方法及相同條件測得的每1m2
的水蒸氣透過度的70%以下(宜為65%以下，較佳為60%以下)的防濕性(水蒸氣遮蔽性)為佳。
在本發明之密封用薄片之中，將支持體3剝離所得到的由樹脂組成物層1及防濕性無機被膜2所構成的兩層薄片的防濕性(水蒸氣遮蔽性)，以依據JIS Z 0208：1976的方法所測得的在溫度40℃、濕度90%RH、24小時的測定條件下每1m2
的水蒸氣透過度為40g/(m2
･24h)以下為佳，30g/(m2
･24h)以下為較佳，20g/(m2
･24h)以下為更佳。
[(C)經脫模處理的支持體] 經脫模處理的支持體3，是對形成樹脂組成物層1的一面實施脫模處理的支持體，並且是在將密封用薄片實際使用於密封構造的形成前被剝離的支持體。因此，經脫模處理的支持體3不一定要有防濕性，從到密封用薄片被提供密封為止的保管期間防止水分侵入樹脂組成物層1的觀點看來，以具有防濕性為佳。
具有防濕性的支持體，可列舉具有防濕性的塑膠薄膜、或銅箔、鋁箔等的金屬箔等。具有防濕性的塑膠薄膜，可列舉將SiO2
、Si3
N4
、SiCN、無定形矽等的無機物蒸鍍於表面的塑膠薄膜等。此處，表面蒸鍍無機物的塑膠薄膜，適合為例如聚烯烴(例如聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯等)、聚酯(例如聚對苯二甲酸乙二酯似下會有簡稱為「PET」的情形)、聚萘二甲酸乙二酯等)、聚碳酸酯、聚醯亞胺等的塑膠薄膜，以PET薄膜為特佳。市售的具有防濕性的塑膠薄膜的例子，可列舉Techbarrier HX、AX、LX、L系列(三菱樹脂公司製)、或與該Techbarrier HX、AX、LX、L系列相比更進一步提高防濕效果的X-BARRIER(三菱樹脂公司製)等。另外，具有防濕性的支持體亦可使用具有2層以上的多層構造的物品，例如將上述塑膠薄膜與上述金屬箔透過接著劑貼合的物品。此物品廉價，從操作性的觀點看來也有利。
此外，經脫模處理的支持體3亦可使用不具有防濕性的支持體(例如在上述表面並未蒸鍍無機物的塑膠薄膜的單體)。支持體的厚度不受特別限定，從密封用薄片的使用性等的觀點看來，以10~150μm為佳，20~100μm為較佳。
用於脫模處理的脫模劑，具體而言，可列舉氟系脫模劑、聚矽氧系脫模劑、醇酸樹脂系脫模劑等。脫模劑亦可混合使用不同種類的產品。
[(D)圓偏光板] 圓偏光板一般是由偏光板與1/4波長板所構成。在使用圓偏光板作為支持體的情況，一般而言1/4波長板會被配置密封用樹脂組成物層側。另外，在使用含有圓偏光板與防濕性支持體兩者的支持體的情況，防濕性支持體宜配置於密封用樹脂組成物層側，圓偏光板的1/4波長板宜配置於防濕性支持體側。防濕性支持體與圓偏光板可藉由接著劑等來接著。本發明之密封用薄片，目標在於適合於尤其有機EL元件的密封的密封用薄片，如圖2所示般，可製成藉由在(B)防濕性無機被膜2之與(A)感壓接著性樹脂組成物層1的一側相反側的表面接著(D)圓偏光板4，可形成圓偏光板一體化的密封構造的有機EL元件的密封用薄片11。
在圖2之中，與圖1相同的符號表示相同或相當的部分，4為圓偏光板。圓偏光板4具有作為1/4波長板發揮機能的相位差薄膜41與直接接著於該相位差薄膜41的偏振片(偏光板)42，透過接著劑層5接著於(B)防濕性無機被膜2之與(A)感壓接著性樹脂組成物層側相反側的表面。由相位差薄膜41與偏振片(偏光板)42所構成的圓偏光板4可使用周知者，可列舉例如日本特開2016-105166號公報、國際公開2014/003189號小冊子等所記載之圓偏光板。
接著劑層5所使用的接著劑只要是透明性高的接著劑，則不受特別限定，可使用例如丙烯酸系接著劑、聚乙烯醇系接著劑等。
此外，在圓偏光板4可設置保護偏振片(偏光板)42的保護薄膜(未圖示)。此保護薄膜亦可使用周知者，可列舉例如日本特開2016-105166號公報或國際公開2014/003189號小冊子等所記載的保護薄膜。
[密封用薄片的製造] 本發明之密封用薄片，只要在形成於(C)經脫模處理的支持體3上的(A)感壓接著性樹脂組成物層1上形成(B)防濕性無機被膜2即可。
(A)感壓接著性樹脂組成物層1只要以業界人士周知的方法來形成即可，例如可藉由調製出樹脂組成物溶解於有機溶劑中的清漆，在支持體上塗佈清漆並使其乾燥來形成。有機溶劑的乾燥，可藉由熱風吹送等來進行。此外，在本發明之樹脂組成物含有具有環氧基的聚烯烴系樹脂等的硬化性成分的情況，亦可將樹脂組成物層進一步加熱，形成硬化的樹脂組成物層。
有機溶劑，可列舉例如丙酮、甲基乙基酮(以下會有簡稱為「MEK」的情形)、環己酮等的酮類；醋酸乙酯、醋酸丁酯、溶纖劑醋酸酯、丙二醇單甲醚醋酸酯、卡必醇醋酸酯等的醋酸酯類；溶纖劑、丁基卡必醇等的卡必醇類；甲苯、二甲苯等的芳香族烴類；二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯烷酮等；溶劑油等的芳香族系混合溶劑。芳香族系混合溶劑，可列舉「Swasol」(丸善石油公司製，商品名)、「Ipzole」(出光興產公司製，商品名)。有機溶劑可使用一種或組合兩種以上。
乾燥條件並無特別限制，以50~100℃及1~60分鐘為佳。藉由定在50℃以上，容易降低殘存於樹脂組成物層中的溶劑量。
藉由(1)(a)成分使用具有酸酐基的聚烯烴系樹脂及具有環氧基的聚烯烴系樹脂兩者、(2)(a)成分使用具有環氧基的聚烯烴系樹脂，且使用(e)成分(亦即具有可與環氧基反應的官能基的樹脂)、或(3)(a)成分使用具有酸酐基的聚烯烴系樹脂，且使用(f)成分(亦即具有可與酸酐基反應的官能基的樹脂)，可在密封步驟前將樹脂組成物加熱，形成交聯構造，或可在密封步驟後加熱而形成交聯構造。例如使用本發明之密封用薄片進行元件(例如有機EL元件)的密封的情況，可在密封步驟前將樹脂組成物層預先加熱而形成交聯構造，或在密封步驟後將樹脂組成物層加熱而形成交聯構造。從減輕元件(例如有機EL元件)熱劣化的觀點看來，以在密封步驟前預先加熱而形成交聯構造為佳。
在密封步驟前將(A)感壓接著性樹脂組成物層1加熱的情況，加熱條件並無特別限制，溫度以50~200℃為佳，100~180℃為較佳，120~160℃為更佳。加熱時間以15~120分鐘為佳，30~100分鐘為較佳。
在密封步驟後使(A)感壓接著性樹脂組成物層1熱硬化的情況，從防止元件(例如有機EL元件)熱劣化的觀點看來，硬化溫度以50~150℃為佳，60~100℃為較佳，60~80℃為更佳。
在形成(A)感壓接著性樹脂組成物層1之後，藉由前述方法，形成(B)防濕性無機被膜2((B1)二氧化矽玻璃被膜或(B2)無機物蒸鍍被膜)。此外，在製造具有(D)圓偏光板4的密封薄片的情況，只要在(B)防濕性無機被膜2((B1)二氧化矽玻璃被膜或(B2)無機物蒸鍍被膜)的表面形成接著劑層或黏著劑層5來接著圓偏光板4即可。
＜密封用薄片的用途＞ 本發明之密封用薄片可使用半導體、太陽能電池、高亮度LED、LCD、EL元件等的電子零件，宜為太陽能電池、有機EL元件等的光學半導體的密封。特別適合使用於有機EL元件的密封。具體而言，為了適用於有機EL元件的發光部的上部及/或周圍(側部)而由外部保護有機EL元件的發光部，可使用本發明之密封用薄片。
＜有機EL裝置＞ 本發明還提供一種有機EL裝置，其係以上述本發明之密封用薄片密封有機EL元件。例如藉由在具有有機EL元件的基板層合本發明之密封用薄片，可得到本發明之有機EL裝置。密封作業，是將經脫模處理的支持體3由密封用薄片剝離，以感壓接著性樹脂組成物層1直接接合在該基板的方式，將密封用薄片層合於該基板上。層合的方法可為批次式或以滾筒進行的連續式。此外，在密封須要熱硬化的情況，則進行熱硬化。
若藉由本發明之密封用薄片將有機EL元件密封，則防濕性無機被膜2的厚度薄，且與密封基材(具有無機物蒸鍍被膜的塑膠薄膜、金屬箔等)相比，剛性較低，因此可顯著減輕密封作業時對有機EL元件造成的傷害。而且，密封用薄片，藉由防濕性無機被膜2而具有優異的防濕性(水蒸氣遮蔽性)，同時感壓接著性樹脂組成物層1含有吸濕性填料，因此可形成厚度薄、吸水率低，而且耐透濕性優異的密封構造。因此，可謀求有機EL裝置的薄型化與高性能化。另外，只要使用將圓偏光板一體化的密封用薄片，即可簡單地得到可實現薄型化及高性能化，並具備防止外來光線反射的機能等的有機EL裝置。 [實施例]
以下揭示實施例更詳細地說明本發明，然而本發明並不受這些實施例限定。此外，在以下的記載中，成分及共聚合單元的量中的「份」及「%」，只要沒有特別註明，分別意指「質量份」及「質量%」。
實施例及比較例所使用的原料如以下所述。 1.感壓接著性樹脂組成物層形成用材料 (a)聚烯烴系樹脂 ･ACRYFT CM5022(住友化學股份有限公司製)：乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物、乙烯單元與甲基丙烯酸甲酯單元合計100%中的甲基丙烯酸甲酯單元的量(33%)、數量平均分子量71,000) ･Tafthren X1102(住友化學股份有限公司製)：丙烯-丁烯共聚物、丙烯單元與丁烯單元合計每100質量%的丁烯單元的量(29%)、數量平均分子量658,000) ･HV-300M(東邦化學工業公司製)：馬來酸酐變性液狀聚丁烯(酸酐基濃度：0.77mmol/g、數量平均分子量2,100) ･HV-1900(JX Energy公司製)：聚丁烯(數量平均分子量2,900)
(b)黏著賦予樹脂 ･Alcon P125(荒川化學公司製)：環己烷環含有氫化石油樹脂(軟化點125℃)
(c)吸濕性填料 ･DHT-4C(協和化學工業公司製)；半燒成水滑石(平均粒徑：400nm、BET比表面積：15m2
/g)
(d)硬化劑 ･胺系硬化劑(2,4,6-參(二胺基甲基)酚，以下簡記為「TAP」)
有機溶劑 ･甲苯 ･Swasol #1000(丸善石油公司製)：芳香族系混合溶劑
2.無機被膜形成用塗覆劑 (1)OlamZ(Artbreed股份有限公司) 聚矽氮烷系玻璃塗覆劑(過羥基聚矽氮烷) (2)SSG HB21N(Nittobo Medical股份有限公司) 烷氧基矽烷系玻璃塗覆劑(四乙氧基矽烷) (3)G401(日研股份有限公司) 烷氧基金屬鹽系陶瓷塗覆劑(主成分：SiO2
、ZrO3
) (4)SZ-90(日研股份有限公司) 烷氧基金屬鹽系陶瓷塗覆劑(主成分：聚矽氧樹脂、ZrO3
) (5)GA1-92-52(日研股份有限公司) 烷氧基金屬鹽･樹脂複合系陶瓷塗覆劑(主成分：SiO2
、Al2
O3
、Ag、丙烯酸樹脂) (6)GB1-92(日研股份有限公司) 烷氧基金屬鹽･樹脂複合系陶瓷塗覆劑(主成分：SiO2
、Al2
O3
、丁醛樹脂) (7)G1-90(日研股份有限公司) 烷氧基金屬鹽系陶瓷塗覆劑(主成分：SiO2
、烷基烷氧基矽烷)
[實施例1~9及比較例1~6] 調製出表1及表2所示的配方的樹脂組成物，製作出在經過脫模處理的PET薄膜(支持體)上僅形成感壓接著性樹脂組成物層的密封用薄片(薄片1)、及在經過脫模處理的PET薄膜(支持體)上形成感壓接著性樹脂組成物層，進一步以表1及表2所示的無機被膜形成用塗覆劑在感壓接著性樹脂組成物層的單面形成無機被膜的密封用薄片(薄片2)。 此外，表1及表2所記載的樹脂組成物的配方之中、有機溶劑以外的成分的量，是以非揮發成分換算之值。
＜實施例1＞ 在含環己烷環的氫化石油樹脂(Alcon P125、60% Swasol #1000溶液)130份中，以三輥機使乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(CM5022、20%甲苯溶液)210份、聚丁烯(HV-1900)94份、及半燒成水滑石(DHT-4C)100份分散，而得到混合物。在所得到的混合物中摻合胺系硬化劑(TAP)0.5份及甲苯100份，將所得到的混合物以高速旋轉混合機均勻分散，而得到樹脂組成物的清漆。藉由將所得到的清漆以模具塗佈機均勻塗佈在經過聚矽氧系脫模劑處理的PET薄膜(厚度38μm)的脫模處理面上，並在130℃下加熱60分鐘，而得到具有厚度45μm的感壓接著性樹脂組成物層的密封用薄片(薄片1)。
與上述同樣地，在所得到的密封用薄片的感壓接著性樹脂組成物層上塗佈聚矽氮烷系玻璃塗覆劑(「OlamZ」、Artbreed股份有限公司)10g。然後，藉由旋轉塗佈機以2000rpm花費1分鐘實施成膜(塗佈量：1g/m2
(固體成分換算))。將以這樣的方式所得到的薄片在60℃下加熱30分鐘，然後在130℃下加熱60分鐘，而得到感壓接著性樹脂組成物層的單面以含有聚矽氮烷的塗膜的熱處理生成物(二氧化矽玻璃被膜)被覆的密封用薄片(薄片2)。
＜實施例2＞ 除了將ACRYFT CM5022改成丙烯-丁烯共聚物(X1102)之外，與實施例1同樣地製作出薄片1、2。
＜實施例3＞ 除了將ACRYFT CM5022改成丙烯-丁烯共聚物(X1102) 40份與馬來酸酐變性液狀聚丁烯(HV-300M)35份、以及將聚丁烯(HV-1900)改成60份之外，與實施例1同樣地製作出薄片1、2。
＜實施例4＞ 在實施例1所得到的薄片1上化學蒸鍍SiO2
30nm，然後化學蒸鍍SiCN30nm。重覆此動作，而得到具有由SiO2
化學蒸鍍層6層+SiCN化學蒸鍍層6層(總厚度360nm)所構成的SiO2
-SiCN多層蒸鍍被膜的薄片2。薄片1與實施例1相同。
＜實施例5＞ 除了改成SiO2
化學蒸鍍層3層+SiCN化學蒸鍍層3層(總厚度180nm)之外，與實施例4同樣地進行SiO與SiCN的化學蒸鍍，而得到薄片2。薄片1與實施例1相同。
＜實施例6＞ 除了將半燒成水滑石(DHT-4C)除去之外，與實施例4同樣地製作出薄片1，形成與實施例4同樣的SiO2
-SiCN多層蒸鍍被膜(SiO2
化學蒸鍍層6層+SiCN化學蒸鍍層6層、總厚度360nm)，而得到薄片2。
＜實施例7＞ 除了改成SiO2
化學蒸鍍層3層+SiCN化學蒸鍍層3層(總厚度180nm)之外，與實施例6同樣地得到薄片2。薄片1與實施例6相同。
＜實施例8＞ 除了將乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(CM5022)改成丙烯-丁烯共聚物(X1102)之外，與實施例4同樣地製作出薄片1、2。
＜實施例9＞ 除了改成SiO2
化學蒸鍍層3層+SiCN化學蒸鍍層3層(總厚度180nm)之外，與實施例8同樣地得到薄片2。薄片1與實施例8相同。
＜比較例1＞ 除了將塗覆劑由OlamZ改成SSG HB21N之外，與實施例1同樣地得到薄片2。薄片1與實施例1相同。
＜比較例2＞ 除了將塗覆劑由OlamZ改成G401之外，與實施例1同樣地得到薄片2。薄片1與實施例1相同。
＜比較例3＞ 除了將塗覆劑由OlamZ改成SZ-90之外，與實施例1同樣地得到薄片2。薄片1與實施例1相同。
＜比較例4＞ 除了將塗覆劑由OlamZ改成SA1-92-52之外，與實施例1同樣地得到薄片2。薄片1與實施例1相同。
＜比較例5＞ 除了將塗覆劑由OlamZ改成GB1-92之外，與實施例1同樣地得到薄片2。薄片1與實施例1相同。
＜比較例6＞ 除了將塗覆劑由OlamZ改成G1-90之外，與實施例1同樣地得到薄片2。薄片1與實施例1相同。
如以下所述般，評估以上述方式得到的實施例及比較例的密封用薄片之耐透濕性(水蒸氣透過量)。將結果揭示於表1及2。此外，表1、2中的感壓接著性樹脂組成物層的材料組成中的Alcon P125、CM5022的份數為固體成分換算值。
[密封用薄片的耐透濕性(水蒸氣透過量)的評估] (1)依據JIS Z 0208：1976的方法，在溫度40℃、濕度90%RH及24小時的條件下測定由薄片1的支持體(PET薄膜)剝離的不具有無機被膜的感壓接著性樹脂組成物層(厚度；45μm)每1m2
的水蒸氣透過量。將此水蒸氣透過量定為水蒸氣透過量I。 (2)依據JIS Z 0208：1976的方法，在溫度40℃、濕度90%RH及24小時的條件下測定由薄片2的支持體(PET薄膜)剝離的具有無機被膜的感壓接著性樹脂組成物層(厚度：45μm)每1m2
的水蒸氣透過量。將此水蒸氣透過量定為水蒸氣透過量II。
(評估) 由薄片1的水蒸氣透過量(水蒸氣透過量I)與薄片2的水蒸氣透過量(水蒸氣透過量II)的對比，依照以下基準進行評估。 極良好(◎)：將水蒸氣透過量I定為1時的水蒸氣透過量II未滿0.7(水蒸氣透過量II/水蒸氣透過量I＜0.7) 良好(○)：將水蒸氣透過量I定為1時的水蒸氣透過量II為0.7以上未滿1(0.7≦水蒸氣透過量II/水蒸氣透過量I＜1) 不良(×)：將水蒸氣透過量I定為1時的水蒸氣透過量II為1以上(1≦水蒸氣透過量II/水蒸氣透過量I)
如表1及2所示般，由實施例1~9與比較例1~6的對比，可知藉由在感壓接著性樹脂組成物層的單面形成由含有聚矽氮烷的塗膜的熱處理生成物所構成的二氧化矽玻璃被膜或矽化合物的蒸鍍被膜，密封用薄片的耐透濕性顯著提升。
本申請是以在日本申請的特願2017-058073為基礎，其內容全部包含於本說明書中。
1‧‧‧感壓接著性樹脂組成物層
2‧‧‧防濕性無機被膜
3‧‧‧經脫模處理的支持體
4‧‧‧圓偏光板
5‧‧‧接著劑層
41‧‧‧相位差薄膜
42‧‧‧偏振片
10、11‧‧‧密封用薄片
圖1為本發明的一個實施形態的密封用薄片的剖面模式圖。 圖2為本發明的其他實施形態的密封用薄片的剖面模式圖。
Claims (16)
- 一種密封用薄片，其係含有：(A)感壓接著性樹脂組成物層及直接形成於該(A)感壓接著性樹脂組成物層的單面的(B)防濕性無機被膜。
- 如請求項1之密封用薄片，其中前述(B)防濕性無機被膜為(B1)由含有聚矽氮烷的塗膜的熱處理生成物所構成的二氧化矽玻璃被膜，或(B2)無機物蒸鍍被膜。
- 如請求項2之密封用薄片，其係含聚矽氮烷的過羥基聚矽氮烷。
- 如請求項2之密封用薄片，其中(B2)無機物蒸鍍被膜為矽化合物蒸鍍被膜。
- 如請求項4之密封用薄片，其中矽化合物蒸鍍被膜為含有SiO2 蒸鍍膜與SiCN蒸鍍膜的SiO2 -SiCN多層蒸鍍膜。
- 如請求項5之密封用薄片，其中SiO2 -SiCN多層蒸鍍膜為SiO2 蒸鍍膜與SiCN蒸鍍膜交互形成的SiO2 -SiCN多層蒸鍍膜。
- 如請求項1~6中任一項之密封用薄片，其中(B)防濕性無機被膜的厚度為1000nm以下。
- 如請求項1~7中任一項之密封用薄片，其中(A)感壓接著性樹脂組成物層的厚度為3~50μm。
- 如請求項1~8中任一項之密封用薄片，其中(A)感壓接著性樹脂組成物層含有吸濕性填料。
- 如請求項1~9中任一項之密封用薄片，其中(A)感壓接著性樹脂組成物層含有黏著賦予樹脂。
- 如請求項1~10中任一項之密封用薄片，其中進一步含有(C)經脫模處理的支持體，並且具有(C)經脫模處理的支持體/(A)感壓接著性樹脂組成物層/(B)防濕性無機被膜之層合構成。
- 如請求項11之密封用薄片，其中(C)經脫模處理的支持體為具有防濕性之支持體。
- 如請求項1~12中任一項之密封用薄片，其係有機EL元件的密封用。
- 如請求項1~10中任一項之密封用薄片，其中在(B)防濕性無機被膜之與(A)感壓接著性樹脂組成物層側相反側的表面進一步接著(D)圓偏光板而成，並且為有機EL元件的密封用薄片。
- 如請求項11或12之密封用薄片，其中在(B)防濕性無機被膜之與(A)感壓接著性樹脂組成物層側相反側的表面進一步接著(D)圓偏光板而成，並且為有機EL元件的密封用薄片。
- 一種有機EL裝置，其以如請求項1~10、14中任一項之密封用薄片密封有機EL元件而成。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017-058073 | 2017-03-23 | ||
| JP2017058073 | 2017-03-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW201900832A true TW201900832A (zh) | 2019-01-01 |
Family
ID=63586391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW107109769A TW201900832A (zh) | 2017-03-23 | 2018-03-22 | 密封用薄片 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7099441B2 (zh) |
| TW (1) | TW201900832A (zh) |
| WO (1) | WO2018174116A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7643359B2 (ja) * | 2022-01-21 | 2025-03-11 | 味の素株式会社 | 封止用組成物およびその製造方法、並びに封止用シート |
| KR20230136066A (ko) * | 2022-03-17 | 2023-09-26 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 밀봉용 조성물 및 밀봉용 시트 |
| TWI868801B (zh) * | 2022-07-19 | 2025-01-01 | 南韓商Ｌｍｓ股份有限公司 | 光學濾波器材料層 |
| WO2025197793A1 (ja) * | 2024-03-21 | 2025-09-25 | 株式会社クラレ | 可撓性電子デバイスモジュールおよびその製造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5593175B2 (ja) * | 2010-09-09 | 2014-09-17 | リンテック株式会社 | 封止用粘着シート、電子デバイス、及び有機デバイス |
| JP6061707B2 (ja) * | 2013-01-31 | 2017-01-18 | リンテック株式会社 | 電子デバイス用フィルム状封止材、電子デバイス用封止シートおよび電子デバイス |
| WO2015199164A1 (ja) * | 2014-06-27 | 2015-12-30 | 富士フイルム株式会社 | 有機電子装置用封止部材 |
| WO2016084791A1 (ja) * | 2014-11-25 | 2016-06-02 | コニカミノルタ株式会社 | 封止フィルム、機能素子及び封止フィルムの製造方法 |
| JP2016160343A (ja) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 富士フイルム株式会社 | 粘着シート、粘着フィルム、有機発光装置、および、粘着剤組成物 |
-
2018
- 2018-03-22 WO PCT/JP2018/011245 patent/WO2018174116A1/ja not_active Ceased
- 2018-03-22 JP JP2019507726A patent/JP7099441B2/ja active Active
- 2018-03-22 TW TW107109769A patent/TW201900832A/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7099441B2 (ja) | 2022-07-12 |
| WO2018174116A1 (ja) | 2018-09-27 |
| JPWO2018174116A1 (ja) | 2020-01-30 |
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