TWI470885B - 焊料件與焊接端子之套設方法及其套設結構 - Google Patents
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Description
本發明是有關於一種焊料件的套設方法及其套設結構,尤指一種焊料件與焊接端子之套設方法及其套設結構。
隨著科技的進步,電子元件日益的微型化,為了使這些日益微型化的電子元件被精確地焊接於電路板上,表面黏著技術(Surface Mount Technology,SMT)亦面臨著越來越大的挑戰。
為了將焊料件固著於焊接端子上,習知的手法不外乎利用焊接端子的尖端插接一焊料球,然而此法卻存在著焊料球極易掉落的隱憂,而導致焊接品質不佳或漏焊的問題。
另外亦有透過側掛的方式,將焊料設置於焊接端子側邊平面,然而此舉將導致焊料的實際位置偏離於焊接端子,進而造成焊接時準確定位的不便、需要重新設定定位以及微調。更有甚者,在現今電子元件微型化的趨勢下,如遇到欲焊位置附近有其他零件阻礙時,礙於失之毫釐,差之千里,故透過此法將在焊接作業進行時感受到極大的不方便。
緣是,本發明人有感上述之課題,乃特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本發明。
本發明之主要目的,在於提供一種焊料件與焊接端子之套設方法及其套設結構,以解決習知焊接方法容易遭遇焊料脫落或是焊料因為側掛而造成定位偏移上的不便。
為達上述目的,本發明提供一種焊料件與焊接端子之套設方法,包含以下步驟:提供一焊接端子,該焊接端子形成有一固定部;提供一焊料件,該焊料件成形為一套設前驅結構,該套設前驅結構圍成一套設空間,該套設空間用以對應於該焊接端子的末端;以及使成形為該套設前驅結構的焊料件套設於該焊接端子以完成焊料件的套設,對套設有該焊料件的焊接端子施予一外力,且使該焊料件干涉連接於該固定部。
為達上述目的,本發明另提供一種焊料件與焊接端子之套設結構,包含:一焊接端子,該焊接端子具有一固定部;以及一焊料件,該焊料件具有一套設前驅結構,該套設前驅結構進一步圍設有一套設空間,利用該套設空間對應於該焊接端子,而使該焊料件套設於該焊接端子,且該焊料件包覆性地設置於該固定部。
綜上所述,本發明可有效提升焊料件與焊接端子之間連接上的穩定性,大量減少焊料件自焊接端子脫落的機率,理所當然具有更可靠的連接效果。
為使能更進一步瞭解本發明之特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖,然而所附圖式僅提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制者。
[第一實施例]
請參閱圖1A以及圖1B所繪示,本發明提供一種焊料件與焊接端子之套設結構,包含:一焊接端子10以及一焊料件20。
焊接端子10在其端部可為一方形的結構(未標號),且該方形的結構具有一端部通孔(未標號),在焊接端子10更設置有一固定部A,因此當焊料件20套設於焊接端子10時,固定部A可負責加強焊料件20對焊接端子10的干涉連接。
焊料件20較佳地可為各種形式的焊料,包含焊錫條、焊料塊或焊料片等,焊料件20在對焊接端子10進行套設之前,較佳地需要使焊料件20事先形成一套設前驅結構201,而套設前驅結構201進一步圍設有一套設空間202,套設空間202用以對應於焊接端子10,而使焊料件20(此時或稱套設前驅結構201)的套設空間202可被焊接端子10對應而套設於焊接端子10,且同時焊料件20包覆性地設置於該固定部A。然而,當焊料件20為焊料塊的形式時,套設空間202亦可因為焊料塊套設於焊接端子10時而連帶地被同時擠壓而形成。
較佳地,焊接端子10更具有一第一正視面11、一第二正視面12、兩側邊13以及一底邊14,上述之固定部A進一步可為一凸出部131,且凸出部131凸設於兩側面13上,使得當焊料件20包覆性地設置於凸出部131時,此時凸出部131扮演著干涉件的角色,因此使焊料件20可穩固地套設於焊接端子10,而不至於讓焊料件20掉落。
較佳地,焊接端子10具有一寬度W,而凸出部131寬於焊接端子10的寬度W;焊接端子10的兩側邊13更可凹設有側凹部132。而焊料件20形成套設前驅結構201後除形成有套設空間202外,更形成有包覆部203、接縫部204、上端部205或下端部206,包覆部203在本實施例較佳地可為一柱形包覆部2031,而且套設空間202自上而下連通上端部205以及下端部206。
因此當焊接端子10朝套設空間202之方向與焊料件20結合,此時下端部206可與焊接端子10的底邊14齊平,或下端部206可凸設於底邊14,而進一步詳細地說,下端部206可微略地凸設於底邊14,使下端部206可略超出於焊接端子10的底邊14。
較佳地,在進行完焊料件20對焊接端子10的套設後,可對包覆部203周遭施予一外力F(圖未繪示),以加強焊料件20對凸出部131或對凸出部131及側凹部132的干涉性連接。
[第二實施例]
請參閱圖2A、2B、2C以及2D所繪示,本實施例與第一實施主要不同之處在於上述之固定部A進一步可為一鏤空部15,鏤空部15連通於第一正視面11及該第二正視面12,焊料件20部分地內陷於鏤空區15以在鏤空區15中形成一內陷部207,藉由內陷部207內陷於鏤空區15中,而加強焊料件20對焊接端子10的干涉連接。
承上,本實施例中的包覆部203因為具有內陷於鏤空部15的內陷部207,故包覆部203較佳地可為一內陷式柱形包覆部2032。
較佳地,焊料件20在形成套設前驅結構201之前,可事先進行剪裁,以便在形成套設前驅結構201時,可在下端部206進一步凹設出一下端缺口2061,如此移除掉下端缺口2061原有的焊料件20,可在接縫部204接受外力F時,使下端部206不至於因為應力的關係而翹起,可避免影響日後的焊接流程,以及焊接位置的定位問題。
較佳地,承上,下端部206亦可齊平於焊接端子的底邊14,或下端部206可凸設於底邊14,而進一步詳細地說,下端部206可微略地凸設於底邊206,使下端部206略超出於底邊14。
[第三實施例]
請參閱圖3A以及圖3B所繪示,本實施例與前二實施例不同之處在於,包覆部203為一子彈形包覆部2033,且子彈形包覆部2033進一步延伸而使原來套設前驅結構201的下端部206呈圓弧封閉狀態,僅剩上端部205,而套設空間202則開口、開設於上端部205,纇似地,包覆部203或子彈形包覆部2033的週遭可接受一外力F(圖未繪示),以促進焊料件20對凸出部131的干涉連接。
[第四實施例]
請參閱圖4A以及圖4B所繪示,本實施例與前三實施例不同之處在於,焊料件20為一條狀焊料件,在經由一適當的設備沖壓成形後,即使得套設前驅結構201的包覆部203呈一螺紋形包覆部2034之結構,因此藉由本實施例,本發明之焊料件20以可以採用常見的焊錫條,以形成包覆部203為螺紋形包覆部2034的套設前驅結構201。而套設前驅結構201同樣具有套設空間202、上端部205以及下端部206,
下端部206亦可齊平於焊接端子的底邊14,或下端部206可凸設於底邊14,而進一步詳細地說,下端部206可微略地凸設於底邊206,使下端部206略超出於底邊14,類似地,包覆部203或螺紋形包覆部2034的週遭可接受一外力F(圖未繪示),以促進焊料件20對凸出部131的干涉連接。
請參閱圖5並對照圖1A以及圖1B所繪示,本發明提供一種焊料件與焊接端子之套設方法,包含以下步驟:提供一焊接端子10,焊接端子10形成有一固定部A(步驟S101);提供一焊料件20,焊料件20成形為一套設前驅結構201,套設前驅結構201圍成一套設空間202,套設空間202用以對應於焊接端子10的末端(步驟S103);以及使成形為套設前驅結構201的焊料件20套設於焊接端子10以完成焊料件20的套設,對套設有焊料件20的焊接端子10施予一外力F(圖未繪示),且使焊料件20干涉連接於固定部A(步驟S105)。
較佳地,上述之方法更包含有一使該套設前驅結構201形成一包覆部203的步驟,所形成的包覆部203可為柱形包覆部2031(圖1A)、內陷式柱形包覆部2032(圖2C)、子彈形包覆部2033(圖3A)或螺紋形包覆部2034(圖4A),其中較佳地,柱形包覆部2031及內陷式柱形包覆部2032為形成自一片狀焊料件;子彈形包覆部2033為形成自一塊狀焊料件;螺紋形包覆部2034為形成自一條狀焊料件,如:焊錫條,經由一適當的工具、設備,對焊錫條沖折而形成如上所述之螺紋形包覆部2034。
使焊料件20形成套設前驅結構201後,套設前驅結構201
除形成套設空間202、包覆部203外,在柱形包覆部2031及內陷式柱形包覆部2032而言,還可形成接縫部204、上端部205以及下端部206;在子彈形包覆部2033而言則不具有接縫部204以及下端部206,故子彈形包覆部2033的套設空間202僅開口於上端部205之處;而螺紋形包覆部2034則亦可不具有接縫部204,但是仍具有套設空間202,且套設空間202連通上端部205以及下端部206。
較佳地,上述之焊接端子10具有一第一正視面11、一第二正視面12、兩側邊13以及一底邊14,固定部A可為凸設於兩側面13的凸出部131,此外所述之外力F一般可施加於包覆部203上任何部位,以幫助使焊料件20包覆性地設置於上述之固定部A。
較佳地,固定部A亦可為連通第一正視面11及第二正視面12之鏤空部15,外力F使焊料件20於鏤空部15形成一內陷部207,內陷部207可包覆性地設置於鏤空部15;或者固定部A亦可為凸設於兩側面13之凸出部131,而外力F使焊料件20可包覆性地設置於凸出部131,此外兩側面13亦可凹設有側凹部132,側凹部132可配合凸出部131共同幫助焊料件20對焊接端子10的干涉連接。
較佳地,請參閱圖2A、2B、2C以及2D,本發明之方法所提供的外力F,亦可使焊料件20內陷於鏤空部15並於鏤空部15形成內陷部207,進一步地,外力F可施加於接縫部204對應於鏤空部15之處,目的在於接縫部15是焊料件20中,結構強度較弱的部位,如此可較輕易地對焊料件20造成形變,以更有效率地讓焊料件20干涉連接於焊接端子10上,以加強兩者之結合。
綜上所述,本發明之焊料件與焊接端子之套設方法及其套設結構,可使焊料件有效地設置於焊接端子之上,不佔過大的空間體積,亦不會需要於焊接時另外調整定位,可有效簡化焊接的步驟,因此可有效確保焊接的效率。惟以上所述僅為本發明之較佳實施例,非意欲侷限本發明的專利保護範圍,故舉凡運用本發明說明書或圖式內容所為的等效變化,均同理皆包含於本發明的權利保護範圍內,合予陳明。
10‧‧‧焊接端子
11‧‧‧第一正視面
12‧‧‧第二正視面
13‧‧‧兩側邊
131‧‧‧凸出部
132‧‧‧側凹部
14‧‧‧底邊
15‧‧‧鏤空部
20‧‧‧焊料件
201‧‧‧套設前驅結構
202‧‧‧套設空間
203‧‧‧包覆部
2031‧‧‧柱形包覆部
2032‧‧‧內陷式柱形包覆部
2033‧‧‧子彈形包覆部
2034‧‧‧螺紋形包覆部
204‧‧‧接縫部
205‧‧‧上端部
206‧‧‧下端部
2061‧‧‧下端缺口
207‧‧‧內陷部
A‧‧‧固定部
F‧‧‧外力
W‧‧‧寬度
圖1A為本發明焊料件與焊接端子之套設結構第一實施例之分解示意圖;圖1B為本發明焊料件與焊接端子之套設結構第一實施例之立體圖;圖2A為本發明焊料件與焊接端子之套設結構第二實施例之分解示意圖;圖2B為本發明焊料件與焊接端子之套設結構第二實施例之組合圖(一);圖2C為本發明焊料件與焊接端子之套設結構第二實施例之組合圖(二);圖2D為本發明焊料件與焊接端子之套設結構組合圖(二)之橫向剖視圖;圖3A為本發明焊料件與焊接端子之套設結構第三實施例之分解示意圖;圖3B為本發明焊料件與焊接端子之套設結構第三實施例之組合圖;
圖4A為本發明焊料件與焊接端子之套設結構第四實施例之分解示意圖圖4B為本發明焊料件與焊接端子之套設結構第四實施例之組合圖;以及圖5為本發明焊料件與焊接端子之套設方法的方法流程圖。
10‧‧‧焊接端子
20‧‧‧焊料件
203‧‧‧包覆部
2032‧‧‧內陷式柱形包覆部
205‧‧‧上端部
206‧‧‧下端部
2061‧‧‧下端缺口
207‧‧‧內陷部
Claims (8)
- 一種焊料件與焊接端子之套設方法,包含以下步驟:提供一焊接端子,該焊接端子形成有一固定部;提供一焊料件,該焊料件成形為一套設前驅結構,該套設前驅結構圍成一套設空間,該套設空間用以對應於該焊接端子的末端;以及使成形為該套設前驅結構的焊料件套設於該焊接端子以完成焊料件的套設,對套設有該焊料件的焊接端子施予一外力,且使該焊料件干涉連接於該固定部,其中該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊,該固定部為連通該第一正視面及該第二正視面之鏤空部,該外力使該焊料件於該鏤空部形成一內陷部,該內陷部包覆性地設置於該鏤空部。
- 一種焊料件與焊接端子之套設方法,包含以下步驟:提供一焊接端子,該焊接端子形成有一固定部;提供一焊料件,該焊料件成形為一套設前驅結構,該套設前驅結構圍成一套設空間,該套設空間用以對應於該焊接端子的末端;以及使成形為該套設前驅結構的焊料件套設於該焊接端子以完成焊料件的套設,對套設有該焊料件的焊接端子施予一外力,且使該焊料件干涉連接於該固定部,其中該焊接端子具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊,該固定部為一凸設於該兩側面之凸出部,該外力使該焊料件包覆性地設置於該凸出部。
- 一種焊料件與焊接端子之套設結構,包含:一焊接端子,該焊接端子具有一固定部;以及一焊料件,該焊料件具有一套設前驅結構,該套設前驅結構 進一步圍設有一套設空間,該套設空間對應於該焊接端子,而使該焊料件套設於該焊接端子,且該焊料件包覆性地設置於該固定部,其中該焊接端子更具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊,該固定部進一步為一鏤空部,該鏤空部連通於該第一正視面及該第二正視面,該焊料件於該鏤空區形成一內陷部。
- 如申請專利範圍第3項所述之焊料件與焊接端子之套設結構,其中該套設前驅結構具有一包覆部,該包覆部為一內陷式柱形包覆部,該內陷式柱形包覆部更具有一下端部,該下端部開設有一下端缺口,該下端部齊平於該底邊或該下端部凸設於該底邊。
- 一種焊料件與焊接端子之套設結構,包含:一焊接端子,該焊接端子具有一固定部;以及一焊料件,該焊料件具有一套設前驅結構,該套設前驅結構進一步圍設有一套設空間,該套設空間對應於該焊接端子,而使該焊料件套設於該焊接端子,且該焊料件包覆性地設置於該固定部,其中該焊接端子更具有一第一正視面、一第二正視面、兩側邊以及一底邊,該固定部進一步為一凸出部,該凸出部凸設於該兩側面,該焊料件包覆性地設置於該凸出部。
- 如申請專利範圍第5項所述之焊料件與焊接端子之套設結構,其中該套設前驅結構具有一包覆部,該包覆部為柱形包覆部,該柱形包覆部包含一上端部、一下端部及一接縫部,該下端部齊平於該底邊或該下端部凸設於該底邊。
- 如申請專利範圍第5項所述之焊料件與焊接端子之套設結構,其中該套設前驅結構具有一包覆部,該包覆部為子彈形包覆部,該子彈形包覆部的上端為一上端部,該子彈形包覆部的下端 呈圓弧封閉狀態。
- 如申請專利範圍第5項所述之焊料件與焊接端子之套設結構,其中該套設前驅結構具有一包覆部,該包覆部為螺紋形包覆部,該柱形包覆部包含一上端部及一下端部,該下端部齊平於該底邊或該下端部凸設於該底邊。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4813648B1 (zh) * | 1969-07-31 | 1973-04-28 | ||
| TW556372B (en) * | 2002-09-17 | 2003-10-01 | Lotes Co Ltd | Solder ball fixing and manufacturing method for electrical connector and IC |
| TWM366773U (en) * | 2009-03-31 | 2009-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
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-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4813648B1 (zh) * | 1969-07-31 | 1973-04-28 | ||
| TW556372B (en) * | 2002-09-17 | 2003-10-01 | Lotes Co Ltd | Solder ball fixing and manufacturing method for electrical connector and IC |
| TWM366773U (en) * | 2009-03-31 | 2009-10-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| CN102044773A (zh) * | 2009-10-23 | 2011-05-04 | 东莞市奕东电子有限公司 | 一种电连接器端子及其制造方法 |
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