TWI468281B - 殼體及其製造方法 - Google Patents

Description

殼體及其製造方法

本發明涉及一種殼體結構，尤其涉及一種應用於攜帶型電子裝置上之殼體及該殼體之製造方法。

習知之應用於攜帶型電子裝置上之殼體一般包括上殼與下殼，為增強產品之抗摔性能，上殼與下殼通常藉由焊接方式固定裝設於一起。然，由於焊接過程中不可避免地會產生熔渣，熔渣殘留於上殼與下殼之間會導致焊接處產生縫隙，從而影響殼體焊接之良率以及殼體之整體抗摔性能。

鑒於上述狀況，有必要提供一種抗摔性能較好且易於焊接之殼體。

還有必要提供一種可有效提高所述殼體之抗摔性及焊接良率之製造方法。

一種殼體，包括下殼及設置於下殼上之上殼，下殼包括連接面，上殼包括底面，下殼之連接面焊接固定於上殼之底面上，底面上對應連接面處開設有容納槽，以容納焊接過程中產生之熔渣。

一種上述殼體之製造方法，包括以下步驟：提供一板材，成型得到下殼；提供另一板材，成型得到上殼；於上殼之底面上對應於 下殼之連接面之焊接處形成容納槽；將上殼置於下殼上，使底面貼合連接面，並使容納槽對準連接面；提供雷射源，使雷射源發出之雷射光束投射於底面與連接面之間，以將下殼與上殼焊接於一起，焊接過程中產生之熔渣對應容納於容納槽內。

殼體藉由於上殼之底面上開設之容納槽，使將下殼焊接於上殼時，焊接過程中產生之熔渣可隨熔體流入容納槽，從而有效避免了因熔渣殘留於上殼之底面與下殼之連接面間而產生縫隙，提高了殼體之焊接良率及其抗摔性能。

100‧‧‧殼體

10‧‧‧下殼

12‧‧‧底壁

13‧‧‧週壁

131‧‧‧連接面

30‧‧‧上殼

31‧‧‧框體

311‧‧‧底面

312‧‧‧頂面

313‧‧‧加強肋

3131‧‧‧側面

314‧‧‧容納槽

316‧‧‧凹槽

32‧‧‧顯示窗

圖1係本發明實施方式之殼體之立體組裝圖。

圖2係圖1所示殼體之立體分解圖。

圖3係圖2所示殼體之上殼之立體剖視圖。

圖4係圖3中IV處之放大圖。

圖5係沿圖1所示殼體沿V-V線剖切之局部剖視圖。

請參閱圖1至圖2，殼體100包括下殼10及設置於該下殼10上之上殼30，下殼10與上殼30採用焊接方式固定裝設於一起。

下殼10包括底壁12及由底壁12週緣大致垂直延伸彎折形成之週壁13。週壁13包括遠離底壁12之連接面131。連接面131與上殼30以焊接方式相連接。本實施方式中，底壁12大致呈矩形板狀，週壁13呈大致矩形框狀，底壁12與週壁13相接處以及週壁13之四角為均勻過渡之弧面結構，以增加殼體100之整體美觀度。

請一併參閱圖3至圖5，上殼30呈框體狀，包括大致呈矩形之框體31及由框體31圍成之大致呈矩形狀之顯示窗32。框體31包括底面311及與底面311相對之頂面312。底面311上環繞顯示窗32凸設形成一大致呈矩形環狀之加強肋313，以增加框體31之整體強度。加強肋313之外週緣尺寸與下殼10之週壁13之內週緣尺寸相當，以利於下殼10焊接裝設於上殼30上。底面311上對應下殼10之週壁13之連接面131於加強肋313之外側，環繞顯示窗32或/和加強肋313凹設有一橫截面大致呈V形之容納槽314。本實施方式中，容納槽314與框體31之底面311相接位置處形成有圓角(圖未標)。容納槽314之開口寬度由底面311朝框體31之頂面312方向逐漸減小，以有利於焊接過程中熔渣隨熔體流入容納槽314中，從而減少由熔渣殘留於底面311與連接面131之間而引起之縫隙，提高焊接良率。

加強肋313包括朝向容納槽314一側之側面3131。焊接後，加強肋313之側面3131緊貼於下殼10之週壁13之內側面上，以進一步增強殼體100焊接後之強度。

框體31之頂面312上對應加強肋313凹設有凹槽316。凹槽316相對加強肋313環繞顯示窗32設置，以便於安裝其他結構，如起裝飾作用之邊框(圖未示)。

可理解，容納槽314亦可凹設於底面311上對應下殼10之連接面131之其他部位，而不一定鄰近於加強肋313之外側。

下面結合圖1至圖5描述上述殼體100之製造方法，其包括以下步驟：

步驟一：提供一塊板材，藉由鑄造、衝壓、鍛造、沖鍛複合或壓鑄等方法成型得到下殼10，下殼10包括底壁12及由底壁12週緣大致垂直延伸彎折形成之週壁13。

步驟二：提供另一塊板材，藉由鑄造、衝壓、鍛造、沖鍛複合或壓鑄等方法成型得到所述上殼30。上殼30包括框體31及由框體31圍成之顯示窗32。框體31包括底面311及與底面311相對之頂面312。底面311上環繞顯示窗32凸設形成一大致呈矩形環狀之加強肋313，加強肋313之外週緣尺寸與下殼10之週壁13之內週緣尺寸相當。框體31之頂面312上對應該加強肋313凹設有凹槽316，凹槽316相對加強肋313環繞顯示窗32設置。

步驟三：於上殼30之底面311環繞加強肋313之外側採用銑銷方式或化學腐蝕方式形成容納槽314。

步驟四：將上殼30置於下殼10上，使下殼10之週壁13之連接面131靠近上殼30之底面311，並使下殼10之週壁13之內側壁緊貼於加強肋313之外側。

步驟五：提供一雷射源(圖未示)，使該雷射源發出之雷射光束投射於下殼10之週壁13之連接面131與下殼10之底面311之間，以將下殼10與上殼30焊接於一起。優選地，所述雷射光束與連接面131之夾角範圍為30度至60度。

步驟六：採用銑銷加工方式或者打磨拋光方式整體加工殼體100，使下殼10與上殼30之連接處平滑過渡，以增加殼體100之美觀度。

可理解，步驟一與步驟二之順序可互換。步驟六可省略。

殼體100藉由於上殼30之底面311上開設容納槽314，使將下殼10焊接於上殼30上時，焊接過程中產生之熔渣可隨熔體流入容納槽314，從而有效避免了因熔渣殘留於上殼30之底面311與下殼10之連接面131之間而產生縫隙，提高了殼體100之焊接良率及抗摔性能。焊接後，加強肋313之側面3131緊貼於下殼10之底壁12之內側壁上，可進一步加強殼體100焊接後之強度。另外，藉由控制雷射光束與連接面131之夾角範圍為30度至60度，可增大下殼10之連接面131與上殼30之底面311之受熱面積，從而減少由於焊穿週壁13與底面311之不良。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。

12‧‧‧底壁

13‧‧‧週壁

131‧‧‧連接面

311‧‧‧底面

312‧‧‧頂面

313‧‧‧加強肋

3131‧‧‧側面

314‧‧‧容納槽

316‧‧‧凹槽

Claims (9)

1. 一種殼體，包括下殼及設置於該下殼上之上殼，該下殼包括連接面、底壁及從該底壁之週緣向其一側延伸之週壁，該上殼包括底面，該下殼之連接面焊接固定於上殼之底面上，其改良在於：該底面上對應該連接面處開設有容納槽及凸設有與該容納槽相鄰的加強肋，該容納槽以容納焊接過程中產生之熔渣；該加強肋包括朝向該容納槽一側之側面，該側面抵接於該週壁之內側面。
2. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該容納槽與該底面之相接位置處形成圓角。
3. 如申請專利範圍第l項所述之殼體，其中該容納槽之開口寬度朝遠離該底面之方向逐漸減小。
4. 如申請專利範圍第1項所述之殼體，其中該上殼呈框體狀，其包括框體及由該框體圍成之顯示窗。
5. 如申請專利範圍第4項所述之殼體，其中該上殼還包括與該底面相對之頂面，於該頂面繞該顯示窗上形成有凹槽。
6. 一種如申請專利範圍第1項所述殼體之製造方法，其包括以下步驟：提供一塊板材，成型得到下殼；提供另一塊板材，成型得到上殼；於該上殼之底面對應於該下殼之連接面之焊接處形成容納槽；將該上殼置於該下殼上，使該底面貼合該連接面，並使該容納槽對準該連接面；及提供雷射源，使該雷射源發出之雷射光束投射於該底面與該連接面之間，以將該下殼與該上殼焊接於一起，焊接過程中產生之熔渣對應容納於 該容納槽內。
7. 如申請專利範圍第6項所述之殼體之製造方法，其中該下殼還包括底壁及從該底壁之週緣向其一側延伸之週壁，該上殼之底面上還凸設有加強肋，該加強肋與該容納槽相鄰設置，該加強肋包括朝向該容納槽一側之側面，該側面抵接於該週壁之內側面。
8. 如申請專利範圍第6項所述之殼體之製造方法，其中該上殼呈框體狀，其包括框體及由該框體圍成之顯示窗，於該框體之頂面繞該顯示窗上形成有凹槽。
9. 如申請專利範圍第6項所述之殼體之製造方法，其中該雷射光束與該連接面之夾角範圍為：30度至60度。