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TW201325372A - 電子裝置殼體及其製造方法 - Google Patents

電子裝置殼體及其製造方法 Download PDF

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TW201325372A
TW201325372A TW100145404A TW100145404A TW201325372A TW 201325372 A TW201325372 A TW 201325372A TW 100145404 A TW100145404 A TW 100145404A TW 100145404 A TW100145404 A TW 100145404A TW 201325372 A TW201325372 A TW 201325372A
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device housing
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hole
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Ju-Ping Duan
Ming-Fu Luo
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

本發明公開一種電子裝置殼體,其包括本體和從該本體之邊緣向同一側彎曲延伸形成之複數弧形側壁,該弧形側壁包括朝向該電子裝置殼體內部之弧形側面,該電子裝置殼體還包括成型於該弧形側面上之加強部,該弧形側壁上開設有貫穿該側壁和該加強部之連接孔。本發明還公開一種所述電子裝置殼體之製造方法。

Description

電子裝置殼體及其製造方法
本發明涉及一種電子裝置,尤其涉及一種電子裝置殼體及其製造方法。
電子裝置為滿足與其他電子裝置或電源之資料或電力傳送,一般會在電子裝置之殼體上開設連接孔,以與其他電子裝置或電源連接。為了美觀和方便,一般連接孔都開設在電子裝置殼體之側壁上。然隨著電子裝置之輕薄化發展,電子裝置之殼體亦越來越薄,當開設有連接孔之殼體之側壁受到外力擠壓和撞擊時,側壁易變形,從而導致連接孔產生變形,而且影響了電子裝置之外觀。
有鑒於此,有必要提供一種能防止連接孔變形,從而具有較佳外觀之電子裝置殼體及其製造方法。
一種電子裝置殼體,其包括本體和從該本體之邊緣向同一側彎曲延伸形成之複數弧形側壁,該弧形側壁包括朝向該電子裝置殼體內部之弧形側面,該電子裝置殼體還包括成型於該弧形側面上之加強部,該弧形側壁上開設有貫穿該側壁和該加強部之連接孔。
一種電子裝置殼體之製造方法,其包括:提供一金屬基體,採用銑削加工方法在該金屬基體上加工出本體和複數弧形側壁;採用銑削加工方法在該弧形側壁上加工成型加強部;在該弧形側壁上開設貫穿該弧形側壁和該加強部之連接孔。
上述電子裝置殼體,其在弧形側壁上採用銑削加工方法形成加強部,且加強部和側壁共同開設連接孔,從而在弧形側壁較薄之情況下,使連接孔四周具有較厚之加強部,從而加強了側壁鄰近連接孔之部分之抗變形能力,防止側壁和連接孔變形,使電子裝置殼體具有較好之外觀。
請參閱圖1,本發明實施方式之電子裝置殼體100(僅示出其中一部分)包括本體10和複數側壁20。複數側壁20從本體10之邊緣向同一側彎曲延伸形成。本實施方式中,側壁20之數量為四,並首尾連接。
請同時參閱圖3,本體10大致為平板狀,側壁20大致為弧形片狀。電子裝置殼體100採用金屬材料製成,且本體10和側壁20通過銑削加工方式一體成型。本實施方式中,電子裝置殼體100為採用鋁合金製成。
請同時參閱圖2,側壁20包括朝向電子裝置殼體100內部之側面201和遠離本體10之側邊203。側面201為弧面,側面201遠離本體10之部位形成有加強部21。側邊203為倒圓角之弧邊,以使電子裝置殼體100與其他部件(圖未示)配合,如顯示幕固定框。側壁20和加強部21上共同開設有連接孔23。連接孔23用於供插頭(圖未示)插入,以進行資料或電力傳輸。本實施方式中,加強部21與側壁20一體成形,且通過銑削加工方式在側面201上加工形成。可理解,加強部21亦可為單獨之一零部件,其上開設有第一通孔,側壁20上開設有第二通孔,加強部21通過粘接或焊接方式與側壁20固定連接,並使第一通孔與第二通孔對齊,以形成連接孔23。
加強部21包括第一表面211、第二表面212和第三表面213。第二表面212為二,且相對形成於第一表面211之二側,第三表面213與第一表面211之一端相連且位於二第二表面212之間。連接孔23開設於第三表面213上。本實施方式中,第一表面211為平面,且與側壁20之側邊203平滑連接。第二表面212為弧面。第三表面213為平面,且沿與本體10垂直之方向與側面201相連。
可理解,為了便於在側壁20上銑削加工出加強部21,第二表面212亦可為平面,且使第二表面212相對側面201設置為斜平面,以使銑削加工更加簡便。第三表面213亦可不與本體10垂直,第三表面213亦可為與側面201弧度近似之斜度,以使位於連接孔23周邊之加強部21之強度大致均等。
可理解,第一表面211上亦可開設有定位結構(圖未示),如定位孔,定位槽等,以使電子裝置殼體100與其他部件配合組裝時,除了採用倒圓角之側邊203定位,還可進一步通過第一表面211上之定位結構進行精確定位。
本實施方式中,連接孔23為方形通孔,其開設於第三表面213上,並沿與本體10平行之方向貫穿加強部21和側壁20。可理解,根據實際需要,連接孔23亦可為其他形狀,例如梯形或圓形等。連接孔23亦可為複數,排列開設於一側壁20上或分別開設於複數不同之側壁20上。
請參閱圖4,電子裝置殼體100之製造方法包括以下步驟:
步驟S101:提供一金屬基體(圖未示),採用銑削加工方法在該金屬基體上加工出本體10和複數側壁20。複數側壁20從本體10之邊緣向同一側彎曲延伸形成。本體10大致為平板狀,側壁20大致為弧形片狀。
步驟S102:採用銑削加工方法在側壁20上加工成型加強部21。上述側壁10包括朝向本體10之側面201,側面201為弧面。加強部21形成於側面201遠離本體10之部位。
步驟S103:在側壁20上開設貫穿側壁20和加強部21之連接孔23。本實施方式中,連接孔23通過銑削加工方法成型,連接孔23為方形通孔。可理解,根據實際需要,連接孔23亦可為其他形狀,例如梯形或圓形等。連接孔23亦可為複數,排列開設於一側壁20上或分別開設於複數不同之側壁20上。
本實施方式之電子裝置殼體100,其在呈弧形之側壁20上採用銑削加工方法形成加強部21,且加強部21和側壁20共同開設連接孔23,從而在側壁20較薄之情況下,使連接孔23四周具有較厚之加強部21,從而加強了側壁20鄰近連接孔之部分之抗變形能力,防止側壁20和連接孔23在受到碰撞時產生變形,使電子裝置殼體100保持較好之外觀。而且加強部21及連接孔23是直接通過銑削形成於側壁20,避免了在使用衝壓等方法產生之變形,使連接孔23之成型精度較好。另外,由於連接孔23周圍設有加強部21,使連接孔23之孔壁較厚,從而避免了穿設於連接孔23之線纜被拉傷,被刮傷等狀況之發生。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上該者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100...電子裝置殼體
10...本體
20...側壁
201...側面
203...側邊
21...加強部
23...連接孔
211...第一表面
212...第二表面
213...第三表面
圖1係本發明實施方式之電子裝置殼體之局部立體示意圖。
圖2係圖1所示電子裝置殼體在Ⅱ處之放大示意圖。
圖3係圖1所示電子裝置殼體之剖面示意圖。
圖4係本發明實施方式之電子裝置殼體之製造方法之流程圖。
100...電子裝置殼體
10...本體
20...側壁
201...側面
21...加強部
23...連接孔

Claims (10)

  1. 一種電子裝置殼體,其由金屬材料製成,其包括本體和從該本體之邊緣向同一側彎曲延伸形成之複數弧形側壁,該弧形側壁包括朝向該電子裝置殼體內部之弧形側面,其改良在於:該電子裝置殼體還包括成型於該弧形側面上之加強部,該弧形側壁上開設有貫穿該弧形側壁和該加強部之連接孔。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中該本體、該側壁和該加強部為一體成型。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置殼體,其中該本體、側壁和加強部採用銑削加工方法加工成型。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中該加強部通過粘接與該側壁固定連接,該加強部上開設有第一通孔,該側壁上開設有第二通孔,該第一通孔和該第二通孔共同形成該連接孔。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中該側壁還包括遠離該本體之側邊,該側邊為倒圓角之弧邊。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置殼體,其中該加強部包括第一表面、二第二表面和一第三表面,該二第二表面形成於該第一表面之二側,該第三表面與該第一表面之一端相連且位於該二第二表面之間。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置殼體,其中該第一表面為平面,且與該側壁之側邊平滑連接。
  8. 一種電子裝置殼體之製造方法,其包括:
    提供一金屬基體,採用銑削加工方法在該金屬基體上加工出本體和複數弧形側壁;
    採用銑削加工方法在該弧形側壁上形成加強部;
    在該弧形側壁上開設貫穿該弧形側壁和該加強部之連接孔。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置殼體之製造方法,其中該連接孔採用銑削加工方法加工成型。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置殼體之製造方法,其中該加強部包括第一表面、二第二表面和一第三表面,該二第二表面形成於該第一表面之二側,該第三表面與該第一表面之一端相連且位於該二第二表面之間。
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