[go: up one dir, main page]

TWI461360B - Anisotropic conductive material and manufacturing method thereof - Google Patents

Anisotropic conductive material and manufacturing method thereof Download PDF

Info

Publication number
TWI461360B
TWI461360B TW100143524A TW100143524A TWI461360B TW I461360 B TWI461360 B TW I461360B TW 100143524 A TW100143524 A TW 100143524A TW 100143524 A TW100143524 A TW 100143524A TW I461360 B TWI461360 B TW I461360B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
anisotropic conductive
cerium oxide
conductive material
strength
disulfide
Prior art date
Application number
TW100143524A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201236974A (en
Inventor
塚尾怜司
石松朋之
大關裕樹
Original Assignee
迪睿合股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 迪睿合股份有限公司 filed Critical 迪睿合股份有限公司
Publication of TW201236974A publication Critical patent/TW201236974A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI461360B publication Critical patent/TWI461360B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/16—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form comprising conductive material in insulating or poorly conductive material, e.g. conductive rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/04—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure on conductive chassis
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/04—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of carbon-silicon compounds, carbon or silicon
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/08—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/06—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances
    • H01B1/10—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of other non-metallic substances sulfides
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
    • H01B11/02—Cables with twisted pairs or quads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B5/00—Non-insulated conductors or conductive bodies characterised by their form
    • H01B5/08—Several wires or the like stranded in the form of a rope
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B9/00—Power cables
    • H01B9/006—Constructional features relating to the conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R11/00—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts
    • H01R11/01—Individual connecting elements providing two or more spaced connecting locations for conductive members which are, or may be, thereby interconnected, e.g. end pieces for wires or cables supported by the wire or cable and having means for facilitating electrical connection to some other wire, terminal, or conductive member, blocks of binding posts characterised by the form or arrangement of the conductive interconnection between the connecting locations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/04—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation using electrically conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0239—Coupling agent for particles
    • H10W72/30—
    • H10W72/325—
    • H10W72/351—
    • H10W72/352—
    • H10W72/353—
    • H10W72/354—
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Non-Insulated Conductors (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

異向性導電材料及其製造方法
本發明係關於一種分散有導電性粒子之異向性導電材料及其製造方法。本申請案係基於2010年12月2日於日本提出申請之日本專利申請案編號特願2010-269422而主張優先權，藉由參照該申請案而引用於本申請案中。
先前，使用利用異向性導電膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)，而使半導體等零件構裝於基板上之施工方法。將ACF用於玻璃基板之情形時，為了提高接著劑成分與玻璃之接著力而使用矽烷偶合劑，但矽烷偶合劑隨著放置時間而滲出於ACF膜表面，並會揮發。因此，使用使矽烷偶合劑對二氧化矽進行修飾而抑制揮發之方法(例如，參照專利文獻1~3)。
[專利文獻1]日本特開2005-75983號公報
[專利文獻2]日本特開2010-84019號公報
[專利文獻3]日本特開2006-196850號公報
然而，於矽烷偶合劑修飾二氧化矽之方法中，通常所使用之二氧化矽於表面存在羥基，為親水性，因此分散性較差，而無法獲得較低之傳導電阻及較高之接著強度。
本發明係鑒於此種實際情況而提出者，且提供一種可獲得較低之傳導電阻及較高之接著強度的異向性導電材料及其製造方法。
本案發明者等人進行努力研究，結果發現，使用二氧化矽表面經有機修飾之疏水性二氧化矽，並於異向性導電材料中摻合該疏水性二氧化矽經二硫化物系矽烷偶合劑表面處理而成之二氧化矽粒子，藉此獲得較低之傳導電阻及較高之接著強度。
即，本發明之異向性導電材料之特徵在於：含有疏水性二氧化矽表面經二硫化物系矽烷偶合劑表面處理而成之二氧化矽粒子。
又，本發明之異向性導電材料之製造方法之特徵在於：係利用二硫化物系矽烷偶合劑對疏水性二氧化矽表面進行表面處理，並摻合經過該表面處理之二氧化矽粒子。
根據本發明，可藉由使異向性導電材料含有硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽而獲得較高之接著強度。又，因可提高硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽之分散性，故可獲得較低之傳導電阻。
以下，依下述順序對本發明之實施形態進行詳細說明。
1.異向性導電材料
2.異向性導電材料之製造方法
3.連接方法
4.實施例
<1.異向性導電材料>
作為本發明之具體例所示之異向性導電材料係含有利用二硫化物系矽烷偶合劑對疏水性二氧化矽表面進行表面 處理之二氧化矽粒子(以下，稱為硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽)者。
首先，對硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽進行說明。硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽可藉由利用二硫化物系矽烷偶合劑對疏水性二氧化矽表面進行表面處理而獲得。
圖1係表示疏水性二氧化矽與二硫化物系矽烷偶合劑之反應之概略圖。於該反應例中，疏水性二氧化矽係二氧化矽表面經二甲基矽氧烷修飾所成之二甲基矽氧烷修飾二氧化矽，且二硫化物系矽烷偶合劑係具有二硫鍵(S-S鍵)，且於末端具有乙氧基(EtO)之二硫化物矽烷。
如圖1所示，疏水性二氧化矽表面之Si並未完全經有機修飾，且存在未修飾之羥基(OH)。因此，如圖2所示，疏水性二氧化矽之未修飾之羥基(OH)與二硫化物矽烷之烷氧基(OR)可進行鍵結。又，二甲基矽氧烷末端之Si與二硫化物矽烷之烷氧基(OR)可進行鍵結。如此，可藉由利用二硫化物矽烷對疏水性二氧化矽進行修飾而防止二硫化物系矽烷偶合劑自異向性導電材料滲出。
圖3係表示經由異向性導電材料將玻璃基板與金屬配線材熱壓接時之反應之示意圖。若將玻璃基板11與金屬配線材12熱壓接，則於玻璃基板11與異向性導電材料13之界面，玻璃基板11表面之Si與修飾於疏水二氧化矽14上之二硫化物矽烷末端之烷氧基(OR)進行反應，並進行化學鍵結。藉此可提高異向性導電材料13與玻璃基板11之接著性(接著強度)。
又，於金屬配線材12與異向性導電材料13之界面，由於壓接時之熱，二硫化物矽烷之一部分之S-S鍵(二硫鍵)解離，解離之硫化物矽烷與金屬Me進行化學鍵結。藉此可提高異向性導電材料13與金屬配線材12之接著性(連接強度)。
如此，可藉由使異向性導電材料含有硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽，而於異向性導電材料13與玻璃基板11之界面、及異向性導電材料13與金屬配線材12之界面獲得優異之接著強度。又，硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽為疏水性，且可提高材料中之分散性，故可獲得優異之傳導電阻。
硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽可使用自由基聚合性、陽離子聚合性中之任一種接著劑。其中，自由基聚合性接著劑因通常有硬化收縮率較高且內部應力較大、且接著強度下降之傾向，故藉由含有硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽而明顯表現出上述效果。
以下，以自由基聚合性接著劑中含有硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽之異向性導電材料為例而進行說明。本實施形態之異向性導電材料含有硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽、膜形成樹脂、自由基聚合性物質、硬化劑、及導電性粒子。
硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽如上所述係疏水性二氧化矽表面經二硫化物系矽烷偶合劑表面處理而成者。疏水性二氧化矽對二氧化矽表面進行有機修飾，且具有疏水 性。有機修飾二氧化矽表面之化合物並無特別限定，但較佳使用二甲基矽氧烷或三甲基矽氧烷。又，疏水性二氧化矽之平均粒徑為10~1000 nm，其中較佳為10~500 nm，更佳為10~300 nm。
相對於異向性導電組成物100質量份，硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽之含量較佳為2~15質量份。可藉由使相對於異向性導電組成物100質量份之含量為2質量份以上而獲得提高連接強度之效果，且可藉由為15質量份以下而獲得提高傳導電阻之效果。
作為二硫化物系矽烷偶合劑，較佳使用具有二硫鍵(S-S鍵)，且具有末端上之烷氧基(RO)之二硫化物矽烷。此處，「烷氧基」例如可列舉：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基、戊氧基、己氧基、甲氧乙氧基、甲氧丙氧基、乙氧乙氧基、乙氧丙氧基、甲氧乙氧乙氧基等碳數1~20個烷氧基鍵結於直鏈上或支鏈狀鍵結者等。
二硫化物系矽烷偶合劑之具體例可列舉：雙(3-三乙氧基矽基丙基)二硫化物、雙(2-三乙氧基矽基乙基)二硫化物、雙(4-三乙氧基矽基丁基)二硫化物、雙(3-三甲氧基矽基丙基)二硫化物、雙(2-三甲氧基矽基乙基)二硫化物、雙(4-三甲氧基矽基丁基)二硫化物、雙(3-甲基二乙氧基矽基丙基)二硫化物、雙(2-甲基二乙氧基矽基丙基)二硫化物、雙(4-甲基二乙氧基矽基丙基)二硫化物、雙(3-甲基二甲氧基矽基丙基)二硫化物、雙(2-甲基二甲氧基矽基丁基)二硫化物、雙(4-甲基二甲氧基矽基丁基)二硫化物、雙(3-三乙氧基矽基丙基)三硫化 物、雙(2-三乙氧基矽基乙基)三硫化物、雙(4-三乙氧基矽基丁基)三硫化物、雙(3-三甲氧基矽基丙基)三硫化物、雙(2-三甲氧基矽基乙基)三硫化物、雙(4-三甲氧基矽基丁基)三硫化物、雙(3-三乙氧基矽基丙基)四硫化物、雙(2-三乙氧基矽基乙基)四硫化物、雙(4-三乙氧基矽基丁基)四硫化物、雙(3-三甲氧基矽基丙基)四硫化物、雙(2-三甲氧基矽基乙基)四硫化物、雙(4-三甲氧基矽基丁基)四硫化物、雙(3-甲基二乙氧基矽基丙基)四硫化物、雙(2-甲基二乙氧基矽基乙基)四硫化物、雙(4-甲基二乙氧基矽基丁基)四硫化物、雙(3-甲基二甲氧基矽基丙基)四硫化物、雙(2-甲基二甲氧基矽基乙基)四硫化物、雙(4-甲基二甲氧基矽基丁基)四硫化物等，該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。該等之中，較佳為使用優異之雙(3-三乙氧基矽基丙基)二硫化物。再者，該等二硫化物系矽烷偶合劑亦可使用1種或組合2種以上使用。
膜形成樹脂係相當於平均分子量為10000以上之高分子量樹脂，且就膜形成性之觀點而言，較佳為10000~80000左右之平均分子量。膜形成樹脂可列舉：苯氧樹脂、聚酯樹脂、聚胺酯樹脂(polyurethane resin)、聚酯胺酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、縮丁醛樹脂(butyral resin)等各種樹脂，該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。該等之中，就膜形成狀態、連接可靠性等觀點而言，較佳為使用苯氧樹脂。相對於異向性導電組成物100質量份，膜形成樹脂之含量通常為30~80質量份，較佳為40~70質量份。
自由基聚合性樹脂係具有藉由自由基而聚合之官能基之物質，可列舉：環氧丙烯酸酯、丙烯酸胺基甲酸酯、聚酯丙烯酸酯等，該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。該等之中，於本實施形態中較佳使用環氧丙烯酸酯。相對於異向性導電組成物100質量份，自由基聚合性樹脂之含量通常為10~60質量份，較佳為20~50質量份。
自由基聚合起始劑可使用公知者，其中可較佳使用有機過氧化物。有機過氧化物可列舉：過氧化縮酮類、過氧化二醯基類、過氧化二碳酸酯類、過氧酯類、過氧化二烷基類、過氧化氫類、過氧化矽基類等，該等可單獨使用，亦可組合2種以上使用。該等之中，於本實施形態中較佳為使用過氧化縮酮類。相對於異向性導電組成物100質量份，自由基聚合起始劑之含量通常為0.1~30質量份，較佳為1~20質量份。
作為使該等溶解之有機溶劑，可使用甲苯、乙酸乙酯、或該等之混合溶劑、其他各種有機溶劑。
又，分散於異向性導電組成物中之導電性粒子例如可使用對鎳、金、銅等金屬粒子，樹脂粒子實施鍍金等者等。又，就連接可靠性之觀點而言，導電性粒子之平均粒徑較佳為1~20 μm，更佳為2~10 μm。又，就連接可靠性及絕緣可靠性之觀點而言，異向性導電組成物中之導電性粒子之平均粒子密度較佳為1000~50000個/mm2 ，更佳為5000~30000個/mm2 。
<2.異向性導電材料之製造方法>
繼而，對上述異向性導電材料之製造方法進行說明。本實施形態之異向性導電材料之製造方法係利用二硫化物系矽烷偶合劑對疏水性二氧化矽表面進行表面處理，並摻合經過該表面處理之二氧化矽粒子者。
首先，使二硫化物系矽烷偶合劑溶解於甲基乙基酮等溶劑中而製備處理液。繼而，於該處理液中加入疏水性二氧化矽，靜置後過濾，回收二氧化矽粒子並進行真空乾燥，從而獲得硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽。
並且，摻合膜形成樹脂、自由基聚合性物質、自由基聚合起始劑及硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽而獲得接著劑組成物，並使導電性粒子分散於接著劑組成物中，從而獲得異向性導電材料。
於製作片狀之異向性導電膜之情形時，於塗佈有聚矽氧等剝離劑之PET(Poly Ethylene Terephthalate)等剝離基材上塗佈上述異向性導電材料，並使用熱烘箱、加熱乾燥裝置等使剝離基材上之異向性導電材料乾燥，從而形成特定厚度之層。
又，於積層含有導電性粒子之含導電性粒子層與絕緣性接著層之2層構造之異向性導電材料之情形時，可藉由如下方式而製造：於剝離基材上塗佈含導電性粒子層之樹脂組成物並使其乾燥，從而形成含導電性粒子層，並以相同之方式形成絕緣性樹脂層，貼合含導電性粒子層與絕緣性樹脂層。於該情形時，絕緣性接著層亦可含有該硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽。
<3.連接方法>
繼而，對使用上述異向性導電材料之電子零件之連接方法進行說明。本實施形態之電子零件之連接方法係將上述異向性導電材料貼附於第1電子零件之端子上，且使第2電子零件暫時配置於上述異向性導電膜上，並藉由加熱按壓裝置從上述第2電子零件上方按壓，從而使上述第1電子零件之端子與上述第2電子零件之端子連接。
藉此，可獲得經由分散於異向性導電材料中之導電性粒子連接第1電子零件之端子與第2電子零件之端子的連接體。
本實施形態之異向性導電材料因摻合利用二硫化物系矽烷偶合劑對疏水性二氧化矽表面進行表面處理之二氧化矽粒子，故可獲得具有優異之連接電阻及接著強度之連接體。
此處，第1電子零件可列舉：於玻璃基板上塗覆有IZO(Indium Zinc Oxide)膜之IZO塗覆玻璃、於玻璃基板上塗覆有SiNX (氮化矽)膜之SiNX 塗覆玻璃等。又，第2電子零件可列舉：COF(Chip On Film)、IC(Integrated Circuit)等。於本實施形態中，因於異向性導電材料中摻合硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽，故即便於表面為平坦之SiNX 塗覆玻璃中，亦可獲得優異之接著強度。
[實施例] <4.實施例>
以下，對本發明之實施例進行說明，但本發明並非限 定於該等實施例者。於此處，製作實施例1~6及比較例1~7之異向性導電膜。
並且，使用異向性導電膜製作構裝體，並評估構裝體之傳導電阻及接著強度。再者，異向性導電膜之保存穩定性試驗、構裝體之製作、傳導電阻之測定及接著強度之測定係依據以下方式進行。
[保存穩定性試驗]
將實施例3、比較例1及比較例7之異向性導電膜投入40℃/60%之環境烘箱中48 hr。
[構裝體之製作]
使用實施例1~6及比較例1~7之異向性導電膜，並將COF(Chip On Film用基材，50 μmP、Cu8 μmt-鍍Sn，38 μmt-S' perflex基材)與於玻璃基板上塗覆有IZO(Indium Zinc Oxide)膜之厚度0.7 mm之IZO塗覆玻璃進行接合，從而完成構裝體。又，將COF與於玻璃基板上塗覆有SiNX (氮化矽)膜之厚度0.7 mm之SiNX 塗覆玻璃進行接合，從而完成構裝體。
[傳導電阻之測定]
對於各構裝體，進行壓力鍋試驗(PCT，pressure cooker test)而評估連接電阻值。初始及投入85℃/85%/500 hr後之連接電阻值係使用數位萬用表(數位萬用表7555，橫河電機公司製造)而測定。測定係使用四端子法，通過電流1 mA而進行。
[接著強度之測定]
對於各構裝體，進行壓力鍋試驗(PCT)而評估接著強度。初始及投入85℃/85%/500 hr後之接著強度係使用拉力測試機(RTC1201，AMD公司製造)而測定。測定係於90℃之溫度中以50 mm/sec之速度提高COF而進行。
[實施例1] (硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽A之製作)
使5質量份之雙(3-(乙氧基矽基)丙基)二硫化物(商品名：KBE846，信越化學工業公司製造)溶解於100質量份之甲基乙基酮中而製備處理液。繼而，於該105質量份之處理液中，加入10質量份之平均粒徑14 nm之二甲基矽氧烷修飾之二氧化矽粒子作為疏水性二氧化矽，於70℃靜置2小時後過濾，回收二氧化矽粒子，並進行真空乾燥，從而獲得硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽A。
(異向性導電膜之製作)
摻合42質量份之作為膜形成樹脂之苯氧樹脂(商品名：PKHC，巴工業公司製造)、40質量份之作為自由基聚合性物質之環氧丙烯酸酯(商品名：EB600，Daicel-Cytec(股)製造)、3質量份之作為自由基聚合起始劑之過氧化縮酮(商品名：Perhexa C，日本油脂(股)製造)及15質量份之硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽A而獲得接著劑組成物。使導電性粒子(商品名：AUL704，積水化學工業(股)製造)以粒子密度成為5000個/mm2 之方式分散於該接著劑組成物中，從而獲得異向性導電材料。並且，藉由將異向性導電材料塗佈於PET膜上並使其乾燥，從而製作厚度20 μm之異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為4.5 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為7.2 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為8.7 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為6.7 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為7.8 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為8.4 N/cm。將該等結果示於表1。
[實施例2] (異向性導電膜之製作)
除使苯氧樹脂(商品名：PKHC，巴工業公司製造)為46質量份，及使硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽A為11質量份以外，以與實施例1相同之方式製作異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為3.8 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為5.6 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為8.8 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為6.9 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為7.7 N/cm，投 入85℃/85%/500 hr後之強度為6.2 N/cm。將該等結果示於表1。
[實施例3] (異向性導電膜之製作)
除使苯氧樹脂(商品名：PKHC，巴工業公司製造)為49質量份，及使硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽A為8質量份以外，以與實施例1相同之方式製作異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為3.0 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為4.7 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為8.5 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為6.5 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為7.3 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為5.6 N/cm。將該等結果示於表1。
又，對使用投入40℃/60%之環境烘箱中48 hr之異向性導電膜而接合而成之構裝體，測定傳導電阻及接著強度。測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為3.2 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為5.1 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為8.3 N/cm，投入85℃/85%/500 hr 後之強度為6.2 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為7.4 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為5.8 N/cm。將該等結果示於表2。
[實施例4] (異向性導電膜之製作)
除使苯氧樹脂(商品名：PKHC，巴工業公司製造)為52質量份，及使硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽A為5質量份以外，以與實施例1相同之方式製作異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為2.6 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為4.2 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為7.8 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為5.7 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為8.8 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為5.0 N/cm。將該等結果示於表1。
[實施例5] (異向性導電膜之製作)
除使苯氧樹脂(商品名：PKHC，巴工業公司製造)為55質量份，及使硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽A為2質量份以外，以與實施例1相同之方式製作異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為2.5 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為4.3 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為7.1 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為5.1 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為5.5 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為4.0 N/cm。將該等結果示於表1。
[實施例6] (硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽B之製作)
使2.5質量份之雙(3-(乙氧基矽基)丙基)二硫化物(商品名：KBE846，信越化學工業公司製造)及2.5質量份之非硫化物系矽烷偶合劑(商品名：KBM-503，信越化學工業公司製造)溶解於100質量份之甲基乙基酮中而製備處理液。繼而，於該105重量份之處理液中，加入10質量份之平均粒徑14 nm之二甲基矽氧烷修飾之二氧化矽粒子作為疏水性二氧化矽，於70℃靜置2小時後過濾，回收二氧化矽粒子，並進行真空乾燥，從而獲得硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽B。
(異向性導電膜之製作)
摻合49質量份之作為膜形成樹脂之苯氧樹脂(商品名：PKHC，巴工業公司製造)、40質量份之作為自由基聚 合性物質之環氧丙烯酸酯(商品名：EB600，Daicel-Cytec(股)製造)、3質量份之作為自由基聚合起始劑之過氧化縮酮(商品名：Perhexa C，日本油脂(股)製造)及8質量份之硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽B而獲得接著劑組成物。使導電性粒子(商品名：AUL704，積水化學工業(股)製造)以粒子密度成為5000個/mm2 之方式分散於該接著劑組成物中，從而獲得異向性導電材料。並且，藉由將異向性導電材料塗佈於PET膜上並使其乾燥，從而製作厚度20 μm之異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為3.1 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為4.7 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為7.7 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為5.8 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為6.9 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為5.2 N/cm。將該等結果示於表1。
[比較例1] (硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽C之製作)
使5質量份之雙(3-(乙氧基矽基)丙基)二硫化物(商品名：KBE846，信越化學工業公司製造)溶解於100質量份之甲基乙基酮中而製備處理液。繼而，於該105質量份之 處理液中，加入10質量份之平均粒徑14 nm之二氧化矽粒子作為親水性二氧化矽，於70℃靜置2小時後過濾，回收二氧化矽粒子，並進行真空乾燥，從而獲得硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽C。
(異向性導電膜之製作)
摻合49質量份之作為膜形成樹脂之苯氧樹脂(商品名：PKHC，巴工業公司製造)、40質量份之作為自由基聚合性物質之環氧丙烯酸酯(商品名：EB600，Daicel-Cytec(股)製造)、3質量份之作為自由基聚合起始劑之過氧化縮酮(商品名：Perhexa C，日本油脂(股)製造)及8質量份之硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽C而獲得接著劑組成物。使導電性粒子(商品名：AUL704，積水化學工業(股)製造)以粒子密度成為5000個/mm2 之方式分散於該接著劑組成物中，從而獲得異向性導電材料。並且，藉由將異向性導電材料塗佈於PET膜上並使其乾燥，從而製作厚度20 μm之異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為6.3 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為9.3 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為8.2 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為6.4 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為6.2 N/cm，投 入85℃/85%/500 hr後之強度為4.5 N/cm。將該等結果示於表2。
又，對使用投入40℃/60%之環境烘箱中48 hr之異向性導電膜而接合而成之構裝體，測定傳導電阻及接著強度。測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為6.7 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為9.6 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為8.0 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為6.2 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為6.0 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為4.3 N/cm。將該等結果示於表3。
[比較例2] (非硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽D之製作)
使5質量份之不具有二硫鍵但含有硫之矽烷偶合劑(商品名：A-189，Momentive Performance Materials公司製造)溶解於100質量份之甲基乙基酮中而製備處理液。繼而，於該105質量份之處理液中，加入10質量份之平均粒徑14 nm之二甲基矽氧烷修飾之二氧化矽粒子作為疏水性二氧化矽，於70℃靜置2小時後過濾，回收二氧化矽粒子，並進行真空乾燥，從而獲得非硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽D。
(異向性導電膜之製作)
除使用非硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽D代替硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽C以外，以與比較例1相同之方式製作異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為3.1 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為5.0 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為7.2 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為5.1 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為5.8 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為3.8 N/cm。將該等結果示於表2。
[比較例3] (硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽E之製作)
使5質量份之不具有二硫鍵但含有硫之矽烷偶合劑(商品名：A-189，Momentive Performance Materials公司製造)溶解於100質量份之甲基乙基酮中而製備處理液。繼而，於該105質量份之處理液中，加入10質量份之平均粒徑14 nm之二氧化矽粒子作為親水性二氧化矽，於70℃靜置2小時後過濾，回收二氧化矽粒子，並進行真空乾燥，從而獲得硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽E。
(異向性導電膜之製作)
除使用硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽E代替硫化物 矽烷修飾親水性二氧化矽C以外，以與比較例1相同之方式製作異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為8.3 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為11.3 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為7.1 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為5.0 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為4.8 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為3.4 N/cm。將該等結果示於表2。
[比較例4] (非硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽F之製作)
使5質量份之非硫化物系矽烷偶合劑(商品名：KBM-503，信越化學工業公司製造)溶解於100質量份之甲基乙基酮中而製備處理液。繼而，於該105質量份之處理液中，加入10質量份之平均粒徑14 nm之二氧化矽粒子作為親水性二氧化矽，於70℃靜置2小時後過濾，回收二氧化矽粒子，並進行真空乾燥，從而獲得非硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽F。
(異向性導電膜之製作)
除使用非硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽F代替硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽C以外，以與比較例1相同之 方式製作異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為7.2 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為10.7 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為5.6 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為4.0 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為4.7 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為3.2 N/cm。將該等結果示於表2。
[比較例5] (親水性二氧化矽G)
使用平均粒徑14 nm之親水性二氧化矽G。
(異向性導電膜之製作)
除使用親水性二氧化矽G代替硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽C以外，以與比較例1相同之方式製作異向性導電膜。再者，未摻合矽烷偶合劑。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為8.6 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為12.3 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為4.5 N/cm，投入85℃/85%/500 hr 後之強度為3.0 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為1.5 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為0.8 N/cm。將該等結果示於表2。
[比較例6] (疏水性二氧化矽H)
使用平均粒徑14 nm之二甲基矽氧烷修飾之疏水性二氧化矽H。
(異向性導電膜之製作)
除使用疏水性二氧化矽H代替硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽C以外，以與比較例1相同之方式製作異向性導電膜。再者，未摻合矽烷偶合劑。
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為3.2 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為5.1 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為4.7 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為3.1 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為2.5 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為1.5 N/cm。將該等結果示於表2。
[比較例7] (異向性導電膜之製作)
除未摻合硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽C，而摻合8 質量份之雙(3-(乙氧基矽基)丙基)二硫化物(商品名：KBE846，信越化學工業公司製造)以外，以與比較例1相同之方式製作異向性導電膜。
(評估結果)
測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為2.6 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為4.3 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為7.1 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為5.4 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為5.5 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為3.9 N/cm。將該等結果示於表2。
又，對使用投入40℃/60%之環境烘箱中48 hr之異向性導電膜而接合而成之構裝體，測定傳導電阻及接著強度。測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之傳導電阻，結果初始電阻為2.7 Ω，投入85℃/85%/500 hr後之電阻為4.5 Ω。
又，測定COF與IZO塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為6.5 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為4.7 N/cm。又，測定COF與SiNX 塗覆玻璃接合而成之構裝體之接著強度，結果初始強度為2.2 N/cm，投入85℃/85%/500 hr後之強度為0.8 N/cm。將該等結果示於表3。
作為綜合評價，將對IZO塗覆玻璃投入85℃/85%/500 hr後之傳導電阻未達5.0 Ω，及對IZO塗覆玻璃投入85℃/85%/500 hr後之接著強度為6.0 N/cm以上，且對SiNX 塗覆玻璃投入85℃/85%/500 hr後之接著強度為5.0 N/cm以上設為◎。
又，將對IZO塗覆玻璃投入85℃/85%/500 hr後之傳導電阻未達6.0 Ω，及對IZO塗覆玻璃投入85℃/85%/500 hr後之接著強度為5.5 N/cm以上，且對SiNX 塗覆玻璃投入 85℃/85%/500 hr後之接著強度為5.0 N/cm以上設為○。又，將對IZO塗覆玻璃投入85℃/85%/500 hr後之傳導電阻未達8.0 Ω，及對IZO塗覆玻璃投入85℃/85%/500 hr後之接著強度為5.0 N/cm以上，且對SiNX 塗覆玻璃投入85℃/85%/500 hr後之接著強度為4.0 N/cm以上設為△。其以外設為×。
根據表1~3可知，與摻合有硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽C、非硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽D、硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽E、非硫化物矽烷修飾親水性二氧化矽F、親水性二氧化矽G、及疏水性二氧化矽H之異向性導電材料相比，摻合有硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽A、B之異向性導電材料可獲得較低之傳導電阻及較高之接著強度。又，與不摻合二氧化矽而摻合有二硫化物系矽烷偶合劑之比較例7相比，摻合有硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽A、B之異向性導電材料抑制滲出，且表現出優異之保存 穩定性。
又，根據實施例1~5可知，相對於異向性導電材料整體之100質量份，硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽A之含量為2~15質量份，藉此可獲得較低之傳導電阻及較高之接著強度。
11‧‧‧玻璃基板
12‧‧‧金屬配線材
13‧‧‧異向性導電材料
14‧‧‧疏水性二氧化矽
圖1係表示疏水性二氧化矽與二硫化物系矽烷偶合劑之反應之概略圖。
圖2係表示硫化物矽烷修飾疏水性二氧化矽之概略圖。
圖3係表示經由異向性導電材料將玻璃基板與金屬配線材熱壓接時之反應之示意圖。
11‧‧‧玻璃基板
12‧‧‧金屬配線材
13‧‧‧異向性導電材料
14‧‧‧疏水性二氧化矽

Claims (11)

  1. 一種異向性導電材料，其係相對於異向性導電材料100質量份，含有疏水性二氧化矽表面經二硫化物系矽烷偶合劑表面處理而成之二氧化矽粒子2~15質量份，該二硫化物系矽烷偶合劑具有二硫鍵，末端具有烷氧基。
  2. 如申請專利範圍第1項之異向性導電材料，其中，該二硫化物系矽烷偶合劑含硫化物矽烷。
  3. 如申請專利範圍第1項之異向性導電材料，其中，該疏水性二氧化矽係二氧化矽表面經二甲基矽氧烷修飾而成之二甲基矽氧烷修飾二氧化矽。
  4. 如申請專利範圍第2項之異向性導電材料，其中，該疏水性二氧化矽係二氧化矽表面經二甲基矽氧烷修飾而成之二甲基矽氧烷修飾二氧化矽。
  5. 如申請專利範圍第1項之異向性導電材料，其進一步含有膜形成樹脂、自由基聚合性物質、硬化劑、及導電性粒子。
  6. 如申請專利範圍第2項之異向性導電材料，其進一步含有膜形成樹脂、自由基聚合性物質、硬化劑、及導電性粒子。
  7. 如申請專利範圍第3項之異向性導電材料，其進一步含有膜形成樹脂、自由基聚合性物質、硬化劑、及導電性粒子。
  8. 如申請專利範圍第4項之異向性導電材料，其進一步含有膜形成樹脂、自由基聚合性物質、硬化劑、及導電性 粒子。
  9. 一種異向性導電材料之製造方法，其係利用二硫化物系矽烷偶合劑對疏水性二氧化矽表面進行表面處理，並以相對於異向性導電材料100質量份為2~15質量份之方式摻合經過該表面處理之二氧化矽粒子，該二硫化物系矽烷偶合劑具有二硫鍵，末端具有烷氧基。
  10. 一種連接方法，其係將申請專利範圍第1至8項中任一項之異向性導電材料貼附於第1電子零件之端子上，且使第2電子零件暫時配置於該異向性導電膜上，並藉由加熱按壓裝置從該第2電子零件上方進行按壓，從而使該第1電子零件之端子與該第2電子零件之端子連接。
  11. 一種接合體，係由申請專利範圍第10項之連接方法所製造。
TW100143524A 2010-12-02 2011-11-28 Anisotropic conductive material and manufacturing method thereof TWI461360B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010269422A JP5643623B2 (ja) 2010-12-02 2010-12-02 異方性導電材料及びその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201236974A TW201236974A (en) 2012-09-16
TWI461360B true TWI461360B (zh) 2014-11-21

Family

ID=43835284

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100143524A TWI461360B (zh) 2010-12-02 2011-11-28 Anisotropic conductive material and manufacturing method thereof

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9253911B2 (zh)
JP (1) JP5643623B2 (zh)
KR (1) KR20130122711A (zh)
CN (1) CN103003892B (zh)
TW (1) TWI461360B (zh)
WO (1) WO2012074015A1 (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6119718B2 (ja) * 2013-11-19 2017-04-26 デクセリアルズ株式会社 異方導電性フィルム及び接続構造体
KR102697500B1 (ko) * 2013-11-19 2024-08-21 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 이방 도전성 필름 및 접속 구조체
JP6425382B2 (ja) 2014-01-08 2018-11-21 デクセリアルズ株式会社 接続方法、及び接合体
KR102649653B1 (ko) * 2016-02-10 2024-03-19 가부시끼가이샤 레조낙 도전 입자, 절연 피복 도전 입자, 이방 도전성 접착제, 접속 구조체 및 도전 입자의 제조 방법
KR101892341B1 (ko) * 2016-04-22 2018-08-27 삼성에스디아이 주식회사 이방성 도전 필름
EP3515157B1 (de) * 2018-01-18 2021-12-22 Schreiner Group GmbH & Co. KG Flexible elektrische schaltung mit verbindung zwischen elektrisch leitfähigen strukturelementen
DE102018102734A1 (de) 2018-01-18 2019-07-18 Schreiner Group Gmbh & Co. Kg Flexible elektrische Schaltung mit Verbindung zwischen elektrisch leitfähigen Strukturelementen
JP7525406B2 (ja) 2018-06-15 2024-07-30 ダブリュー・アール・グレース・アンド・カンパニー－コーン 消泡剤活性物質、その製造方法、及び消泡配合物
US11437162B2 (en) 2019-12-31 2022-09-06 Industrial Technology Research Institute Conductive material composition and conductive material prepared therefrom
WO2024167225A1 (ko) * 2023-02-08 2024-08-15 엔젯 주식회사 이방도전성 접속구조체

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW500754B (en) * 1999-08-19 2002-09-01 Ppg Ind Ohio Inc Chemically modified fillers and polymeric compositions containing same
TW200948875A (en) * 2008-02-01 2009-12-01 Teijin Ltd Inorganic nanoparticle-polymer composite and method for producing the same
TW201035224A (en) * 2008-12-16 2010-10-01 Showa Denko Kk Hardening composition and hardened product of same

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6610777B1 (en) * 1999-07-30 2003-08-26 Ppg Industries Ohio, Inc. Flexible coating compositions having improved scratch resistance, coated substrates and methods related thereto
JP2002322348A (ja) * 2001-04-26 2002-11-08 Mitsubishi Chemicals Corp デンドロン側鎖導電性高分子及び超微粒子を含有してなる組成物
JP4201519B2 (ja) * 2002-04-01 2008-12-24 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー カチオン重合性接着剤組成物及び異方導電性接着剤組成物
CN101016402A (zh) * 2003-01-07 2007-08-15 积水化学工业株式会社 固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂膏、粘接性环氧树脂薄片、导电连接膏、导电连接薄片和电子器件接合体
JP4896366B2 (ja) 2003-09-02 2012-03-14 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 接着剤及びその製造方法
JP4615952B2 (ja) * 2004-09-30 2011-01-19 株式会社トクヤマ 改質疎水化シリカ及びその製造方法
JP5030196B2 (ja) 2004-12-16 2012-09-19 住友電気工業株式会社 回路接続用接着剤
JP4803350B2 (ja) * 2005-06-03 2011-10-26 信越化学工業株式会社 圧着性異方導電性樹脂組成物及び微細電極の接続方法
US7923488B2 (en) * 2006-10-16 2011-04-12 Trillion Science, Inc. Epoxy compositions
KR100947891B1 (ko) * 2007-11-15 2010-03-17 한국과학기술연구원 금속산화물 입자의 표면개질제 및 이를 이용한 금속산화물입자의 표면 개질방법
JP5151920B2 (ja) * 2008-02-05 2013-02-27 日立化成工業株式会社 導電粒子及び導電粒子の製造方法
DE102008000499A1 (de) * 2008-03-04 2009-09-10 Evonik Degussa Gmbh Kieselsäure sowie Epoxidharze
JP5549069B2 (ja) * 2008-04-22 2014-07-16 日立化成株式会社 異方性導電接着剤用粒子状導電材料及びその製造方法、並びに異方性導電接着剤
JP2010084019A (ja) 2008-09-30 2010-04-15 Sekisui Chem Co Ltd 樹脂組成物及び硬化物
JP5543267B2 (ja) * 2010-05-07 2014-07-09 デクセリアルズ株式会社 異方性導電フィルム及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法
JP5297418B2 (ja) * 2010-06-21 2013-09-25 デクセリアルズ株式会社 異方性導電材料及びその製造方法、並びに実装体及びその製造方法
EP2785640A4 (en) * 2011-11-11 2015-12-23 Velox Flow Llc SUPERHYDROPHOBE MULTIFUNCTIONAL SILICONE GEL FOR CHEMICAL ADHESION AND COLOR CHANGE

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW500754B (en) * 1999-08-19 2002-09-01 Ppg Ind Ohio Inc Chemically modified fillers and polymeric compositions containing same
TW200948875A (en) * 2008-02-01 2009-12-01 Teijin Ltd Inorganic nanoparticle-polymer composite and method for producing the same
TW201035224A (en) * 2008-12-16 2010-10-01 Showa Denko Kk Hardening composition and hardened product of same

Also Published As

Publication number Publication date
TW201236974A (en) 2012-09-16
JP2011049186A (ja) 2011-03-10
JP5643623B2 (ja) 2014-12-17
KR20130122711A (ko) 2013-11-08
US9253911B2 (en) 2016-02-02
CN103003892B (zh) 2016-07-06
WO2012074015A1 (ja) 2012-06-07
US20130135838A1 (en) 2013-05-30
CN103003892A (zh) 2013-03-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI461360B (zh) Anisotropic conductive material and manufacturing method thereof
TWI360821B (en) Circuit connecting adhesive
CN103459453B (zh) 各向异性导电膜
CN105579533B (zh) 亚微米银颗粒油墨组合物、方法和用途
TWI548718B (zh) A circuit-connecting material, and a method of manufacturing the same
TWI468487B (zh) An anisotropic conductive material, a method for manufacturing the same, and a structure thereof and a method for manufacturing the same
CN101836515B (zh) 各向异性导电粘接剂
TW201313858A (zh) 異向性導電材料
TWI542652B (zh) A circuit connecting material and a connecting method using the same, and a connecting structure
CN103502379B (zh) 各向异性导电连接材料、膜层叠体、连接方法及连接结构体
CN108137930A (zh) 树脂组合物、接合体及半导体装置
JP5936882B2 (ja) 回路接続材料、及びそれを用いた実装体の製造方法
CN113412320A (zh) 一种改性环氧丙烯酸树脂导电胶及其制备方法和应用
TWI596184B (zh) Circuit connecting material, and manufacturing method of a package using the same
KR20140042808A (ko) 접착제 조성물, 그것을 이용한 필름상 접착제 및 회로 접속 재료, 회로 부재의 접속 구조 및 그의 제조 방법
JP2010024384A (ja) 異方導電性組成物
CN107613628A (zh) 电磁波屏蔽材料
JP2011018945A (ja) 接合体及びその製造方法
HK1179745A (zh) 各向异性导电材料及其制造方法
CN116635956A (zh) 电路连接用黏合剂膜、连接结构体及连接结构体的制造方法
CN104425056A (zh) 导电性糊剂和带有导电膜的基材
WO2022024737A1 (ja) 複合導電粒子、及び複合導電粒子の製造方法
HK1134378B (zh) 各向异性导电性膜及连接结构体
HK1134378A1 (zh) 各向异性导电性膜及连接结构体
JP2013151706A (ja) 電極接続用接着剤

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees