TWI334525B - - Google Patents

Description

1334525 九、發明說明： 【务明所屬之技術領域】 本么月係關於種散熱裝置，尤指一種應用於筆記型 電腦之中央處理器上之散熱裝置結構設計。 【先前技術】 筆。己型電細因具有輕薄短小之功能，其可攜性極佳， 而f多數人選購使用。該筆記型電腦因係將多數電子組件 集聚於一體積小的機殼内， ，、中，筆圮型電腦之設計愈作 愈輕溥’其中央處理器 延异忿來愈快，而其高速運算耗 電所產生的熱量相對愈高， ^ ^ 怼巧因此，該筆記型電腦工作時產 ^之南溫（尤其是中央處理器）之散熱問題，—直以來為 筆圮型電腦研發之重點項目之一。 ’、、' 目前應用於筆記型雷腦φ 散熱裝置設計，其主央處理器散熱用途之 板以及-裝設於散熱板::::;有::散…之散熱 於中央處理器上，用以將十央=三其中利用散熱板抵貼 f夹處理态工作時產生古，田 散導向各散熱鰭片上，復由 A 產生的…皿分 溫。 由風扇吹送出氣流使其散熱降 惟’ ϋ揭習用筆記划雷 萆己士電知之散熱裝置以 扇之組合結構設計，雖可捭# /、政…板及風 雖r扣供一項具有散埶 但是該筆記型電腦之中央處 ”·、 b之裝置， 熱板後，完全藉本身傳導生之高溫傳導至散 熱傳導速率較差，且因目前上’而因固體物之 速率“，其工作產生的高 盗處理 對棱问，故該散熱裝置受

ZJ 限於電腦機殼空間之限制下， 法與產熱之速度相匹配，對此 要。 該散熱裝置之散熱效能實無 ’實有進一步加以改善之必 【發明内容】 本發明之主要目 置，希藉此設計，用 之散熱效能。 的在於提供一種筆記型電腦之散熱裝 以增進其對筆記型電腦之中央處理器

為達成則揭目的，太旅nB ^ 本發明所提出之技術方案係令該散 熱裝置之組成包括有具導熱性之散熱板及導熱體，該散熱 板係作為筆。己型電腦機殼底板之金屬板體，該散熱板頂 面中央設有一容置槽’ A自容置槽周邊設數道放射狀水平 延伸之延伸槽，I亥導熱體具有—可對應設置於容置槽中的 中空本體，該本體周邊具有數條分別對應設置於延伸槽中 的散熱官’各散熱管一端封閉，另端與本體相連通，且該 導熱體内部裝填有預定量的液態冷媒。 本發明以前揭技術方案之設計，主要係以令筆記型電 腦之中央處理器工作產生的高溫傳導至導熱體之本體上， 使其内之冷媒吸熱氣化後透過四周複數散熱管快速擴散傳 導至較大面積之散熱板散發降溫，而氣態冷媒降溫轉化為 液態後可再流回導熱體之本體中再行吸熱作用’如此，使 本發明藉氣態冷媒快速擴散之熱傳導效率，使該散熱裝置 具有極佳快速散熱之效能。 【實施方式】 有關本發明筆記型電腦之散熱裝置之具體實施例，請 I334525 配合參閱第一、二圖所示，該散熱裝置主要包括有一散熱 板（10)及一導熱體（20)，該散熱板（10)係二 可裝設於筆記型電腦本體底部之具導熱性金屬板體，該散 熱板（10)頂面中央設有一容置槽（11)，另自容置 槽（1 1 )周邊設數道呈放射狀水平延伸之延伸槽（i 2 )， 且散熱板（1 〇 )頂部可設置數組接孔（1 4 )提供電路 板組設之用。 該導熱體（2 0 )具有一可對應設置於容置槽（丄丄） 中的金屬中空本體（21)，該本體（21)周邊具有數 條分別對應設置於延伸槽（1 2 )中的散熱管（2 2 )， 各散熱管（22) —端與本體（21)相連通，另端為封 閉端，使導熱體（2 ◦)内部構成一封閉空間，該導熱體 (2 〇 )内部抽真空後再裝填預定量的液態冷媒（3 〇 )。 前述中’該導熱體（20)中間之本體（21)為略 低於散熱管（2 2)之型態，散熱管（2 2 )連接本體（2 1 )之内區段呈略向下傾斜’使散熱管（2 2 )外區段底 緣略高於本體（2 1 )頂面之位置，使液態冷媒集中於本 體（2 1 )内部。 前述中’散熱板（1 〇)之容置槽（1 1 )深度大於 導熱體（20)本體（2 1)之高度，容置槽（1 1)周 邊之延伸槽（1 2)深度約相當於導熱體（20)之散熱 管（22)管徑，藉此，使導熱體（2〇)之本體（21) 沉置於散熱板（1 0 )之容置槽（1 1 )内，散熱管（2 2)沉置散熱板（1 〇)的延伸槽（1 2)内，又該導熱 1334525 體（20)之本體（21)及散熱管（22)/分別與散熱 板（1 〇)之容置槽（1 1)及延伸槽（1 2)之槽壁間 設有導熱膏（1 3 )’用以增進彼此間之導熱性。 本發明之散熱裝置應用於筆記型電腦時，其係裝設於 電腦機殼之底部作為底板，如第三、®圖所示，並以導熱 體（2 〇 )中間之本體（2 1 )抵貼於電腦中之中央處理 器（4〇) ’該中央處理ϋ(40)與導熱體（2〇)本 體（2 1 )頂面之間可設導熱膏（丄3 )，以增加彼此間 之導熱性。 s忒筆s己型電腦啟動後，該中央處理器（4 〇 )工作 時產生的高溫即熱移轉至導熱體（20)之本體（2工） 上’進而使本體（2 1 )内的冷媒（3 〇 )吸熱而蒸發為 氣態’其中因導熱體（2 Q )内部係抽真空後再裝填冷媒， 故冷媒氣化後，其吸熱後升溫後膨脹後的氣體分別快速地 衝向四周的散熱管（22)中，再透過各散熱管（22 將熱分散傳導至散熱板（」〇 )各部&，並藉擴大其散熱 表面積而有效地將熱予以散發，此時再配合原設於筆記型 電腦機殼内之風扇（圖未示）則可進一步利用氣流輔助提 什其政熱效能，而原流至散熱管（2 2 )内之氣態冷媒（3 0 )則因散熱後降溫即凝結為液態’再流回本體（2 内部進行吸熱、分散散熱之循環作用。 經由以上之說明可以瞭解，本發明之散熱裝置可將筆 記型電腦之中央處理器工作時產生的熱傳導至導熱體上 由冷媒吸熱氣化後經由數散熱管放射狀傳遞至散熱板分散 1334525 散熱，其中因導熱體内部係抽真空後再填充冷媒，故冷媒 氣化後於散熱管内之擴散速度極快，藉此，使其在熱^導 之效率可以有效地快速提昇’進而使其具有優於習用散熱 板與風扇組合之散熱效能’因此’本發明具有創新的技^ 特徵及顯然的進步性，故本發明符合發明專利要件，爰依 法具文提出申請。 【圖式簡單說明】 第-圖係本發明散熱裝置實施例之立體分解示意圖。 第二圖係本發明散熱裝置實施例之剖面示意圖。 第三圖係本發明散熱裝置實施例應用於筆記型電腦中 之實施狀態參考圖。 第四圖係本發明散熱裝置對冑記型電腦t中央處理器 進行散熱作用之實施狀態參考圖。 (11)容置槽 (13)導熱膏 (2 1 )本體 【主要元件符號說明 (1 〇)散熱板 (1 2 )延伸槽 (1 4 )组接孔 (2 0 )導熱體 (2 2 )散熱管 (3 0 )冷媒 (40)中央處理器

Claims (1)

1334525 十、申請專利範圍： 1、一種筆記型電腦之散熱裝置，其主要包括有且導 熱性之散熱板及導熱體，該散熱板係一作為筆記型電腦機 殼底部之金屬板體，該散熱板頂面中央設有—容置样，且 自容置槽周邊設數道放射狀水平延伸之延伸槽，該‘執體 具有-可對應設置於容置槽中的中空本體，該本體周邊具 有數條分別對應設置於延伸槽中的散熱管，各散熱管一端 與本體相連通，另端為封閉端，且該導熱體内部另裝填有 預疋ϊ的液態冷媒。 2、如申請專利範圍第1項所述之筆記型電腦之散熱 裝置’其中該導熱體之本體略低於散熱管，散熱管連接本 體之内區段略向下傾斜’使散熱管外區段底緣略高於本體 頂面之位置。 Η一、圖式： 如次頁