CN1573651A

CN1573651A - 移动装置的散热结构

Info

Publication number: CN1573651A
Application number: CNA2004100399361A
Authority: CN
Inventors: 金礼鎔
Original assignee: LG Electronics Inc
Current assignee: LG Electronics Inc
Priority date: 2003-06-09
Filing date: 2004-03-11
Publication date: 2005-02-02
Anticipated expiration: 2024-03-11
Also published as: CN100407097C; EP1494109A2; EP1494109B1; EP1494109A3; US7188484B2; US20040244397A1

Abstract

用于移动装置的散热结构和方法的实施例可以冷却移动终端的组件。散热结构可以包括一个外壳、安装在外壳内的产生与操作相关的热量的装置，以及冷却单元。冷却单元可以包括内部具有冷却液的封装、用于通过与装置热接触吸收热量的第一热交换部分，以及用于散热的第二热交换部分。

Description

移动装置的散热结构

技术领域

本发明涉及移动装置，具体地讲，本发明涉及用于驱散移动装置内产生的热量的移动装置散热结构。

背景技术

移动装置被用户携带，并且在携带期间或需要时被使用。因此，研究集中在制造较小且较轻的移动装置上，从而使装置便于携带。

图1示出现有技术移动装置，称为PDA(便携式数字助理)。如图1所示，移动装置的外观由外壳1形成。外壳1具有正面和背面，并且部件被安装在它们之间。

屏幕3被提供在外壳1的正面。多种信息在屏幕3上显示，并且通过诸如输入笔(未示出)的输入装置在屏幕3上输入信息。因此，屏幕3具有输入装置识别功能。

一些按键5排列在外壳1的外表上。这些按键5可以为多种按键，如用来开关电源的按键或者用来有时执行某种功能的按键。

天线7被提供给具有通信功能的移动装置。天线7用来执行通信信号的正确接收。一般天线7被定为从外壳1的上端伸出。

如上所述，现有技术移动装置具有多个缺点。例如，移动装置的总体大小应该更小更轻，才能具有良好的携带性。然而，如果移动装置更小更轻，则部件安装的空间变小，以致很难提出部件的有效布置。

而且，在具有通信功能的移动装置中，相当多的热量从执行通信的模块产生。因此，为了执行所设计的每个功能，这些热量应该被有效地从移动装置包括从通信模块中驱散。同时，由于产品性能，表面温度应该被严格调节，从而移动装置可以在掌上和室外使用。

而且，尽管电子设备中主要使用风扇来散热，由于可携带移动装置的大小、空间和重量要求在移动装置中安装散热用的风扇很困难或者几乎不可能。然而，诸如PDA的现有技术移动装置不包括散热系统。而且，在具有诸如移动电话或智能电话的通常很小的可携带终端的情况下，它在间歇使用时表现出突发的大热量生成模式。因此，由于其小尺寸和热量生成的多种模式，使用通常的冷却装置困难。

上述参考通过引用结合与此，适用于附加或可选详细说明、特征和/或技术背景的适当原理。

发明内容

本发明的目的是至少解决上述问题和/或缺点并且至少提供下面要描述的优点。

本发明的另一目的是提供移动装置内的热辐射或散热。

本发明的另一目的是提供能够从具有间歇性热量生成特征的电子设备中驱散热量的冷却装置和方法。

为了全部或部分地获得至少上述目的和优点，按照本发明的一个方面提供了用于移动通信系统的移动装置，此装置包括：一个外壳、一个安装在壳内的相关操作中会产生热量的通信模块、以及耦合到通信模块用来降低操作期间模块温度的散热系统。

为了进一步全部或部分地获得至少上述目的，按照本发明的一方面提供了微冷却散热系统，此系统包括在封闭系统内包含冷却液的封装，其中封闭系统包括：一个冷却液储存器，耦合到冷却液储存器的配置用来通过热接触吸热的第一个热交换器，有效耦合到第一个热交换器的配置用来散热的第二个热交换器，第二个热交换器和冷却液储存器之间耦合的液态的冷却液流部分，以及在液态冷却液流部分、每个冷却液储存器、第一个和第二个热交换器之间的绝缘部分。

为了进一步全部或部分地获得至少上述目的，按照本发明的一方面提供了用于移动通信系统的移动终端，此终端包括：一个外壳、一个安装在外壳内的相关操作产生热量的装置、以及耦合到此装置用来在其操作期间降温的散热系统，其中散热系统包括包含当通过与装置接触传输的热量达到预定温度时引起相变的相变材料(PCM)部分的热传输部分。

为了进一步全部或部分地获得至少上述目的，按照本发明的一方面提供了个人数字助理(PDA)，包括：封装在一个外壳内的显示屏，一个输入装置，一个天线，一个操作上耦合到显示屏、输入装置和天线的控制器，以及耦合到控制器的散热系统。

本发明的附加优点、目的和特征会在下面的描述中部分提出，并且在本领域普通技术人员查阅下列说明或实践了本发明后会变得显而易见。本发明的目的和优点可以被实现和达到，如所附权利要求书具体指出的。

附图说明

参照附图将详细描述本发明，附图中相同的标号是指相同的元件，其中：

图1是示出现有技术移动装置的透视图的图示；

图2是示出按照本发明的用于移动装置的散热结构的优选实施例的部件分解透视图的图示；

图3是示出本发明的一个优选实施例中的微冷却单元的截面图的图示；

图4是示出本发明的另一实施例的结构示意图的图示；

图5是示出本发明的另一实施例的截面示意图的图示；

图6是示出图5的实施例的结构的平面示意性图的图示；

图7是示出图6的微冷却单元的横截面图的图示；

图8是示出图7的沿直线A-A’所截的截面图的图示；

图9是示出图7的沿直线B-B’所截的截面图的图示；

图10是示出图7的沿直线C-C’所截的截面图的图示；

图11是示出图5的实施例的示例性相变材料部分的特性的图示。

图12是示出图5的实施例的示例性散热特性的图示。

具体实施方式

图2是示出按照本发明的用于移动装置的散热结构的实施例的图示。图3是示出图2的微冷却单元的内部构造的截面图的图示。

如图2所示，移动装置的正面外观由外壳30的正面形成，而其背面外观由外壳30’的背面形成。预定空间可以在外壳30的正面和外壳30’的背面之间形成。空间由多种组成移动装置的元件建立。

可以向外壳30的正面提供一些按键32。提供按键32用来开关移动装置的电源、控制其操作等等。这些按键32可以被提供在移动装置的侧面、移动装置的正面等等。

外壳30的正面最好指定为安装用作显示器的屏幕33。屏幕33是上面显示多种信息的部分。而且，可以通过诸如输入笔36的输入装置输入信息。因此，屏幕33具有输入装置(如输入笔36)识别功能，从而可以执行上述功能。

可以向外壳30’的背面上端提供天线35。天线35用于移动装置中通信信号的接收，特别用于具有通信功能的移动装置。也可以向外壳30’的背面提供输入笔36(如笔杆)。当然，输入笔36可以收进外壳30内形成的空间，外壳30的正面和外壳30’的背面之间等等。

外壳30的正面和外壳30’的背面之间的空间可以包括主板40。主板40最好是上面安装很多元件的印刷电路板。主板40也可以安装组成移动装置的附加元件。

可以向主板40安装执行通信功能的通信模块50。对于通信模块50而言，有无线模块、CDMA模块等等，因为多种元件可以被使用只要性能支持模块装置的通信功能。通信模块50最好被安装在主板40上端的一侧。

因此，通信模块50可以分布在主板40和外壳30’的背面内侧之间的空间。运行中，通信模块50产生很多热量。通信模块50中产生大部分热量的部分在图2中示出为示例性热量生成部分52。

微冷却单元60可以用来从通信模块50中驱散热量。微冷却单元60的示例性结构在图3中示出。微冷却单元60为盘状，存储在盘内空间流动的冷却液等等。用于存储冷却液的冷却液存储部分62可以形成在微冷却单元60的封装61的一端内侧。

第一个热交换部分63可以形成来与冷却液存储部分62连通。第一个热交换部分63可以包括多个分隔的液体通道，冷却液在这些通道内流动，从而可以在分隔的液体通道内壁和冷却液之间发生热交换。冷却液流液体通道64可以被提供在通过第一个热交换部分63之后的位置。冷却液流液体通道64可以具有相对于热交换部分63较宽的横截面积。冷却液流液体通道64可以包括多个按照预定距离并排分布的均匀流向导64’。

第二个热交换部分65可以形成来与冷却液流液体通道64连接。第二个热交换部分65液可以具有多个分隔的液体通道，冷却液在其中流动。用于将流经第二个热交换部分65的冷却液返回的冷却液返回液体通道66可以形成为沿着但与冷却液流液体通道64分开的通道。

上述的微冷却单元60可以使冷却液吸收外部的热量，例如在第一个热交换部分63处，然后在第二个热交换部分65处将热量驱散返回外部。即，自热产生部分52的热量可以被传输给第一个热交换部分63，热交换部分63与通信模块50的热量生成部分52接触(例，热接触)，然后热量通过第二个热交换部分65被驱散到外部。

当外壳30’的背面用金属材料制造时，在微冷却单元60的第二个热交换部分65处散发的热量可以通过外壳30’的背面被传输到外部(外界)。即，如果外壳30’的背面用金属材料(热传输材料)制造，则微冷却单元60的第二个热交换部分65可以与外壳30’的背面直接接触。

图4是示出按照本发明的用于移动终端的热传输装置和方法的另一实施例的图示。当外壳30’的背面用非金属材料(如非热传输材料)制造时，虽然微冷却单元60的第二个热交换部分65与外壳30’热接触或直接接触，通过外壳30’至外界的热传输可能仍不够有效。按照图4的实施例，可以从具有非金属材料的外壳30’背面的移动装置有效驱散热量。

为了驱散图4的实施例中的热量，微冷却单元60的第一个热交换部分63可以与安装在主板40上的通信模块50的热量生成部分52接触。然后，在微冷却单元60上建立热驱散盘70，从而使热量驱散盘70的一边与微冷却单元60的第二个热交换部分65接触。热量驱散盘70可以用与微冷却单元60的封装61相同的材料来制造。然而，本发明并不仅限于这种材料，其它材料如半导体材料也可以被使用。最好，热驱散盘70和封装61用具有良好导热传输率的铜来制造。

热驱散盘70的另一边可以与热管80热耦合。因此，热耦合到热量生成部分52的热驱散盘70用来在热管80和微冷却单元60之间传输热量。然而，如果微冷却单元60可以被设计得具有足够的长度，则微冷却单元60的第二个热交换部分65可以不使用热驱散盘70而与热管80直接接触。或者，热驱散管可以在热生成部分和热管80之间直接耦合。

热管80可以伸出外壳30和30’。因此，热管80将外壳30和30’的正面和背面的内侧热耦合到外壳30和30’的外测，从而成为驱散从通信模块50等等产生的热量的通路。热管80从外观看像天线。例如，天线82可以被提供为经过热管80的内部穿出。其它热管80和天线82之间的耦合也可能使用其它方式。例如，也可能通过将被制造的较细的天线82耦合到热管80的外表面来执行天线功能。热管80的前端可以形成具有延伸84。延伸84最好被提供用来最后驱散热管84上携带的热量。

按照上述本发明实施例的移动装置的热驱散结构的操作将被描述如下。热驱散将结合图2示出的实施例来描述。当使用移动装置时，特别是当使用通信模块50执行通信时，可能从通信模块50中产生大量热量。

热量最主要从通信模块50的热量生成模块52产生。从热量生成部分52产生的热量被传输到微冷却单元60的第一个热交换部分63。这是因为热交换部分63热耦合到或直接接触热生成部分52。

传输到第一个热交换部分63的热量可以被传输到流经第一个热交换部分63的冷却液。因此，冷却液可以气化从而沿着冷却液流液体通道64流动。然后，第二个热交换部分65可以将热量传输到外壳30’背面的一边，封装61的相应部分可以热耦合到或接触外壳30’的背面。

冷却液驱散热量并且在第二个热交换部分65被冷凝。然后，通过冷却液返回液体通道66将冷却液传输到冷却液存储部分62，继续从冷却液存储部分62传输回第一个热交换部分63，从而热交换过程如上述方式不断重复。

在图4中示出的实施例，热量可以从微冷却单元60的第二个热交换部分65被传输到热量驱散部分70。传输到热量驱散盘70的热量可以被传输到热管80，热管80与热驱散盘70热接触，并且分别从外壳30和30’的正面和/或背面伸出。

因此，被传输到热管80的热量可以沿热管80被传输到外壳30和30’的正面和背面外面。然后，一些热量可以通过热管80的外表面被驱散到大气，其中热管80与外壳30和30’的正面和背面外部周围的大气接触。其余热量被传输到热管80的前端，最终通过延伸84被驱散到外部。

图5示出按照本发明的用于移动装置的热驱散结构和方法的另一实施例的截面示意图，而图6是示出实施例的结构的图示。图7是示出图6的微冷却单元的图示。图8至10分别是图7的沿直线A-A’、B-B’和C-C’的截面示意图。

如图5-10所示，便携式电子装置，例如移动电话、PDA、智能电话、平板(tablet)电脑、笔记本电脑等等，可以在其中安装主板100。可以向主板100提供电路和多种组成便携式电子装置的元件。主板100最好包括微处理器115。微处理器115可被指定为耦合到主板100的便携式电子装置中的热源(如最大的热源)。因此，微处理器115可以为CPU或通信模块。

来自微处理器115的热量可以被传输到使用PCM(相变材料)的相变材料部分120。相变材料部分120具有吸收、存储和驱散热量的特性，包括相位随温度变化的材料。基于石蜡或共晶盐的材料可以用于相变材料部分120。

因为相变材料部分120需要大量潜热用于某个温度的相变，在此温度下它较大量地吸收从热源产生的热量。可以考虑微处理器115的热量生成特性，通过建立相变材料部分120的相变温度有效驱散来自热源的热量。

微冷却单元130可被建立在相变材料部分120的一边，从而彼此接触或热耦合。如图8到10中所示，微冷却单元130的封装131可为矩形盘状。然而，本发明并不仅限于此。封装131可以包括内部的冷却液循环回路。

封装131可以用多种材料制造。例如，封装131可以包括诸如硅或镓的半导体材料、诸如self assembled mono-layer的高级层压材料、诸如具有良好热传输率的铜或铝及它们的合金的金属材料、陶瓷材料、诸如塑料的高分子材料、诸如金刚石的晶体材料等等。

通过使用与外部热源表面相同的材料制造封装可以降低或最小化接触的热阻性。因此，希望封装用与相变材料部分120或热源的表面相同的材料来制造。

可能将封装131形成在不同特性(如热驱散)的两层内。而且，封装可以在半导体芯片的制造过程中用外部热源的表面材料整体形成。

对于用于微冷却单元130的冷却液，多种冷却液可用。例如，当使用水或基于酒精的冷却液时，因为它们的热容大而且由于表面张力到半导体材料的内壁接触角小，所以冷却液的液体速度变得较大。因此，他具有传输大量热量的优点。

冷却液存储部分132可以被提供在微冷却单元130的封装131的内部一边处。气化部分133可以提供在封装内部，与冷却液存储部分132连通。气化的冷却液流部分134可以被提供为与气化部分133连通，从而在气化部分133处气化的冷却液流向或流经它。冷凝部分135可以被提供为与气化的冷却液流部分134连通。冷凝部分135可以通过液态冷却液流部分136与冷却液存储部分132连通。液态冷却液流部分136可以沿封装131的两端纵向形成。

如图9所示，气化部分133可以与同一个盘上的多个第一微通道137排布在一起。气化部分133用从相变材料部分120传输的热量将充满第一微通道137的冷却液气化为气态。第一微通道137的深度可以形成得比冷却液存储部分132的深度浅，如图8中所示。在第一微通道137中，由于毛细管现象和第一微通道137内壁的表面张力，冷却液存储部分132中存储的液态的冷却液从冷却液存储部分132流入第一微通道137的预定位置，从而第一微通道137可以由冷却液部分填充。第一微通道可以被准备为具有某个深度或横截面积，从而第一微通道137中的表面张力可以比重力大。

冷凝部分135可以在同一平面上气化部分133的第一微通道137以预定距离纵向分离的位置处形成。可以向冷凝部分135提供多个第二微通道138。如图8中所示，尽管第二微通道138的深度可以形成得比第一微通道137的深度深，但不一定深于第一微通道137。

而且，在第二微通道138中，由于毛细管现象和第二微通道138内壁的表面张力，在冷凝部分135处冷凝且液化的液态冷却液可以流入第二微通道138，从而冷却液可以填充第二微通道138以到达预定位置。第二微通道138可以形成具有某种深度或横截面积，从而第二微通道138的表面张力可以比重力大。冷凝部分135相对于气化部分133容量较大，同时由于周围环境的对流现象，有助于冷凝部分135内的气态冷却液容易冷凝。

第一个精细的和第二个微通道137、138的横截面可以形成各种形状，诸如圆形、矩形、方形、多边形以及三角形。另外，可以考虑微通道的内壁通过增加或减小纵向的横截面积来控制冷却液的表面张力强度。而且，可以通过在第一和第二微通道137、138的内壁形成多个槽或安装多个节点以便横截面积可以沿纵向变化，来确定冷却液的移动方向或控制冷却液的移动速度。

为了改进热辐射效果，在邻近冷凝部分135的封装131的外部形成多个引脚。在形成多个引脚的情况下，也可能通过再利用从冷凝部分135辐射到外部的热量，使周围空气循环。另外，多个引脚使用包括热电元件的精细结构而形成的情况下，通过将辐射热转变成电能可以获得用在精细操作中的能量。

气化的冷却液流部分134可以制定在气化部分133和冷凝部分135之间。气化的冷却液流部分134可以包括多个向导134’，从而气态的冷却液可以流(如均匀地)向冷凝部分135。

液态冷却液流部分136可以允许第二微通道138出口和冷却液存储部分132彼此连通。液态冷却液流部分136和气化的冷却液流部分134通过热屏蔽部分139彼此热分离和物理分离。

热屏蔽部分139可以形成如下：在封装131的内部被封闭或在封装131的顶部和底部打开。在封装131内部被封闭的情况下，热屏蔽部分139可以保持真空状态或最好由空气或其它绝缘材料来填充。

如图7中所示，液态冷却液流部分136可以沿着外围在封装131的两边双向对称分布。沿此封装131的外围对称形成的冷却液环路形成薄盘状很有利，特别地如果它的横截面长宽比大更有利。这样，也向辐射方向传导和扩散的热流，在较大区域被有效地对流式扩散。因为通过将两个液态冷却液流部分136沿微冷却单元130的外围排列来在通道中局部冷却冷却液和在气化部分133的入口处降温可能有利，所以每单位质量的流可以传输大量的热能。另外，因为在微冷却单元130倾斜以至于彼此重力位置相差很大的情况下，一边冷却液可能快速流经液态冷却液流部分136而另一边的至液态冷却液流部分136的冷却液循环没有正确执行，所以这种双向环路可能有利。

液态冷却液流部分136可以包括至少一个第三精细通道，形成如下：相对于液态冷却液流部分136的内壁，液相的冷却液表面张力比重力大，以免液态冷却液流部分136受到重力影响。因此，最好在液相冷却液的移动方向、液态冷却液流部分136内或上形成多个槽(未示出)，或者将液态冷却液流部分136分为多于两个第三精细通道，从而减少重力的影响。

也可以附加地形成多个第二向导(未示出)，用来引导液相的冷却液存储部分132和冷却液流部分136之间以及冷凝部分135和液态冷却液流部分136之间的边界部分流动，从而流可能被增加而且由于冷却液流的快速循环产生的损害被降低。

气化部分133的热吸收和冷凝部分135的热驱散可以在微冷却单元130的同边或对边。另外，热吸收或驱散可以在微冷却单元的两个对边执行。

如图5中所示，便携式电子装置的外观由热耦合到微冷却单元130的驱散侧的外壳140形成。当然，微冷却单元130不一定热耦合到外壳140。在设计中，根据需要可以提供来自微冷却单元的便携式电子装置外部的其它热连接。

现在描述图5-10中示出的便携式电子装置的散热结构的操作。在冷却装置中，从作为热源的微处理器115产生的热量可以被传输到相变材料部分120。

向相变材料部分120传输从微处理器115产生的热量，但不将此热量传输给微冷却单元130直至达到某个或规定的温度。原因是相变材料部分120在某种程度上积累热量。

相变材料部分120可以继续积累热量直至经过组成相变材料部分120的材料的相变温度。结合图11中示出的表格可以理解这些特性。

如图11中所示，在图示中虚线代表的水的情况下，温度从0℃到80℃之间可以近似获得线性变化的值。然而，在实线代表的组成相变材料部分120的相变材料(PCM)的情况下，可以明白在70℃附近继续积累热量而温度不变，然后温度又上升。结果，如图示中所示，当温度高于70℃时，可出现热量从相变材料部分120传输到微冷却单元130。

当热量开始从相变材料部分120传输到微冷却单元130时，冷却液的相变在微冷却单元130内发生。因此，热量从微冷却单元130的一端向另一端传输。

也就是说，自相变材料部分120至气化部分133传输的热量可以气化冷却液。气化的冷却液可以通过气化冷却液流部分134被传输至冷凝部分135，然后在冷凝部分135冷凝以散热。在冷凝部分135内冷凝的冷却液可以通过液态冷却液流部分流回冷却液存储部分132。返回至冷却液存储部分132的冷却液可以被传输至气化部分133，从而通过重复上述过程传输热量。

传输至微冷却单元130的冷凝部分135的热量可以被传输至微冷却单元130的外部，然后继续被传输至便携式电子装置的外部。例如，热量可以通过外壳140被传输。

如图12中所示，如果热量从微处理器115(如见图示A)中间歇地产生，则可以获得图示B中示出的特性，因为相变材料部分120积累热量并且当它的温度等于或高于预定温度时传输热量。因此，至微冷却单元130的热传输不发生直至相变材料部分120的温度等于或大于预定温度，热量从作为热源的微处理器115传输而来。

按照这样的热传输特性，当热量生成量相对较小时，相变材料部分120吸收从热源(如微处理器)产生的热量。当热量生成超过预定量时，相变材料部分120传输热量至微冷却单元130，从而执行散热操作。

因此，使用相变材料部分120可以减小微冷却单元内的热负载，特别可以减小或阻止突发热影响给予微冷却单元130的损害。因此，考虑相变材料部分120和微冷却单元130的特性，有效热辐射可以从热源被提供。另外，移动装置可以按设计执行或展示它的每个功能。

本详细说明中引用“一个实施例”、“一实施例”、“另一实施例”等等，表示本实施例相关描述的特定特征、结构或特性至少包括在本发明的一个实施例中。在本详细说明的多个地方出现这些短语，不一定都指同一个实施例。另外，当某个特性、结构或特性被相关于任何实施例描述时，允许本领域的技术人员在权限内影响相关于其它实施例的这些特征、结构或特性。另外，为了理解方便，某些方法步骤被描述为独立的步骤；然而，这些独立描述的步骤在它们的执行中不应该被构建为有顺序依赖关系。即，一些步骤能够以可选的顺序或同时被执行。

如上所述，按照本发明的用于便携式电子装置的散热装置和方法的实施例具有多种优点。例如，驱散结构的实施例可以积极地从移动装置驱散热量至移动装置外部，特别对于具有通信功能的移动装置。另外，实施例可以使用微冷却单元，从而从便携式移动装置产生的热量可以被有效驱散。而且，实施例可以使用伸出移动装置外壳的热管。最后，使用PCM材料的驱散结构可以考虑热量生成特性来运行以散热。

上述实施例和优点仅仅是示例性的，并且不应被理解为限制本发明。这里的原理可以容易地应用于其它类型的装置。本发明的描述是说明性的，而不是对权利要求的范围的限制。许多替代、修改和变化对于本领域的技术人员来说都是显而易见的。在权利要求书中，方法加功能项用来覆盖这里描述为执行所列举功能的结构，这些结构不仅是在结构上等价而且是等价结构。

Claims

1.一种用于移动通信系统的移动装置，其特征在于包括：

一个外壳；

安装在外壳内的产生与操作相关的热量的通信模块；以及

耦合到通信模块以降低操作期间的温度的热发散系统。

2.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，所述外壳内部具有主板，其中附加的元件安装在所述主板上，以及其中所述通信模块安装在所述主板的一边。

3.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，散热系统包括一个热交换部分，与所述外壳直接接触。

4.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，散热系统包括一个热交换部分，位于面向主板的对面的外壳内侧。

5.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于，散热系统包括一个耦合到通信模块的伸出外壳的热管。

6.如权利要求5所述的移动装置，其特征在于，天线经过包括热管的外壳内的开口。

7.如权利要求5所述的移动装置，其特征在于，天线经过热管的内部或者被提供在热管的外表面。

8.如权利要求5所述的移动装置，其特征在于包括，使所述热管与通信模块热接触的散热盘。

9.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于包括，包含相变材料的与上述通信模块热接触的热传输部分。

10.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于包括，伸出外壳的热管，其中通信模块与所述热管接触，以及其中天线经过包括热管的外壳内的开口。

11.如权利要求1所述的移动装置，其特征在于包括，具有包含在封闭系统内部的冷却液的微冷却单元包括，

一个冷却液储存器，

一个耦合到冷却液储存器的配置用来通过热接触吸收热量的第一热交换器，

一个耦合到第一热交换器的配置用来散热的第二热交换器，

一个耦合在第二热交换器和冷却液储存器之间的液态冷却液流部分，以及

一个在液态冷却液流部件与冷却液储存器、第一和第二热交换器的每一个之间的绝缘部分。

12.一个微冷却散热系统，其特征在于包括：

一个具有包含在封闭系统内的冷却液的封装，其中封闭系统包括，

一个冷却液储存器，

一个耦合到第一热交换器的配置用来散热的第二热交换器，

一个在液态冷却液流部分分别与冷却液储存器、第一和第二热交换器的每一个之间的绝缘部分。

13.如权利要求12所述的微冷却散热系统，其特征在于，绝缘部分包括气体。

14.如权利要求12所述的微冷却散热系统，其特征在于，液态冷却液流部分包括多个将液体冷却液分成多个通道的多个槽。

15.如权利要求12所述的微冷却散热系统，其特征在于，散热材料的两层组成微冷却散热系统。

16.如权利要求15所述的微冷却散热系统，其特征在于，所述两层具有不同的散热特性。

17.如权利要求12所述的微冷却散热系统，其特征在于第一和第二热交换器包括多个毛细管。

18.如权利要求12所述的微冷却散热系统，其特征在于，向所述微冷却散热系统提供冷却液从第一热交换器流向第二热交换器的第一液体通道，以及所述微冷却单元中的冷却液通过冷却循环流动，冷却循环中在第一热交换器处液体冷却液气化而在第二热交换器处气化的冷却液冷凝。

19.一种用于移动通信系统的移动终端，其特征在于包括：

一个外壳；

一个安装在外壳内产生与操作相关的热量的装置；以及

一个耦合到此装置用来降低所述操作期间其温度的散热系统，其中散热系统包括包含当通过与装置接触传输的热量达到预定温度时引起相变的相变材料(PCM)部分的热传输部分。

20.如权利要求19所述的移动终端，其特征在于包括：

一个包括内部具有冷却液的封装的微冷却单元，用于通过与相变材料部分热接触吸收热量的第一个热交换部分，以及用于散热的第二个热交换部分，其中第一和第二热交换部分包括多个毛细管。

21.如权利要求20所述的移动终端，其特征在于包括，使与所述外壳热耦合到第二热交换部分的散热盘。

22.如权利要求19所述的移动终端，其特征在于，所述相变材料部分包括基于石蜡的材料或基于晶体盐的材料。

23.如权利要求19所述的移动终端，其特征在于，移动终端是移动电话、个人数字助理(PDA)或PDA电话。

24.如权利要求19所述的移动终端，其特征在于，散热系统包括耦合到伸出外壳的装置的热管，以及天线经过包括热管的外壳的开口。

25.个人数字助理(PDA)，其特征在于包括：

一个封装在外壳内部的显示屏；

一个输入装置；

一个天线；

一个操作上耦合到显示屏的控制器，输入装置和天线；以及

一个耦合到控制器的散热系统。