1328737 .九、發明說明： •【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種扣合裝置組合，特別係指一種用於將 政熱裝置固定至電子裝置之扣合裳置組合。 【先前技術】 諸如電腦中央處理器、北橋晶片、顯卡等高功率電子 元器件在運行時會產生大量之熱量，該等熱量如果不能被 有效j散去，將直接導致溫度急劇上升，而嚴重影響到電 子疋器件之正常運行。為此，需要散熱裝置來對該等電子 元器件進行散熱，同時，還需要扣合裝置以將散熱裝置固 定至電子元器件。 人中國大陸專利第01215323.0號揭示了一種散熱裝置組 合，其包括一散熱器以及一將散熱器固定到電子元器件上 之扣合元件。所述散熱器包括一基座及複數自基座向上延 伸而出之圓柱狀之鰭片。所述扣合元件為一金屬桿一體彎 折而成，其具有一圓環及二分別自圓環兩端反向延伸出之 扣腳。固定該散熱器至電子元器件上時，只需將所述扣合 元件之圓環穿過散熱器之某一鰭片，然後將扣合元件之二 #腳卡扣至電子元器件所處之電路板上，即可完成組裝過 程。 ' 但是，由於所述扣合元件之圓環需穿過散熱器之鰭片 才倉b對散熱器進行限位’當完成扣合之後，扣合元件將對 鰭片產生一橫向之擠壓力。如若散熱器之鰭片較薄，該擠 /37 •壓力將很容易導致H片產生形變，使扣合Μ之圓環從轉 片上脫落，致使扣合it件無法固定住散熱器。從而，散熱 器和電子it器件間之接觸將極不穩定，受W形狀影響較 大。 【發明内容】 有雲於此，實有必要提供一種可將散熱器穩定地固定 至電子元器件之扣合裝置組合。 一種扣合裝置組合，用於將散熱器固定至安裝於電路 板之電子S器件上’所述電路板向上形成—支架，所述扣 ^裝置組合包括一供散熱器結合之基座及二分別位於散熱 器兩側之扣合元件，所述每一扣合元件包括一臂部及自一 #。卩端向下延伸之支撐部，所述支撐部固定至電路板而 支撐所述臂部，所料部之另—端與電路板之支架相扣合 而使所述臂部向下按壓所述基座。 與習知技術相比，本發明扣合裝置組合之基座與散熱 器相結合’將散熱器固定至扣合裝置組合之基座上；再， 二扣合元件分別位於散熱器之兩側而直接作用於基座，無 需與散熱器相配合即可將散熱器固定至電子元器件上。故 無論散熱器之構造如何發生變化，都不會對二扣合元件造 成影響，從而可實現散熱器與電子元器件間之穩定接觸。 【實施方式】 如圖1所示，本發明之扣合裝置組合20用於將一散熱器 10固定至一電子元器件上30。所述電子元器件30安裝於〆 1328737 電路板40之中部。該電路板40靠近電子元器件30之位置開 - 設二螺孔44，供扣合裝置組合20相應之結構穿設。該電路 . 板40之右側向上延伸出一支架42。該支架42包括二分別形 成於電路板40相鄰二角處之支撐桿（圖未標）及一連接該 二支撐桿之橫桿（圖未標），其中每一支撐桿均垂直於電 路板40。所述橫桿平行於電路板40，其橫截面呈圓形，用 於與扣合裝置組合20相應之結構相配合。 I 圖1至圖3示出了本發明之其中一實施例：所述扣合裝 置組合20包括一安裝於電子元器件30上之基座22、二分別 位於基座22前後兩側之扣合元件24、及二固定扣合元件24 至電路板40之螺桿件26。所述基座22包括一矩形之板體（圖 未標）。所述板體之中部區域開設複數凹槽（圖未標）， 以收容散熱器10之相應結構；其下表面垂直向下延伸出一 凸塊224,用於與電子元器件30接觸而將其產生之熱量傳導 至基座22 ;其上表面之前後兩侧分別垂直向上延伸出二矩 • 形之受壓部220,用於承接扣合元件24,其中每一受壓部220 上表面均開設一圓孔222，以供螺絲（圖未示）穿過。 所述扣合元件24分別抵壓於基座22之前後兩侧，其中 每一扣合元件24包括一與基座22受壓部220接觸之臂部240 及一自該臂部240—端向下延伸之支撐部242。所述臂部240 進一步包括一平行於基座22板體之抵壓部2402及自該抵壓 部2402前後兩側垂直向上形成之二折邊（圖未標）。所述 抵壓部2402呈矩形，其長度大於所述基座22受壓部220之長 度，從而當該抵壓部2402抵壓於基座22之受壓部220時，其 1328737 左右兩端將延伸超出基座22。所述抵壓部2402之左侧及中 - 部分別開設二穿孔2400、2408，其中左侧之穿孔2400與電 • 路板40之一螺孔44相對應，以供螺桿件26穿過而將扣合元 件24固定於電路板40上；中部之穿孔2408與基座22之一圓 孔222相對應’以供螺絲穿過該穿孔2408和該圓孔222 ’從 而將扣合元件24固定於基座22上。每一折邊之左端及中部 之高度相等’共同形成一矩形構造之延伸部（圖未標）； 鲁其右端之高度向外逐漸增大，形成一具有直角三角形構造 之結合部2404。所述每一結合部2404之末端延伸超出抵壓 部2402之右端’其開設一半圓形之缺口 2406，用於與電路 板40支架42之橫桿相卡合，以進一步將扣合元件24固定至 電路板40上。所述支撐部242自臂部240左侧穿孔2400之邊 緣垂直向下延伸而出，形成一中空之圓筒狀構造，供螺桿 件26穿設。所述支撐部242之高度與電路板40之支架42之高 度相等’由此’當臂部240之扣合部2404與電路板40支架42 •之橫桿相卡扣時，該支撐部242可抵靠於電路板40，進而支 撐該臂部240，使其不致發生傾斜。 所述散熱器1〇結合至基座22上，其包括複數相互間隔 之韓片12及複數穿設於該等鰭片12内之熱管14。所述鰭片 12均平行於基座22之板體，且相鄰鰭片12間通過折邊（圖 未標）卡扣相互連接。位於散熱器10底部之鰭片12通過焊 接固定於基座22上，此時所述熱管14之一部分收容於基座 22之凹槽内’以將基座22所吸收之熱量迅速地傳輸至所述 鰭片12上。 1328737 請一併參閱圖1至圖3,使用該扣合裝置組合20時，首 • 先’將已預焊有散熱器10之基座22放置於電路板40上，使 *_其凸塊224與電子元器件30相接觸，其二受壓部220則分別 位於電子元器件30之前後兩侧；然後，將二扣合元件24之 抵壓部2402分別置於基座22之二受壓部220上，使電路板40 支架42之橫桿卡入每一扣合元件24之缺口 2406内，且每一 扣合元件24之支撐部242抵靠於電路板40且對準電路板40 φ 中相應之螺孔44 ’此時每一扣合元件24之穿孔2408位於基 座22相應圓孔222之正上方。之後，將穿設有彈簧262之螺 桿件26穿過扣合元件24之穿孔2400和支撐部242，使其螺鎖 於電路板40之螺孔44内，從而將扣合元件24固定於電路板 40上’此時該彈簧262壓縮於螺桿件26之螺帽（圖未標）和 扣合元件24之臂部240之間，其彈性形變所產生之回彈力向 下按壓扣合元件24，使扣合元件24與基座22緊密貼合，進 而使基座22之凸塊224向下抵壓電子元器件3〇，由此實現凸 # 塊224與電子元器件30之緊密接觸；最後，將螺絲穿過扣合 元件24之穿孔2408而螺鎖於基座22之圓孔222内，從而將扣 合元件24固定至基座22上，以此實現對散熱器1()之水平限 位。 圖4至圖5示出了本發明之另一實施例，其與上述實施 例之主要區別在於：所述扣合元件64與基座60固結為一 體，以適應不同之需求。 請一併參閱圖1’所述基座60包括一矩形之板體62,其 中部開設有複數平行之凹槽620 ’以收容散熱器50之相應結 1328737 構；其前後兩側分別向上形成二扣合元件64。每一扣合元 • 件64包括一垂直於板體之侧壁（圖未標）及一自側壁頂部 . 垂直向外延伸之臂部（圖未標），其中該臂部之左侧向上 形成一扣合部640，其右側垂直向下形成一支撐部642。所 述扣合部640包括二相互平行之三角片（圖未標），其中每 一三角片均垂直於臂部，其一邊結合至臂部，另一邊則延 伸超出臂部之左端且開設有一半圓形之缺口（圖未標）。 I 一連接片（圖未標）連接該二三角片之末端，其具有一向 内凹陷且呈半圓形之凹部6400，以與電路板40支架42之橫 桿相扣合。一穿孔6420貫穿所述臂部及支撐部642，以供螺 桿件644穿設而將基座60固定於電路板40上。 所述散熱器50包括複數相互間隔之鰭片52及複數穿設 該等鰭片52之熱管54。相鄰鰭片52間通過折邊（圖未標） 扣合相連接，其中每一鰭片52均垂直於板體62。所述折邊 通過焊接結合至板體62上，從而將散熱器50固定至基座 • 60，此時熱管54之下部嵌入基座60之凹槽620内。一導熱板 70通過焊接結合至基座60之下部而將基座60夾置於導熱板 70和散熱器50之間，其下表面與電子元器件30接觸而吸收 其產生之熱量；其上表面與熱管54相接觸而將所吸收之熱 量傳輸至鰭片52。 使用該基座60時，首先，將已焊有散熱器50及導熱板 70之基座60放置於電子元器件30上，使導熱板70與電子元 器件30接觸，且基座60之扣合部640與電路板40支架42之橫 桿相卡合，此時基座60之支撐部642抵靠於電路板40且對準 11 1328737 電路板40相應之螺孔44 ;然後，再將螺桿件644穿過基座60 • 之穿孔6420而螺鎖於電路板40之螺孔44内，由此，完成了 ..組裝過程。 本發明扣合元件裝置20之基座22、60與散熱器10、50 相結合，可將散熱器10、50固定至扣合裝置組合20之基座 22、60上；再，二扣合元件24、64分別位於散熱器10、50 之兩侧而直接作用於基座22、60，無需與散熱器10、50相 I 配合即可將散熱器10、50固定至電子元器件30上。故無論 散熱器10、50之構造如何發生變化，都不會對二扣合元件 24、64造成影響，從而可實現散熱器10、50與電子元器件 30間之穩定接觸。 綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法 提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例， 自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝 之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵 鲁蓋於以下申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明一實施例之扣合裝置組合之立體分解 圖，此時一散熱器及一電路板分別位於扣合裝置組合之上 方及下方。 圖2係圖1之部分組裝圖。 圖3係圖1之立體組裝圖。 圖4係本發明另一實施例之扣合裝置組合之立體分解 (S ) 12 1328737 圖，此時一散熱器及一導熱板分別位於扣合裝置組合之上 方及下方。 圖5係圖4之組裴圖。 【主要元件符號說明】
散熱器 10、50 縛片 12 ' 52 熱管 14、54 扣合裝置組合 20 基座 22、60 受壓部 220 圓孔 222 凸塊 224 扣合元件 24、64 臂部 240 穿孔 2400、2408、 6420抵壓部 2402 結合部 2404 、 640 缺口 2406 支撐部 242 > 642 螺桿件 26 、 644 彈簧 262 電子元器件 30 電路板 40 支架 42 螺孔 44 板體 62 凹槽 620 凹部 6400 導熱板 70 13