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TWI328688B - - Google Patents

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TWI328688B
TWI328688B TW96119333A TW96119333A TWI328688B TW I328688 B TWI328688 B TW I328688B TW 96119333 A TW96119333 A TW 96119333A TW 96119333 A TW96119333 A TW 96119333A TW I328688 B TWI328688 B TW I328688B
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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Description

1328688 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種檢測系統及其所用之檢測板,特 別疋拓一種供檢測空板(Bare Board)或插件(p〇pulated)之電 路板所用的導接模組。 【先前技術】 一般組裝電路板之生產流程主要有表面黏著、波焊及 檢測等製程,其中檢測製程(Functi〇n Test Pr〇cess)包括内線 路檢測(In-Circuit Tester;簡稱ICT) '製造缺陷分析 (Manufacture Defect Analyzer;簡稱 MDA)與功能檢測 (Functional Test;簡稱FT),其主要是檢測電路板在製程中 是否不良、檢測零件及設計功能等,在此檢測過程中,往 往需要大量的人力與時間,因此業界無不希望能縮短檢測 時間或簡化檢測流程來提昇檢測的效率。 參閱圖1,一主機板9具有一電路板91及一供一電子 元件(圖未示)電性連接的電連接器92,該電連接器92具有 谷至90及複數導電端子92丨。為了方便檢測起見,目前 是將一導接模組93置於在電連接器92的容室9〇内,由於 導接模組93具有與各導電端子921導接的複數導孔9〇1, 因此檢測人員只需使用一檢測儀器8之探測棒81來--對 導接模組93之導孔901作檢測,即可得知主機板9是否有 開路/短路或元件損壞。 參閱圖1、圖2及圖3,檢測用的導接模組93具有— 上表面932(如圖2)及一下表面931(如圖3),下表面931佈 5 1328688 設有複數金屬接點920,用於對應導接電連接器92之導電 端子921,上表面932則佈設有複數檢測點93〇,用以供檢 測儀?§ 8之探測棒8ι--探測電連接器92的各導電端子 921導通與否。 但是目前使用的導接模組93具有下述缺點: 1. 如圖2所示,由於上表面932的每個檢測點93〇外 觀都相同,檢測人員難以迅速找出需要作檢測的檢測點93〇 〇 2. —些可供調整信號的檢測點,由於是隱藏在眾多的 檢測點930裡,必須仰賴檢測人員的經驗或以對照查表來 找出可供調整信號的檢測點,十分麻煩。 3. 由於檢測點930是在接觸緊固裝置(一般為鐵蓋) 的表面也有金屬鍍膜,容易在緊固裝置施加壓力時令其露 出裸銅而形成短路。 【發明内容】 有鑒於電子元件的功能多有一定的信號類別,例如可 依據傳遞信號之不同區分為電壓、位址、f料及控制的信 號類別,如果能將各檢測點分別標示出其類別,將有助於 檢測人員迅速找出需要作檢測的檢測點。 因此,本發明之一目的,即在提供一種讓檢測人員能 夠迅速找出檢測點的供檢測電路板的導接模組。 本發明之另一目的,即在提供一種讓檢測人員能夠迅 速找出檢修點的供檢測電路板的導接模組。 於是,本發明供檢測電路板的導接模組包含一板體及 6 1328688 複數個貫穿該板體之導接部,該板體具有-第—表面及一 第二表面,且各該導接部具有導通的一第—接點及一第二 接點H點係形成於該第—表面1二接點係形成: 該第一表面並與該電路板之導電路徑電性 於:該導接模組的各該第—接點可由外觀區別出 屬信號類別。
本發明供檢測電路板的導接模組的原理,是藉由依據 不同信號類別而給予各接點不同之標示,如此一來,無論 是在檢測或是檢修階段’都可以讓檢測或檢修人員能夠迅 速地找到檢測點或檢修點。 【實施方式】 有關本發明之前述及其他技術内容、特點與功效,在 以下配合參考圖式之二個較佳實施例的詳細說明中,將可 清楚的呈現。
參閱圖4,本發明的導接模組i的第一較佳實施例係供 一主機板3作檢測,主機板3具有—電路板31及―供一電 子疋件(如.中央處理器)電性連接的電連接器32,亦即,待 測的主機板3係-設置有至少—電連接器32的電路板31。 電連接胃32是供-例如以基地格拇陣歹^ 咖An*ay)封裝的電子元件與電路板31之導電路徑彼此電 性連接,且電連接器32具有一 機構322的複數導電端子321, (圖未示)固持在電連接器32的一容室3〇内 固定機構322及埋設在固定 導接模組1是藉由緊固裝置 包含一板體10及 參閱圖4、圖5及圖6,導接模組j 7 1328688 複數個貫穿板體Π)之導㈣u,且板體1G具有一朝上的 第-表面m(如圖5)及-朝向電連接器32置放的第二表面 120(如圖6) ’各導接部u係一位於導孔内的金屬鍍膜或— 金屬導線,且金屬鍍膜用於導通形成於第一表面11〇的一第 —接點in及形成於第二表面12〇的一第二接點ιΐ2,第二 接點112並與電路板31之導電路徑電性連接。 參閱圖4及圖5,檢測人員係使用一檢測儀器2之探針 來對第一表面110之任一第一接點ln作檢測,且各第一接 點111可由外觀區別出所屬信號類別,例如可以是電源、位 址、資料或控制其中任一種信號類別,藉此可偵知電路板 3 1之導電路徑是否有短路/開路或其他損壞情況。 以一種LGA封裝的中央處理器(intel 775-land LGA Package socket)為例’其信號依其功能類別可區分為電源 (VCC,VTT,GTLREF,VCCA,VCC-IOPLL,GND)、位址 (ADDRESS)、資料(DATA)及控制(CTRL)等幾組訊號,因此 ,可將導接模組1位於第一表面110歸屬不同信號類別的各 第一接點111 (即檢測點)分別給予不同之標示。 如圖5所示,以不同形狀、文字、顏色或隔線之標示 說明如下: 1· :表明該檢測點之信號為GND信號。 2· + :表明該檢測點之信號為VCC,VTT信號,由 於VCC,VTT信號眾多,在VTT信號集中區域以 隔線劃分,並以文字” T”標示以方便區分。 3 ·_ :表明該檢測點之信號為Control信號。 8 1328688 4.春.表明該檢測點之信號為DATA或ADDRESS作 號,且在DATA信號集中區域以文字,,D”標示, 在ADDRESS信號集中區域以文字’’a”標示,並 各有隔線劃分。 參閱圖5,導接模組1更於第一表面11〇對應中央區 域規劃一重點檢測區15,且重點檢測區15具有複數檢測點 113,例如在第一表面no之中央區域將可供調整信號的檢 測點113,如VID[7:0],BSEL[2:0]信號,之外觀設計成具有 特殊造型的外框,並將其設置在預設的位置,如此一來,檢 測人員只要將導接模組i安裝在電連接器32即可檢測 VID[7:0],BSEL[2:0]信號’同時也可以對個別的vid[7:0], BSEL[2:0]以開路/短路(〇pen/sh〇rt)的方式作設置調整,由於 是將可供調整信號的檢測點113都獨立出來並置放在明顯處 ,因此可容易找到,如表1所示。
Def a iult CPU CLK: 200ΗΗτ ! BSEL2 BSEL1 丨BSELO ! ' _ -0i ' 1 ! 0! '!一 : 1.. ... 1 ! ! 1 1 Defa iult Vcore: i ! ! VR10:1. 175v VR11:1.24375v VID7 6 5 4 3! 2 1 VIDO —· 0 0 1 1 10 1 1
表1 需說明的是’對應中央處理器之固定鐵蓋區域的檢測 點113可以是於第一表面11〇表層沒有金屬鍍膜的導孔,因 此長期使用時可避免短路(sh〇rt)的問題發生β 參閱圖5及圖6’導接模組1又額外在其中央區域預留 9 1328688
十四個導孔供一具有十四接腳的電連接器(圖未示)分別將 BCLK[l:〇], RESET#, PWRGOOD, VCC, VCCA, VTT VTTPWRGD,VCCPLL,GTLREF[l:〇], MCHGTLREF 等最為 重要的k號在電連接器導出,不但能讓檢測人員迅速找出 最為常用/重要的信號,透過電連接器,也可直接通過纜線 連接外部檢測卡/檢測儀器來對此電連接器作檢測。 再參閱圖4,檢測人員檢測時,只需將導接模組丨放在 電連接器32容室30内,再使用檢測儀器2的探針來接觸 各第一接點111或檢測點1丨3即可。 參閱圖7,本發明供檢測電路板的導接模組於第二實施 例中,是使用一種用於内線路檢測(In_circuit Tester)之電路 測試系統6來測試一空板(未插件)之電路板31,,所用的導 接模組1概與第一實施例相同,因此不再贅述其構造及原 理。 電路測試系統6包括一控制主機611、一顯示裝置612 、一輸入裝置613、一檢測電路621及一檢測針床(Bed 〇f Nails)622。 參閱圖5及圖7,導接模組i的第一面11〇係朝向具有 複數彈性探針623的檢測針床622,且各第一接點及/ 或測試點113係對應與各彈性探針623導接,且導接模組^ 更由一緊固裝置(圖未示)將其固定於電路板31,上。 測試時,控制主機611係接受輸入裝置613之命令,藉 由控制檢測電路621開關的啟閉(〇N/〇FF)來對第—接點1 η 及/或測試點113 —一作測試以執行對於電路板3ι,的開路 10 (open)、短路(short)及元件(component)之檢測,最後產生— 報表顯示在顯示裝置612,讓檢測人員可依據檢測結果得知 電路板31’之導電路徑是否有問題以方便後續的檢修。 歸納上述,本發明供檢測電路板的導接模組1、丨,具有 下述優點: 1 ·將每個檢測點可 <外觀出所屬信號類別,例如 可以是電源、位址、資料或控制其中任一種信號類別,分 別以不同形狀、文字、顏色或隔線來標示,檢測或維修人 員就可以迅速找出需要作檢測的檢測點。 2.將一些可供調整信號的檢測點集中放置到重點檢測 區,檢測人員無須經驗或以對照查表來查找,就可以容易 地針對重點檢測區的檢測點來作調整。 3·由於一般導接模組的檢測點是在接觸緊固裝置(一 般為鐵蓋)的表面也有金屬鍍膜,可將該等檢測點改為在表 層沒有金屬鍍膜的導孔,因此當緊固裝置施加壓力時也不 會露出裸銅而形成短路。 4.由於維修人員就可以迅速找出需要作檢測的檢測點 ,因此可以節省檢測人員在測試或維修時量測各信號所需 的大量時間。 准以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,當不 能以此限定本發明實施之範圍,即大凡依本發明申請^利 範圍及發明說明内容所作之簡單的等效變化與修飾,皆仍 屬本發明專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】

Claims (1)

  1. 十、申請專利範圍: 種供檢測電路板的導接模組,包含—板體及複數個貫 穿該板體之導接部,該板體具有__第_表面及__第二表 面且各該導接部具有導通的一第一接點及一第二接點 ’第-接點係形成於該第一表面,第二接點係形成於該 第二表面並與該電路板之導電路徑電性連接;其特徵在 於.該導接模組的各該第-接點可由外觀區別出至少一 所屬信號類別。 2. 依據巾請專利範圍第1項所述之供檢測電路板的導接模 組,其外觀是以不同形狀、文字、顏色或隔線供區分不 同信號類別。 3. 依據中請專利範圍第丨或2項所述之供檢測電路板的導 接模組,該信號類別包括電源、位址、f料或控制其中 任一種信號類別。 依據申D月專利範圍第i項所述之供檢測電路板的導接模 組,係一種供一中央處理器使用的導接模組; 依據申„月專利範圍第4項所述之供檢測電路板的導接模 :且’其中’該導接模組更於該第一表面對應中央區域規 d重點檢測區’且該重點檢測區具有複數檢測點。 據申吻專利範圍第5項所述之供檢測電路板的導接模 組’其中’該等檢測點是在第一表面表層沒有金屬鍍膜 的導孔。 依據申α月專利範圍第5項所述之供檢測電路板的導接模 組’其中,該等檢測點是在該導接模組的中央區域設置 14 1328688 一電連接器將該等檢測點之信號由該電連接器導出。 " 8.依據申請專利範圍第5項所述之供檢測電路板的導接模 • 組,其中,該等檢測點之信號是BCLK[1:0],RESET#, PWRGOOD, VCC, VCCA, VTT, VTTPWRGD, VCCPLL, GTLREF[1:0],或 MCHGTLREF 任一種信號。 9.依據申請專利範圍第1項所述之供檢測電路板的導接模 組,其中,各該導接部是一位於導孔的金屬鍍膜或一金 屬導線。
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