1328262 (1) . 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，是有關將固定於作爲發生按壓操作感的震動 源的觸控板的振動零件的周圍由樹脂密封的振動零件之樹 脂密封方法。 【先前技術】 觸控板輸入裝置，也稱作數位化轉換裝置，由手寫筆 或手指，在觸控板按壓操作所設定的操作區域時，檢測其 操作區域內的按壓操作位置，朝個人電腦等的處理裝置顯 不按壓操作位置的輸入位置資料輸出。 檢測此按壓位置的方式，已知如日本實開平3 -673 1 號的接觸方式、日本特開平5-53715號的阻力方式等各種 的觸控板輸入裝置，但是按壓操作時，因爲皆無法獲得按 壓按鈕開關時的喀嗒感等的明瞭的輸入操作感，所以操作 者，是只可由個人電腦等的處理裝置知其操作結果，但對 於操作盤的按壓操作是否認識則有不安。 在此，本申請人，是開發了一種藉由將壓電基板固定 於觸控板，使效率地，且裝置整體不會大型化地振動觸控 板，可以朝操作者傳達按壓操作感的觸控板輸入裝置（專 利文獻1參照）。 [專利文獻1]日本特開2003-122507號公報（摘要、 第1圖） 第7圖及第8圖，是顯示使用成爲此振動零件的壓電 (2) . (2) .1328262 基板的觸控板輸入裝置100，在使操作盤101及支撐基板 1 02稍微隔有間隙地層疊構成的觸控板內設定檢測按壓位 置的操作區域100A。圖示的觸控板輸入裝置100，因爲 是藉由阻力感壓方式檢測按壓位置，所以在操作盤1 〇 1及 支撐基板102的相對面被著有由均一的阻力皮膜組成的導 電體層101a、102a，一對的壓電基板120、120，是在操 作區域100A的周圍固定於支撐基板102的裏面側。 壓電基板120，是形成細長帶狀，在表背雙面形成一 組的驅動電極120a、120b，將表背任一的全面使用接合 劑等固定於觸控板的支撐基板102。朝操作區域100A的 按壓操作，是藉由檢測導電體層l〇la、102a間的接觸， 檢測到按壓操作的話，對於一組的驅動電極120a、120b 外加驅動電壓，使由固定有伸縮的壓電基板120的操作盤 101及支撐基板102所構成的觸控板整體振動，操作者可 從其振動確認按壓操作。 但是此壓電基板 120，驅動電極 120a、120b因爲露 出表背雙面，所以容易引起氧化、硫化等的經年變化， 且，因爲有可能電極間或與其他的導電體短路，所以其整 體是由絕緣性的樹脂密封。 將電子零件由樹脂所密封的樹脂密封方法，以往，已 知使用分配器的密封法、及使用金屬屏蔽版的網板印刷法 (專利文獻2參照）^ [專利文獻2]日本特公平6-9W94號公報（第3頁、 第2圖） -6 - (3) (3)1328262 使用前者的分配器的密封法，是如第9圖所示，使用 空氣壓作動方式的分配器105推出密封樹脂114，覆蓋欲 密封的電子零件120的周圍整體地塗抹的方法，之後，通 過加熱爐使密封樹脂熱硬化，固定於電子零件120的周圍 而密封。 且’後者的網板印刷法，是將密封樹脂當作網板印刷 的墨水附著於電子零件的周圍，如第10圖所示，是由蝕 刻加工等形成比電子零件120的輪廓稍大的深的通孔111 的金屬屏蔽版112，覆蓋實裝有電子零件120的支撐基板 102，沿著金屬屏蔽版112的表面滑動壓輥113，朝通孔 111及電子零件120的間隙充塡密封的樹脂114。 之後，去除金屬屏蔽版112，與前者同樣，將附著於 電子零件120的周圍的密封樹脂114加熱硬化，使固定於 電子零件120的周圍而密封》 【發明內容】 (本發明所欲解決的課題） 使用分配器的密封法，因爲有需要從細的噴嘴推出密 封樹脂1〗4，所以限定粘度低的密封樹脂1 1 4，塗抹於板 狀的壓電基板120的表面的話，至加熱硬化爲止無法保持 其形狀，在如壓電基板120的板狀的電子零件中，因端緣 部分露出，而無法完全密封。且，在每1個電子零件120 的周圍整體完全附著的過程，因複雜並自動化困難。 且’依據網板印刷法，因爲可以再利用金屬屏蔽版 (4) (4)1328262 112，將固定於支撐基板102上的全部的電子零件同時樹 脂密封，所以適合量産，因爲過程單純所以也適合自動 化，但是將上述的觸控板輸入裝置1〇〇的壓電基板120等 的振動零件作爲樹脂密封手段就這樣（直接）適用時，有 以下的問題。 即，固定於觸控板（操作盤101或是支撐基板102) 的壓電基板120，使不妨礙按壓操作位置檢測地，固定於 操作區域100A及觸控板101、102周邊之間，但是對於 安裝空間、小型化等的要求的有限大小的觸控板1 〇 1、 102，爲了按壓操作容易（操作區域100A爲透明並目視 其內方的顯示器的情況，是爲了更容易看見），要求設定 擴大的操作區域100A，壓電基板120，是固定於非常有 限的寬內。一方面，對於壓電基板120，爲了使更效果地 發生大的振動，使用在有限安裝寬內可能的大小，其結 果，如第8圖所示，壓電基板120及操作區域100A的間 隔d，是安裝在寬2mm的壓電基板120的情況，只有 0.5mm程度的些微的間隙。 且，即使有比較多余的配置空間，將振動零件1 20由 樹脂密封的情況時，被密封的樹脂的板厚變厚的話，因爲 會拘束振動零件120本身的振動，而無法成爲有效果的振 動發生源，需要將密封板厚薄層化。 對於這種壓電基板120使用網板印刷法將樹脂密封的 情況時，是需要使狹窄間隔d，在密封樹脂114的厚度的 限度內，在第〗0圖，金屬屏蔽版112的通孔111及壓電 -8- (5) (5)1328262 基板120的間隔，是設定成間隔d (例如0.5mm )以下的 寬。 一方面，因爲至少壓電基板120的平面也需要由密封 樹脂114覆蓋，所以通孔111高度需要比壓電基板120高 (例如，1 mm )，即使使用壓輥1 1 3將密封樹脂1 1 4朝此 間隙充塡，也無法充塡到達細深的間隙的觸控板1 02爲 止，而無法將壓電基板120整體完全地密封。 對於此問題，使用粘度低的密封樹脂1 1 4的同時，上 昇壓輥113的樹脂流入壓力（充塡壓力）地朝此間隙充塡 的話，密封樹脂114雖可到達觸控板102爲止，但是上昇 壓輥1 1 3的樹脂流入壓力地充塡的話，附著於壓電基板 120的平面側（上面側）的密封樹脂114也會被抹掉，使 平面的一部分露出。進一步，降低密封樹脂114的粘度的 話，附著於壓電基板120的表面之後，通過加熱爐至加熱 硬化爲止的時間，無法保持其形狀，而附著於操作區域 1 〇〇A側，或使端緣部分露出，而無法完全密封。 本發明，是考慮這種習知的問題點，其目的是提供一 種：適合量産，且由薄層的密封樹脂完全覆蓋振動零件可 能的振動零件之樹脂密封方法。 (用以解決課題的手段） 爲了達成上述的目的，申請專利範圍第1項的振動零 件之樹脂密封方法，是樹脂密封：在檢測朝操作區域的按 壓操作時’在操作區域的周圍使固定在觸控板的振動零件 -9- (6) (6)1328262 振動，並發生朝操作者傳達的按壓操作感的觸控板輸入裝 置的振動零件的樹脂密封方法，其特徵爲：（甲）由在振 動零件被固定於觸控板的對應部位使比振動零件的輪廓梢 大的深的通孔穿通的金屬屏蔽版覆蓋觸控板，在振動零件 及通孔之間形成樹脂流入空間，（乙）沿著金屬屏蔽版滑 動壓輥，朝樹脂流入空間通過通孔充塡具有觸變性及熱硬 化性及絕緣性的密封樹脂，（丙）取除了金屬屏蔽版後， 讓附著於滑動零件的周圍在密封樹脂加熱硬化，由硬化滑 動零件的周圍的密封樹脂所覆蓋。 具有觸變性的密封樹脂，是藉由壓輥移動金屬屏蔽版 上往樹脂流入空間充塡的流動中粘度低，即使由比較低的 樹脂流入壓力充塡的情況，也可充塡至狹窄的樹脂流入空 間的最深爲止。且，具有觸變性的密封樹脂，是去除金屬 屏蔽版且流動停止後，因爲粘度變高，所以可保持附著於 振動零件的周圍的形狀。 (發明之效果） 依據申請專利範圍第1項的發明，因爲使用再利用可 能的金屬屏蔽版，由簡單的過程就可將密封樹脂朝振動零 件附著，自動化容易，適合樹脂密封振動零件的量産。 且，因爲可以由比較低的樹脂流入壓力，將密封樹脂 充塡至狹窄的樹脂流入空間，所以振動零件的平面側的密 封樹脂不會被由壓輥抹掉，即使薄層的密封樹脂也可以完 全覆蓋振動零件的整體。因此，密封樹脂不會拘束振動零 -10- (7) 1328262 件本身的振動，且，配置空間有限的振動零件，也可以樹 • 脂密封。 進一步，附著於振動零件的周圍的密封樹脂，至加熱 硬化過程爲止，因爲其形狀被保持，不會隨便排出於振動 ' 零件的周圍，振動零件的角不會露出，可以完全覆蓋振動 - 零件的整體。因此，振動零件的表面因爲不會接觸外氣， 可以防止因經年變化的劣化。 【實施方式】 以下，有關本發明的一實施例的振動零件的樹脂密封 方法，使用第1圖乃至第6圖說明。第1圖乃至第6圖， 是顯示將第7圖、第8圖所示的觸控板輸入裝置100所使 用的作爲振動零件的壓電基板120樹脂密封方法的一例， 第1圖，是顯示固定在觸控板102壓電基板120及金屬屏 蔽版1的配置關係的立體圖，第2圖乃至第6圖，是顯示 將振動零件】20樹脂密封的各過程的說明圖。 如第1圖所示，觸控板輸入裝置I 00的裏面側的觸控 板（支撐基板）102，是形成長方形板狀，在其中央是設 定檢測按壓操作位置的操作區域1 00A。觸控板1 02，是 由操作者可一邊通過操作區域〗00 A看見配置於其下方的 顯示裝置（無圖示）的顯示畫面將一邊進行按壓操作的透 明材料所形成。形成細長的薄板狀的壓電基板120，是從 觸控板1 02的裏面側固定，但是不會遮到操作者的顯示裝 置的顯示畫面的視線地，配置於操作區域】00 A及觸控板 -11 - (8) (8)1328262 1 02的周邊之間的些微的間隙。在本實施例中，一對的壓 電基板120，120是分別沿著觸控板102的長度方向的周 邊固定。 金屬屏蔽版1，是由鋁、不銹鋼鋼等的金屬材料所構 成的金屬板，使覆蓋觸控板102的裏面整體地，形成比觸 控板102的外形大的長方形板狀》在金屬屏蔽版1中，在 對應於壓電基板120的固定位置的部位形成通孔2。通孔 2，是如第2(a) ' (b)圖所示，由比壓電基板120的 垂直方向（對於觸控板裏面的相互垂直方向）的投影形狀 的相似形稍大的橫剖面形狀的小孔部2a及與其上端的階 段部連續的擴徑部2b所構成，通孔2整體的高度，是比 壓電基板120的高度稍高。 具有階段部的通孔2，是例如施加蝕刻處理各別在2 枚的金屬板形成小孔部2a及擴徑部2b，使2枚的金屬板 與1枚的金屬屏蔽版1重疊形成。由如此形成的金屬屏蔽 版1覆蓋觸控板102的話，在通孔2內收容壓電基板120 的整體，在通孔2的內側面及壓電基板1 20之間，形成供 充塡密封樹脂3的樹脂流入空間4 (第2圖（a ) 、( b) 參照）。 樹脂流入空間4的間隔，特別是壓電基板1 20及小孔 部2a的間隔，是使附著於壓電基板I 20的側面的密封樹 脂3不突出於操作區域1 00 A側地，作成操作區域1 00A 及壓電基板I 2 0的間隙d以下，在此，成爲與其間隔d等 同的0.5mm。且，通孔2的高度，壓電基板120的高度爲 -12- (9) (9)1328262 0.7mm時，成爲比其高度高1mm。 充塡於樹脂流入空間4的密封樹脂3，是使用至少具 有絕緣性及觸變性及熱硬化性的合成樹脂，在此使用具有 這些特性的環氧樹脂。絕緣性，因爲是覆蓋〗組的驅動電 極120a、120b露出的壓電基板120的表面整體，所以是 爲了不使這些的電極間短路所要求的密封樹脂3的特性， 而熱硬化性，是充塡後加熱，爲了在壓電基板120的周圍 硬化，所要求的密封樹脂3的特性。且，觸變性，也被稱 爲摇變性，具有流動中粘度降低，靜置的話回復至原來的 粘度高的狀態的性質，如後述，朝樹脂流入空間4充塡容 易，充塡後，至加熱硬化過程爲止可維持其形狀。 加上，密封樹脂3，是熱硬化時低收縮率，熱硬化後 有一定的彈性，即彈性係數小，低溫下熱硬化較佳。熱硬 化時的低收縮率，是因爲朝樹脂流入空間4充塡時，密封 樹脂3也附著於從壓電基板120拉出的配線圖案（第2圖 的120c、120d、120e、120)上，收縮率高的話熱硬化時 會將這些的配線圖案拉入，而成爲圖案剝離或切斷的原 因。且，一定的彈性，是因爲在硬化後，使不會成爲拘束 振動發生源的壓電基板120的變形，而低溫硬化，是因爲 爲了硬化而高溫的話，壓電元件1 20會劣化。 此密封樹脂3，是如第1圖所示，朝金屬屏蔽版1的 一端上流動的狀態下被載置，由使用壓輥5的網板印刷法 朝通孔2的樹脂流入空間4充塡。 壓輥5，可將密封樹脂3往樹脂流入空間4推出的 -13- (10) (10)1328262 話，任意的材質皆可以，但是在此從金屬屏蔽版1的表面 使其一部分是進入通孔2內，使可提高朝樹脂流入空間4 的樹脂流入壓力地，使用橡膠製的壓輥5。 以下，使用上述的金屬屏蔽版1及壓輥5，將壓電基 板120由密封樹脂3密封的各過程，沿著第2圖乃至第6 圖說明。 一開始，在無圖示的網板印刷機的滑動載置台上將壓 電基板1 20的固定側作爲表側地組裝觸控板1 02，如第2 圖所示，覆蓋已組裝的觸控板102地，重疊具有通孔2的 金屬屏蔽版1。在重疊的狀態下，在壓電基板120及通孔 2之間形成樹脂流入空間4。壓電基板1 20的周圍及小孔 部2a之間的樹脂流入空間4的間隔，是0.5mm很窄，且 壓電基板12 0的高度，雖比通孔2低但比小孔部2 a高， 成爲比小孔部2a稍突出的狀態。 之後，使壓輥5沿著金屬屏蔽版1的表面滑動，將放 置於金屬屏蔽版1的—側的密封樹脂3朝樹脂流入空間4 充塡。此充塡，是如第3圖所示’一邊將壓輥5往金屬屏 蔽版1的方向強力按壓接觸一邊滑動’使壓輥5的樹脂流 入壓力提高將密封樹脂3朝樹脂流入空間4充塡。其結 果，使密封樹脂3無空隙地充塡至壓電基板120的表面側 的含有空隙的樹脂流入空間4整體（第4圖（a) (b)參 照）。 之後，如第5圖所示’將金屬屏蔽版1朝垂直方向拉 起，如第6圖所示，有粘性的密封樹脂3是被拉起至完全 -14- (11) (11)1328262 地與壓電基板1 20側分離爲止《由此，密封樹脂3是以幾 乎0.5mm的均一的厚度附著壓電基板12〇的全周。 如此附著密封樹脂3的壓電基板120，是連同觸控板 1 02 —起朝1〇〇 ° C程度的高溫爐內移動，將密封樹脂3 熱硬化固定。至此熱硬化爲止之間，附著於壓電基板120 的密封樹脂3因爲是靜置狀態，所以回復至原來的高粘度 的狀態而可維持其形狀。因此，不會沿著壓電基板120的 側面下方漏出，雖是0,5mm的薄層，但可在將壓電基板 120的全周完全覆蓋的狀態下維持其形狀。 由熱硬化的密封樹脂3所密封的壓電基板120，是不 與外氣接觸，可防止經年變化所產生的劣化，且，因爲電 極是由絕緣性的密封樹脂3所覆蓋，所以不會與其他短 路。 上述的實施例，振動零件，是固定於觸控板的震動源 的話’壓電基板以外也可以。且，觸控板輸入裝置，是任 意的檢測方式皆佳，如本實施例的將2枚的操作盤（板） 層疊的情況時，觸控板，是上方側的操作盤101也可以。 且，充塡過程的壓輥5的滑動方向，可任意，無需是 通孔的長度方向。 (產業上的利用可能性） 本發明，是適合於將固定在觸控板的振動零件樹脂密 封的樹脂密封方法。 -15- (12) (12)1328262 【圖式簡單說明】 [第1圖]固定在觸控板102的壓電基板120及金屬屏 蔽版1的配置關係的立體圖。 [第2圖]由金屬屏蔽版1覆蓋觸控板的過程，（a) 是沿著通孔3的短手方向切斷的縱剖面圖，（b )是沿著 通孔3的長度方向切斷的一部分省略的縱剖面圖。 [第3圖]降低壓輥5的樹脂流入壓力，將密封樹脂3 往樹脂流入空間4的剩下的空隙充塡的充塡過程，（a) 是沿著通孔3的短手方向切斷，從壓輥5的滑動方向的後 方所見的縱剖面圖，（b)是沿著通孔3的長度方向切斷 的一部分省略的縱剖面圖，。 [第4圖]充塡過程終了的密封樹脂3的充塡狀況， (a ')是沿著通孔3的短手方向切斷的縱剖面圖，（b )是 沿著通孔3的長度方向切斷的一部分省略的縱剖面圖。 [第5圖]將金屬屏蔽版1朝垂直方向拉起的過程， (a)是沿著通孔3的短手方向切斷的縱剖面圖，（b)是 沿著通孔3的長度方向切斷的一部分省略的縱剖面圖。 [第6圖]分離壓電基板120側及金屬屏蔽版1側的密 封樹脂3的過程，（a)是沿著通孔3的短手方向切斷的 縱剖面圖，（b)是沿著通孔3的長度方向切斷的一部分 省略的縱剖面圖。 [第7圖]觸控板輸入裝置100的分解立體圖。 [第8圖]固定有壓電基板120的觸控板102的後視 圖。 -16- (13) 1328262 [第9圖]顯示使用習知的分配器105的密封法的立體 圖。 [第1 0圖]顯示習知的網板印刷法的縱剖面圖。 【主要元件符號說明】 1金屬屏蔽版 2通過孔
2 a小孔部 2b擴徑部 3密封樹脂 4樹脂流入空間 5壓輥 10支撐基板 1〇〇觸控板輸入裝置 1 0 0 A操作區域
1 〇 1操作盤 I 0 1 a、1 02a 導電體層 102觸控板（支撐基板） 1 0 5分配器 1 1 1通過孔 112金屬屏蔽版 1 1 3壓輥 1 1 4密封樹脂 120振動零件（壓電基板） -17- (14)1328262 120a、120b驅動電極
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