JP2014095797A - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents
表示装置および表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014095797A JP2014095797A JP2012247021A JP2012247021A JP2014095797A JP 2014095797 A JP2014095797 A JP 2014095797A JP 2012247021 A JP2012247021 A JP 2012247021A JP 2012247021 A JP2012247021 A JP 2012247021A JP 2014095797 A JP2014095797 A JP 2014095797A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- region
- conductive film
- anisotropic conductive
- flexible wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13452—Conductors connecting driver circuitry and terminals of panels
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
- G02F1/13458—Terminal pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10128—Display
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
- H05K3/323—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives by applying an anisotropic conductive adhesive layer over an array of pads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
【課題】第１基板に、駆動回路およびフレキシブル配線基板を固着する際の作業負荷の低減、材料費の低減を図る。
【解決手段】第１基板を有する表示パネルを具備し、前記第１基板は、前記第１基板の表示部以外の領域に、異方性導電膜により固着される駆動回路と、前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に、異方性導電膜により固着されるフレキシブル配線基板とを有する表示装置であって、前記第１基板の表示部以外の領域に前記駆動回路を固着する異方性導電膜と、前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に前記フレキシブル配線基板を固着する異方性導電膜とは同じ異方性導電膜であり、当該異方性導電膜は、前記第１基板の前記表示部以外の領域内で、前記駆動回路と前記フレキシブル配線基板が固着される領域以外の領域にも形成され、硬化されている。
【選択図】図１
【解決手段】第１基板を有する表示パネルを具備し、前記第１基板は、前記第１基板の表示部以外の領域に、異方性導電膜により固着される駆動回路と、前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に、異方性導電膜により固着されるフレキシブル配線基板とを有する表示装置であって、前記第１基板の表示部以外の領域に前記駆動回路を固着する異方性導電膜と、前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に前記フレキシブル配線基板を固着する異方性導電膜とは同じ異方性導電膜であり、当該異方性導電膜は、前記第１基板の前記表示部以外の領域内で、前記駆動回路と前記フレキシブル配線基板が固着される領域以外の領域にも形成され、硬化されている。
【選択図】図１
Description
本発明は、表示装置および表示装置の製造方法に係わり、特に、ＩＣドライバおよびフレキシブル配線基板の固着方法に関する。
図２は、従来の液晶表示パネルの分解斜視図であり、図３は、従来の液晶表示パネルの斜視図である。
図２、図３に示すように、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、第１基板（ＳＵＢ１）と、第２基板（ＳＵＢ２）と、第１基板（ＳＵＢ１）と第２基板（ＳＵＢ２）との間に封入・封止される液晶層（図示せず）を有する。
また、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の表面には、上偏光板（ＰＯＬ２）と下偏光板（ＰＯＬ１）とが貼り付けられ、さらに、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域（即ち、第１基板（ＳＵＢ１）における第２基板（ＳＵＢ２）で覆われていない領域）には、ＩＣドライバ（以下、駆動回路；ＤＲＶ）が、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）により固着されるとともに、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）により固着される。
なお、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の下偏光板（ＰＯＬ１）側には、バックライトユニットが配置されるが、図２、図３では、その図示を省略している。
図２、図３に示すように、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）は、第１基板（ＳＵＢ１）と、第２基板（ＳＵＢ２）と、第１基板（ＳＵＢ１）と第２基板（ＳＵＢ２）との間に封入・封止される液晶層（図示せず）を有する。
また、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の表面には、上偏光板（ＰＯＬ２）と下偏光板（ＰＯＬ１）とが貼り付けられ、さらに、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域（即ち、第１基板（ＳＵＢ１）における第２基板（ＳＵＢ２）で覆われていない領域）には、ＩＣドライバ（以下、駆動回路；ＤＲＶ）が、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）により固着されるとともに、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）により固着される。
なお、液晶表示パネル（ＬＣＤ）の下偏光板（ＰＯＬ１）側には、バックライトユニットが配置されるが、図２、図３では、その図示を省略している。
従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）では、駆動回路用の異方性導電膜と、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜とに、それぞれ専用の異方性導電膜（ＡＣＦ１，ＡＣＦ２）を使用し、駆動回路（ＤＲＶ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に固着するとともに、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着している。
このように、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）における、第１基板（ＳＵＢ１）に、駆動回路およびフレキシブル配線基板を固着する工程では、使用する異方性導電膜（ＡＣＦ）の種類が多種有り、それぞれ使用条件（圧着温度、圧着時間）も異なるため、品種切替えや部材交換・補充等に時間が掛かり、作業負荷が大きいという問題点があった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、表示装置において、第１基板に、駆動回路およびフレキシブル配線基板を固着する際の作業負荷の低減、材料費の低減を図ることが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
このように、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）における、第１基板（ＳＵＢ１）に、駆動回路およびフレキシブル配線基板を固着する工程では、使用する異方性導電膜（ＡＣＦ）の種類が多種有り、それぞれ使用条件（圧着温度、圧着時間）も異なるため、品種切替えや部材交換・補充等に時間が掛かり、作業負荷が大きいという問題点があった。
本発明は、前記従来技術の問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、表示装置において、第１基板に、駆動回路およびフレキシブル配線基板を固着する際の作業負荷の低減、材料費の低減を図ることが可能となる技術を提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らかにする。
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記の通りである。
（１）第１基板を有する表示パネルを具備し、前記第１基板は、前記第１基板の表示部以外の領域に、異方性導電膜により固着される駆動回路と、前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に、異方性導電膜により固着されるフレキシブル配線基板とを有する表示装置であって、前記第１基板の表示部以外の領域に前記駆動回路を固着する異方性導電膜と、前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に前記フレキシブル配線基板を固着する異方性導電膜とは同じ異方性導電膜であり、当該異方性導電膜は、前記第１基板の前記表示部以外の領域内で、前記駆動回路と前記フレキシブル配線基板が固着される領域以外の領域にも形成され、硬化されている。
（２）（１）において、前記表示パネルは、前記第１基板と対向して配置される第２基板を有し、前記第１基板の表示部以外の領域は、前記第１基板における、前記第２基板で覆われていない領域である。
（１）第１基板を有する表示パネルを具備し、前記第１基板は、前記第１基板の表示部以外の領域に、異方性導電膜により固着される駆動回路と、前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に、異方性導電膜により固着されるフレキシブル配線基板とを有する表示装置であって、前記第１基板の表示部以外の領域に前記駆動回路を固着する異方性導電膜と、前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に前記フレキシブル配線基板を固着する異方性導電膜とは同じ異方性導電膜であり、当該異方性導電膜は、前記第１基板の前記表示部以外の領域内で、前記駆動回路と前記フレキシブル配線基板が固着される領域以外の領域にも形成され、硬化されている。
（２）（１）において、前記表示パネルは、前記第１基板と対向して配置される第２基板を有し、前記第１基板の表示部以外の領域は、前記第１基板における、前記第２基板で覆われていない領域である。
（３）第１基板を有する表示パネルを具備し、前記第１基板は、前記第１基板の表示部以外の領域に、異方性導電膜により固着される駆動回路と、前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に、異方性導電膜により固着されるフレキシブル配線基板とを有する表示装置の製造方法であって、前記第１基板の表示部以外の領域の全面に亘って、異方性導電膜を配置する工程１と、前記異方性導電膜上に、前記駆動回路を配置し、加圧・加熱して、前記第１基板の表示部以外の領域に、前記異方性導電膜により前記駆動回路を固着する工程２と、前記異方性導電膜上に、前記フレキシブル配線基板を配置し、加圧・加熱して、前記第１基板の表示部以外の領域に、前記異方性導電膜により前記フレキシブル配線基板を固着する工程３とを有し、前記工程２において、接触面に前記駆動回路が挿入される溝を有する第１ヘッドを使用して、前記駆動回路と前記駆動回路の周辺部分を加圧・加熱するとともに、前記工程３において、接触面に前記フレキシブル配線基板が挿入される溝を有する第２ヘッドを使用して、前記フレキシブル配線基板と前記フレキシブル配線基板の周辺部分を加圧・加熱することにより、前記第１基板の前記表示部以外の領域内で、前記駆動回路と前記フレキシブル配線基板が固着される領域以外の領域の前記異方性導電膜が硬化されている。
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである。
本発明の表示装置によれば、第１基板に、駆動回路およびフレキシブル配線基板を固着する際の作業負荷の低減、材料費の低減を図ることが可能となる。
本発明の表示装置によれば、第１基板に、駆動回路およびフレキシブル配線基板を固着する際の作業負荷の低減、材料費の低減を図ることが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施例は、本発明の特許請求の範囲の解釈を限定するためのものではない。
本発明の実施例の液晶表示パネルの構成は、図２、図３に示す従来の液晶表示パネルの構成と同じであるので、再度の説明は省略する。
従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）では、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）により、駆動回路（ＤＲＶ）が、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域（即ち、第１基板（ＳＵＢ１）における第２基板（ＳＵＢ２）で覆われていない領域）に固着され、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）により、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着されるのに対して、本実施例の液晶表示パネル（ＬＣＤ）では、同じ異方性導電膜（ＡＣＦ）により、駆動回路（ＤＲＶ）が、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域（即ち、第１基板（ＳＵＢ１）における第２基板（ＳＵＢ２）で覆われていない領域）に固着されるとともに、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着される。
なお、実施例を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施例は、本発明の特許請求の範囲の解釈を限定するためのものではない。
本発明の実施例の液晶表示パネルの構成は、図２、図３に示す従来の液晶表示パネルの構成と同じであるので、再度の説明は省略する。
従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）では、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）により、駆動回路（ＤＲＶ）が、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域（即ち、第１基板（ＳＵＢ１）における第２基板（ＳＵＢ２）で覆われていない領域）に固着され、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）により、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着されるのに対して、本実施例の液晶表示パネル（ＬＣＤ）では、同じ異方性導電膜（ＡＣＦ）により、駆動回路（ＤＲＶ）が、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域（即ち、第１基板（ＳＵＢ１）における第２基板（ＳＵＢ２）で覆われていない領域）に固着されるとともに、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着される。
［従来の液晶表示パネルの駆動回路およびフレキシブル配線基板の固着方法］
本実施例の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）の固着方法を説明する前に、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）の固着方法を説明する。
図４は、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板の固着方法を説明するための図である。
従来の液晶表示パネルでは、始めに、図４（ａ）に示すように、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）を配置する。
次に、図４（ｂ）に示すように、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）上に駆動回路（ＤＲＶ）を配置し、図４（ｆ）に示すように、接触面が平坦の平坦ヘッド１（ＨＥＤ３）により、駆動回路（ＤＲＶ）を押し付け加圧し、かつ、加熱して、駆動回路（ＤＲＶ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に固着する。
次に、図４（ｃ）に示すように、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）を配置する。
次に、図４（ｄ）に示すように、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）上にフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を配置し、図４（ｆ）に示すように、接触面が平坦の平坦ヘッド２（ＨＥＤ４）により、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を押し付け加圧し、かつ、加熱して、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着する。
次に、図４（ｅ）に示すように、ＱＤ検査パッド、配線表面保護のため、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域内で、駆動回路（ＤＲＶ）及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着されている以外の領域に、エポキシ・シリコーン等の樹脂を塗布する。
本実施例の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）の固着方法を説明する前に、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）の固着方法を説明する。
図４は、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板の固着方法を説明するための図である。
従来の液晶表示パネルでは、始めに、図４（ａ）に示すように、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）を配置する。
次に、図４（ｂ）に示すように、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）上に駆動回路（ＤＲＶ）を配置し、図４（ｆ）に示すように、接触面が平坦の平坦ヘッド１（ＨＥＤ３）により、駆動回路（ＤＲＶ）を押し付け加圧し、かつ、加熱して、駆動回路（ＤＲＶ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に固着する。
次に、図４（ｃ）に示すように、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）を配置する。
次に、図４（ｄ）に示すように、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）上にフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を配置し、図４（ｆ）に示すように、接触面が平坦の平坦ヘッド２（ＨＥＤ４）により、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を押し付け加圧し、かつ、加熱して、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着する。
次に、図４（ｅ）に示すように、ＱＤ検査パッド、配線表面保護のため、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域内で、駆動回路（ＤＲＶ）及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着されている以外の領域に、エポキシ・シリコーン等の樹脂を塗布する。
図５に、従来の液晶表示パネルの異方性導電膜の貼り付け場所、および、樹脂の塗布場所を示す。図５において、ＱＰＡＤは、ＱＤ検査パッドである。
また、図５の実線枠で示す領域（ＡＲ１）が、駆動回路（ＤＲＶ）が固着される領域であり、図５の太い破線で示す領域（ＡＲ２）が、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着される領域であり、図５の細い破線で示す領域（ＡＲ３）が、エポキシ・シリコーン等の樹脂が塗布される領域である。
このように、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）においては、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）、及び、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）を使用し、駆動回路（ＤＲＶ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に固着するとともに、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着している。
そして、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）、及び、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）は、それぞれ使用条件（圧着温度、圧着時間）も異なるので、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）における、駆動回路およびフレキシブル配線基板を固着する工程では、品種切替えや部材交換・補充等に時間が掛かり、作業負荷が大きいという問題点があった。
さらに、図４（ｅ）に示すように、ＱＤ検査パッド、配線表面保護のため、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域内で、駆動回路（ＤＲＶ）及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着されている以外の領域に、エポキシ・シリコーン等の樹脂を塗布していため、さらに作業負荷が大きくなるという問題点があった。
また、図５の実線枠で示す領域（ＡＲ１）が、駆動回路（ＤＲＶ）が固着される領域であり、図５の太い破線で示す領域（ＡＲ２）が、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着される領域であり、図５の細い破線で示す領域（ＡＲ３）が、エポキシ・シリコーン等の樹脂が塗布される領域である。
このように、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）においては、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）、及び、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）を使用し、駆動回路（ＤＲＶ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に固着するとともに、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着している。
そして、駆動回路用の異方性導電膜（ＡＣＦ１）、及び、フレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ２）は、それぞれ使用条件（圧着温度、圧着時間）も異なるので、従来の液晶表示パネル（ＬＣＤ）における、駆動回路およびフレキシブル配線基板を固着する工程では、品種切替えや部材交換・補充等に時間が掛かり、作業負荷が大きいという問題点があった。
さらに、図４（ｅ）に示すように、ＱＤ検査パッド、配線表面保護のため、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域内で、駆動回路（ＤＲＶ）及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着されている以外の領域に、エポキシ・シリコーン等の樹脂を塗布していため、さらに作業負荷が大きくなるという問題点があった。
［本実施例の液晶表示パネルの駆動回路およびフレキシブル配線基板の固着方法］
本実施例では、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の全面に亘って、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）を、一括して貼ることにより、液晶表示パネル（ＬＣＤ）における、駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を固着する工程における作業負荷の低減、材料費の低減を図り、且つ、樹脂塗布工程を廃止するようにしたものである。
図１は、本実施例の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板の固着方法を説明するための図である。
本実施例の液晶表示パネルでは、始めに、図１（ａ）に示すように、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の全面に亘って、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）を配置する。
次に、図１（ｂ）に示すように、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）上に駆動回路（ＤＲＶ）を配置し、図１（ｄ）に示すように、接触面に駆動回路（ＤＲＶ）が挿入される溝１０を有する溝ありヘッド１（ＨＥＤ１）により、駆動回路（ＤＲＶ）を押し付け加圧し、かつ、加熱して、駆動回路（ＤＲＶ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に固着する。
次に、図１（ｃ）に示すように、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）上にフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を配置し、図１（ｄ）に示すように、接触面にフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が挿入される溝１０を有する溝ありヘッド２（ＨＥＤ２）により、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を押し付け加圧し、かつ、加熱して、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着する。
本実施例では、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の全面に亘って、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）を、一括して貼ることにより、液晶表示パネル（ＬＣＤ）における、駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を固着する工程における作業負荷の低減、材料費の低減を図り、且つ、樹脂塗布工程を廃止するようにしたものである。
図１は、本実施例の液晶表示パネル（ＬＣＤ）の駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板の固着方法を説明するための図である。
本実施例の液晶表示パネルでは、始めに、図１（ａ）に示すように、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の全面に亘って、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）を配置する。
次に、図１（ｂ）に示すように、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）上に駆動回路（ＤＲＶ）を配置し、図１（ｄ）に示すように、接触面に駆動回路（ＤＲＶ）が挿入される溝１０を有する溝ありヘッド１（ＨＥＤ１）により、駆動回路（ＤＲＶ）を押し付け加圧し、かつ、加熱して、駆動回路（ＤＲＶ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に固着する。
次に、図１（ｃ）に示すように、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）上にフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を配置し、図１（ｄ）に示すように、接触面にフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が挿入される溝１０を有する溝ありヘッド２（ＨＥＤ２）により、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を押し付け加圧し、かつ、加熱して、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着する。
なお、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）により、駆動回路（ＤＲＶ）が、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に固着されることにより、駆動回路（ＤＲＶ）のバンプ電極が、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に形成された端子に電気的・機械的に接続される。
同様に、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）により、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着されることにより、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）の接続端子が、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に形成された端子に電気的・機械的に接続される。
本実施例では、図１（ｂ）に示す、駆動回路（ＤＲＶ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に固着する際に、溝ありヘッド１（ＨＥＤ１）により、駆動回路（ＤＲＶ）の周囲の、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）を押し付け加圧し、かつ、加熱するとともに、図１（ｃ）に示す、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着する際に、溝ありヘッド２（ＨＥＤ２）により、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）の周囲の、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）を押し付け加圧し、かつ、加熱する。
したがって、本実施例では、駆動回路（ＤＲＶ）及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着されている以外の領域の、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）も硬化されることになる。
同様に、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）により、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着されることにより、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）の接続端子が、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に形成された端子に電気的・機械的に接続される。
本実施例では、図１（ｂ）に示す、駆動回路（ＤＲＶ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域に固着する際に、溝ありヘッド１（ＨＥＤ１）により、駆動回路（ＤＲＶ）の周囲の、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）を押し付け加圧し、かつ、加熱するとともに、図１（ｃ）に示す、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の端部に固着する際に、溝ありヘッド２（ＨＥＤ２）により、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）の周囲の、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）を押し付け加圧し、かつ、加熱する。
したがって、本実施例では、駆動回路（ＤＲＶ）及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着されている以外の領域の、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）も硬化されることになる。
このため、本実施例では、従来の液晶表示パネルにおける、ＱＤ検査パッド（ＱＰＡＤ）、配線表面保護のため、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域内で、駆動回路（ＤＲＶ）及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）が固着されている以外の領域に、エポキシ・シリコーン等の樹脂を塗布する工程が必要なくなる。
このように、本実施例では、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の全面に亘って、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）を、一括して貼ることにより、液晶表示パネル（ＬＣＤ）における、駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を固着する工程における作業負荷の低減、材料費の低減を図ることができる。
なお、前述の説明では、本発明を液晶表示装置に適用した実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるわけではなく、本発明は、有機ＥＬ表示装置などの表示装置にも適用可能であることはいうまでもない。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
このように、本実施例では、第１基板（ＳＵＢ１）の表示部以外の領域の全面に亘って、駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜（ＡＣＦ）を、一括して貼ることにより、液晶表示パネル（ＬＣＤ）における、駆動回路（ＤＲＶ）およびフレキシブル配線基板（ＦＰＣ）を固着する工程における作業負荷の低減、材料費の低減を図ることができる。
なお、前述の説明では、本発明を液晶表示装置に適用した実施例について説明したが、本発明はこれに限定されるわけではなく、本発明は、有機ＥＬ表示装置などの表示装置にも適用可能であることはいうまでもない。
以上、本発明者によってなされた発明を、前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。
１０ 溝
ＬＣＤ 液晶表示パネル
ＳＵＢ１ 第１基板
ＳＵＢ２ 第２基板
ＰＯＬ１，ＰＯＬ２ 上偏光板
ＤＲＶ ＩＣドライバ（駆動回路）
ＦＰＣ フレキシブル配線基板
ＡＣＦ 駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜
ＡＣＦ１ 駆動回路用の異方性導電膜
ＡＣＦ２ フレキシブル配線基板用の異方性導電膜
ＱＰＡＤ ＱＤ検査パッド
ＨＥＤ１ 溝ありヘッド１
ＨＥＤ２ 溝ありヘッド２
ＨＥＤ３ 平坦ヘッド１
ＨＥＤ４ 平坦ヘッド２
ＬＣＤ 液晶表示パネル
ＳＵＢ１ 第１基板
ＳＵＢ２ 第２基板
ＰＯＬ１，ＰＯＬ２ 上偏光板
ＤＲＶ ＩＣドライバ（駆動回路）
ＦＰＣ フレキシブル配線基板
ＡＣＦ 駆動回路及びフレキシブル配線基板用の異方性導電膜
ＡＣＦ１ 駆動回路用の異方性導電膜
ＡＣＦ２ フレキシブル配線基板用の異方性導電膜
ＱＰＡＤ ＱＤ検査パッド
ＨＥＤ１ 溝ありヘッド１
ＨＥＤ２ 溝ありヘッド２
ＨＥＤ３ 平坦ヘッド１
ＨＥＤ４ 平坦ヘッド２
Claims (4)
- 第１基板を有する表示パネルを具備し、
前記第１基板は、前記第１基板の表示部以外の領域に、異方性導電膜により固着される駆動回路と、
前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に、異方性導電膜により固着されるフレキシブル配線基板とを有する表示装置であって、
前記第１基板の表示部以外の領域に前記駆動回路を固着する異方性導電膜と、前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に前記フレキシブル配線基板を固着する異方性導電膜とは同じ異方性導電膜であり、
当該異方性導電膜は、前記第１基板の前記表示部以外の領域内で、前記駆動回路と前記フレキシブル配線基板が固着される領域以外の領域にも形成され、硬化されていることを特徴とする表示装置。 - 前記表示パネルは、前記第１基板と対向して配置される第２基板を有し、
前記第１基板の表示部以外の領域は、前記第１基板における、前記第２基板で覆われていない領域であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。 - 第１基板を有する表示パネルを具備し、
前記第１基板は、前記第１基板の表示部以外の領域に、異方性導電膜により固着される駆動回路と、
前記第１基板の前記表示部以外の領域の端部に、異方性導電膜により固着されるフレキシブル配線基板とを有する表示装置の製造方法であって、
前記第１基板の表示部以外の領域の全面に亘って、異方性導電膜を配置する工程１と、
前記異方性導電膜上に、前記駆動回路を配置し、加圧・加熱して、前記第１基板の表示部以外の領域に、前記異方性導電膜により前記駆動回路を固着する工程２と、
前記異方性導電膜上に、前記フレキシブル配線基板を配置し、加圧・加熱して、前記第１基板の表示部以外の領域に、前記異方性導電膜により前記フレキシブル配線基板を固着する工程３とを有し、
前記工程２において、接触面に前記駆動回路が挿入される溝を有する第１ヘッドを使用して、前記駆動回路と前記駆動回路の周辺部分を加圧・加熱するとともに、前記工程３において、接触面に前記フレキシブル配線基板が挿入される溝を有する第２ヘッドを使用して、前記フレキシブル配線基板と前記フレキシブル配線基板の周辺部分を加圧・加熱することにより、前記第１基板の前記表示部以外の領域内で、前記駆動回路と前記フレキシブル配線基板が固着される領域以外の領域の前記異方性導電膜が硬化されていることを特徴とする表示装置の製造方法。 - 前記表示パネルは、前記第１基板と対向して配置される第２基板を有し、
前記第１基板の表示部以外の領域は、前記第１基板における、前記第２基板で覆われていない領域であることを特徴とする請求項３に記載の表示装置の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012247021A JP2014095797A (ja) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
| US14/070,413 US9477123B2 (en) | 2012-11-09 | 2013-11-01 | Liquid crystal display device and production method thereof |
| CN201310547925.3A CN103809308A (zh) | 2012-11-09 | 2013-11-07 | 显示装置及显示装置的制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012247021A JP2014095797A (ja) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014095797A true JP2014095797A (ja) | 2014-05-22 |
Family
ID=50681403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012247021A Pending JP2014095797A (ja) | 2012-11-09 | 2012-11-09 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9477123B2 (ja) |
| JP (1) | JP2014095797A (ja) |
| CN (1) | CN103809308A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112015005332T5 (de) * | 2014-11-28 | 2017-08-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Bildverarbeitungsvorrichtung, Anzeigesystem und elektronisches Gerät |
| CN105792541B (zh) * | 2016-05-13 | 2018-11-16 | 深圳鼎晶科技有限公司 | Fpc邦定工艺 |
| KR102416572B1 (ko) | 2017-08-23 | 2022-07-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2798027B2 (ja) * | 1995-11-29 | 1998-09-17 | 日本電気株式会社 | 液晶表示装置およびその製造方法 |
| JPH09297318A (ja) * | 1996-03-06 | 1997-11-18 | Seiko Epson Corp | 液晶装置、液晶装置の製造方法および電子機器 |
| JP3462135B2 (ja) * | 1999-01-14 | 2003-11-05 | シャープ株式会社 | 二次元画像検出器およびアクティブマトリクス基板並びに表示装置 |
| JP2001052778A (ja) | 1999-08-06 | 2001-02-23 | Hitachi Chem Co Ltd | 異方導電性接着フィルムおよびその製造方法 |
| KR100737896B1 (ko) * | 2001-02-07 | 2007-07-10 | 삼성전자주식회사 | 어레이 기판과, 액정표시장치 및 그 제조방법 |
| JP3707420B2 (ja) * | 2001-10-24 | 2005-10-19 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置および電子機器 |
| JP2003222898A (ja) * | 2002-01-30 | 2003-08-08 | Kyocera Corp | 液晶表示装置 |
| JP2004145129A (ja) * | 2002-10-25 | 2004-05-20 | Advanced Display Inc | 表示装置およびその製造方法ならびに表示装置の製造装置 |
| JP2004317924A (ja) * | 2003-04-18 | 2004-11-11 | Advanced Display Inc | 表示装置および表示装置の製造方法 |
| US7139060B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-11-21 | Au Optronics Corporation | Method for mounting a driver IC chip and a FPC board/TCP/COF device using a single anisotropic conductive film |
| KR101119196B1 (ko) * | 2005-02-16 | 2012-03-22 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
| JP2006309161A (ja) | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Sanyo Epson Imaging Devices Corp | 電気光学装置及び電子機器 |
| KR101137863B1 (ko) * | 2005-08-30 | 2012-04-23 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 어레이 기판 |
| KR20070025778A (ko) * | 2005-09-05 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 이방성 도전 필름과 그를 이용한 평판 표시 장치 및 그제조 방법 |
| KR20080031091A (ko) * | 2006-10-03 | 2008-04-08 | 삼성전자주식회사 | 표시장치 및 이의 제조 방법 |
| CN101398539B (zh) * | 2007-09-28 | 2010-09-29 | 群康科技(深圳)有限公司 | 显示模组 |
| JP5337601B2 (ja) | 2009-07-03 | 2013-11-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 異方性導電フィルム貼り付け装置 |
-
2012
- 2012-11-09 JP JP2012247021A patent/JP2014095797A/ja active Pending
-
2013
- 2013-11-01 US US14/070,413 patent/US9477123B2/en active Active
- 2013-11-07 CN CN201310547925.3A patent/CN103809308A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20140132895A1 (en) | 2014-05-15 |
| CN103809308A (zh) | 2014-05-21 |
| US9477123B2 (en) | 2016-10-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI645480B (zh) | Connector, method of manufacturing the connector, electronic device | |
| CN101008751A (zh) | 液晶显示装置及其制造方法 | |
| WO2011111420A1 (ja) | 液晶表示装置とその製造方法 | |
| TWI540591B (zh) | A connection method, a method of manufacturing a connector, and a linker | |
| TW201444437A (zh) | 接合可撓性印刷電路板(fpcb)之方法、可撓性印刷電路板面板組件以及包含其之顯示裝置 | |
| US8692968B2 (en) | Chip component mounting structure, chip component mounting method and liquid crystal display device | |
| JP2014095797A (ja) | 表示装置および表示装置の製造方法 | |
| KR101870241B1 (ko) | 표시 장치용 본딩 장치 및 그 방법 | |
| JP2009272457A (ja) | 基板実装構造及び液晶表示装置、並びに基板実装構造の製造方法 | |
| JP2006066676A (ja) | 電気光学装置及び電子機器 | |
| JP2009069705A (ja) | 液晶表示装置の製造方法 | |
| JP2012124504A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JP5406974B2 (ja) | 熱圧着装置及び電気部品の実装方法 | |
| JP2013201241A (ja) | 接続体の製造方法、及び電子部品の接続方法 | |
| JP2009032845A (ja) | 熱圧着装置及び電気部品の実装方法 | |
| KR102732411B1 (ko) | 표시 장치의 제조 장치, 및 표시 장치의 제조 방법 | |
| JP2006245554A (ja) | 電気部品の実装方法 | |
| JP2007035546A (ja) | 圧着装置及び圧着方法 | |
| CN101233608A (zh) | 连接构造体的制造方法 | |
| JP2005129757A (ja) | 半導体装置の接続方法 | |
| JP2008235656A (ja) | 回路基板の実装体 | |
| CN117130188B (zh) | 阵列基板、显示面板和显示装置 | |
| KR102212012B1 (ko) | 접속체의 제조 방법, 및 전자 부품의 접속 방법 | |
| JP2005167274A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法並びに液晶表示装置 | |
| JP6393039B2 (ja) | 接続体の製造方法、接続方法及び接続体 |