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TWI327055B - Heat dissipation module - Google Patents

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TWI327055B
TWI327055B TW96120743A TW96120743A TWI327055B TW I327055 B TWI327055 B TW I327055B TW 96120743 A TW96120743 A TW 96120743A TW 96120743 A TW96120743 A TW 96120743A TW I327055 B TWI327055 B TW I327055B
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TW
Taiwan
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heat
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heat dissipation
heat sink
condensation
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Application number
TW96120743A
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TW200850131A (en
Inventor
Shi-Wen Zhou
Chun Chi Chen
Guo Chen
Original Assignee
Foxconn Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
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Publication date
Application filed by Foxconn Tech Co Ltd filed Critical Foxconn Tech Co Ltd
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Publication of TW200850131A publication Critical patent/TW200850131A/zh
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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Description

1327055 九、發明說明: .【發明所屬之技術領域】 對電子元器 本發明涉及一種散熱模組,特別係指一 件散熱之散熱模組。 【先前技術】 如今,在電腦產業中,為將微處理晶片等發熱電子元 件產生之熱量有效散發,通常採用方法係將散熱模組緊密 地貼5又於發熱電子兀件溢熱表面,以協助發熱電子元件散 熱,保證發熱電子元件在適當溫度下運作。 傳統之散熱模組包括-基座、複數熱導性結合於基座 之散熱片、以及連接散熱W和基座之複數“〔,,形敎 管,該等熱管之蒸發段與基座結合,冷凝段則穿設於W 内。此類散熱模組工作時,一部分熱量直接從基座傳輸至 鶴片,另—部分熱量籍由熱管傳輸至散熱鰭片。由於 管只有-冷凝段穿設㈣片内,從其 洛發段傳輸過來之熱量被集中地傳導至鰭片與冷凝段所接 觸’部分’然後再逐步地散佈至整個_片。在此過程中, 熱罝是從籍片之-部分㈣至_片之其他部分,從而導致 各一刀又熱不均勻’使鰭片不能有效與周圍空氣進行 換熱,由此,該類散熱模組之散熱效率有限。 為克服上述缺點,業界設計φ Μ269704號1中一恭施例所措出—種如中華民國專利第 教與。Q: 例所^之散熱模組,職熱模組之 熱官王S 形,盆包括一诖技社, 接‘",曰片底部且結合至底板之 7 I327Q55 蒸發段、一穿設於鰭片中部之冷凝庐 n - 又、及—結合於銬片頂 部之另一冷凝段。該散熱模組埶營妁a a 、 • …、s均勻地分佈於鰭片表 面,一部分熱量由底板直接傳導至銬片 ’3々卜邵;由基發段所 #輪之另一部分熱量先經由一冷凝段傳輪至鰭片;部,缺 後剩餘之熱量再經由另一冷凝段傳輪 ’ — ,曰月頂部。由於敎 官之傳熱速率較快,熱量可幾乎同時到達鰭片之上邛、,中、 ,及下部,使鰭片各部分受熱均句,進而有效地將執量 政佈至周圍空^因此’該散熱模組相比于傳統之散熱模 組效率有所提咼。 、 但是,由於上述散熱模組之熱管呈“s”形其蒗 段只能單向將熱量通過二冷凝段傳輸至_片,底板所= 之熱量不能迅速散發出去,進而使該散熱模 =率 受到限制。 狀…'双丰 【發明内容】 有馨於此’有必要提供一種帶有雙向之熱管且散埶效 率較南之散熱模組。 一種散熱模組,用於對電子^器件散熱,其包括一與 電子兀器件接觸之第―崙蝕 ^ ^ ^ ^ #一 政熱态、一设置於弟—散熱器上之 弟一政…态、及連接第-和第二散熱器之至少一埶管,所 述至少一埶管向括 ,,Α 所 fηλΓ 至第一散熱器之蒸發段及從蒸發 又同側相向回彎而出之第一和第二冷凝段,其中第— 冷凝段與第二散熱器結合,第三冷凝段夾設 散熱器之間。 t 乐一 8 1327055 與習知技術相比,本發明散熱模組 一 二冷凝段由-蒸發段同側回彎而出,該第:、s:弟-和第 均直接與料蒸發段 冷凝段 二方向分別傳輪至帛,笛所及收之熱量可同時從 J刀乃寻輸至弟一和弟二冷凝段,進而 和第二散熱器。對於熱傳輸而言,雙向㈣n弟一 效率。由此,本發明散熱模組之散熱效率較高。早°更具有 【實施方式】 η 本發明之散熱模組是用於對安裝於電路板(圖未示 之中央處理器等發熱電子元器件(圖未示)進行散熱丁。 #請參閱圖i和圖2,示出了本發明之散熱模組,其包括 -第-散熱器10、一設置於第一散熱器10上方之第埶 器20、一夾置於第一散熱器1〇和第二散熱器2〇之間之二 導熱板30、以及連接第一散熱器1〇和第二散熱器2〇之二 熱管40。 所述第一散熱器10包括一底板12及設置於底板12上 之複數散熱鰭片14。所述底板12包括一矩形之板體12〇, 該板體120由導熱性良好之金屬材料製成,其下表面與電 子元器件接觸以吸收其產生之熱量;該板體120上表面門 設有平行于其長邊之二凹槽122,該二凹槽122左右對稱, 用於嵌入熱管40相應之部分。該板體120四角處分別水平 向外延伸出四扣耳124,每一扣耳124均設有一通孔126, 以供螺杆件(圖未示)穿設而將底板12固定於電路板上。 所述散熱鰭片14熱導性結合於板體120上方,每一散熱韓 9 1327055 片14均包括一矩形之片體140。該片體140垂直於底板12, 其上、下二對邊分別同向垂直彎折出二折邊142,複數相應 ‘之折邊142通過焊接而將散熱鰭片14固定成一體,從而分 別形成散熱鰭片14之上、下表面。其中,所述散熱鰭片14 之下表面通過焊接固定於底板12上表面,散熱鰭片14之 上表面則與導熱板30熱導性結合。該片體140上、下對邊 靠近該片體140 —側之部分分別設有相互對應之二半圓形 缺口 144,上邊缺口 144之圓心與下邊相應缺口 144之圓心 鲁分別位於平行於片體140短邊之二直線上。每一缺口 144 之内緣與折邊142同向垂直延伸出一半環形之結合片 - 148,複數相應之結合片148相互連接組成四半圓筒形凹槽 • 146。位於散熱鰭片14下部之二凹槽146與底板12相應之 二凹槽122配合,形成二圓筒形通道,供熱管40相應之部 分穿設。 所述導熱板30平行於底板12而設置於第一散熱器10 籲上方,該導熱板30面積小於底板12之面積,其底面與第 一散熱器10散熱鰭片14頂部對應位置處設有二凹槽302, 該二凹槽302與位於第一散熱器10上部相應之二凹槽146 組成二圓筒形通道,以收容熱管30相應之部分。該導熱板 30下表面通過焊接與第一散熱器10散熱鰭片14上表面熱 導性結合,其上表面與第二散熱器20相接觸。 所述第二散熱器20設置於導熱板30上方,其包括複 數與導熱板30結合之散熱鰭片22及與散熱鰭片22相配合 之一蓋板24。每一散熱鰭片22包括一與第一散熱器10之 I327Q55 片體140等大之矩形片體220,該片體220上邊開設有二半 圓形缺口 226,該二缺口 224與第一散熱器10之缺口 144 •相互對應,該二缺口 224之圓心與第一散熱器10相應缺口 144之圓心位於平行於片體220短邊之二直線上。所述片體 220之上、下對邊及缺口 224之内緣分別同向垂直彎折出二 折邊222及二半環形之結合片226。複數相應之折邊222 和結合片226通過焊接而將散熱鰭片22固結為一體。複數 相應之折邊222連接組成散熱鰭片22之上、下表面,該下 ® 表面通過焊接結合於導熱板30上表面。複數結合片226對 應地連接成散熱鰭片22之二凹槽228。所述蓋板24平行於 • 導熱板30,其由熱導性良好之金屬材料製成。該蓋板24 . 由一矩形之板體挖去二凹槽242而形成。該板體面積大於 導熱板30面積,其下表面通過焊接結合於散熱鰭片22之 上表面。該二凹槽242平行地開設於板體下表面,其與散 熱鰭片22之二凹槽228配合,形成容置熱管30相應部分 φ之二圓筒形通道。 所述二熱管40形狀及功能均相同。每一熱管40包括 一平直之蒸發段42及由該蒸發段42兩端同側相向回彎而 出之平直之第一冷凝段44和第二冷凝段46。該蒸發段42 和第一冷凝段44及第二冷凝段44相互平行且位於同一平 面。蒸發段42與第一冷凝段44之間之回彎部分形成第一 絕熱段45,蒸發段42與第二冷凝段46之間之回彎部分形 成第二絕熱段47。所述第一絕熱段45和第二絕熱段47均 位於第一冷凝段44和第二冷凝段46所形成之平面内,該 11 I327Q55 第一絕熱段45進一步包括一垂直于蒸發段42之第一平直 •k 452及由忒第一平直段452兩端同側延伸出之二弧形之 第一連接段454,該二第一連接段454之自由末端分別與蒸 發段42和第一冷凝段44連接,從而將蒸發段42所吸收之 部分熱量從左側傳輸至第一冷凝段44。所述第二絕熱段47
包括一垂直于蒸發段42之第二平直段472及由該第二平直 段472兩端同側延伸出之二弧形之第二連接段474。該第二 平直段472之長度小於第一平直段452之長度。該二第二 連接段474之自由末端分別連接至蒸發段42及第二冷凝段 46,以將蒸發段42所吸收之另一部分熱量從右側傳輸至第 二冷凝段46。由於熱量可從雙方向分別傳輸至第一冷凝段 44和第二冷凝段46,蒸發段42所積蓄之熱量可迅速地得 到釋放,從而使熱管4〇具有一較高之傳熱效率。 一熱官40所處平面相互平行,且二熱管4〇各部分之 位置一 一對應。所述每一熱管4〇所處平面垂直於散熱鰭片 14和底板12。請一併參閱圖3,組裝該散熱模組時,首先 將二熱管4〇之二蒸發段42嵌入第-散熱器10底板12之 二凹槽m 0 ;然後,將二熱管4〇之二第二冷凝段仏之 自曰由末端相對于蒸發段42略微向上提起-段距離,再將已 =接成:體之第一散熱器1〇之散熱鰭片14從一側垂直穿 。又=熱g 4〇之第二冷凝段46、蒸發段42、第一和第二絕 熱段45、47所圍設出之空間内。由於熱管4Q呈有彈性, 在散熱韓片U穿設過程中,熱管4〇之 形變,使熱管40之第凝段46且右 ·,,、+又4/&生 心弟一々凌& 46具有一向下移動之趨勢, 12 1327055 從而與散熱鰭片14之上表面發生干涉,直至該二第二冷凝 段46嵌入散熱鰭片14上部之二凹槽146内,使第二絕熱 段47恢復形變,第二冷凝段46恢復至原有位置。此時, 散熱鰭片14之下表面與底板12上表面緊密接觸而將熱管 40之二蒸發段42收容於散熱鰭片14下部之凹槽146和底 板12之凹槽122配合形成之二圓筒形通道内。熱管40之 二第一絕熱段45位於第一散熱器10之一側,二第二絕熱 段47位於第一散熱器10之相對另一側;之後,再將導熱 •板30之下表面貼設於散熱鰭片14之上表面,使導熱板30 之二凹槽302與散熱鰭片14上部之二凹槽146配合形成之 - 二圓筒型通道容置二熱管30之二第二冷凝段46;隨後,使 - 已焊接成一體之第二散熱器20之散熱鰭片22之二凹槽228 對準熱管40之二第一冷凝段44之下半部分,再將散熱鰭 片22沿熱管40之第一冷凝段44向内移動,直至散熱鰭片 22之下表面與導熱板30之上表面完全貼合,此時熱管40 鲁之二第一冷凝段44對應嵌入於散熱鰭片22之二凹槽228 内;最後,將第二散熱器20之蓋板24下表面貼設於散熱 鰭片22上表面,使該蓋板24之二凹槽242與散熱鰭片22 之二凹槽228所形成之二圓筒形空間將二熱管40之二第一 冷凝段44收容於其中。由此,該散熱模組完成了組裝過程。 綜上所述,本發明散熱模組每一熱管40之二冷凝段 44、46由一蒸發段42同側相向回彎而出,其中第一冷凝段 44結合於第二散熱器20頂部,第二冷凝段46夾置於第一和 第二散熱器10、20之間,底板12所吸收之熱量一部分直接 13 1327055 傳導至散熱.it片14、22 ’另—部分熱量被熱管敏蒸發段 42所吸收後分別籍由二冷凝段44、46從二方向傳輸至第一 和第二散熱器1G、2G’其散熱效率較單方向之熱傳輸高。 且,由於熱管40之第-和第二冷凝段4[46分別與導紙性 良好之盍板24和導熱板3〇結合,熱量可更加均勻之從 24和導熱板30傳輸至每—散熱鰭片14、22,使第一和 月文熱為10、20能充分進行散熱。 綜上所述,本發明確已符合發明專利之 提出專利申請。惟, 文干逐依决 上居者僅為本發明之較佳實施例, 不能以此限制本案之巾請專·圍。舉凡熟悉本案技龜 二士巧本發明之精神所作之等效修•或變 盍於以下申請專利範圍内。 ^ 【圖式簡單說明】 圖1係本發明散熱模組之立體組合圖。 圖3係本發明散熱模組第—散熱器與熱管之立體組農 圖2係本發明散熱模組之立體分解圖 圖 主要元件符號說明】 第一散熱器 10 底板 板體 120 凹槽 扣耳 124 通孔 散熱鰭片 14,22 片體 12 122,146,228,242, 302 126 140,220 14 1327055 折邊 142,222 缺口 144,224 結合片 148,226 第二散熱器 20 蓋板 24 導熱板 30 執管 40 蒸發段 42 第一冷凝段 44 第一絕熱段 45 第一平直段 452 第一連接段 454 第二冷凝段 46 第二絕熱段 47 第二平直段 472 第二連接段 474 15

Claims (1)

  1. ^^7055 十、申請專利範圍: !·-種散熱模組,用於電子元器件散熱,其包括—與電子元 ”之第一散熱器、一設置於第一散熱器二之第二 散熱器、及連接第一和第二散熱器之至少一熱管,其改 ^ ^該至少一熱管包括一結合至第一散熱器之蒸發 丰又及攸裔發段兩端同側相向回彎而出之第一和第二冷凝 ^ /、中第冷凝#又與第二散熱器結合,第二冷凝段夾 设於第一和第二散熱器之間。 如申請專利㈣第i項所述之散熱模組,其中該散熱模組 還包括一夾置於第一和第二散熱器之間之導熱板。 3·如申請專利範圍第2項所述之散熱模組,其中該第一散熱 器包括一底板及夾置於底板和上述導熱板之間之複數散 …韓片β第—政熱器包括—蓋板及夾置於蓋板 孰 板之間之複數散熱鰭片。 導,,、、 4.如申請專利範圍第3項所述之散熱模組,其中至少一熱管 之蒸發段夾設於該第一散熱器之散熱鰭片底部和底板之 間’所述至少一熱管之第一冷凝段夾置於第二散熱器之 散熱鰭片頂部和蓋板之間,所述至少—熱管之第二冷凝 段夾設於該導熱板和第一散熱器散熱籍片頂部之間。 5. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組,其#該蓋板、導 熱板、以及底板相互平行。 6. 如> 申請專利範圍第3項所述之散熱模組,其中該至少一熱 吕之洛發段、第-冷凝段、及第二冷凝段相互平行且處 16 丄以7055 ' :同平面,該平面垂直於第一和第二散熱器每一散熱 .韓片及第一散熱器之底板。 7.如^請專利範圍第6項所述之散熱模組,其中該至少一熱 =第一冷凝段和蒸發段間之回彎部分形成第一絕熱段, 第一冷凝段和蒸發段間之回彎部兮形成第二絕熱段,該 第、”邑熱&和第二絕熱段與至.少一熱管 蒸發段共面。 如申明專利範圍第7項所述之散熱模組,其中該熱管之絕 • 熱段位於第—散熱器之一側,另一絕熱段位於第一散熱 器之相對另一側。 '' 如申明專利範圍第7項所述之散熱模組,其中該第一絕熱 &包括一垂直于蒸發段之第一平直段及由該平直段兩端 同側延伸而出且分別與蒸發段和第一冷凝段連接之二弧 形之第一連接段,第二絕熱段包括一垂直于蒸發段之第 一平直段及由該第二平直段兩端同側延伸而出且分別與 蒸發段和第二冷凝段連接之二弧形之第二連接段,該第 一平直段之長度大於第二平直段之長度。 10.如申請專利範圍第7項所述之散熱模組,其中該散熱模 •'且還包括一另一熱管,該另一熱管與該至少一熱管形狀 相同且平行於至少一熱管,該另一熱管所處位置與至少 一熱管所處之位置相互對應。 17
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