TWI310895B - Heat dissipation device - Google Patents

Description

1310895 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明涉及一種散熱裝置，尤指一種種應用於電子元件之散熱裝 • 置。 【先前技術】 電子元件（如中央處理器）運行時產生大量熱，而使其本身及系 統溫度升高，繼而導致其運行性能下降。為確保電子元件正常運行: 通常在電子元件上安裝散熱器，排出其所產生的熱量。 一種傳統之散熱器包括一與電子元件接觸之底板、設於底板上之 複數散熱片以及安裝於散熱片頂部之一風扇。電子元件運行產生之熱 量被底板吸收後’再通過散熱片散發到周圍環境中以冷卻電子元件^ 風扇運行產生氣流吹向散熱片以加速熱量之散失。為提升散熱性能， 通常藉由增加散熱片尺寸來增加散熱器之表面積。然而，增加散熱片 之尺寸將會使散熱器體積增大從而佔用系統更多的空間資源。… 此外，傳統散熱器中由於其頂部距離電子元件較遠，電子元件產 生之熱量經底板不能快速由散熱器之底部傳向頂部，致使散熱器頂部 利用率低，影響散熱器之整體散熱性能。 【發明内容】 有鑒於此，有必要提供一種具較佳性能之散熱裝置。 一種散熱裝置，包括一吸熱板，一導熱體置於吸熱板上，該導熱 體包括一與吸熱板接觸之下基板，一與下基板平行且相隔設置之上基 板，一傳熱板連接下基板與上基板，該上基板朝向下基板垂直設有 複數第一散熱鰭片，複數第二散熱鰭片垂直設於上基板頂部。 與現有技術相比，該散熱裝置之導熱體設有連接上基板與下基板 之傳熱板，使熱量快速傳遞至導熱體頂部，該導熱體頂部分別設置有 朝下與朝上設置之第一及第二散熱鰭片，使傳遞至導熱體頂部之熱量 陕速傳向第一及第二散熱鰭片從而將熱量散發，散熱裝置之總體散熱 性能得以提升。 6 1310895 【實施方式】 4參閱第一圖及第二圖，揭露本發明散熱裝置之較佳實施例。該 散熱f置用以對中央處理器（圖未示）等發熱電子元件進行散熱其 包括—散熱H 1G及-安裝於健^ 1G —側之風扇2{)。鎌熱器1〇 t括—與電子元件接觸之吸熱板12，一置於吸熱板12上導熱體30， 複數平行之第-散觸片36由導舰3G延伸而出，複數第二散熱縫 片％置於導熱體3〇頂部，三u形熱管4〇連接吸熱板12、導熱體 30及第二散熱鰭片38。

*月參閱第二圖，該吸熱板12呈矩形平板狀，具有一與電子元件 細之底面120及-頂面m，該頂面m形成有三溝槽124，該吸 熱板12四角水平向外延伸有四耳部126，可供套設有彈簧6〇之螺釘 元件50穿過以將散熱器1〇固定於一電路板(圖未示)上。 該導熱體30呈“工”字形’其包括一與吸熱板12接觸之下絲 32 ’ 一與下基板32平行且分隔設置之上基板糾，一垂直連接下基板 32與上基板34之傳熱板33，上述第一散熱鰭片36自上基板34之 下表面朝向下基板32垂直延伸而出，其間形成複數第—氣流通道。 該導熱體3〇之上基板34、下基板％、傳熱板33及設於上基板34 之第一散熱鰭片36是通過鋁擠加工方式一體成型，該等第一散熱鰭 片36之自由端距下基板32有一間隙，該上基 _ 36方向之長度較下基板32長，該上基板34之^=有^ 對溝槽342 ’該下基板32之底面對應吸熱板12頂部122之溝槽124 形成有三賴(圖未示）。其憎熱板33垂直連鮮基板32與上基板 34中部從而使上述第一散熱鰭片36分列於該傳熱板％兩側。第二 散熱鰭片38垂直結合於導熱體3〇上基板34之頂面，該等第二散熱 鰭片38平行於第-散熱鰭片36，其間形成複數第二氣流通道。該等 第一散熱鰭片38底面對應上基板34頂面之溝槽342形成有一對溝槽 382，一貫穿孔380形成於第二散熱鰭片38溝槽342之上方。 該熱管40包括一對第一熱管42及一第二熱管糾，該第一及第 二熱管42 ’ 44分別包括一蒸發段420，，一平行於蒸發段·， 440之冷凝段422，442及一連接段423，443連接蒸發段42〇，44〇 1310895 與冷凝段422，442。其中，第一及第二熱管42，44之蒗發段42〇， 440收容於吸熱板12之溝槽124與導熱體3〇下基板％之溝槽共同 形成的通道中，從而使吸熱板12與導熱體3〇底面熱連接；第一熱 管42之冷凝段422收容於導熱體30上基板34之溝槽342與第二^ 熱籍片38之溝槽382共同形成的通道中；第二熱管之冷凝段^42 穿過第二散熱鰭片38之貫穿孔380。 該風扇20安裝於散熱器10 —側，該風扇2〇之軸線方向與第一 及第二散熱鰭片36，38形成之氣流通道方向—致，使其產生^氣流 吹向第一及第二散熱鰭片36，38之氣流通道中以提升第一及第二散 熱鰭片36，38之散熱效率。 該散熱裝置應用於發熱電子元件時，吸熱板12之底面12〇接觸 電子元件吸收熱量；吸熱板12吸收之熱量傳遞至其上第一及第二熱 管42，44之蒸發段420，440 ;蒸發段420，44〇吸收之一部分Z量 傳遞至與其接觸之導熱體30的下基板32上，然後通過與下基板32 相連之傳熱板33將下基板32上之熱量迅速傳遞至導埶體的基 板34上，再由上基板34傳遞至第—及第二散熱鰭片導3M8上 量散發，第一熱官42之蒸發段420吸收的另一部分熱量通過其連接 段423及冷凝段422直接傳至導熱體30頂面與第二散熱鰭片38之底 面，導熱體30頂面之熱s迅速傳遞至第一散熱鰭片36，如此熱量 通過弟一及第二散熱鰭片36，38向外散發；第二熱管44之蒸發段 440吸收的另一部分熱量通過其連接段443及冷凝段糾2直接傳至第 二散熱鰭片38而向外散發。 本發明散Μ置獅呈“工”狀德擠型導熱體3Q及與熱管4〇 相結合，使發熱電子元件產生之熱量迅速傳遞至散熱器1〇之頂部， 加速熱量的傳遞，從而更快速更有效並且更及時的把熱量帶走，提高 整個散熱裝置之散熱性能。 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明散熱器較佳實施例之立體圖。 第二圖係第一圖之正視圖。 8 1310895 第三圖係第一圖之立體分解圖。 【主要元件符號說明】 散熱器 10 吸熱板 12 底面 120 頂面 122 溝槽 124、342、382 耳部 126 風扇 20 散熱體 30 下基板 32 傳熱板 33 上基板 34 第一散熱鰭片 36 第二散熱鰭片 38 貫穿孔 380 熱管 40 第一熱管 42 蒸發段 420、440 冷凝段 422 > 442 連接段 423、443 螺釘元件 50 彈簧 60 ❿ 9

Claims (1)

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卜、申請專利範圍： 1.一種散熱裝置，包括： 一吸熱板，用以與電子元件接觸； 導熱體’置於該吸熱板上’其包括一與吸熱板接觸之下基板，— 與下基板平行且相隔設置之上基板，及一連接下基板與上基 傳熱板；及 複數第-散熱n片及第二散熱則，分別設置於該上基板的下表面 上表面，該等第一散熱鰭片平行分佈於導熱體傳熱板之兩側。 .申請專利範圍第1項所述之散熱裝置，其中該等第—散熱轉片自 上基板下表面垂直且朝向下基板方向延伸。 3·如專利範圍第1項所述之散熱m中該等第二散熱鰭片自 上基板上表面垂直朝上延伸。 利1i圍第1項所述之散熱裝置，其中該傳熱板連接上基板 與下基板之中部，使導熱體呈“工，，字形。 5·如申請專利範圍第丄項所述之散熱裝置，其中該等第一散熱 由端與下基板之間有一間隙。 、 6·如範圍第1項所述之散熱裝置，其中該等第一散熱鰭片平 ΊΤ於該等第一散熱縛片。 =申請專利範圍第6項所述之散_置，其中該上、下基板 板及第一散熱，鰭片由銘擠加工方式一體成型。 8.=申請專利範圍第6項所述之散熱裳置，其中該散熱裝置進一步包 好，_管連接贿板、導缝及第二散教嗜片。 範圍第8項戶斤述找熱裝置，其中該熱管包括一夾置於 1 :、贫，、導熱體之下基板之間的蒸發段，—夾置於導熱體上基板頂 連接段!'散熱縛片之間的冷凝段’及一位於蒸發段與冷凝段2間的 ίο.如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置，其中該熱 =板與導無的下基板之間崎發段，_貫穿第二散歸之^ 凌奴，及一位於蒸發段與冷凝段之間的連接段。、7 让如申請專利範圍第1〇項所述之散熱裝又° 包括_置於第一及第二散熱則一側傷=轴裝二步 1310895 ί _ ’年/月办日修(更)正替換頁 第一及第二散熱鰭片形成之氣流通道方向一致。 11 wm 13 娜 95

' 七、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（二）圖 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 散熱器 10 吸熱板 12 風扇 20 散熱體 30 第二散熱鰭片 38 熱管 40 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學 式：