TWI309761B - Thermal module - Google Patents

Description

1309761 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 模組本《歸及—種散熱她，尤指—翻於電子树等散熱之散熱 【先前技術】 執旦目m處理料電子元件紅常運行過程中都將產生大量之 c 出其產生之熱量’將會導致熱量累積引起溫度升 i 電子元件之正常運行。故，業界通常在電子元件上安 衣一散熱器進行輔助散熱。 物勒ϋ型之散熱裝置如中國大陸專利公告第〇3223425.2號所揭露， 3二3括—散熱器及與該散熱器接觸之熱f。其中，該散熱器 ㈣子元件如巾央處理之基座越直設置於基 紐糾。該熱管紐與餘1之基座接觸之蒸發段，及從 Ξ 觀伸㈣並錄^上遠絲狀部分賴之冷凝 = 時’令央處理器產生之熱量首先被基座吸收，再傳導至散熱 *㈣發到周圍環境中以達到冷卻中央處理器之目的。熱管具有 導性’故可將熱量從基座直接快速傳遞到散熱片上之較遠處 二:ί散發。^提高散錄置之散熱能力，通常將散熱器設計成較 -積具有較大之散熱面積以提升整體之性能。然，在實際應用中 文到空間等條件之限制，散熱ϋ之體積不能過大。例如，其他電子元 如電谷等<置在中央處理器附近’且該電容高於中央處理器時，電 ^易與散熱|§發生干涉。為避免此麟況…般通過減小散熱器體積 ^避免與其他元件發生干涉。然，減小散熱碰積將使散絲置之整 體散熱效果降低，滿足不了散熱需求。 【發明内容】 有雲，此，有必要提供一種具有較佳散熱性能之散熱模組。 二種散熱模組，包括一傳熱板、設於傳熱板上之散熱器以及至少 一熱官，該散熱器包括與傳熱板接觸之基座，該傳熱板與散熱器基座 相，觸之一側上設有至少一溝槽，該散熱器基座之底部具有一凹槽， 且凹槽與傳熱板上之溝槽對應組合成—通道以容納熱管，該熱管包 1309761 =傳ΐί 散熱段及遠轉熱㈣與散熱器接 中，管之第-傳熱段包括-具有圓形截面: 4二“埶5|其’二ί t熱官之第—傳熱段之圓弧段容納於傳熱板之 ϋ Ϊ座底部之凹槽形成之通勒，其扁平段伸出該通道之 ϋΓΪ器基座底部之凹槽内，該爲平段具有—扁平之底面與 政熱益基座之底部表面處於同一平面内。 相較于習知技術，該散熱模纽中之傳熱板可增加散熱器到電子元 之距離’可以避免餘器與其他元件發生干涉，使散熱器具有 相對較大之體積；_，將歸之第__段之—部分㈣，可以避 免熱管與其他元件發生干涉。 【實施方式】 本發明政熱模組用來辅助電子元件如巾央處理器等進行散敎。 麻f—同參閱第—圖至第五圖，本發明散熱模組之—實施例[括- 、设於傳熱板10(3上之—散熱器及同時與傳熱板_和散 熱态200接觸之兩個熱管3〇〇。 傳熱板100係由導熱性能良好之金屬材料如銅、銘等製成，其盘 設，電路板5〇〇上之電子元件如中央處理器4〇時接觸並吸收中央^ 理声400產生之熱$。傳熱板丨⑻之上部設有—對相互平行之溝槽⑽ 用以容置熱管300，並將吸收之熱量傳遞給熱管3〇〇。 與上述傳熱板1〇〇之頂部接觸之散熱器2〇〇包括一基座21〇、與該 基座210間隔平行設置之—頂板220，及設於基座2峨頂板220之間之 散熱片組230。 其中，基座210係由導熱性能良好之金屬材料如銅、鋁等製成， 且其面積要大於賴板_之®積。基座21G包括與傳熱板通接觸之 底部2104，及與散熱片組230底部23〇4接觸之頂部21〇2。在基座21〇之 底部2104具有-對平行之凹槽2106，該等凹槽21〇6分別與傳熱板腦 上之對應溝槽110組合成二通道用以容納熱管3〇〇。 頂板220之底側具有一對相互平行之凹槽2202。 政熱片組230直立設於基座210上，其相對之頂部摺邊2302、底部 摺邊2304分別與頂板220、基座210連接。在散熱片組23〇之頂部摺邊 2302設有一對平行之溝槽2306，且該溝槽23〇6與頂板21〇上之凹槽 1309761 2106對應組合成一對通孔以容置熱管30〇。 每一熱管300呈U型’其内設有毛細結構並盛裝有適量之工作介質 如水、乙醇等。每一熱管300包括相互間隔且大體平行設置之第一傳 熱#又310及苐一傳熱段320 ’以及將第一傳熱段31〇和第二傳熱段32〇連 接成一體之第三傳熱段330，且熱管300之第一傳熱段31〇及第二傳熱 段320分別容納於基座210、頂板220上之凹槽2106、2202内。其中， 熱管300之第一傳熱段310可以劃分成三個部分，即具有圓形截面之中 部圓弧段3104及設於該中部圓弧段31〇4兩端之二扁平段31〇2。每一扁 平段3102具有一扁平之底面及外凸之頂面，即每一扁平段3102具有半 圓形之截面，且扁平段3102之底面與基座21〇之底面處於同一平面 内。而每一熱管300之第一傳熱段31〇之中部圓弧段31〇4位於傳熱板 100與基座210所形成之通道内，即第一傳熱段之圓娘段31〇4夾設 於傳熱板100與散熱器200之間。故，傳熱板100所吸收之熱量，可同 時傳遞給散熱器200之基座210及熱管3〇〇之第一傳熱段31〇，再通過熱 官3〇0之弟一傳熱段32〇將熱量傳遞給散熱片組23〇之頂部摺邊23〇2及 頂板220 ’敢後散發到周圍環境中而達到冷卻中央處理器之目的。 此外，可調整熱管300之二第二傳熱段mo間之距離以便使熱量更加均 勻地分佈在散熱片組230之頂部摺邊2302。 如上所述’熱管300之第一傳熱段310與傳熱板1〇〇接觸並吸收傳 熱板100上之熱量，為熱管300之蒸發段；熱管3〇〇之第二傳熱段32〇將 第一傳熱段310吸收之熱量傳給與其接觸之頂板22〇及散熱片組23〇之 頂部，為熱管300之冷凝段。 明顯看出’傳熱板獅位於散熱器2〇〇下方，墊高了散熱器2〇〇， 從而可使散熱器2〇〇之基座21〇之底面與中央處理器4〇〇周圍之電容 600之上表面間保持一定距離以免發生干涉；而熱管3〇〇之第一傳熱段 310上位於傳熱板1GG外部之部分亦被打平形成扁平段3iQ2，故也可以 避免與一些元件發生干涉。故，本發明散熱模組中之散熱器2⑻之體 積可以相對較大，具有較大之散熱面積以提升整體之性能。 在上述貫施例中’熱管300之第一傳熱段31〇之扁平段31〇2可通過 壓圓形熱官獅#方法製成。我們知道，通過衝壓^法將熱管3〇〇之 第-傳，段310之端部打平時’熱管3〇〇内之毛細結構將會受到損壞而 P奢低熱官3GG之性能。如第六騎示，為降低補對熱管3湖毛細結 8 1309761 t二， °上之㈣21°6之_設置《過渡缺口 夺可在熱管細上之對應廣置形成複數過渡段 错= 2軸，從而可__職㈣納毛細結 構之損壞。 上述各相互連接之元件之間，如熱管與基座細之間、熱管· &頂板220之間以及熱管30績散熱片助〇之間可通過焊接等方法連 综上所述’本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟， =上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在 $依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利 範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖係本發明散熱模組一實施例之立體圖。 第二圖係沿第一圖中ΙΙ-ΙΙ線之剖面圖。 第三圖係第一圖之分解圖。 第四圖係第一圖令之散熱模組之底部朝上時之立體圖。 第五圖係第四圖之分解圖。 第六圖與第四圖相近，係第一圖中之散熱模組之底部朝上時之放大 圖。 【主要元件符號說明】 傳熱板 100 溝槽 110 散熱器 200 基座 210 頂部 2102 底部 2104 凹槽 2106、2202 過渡缺口 2108 頂板 220 散熱片組 230 頂部摺邊 2302 底部摺邊 2304 溝槽 2306 熱管 300 第一傳熱段 310 扁平段 3102 圓弧段 3104 適渡段 3106 1309761 第二傳熱段 中央處理器 320 第三傳熱段 330 400 電路板 500 10

Claims (1)

1309761 十、申請專利範圍： ψ 二政熱核組’包括-傳熱板、設於傳熱板上之散熱器以及至少一熱 官’錄熱n包括與傳熱板接觸之基座，轉熱板與散熱器基座相接 觸之側上&有至少—溝槽’該散熱器基座之底部具有__凹槽，且該 凹槽與傳熱板上之溝槽對應組合成—通道以容納熱管，該熱管包括設 於傳熱板和政熱$間之第—傳熱段及遠離傳熱板而與散熱器接觸之 第了傳熱段，其改良在於：該鮮之第—傳熱段包括—具有圓形截面 之圓狐&及扁平段’其令熱官之第一傳熱段之圓弧段容納於傳熱板 之溝槽與雜H基絲狀凹獅叙通勒，其好段伸出該通道 之外且容納於散熱絲座底部之凹_，該扁平段具有—扁平之底面 與散熱器基座之底部表面處於同一平面内。 •如U利fe®第1項所述之散熱模組，其中該散齡還包括一盘 底部相對之頂部，及設於頂部之複數散熱片。 〜 3. '申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該散熱器還包括與基 座間隔設置之-頂板’且該散熱片組位於基座與頂板之間，該熱管之 第二傳熱段與該頂板接觸。 ^申請專利範M 1項所述之散熱模組，其中該基座底面之凹槽比 傳熱板上之溝槽長。 5.如申請專利範圍第1項所述之散熱她，其中該基座底面之凹槽之 至少-側上财至少-過渡缺σ，賴紅戦有至少—過渡段，且 该過渡段容納於基座上之過渡缺口内。 請專纖_項所述之散熱，射該基赫導熱金屬材 '斗裟成，且其面積大於傳熱板之面積。 7.如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該複數散軌片且有— 與頂板相接觸之頂《邊以及—與基座相接觸之底部摺邊。、 =如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中該頂板與該複數散埶 片相接觸之底側設有至少—凹槽，該複數散細之頂部摺邊設有至；： 11 •1309761 -溝槽’其與雜之凹槽對鹿組 熱段。 合成至少一通孔以容置熱 管之第二傳 =如申請專鄕_ !俩敎 還包括另一扁平段，< r#，、、、g之第—傳熱段 10如申，Γ 連結於細祕之二端。 圓形之^购9項所述之散熱模組，其情—扁平段具有半 H.如申請專利範圍第1項所 —傳熱段與第二_段賴成;其找熱魏包括將第 x體之第三傳熱段。 12 -1309761 •十一、圖式： 13 J309761 -七、指定代表圖·· . (一）本案指定代表圖為：第（四）圖。 (二)本代表圖之元件符號簡單說明： 傳熱板 100 基座 210 頂部 2102 底部 2104 凹槽 2106 頂板 220 扁平段 3102 圓弧段 3104 第二傳熱段 320 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵之化學式： 無