TWI305605B - - Google Patents

Description

1305605 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種用於強化組件間的平行度之小型 取像模組封裝結構，尤指一種能強化一鏡頭模組與一感測 晶片之表面的平行度，並防止該感測晶片之感測區受到雜 散光影響之小型取像模組封裝結構。 【先前技術】 按，提供人們對美好時光加以紀念的方式有許多，而 其中使用頻率最高的實屬相#，因為不論是旅行、聚會、 甚至是一切值得紀念的時刻，都可藉由相機加以記錄，以 供使用者日後之回憶。再者，基於數位相機（digital camera)在使用上具有自行將所攝得之影像資料傳輸至電 子設備（例如電腦）中做修改處理之便利性，再加上其價 格漸降，所以使用數位相機者日漸增多。 ^ 5青參閱第一圖及第二圖所示，其分別為習知小型取像 核組封裝結構之第-貫施例及第二實施例之組合示意圖。 由圖中可知，_之小奸像模組封裝結構係包括：一底 座1 a、—感測晶片2 a及一鏡頭裝置3 a。其中，該感

且該鏡頭裝置3 a係設置於該底座 片 2 a。 ~ (如第一圖所示）或金屬導 電性連接於該底座1 a。此外， 錢1頭模組3 〇 a及一與該鏡頭模 又4 (lens holder) 3 1 a，並 底座1a上並蓋合該感測晶 7 1305605 惟，當該鏡頭裝置3 a蓋合於該感測晶片2 a時，由 於該鏡頭裝置3 a之鏡頭支架3 1 a與該底座1 a之間、 或該感測晶片2 a與該底座1 a之間容易因組裝而產生傾 斜問題’進而導致該鏡頭模組3 〇 a與該感測晶片2 a之 表面發生平行度不佳的情況，而影響到當該鏡頭模組3 〇 a傳送影像到該感測晶片2a時之影像品質；再者，習知需 要使用高精度的設備將該鏡頭裝置3 a組裝於該底座1 a ’因此造成設備成本的增加。 再者’請參第三圖所示，其係為習知小型取像模組封 裝結構之感測晶片受到雜散光影響之示意圖。由圖中可 知，傳統之小型取像模組封裝結構係將一玻璃元件6 a直 接放置於一用於封裝該感測晶片2 a之封裝殼體7 a的上 方’因此當穿透該鏡頭模組3 〇 a的入射光1 〇 〇 a及從 δ玄鏡頭模組3 〇 a之鏡筒内壁3 〇 〇 a所反射出之反射光 2 0 0 a投向該等金屬導線5 a時容易產生雜散光，進而 影響該感測晶片2a之感光區20a的影像感測品質，並 降低該感光區2 0 a對影像之對比效果。 是以，由上可知，目前習知所揭露之小型取像模組封 ^結構尚有「該鏡頭模組3 Q a與該感測晶片2 a之表面 f生平行度不佳」、「需要使用高精度的設備」及「由該雜 =光對該感測晶片2 a之感光區2 0 a所造成之不良影 喜」之缺點，顯然具有不便與缺失存在，而待加以改善者。 緣疋，本發明人有感上述缺失之可改善，且依據多年 來從事此方面之相關經驗’悉心觀察且研究之，並配合學 1305605 理之運用，而提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本 發明。 【發明内容】 本發明所要解決的技術問題，在於提供一種用於強化 組件間的平行度之小型取像模組封裝結構，其係以特殊之 凸點設計，而增加一鏡頭模組與一感測晶片之表面的平行 度及穩定性。再者，藉由卡荀之設計，可精準地以人工方 式進行該鏡頭模組之組裝。因此本發明係具有下例優點： 1、 避免鏡頭模組與感測晶片之表面傾斜的問題，進 而提升影像品質。 2、 避免組件封裝時之膠材溢出非封裝區域，而影響 後續模組組裝製程。 3、 不需使用昂貴的精密設備來組裝鏡頭模組，因此 能降低自動化設備之投資成本。 4、 藉由遮蔽凸緣的設計，可防止由鏡頭模組所產生 之入射光及反射光投向金屬導線而對感光晶片之感光區所 造成的影響。 為了解決上述技術問題，根據本發明之其中一種方 案，提供一種用於強化組件間的平行度之小型取像模組封 裝結構，其包括：一基座、一感測晶片、一承載殼體、一 玻璃元件及一鏡頭模組。其中，該感測晶片係設置於該基 座上，並與該基座產生電性連接；該承載殼體係設置於該 基座上，並且該承載殼體係具有複數個與該感測晶片接觸 之第一凸部、一容置槽、及複數個設置於容置槽之第二凸 1305605 部，其中該承載殼體更進一步包括一用於曝露該感測晶片 之感光區及用於遮蔽非直接由該鏡頭模組投向該感光區的 入射光之遮蔽凸緣；該玻璃元件係容置於該容置槽内，並 與該等第二凸部接觸；以及，該鏡頭模組係設置於該承載 殼體上。 為了能更進一步暸解本發明為達成預定目的所採取之 技術、手段及功效，請參閱以下有關本發明之詳細說明與 附圖，相信本發明之目的、特徵與特點，當可由此得一深 入且具體之暸解，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並 非用來對本發明加以限制者。 【實施方式】 請參閱第三圖及第四圖所示，其分別為本發明用於強 化組件間的平行度之小型取像模組封裝結構之分解示意圖 及組合示意圖。由圖中可知，本發明之用於強化組件間的 平行度之小型取像模組封裝結構係包括：一基座1、一感 測晶片2、一承載殼體3、一玻璃元件4及一鏡頭模組5。 其中，該感測晶片2係以電性連接的方式設置於該基 座1上，例如：該感測晶片2可透過複數個導電元件（錫 球4 a或金屬導線5 a )以與該基座1產生電性連接。該 基座1係具有複數個定位孔1 0，並且該承載殼體3係具 有複數個與該定位孔1 0相對應之定位銷3 0，並且透過 該等定位孔1 〇與該等定位銷3 0的配合，以使得該承載 殼體3設置於該基座1上。此外，在組裝該基座1與該承 載殼體3時，可填充一黏著劑6於該基座1與該承載殼體 10 1305605

3之間的間隙g中D 再者，該承載殼體3係設置於該基座1上，並且該承 載殼體3係具有複數個與該感測晶片2接觸之第一凸部3 1、一容置槽3 2、及複數個設置於容置槽3 2之第二凸 部3 3。此外，該感測晶片2之上表面2 〇係具有一第一 水平線2 1，該承載殼體3係具有一與該鏡頭模組$之下 表面5 0接觸之第二水平線3 4，藉由該等第一凸部3工 • 與該感測晶片2的接觸，以使得該第一水平線2丄與該第 =水平線3 4相互平行（亦即使得該感測晶片2與該承载 ' 设體3產生相互平行）。並且，該承載殼體3更進一步包括 -用於遮蔽該等金屬導線5a (亦可為：用於遮蔽非直接 由該鏡頭模組5投向該感光區20的入射光）及用於曝露 該感測晶片2之感光區2 〇 a之遮蔽凸緣3 5，用以防止 從該鏡頭模組5所產生之入射光10 0 a及反射光2 〇 〇 二投向該等導電元件（錫球“或金屬導線5 a )，進而使 # #該制晶片2可在不受《光影響的情況下，而能發揮 該感測晶片2最佳之感測效果。 上外，該破璃元件4係容置於該容置槽3 2内，並與 „亥專第一凸邠3 3接觸，其中該玻璃元件4係可為素 (toe)玻璃、防紅外線（IR)玻璃、防反射（ar)玻璃 或監色（blue)破璃。再者，該玻璃元件4係具有一第三 水平線40，藉由該玻璃元件4與該等第二凸部3 3的接 觸，以使得該第二水平線3 4與該第三水平線40相互平 行（亦即使得該破璃元件4與該承载殼體3產生相互平 11 1305605 行）。並且，可填充一膠材7於該玻璃元件4下表面與該承 載殼體3之間的空隙G中，以強化該玻璃元件4於該承載 殼體3之容置槽3 2内的固持力。 此外，該鏡頭模組5係可以鑲嵌（mount)或任何卡合 的方式設置於該承載殼體3上，以達到使用人工方式即可 完成該鏡頭模組5與該承載殼體3之間的組裝。 再者，該承載殼體3更進一步包括：複數個與該底座 1相鄰之第一切邊3 6及複數個與該鏡頭模組5相鄰之第 二切邊3 7，並且該鏡頭模組5更進一步包括：複數個與 該承載殼體3相鄰之第三切邊5 1。然而，該等切邊之設 置位置並非用於限定本發明，凡可用於容納多餘膠材之切 邊設計，皆為本發明所保護之範疇。 綜上所述，本發明以特殊之凸點設計，而增加該鏡頭 模組5與該感測晶片2之表面的平行度及穩定性。再者， 猎由卡筍之設計5本發明不需要使用昂貴的精密設備’而 可精準地以人工方式進行該鏡頭模組5之組裝，因此能降 低自動化設備之投資成本。 惟，以上所述，僅為本發明最佳之一的具體實施例之 詳細說明與圖式，惟本發明之特徵並不侷限於此，並非用 以限制本發明，本發明之所有範圍應以下述之申請專利範 圍為準，凡合於本發明申請專利範圍之精神與其類似變化 之實施例，皆應包含於本發明之範疇中，任何熟悉該項技 藝者在本發明之領域内，可輕易思及之變化或修飾皆可涵 蓋在以下本案之專利範圍。 12 【圖式簡單說明】 乐—圖係為習知小型取像触 合示意圖； Wq構之第一實施例之組

第三H 弟—圖=為習知小型取像模組封t結構之第二實施例之組 合不意圖； 習知小型取像模組封裝結構之感測晶片受到雜 散光影響之示意圖；

第夕、 四圖係為本發明用於強化組件間的平行度之小型取像模 第五· ’且封裝結構之分解示意圖；以及 乐五圖係為本發明用於強化組件間的平行度之小型取像模 組封裝結構之組合示意圖。 [主要元件符號說明】 [習知]

丄a 2 a 感光區 2 0 a 3 a 鏡頭模組 3 0 a 鏡筒内壁 3 0 〇 a 鏡頭支架 3 1a 底座 感須彳晶片 鏡碩裝置 踢球 金屬導線 坡^离元件 封巢殼體 入射光 反射光 4 a 5 a 6 a 7 a 1 0 0 a 2 0 〇 a 13 1305605 [本發明] 基座 感測晶片 承載殼體 12 玻璃元件 鏡頭模組 黏著劑 膠材 間隙 空隙 4 定位孔 10 上表面 20 第一水平線 21 定位銷 3 0 第一凸部 31 容置槽 3 2 第二凸部 33 第二水平線 34 遮蔽凸緣 35 第一切邊 36 第二切邊 3 7 第三水平線 40 下表面 5〇 第三切邊 51

6 7 g G

Claims (1)

1305605 十、申請專利範圍： 1、 一種用於強化組件間的平行度之小型取像模組封裝結 構，其包括： 一基座； '一感測晶片’其設置於該基座上5並與該基座產生電 性連接； 一承載殼體，其設置於該基座上，並且該承載殼體係 具有複數個與該感測晶片接觸之第一凸部、一容置 槽、及複數個設置於容置槽之第二凸部； 一玻璃元件，其容置於該容置槽内，並與該等第二凸 部接觸；以及 一鏡頭模組，其設置於該承載殼體上。 2、 如申請專利範圍第1項所述之用於強化組件間的平行 度之小型取像模組封裝結構，其中該基座係具有複數 個定位孔，該承載殼體係具有複數個與該定位孔相對 應之定位銷，並且透過該等定位孔與該等定位銷的配 合，以使得該承載殼體設置於該基座上。 3、 如申請專利範圍第1項所述之用於強化組件間的平行 度之小型取像模組封裝結構，更進一步包括：一填充 於該基座與該承載殼體之間的間隙之黏者劑。 4、 如申請專利範圍第1項所述之用於強化組件間的平行 度之小型取像模組封裝結構，其中該感測晶片之上表 面係具有一第一水平線，該承載殼體係具有一與該鏡 頭模組之下表面接觸之第二水平線，藉由該等第一凸 15 1305605 部與該感測晶片的接觸，以 二水平線相互平行。 “该弟-水平線與該第 、如申請專利範圍第4項所述之 度之小型取像模組封裝# & 、、·且件間的平行 -第三水平線，藉中該_元件係具有 觸，以使得該第二水平線金弟二凸部的接 、如申請專利範圍第i項所述:;強:=互平行。 度之小型取像模組封裝結構，==_:行 於该玻璃7〇件下表面盥該 ， 、充 材。 ^ ?载冗又體之間的空隙之膠 7 ^申請翻範圍料項所述之料強化組 二小f取像模組封裝結構，其中該玻璃元件靖 =紅外線(lR)玻璃、防反射⑻ 玻离或監色（blue)玻璃。 8、2請專利範圍第1項所述之用於強化組件間的平行 X小型取像模組封裝結構， 複數個與該底座相鄰之第—切邊。f載成體係具有 9請，範圍第1項所述之用於強化組件間的平行 複數個與該鏡頭模組相鄰之第二切邊。載成體係-有 L 〇三=請專利範圍第i項所述之用於強化組件間的平 型取像核組封裝結構，其中該鏡頭模組係具 有複數個與該承載殼體相鄰之第三切邊。 1、如中請專利範圍第i項所述之用於強化組件間的平 16 1305605 仃度之小魏像模組封裝結構， 趣嵌（m〇unt)的 承哉4頭模組係以 2、 如”專利麯“項所 行度之小型取像模組封裝結構，㈠=組件間的平 —步包括—用於曝露該感測晶片載殼體更進 非直接由該鏡頭模組投向該及用於遮蔽 緣。 u區的入射光之遮蔽凸

3、 如中請專利範圍第i項所述 行度之小型取像模組封裝結構，其中該感: 過複數個導電元件以與該座產-電性接:、透 平1 3項所述之用於強化組件間的 、丁又Ί取像模組封裝結構，其巾該承载殼體更 進：步t括—用於曝露該感測晶片之感光區及用二方 止攸该叙頭核組所產生之入射光及反射光投向該等導 電元件而產生雜散光之遮蔽凸緣。 、

5、—種用於強化組件間的平行度之小型取像模組封裝 結構，其包括： —基座； 電 感測晶片’其設置於該基座上，並與該基座產生 性連接； ~承載殼體’其設置於該基座上，並且該承載殼體係 具有複數個與該感測晶片接觸之第一凸部、一容置 槽、及複數個設置於容置槽之第二凸部； —破璃元件，其容置於該容置槽内，並與該等第二凸 17 1305605 部接觸；以及 一鏡頭模組，其設置於該承載殼體上； 其中，該承載殼體更進一步包括一用於曝露該感測晶 片之感光區及用於遮蔽非直接由該鏡頭模組投向該感 光區的入射光之遮蔽凸緣。 18