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TW202201103A - 攝像頭模組及電子裝置 - Google Patents

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TW202201103A TW109122172A TW109122172A TW202201103A TW 202201103 A TW202201103 A TW 202201103A TW 109122172 A TW109122172 A TW 109122172A TW 109122172 A TW109122172 A TW 109122172A TW 202201103 A TW202201103 A TW 202201103A
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丁丹丹
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Abstract

一種攝像頭模組，包括一基座、一感光芯片、以及一電路板，基座包括一第一表面及與第一表面相對的一第二表面，部分第一表面凹陷形成位於第一表面與第二表面之間的一第三表面及連接第一表面及第三表面的多個側面，第三表面及多個側面共同圍設形成一開槽。感光芯片固定於第三表面且收容於開槽內，電路板固定於第一表面，電路板與感光芯片之間存在間隙，間隙內設置一導熱片。藉由在電路板與感光芯片之間設置一導熱片，可以快速地將感光芯片產生的熱量傳導至電路板。另，本發明還提供一種電子裝置。

Description

攝像頭模組及電子裝置
本發明涉及攝像頭模組及電子裝置。
攝像頭模組包括鏡頭組件、基座、濾光片、感光芯片、電路板等部件，基座設置於電路板上，感光芯片也設置於電路板上且容置於基座中。鏡頭組件及濾光片設置於該基座遠離感光芯片的一側。通常感光芯片在工作過程中會產生熱量，而基座內的空氣作爲熱的不良傳導體會使得散熱緩慢，並導致感光芯片工作失常。
本發明的目的在於提供一種鏡座，該攝像頭模組具有優良的散熱性能。
另，本發明還提供一種具有上述攝像頭模組的電子裝置。
一種攝像頭模組，所述攝像頭模組包括一基座、一感光芯片、以及一電路板，所述基座包括一第一表面及與所述第一表面相對的一第二表面，部分所述第一表面凹陷形成位於所述第一表面與所述第二表面之間的一第三表面及連接所述第一表面及所述第三表面的多個側面，所述第三表面及多個所述側面共同圍設形成一開槽。
所述感光芯片固定於所述第三表面且收容於所述開槽內，所述電路板固定於所述第一表面，所述電路板與所述感光芯片之間存在間隙，所述間隙內設置一導熱片，所述導熱片用於將所述感光芯片產生的熱量傳導給所述電路板。
進一步的，所述第一表面設置有多個第一導電墊，所述電路板於所述第一導電墊對應的位置處設置多個有第二導電墊，所述第一導電墊與所述第二導電墊之間設置導電膠體，所述電路板與所述基座藉由所述第一導電墊與所述第二導電墊電性連接。
進一步的，所述第三表面上設置多個第三導電墊，所述感光芯片包括與所述第三導電墊相對應的多個焊球，所述焊球電性連接所述第三導電墊，使得所述感光芯片電性連接所述基座。
進一步的，所述基座還包括導電線路，所述導電線路包括多個所述第一導電墊及多個所述第三導電墊，還包括除所述第一導電墊及所述第三導電墊以外的埋入所述基座內的線路主體。
進一步的，所述攝像頭模組還包括一散熱板，所述散熱板設置於所述電路板遠離所述感光芯片的一側。
進一步的，所述散熱板爲一鋼板。
進一步的，所述攝像頭模組還包括一鏡頭組件及一濾光片、所述鏡頭組件設置於所述濾光片上，所述濾光片設置於所述第二表面上；所述基座還包括一通光孔，所述通光孔貫穿所述第一表面及所述第三表面，所述濾光片覆蓋所述通光孔，且所述通光孔的中心位於所述鏡頭組件的通光軸的延長線上。
進一步的，所述導熱片的材料包括導熱矽膠。
進一步的，所述電路板爲柔性電路板。
一種電子裝置，包括如上所述的攝像頭模組。
本發明提供的攝像頭模組，藉由在電路板與感光芯片之間設置一導熱片，可以快速地將感光芯片產生的熱量傳導至電路板，從而降低由感光芯片散熱不良造成相機模組失效的風險。
下面將結合具體實施例附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施方式僅是本發明一部分實施方式，而不是全部的實施方式。基於本發明中的實施方式，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施方式，都屬本發明保護的範圍。除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是爲了描述具體的實施例的目的，不是旨在於限制本發明。
請一並參見圖1、圖2、圖3及圖4，本發明實施例提供一種攝像頭模組100，所述攝像頭模組100包括一基座30、一感光芯片40、一電路板50，所述基座30包括一第一表面31及與所述第一表面31相對的一第二表面32，部分所述第一表面31凹陷形成位於所述第一表面31與所述第二表面32之間的一第三表面33及連接所述第一表面31及所述第三表面33的多個側面34，所述第三表面33及多個所述側面34共同圍設形成一開槽35。
所述感光芯片40固定於所述第三表面33且收容於所述開槽35內，所述電路板50設置於所述第一表面31上，所述電路板50與所述感光芯片40之間存在間隙60，所述間隙60內設置一導熱片70，所述導熱片70用於將所述感光芯片40產生的熱量傳導給所述電路板50。藉由在所述電路板50與所述感光芯片40之間設置所述導熱片70，可以快速地將所述感光芯片40產生的熱量傳導至電路板50，從而降低由所述感光芯片40散熱不良造成所述攝像頭模組100失效的風險。
在本實施例中，所述第一表面31設置多個第一導電墊311，所述電路板50於所述第一導電墊311對應的位置處設置多個第二導電墊51，所述第一導電墊311與所述第二導電墊51之間設置導電膠體（圖未示），所述導電膠體用於導通所述第一導電墊311及所述第二導電墊51從而實現所述電路板50與所述基座30的電性連接。
在本實施例中，所述第三表面33上設置多個第三導電墊331，所述感光芯片40的邊緣包括與所述第三導電墊331相對應的多個焊球41，所述焊球41藉由焊接的方式電性連接所述第三導電墊331從而實現所述感光芯片40與所述基座30的電性連接。
在本實施例中，所述基座30還包括導電線路，所述導電線路包括多個所述第一導電墊311及多個所述第三導電墊331，還包括埋入所述基座30內的線路主體（圖未示）。
在本實施例中，所述導熱片70的材料包括導熱矽膠，導熱矽膠具有一定的黏接性，所以導熱矽膠與所述導電膠體共同配合實現所述基座30與所述電路板50穩定的電性連接。
在本實施例中，所述電路板50爲柔性電路板，在本發明的其他實施例中，所述電路板50爲硬質電路板、軟硬結合板中的任意一種。
在本實施例中，所述攝像頭模組100還包括一散熱板80，所述散熱板80設置於所述電路板50遠離所述感光芯片40的一側，所述感光芯片40產生的熱量藉由所述導熱片70傳導至所述電路板50，所述電路板50再將該熱量傳遞給所述散熱板80，所述散熱板80將該熱量散發至所述攝像頭模組100的外部空間。
在本實施例中，所述散熱板80爲一鋼板，所述鋼板還可用於加強所述攝像頭模組100的整體結構強度。
在本實施例中，所述攝像頭模組100還包括一鏡頭組件10及一濾光片20、所述鏡頭組件10設置於所述濾光片20上，所述濾光片20設置於所述第二表面32上，所述基座30包括一通光孔36，所述通光孔36貫穿所述第一表面31及所述第三表面33，所述濾光片20覆蓋所述通光孔36，且所述通光孔36的中心C位於所述鏡頭組件10的通光軸O的延長線上。
在本實施例中，所述鏡頭組件10包括一鏡座11及收容於所述鏡座11內的一光學鏡片組12，所述光學鏡片組12用於將成像光線彙集於所述感光芯片40上，所述感光芯片40將成像光線彙聚形成的光信號轉換爲電信號。
本實施例還提供一種攝像頭模組100的裝配方法，包括步驟：
S1:提供一所述鏡頭組件10、一所述濾光片20、一所述基座30、一所述感光芯片40及一所述電路板50，其中，所述基座30包括一第一表面31及與所述第一表面31相對的一第二表面32，部分所述第一表面31凹陷形成位於所述第一表面31與所述第二表面32之間的一第三表面33及連接所述第一表面31及所述第三表面33的多個側面34，所述第三表面33及多個所述側面34共同圍設形成一開槽35；
S2:將所述濾光片20設置於所述第二表面32上，將所述鏡頭組件10設置於所述第二表面32上並使所述濾光片20容置於所述鏡頭組件10的鏡座11內；
S3:將所述感光芯片40設置於所述開槽35內並使得所述感光芯片40連接於所述第三表面33；
S4:將一所述導熱片70設置於所述開槽35內並使得所述導熱片70的一側接觸所述感光芯片40；
S5:將所述電路板50固定至所述第一表面31，並使得所述導熱片70的另一側接觸所述電路板50，獲得所述攝像頭模組100。
在本發明的其他實施例中，步驟S4至步驟S5的順序還可以對換，即，步驟S3後還可以包括步驟：
S4’:將所述導熱片70設置於所述電路板50上；
S5’:將所述導熱片70遠離所述電路板50的一側設置於所述感光芯片40遠離所述第三表面33的一側，獲得所述攝像頭模組100。
在本實施例中，步驟S4中，所述導熱片70可以藉由貼片機設置在所述開槽35內，在本發明的其他實施例中，所述導熱片70可以藉由人工設置在所述開槽35內。
請參見圖5，本發明實施例還提供一種電子裝置200，所述電子裝置200包括所述攝像頭模組100，所述電子裝置可以是具有攝像功能各種電子設備，例如手機、電腦、平板電腦、手錶等。
另外，本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發明，而並非用作爲對本發明的限定，只要在本發明的實質精神範圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發明要求保護的範圍之內。
100:攝像頭模組 10:鏡頭組件 20:濾光片 30:基座 31:第一表面 311:第一導電墊 32:第二表面 33:第三表面 331:第三導電墊 34:側面 35:開槽 36:通光孔 40:感光芯片 41:焊球 50:電路板 51:第二導電墊 60:間隙 70:導熱片 80:散熱板 200:電子裝置 O:通光軸 C:中心
圖1爲本發明實施例提供的攝像頭模組的整體示意圖。
圖2爲圖1所示的攝像頭模組的分解圖。
圖3爲圖1所示的攝像頭模組另一角度的分解圖。
圖4爲圖1所示的攝像頭模組沿IV-IV線的剖視圖。
圖5爲本發明實施例提供的電子裝置的示意圖。
100:攝像頭模組
10:鏡頭組件
30:基座
50:電路板
80:散熱板

Claims (10)

  1. 一種攝像頭模組，其中，所述攝像頭模組包括一基座、一感光芯片、以及一電路板， 所述基座包括一第一表面及與所述第一表面相對的一第二表面，部分所述第一表面凹陷形成位於所述第一表面與所述第二表面之間的一第三表面及連接所述第一表面及所述第三表面的多個側面，所述第三表面及多個所述側面共同圍設形成一開槽； 所述感光芯片固定於所述第三表面且收容於所述開槽內，所述電路板固定於所述第一表面，所述電路板與所述感光芯片之間存在間隙，所述間隙內設置一導熱片，所述導熱片用於將所述感光芯片產生的熱量傳導給所述電路板。
  2. 如請求項1所述的攝像頭模組，其中，所述第一表面設置有多個第一導電墊，所述電路板於所述第一導電墊對應的位置處設置多個有第二導電墊，所述第一導電墊與所述第二導電墊之間設置導電膠體，所述電路板與所述基座藉由所述第一導電墊與所述第二導電墊電性連接。
  3. 如請求項2所述的攝像頭模組，其中，所述第三表面上設置多個第三導電墊，所述感光芯片包括與所述第三導電墊相對應的多個焊球，所述焊球電性連接所述第三導電墊，使得所述感光芯片電性連接所述基座。
  4. 如請求項3所述的攝像頭模組，其中，所述基座還包括導電線路，所述導電線路包括多個所述第一導電墊及多個所述第三導電墊，還包括除所述第一導電墊及所述第三導電墊以外的埋入所述基座內的線路主體。
  5. 如請求項1所述的攝像頭模組，其中，所述攝像頭模組還包括一散熱板，所述散熱板設置於所述電路板遠離所述感光芯片的一側。
  6. 如請求項5所述的攝像頭模組，其中，所述散熱板爲一鋼板。
  7. 如請求項1所述的攝像頭模組，其中，所述攝像頭模組還包括一鏡頭組件及一濾光片、所述鏡頭組件設置於所述濾光片上，所述濾光片設置於所述第二表面上；所述基座還包括一通光孔，所述通光孔貫穿所述第一表面及所述第三表面，所述濾光片覆蓋所述通光孔，且所述通光孔的中心位於所述鏡頭組件的通光軸的延長線上。
  8. 如請求項1所述的攝像頭模組，其中，所述導熱片的材料包括導熱矽膠。
  9. 如請求項1所述的攝像頭模組，其中，所述電路板爲柔性電路板。
  10. 一種電子裝置，其中，所述電子裝置包括如請求項1至9任意一項所述的攝像頭模組。
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