TWI300595B - Surface protective film for transparent conductive film and method for manufacturing the same, and transparent conductive film with surface protective film - Google Patents

Description

1300595 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領威】 發明領域 本發明係關於一種使用於透明導電性薄膜之表面保護 5 膜，及具有一表面保護膜的透明導電性薄膜，其已廣泛使 用在透明電極及其類似物之領域，諸如液晶顯示器、接觸 面板、感應器及太陽能電池。

iltr U 發明背景 10 通常來說，會將在可看見輻射區域中具有透明度及導 電度之薄膜使用在液晶顯示器、電致發光顯示器等等新型 顯示器的透明電極中、在接觸面板等等中及進一步在透明 物品中（用以防止帶電及截取電磁波等等）。例如，在利用導 電性薄膜接觸型式來製造接觸面板的方法（其中具有透明 15導電度的透明電極之透明基板的透明電極彼此面對面地安 排在一邊）中，通常會進行多種複雜及長的處理製程及組合 製程’諸如切割該透明導電性薄膜、印刷電阻、蝕刻、印 刷銀墨水及在將二片導電性薄膜薄板之透明電極安排成彼 此面對後進一步傳遞。

2 Q 在接觸面板之製造方法中，傳統上會使用表面保護膜 以防止在透明導電性薄膜中發生弄髒及刮傷及其他。但 是，如上述提及，因為接觸面板具有複雜及長的製造製程， 近來已對每個製造製程進行取代及使用不同種類的表面保 蔓膜換句話說，不同的表面保護膜可合適地使用於不同 1300595 的製造製程。因此，製造製程變成非常複雜，且由於在操 作效率及產率上的降低而提高了製造成本。 因此，已強烈想要的是在接觸面板的製造製程中使用 多種表面保護膜之聯合。至於多種薄膜之聯合所需的特 5 徵，於此可提及的有耐熱性，即該表面保護膜之基礎材料 在約150°C的加熱製程（此為在接觸面板之製造製程期間， 乾燥銀墨水印刷所需的製程）中不會熔化。因為習知的以聚 烯烴為基礎之材料（諸如低密度聚乙烯類及聚丙烯類）的表 面保護膜會有熔化或大變形之問題，它們無法使用於上述 10 提及的加熱製程。另一方面，使用具有顯著的财熱性之薄 膜（諸如聚對酞酸乙酯樹脂薄膜，其在約150°c的加熱製程 中不熔化）會發生新的問題。亦即，在加熱時，於透明導電 性薄膜與表面保護膜間之熱收縮比例差異會捲縮該具有表 面保護膜黏貼在上面之透明導電性薄膜(於此，捲縮代表一 15 種變形成凹面物形狀的現象，，其中上表面保護膜會面對内 部）。此捲縮現象會在製造製程中降低可使用性。再者，當 此捲縮方向面對與該透明導電性薄膜相對之那邊時，在接 觸面板之品質上會發生大的問題，即，由捲縮所造成的變 形將在該透明導電性薄膜中接觸到上電極及下電極此二電 20 極。 【發明内容】 發明概要 本發明之目標為對上述提及的習知問題提供一解決方 法；及提供一種用於透明導電性薄膜的表面保護膜，其可 1300595 在約150°C的加熱製程中防止該具有該表面保護膜黏貼在 上面之透明導電性薄膜有大的捲縮；及其製造方法。此外， 本發明旨在提供-種具有該表面保賴之透明導電性薄 膜。 / 5 由本發明家為了達到上述提及之目的而進行全心全意 的研究結果，已發現出上述提及之問題可使用一具有特定 的熱收縮比例之表面保護膜而解決，而導致完成本發明。 亦即，本發明之透明導電性薄膜用的表面保護膜為一 種薄膜，其可保護一與導電性薄膜相對的邊之表面或一在 10該透明導電性薄膜的導電性薄膜邊上之表面，其特徵為在 基礎材料薄膜的一邊上形成一黏著層，其在15〇〇c下加熱 1小時後於MD(機器方向）及TD(寬度方向）二者上的熱收縮 比例顯示出不高於0.9%。於此，該熱收縮比例為一特別藉 由描述在實例中的測量方法所測量之值。 15 當一表面保護膜在15〇°C下加熱1小時後之熱收縮比例 超過0.9%時，具有該表面保護膜黏貼在上面之透明導電性 薄膜會大大地捲曲，此在操作或品質上較不佳。 在本發明中，一表面保護膜在15(rc下加熱丨小時後之 熱收縮比例較佳為在MD方向上不高於〇 6%及在td方向上 20不高於Ο·1<3/〇，最佳為在MD及TD二方向上皆為〇%。 另一方面，具有本發明之表面保護膜的透明導電性薄 膜，在一基礎材料薄膜的一邊表面上包含一導電性薄膜， 及在其它邊上包含一硬塗佈層或抗眩光層；同時，將上述 長:及的用於透明導電性薄膜之表面保護膜的黏著層黏貼在 1300595 上述提及之硬塗佈層、抗眩光層的表面上或在該導電性薄 膜的表面上。 再者，具有本發明之表面保護膜的另一種透明導電性 薄膜，在一基礎材料薄膜的一邊上包含一導電性薄膜，同 5時，將上述提及之用於透明導電性薄膜的表面保護膜之黏 著層黏貼在該基礎材料薄膜的其它邊上，或在該導電性薄 膜的一表面上。 功能及效應 在本發明之用於透明導電性薄膜的表面保護膜（於此 10之後簡短縮寫為“表面保護膜，，)上，該具有表面保護膜黏貼 在上面之透明導電性薄膜，在加熱製程後不會提供大的捲 縮。因此，其可在該表面保護膜已黏附至一被黏物的狀態 下接5：隨後的加熱製程（一與透明導電性薄膜之導電性薄 膜相對的表面，或一在導電性薄膜的一邊上之表面），其可 15保護該被黏物在加熱製程期間不受刮傷或弄髒。雖然在習 知的製程中，在加熱製程前後需要黏貼及改變習知的表面 保護膜之時間及努力，該表面保護膜可在已黏貼至被黏物 上之狀態下接受下列加熱製程。因此，可節省用來黏貼及 改變表面保護膜之時間及努力，此導致在可加工性及抑制 20製造成本上有值得注意的改良。 在本發明中，較佳的是對上述提及的基礎材料薄膜進 行移除殘餘應力之處理。對該表面保護膜之基礎材料薄膜 所進行之移除殘餘應力處理可減低熱收縮比例、控制捲縮 發生率。上述提及的基礎材料薄膜之殘餘應力已完全移除 1300595 的表面保護膜之熱收縮比例理論上顯示出〇 %，且不提供大 捲縮結果。在纽使㈣制面板實财，較發生某些 捲縮，其將捲縮至透明導電性薄臈那邊，因此，甚至當ς 排成上電極與下電極彼此面對時，將不發生在二電極3 5 觸品質上的問題。 在製造表面保護膜中，從基礎材料薄膜移除殘餘應力 之可實行的方法可粗略分成二種：在塗佈黏著劑前，對該 基礎材料薄膜提供-熱處理而儘可能不施加牵引張力之方 法；及在塗佈黏著劑後，在該黏著劑的乾燥製程中，對該 10基礎材料薄膜提供一熱處理而儘可能不施加牵引張力的方 法。考慮到可藉由簡單化製造方法而優良地減低成本及黏 著劑可錨定至基礎材料薄膜的性質等這些點，後者之方法 較佳。 此外，較佳的是該表面保護膜用之基礎材料薄膜為一 15包括聚對㈣乙|旨類及/或聚萘酸乙賴的薄膜。使用此些 聚合物可獲得實際上足夠的透明度及實際上足夠的強度。 再者’本發明係關於一種用於透明導電性薄膜之表面 保護膜的製造方法，其中在已將一黏著劑塗佈至一基礎材 料薄膜之一邊後，在溫度1〇〇至15〇。匸及停留時間2〇至12〇秒 20之條件下，對每1公尺寬的基礎材料薄膜施加不高於80牛頓 的牽引張力，因此進行一殘餘應力移除處理，同時乾燥該 黏著劑。 圖式簡單說明 第1圖為本發明之透明導電性薄膜用的表面保護膜之 1300595 使用狀況的實例之截面圖；及 f 2圖騎發明之M導魏薄顧的表面保護膜之 使用狀況的另一個實例之截面圖。 【實方式】 5較佳具體實施例之說明 面圖 於此之後，將參照至圖形而提供關於本發明之呈體實 施例的說明。第1圖為本發明之表面保護膜所使用的狀況之 實例的截面圖；及第2圖為所使用的狀況之另-個實例的截 10在本發明之表面舰财(如顯示在第1圖），在基礎材 料薄膜la的-邊上形成-黏著層lb。本發明之表面保護膜可 保護一與該透明導電性薄膜之導電性薄膜相對的表面或 一在該導電性薄膜的-邊上之表面。顯示在第ι圖之且體; 施例則顯示出表面保護膜嚷貼在透明導電性薄膜2之硬淨 佈層2c(或上述提及抗眩光層）的一表面上之實例，而顯示: 第2圖之具體實施例則顯示出|面保護膜项貼在透明導電 性薄膜2之基板薄膜2a的一表面上之實例。 基礎材料薄膜la並無特別限制，只要它們具有意欲使 用於光學時實際所需之透明度’且只要一藉由 ^ 料薄膜的-邊上提供-黏著層而獲得之表面保護膜二有滿 足上述提及的範圍之熱收縮比例。在此當中，其實例有· 聚醋類，諸如聚對酞酸乙酿類（PET)及聚萘酸乙酯類 (PEN);聚苯撐賴類（PPS)、聚碳酸_、聚賴鍵類 (PEEK)、聚甲基丙烯酸甲西旨類、聚苯乙馳、聚氣乙稀類、 1300595 聚乙烯類、聚丙烯類、聚乙烯類/聚丙烯類之混合材料、聚 酿胺類、聚醯亞胺類、纖維素丙酸酯類(cp)、纖維素醋酸 酉曰類、聚礙類、聚鱗礙類等等。特別是，考慮到透明度、 耐熱性及強度時，PET及PEN較佳；關於低價格及高多功能 5 方面則PET更佳。 在移除PET(作為原始材料組分）基礎材料薄膜之殘餘 應力的條件中，將牽引張力設定成每丨公尺寬的基礎材料薄 膜不鬲於80牛頓，較佳為不高於6〇牛頓，更佳為不高於3〇 牛頓最佳為〇牛頓；溫度設定成100至150°C，較佳為120 10至15〇°C ;及停留時間設定為20至120秒，較佳為40至12〇秒 及更佳為60至120秒。 基礎材料薄膜la的厚度無特別限制，其較佳為約1〇至 微米’更佳為仙至5〇微米，仍然、更佳為約2()至職米。 15 厚度過薄會有在表面保護膜！分離之時間上提供不足的強 度及表面保護功能較差之傾向。另一方面，厚度過厚會有 提供關於處理性質或成本方面之缺點的傾向。在基礎材料 薄麻中’考慮到在黏著層關之料性質，較佳的是在該 基礎材料薄膜的表面上進行電暈放電、電子束照射、譏鑛 方法等等處理及提高黏附力處理。 P之Si成黏著層1㈣黏著劑，可使用通常使用於再剝 除之黏者劑(㈣_轉基礎、以橡精料為基礎、以合 成橡藤為基礎”）时有特舰制。轉力可 組成物而控制之以丙稀酸為基礎的黏著劑類較佳。根據 以丙烯酸為基礎的點著劍之基礎聚合物的重量平均分 20 1300595 子量較佳為約300,000至2,500,000。可使用不同的（甲基）丙 烯酸烷酯作為使用於以丙烯酸為基礎的聚合物（作為該以 丙烯酸為基礎的黏著劑之基礎聚合物）之單體。至於（甲基) 丙烯酸烷基酯的實例，可提及的有（甲基）丙烯酸甲酯、（甲 5基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丁酯及（甲基）丙烯酸2-乙基己 酯等等，再者它們可各自獨立地使用或可組合著使用。 至於以丙烯酸為基礎黏著劑，可使用包含能與上述提 及之以丙烯酸為基礎的聚合物共聚合之官能基團的單體之 共聚物作為基礎聚合物，較佳的是可混合一些交聯劑以與 10包含官能基團的單體之官能基團交聯。 至於具有官能基團的單體，可提及的有包含羧基、羥 基、環氧基、胺基等等之單體。 至於具有羧基的單體，可提及的有丙烯酸、甲基丙烯 酸、反丁烯二酸、順丁烯二酸、分解烏頭酸等等。 15 至於具有羥基的單體，於此可提及的有：（甲基）丙烯酸 2-魏乙醋、（甲基)丙烯酸旨、（甲基)丙烯_已醋及n_ 羥甲基（甲基）丙烯酿胺等等；至於包含環氧基之單體，於此 可提及的有（甲基）丙烯酸縮水甘油酯等等。 同樣地，包含N元素的單體可與上述提及之以丙烯酸為 基礎的聚合物共聚合。至於包含N元素的單體，於此可提及 的有甲基)丙稀醯胺、N，N_二甲基（甲基)丙稀酿胺、n，n_ 一乙基（曱基）丙烯醯胺、（甲基）丙烯醯基嗎福啉、（甲基）乙 腈、乙稀基t各細、N_環己基馬來醯亞胺、衣康醯亞胺、 取-二甲基胺基乙基(曱基)丙烯醯胺等等。此外，在不減弱 12 1300595 八著制的性能之内’可進_步於以丙烯料基礎的聚 。物中使用醋酸乙烯自旨、苯乙稀料。這些單體可各自獨 立地使用，且可二種或多種組合著使用。 5 _雖然上述提及之可共聚合的單體在以丙烯酸為基礎的 ^合物中之百分比並無特別限制，其較佳為約〇1至12重量 份，更佳為0.5至10重量份，對100重量份的（甲基)丙烯酸烧 酯來說。 节至於交聯劑，可提及的有以環氧樹脂為基礎的交聯 10州以異氰酸酯為基礎的交聯劑、以亞胺為基礎的交聯劑、 0从金屬整合物為基礎的交聯劑等等。再者，作為交聯劑， 可提及的有聚胺化合物、馬來胺樹脂、尿素樹脂、環氣樹 脂類等等。在交聯劑當中，以環氧樹脂為基礎的交聯劑較 佳。雖然交聯劑與以丙烯酸為基礎的聚合物之混合百分比 無特別限制，該交聯劑的量（固體含量)較佳為約0.01至10重 里伤，對100重量份以丙烯酸為基礎的聚合物（固體含量）來 說。 再者’若需要時，亦可合適地將增黏劑、塑化劑、充 填劑、抗氧化劑、uv吸收劑、矽烷耦合劑等等使用於上述 k及的黏著劑中。 2〇 / 开^成黏著層lb的方法並無特別限制，可提及有下列之 方法： (轉印方法)將一黏著劑塗佈至一經矽化的聚酯薄膜，且 在乾燥後將其轉印到基礎材料薄膜la上的方法； (直接方法）將一黏著劑組成物直接塗佈至基礎材料薄 13 1300595 膜1a，然後乾燥的方法；及 使用共同擠壓製程之方法。 黏著層關厚度無特別限制，較佳為約⑴峨米，更 佳為約2至40微米，仍然更佳為約3至顺米。厚度過薄的 5黏著層lb會難以形成-塗佈層’且亦趨向於使黏著力不 足。相反地’厚度過厚則趨向於產生糊狀剩餘物，且有會 在成本上造成不利的傾向。 此外’本發明之表面保護膜1的上述提及之黏著層1b 可由分離ϋ減，且可對本發明之表面保賴丨提供下列分 10離處理：在-與基礎材料薄膜la之形成黏著層Ib的表面相對 之表面上’使用以石夕酮為基礎的離形劑或以長鏈烧基為基 礎的離形劑，然後捲起來。此外，可對一與基礎材料薄膜 la之形成黏著層lb的表面相對之表面提供粗链化表面處理 的處理(藉由布輪拋光、噴沙等等），以提高滑動性質等等。 Π再者，可使用__般方法對表面保護膜浪供抗靜電處理，以 防止粉塵污染等等。 另方面’由本發明之表面保護膜J所保護的透明導電 性薄膜2則顯示在第如圖。亦即，如第…所顯示，具有 本發明之表面保護膜的透明導電性薄膜在基板薄㈣的一 邊上包含一導電性薄卿，且在其它邊上包含一硬塗佈層 Μ或抗眩光層）’同時將表面保護膜匕黏著層_貼在硬 塗佈層2c(或抗眩光層）的一表面上。再者，如第2圖所顯示， 具有本發明之表面保護膜的透明導電性薄膜在基板薄膜2a 的-邊上包含-導電性薄膜2b，同時將表面保護膜i的黏著 14 13〇〇595 層lb黏貼在基板薄膜2a的其它邊表面上。此外，具有本發 明之表面保護膜的透明導電性薄膜可包含一上述提及之表 面保護膜1的黏著層lb，其黏貼在導電性薄膜2b的一邊表面 上。 導電性薄膜2b由金屬氧化物薄膜，諸如IT〇(銦及錫的 氣化物）、錫-銻、鋅、錫及其類似物的氧化物；及超薄的金 屬溥膜，諸如黃金、銀、鈀及鋁而形成。這些可利用真空 况積方法、離子束沉積方法、濺鍍方法、離子電鍍方法等 等形成。雖然導電性薄膜2b的厚度無特別限制，其通常不 °少於5〇A及較佳為100至2,〇ooA。 至於基板薄膜2a，通常使用包含透明材料的薄膜或玻 壤至於薄膜的實例，可提及的有例如聚酯類，諸如聚對 酞酸乙酯類及聚萘酸乙酯類；聚甲基丙烯酸甲酯類；以苯 乙烯為基礎的聚合物類，諸如聚苯乙烯類及丙烯腈苯乙烯 15共聚物類(AS樹脂）；聚碳酸酯類等等。於此，亦可提及的 有：聚乙烯類、聚丙烯類、具有以環為基礎或降冰片烯結 構之聚烯烴類；如乙烯丙烯共聚物之聚烯烴類；以氣乙烯 為基礎的聚合物類；以醯胺為基礎的聚合物類，諸如耐綸 類及芳香族的聚醯胺類；以醯亞胺為基礎的聚合物類； 20 以颯為基礎的聚合物類；以聚醚颯為基礎的聚合物 類；以聚醚酮醚為基礎的聚合物類；以聚苯撐硫醚為基礎 的聚合物類；以乙烯醇為基礎的聚合物類；以偏二氯乙烯 為基礎的聚合物類；以乙烯基縮丁醛為基礎的聚合物類； 以烯丙酸酯為基礎的聚合物類；以聚氧化亞甲基為基礎的 15 1300595 聚合物類；以環氧樹脂為基礎的聚合物類；及上述提及的 聚合物之混合材料。 雖然基板薄膜2a的厚度無特別限制，其通常約2〇至綱 微米，及較佳為30至200微米。 5 錄硬塗佈層2e，其除了僅具有硬塗層的功能外，其 · I同時具有抗眩光功能的層，-在硬塗佈層2c的表面上 形成有一抗眩光層之層。 至於所使用的硬塗層試劑，可使用-般紫外光健 赢 (間及電子射線硬化型式的塗佈材料、以石夕嗣為基礎的硬 · 10 k層式州及以鱗氮烯樹脂為基礎的硬塗層試劑等等；及考 慮到成本材料、製程的容易性、組成物的自由選擇性等等， UV硬化型式的塗佈材料較佳。uv硬化型式的塗佈材料包 括乙稀基可聚合型式、聚硫醇-聚烯型式、環氧基型式及胺 基-醇酸樹脂型式，及它們亦可根據預聚物的型式而分類成 15醇酸樹脂、聚醋、聚醚、丙婦酸、胺基甲酸醋及環氧樹脂 型式，可使用任何型式。 此外’抗料層代表-具有諸㈣切絲抗反料 · 功能之層。特別是，可提及的有例如—使用在層間折射率 差之層、-使用在所包含的細微顆粒與形成該層之聚合物 20間折射率差的層、一在其表面上具有詳細的凹谷及波峰形 式之層。 本發明之透明導電性薄膜2可使用於新型的顯示方 法，諸如液晶顯示器、電漿顯示面板及電致發光顯示器； 可使用在接觸面板、感應器、太陽能電池等等中作為透明 16 1300595 電極；及進一步可使用來防止透明物體帶電、截取電磁波 等等。 較佳具體實施例之說明 於此之後，將提出實例來說明，以顯示出本發明之具 5 體構造及效應。 [以丙烯酸為基礎的黏著劑之製備] 使用一般所使用的法，將丙烯酸2_乙基己酯（96莫耳） 與丙烯酸羥乙酯（4莫耳)在醋酸乙酯中共聚合，可獲得一以 丙烯酸為基礎而具有重量平均分子量700,000(轉換成聚苯 10 乙烯）的共聚物溶液。將3重量份的扣羅财特(Collonate)L(由 曰本聚胺基甲酸酉旨工業有限公司（Nippon Polyurethane Industry Co·，Ltd·)製造)(作為以異氰酸酯為基礎的交聯劑) 加入100重量份（固體含量）以丙烯酸為基礎之共聚物，隨後 將其以醋酸乙酯稀釋，及可獲得一包含20重量％的固體含 15 量之黏著劑組成物。 實例1 將上述提及之以丙稀酸為基礎的黏著劑組成物塗佈至 一經電暈處理厚度38微米的聚對酞酸乙酯(pET)薄膜（戴弗 依而（Diafoil)TlOOC，由三菱化學聚酯薄膜有限公司 20 (Mltsublshi Chemical P〇lyester Film c〇·，Ltd )製造，表面處 理：電暈處理，密度：M克/立方公分(根據JIS 7112))之表 面。然後’將每1公尺寬的PET薄膜之牽引張力設定為3〇牛 頓，且在145°C之條件下保持該薄膜1分鐘，以進行PET薄膜 的殘餘應力移除處理，同日綠燥該黏著劑 。隨後，將該薄 17 1300595 膜纏繞成滾筒形狀，可獲得 面保護膜。再者，才=具有20微米厚之黏著層的表 … 纟之條件下對所獲得的表面保護腺 進行48小時老化處理。 騰 實例2 5將上述提及之以丙締酸為基礎的黏著劑組成物塗 厚度25微米之聚蔡酸乙__膜（由泰晶__ 有限公司(Teijin Du P。幻apan Limited)製造卡拉戴 (胸ex).無提絲面處理，錢：I%克/立方 據JIS7U2))的一邊上。然後，將每！公尺寬的卿薄膜之^ 1〇引張力設定成3〇牛頓，且在啊之條件下保持該薄膜3分 鐘，以進订PEN薄膜之殘餘應力移除處理，同時乾燥該勘 著劑。隨後，將該薄膜纏繞成滾筒形狀，及可獲得一具有 2〇微米厚的黏著層之表面賴膜。再者，在耽之條件下 對所獲得的表面保護膜進行老化處理48小時。 15 比較例1 將上述提及之以丙烯酸為基礎的黏著劑組成物塗佈至 一提供在實例1之經電暈處理的PET薄膜表面，且在8〇t之 條件下保持該薄膜靜止3分鐘。隨後，將該薄膜纏繞成滾筒 形狀，可獲得一具有20微米厚之黏著層的表面保護膜。再 20者，在5〇C之條件下對所獲得的表面保護膜進行老化處理 48小時0 比較例2 將上述提及之以丙烯酸為基礎的黏著劑組成物塗佈至 厚度25微米的PET薄膜（由泰晶杜邦薄膜日本有限公司製 1300595 造，泰托隆(Tetoron)薄膜S-25，無提供表面處理，密度：14 克/立方公分(根據JIS 7112))之_邊，及在肋它之條件下保 持該薄膜靜止3分鐘。隨後’將該薄膜纏繞成滾筒形狀，可 獲知一具有20微米厚的黏著層之表面保護膜。再者，在％ 5 c之條件下對所獲得的表面保護膜進行老化處理48小時。 使用在實例及比較例中所獲得的表面保護膜進行下列 評估試驗。且在比較例3中評估僅有透明導電性薄膜而沒有 表面保護膜所存在的捲縮發生事件。 [評估試驗] 10 (1)熱收縮比例 將一表面保護膜切割成5〇χ5〇毫米的方形，在機器方向 (MD)及寬度方向（TD)中提供一長度4〇毫米的直線，以形成 十子彳示5己形狀。使用奥林巴斯(QlympUS)數位型式小型定 量顯微鏡STM5(由奥林巴斯光學工業有限公司（〇lympus 15 0pticalIndustryC0”Ltd·)製造），測量上述提及的十字標記 在加熱儲存試驗(150°C，1小時)前後之長度（毫米）。所測量 的值可代入下列方程式，可獲得一熱收縮比例。表丨顯示出 結果。 熱收縮比例(％)={(在加熱儲存前之長度(在加熱儲存 20後之長度)/(在加熱儲存前之長度）} xl 〇〇 (2)透明導電性薄膜在加熱儲存後之捲縮評估 將一表面保護膜以手動滾筒黏貼在一透明導電性薄膜 的基礎材料薄膜（基礎材料薄膜：PET，導電性薄膜：銦_ 錫金屬氧化物，商品名稱：依雷克麗斯塔（Elecrysta) 19 1300595 G400LTMP，由尼托丹扣(NITTO DENKO)股份(有限)公司製 造）之一邊上。在150X： XI小時之加熱儲存後，利用光學檢 查觀察所存在的捲縮發生事件。表1顯示出結果。 熱收縮比例（％) 捲 MD TD 實例1 0.5 0 無觀察到 實例2 0.4 0 無觀察到 比較例1 1.0 0.2 觀察到 比較例2 1.5 0.3 觀察到 比較例3 - - 無觀察到

當使用一熱收縮比例已由本發明限定在特定範圍的表 5 面保護膜時(結果如表1所顯示），在將一具有表面保護膜黏 貼在上面之透明導電性薄膜引進約150°C的加熱製程後，該 透明導電性薄膜不顯露出有大的捲縮。 【圖式簡單說明】

第1圖為本發明之透明導電性薄膜用的表面保護膜之 10 使用狀況的實例之截面圖；及 第2圖為本發明之透明導電性薄膜用的表面保護膜之 使用狀況的另一個實例之截面圖。 【圖式之主要元件代表符號表1Γ 1.. .表面保護膜 2a...基板薄膜 la...基礎材料薄膜 2b...導電性J專膜 lb··.黏著層 2c...硬塗佈層 2.. .透明導電性薄膜 20

Claims (1)

1300595 第92120657號專利申請案申請專利範圍修正f 97.04. 拾、申請專利範圍： W年/月々EI修浸)正本 1· 一種具有表面保護膜之透明導電性薄膜，其中該表面保 護膜可保護一與導電性薄膜相對的邊之表面或一在該 透明導電性薄膜之導電性薄膜的一邊上之表面，在該表 5 面保護膜的一基礎材料薄膜的一邊上形成一黏著層，且 該表面保護膜在150°C下加熱1小時後，在MD(機器方向） 及TD(寬度方向）二者上之熱收縮比例顯示出不高於 0.9% ;且 其中在該透明導電性薄膜之一基礎材料薄膜的一邊上 < 10 形成一導電性薄膜，在其它表面邊上形成一硬塗佈層或 一抗眩光層；同時 將該透明導電性薄膜用的表面保護膜之黏著層黏貼在 該硬塗佈層或抗眩光層之一表面上、或在該導電性薄膜 表面上。 15 2.如申請專利範圍第1項之透明導電性薄膜，其中對該基 礎材料薄膜進行一殘餘應力移除處理。 ^ 3·如申請專利範圍第1項之透明導電性薄膜，其中該基礎 材料薄膜為一包括聚對酞酸乙酯類及/或聚萘酸乙酯類 的薄膜。 20 4. —種製造一用於透明導電性薄膜的表面保護膜之方 法，其中該表面保護膜可保護一與導電性薄膜相對的邊 之表面或一在該透明導電性薄膜之導電性薄膜的一邊 上之表面，在該表面保護膜的一基礎材料薄膜的一邊上 形成一黏著層，且該表面保護膜在150°C下加熱1小時 21 1300595 後，在MD(機器方向）及TD(寬度方向）二者上之熱收縮比 例顯示出不高於0.9% ;且其中 在將一黏著劑塗佈至該基礎材料薄膜之一邊後，在溫度 100至150°C及停留時間20至120秒之條件下，對每1公尺 5 寬的基礎材料薄膜施加不高於80牛頓之牵引張力，藉此 進行一殘餘應力移除處理，並同時乾燥該黏著劑。 5.如申請專利範圍第4項之製造一用於透明導電性薄膜的 表面保護膜之方法，其中該基礎材料薄膜為一包括聚對 酞酸乙酯類及/或聚萘酸乙酯類的薄膜。

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