TWI399581B - The Structure and Method of Increasing Adhesion Strength of Panel - Google Patents
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Description
本發明係有關一種半導體基板組合之技術,特別是指一種增加面板框膠附著強度之結構及方法。
液晶面板係由上、下兩塊基板組立而成,於下基板上塗佈框膠並注入液晶之後,便可將上基板與下基板組立,藉由框膠將兩基板黏合。框膠除了具有黏著上下基板之功用外,另具有支撐液晶胞間距之功能,如第1圖所示,上基板12包括彩色濾光片基板122、黑色矩陣124及一導電層126,於下基板10上塗佈框膠14後將上基板12與下基板10組立,框膠14範圍內並設有間隔物18(spacer)加強支撐。但此間隔物18若位於黑色矩陣124外圍便無法達到支撐作用,雖此區域面積小,但使用UV光照射進行光硬化時,此區域直接負責面板之黏著,會影響到面板間黏著強度與面板間隙。
因此,本發明即提出一種增加面板框膠附著強度之結構及方法,以有效克服上述之該等問題,具體架構及其實施方式將詳述於下。
本發明之主要目的在提供一種增加面板框膠附著強度之結構,係在框膠上定義一支撐區域,並在支撐區域中設置複數支撐物,依靠支撐物及間隔物提高上、下基板之間的支撐強度。
本發明之另一目的在提供一種增加面板框膠附著強度之方法,導電層上具有凹凸表面之支撐物係利用灰色調膜(Gray Tone Mask)或半色調膜(Half Tone Mask)的光罩方式製作。
本發明之再一目的在提供一種增加面板框膠附著強度之結構,其中支撐物之凹凸設計可提高框膠與上基板之黏著接觸面積。
本發明之再一目的在提供一種增加面板框膠附著強度之結構,其中支撐物之材質為透明、半透明或與間隔物相同材質,具有高UV穿透率,使支撐區域之框膠可由UV光照射硬化。
為達上述之目的,本發明提供一種加強面板組合對位之結構,包括一上基板;一下基板,其周邊塗設一框膠;以及一支撐區域,其位於框膠之範圍內與框膠部份重疊,且於上基板與下基板之間設有複數支撐物。
本發明另提供一種加強面板組合對位結構之方法,其係包括下列步驟:於一上基板製作一遮光區域;覆蓋一導電層於遮光區域及上基板上;利用灰色調膜(Gray Tone Mask)或半色調膜(Half Tone Mask)的光罩方式製作出具有凹凸表面之一支撐物於導電層上,且支撐物與遮光區域鄰接且膜厚相近;以及塗佈框膠於一下基板之周邊,並將上基板與下基板組合。
底下藉由具體實施例詳加說明,當更容易瞭解本發明之目的、技術內容、特點及其所達成之功效。
本發明提供一種增加面板框膠附著強度之結構及方法,第2圖所示為本發明之結構,包含一下基板10、一上基板12及一支撐區域16,上基板12一彩色濾光片基板122、一遮光區域124及一導電層126,其中遮光區域124在彩色濾光片基板122上,而導電層126則形成於彩色濾光片基板122及遮光區域124外;此遮光區域124為黑色矩陣(Black Matrix),導電層126為氧化銦錫層(ITO);下基板10上則設有框膠14,用以黏著上基板12與下基板10;支撐區域16包括複數支撐物162及至少一間隔物18,其中支撐物162係利用灰色調膜(Gray Tone MaSk)或半色調膜(Half Tone Mask)的光罩方式進行曝光顯影控制支撐物162之膜厚厚度,其具有凹凸表面,且支撐物162之高度與遮光區域124之高度相近,間隔物18設置於上基板12的導電層126與下基板10之間,且支撐物162與下基板10之間亦設有間隔物18。
第3圖所示增加面板框膠附著強度方法之流程圖,請同時參考第2圖,在步驟S10及S12中,先於上基板12的彩色濾光片基板122上製作遮光區域124,再於遮光區域124及彩色濾光片基板122上覆蓋一層導電層126;接著,在步驟S14中利用灰色調膜或半色調膜的光罩方式製作出具有凹凸表面之支撐物162於導電層126上,且支撐物162與遮光區域124鄰接;步驟S16中於下基板10之周邊塗佈框膠14,並進行步驟S18將上基板12與下基板10組合。由於支撐物162之高度與遮光區域124之高度相近,因此遮光區域124加上導電層126之高度約等於導電層126加上支撐物162之高度,故在框膠14範圍內置入間隔物18後,不論是遮光區域124或是支撐區域16皆可達到良好的上、下基板12、10之支撐作用。
支撐物162為透明或非透明材質,其具有90%以上之穿透率,故支撐區域16之框膠14可由UV光照射硬化;支撐物162之凹凸表面設計可增加框膠14與上基板12之黏著面積,提高黏著效果;採用光罩方式製作支撐物162可與間隔物18同時成形,且兩者之材質可相同,因此不會增加製程步驟、材料與時間。
第4圖為本發明上基板12之一實施例示意圖。上基板12包括一彩色濾光片基板122、一遮光區域124、一導電層126及複數支撐物162,此支撐物162係為底部相連之圓弧狀凸起,若支撐物162使用間隙材(photo spacer)之材質,則其與導電層126之附著性較遮光區域124與導電層126之間的附著性為佳。支撐物162之高度與遮光區域124之高度相近,因此遮光區域124加上導電層126之高度約等於導電層126加上支撐物162之高度,但支撐物162亦可能高過鄰接遮光區域124及導電層126之高度,此距離大於0μm。
第5圖為本發明上基板12之另一實施例示意圖。上基板12包括一彩色濾光片基板122、一遮光區域124、一導電層126及複數支撐物162,此支撐物162頂部具有複數圓弧形凹洞,此凹洞可使用正型光阻製作,且凹洞之深度大於0μm,若支撐物162使用間隙材(photo spacer)之材質,則其與導電層126之附著性較遮光區域124與導電層126之間的附著性為佳。
綜上所述,本發明所提供之增加面板框膠附著強度之結構及方法係在框膠範圍內定義一支撐區域,並在支撐區域中設置聚凹凸表面之支撐物,利用支撐物及間隔物提高框膠對於上、下基板之間的支撐強度。
唯以上所述者,僅為本發明之較佳實施例而已,並非用來限定本發明實施之範圍。故即凡依本發明申請範圍所述之特徵及精神所為之均等變化或修飾,均應包括於本發明之申請專利範圍內。
10...下基板
12...上基板
122...彩色濾光片基板
124...遮光區域
126...導電層
14...框膠
16...支撐區域
162...支撐物
18...間隔物
第1圖為先前技術中框膠部分之面板結構之示意圖。
第2圖為本發明中增加面板框膠附著強度之結構示意圖。
第3圖為本發明中增加面板框膠附著強度之方法之流程圖。
第4圖為本發明中增加面板框膠附著強度之一實施例示意圖。
第5圖為本發明中增加面板框膠附著強度之另一實施例示意圖。
10...下基板
12...上基板
122...彩色濾光片基板
124...遮光區域
126...導電層
14...框膠
16...支撐區域
162...支撐物
18...間隔物
Claims (19)
- 一種增加面板框膠附著強度之結構,包括:一上基板,該上基板包括一彩色濾光片基板、一遮光區域及一導電層;一下基板,其周邊塗設一框膠;以及一支撐區域,其位於該框膠之範圍內與該框膠部份重疊,且於該上基板與該下基板之間設有複數支撐物;其中,該支撐區域係與該遮光區域相鄰,且該支撐區域係形成於該導電層上。
- 如申請專利範圍第1項所述之增加面板框膠附著強度之結構,其中該支撐區域為透明或半透明者。
- 如申請專利範圍第1項所述之增加面板框膠附著強度之結構,其中該支撐區域中之該支撐物為底部相連而表面具有凹凸形狀者。
- 如申請專利範圍第1項所述之增加面板框膠附著強度之結構,其中該支撐區域之材料與該支撐物之材料相同。
- 如申請專利範圍第1項所述之增加面板框膠附著強度之結構,其中該遮光區域有部分與該框膠之一部份重疊。
- 如申請專利範圍第1項所述之增加面板框膠附著強度之結構,其中該遮光區域為黑色矩陣(Black Matrix),該導電層為氧化銦錫層。
- 如申請專利範圍第1項所述之增加面板框膠附著強度之結構,其中該支撐區域中更包括複數間隔物(spacer),其係位於該支撐物與該下基板之間。
- 如申請專利範圍第7項所述之增加面板框膠附著強度之結構,其中該導電層中覆蓋該遮光區域之區段係與該間隔物接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述之增加面板框膠附著強度之結構,其中該支撐物之高度與該遮光區域之高度相近。
- 一種增加面板框膠附著強度之方法,包括下列步驟:於一上基板製作一遮光區域; 覆蓋一導電層於該遮光區域及該上基板上;利用灰色調膜(Gray Tone Mask)或半色調膜(Half Tone Mask)的光罩方式製作出具有凹凸表面之一支撐物於該導電層上,且該支撐物與該遮光區域鄰接;以及塗佈框膠於一下基板之周邊,並將該上基板與該下基板組合。
- 如申請專利範圍第10項所述之增加面板框膠附著強度之方法,其中該支撐物係位於該框膠之範圍內,與該框膠部份重疊在一起。
- 如申請專利範圍第10項所述之增加面板框膠附著強度之方法,其中該支撐物為底部相連而表面具有凹凸形狀者。
- 如申請專利範圍第10項所述之增加面板框膠附著強度之方法,其中該遮光區域有部分與該框膠之一部份重疊。
- 如申請專利範圍第10項所述之增加面板框膠附著強度之方法,其中該上基板為彩色濾光片基板,該遮光區域為黑色矩陣(Black Matrix),該導電層為氧化銦錫層。
- 如申請專利範圍第10項所述之增加面板框膠附著強度之方法,其中該支撐物之高度係與該遮光區域之高度相近。
- 如申請專利範圍第10項所述之增加面板框膠附著強度之方法,其中該支撐物為利用灰色調膜(Gray Tone Mask)或半色調膜(Half Tone Mask)進行曝光顯影控制該支撐物膜厚厚度。
- 如申請專利範圍第10項所述之增加面板框膠附著強度之方法,其中該下基板更設置複數間隔物,其係位於該支撐物與該下基板之間。
- 如申請專利範圍第17項所述之增加面板框膠附著強度之方法,其中該間隔物係設置於該框膠內。
- 如申請專利範圍第10項所述之增加面板框膠附著強度之方法,其中該支撐物為透明或半透明者。
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- 2009-01-19 TW TW98101930A patent/TWI399581B/zh active
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