TWI397691B - Probe station device - Google Patents

Description

探針台裝置

本發明是涉及LSI等電子設備製程中，用於檢查形成於半導體晶圓上的數個半導體晶片電路之探針台裝置的探針組裝體；特別是有關於針對排列於半導體晶片上的電路端子(電極塊(pad))，在晶圓狀態下接觸探針，以用於統籌測定半導體晶片電氣導通之探針測試(probing test)的探針台裝置。

隨著半導體技術的進步，而提升了電子設備的集成度，並增加各半導體晶片上的電路端子(電極塊)數，並隨之縮小電極塊的面積、且依電極塊間距的狹小化，而讓電極塊的排列朝向微細化發展。

另一方面，在透過探針群(探針)以電氣連接半導體電路之電極塊的半導體電路檢查用探針卡中，則實施了因應增加半導體晶片上的電極塊數、縮小電極塊面積、及電極塊間距的狹小化的高密度探針排列。

一般而言，探針卡如日本特開2003-075503號公報所示，在週邊具有連接檢查裝置之標準稀疏間距的焊墊(land)、或通孔(through hole)的印刷電路板中央部位，配置了排列於狹間距的探針組裝體，且為了將探針組裝體附近的高密度配線，變換成共通配線電路板週邊部之標準稀疏間距的電極塊或通孔，因而透過軟排線(Flexible Flat Cable)以進行連接。

此外，如日本特開2007-279009號公報所示，探針組裝體是用黏著銅合金箔的樹脂膠膜，且蝕刻(etching)加工該銅合金箔後，在樹脂膠膜上形成含有探針及輸出端子部的導電部，再層壓數片樹脂膠膜探針；且輸出端子部則在層壓樹脂膠膜探針時，讓各配置位置以稀疏間距錯位的方式，形成出各樹脂膠膜；藉此可在探針組裝體附近，能以某種程度的稀疏間距連接於印刷電路板，以為削減印刷電路板層數、與簡化配線帶來貢獻；但如日本特開2003-075503號公報所示，在僅連接軟排線一端的線排列連接方法中，為了因應更進一步的狹間距化、多插銷(pin)化或不同的半導體電路的電極塊排列，會遇到因軟排線擁塞而難以封裝、與難以決定連接部的位置精確度問題。

此外，如日本特開2007-279009號公報所示，在僅於印刷電路板表面層實施從探針組裝體輸出端子的連接方法中，為了更進一步因應狹間距化，因此會發生多層印刷電路板、大型樹脂膠膜探針的問題。

專利文獻1　特開2003-075503號公報

專利文獻2　特開2007-279009號公報

本發明為了解決上述問題，因而提供了在用於因應半導體晶片上的電極塊狹間距，所開發之探針組裝體的探針台裝置上，藉由解決狹間距所組裝的探針組裝體、及維持稀疏間距狀態的印刷電路板、或與端子連接器的連接端子之間的連接問題，以容易實施狹間距半導體晶片的電氣特性檢查，及提供價格低廉的探針台裝置。

本發明是讓探針接觸受檢半導體晶片，並透過探針在檢查裝置之間進行電氣連接的探針台裝置上，具有直接連結探針的輸出端子，而規則排列包含該輸出端子的複數探針群，以形成出數層一體化的探針組裝體、及在非導電膠膜表面上黏著與形成出配線的配線電路板，且讓形成於第n層配線電路板一端的焊墊排列群、與探針組裝體第n列的輸出端子群接觸後，將形成於該配線電路板另一端的配線端子，連接於共通配線電路板或端子連接器，以構成出電氣連接的受檢半導體晶片與檢查裝置。

此外，本發明則藉由形成於配置在第n層配線電路板下端之第n+1層的部分配線電路板，及包含相當於和探針組裝體第n+1列之輸出端子群相互接觸的焊墊排列群上方的第n層，以將開口部設置於自第n層起算之上端配線電路板的非導電部、或導電部的一部份，以便讓探針組裝體的輸出端子群，得以直接連接配線電路板的中間層，並構成出可用狹間距輸出端子進行連接。

此外，本發明是以軟排線，構成出配線電路板各層的一部分或全部。

另外，本發明是以整體多層印刷層壓電路板，構成出配線電路板各層的一部分或全部。

此外，本發明藉由在配線電路板的配線端子、與共通配線電路板之間，設置變換電路基板，以形成出可因應既有共通配線電路板的構成。

另外，探針組裝體是以黏著銅合金箔的樹脂膠膜，經蝕刻加工該銅合金箔後，在樹脂膠膜上形成含有探針及輸出端子部的導電部，再支撐棒層壓數片樹脂膠膜探針者所構成。

上述輸出端子部在層壓樹脂膠膜探針時，則以等間距讓各配置位置錯位的方式，形成於各樹脂膠膜上所構成。

用於層壓前述樹脂膠膜探針的支撐棒、與前述配線電路板，屬於藉由設置於同一支撐台上的支撐體，而至少受到XY平面方向(晶圓平面方向)而拘束的方式所構成。

上述支撐台的熱膨脹係數，則由至少與半導體晶圓的熱膨脹係數近似的材料所形成。

根據本發明之探針台裝置，在於提供具有直接連結探針的輸出端子，而規則排列包含該輸出端子的複數探針群，以形成出數層一體化的探針組裝體及配線電路板，且讓形成於第n層配線電路板一端的焊墊排列群、與探針組裝體第n列的輸出端子群接觸下所構成，並藉由解決以狹間距組裝而成的探針組裝體、與維持稀疏間距的印刷電路板、或與端子連接器(connector)連接端子之間的連接問題，以容易實施狹間距半導體晶片的電氣特性檢查，及價格低廉的探針台裝置。

以下針對本發明實施型態，參考圖面進行詳細說明；圖1為本發明第1實施型態圖，且屬探針台裝置概略結構斜視圖；圖2為配置於圖1所示之探針台裝置中央部分的探針組裝體剖視詳細圖；圖3及圖4為探針組裝體構成圖；圖5為圖1中央部分正視圖；圖6為探針組裝體、配線電路板與共通電路板之間的固定位置關係剖視圖。

圖1及圖2所示之探針台裝置，是由以下各部分所構成；1為探針組裝體、2為排列於晶圓等受檢電子設備的信號輸出入用LSI電極塊、3為配線電路板、4為共通配線電路板、10為探針；探針10是由導電性材料所構成，中途有彎曲部13，以直接連結輸出端子14；在複數探針10的匯集下，藉由接觸各配線纜線，以構成出探針組裝體；在此實施型態中，圖2的複數探針10則有探針10-1、10-2、10-3、10-4，對圖2紙面呈垂直的方向(深度方向)上，則在探針10-1的後方，以10-2所定間隙所設置而成，以下也同樣如10-3、10-4所示，以逐一規定的間隙所設置而成；同樣的，在配線電路板3上，設置了接觸上述探針10-1～10-4的輸出端子專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4；探針組裝體1，則以因應電極塊2配置的方式，規則排列與固定複數探針10；配線電路板3則藉由蝕刻或黏著等方式，形成於朝水平方向延伸的非導電膠膜31面，且具有銅箔等金屬箔所做成的複數配線圖32。

膠膜31及配線圖(wiring pattern)32，則以垂直方向的所定間隔，配置出形成n個層；在圖2所示事例中，層數為4，將各層配線圖32定為由上起算第1層、第2層、第3層、第4層後，第2層配線圖32-2，則比第1層的配線圖32-1更延伸到另一端；第3層配線圖32-3，則比第2層配線圖32-2更延伸到另一端，因此從上方平視時，是以露出各層配線圖32前端的方式所配置而成；而且，各層配線圖32-1、32-2、32-3、32-4前端，則連接了輸出端子專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4；因此輸出端子專用焊墊33-1、…、33-4，則各自相互朝不同於圖2左右水平方向、及垂直方向偏位的方式所配置；再者，在圖2紙面上，朝垂直方向隔開所定間隔後，整列配置數個輸出端子專用焊墊33-1，以構成出形成於配線電路板3一端的焊墊排列群。

此外，關於輸出端子專用焊墊33-2、33-3、33-4亦同，皆各自在圖2紙面上，朝垂直方向隔開所定間隔後整列配置複數個，以構成出形成於配線電路板3一端的焊墊排列群。

此外，從輸出端子專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4的上方來說，探針10-1、…、10-4的輸出端子呈下垂延伸；這些輸出端子前端部中的探針10-1的輸出端子前端部，向輸出端子專用焊墊33-1對齊，以下亦同的探針10-2、10-3、10-4輸出端子，則向輸出端子專用焊墊33-2、33-3、33-4對齊的同時，各探針10-1、…、10-4輸出端子前端部，則可接觸各相應的輸出端子專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4；為了實現這種探針10-1、…、10-4輸出端子、與輸出端子專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4的接觸，而在探針10側，探針10-2則比探針10-1、…、10-4中的探針10-1更加延伸到另一端，且輸出端子則延伸至下方；探針10-3則比探針10-2更加延伸到另一端，且以輸出端子則朝下延伸的方式予以設定；藉此讓探針10-1、…、10-4的結構，相互因應朝不同於水平方向、及垂直方向偏位的輸出端子專用焊墊33-1、33-2、33-3、33-4的配置；再者，探針組裝體1上的探針10-1輸出端子，在圖2紙面上，朝垂直方向隔開所定間隔後，整列配置複數個，以構成出該探針輸出端子排列群；關於探針10-1、…、10-4的輸出端子亦同，各在第2圖紙面上，朝垂直方向隔開所定間隔後，整列配置複數個，以構成各探針輸出端子排列群。

再者，在各層配線圖32-1、32-2、32-3、32-4之間，則配置了接地構件30-1、30-2、30-3、30-4；此接地構件30-1、30-2、30-3、30-4用於縮小各層配線圖32所流動的電流或信號間的串音(cross talk)；換言之，也就是縮小竄線；再者，上述各層之配線圖32、及輸出端子專用焊墊33的配置構成，用於方便理解與說明本發明；若讓上述配置構成更加一般化的話，那麼第2層配線圖32-2無須採取比第1層配線圖32-1更加延伸到另一端的構成，其實第1層配線圖32-1，也可比第2層配線圖32-2更加延伸到另一端；在此構成中，由上平視時雖然隱藏了第2層，但此時在第1層配線圖32-1的部分(含膠膜31及接地30)則鑽開貫通孔，以平視來看只要露出第2層配線圖32-2即可；在露出部位上則配設第2層配線圖32-2專用輸出端子專用焊墊32-2，以接觸因應輸出端子專用焊墊33-2的探針10-2輸出端子前端部；鑽開貫通孔的第1層配線圖32-1雖有「斷線」之虞，但只要讓配線寬充分大於貫通孔的直徑，即無此疑慮；以下第3層、第4層之間的關係亦同；因此有時可藉由各層的配置構成，鑽開跨及2層以上的貫通孔。

此外，4為共通配線電路板，週邊則在檢查裝置(本圖省略記載)上，有因應進行電氣連接之共通精密探針(pogo pin)46位置的共通焊墊42；41為設於連接配線電路板另一端之共通配線電路板4的通孔。

圖3及圖4為本發明所用之探針10的結構、和探針組裝體1圖；如圖3所示，探針10是由鈹(beryllium)銅等具導電性且機械強度高的材料所形成，中間部設有平行四邊形彈簧部12，藉由彈簧力讓探針前端部11與LSI電極塊2接觸，以獲得LSI之間的電氣導通；另一方面，輸出部的輸出端子14具有彎曲部13，而屬可朝向垂直方向(Z方向)吸收外力的結構，藉由推向配線電路板之輸出端子專用焊墊33，以獲得電氣導通的結構；此外，複數輸出端子14的輸出位置則如圖3所示，朝向XYZ的3次元直交座標系的各X向，配置於僅依序挪動長度Px的位置；這些探針則在例如樹脂膠膜15上，黏貼上述導電性材料，而得以藉由蝕刻加工製作出具備所需精密尺寸的樹脂膠膜探針10。

如圖4所示，藉由在樹脂膠膜15所設的孔16上貫通支撐棒17，以層壓固定這些樹脂膠膜探針10；以藉此在X向上形成Px間距、及在Y向上形成具Py間距的探針組裝體1；透過週期性的組合在X向具連續性Px不同間距的複數探針群(本圖是以4個構成的探針群為例示)，以因應狹間距的LSI電極塊間距Py，且可形成出變換成配線電路板上較稀疏間距Px的探針組裝體1。

圖5表示因應探針組裝體1之輸出端子14的排列，而在已配置的配線電路板3上，設置輸出端子專用焊墊33之間的關係圖；33-1為因應探針組裝體1輸出端子前端部之Y向第1列14-1，而設於第1層配線電路板上的焊墊排列群；33-2為因應探針組裝體1輸出端子前端部之Y向第2列14-2，而設於第2層配線電路板上的焊墊排列群；33-3為因應探針組裝體1輸出端子前端部之Y向第3列14-3，而設於第3層配線電路板上的焊墊排列群；33-4為因應探針組裝體1輸出端子前端部之Y向第4列14-4，而設於第4層配線電路板上的焊墊排列群；被配置於第n層配線電路板下端，而與形成於第n+1層配線電路板之探針組裝體1第n+1列的輸出端子群接觸，而相當於電極塊群上方的第n層配線電路板的一部分上，則藉由設置開口部34-n，讓探針組裝體第n+1列的輸出端子群，得以直接接觸第n+1層配線電路板上所形成的輸出端子專用焊墊33。

以下說明上述構成要素之探針台裝置的詳細構成及功能。

透過支撐棒17，將因應狹間距Py，且具有較稀疏X向間距Px之輸出端子群14的探針組裝體1，精密固定於因應LSI電極塊2位置的配線電路板上(本圖未揭示)；配線電路板3則以被配置於第n層配線電路板3-n下端，而與形成於第n+1層配線電路板之探針組裝體1第n+1列的輸出端子群14-n接觸，而相當於輸出端子專用焊墊群上方的第n層配線電路板的一部分上，則藉由設置開口部34-n，讓探針組裝體第n+1列的輸出端子群，得以在直接接觸第n+1層配線電路板上所形成的輸出端子專用焊墊位置上，透過支撐台51等，而被固定於共通配線電路板4；另一方面，配線電路板3的另一端，則藉由在設於共通配線電路板4的通孔41表層焊墊上，使用推壓具52進行壓接的方式，以電氣連接從非導電膠膜31突出的配線圖32a；再者，通孔41則藉由設於表面層43及中間層44的導體圖案45，連接於週邊的共通焊墊42；再者，透過共通精密探針46，以讓檢查裝置收受電氣信號。

配線電路板3也可以是複數單層軟排線、或單數或複數多層層壓軟排線；此外，設於配線電路板3的另一端、與共通配線電路板4之通孔41之間的連接方法，也可採用端子連接器連接或焊錫等方式。

圖6為探針組裝體、配線電路板、與共通電路板之間的固定位置相關剖視圖；依據本圖詳細說明各固定位置的關係；圖6中的51為支撐台、53為設於支撐台51上的支撐體A，上方則有僅大於層壓樹脂膠膜探針支撐棒17外徑的內徑孔53a，可高精度維持支撐棒17；另一方面，54為設於支撐台51上的支撐體B，在配線電路板3上則有設於僅小於各層共通的基準孔35內徑的外徑，以藉由將支撐體B插入基準孔35，而得以將配線電路板高精度維持於XY平面方向。

高精度維持上述樹脂膠膜探針的探針前端、輸出端子前端與配線電路板之輸出端子專用焊墊之間的位置關係，且至少使用支撐台51的熱膨脹係數，近似於半導體晶圓熱膨脹係數的材料(例如Fe-36Ni合金)，而得以在高溫環境下，不受共通配線電路板4的熱膨脹所影響，而得以高精度維持探針前端、輸出端子前端與配線電路板之輸出端子專用焊墊之間的位置關係。

接下來，關於本發明第2實施型態，則依以下圖面進行詳細說明；圖7為本實施型態的探針台裝置斜視圖、圖8為該中央部的剖視圖、圖9為中央部的正視圖；圖7及圖8所示之探針台裝置，是由以下各部分所構成；6為藉由中間絕緣層61所層壓之具有銅箔等配線圖62的配線電路板。

4為共通配線電路板，檢查裝置(本圖省略記載)週邊則有因應電氣連接的共通精密探針46位置的共通焊墊42；47為設於連接配線電路板轉接用通孔65之共通配線電路板4上的通孔。

圖9為設於因應探針組裝體1輸出端子14排列而配置之組合配線電路板6的輸出端子專用焊墊63之間的關係圖；63-1為設於探針組裝體1輸出端子前端部Y向第1列14-1之第1層配線電路板上的焊墊排列群；63-2為設於探針組裝體1輸出端子前端部Y向第2列14-2之第2層配線電路板上的焊墊排列群；63-3為設於因應探針組裝體1輸出端子前端部Y向第3列14-3之第3層配線電路板上的焊墊排列群；63-4為設於因應探針組裝體1輸出端子前端部Y向第4列14-4之第4層配線電路板上的焊墊排列群；被配置於第n層配線電路板下端，而與形成於第n+1層配線電路板之探針組裝體1第n+1列的輸出端子群接觸，而相當於電極塊群上方的第n層配線電路板的一部分上，則藉由設置開口部64-n，讓探針組裝體第n+1列的輸出端子群，得以直接接觸第n+1層配線電路板上所形成的輸出端子專用焊墊63。

透過固定具17，將因應狹間距Py，且具有較稀疏X向間距Px之輸出端子群14的探針組裝體1，精密固定於因應LSI電極塊2位置的配線電路板上(本圖未揭示)；組合配線電路板6則以被配置於第n層組合配線電路板6-n下端，而與形成於第n+1層配線電路板之探針組裝體1第n+1列的輸出端子群14-n接觸，而相當於輸出 端子專用焊墊群上方的第n層配線電路板的一部分上，則藉由設置開口部64-n，讓探針組裝體第n+1列的輸出端子群，得以在直接接觸第n+1層配線電路板上所形成的輸出端子專用焊墊位置，組合配線電路板6的週邊部，則透過配線圖62，從輸出端子專用焊墊63連接於轉接用通孔65。

將轉接用通孔65連接於設在共通配線電路板4的通孔47上，以維持共通配線電路板4之間的電氣連接；可藉由各通孔的焊墊間接觸(圖示例)、或端子連接器，連接轉接用通孔65與通孔47之間；再者，通孔47則藉由設於表面層43及中間層44的導體圖案45，連接於週邊共通焊墊42；另外，透過共通精密探針46讓檢查裝置收受電氣信號。

本發明第3實施型態上，則依以下圖面詳細說明；圖10為本實施型態之探針台裝置斜視圖；此外，圖11為該中央部剖視圖；第3實施型態則與第2實施型態上的組合配線電路板6、和共通配線電路板4的功能互為一體化的型態；圖10及圖11所示探針台裝置是由以下各部分所構成；7是藉由中間絕緣層71所層壓之具有銅箔等配線圖72的配線電路板；此外，檢查裝置(本圖省略記載)週邊則有用於因應電氣連接之共通精密探針46位置的共通焊墊42。

第8圖及第9圖則省略因應探針組裝體1輸出端子14排列而配置之整合配線電路板7上的輸出端子專用焊墊73關係。

透過固定具17，將因應狹間距Py，且具有較稀疏X向間距Px之輸出端子群14的探針組裝體1，精密固定於因應LSI電極塊2 位置的配線電路板上(本圖未揭示)；整合配線電路板7則以被配置於第n層整合配線電路板7-n下端，而與形成於第n+1層配線電路板之探針組裝體1第n+1列的輸出端子群14-n接觸，而相當於輸出端子專用焊墊群上方的第n層配線電路板的一部分上，則藉由設置開口部74-n，讓探針組裝體第n+1列的輸出端子群，得以在直接接觸第n+1層配線電路板上所形成的輸出端子專用焊墊位置上，被固定於整合配線電路板7；另一方面，透過配線圖72，從輸出端子專用焊墊連接於週邊共通焊墊42；再者，藉由共通精密探針46讓檢查裝置收受電氣信號。

如上所述，本發明在於提供具有直接連結探針的輸出端子，而規則排列包含該輸出端子的複數探針群，以形成出數層一體化的探針組裝體及配線電路板，且讓形成於第n層配線電路板一端的焊墊排列群、與探針組裝體第n列的輸出端子群接觸下所構成，並藉由解決以狹間距組裝而成的探針組裝體、與維持稀疏間距的印刷電路板、或與端子連接器連接端子之間的連接問題，以容易實施狹間距半導體晶片的電氣特性檢查，及價格低廉的探針台裝置。

本發明雖已基於圖式之最佳實施型態進行說明，但只要是熟悉該項技術者，皆可在不脫離本發明思想的情況下輕易進行各種變更與改變；而本發明亦包含了該變更例。

1‧‧‧探針組裝體

10‧‧‧探針

10-1、10-2、10-3、10-4‧‧‧探針

11‧‧‧探針前端部

13‧‧‧彎曲部

14‧‧‧輸出端子

14-1‧‧‧Y向第1列

14-2‧‧‧Y向第2列

14-3‧‧‧Y向第3列

14-4‧‧‧Y向第4列

15‧‧‧樹脂膠膜

17‧‧‧支撐棒

2‧‧‧LSI電極塊

3‧‧‧配線電路板

3-n、3-1、3-2、3-3、3-4‧‧‧配線電路板

30‧‧‧接地

31‧‧‧非導電膠膜

32‧‧‧配線圖

32-1、32-2、32-3、32-4‧‧‧配線圖

33、33-1、33-2、33-3、33-4‧‧‧輸出端子專用焊墊

34-n、34-2、34-3、34-4‧‧‧開口部

35‧‧‧基準孔

4‧‧‧共通配線電路板

41‧‧‧通孔

42‧‧‧共通焊墊

43‧‧‧表面層

44‧‧‧中間層

45‧‧‧導體圖案

46‧‧‧共通精密探針

47‧‧‧通孔

51‧‧‧支撐台

52‧‧‧推壓具

53‧‧‧支撐體A

53a‧‧‧內徑孔

54‧‧‧支撐體B

6‧‧‧組合配線電路板

61‧‧‧中間絕緣層

62‧‧‧配線圖

63、63-1、63-2、63-3、63-4‧‧‧焊墊排列群

64-n、64-2、64-3、64-4‧‧‧開口部

65‧‧‧通孔

7‧‧‧整合配線電路板

71‧‧‧中間絕緣層

72‧‧‧配線圖

73、73-1、73-2、73-3、73-4‧‧‧輸出端子專用焊墊

74-n、74-2、74-3、74-4‧‧‧開口部

Px‧‧‧間距

Py‧‧‧間距

圖1：為本發明第1實施型態之斜視圖。

圖2：為圖1中央部分剖視圖。

圖3：用於說明第1實施型態的探針組裝體構成的正視圖。

圖4：用於說明第1實施型態所用之探針組裝體構成的斜視圖。

圖5：為表示本發明第1實施型態之圖1中央部分平面圖。

圖6：為圖1中央部分剖視圖。

圖7：為表示本發明第2實施型態斜視圖。

圖8：為圖7中央部分剖視圖。

圖9：為表示第2實施型態之圖7中央部分平面圖。

圖10：為表示第3實施型態之斜視圖。

圖11：為圖10中央部分剖視圖。

1．．．探針組裝體

2．．．LSI電極塊

3．．．配線電路板

33．．．輸出端子專用焊墊

4．．．配線電路板

42．．．共通焊墊

45．．．導體圖案

46．．．共通精密探針

51．．．支撐台

52．．．推壓具

Claims (8)

1. 一種探針台裝置，其特徵在於：讓探針接觸受檢半導體晶片，並透過探針在檢查裝置之間進行電氣連接的探針台裝置上，具有直接連結探針的輸出端子，而規則排列包含該輸出端子的複數探針群，以形成出數層一體化的探針組裝體、及在非導電膠膜表面上黏著與形成出配線的配線電路板，且讓形成於任意層之第n層配線電路板一端的焊墊排列群、與探針組裝體第n列的輸出端子群接觸後，將形成於該配線電路板另一端的配線端子，連接於共通配線電路板或端子連接器，以電氣連接受檢半導體晶片與檢查裝置；所述形成於配置在第n層配線電路板下端之第n+1層的部分配線電路板，且包含與相當於探針組裝體第n+1列之輸出端子群相互接觸的焊墊排列群上方的第n層，以將開口部設置於自第n層起算之上端配線電路板的非導電部、或導電部的一部份。
2. 如申請專利範圍第1項所述之探針台裝置，其特徵在於：所述配線電路板各層的部分或全部為軟排線。
3. 如申請專利範圍第1項所述之探針台裝置，其特徵在於：所述配線電路板各層的部分或全部為多層印刷層壓電路板。
4. 如申請專利範圍第1項所述之探針台裝置，其特徵在於：所述配線電路板配線端子與共通配線電路板之間，設置變換電路基板。
5. 如申請專利範圍第1項所述之探針台裝置，其特徵在於：所述探針組裝體是以黏著銅合金箔的樹脂膠膜，經蝕刻加工該銅 合金箔後，在樹脂膠膜上形成含有探針及輸出端子部的導電部，再藉由支撐棒層壓數片樹脂膠膜探針。
6. 如申請專利範圍第5項所述之探針台裝置，其特徵在於：所述輸出端子部在層壓樹脂膠膜探針時，則以概略等間距讓各配置位置錯位的方式，形成於各樹脂膠膜。
7. 如申請專利範圍第1項所述之探針台裝置，其特徵在於：所述用於層壓上述樹脂膠膜探針的支撐棒、與上述配線電路板，屬於藉由設置於同一支撐台上的支撐體，而至少受到XY平面方向(晶圓平面方向)所拘束。
8. 如申請專利範圍第7項所述之探針台裝置，其特徵在於：所述支撐台的熱膨脹係數，則由至少與半導體晶圓的熱膨脹係數近似的材料所形成。