JP2010054487A - プローバ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 狭ピッチ化されて組み立てられたプローブ組立体と粗ピッチのままのプリント配線基板との接続を容易にすること。
【解決手段】 被検査半導体チップにプローブを接触させ、プローブを介して検査装置との間で電気的接続を行うプローバ装置において、プローブと直結する出力端子を有し、該出力端子を含む複数のプローブ群を規則的に配列して一体化したプローブ組立体と、非導電性フィルムの表面に配線が接着形成された配線基板を複数層形成し、第ｎ層の配線基板の一端に形成されたランド配列群とプローブ組立体の第ｎの列の出力端子群とを接触させ、該配線基板の他端に形成された配線端子を検査装置配線基板又はコネクタに接続させ、被検査半導体チップと検査装置とが電気的に接続される。
【選択図】図２

Description

本発明は、ＬＳＩなどの電子デバイスの製造工程において、半導体ウエハ上に形成された複数の半導体チップの回路検査に使用するプローバ装置のプローブ組立体に関するものである。特に、半導体チップ上に配列される回路端子（パッド）に対しウエハ状態のままプローブを接触させ、一括して半導体チップの電気的導通を測定するプロービングテストに使用するプローバ装置に関する。

半導体技術の進歩に伴って電子デバイスの集積度が向上し、各半導体チップ上の回路端子（パッド）の数も増加し、それにつれてパッド面積の縮小化、パッドピッチの狭小化などによるパッド配列の微細化が進んでいる。

一方、半導体回路上のパッドをプローブ群（探針）により電気的接続を行い半導体回路の検査に用いるプローブカードにおいても、半導体チップ上のパッド数の増加、パッド面積の縮小化、パッドピッチの狭小化に対応すべくプローブ配列の高密度化が実施されている。

一般にプローブカードは、例えば、特開２００３−０７５５０３号公報で開示されているように、周辺に検査装置と接続を行うための標準的な粗いピッチのランド又はスルーホールを有するプリント配線基板の中央部に、狭ピッチに配列したプローブ組立体を配置し、プローブ組立体近傍の高密度配線を共通配線基板周辺部の標準的な粗いピッチのパッド又はスルーホールへ変換するために、フレキシブルフラットケーブル等を介して接続を行っている。

また、例えば、特開２００７−２７９００９号公報で開示されているように、プローブ組立体を、銅合金箔が接着された樹脂フィルムを使用し該銅合金箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブ及び出力端子部を含む導電部を形成し、この樹脂フィルム付プローブを複数枚積層したものとし、かつ、出力端子部は樹脂フィルム付プローブを積層した時にそれぞれの配置位置が粗いピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成している。これにより、プローブ組立体近傍においてもある程度粗いピッチでプリント配線基板に接続することが可能であり、プリント配線基板の層数削減や配線の簡易化に寄与するものである。

しかしながら、特開２００３−０７５５０３号公報で開示されているようなフレキシブルフラットケーブルの一端の線配列のみの接続を行う方法では、さらなる狭ピッチ化、多ピン化又は異なる半導体回路のパッド配列に対応するためには、フレキシブルフラットケーブルの輻輳により実装が困難であり、また、接続部の位置精度決定が困難であるという問題が生じてくる。

また、特開２００７−２７９００９号公報で開示されているように、プローブ組立体の出力端子からの接続をプリント配線基板の表面層のみで行う方法では、さらなる狭ピッチ化に対応するためにはプリント配線基板の多層化や樹脂フィルム付プローブの大型化といった問題が生じてくる。
特開２００３−０７５５０３号公報 特開２００７−２７９００９号公報

本発明は、上記問題点を解決するためになされたもので、半導体チップ上のパッドの狭ピッチ化に対応して開発されたプローブ組立体を用いたプローバ装置において、狭ピッチ化されて組み立てられたプローブ組立体と粗いピッチのままのプリント配線基板又はコネクタの接続端子との接続上の問題点を解決することによって、狭ピッチ化された半導体チップの電気的特性検査を容易にし、かつ安価なプローバ装置を提供するものである。

本発明は、被検査半導体チップにプローブを接触させ、プローブを介して検査装置との間で電気的接続を行うプローバ装置において、プローブと直結する出力端子を有し、該出力端子を含む複数のプローブ群を規則的に配列して一体化したプローブ組立体と、非導電性フィルムの表面に配線が接着形成された配線基板を複数層形成し、第ｎ層の配線基板の一端に形成されたランド配列群とプローブ組立体の第ｎの列の出力端子群とを接触させ、該配線基板の他端に形成された配線端子を共通配線基板又はコネクタに接続させ、被検査半導体チップと検査装置とが電気的に接続される構成となっている。

また、本発明は、第ｎ層の配線基板の下側に配置された第ｎ＋１層の配線基板の一部に形成された、プローブ組立体の第ｎ＋１の列の出力端子群と接触するランド配列群の上部に相当する第ｎ層を含む第ｎ層より上側の配線基板の非導電部又は導電部の一部に開口部を設けたことにより、プローブ組立体の出力端子群が、配線基板の中間層と直接接続することが出来るため、狭ピッチの出力端子での接続を可能にする構成としている。

また、本発明は、配線基板の各層の一部又は全部がフレキシブルフラットケーブルで構成されている。

また、本発明は、配線基板の各層の一部又は全部が一体の多層のプリント積層基板で構成されている。

また、本発明は、配線基板の配線端子と共通配線基板との間に、変換回路基板を設けることにより既存の共通配線基板に対応可能な構成としている。

また、プローブ組立体を、銅合金箔が接着された樹脂フィルムを使用し該銅箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブ及び出力端子部を含む導電部を形成し、この樹脂フィルム付プローブを複数枚積層したものとした構成としている。

前記出力端子部は樹脂フィルム付プローブを積層した時にそれぞれの配置位置が等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成されている構成としている。

前記樹脂フィルム付プローブを積層するための支持棒と前記配線基板とが、同一の支持台上に設けた支持体によって少なくともＸＹ平面方向（ウエハ平面方向）に拘束されている構成としている。

少なくとも前記支持台の熱膨張係数が半導体ウエハの熱膨張係数と近似である材料から形成されている。

本発明のプローバ装置によれば、プローブと直結する出力端子を有し、該出力端子を含む複数のプローブ群を規則的に配列して一体化したプローブ組立体と、配線基板を複数層形成し、第ｎ層の配線基板の一端に形成されたランド配列群とプローブ組立体の第ｎの列の出力端子群とを接触させる構成としたため、狭ピッチ化されて組み立てられたプローブ組立体と粗ピッチのままのプリント配線基板又はコネクタの接続端子との接続上の問題点を解決することによって、狭ピッチ化された半導体チップの電気的特性検査を容易にし、かつ安価なプローバ装置を提供するものである。

次に、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示す図で、プローバ装置の概略構造を示す斜視図である。図２は、図１に示されたプローバ装置の中央部分に配置されるプローブ組立体の断面詳細図、図３及び図４はプローブ組立体の構成を示す図、図５は図１の中央部分の正面図であり、図６はプローブ組立体と配線基板と共通基板との固定位置関係を示す断面図である。

図１及び図２に示すプローバ装置は、下記の各部分から構成されている。１はプローブ組立体、２はウエハなどの被検査電子デバイスに配列された信号入出力用のＬＳＩパッド、３は配線基板、４は共通配線基板、１０はプローブである。プローブ１０は導電性材料からなり、途中に湾曲部１３を有して出力端子１４と直結している。複数のプローブ１０があつまり、それぞれ配線ケーブルと接触することによりプローブ組立体が構成される。この実施の形態において、図２には複数のプローブ１０として、プローブ１０−１、１０−２，１０−３，１０−４が示されており、図２の紙面に対して垂直の方向（奥行き方）にプローブ１０−１の後方に１０−２が所定の隙間をおいて設置され、以下同様にして１０−３，１０−４というように順次所定の隙間をおいて設置されている。同様に配線基板３には、上記プローブ１０−１〜１０−４に接触する出力端子用ランド３３−１，３３−２，３３−３，３３−４が設けられている。プローブ組立体１は複数のプローブ１０をパッド２の配置に対応すべく規則的に配列固定されている。配線基板３は、水平方向に延びる非導電性のフィルム３１の面にエッチング、或いは接着などにより形成され、銅箔などの金属箔からできた複数の配線パターン３２を有する。

フィルム３１及び配線パターン３２は、垂直方向に所定の間隔をおいて、ｎ個の層をなして配置されている。図２に示された事例においては、層の数は４つであり、各層の配線パターン３２を上から第１層、第２層、第３層、第４層とすると、第１層の配線パターン３２−１より第２層の配線パターン３２−２の方がより長く先方へ延び、第２層の配線パターン３２−２より第３層の配線パターン３２−３の方がより長く先方へ延びるというように、上方から平面的に見てそれぞれの層の配線パターン３２の先端が露出するように配置されている。そして、各層の配線パターン３２−１，３２−２，３２−３，３２−４の先端には出力端子用ランド３３−１，３３−２，３３−３，３３−４が接続されている。したがって、出力端子用ランド３３−１，・・・，３３−４はそれぞれがお互いに、図２の左右水平方向及び垂直方向に異なった位置にずれて配置されていることになる。なお、出力端子用ランド３３−１は、複数個が図２において紙面に垂直の方向に所定の間隔を置いて整列配置され、配線基板３の一端に形成されたランド配列群を構成する。また、出力端子用ランド３３−２，３３−３，３３−４についても同様であり、それぞれが複数個ずつ、図２において紙面に垂直の方向に所定の間隔を置いて整列配置され、配線基板３の一端に形成されたランド配列群を構成する。

また、出力端子用ランド３３−１，３３−２，３３−３，３３−４の上方からは、プローブ１０−１，・・・，１０−４の出力端子が垂下して延びている。これらの出力端子先端部のうち、プローブ１０−１の出力端子先端部は出力端子用ランド３３−１に位置合わせされ、以下同様にしてプローブ１０−２，１０−３，１０−４の出力端子は出力端子用ランド３３−２，３３−３，３３−４に位置合わせされるとともに、各プローブ１０−１，・・・，１０−４の出力端子先端部はそれぞれ、対応する出力端子用ランド３３−１，・・・，３３−４に接触可能となっている。このようなプローブ１０−１，・・・，１０−４の出力端子と出力端子用ランド３３−１，・・・，３３−４の接触を実現するために、プローブ１０の側においても、プローブ１０−１，・・・，１０−４のうちプローブ１０−１よりプローブ１０−２の方がより長く先方へ延び且つ出力端子はより長く下方へ延び、プローブ１０−２よりプローブ１０−３の方がより長く先方へ延び且つ出力端子はより長く下方へ延びるというように設定してある。これにより、プローブ１０−１，・・・，１０−４の構造が、互いに水平方向及び垂直方向に異なった位置にずれているという出力端子用ランド３３−１，・・・，３３−４の配置に対応されている。なお、プローブ組立体１において、プローブ１０−１の出力端子は、複数個が図２において紙面に垂直の方向に所定の間隔を置いて整列配置され、当該プローブ出力端子配列群を構成する。また、プローブ１０−２，１０−３，１０−４の出力端子についても同様であり、それぞれが複数個ずつ、図２において紙面に垂直の方向に所定の間隔を置いて整列配置され、各プローブ出力端子配列群を構成する。

さらに、各層の配線パターン３２−１，３２−２，３２−３，３２−４の間にはアース部材３０−１，３０−２，３０−３，３０−４が配置されている。このアース部材３０−１，・・・，３０−４は各層の配線パターン３２を流れる電流或いは信号間におけるクロストークすなわち、混線を小さくするためのものである。

なお、上述した各層にわたる配線パターン３２及び出力端子用ランド３３の配置構成は本発明を理解し易く説明するためのものである。上記配置構成をもっと一般化すれば、第１層の配線パターン３２−１より第２層の配線パターン３２−２の方がより長く先方へ延びるという構成を採る必要はなく、第２層の配線パターン３２−２より第１層の配線パターン３２−１の方がより長く先方へ延びる構成としてもよい。この構成では、上から平面的にみると第２層が隠れてしまうが、この場合は第１層の配線パターン３２−１の部分（フィルム３１及びアース３０を含む）に貫通孔を開けて第２層の配線パターン３２−２を平面的にみて露出させればよい。この露出部位に第２層の配線パターン３２−２用の出力端子用ランド３３−２を配設し、この出力端子用ランド３３−２に、対応するプローブ１０−２の出力端子先端部を接触させる。なお、貫通孔を開けられた第１層の配線パターン３２−１は「断線」という虞も考えられるが、貫通孔の直径よりも充分に大きな配線幅を取っておけばその虞はない。以下、第３層、第４層との関係についても同様である。したがって、各層の配置構成によっては２つ以上の層にわたって貫通孔が開けられる場合もあり得る。

また、４は共通配線基板で、検査装置（本図では省略）に電気的に接続するための共通ポゴピン４６の位置に対応した共通ランド４２を周辺に有する。４１は配線基板の他端を接続する共通配線基板４に設けたスルーホールである。

図３及び図４は本発明に用いるプローブ１０の構造ならびにプローブ組立体１を示す図である。図３に示すように、プローブ１０はベリリウム銅などの導電性かつ機械的強度の高い材料で形成され、中間部に平行四辺形ばね部１２を設けてばね力を持たせ、プローブ先端部１１とＬＳＩパッド２と接触させることによりＬＳＩとの電気的導通を得ている。一方、出力部である出力端子１４は、湾曲部１３を有することによって垂直方向（Ｚ方向）に加わる外力を吸収できる構造とし、配線基板上の出力端子用ランド３３に押し付けることにより電気的導通が得られる構造となっている。また、複数の出力端子１４の出力位置は、図３に示すようにＸＹＺ３次元直交座標系の各々Ｘ方向に、長さＰｘだけ順次ずらした位置に配置している。これらのプローブは、例えば、樹脂フィルム１５に前記導電性材料を貼り付け、エッチング加工することにより所望の精密な寸法を有する樹脂フィルム付プローブ１０を作製することが可能である。

図４に示すように、これらの樹脂フィルム付プローブ１０を、樹脂フィルム１５に設けた穴１６に支持棒１７を通す等により積層固定する。これにより、Ｘ方向にＰｘのピッチ、及びＹ方向にＰｙのピッチを有するプローブ組立体１が形成される。Ｘ方向に連続的にＰｘの異なるピッチを有する複数のプローブ群（本図では４個構成のプローブ群を例示）を周期的に組合せることにより、狭ピッチのＬＳＩパッドピッチＰｙに対応しかつ、配線基板上の比較的粗いピッチＰｘへ変換可能なプローブ組立体１を形成することが可能である。

図５は、プローブ組立体１の出力端子１４の配列に相応して配置した配線基板３に設けた出力端子用ランド３３との関係を示す図である。３３−１はプローブ組立体１の出力端子先端部のＹ方向の第１の列１４−１に対応する第１層の配線基板上に設けたランド配列群である。３３−２はプローブ組立体１の出力端子先端部のＹ方向の第２の列１４−２に対応する第２層の配線基板上に設けたランド配列群である。３３−３はプローブ組立体１の出力端子先端部のＹ方向の第３の列１４−３に対応する第３層の配線基板上に設けたランド配列群である。３３−４はプローブ組立体１の出力端子先端部のＹ方向の第４の列１４−４に対応する第４層の配線基板上に設けたランド配列群である。第ｎ層の配線基板の下側に配置された第ｎ＋１層の配線基板に形成されたプローブ組立体１の第ｎ＋１の列の出力端子群と接触するパッド群の上部に相当する第ｎ層の配線基板の一部に開口部３４−ｎを設けることにより、プローブ組立体の第ｎ＋１の列の出力端子群が第ｎ＋１層の配線基板に形成された出力端子用ランド３３に直接接触することが可能である。

以上の構成要素を用いたプローバ装置のさらなる詳細構成及び機能を以下に説明する。

狭ピッチＰｙに対応し、かつ比較的粗いＸ方向のピッチＰｘである出力端子群１４を有するプローブ組立体１を、支持棒１７を介してＬＳＩパッド２に相応する位置に精密に配線基板上に固定し（本図では図示せず）、配線基板３は、第ｎ層の配線基板３−ｎの下側に配置された第ｎ＋１層の配線基板に形成されたプローブ組立体１の第ｎ＋１の列の出力端子群１４−ｎと接触する出力端子用ランド群の上部に相当する第ｎ層の配線基板の一部に開口部３４を設けることにより、プローブ組立体の第ｎ＋１の列の出力端子群が第ｎ＋１層の配線基板に形成された出力端子用ランドに直接接触することが可能となる位置に、支持台５１等を介して共通配線基板４に固定されている。一方、配線基板３の他端は非導電性フィルム３１から突き出した配線パターン３２ａを共通配線基板４に設けたスルーホール４１の表層ランドに押付具５２を用いて圧接することにより電気的に接続されている。さらにスルーホール４１からは、表面層４３及び中間層４４に設けた導体パターン４５により、周辺の共通ランド４２に接続し、さらに共通ポゴピン４６により検査装置へ電気的信号が授受される。

配線基板３は、複数の単層フレキシブルフラットケーブル、又は単数又は複数の多層の積層フレキシブルフラットケーブルであってもよい。また、配線基板３の他端と共通配線基板４に設けたスルーホール４１との接続方法は、コネクタ接続又は半田付け等の手段を用いてもよい。

図６はプローブ組立体と配線基板と共通基板との固定位置関係を示す断面図である。本図により各々の固定位置関係を詳細に説明する。図６において、５１は支持台、５３は支持台５１上に設けた支持体Ａであり、上部に樹脂フィルム付プローブを積層する支持棒１７の外径より僅かに大きい内径を有する穴５３ａを有し、支持棒１７を精度良く保持することができる。一方、５４は支持台５１上に設けた支持体Ｂであり、配線基板３に各層共通に設けられた基準穴３５の内径より僅かに小さい外径を有し、支持体Ｂを基準穴３５に挿入することにより配線基板をＸＹ平面方向に精度良く保持することができる。

上述の構成により、樹脂フィルム付プローブのプローブ先端と出力端子先端と配線基板上の出力端子用ランドとの位置関係が精度良く保持され、かつ、少なくとも支持台５１の熱膨張係数が半導体ウエハの熱膨張係数と近似である材料（例えばＦｅ−３６Ｎｉ合金）を用いることにより、高温環境下においても共通配線基板４の熱膨張に影響されることなくプローブ先端と出力端子先端と配線基板上の出力端子用ランドとの位置関係を精度良く保持することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図７は本実施の形態におけるプローバ装置を示す斜視図、また、図８はその中央部の断面図、図９は中央部の正面図である。図７及び図８に示すプローバ装置は、下記の各部分から構成されている。６は中間絶縁層６１によってそれぞれ積層された銅箔などの配線パターン６２を有する配線基板である。

４は共通配線基板で、検査装置（本図では省略）に電気的に接続するための共通ポゴピン４６の位置に対応した共通ランド４２を周辺に有する。４７は配線基板の中継用スルーホール６４と接続する共通配線基板４に設けたスルーホールである。

図９は、プローブ組立体１の出力端子１４の配列に相応して配置した配線基板６に設けた出力端子用ランド６３との関係を示す図である。６３−１は、プローブ組立体１の出力端子先端部のＹ方向の第１の列１４−１に対応する第１層の配線基板上に設けたランド配列群、６３−２は、プローブ組立体１の出力端子先端部のＹ方向の第２の列１４−２に対応する第２層の配線基板上に設けたランド配列群、６３−３は、プローブ組立体１の出力端子先端部のＹ方向の第３の列１４−３に対応する第３層の配線基板上に設けたランド配列群、６３−４は、プローブ組立体１の出力端子先端部のＹ方向の第４の列１４−４に対応する第４層の配線基板上に設けたランド配列群である。第ｎ層の配線基板の下側に配置された第ｎ＋１層の配線基板に形成されたプローブ組立体１の第ｎ＋１の列の出力端子群と接触するパッド群の上部に相当する第ｎ層の配線基板の一部に開口穴６４−ｎを設けることにより、プローブ組立体の第ｎ＋１の列の出力端子群が第ｎ＋１層の配線基板に形成された出力端子用ランド６３に直接接触することが可能である。

狭ピッチＰｙに対応し、かつ比較的粗いＸ方向のピッチＰｘである出力端子群１４を有するプローブ組立体１を、固定具１７を介してＬＳＩパッド２に相応する位置に精密に配線基板上に固定し（本図では図示せず）、配線基板６は、第ｎ層の配線基板６−ｎの下側に配置された第ｎ＋１層の配線基板に形成されたプローブ組立体１の第ｎ＋１の列の出力端子群１４−ｎと接触する各出力端子用ランドの上部に相当する第ｎ層の配線基板に開口穴６４を設けることにより、プローブ組立体の第ｎ＋１の列の出力端子群が第ｎ＋１層の配線基板に形成された出力端子用ランドに直接接触することが可能となる位置に、共通配線基板４に固定されている。一方、配線基板６の周辺部には出力端子用ランド６３から配線パターン６２を介し中継用スルーホール６５に接続されている。

中継用スルーホール６５を共通配線基板４に設けたスルーホール４７に接続し共通配線基板４との電気的接続を保つ。中継用スルーホール６５とスルーホール４７との接続方法は、各スルーホールのランド間接触（図示例）、又はコネクタによる接続等により可能である。さらにスルーホール４７からは、表面層４３及び中間層４４に設けた導体パターン４５により、周辺の共通ランド４２に接続し、さらに共通ポゴピン４６により検査装置へ電気的信号が授受される。

次に、本発明の第３の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。図１０は本実施の形態におけるプローバ装置を示す斜視図、また、図１１はその中央部の断面図である。第３の実施の形態は、第２の実施の形態における配線基板６と共通配線基板４の機能を一体化した形態である。図１０及び図１１に示すプローバ装置は、下記の各部分から構成されている。７は中間絶縁層７１によってそれぞれ積層された銅箔などの配線パターン７２を有する配線基板である。また、検査装置（本図では省略）に電気的に接続するための共通ポゴピン４６の位置に対応した共通ランド４２を周辺に有する。

プローブ組立体１の出力端子１４の配列に相応して配置した配線基板７に設けた出力端子用ランド７３との関係は図８及び図９における説明と同様であるため省略する。

狭ピッチＰｙに対応し、かつ比較的粗いＸ方向のピッチＰｘである出力端子群１４を有するプローブ組立体１を、固定具１７を介してＬＳＩパッド２に相応する位置に精密に配線基板上に固定し（本図では図示せず）、配線基板７は、第ｎ層の配線基板７−ｎの下側に配置された第ｎ＋１層の配線基板に形成されたプローブ組立体１の第ｎ＋１の列の出力端子群１４−ｎと接触する各出力端子用ランドの上部に相当する第ｎ層の配線基板に開口穴７４を設けることにより、プローブ組立体の第ｎ＋１の列の出力端子群が第ｎ＋１層の配線基板に形成された出力端子用ランドに直接接触することが可能となる位置に、配線基板７に固定されている。一方、出力端子用ランドから配線パターン７２を介し、周辺の共通ランド４２に接続し、さらに共通ポゴピン４６により検査装置へ電気的信号が授受される。

プローブと直結する出力端子を有し、該出力端子を含む複数のプローブ群を規則的に配列して一体化したプローブ組立体と、配線基板を複数層形成し、第ｎ層の配線基板の一端に形成されたランド配列群とプローブ組立体の第ｎの列の出力端子群とを接触させる構成としたため、狭ピッチ化されて組み立てられたプローブ組立体と粗ピッチのままのプリント配線基板又はコネクタの接続端子との接続上の問題点を解決することによって、狭ピッチ化された半導体チップの電気的特性検査を容易にし、かつ安価なプローバ装置を提供するものである。

本発明の第１の実施の形態を示す斜視図である。 図１の中央部分の断面図である。 第１の実施の形態に用いるプローブ組立体の構成を説明する正面図である。 第１の実施の形態に用いるプローブ組立体の構成を説明する斜視図である。 本発明の第１の実施の形態を示す図１の中央部分の平面図である。 図１の中央部分の断面図である。 本発明の第２の実施の形態を示す斜視図である。 図７の中央部分の断面図である。 第２の実施の形態を示す図７の中央部分の平面図である。 第３の実施の形態を示す斜視図である。 図１０の中央部分の断面図である。

符号の説明

１ プローブ組立体
２ ＬＳＩパッド
３ 配線基板
４ 共通配線基板
１０ プローブ
１１ プローブ先端
１２ 平行四辺形ばね部
１３ 湾曲部
１４ 出力端子
３１ フィルム
３２ 配線パターン
３３ 出力端子用ランド
４１ スルーホール
４２ 共通ランド
４３ 表層
４４ 中間層
４５ 導体パターン
４６ 共通ポゴピン
５１ 支持台
５２ 押付具

Claims (9)

1. 被検査半導体チップにプローブを接触させ、プローブを介して検査装置との間で電気的接続を行うプローバ装置において、プローブと直結する出力端子を有し、該出力端子を含む複数のプローブ群を規則的に配列して一体化したプローブ組立体と、非導電性フィルムの表面に配線が接着形成された配線基板を複数層形成し、任意の層である第ｎ層の配線基板の一端に形成されたランド配列群とプローブ組立体の第ｎの列の出力端子群とを接触させ、該配線基板の他端に形成された配線端子を共通配線基板又はコネクタに接続させ、被検査半導体チップと検査装置とが電気的に接続されることを特徴とするプローバ装置。
2. 第ｎ層の配線基板の下側に配置された第ｎ＋１層の配線基板の一部に形成された、プローブ組立体の第ｎ＋１の列の出力端子群と接触するランド配列群の上部に相当する第ｎ層を含む第ｎ層より上側の配線基板の非導電部又は導電部の一部に開口部を設けたことを特徴とする請求項１記載のプローバ装置。
3. 配線基板の各層の一部又は全部がフレキシブルフラットケーブルであることを特徴とする請求項１記載のプローバ装置。
4. 配線基板の各層の一部又は全部が多層のプリント積層基板であることを特徴とする請求項１記載のプローバ装置。
5. 配線基板の配線端子と共通配線基板との間に、変換回路基板を設けたことを特徴とする請求項１記載のプローバ装置。
6. プローブ組立体を、銅合金箔が接着された樹脂フィルムを使用し該銅合金箔をエッチング加工して樹脂フィルム上にプローブ及び出力端子部を含む導電部を形成し、この樹脂フィルム付プローブを支持棒により複数枚積層したものとしたことを特徴とする請求項１記載のプローバ装置。
7. 前記出力端子部は樹脂フィルム付プローブを積層した時にそれぞれの配置位置が概略等ピッチでずれる様に各樹脂フィルムに形成されていることを特徴とする請求項６記載のプローバ装置。
8. 前記樹脂フィルム付プローブを積層するための支持棒と前記配線基板とが、同一の支持台上に設けた支持体によって少なくともＸＹ平面方向（ウエハ平面方向）に拘束されていることを特徴とする請求項１記載のプローバ装置。
9. 少なくとも前記支持台の熱膨張係数が半導体ウエハの熱膨張係数と近似である材料から形成されていることを特徴とする請求項８記載のプローバ装置。

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