TWI391669B - 探針卡 - Google Patents

Description

探針卡

本發明係關於為檢查形成於積體電路晶圓之電子電路電性特性而加以利用之探針卡。

形成在半導體晶圓(以下稱晶圓)上的IC等電子電路可使用探針卡檢查之。探針卡中有時包含：複數探針，接觸晶圓上電子電路之電極墊；撓性印刷基板，此等探針設於底面；測試基板，將來自測試器之檢查信號送往各探針；及可伸縮腔室，設於撓性印刷基板與測試基板之間，以既定推壓使撓性基板之探針接觸電極墊。

若將壓縮氣體導入可伸縮腔室，可伸縮腔室即膨脹，藉此產生使探針抵緊檢查對象晶圓之電極墊之接觸力。此接觸力均一施加於複數探針，藉由導入可伸縮腔室內之壓縮氣體壓力控制，故可輕易在檢查對象晶圓之廣闊範圍內實現適當之接觸(專利文獻1及2)。

【先前技術文獻】

【專利文獻】

【專利文獻1】美國專利第5604446號

【專利文獻2】日本特開平07-94561號

又，近年來因電路圖案細微化，電極墊之尺寸及間隔又更為縮小。此外晶圓亦大型化，故形成在晶圓上的電極墊數量亦非常多。因此，於探針卡亦產生設置非常多的探針或對應之連接配線之需。

在如此狀況下，因可伸縮腔室配置於測試基板下方，如此之連接配線無法自測試基板背面內側區域抵達撓性基板底面之探針。因此，連接配線自測試基板外緣端延伸至對應之探針，有產生測試基板中供連接配線使用之空間不足之問題之虞。且因應探針位置各連接配線長度不同(例如，連接位於晶圓中央附近之探針之連接配線較連接位於晶圓外緣端附近之探針之連接配線長)，故有自測試基板送往探針之電信號產生時間點偏移之虞。其結果，有時無法適當進行檢查。

鑑於上述情事，本發明之目的在於提供一種探針卡，對形成有多數電極墊之晶圓進行電性檢查時，可使電極墊與探針穩定接觸，並同時適當進行檢查。

本發明之一態樣旨在提供一種探針卡，與檢查形成於晶圓之電子電路電性特性之測試器一齊使用。其中該探針卡包含：第1信號發送接收元件，搭載於測試基板底面，電性連接測試器；第2信號發送接收元件，與第1信號發送接收元件對向設置，與第1信號發送接收元件發送接收信號；複數探針，接觸電子電路對應之電極墊，使電極墊電性連接第2信號發送接收元件；及可伸縮腔室，具可撓性，藉由導入氣體而膨脹以使複數探針移動，俾複數探針遠離測試基板。

以下參照附圖並同時說明關於本發明之較佳實施形態。以下說明中，對同一或對應之零件或構件賦予同一或對應之參照符號，省略重複之說明。

(第1實施形態)

圖1係示意顯示使用依本實施形態之探針卡之探針裝置1之剖面圖。如圖示，探針卡2包含：可伸縮腔室3，藉由來自壓力調整單元12之壓縮氣體任意伸縮；信號發送接收元件84、86，配置於可伸縮腔室3內部；探針基板9，安裝於可伸縮腔室3下部；及複數探針10，安裝於探針基板9底面，分別接觸檢查對象DUT上的電極墊。

可伸縮腔室3包含測試基板4、封閉板6及封閉構件7。

測試基板4於本實施形態中，係頂面形狀大致呈圓形之印刷電路基板，電性連接未圖示之測試器，電性連接測試器與探針基板9之探針10。亦即，測試基板4為將來自測試器之檢查信號送往探針10，將來自檢查對象DUT之輸出信號送往測試器，夾設在測試器與探針10之間。測試基板4中，用以電性連接測試器之電路和/或構件設於頂面，用以搭載信號發送接收元件84之墊(未經圖示)設於底面。且測試基板4安裝於支持板5，藉此，如後述將探針基板10朝檢查對象DUT推壓時，可承受其壓力。且支持板5藉由例如不鏽鋼或鋁等金屬形成，固持探針卡2。

又，於測試基板4及支持板5設有穿通此等者之通氣口11，通氣口11經由既定配管(tube)連接壓力調整單元12。藉此，壓縮氣體因壓力調整單元12受到壓力控制而通過通氣口11被導入可伸縮腔室3內，且通過通氣口11使可伸縮腔室3內的壓縮氣體排氣。圖1中雖圖示以一通氣口11，但為迅速使可伸縮腔室3吸氣及排氣，亦可設置2個以上通氣口11。

封閉板6藉由例如塑膠或陶瓷等相對具可撓性之絕緣性材料形成，頂面形狀大致呈圓形。封閉板6中，用以搭載信號發送接收元件86之墊6a設於頂面，連接探針基板9之探針10之墊6c設於底面。且封閉板6中設有穿通用以電性連接墊6a與墊6c之封閉板6之穿通電極6b。穿通電極6b於本實施形態中係藉由將導電性膠充填於形成在封閉板6的穿通孔後，加熱此導電性膠形成之。因穿通電極6b，搭載於封閉板6頂面墊6a之信號發送接收元件86，與安裝於封閉板6底面之探針基板9之間允許電性連接。且封閉板6用作為可伸縮腔室3之下部封閉部，防止氣體自可伸縮腔室3內漏洩。又，形成於封閉板6之穿通孔因穿通電極6b確實密封，故可確保可伸縮腔室3內之氣密性。

封閉構件7呈扁平圓筒形狀，氣密地結合測試基板4外周部與封閉板6外緣，與測試基板4及封閉板6一齊構成可伸縮腔室3。封閉構件7藉由例如呈圓筒形狀之伸縮囊或封閉構件製作，具可撓性。因此，若通過設於支持板5及測試基板4之通氣口11，將壓縮氣體自壓力調整單元12導入可伸縮腔室3內，封閉構件7即延伸，因此，封閉板6藉由封閉構件7朝下往下按壓，藉此探針基板9朝下移動，亦即遠離測試基板4。

信號發送接收元件84配置於測試基板4底面，信號發送接收元件86配置於封閉板6頂面，信號發送接收元件84、86相互相對。在相互相對之信號發送接收元件84、86之間可以非接觸之方式發送接收信號或動作電力。非接觸發送接收可藉由例如近場通信、高頻通信、或光通信等各種通信技術實現之。適當之通信技術可對應信號發送接收元件84、86之間之距離、發送接收之電信號頻率或是脈衝間隔或發送接收之電信號數量等選擇之。可對應通信技術選擇適當的信號發送接收元件84、86。例如，相互對向之信號發送接收元件84、86之間隔(亦即可伸縮腔室3之高度)相對較小，配置有相對較多的信號發送接收元件84、86時，適合可以極近距離通信，藉此可降低在鄰接之信號發送接收元件84、86之間之串擾之近場通信。且相互對向之信號發送接收元件84、86之間隔相對較大時，適合高頻通信。且同時發送接收複數電信號時，亦可利用分頻多工(FDM)方式或分時多工(TDM)方式。光通信不易受到干擾之影響，宜利用於高速通信。且光通信在成本上有余裕時可適當利用。

又，信號發送接收元件84(或86)可係單一之發送接收晶片，且亦可由複數半導體零件構成。

探針基板9由例如矽或陶瓷材料製作，支持安裝於探針基板9底面之複數探針10。且探針基板9中形成有電性連接封閉板6之穿通電極6b與探針10之電路。

複數探針10對應檢查對象DUT之電極墊而安裝於探針基板9背面。本實施形態中，探針10呈懸臂形狀。探針10可藉由例如鎳、鎢等金屬或包含鎳、鎢之合金製作之。探針10可藉由例如包含光微影、蝕刻及電鍍等之微加工製程或所謂LIGA(德語Lithographie,Galvanoformung und Abformung之首字母(相當於英語之lithography,electroforming,and molding))製作之。

壓力調整單元12為調整可伸縮腔室3內的壓力，包含壓縮氣體源、壓力調整閥、壓力感測器、閥及真空泵(未經圖示)等。壓縮氣體源亦可係壓縮機或充填有高壓氣體之氣壓缸等。

又，探針裝置1中設有支持檢查對象DUT於探針基板9下方之吸盤C(參照圖2A至圖2C)。吸盤C為定位檢查對象DUT之電極墊(未經圖示)與探針10可沿水平方向移動，為使電極墊初步接觸探針10可沿上下方向移動。

其次，參照圖2A至圖2C並同時說明關於探針裝置1之動作。

如圖2A所示，首先，藉由壓力調整單元12維持可伸縮腔室3內於常壓或稍微減壓，藉此使可伸縮腔室3收縮。在此狀況下，檢查對象DUT載置於吸盤C上。

其次，如圖2B所示，利用例如設於檢查對象DUT及探針基板9之校準記號，使檢查對象DUT之複數電極墊，與對應此等電極墊之探針10定位。又，檢查對象DUT藉由吸盤C朝上方移動，電極墊初步接觸探針10。

接著，如圖2C所示，一旦將壓縮氣體自壓力調整單元12導入可伸縮腔室3，可伸縮腔室3即膨脹，藉此往下按壓探針基板9以遠離測試基板4，藉此使探針10變形。藉由探針10之排斥力，探針10穩定接觸電極墊。因此，於檢查中接觸不落空而可進行檢查。

其後，一旦分別將檢查信號自測試器(未經圖示)送至安裝於測試基板4底面之各信號發送接收元件84，信號發送接收元件84即針對檢查信號進行所需之處理，朝安裝於封閉板6頂面對應之信號發送接收元件86發送檢查信號。信號發送接收元件86一旦自信號發送接收元件84接收到檢查信號，即針對檢查信號進行所需之處理，對輸出端子輸出檢查信號。此檢查信號通過封閉板6之墊6a、穿通電極6b、墊6c、形成於探針基板9之電路而傳至對應之探針10，自探針10輸入檢查對象DUT之既定電極墊。

形成於檢查對象DUT之被檢查電子電路(未經圖示)朝既定電極墊輸出對應自電極墊輸入之檢查信號之輸出信號。將此輸出信號自探針10通過形成於探針基板9之電路、墊6c、穿通電極6b、墊6a而輸入信號發送接收元件86。信號發送接收元件86針對輸入之輸出信號進行既定處理，朝對向之信號發送接收元件84發送之。信號發送接收元件84一旦接收到輸出信號，即針對輸出信號進行既定處理，通過測試基板4將此輸出信號送往測試器。測試器比較檢查信號與來自形成於檢查對象DUT之電子電路之輸出信號，藉此判斷該被檢查電子電路是否正常動作。如此可檢查檢查對象DUT。

如上述，按照依本實施形態之探針卡2，可在設於可伸縮腔室3內，相互對向之信號發送接收元件84與信號發送接收元件86之間，以非接觸之方式發送接收來自測試器之檢查信號，與自被檢查電子電路輸出，對應檢查信號之輸出信號。如此於可伸縮腔室30內藉由信號發送接收元件84與信號發送接收元件86，以非接觸之方式發送接收檢查信號及輸出信號，故不需電性連接測試器與探針之配線。因此，伴隨著電子電路微小化及晶圓徑增大電極墊數量逐漸增加，因在測試基板4與探針基板9之間有可伸縮腔室3而產生，於測試基板4供配線使用之空間不足之問題可獲得解決。

且不需於狹窄之空間內設置大量配線，故可降低製造成本。

且自信號發送接收元件86之輸出端子經過墊6a、穿通電極6b、墊6c等而抵達探針10之通道無論相對於檢查對象DUT之哪一電極墊差異皆不大。因此，不產生來自通道長度之信號時間點偏移之問題。

且信號發送接收元件84和/或信號發送接收元件86可具有信號波形更正功能。依如此之功能，可不藉由測試器而以信號發送接收元件84和/或信號發送接收元件86對來自測試器之檢查信號和/或來自電子電路之輸出信號之信號波形進行更正，故可減輕測試器之信號處理負擔，可提升檢查可靠度。

且依本實施形態之探針卡2包含可伸縮腔室3，藉由將壓縮氣體自壓力調整單元12通過通氣口11而導入可伸縮腔室3內，可大致橫跨檢查對象DUT全面均一並確實地使檢查對象DUT上的電極墊與探針10接觸。因此，可確實檢查檢查對象DUT。且藉由導入壓縮氣體而膨脹之可伸縮腔室3往下按壓探針基板9，故只要探針基板9具可撓性即可補償檢查對象DUT電極墊之高低差和/或檢查對象DUT之撓曲等，因此，可大致以檢查對象DUT整體確實使探針10與對應之電極墊接觸。

以下說明關於本發明其他數種實施形態。此等實施形態中探針裝置內參照圖2A及圖2B並同時說明，使複數探針與檢查對象DUT對應之電極墊接觸之動作亦相同。因此，省略重複之說明。

(第2實施形態)

其次，參照圖3並同時說明利用依本發明第2實施形態之探針卡之探針裝置。如圖示，依第2實施形態之探針裝置100之探針卡20中，追加有氣密地結合測試基板4底面之封閉構件70，藉由封閉構件70與測試基板4構成可伸縮腔室30。因此，探針卡20由可伸縮腔室30、電路基板60、信號發送接收元件84、86、探針基板9、複數探針10及支持零件14構成。

封閉構件70與依第1實施形態之探針卡2之封閉構件7相同，係以具可撓性之材料製作，用作為可伸縮腔室30之下部構件。若通過設於支持板5及測試基板4之通氣口11，將壓縮氣體自壓力調整單元12導入可伸縮腔室30內，封閉構件70即朝下膨脹。

且在封閉構件70底面與電路基板60頂面之間設有高度與信號發送接收元件86相同之間隔物15，藉由將壓縮氣體導入可伸縮腔室30而朝下膨脹之封閉構件70隔著間隔物15及信號發送接收元件86往下按壓電路基板60。間隔物15包含可收納信號發送接收元件86之開口部，直徑可大於封閉構件70，藉此，可同樣地將因朝下膨脹之封閉構件70而向下的力傳往電路基板60。且於信號發送接收元件86之間之區域亦可配置高度與信號發送接收元件86相同之複數間隔物15。

與第1實施形態之封閉板6相同，於電路基板60頂面形成有墊6a，於電路基板60底面形成有墊6c。利用墊6a搭載信號發送接收元件86。且於電路基板60形成有電性連接墊6a與對應之墊6c之穿通電極6b。於電路基板60底面安裝有探針基板9，設於探針基板9背面之複數探針10與信號發送接收元件86因墊6a、穿通電極6b及墊6c等電性連接。

支持零件14結合測試基板4，於可伸縮腔室30下方懸吊有電路基板60。且支持零件14具可撓性，故一旦因導入壓縮氣體而使可伸縮腔室30朝下膨脹，電路基板60即可朝下移動。且支持零件14其構成與第1實施形態中之封閉構件7相同，可以相同方式結合測試基板4及電路基板60。惟支持零件14不需氣密地結合測試基板4及電路基板60。

依本實施形態之探針裝置100中，於信號發送接收元件84與信號發送接收元件86之間亦可以非接觸方式發送接收來自測試器之檢查信號與來自被檢查電路之輸出信號，故不需測試器與探針10之間之電性配線。因此，可得與第1實施形態1相同之效果。

且本實施形態之探針裝置100中，可伸縮腔室30由測試基板4與封閉構件70構成，封閉構件70中未安裝信號發送接收元件86。因此，封閉構件70中未設有用以電性連接信號發送接收元件與探針之穿通電極。因此，就易於維持可伸縮腔室30內之氣密性之特點而言更佳。

且本實施形態之探針裝置100中，亦可自支持零件14卸除可伸縮腔室30及支持板5，故就可輕易再構成或修理探針卡20之特點而言有利。

(第3實施形態)

其次，參照圖4並同時說明利用依本發明第3實施形態之探針卡之探針裝置。如圖示，依第3實施形態之探針裝置101中，藉由安裝於支持板5底面之測試基板4、封閉構件7與積體晶圓90構成可伸縮腔室31。且由可伸縮腔室31、信號發送接收元件84、積體晶圓90及複數探針10構成探針卡21。

於積體晶圓90頂面形成有電子電路，於底面形成有複數探針10。電子電路包含：處理電路，與信號發送接收元件84對向配置，處理輸入信號；及信號發送接收電路90a，可以非接觸之方式與信號發送接收元件84發送接收信號。

且於積體晶圓90形成有電性連接電子電路與探針10之穿通電極90b。

藉由以上構成，自信號發送接收元件84以非接觸之方式朝積體晶圓90內電子電路之信號發送接收電路發送來自測試器之檢查信號，藉由電子電路之信號發送接收電路90a以非接觸之方式接收之，藉由電子電路之處理電路處理之，並通過探針10輸入檢查對象DUT上的既定電極墊。檢查對象DUT上的被檢查電子電路一旦通過電極墊輸入檢查信號，即對既定電極墊輸出對應該電信號之輸出信號。將此輸出信號通過探針10輸入積體晶圓90內之電子電路，藉由電子電路處理後，自由該電子電路構成之信號發送接收電路朝信號發送接收元件84發送之。又，自信號發送接收元件84通過測試基板4朝測試器輸入之。

如上述，本實施形態之探針裝置101中，在信號發送接收元件84與積體晶圓90內之信號發送接收電路90a之間以非接觸之方式發送接收來自測試器之檢查信號與來自被檢查電子電路之輸出信號，故可不需連接測試器與探針10之配線。因此，可獲得與先前之實施形態相同之效果。

(第4實施形態)

其次，參照圖5並同時說明利用依本發明第4實施形態之探針卡之探針裝置。如圖示，依第4實施形態之探針裝置102中，探針卡22包含：可伸縮腔室32；測試基板4，信號發送接收元件84搭載於底面；積體晶圓91，包含構成信號發送接收電路之電子電路；探針基板9，安裝於積體晶圓91底面；具可撓性之支持零件14，與測試基板4結合，於可伸縮腔室32下方懸吊積體晶圓91；及複數探針10，安裝於探針基板9底面，對應被檢查對象DUT之複數電極墊。

可伸縮腔室32與先前之實施形態不同，構成為獨立之膨脹構件。可伸縮腔室32具頂面形狀大致呈圓形之扁平氣囊形狀，收納於由測試基板4、支持零件14及積體晶圓91包圍之空間。且可伸縮腔室32由例如聚醯亞胺或聚酯等樹脂或橡膠等具可撓性之材料構成。且可伸縮腔室32連接插入穿通測試基板4及支持板5之開口之吸氣管11a，僅可通過吸氣管11a與外部連通。且吸氣管11a藉由未圖示之配管連接壓力調整單元12。

積體晶圓91中與第3實施形態中之積體晶圓90相同，形成有電子電路，包含：信號發送接收電路91a，可與安裝於測試基板4底面之信號發送接收元件84通信；及處理電路，處理自信號發送接收元件84接收之檢查信號。

且積體晶圓91中設有電性連接電子電路之輸出端子，穿通積體晶圓91之穿通電極91b。

探針基板9中形成有電性連接積體晶圓91之穿通電極91b與探針10之電路。藉此，來自積體晶圓91之電子電路之檢查信號朝對應之探針10傳送，來自檢查對象DUT之被檢查電子電路之輸出信號朝積體晶圓91之電子電路傳送。

本實施形態之探針裝置102中，信號發送接收元件84與包含於積體晶圓91內之電子電路之信號發送接收電路91a亦以非接觸之方式發送接收信號，故可發揮與先前之實施形態相同之效果。

且若將壓縮氣體自壓力調整單元12導入可伸縮腔室32內，可伸縮腔室32即膨脹，朝下方往下按壓積體晶圓91。藉此，安裝於積體晶圓91底面之探針基板9之探針10推壓檢查對象DUT之電極墊。因此，可確實檢查檢查對象DUT。

且作為獨立構件構成可伸縮腔室32，故可伸縮腔室32內壓縮氣體洩氣難以發生。且如此之可伸縮腔室32收納於由測試基板4、支持零件14及積體晶圓91包圍之空間，故不需例如將支持零件14氣密地結合於測試基板4。因此，支持零件14可以可裝卸之方式安裝於測試基板4，可對應檢查對象DUT輕易更換由支持零件14支持之積體晶圓91。

又，上述實施形態中，可通過封閉板6(或積體晶圓90(或91))對信號發送接收元件86(或積體晶圓90(或91)內電子電路內之信號發送接收電路90a(或91a))供給電力。此時，如圖6所示，宜以例如疊層基板構成封閉板6，於複數內層其中一層形成用以對信號發送接收元件86供給電力之電路，經由配線L1(圖6)連接此層與電源PS。通過封閉板6對信號發送接收元件86供給電力時，不需大量配線，故可充分確保供配線使用之空間。

且亦可自測試器通過測試基板4對信號發送接收元件86供給電力。此時，宜以疊層基板構成測試基板4，於複數內層其中一層形成用以對信號發送接收元件86供給電力之電路，經由配線L2(圖6)連接此電路與信號發送接收元件86。

且亦可對應使用之信號發送接收元件86，藉由無線傳送R(圖6)自信號發送接收元件84朝信號發送接收元件86供給電力。

以上雖已參照數種實施形態並同時說明本發明，但本發明不限定於上述實施形態，可按照所附之申請專利範圍進行各種變形、變更。

例如第2實施形態中，亦可不使用間隔物15，藉由封閉構件70往下按壓信號發送接收元件86。

且第4實施形態中之可伸縮腔室32不限於氣囊形狀，亦可具以頂面、底面及伸縮囊狀側壁構成之扁平封閉圓筒形狀。如此之可伸縮腔室32可藉由伸縮囊狀側壁使其將壓縮氣體自壓力調整單元12導入可伸縮腔室32內即膨脹，使導入之空氣排氣即收縮。

且上述探針10亦可非懸臂形狀而具銷形狀或彈簧形狀。且穿通電極6b、90b、91b亦可非導電性膠而使用焊珠形成之。

且探針基板9亦可具例如瓷磚狀之形狀，隔著既定間隔分割為縱橫配置之複數小片。此時，若藉由將壓縮氣體導入可伸縮腔室3或30往下按壓探針基板9，因封閉板6(圖1)或電路基板60(圖3)之可撓性，即可往下按壓各小片，俾補償檢查對象DUT電極墊之高低差和/或檢查對象DUT之翹曲。

本國際申請案主張根據於2009年6月2日對美國專利局暫時申請之序號61/183,342號之優先權，在此引用其所有內容。

C．．．吸盤

DUT．．．檢查對象

L1、L2．．．配線

PS．．．電源

R．．．無線傳送

1、100、101、102．．．探針裝置

2、20、21、22．．．探針卡

3、30、31、32．．．可伸縮腔室

4．．．測試基板

5．．．支持板

6．．．封閉板

6a、6c．．．墊

6b、90b、91b．．．穿通電極

7、70．．．封閉構件

9．．．探針基板

10．．．探針

11．．．通氣口

11a．．．吸氣管

12．．．壓力調整單元

14．．．支持零件

15．．．間隔物

60．．．電路基板

84、86．．．信號發送接收元件

90、91．．．積體晶圓

90a、91a．．．信號發送接收電路

圖1係顯示使用依本發明第1實施形態之探針卡之探針裝置之示意圖。

圖2A係說明圖1探針裝置動作之說明圖。

圖2B係說明圖1探針裝置動作之另一說明圖。

圖2C係說明圖1探針裝置動作之又一說明圖。

圖3係顯示使用依本發明第2實施形態之探針卡之探針裝置之示意圖。

圖4係顯示使用依本發明第3實施形態之探針卡之探針裝置之示意圖。

圖5係顯示使用依本發明第4實施形態之探針卡之探針裝置之示意圖。

圖6係說明圖1之探針裝置中對信號發送接收元件供給電力之說明圖。

DUT．．．檢查對象

1．．．探針裝置

2．．．探針卡

3．．．可伸縮腔室

4．．．測試基板

5．．．支持板

6．．．封閉板

6a、6c．．．墊

6b．．．穿通電極

7．．．封閉構件

9．．．探針基板

10．．．探針

11．．．通氣口

12．．．壓力調整單元

84、86．．．信號發送接收元件

Claims (15)

1. 一種探針卡，和用來檢查形成於晶圓之電子電路電性特性之測試器一齊使用，其特徵在於包含：第1信號發送接收元件，搭載於測試基板之底面，電性連接於該測試器；第2信號發送接收元件，與該第1信號發送接收元件對向設置，與該第1信號發送接收元件以非接觸之方式發送接收信號；複數探針，接觸於該電子電路對應之電極墊，使該第2信號發送接收元件電性與該電極墊連接；及可伸縮腔室，具可撓性，藉由導入氣體而膨脹以使複數探針移動，俾該複數探針遠離該測試基板。
2. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中更包含：封閉板，在該測試基板下方而面對著該測試基板；及第1封閉構件，氣密地連接該測試基板及該封閉板，具可撓性；藉由該測試基板、該封閉板及該第1封閉構件而構成該可伸縮腔室，該第2信號發送接收元件配置於該封閉板的頂面。
3. 如申請專利範圍第2項之探針卡，其中更包含探針基板，安裝於該封閉板底面，該複數探針設於其底面。
4. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中更包含：第2封閉構件，於該測試基板下方氣密地結合該測試基板，具可撓性；及電路基板，懸吊於該測試基板，而與該第2封閉構件對向；且藉由該測試基板與該第2封閉構件構成該可伸縮腔室，該第2信號發送接收元件配置於該電路基板的頂面。
5. 如申請專利範圍第4項之探針卡，其中更包含探針基板，安裝於該電路基板底面，該複數探針設於其底面。
6. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中更包含：第1積體晶圓，於該測試基板下方而面對該測試基板；及第3封閉構件，氣密地連接該測試基板及該第1積體晶圓，具可撓性；藉由該測試基板、該第1積體晶圓及該第3封閉構件而構成該可伸縮腔室，用作為該第2信號發送接收元件之第1信號發送接收電路形成於該第1積體晶圓。
7. 如申請專利範圍第6項之探針卡，其中該複數探針設於該第1積體晶圓的底面。
8. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中更包含：第2積體晶圓，在該測試基板下方與該測試基板對向而懸吊於該測試基板；及膨脹構件，配置於該測試基板與該第2積體晶圓之間，用作為該可伸縮腔室；且用作為該第2信號發送接收元件之第2信號發送接收電路密集化於該第2積體晶圓上。
9. 如申請專利範圍第8項之探針卡，其中該複數探針設於該第2積體晶圓底面。
10. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中藉由來自該測試基板之配線對該第2信號發送接收元件供給電力。
11. 如申請專利範圍第1項之探針卡，其中自該第1信號發送接收元件對該第2信號發送接收元件傳送電力。
12. 如申請專利範圍第2項之探針卡，其中通過該封閉板對該第2信號發送接收元件供給電力。
13. 如申請專利範圍第4項之探針卡，其中通過該電路基板對該第2信號發送接收元件供給電力。
14. 如申請專利範圍第6項之探針卡，其中通過該第1積體晶圓對該第2信號發送接收電路供給電力。
15. 如申請專利範圍第8項之探針卡，其中通過該第2積體晶圓對該第2信號發送接收電路供給電力。