TWI388855B

TWI388855B - Electronic component testing device

Info

Publication number: TWI388855B
Application number: TW095100759A
Authority: TW
Inventors: Sagawa Makoto; Hamaya Hisao; Goto Toshio
Original assignee: Advantest Corp
Priority date: 2005-01-14
Filing date: 2006-01-09
Publication date: 2013-03-11
Also published as: TW200632344A; WO2006075391A1

Description

電子元件測試裝置

本發明係有關於一種用於測試半導體積體電路元件等各種電子元件(以下，代表性稱作IC元件)之電子元件測試裝置。

被稱作處理器(Handler)之電子元件測試裝置中，使收容於托盤之多數IC元件搬運到處理器內，一邊施加高溫或低溫之熱應力，一邊使各IC元件之輸出入端子電氣性接觸到測試頭之接觸部，在電子元件測試裝置(以下，也稱作測試器)實施測試。而且，當測試結束時，自測試頭將各IC元件取出而裝載到托盤，藉此實施良品或不良品之分類。

一般，在將需要較長測試時間之記憶用IC元件(以下，也稱作記憶IC)當作測試對象之電子元件測試裝置(以下，也稱作記憶IC用測試裝置)中，為了確保同時測定32個或64個等的多數IC，自收容測試前/測試過之記憶IC的托盤(以下，也稱作外部托盤)，在測試前使多數記憶IC換載到在電子元件測試裝置內循環搬運之扥盤(以下，也稱作測試托盤)，在該記憶IC搭載到測試托盤之狀態下，以推押器使該多數記憶IC同時貼附到測試頭而遂行測試，在測試後，對應測試結果而自測試托盤使記憶IC換載到外部托盤。在這種構成之記憶IC用測試裝置中，當按壓記憶IC到測試頭時，推押器之推押面會與記憶IC上表面做面接觸。

又，在將比記憶IC需要較短測試時間之邏輯用IC元件(以下，也稱作邏輯IC)當作測試對象之電子元件測試裝置(以下，也稱作邏輯IC用測試裝置)中，以接觸臂吸著把持4個或8個等的較少數邏輯IC而同時移動，以前述接觸臂使邏輯IC同時貼附到測試頭而遂行測試。在這種構成之邏輯IC用測試裝置中，當按壓邏輯IC到測試頭時，接觸臂之推押面會與邏輯IC上表面做面接觸。

當以上述電子元件測試裝置之推押器或接觸臂來按壓IC元件時，當在IC元件上表面於製造時產生反翹或凹凸等参差時，推押器或接觸臂之按壓面與IC元件上表面會變得局部接觸，結果，在IC元件上會產生應力集中。藉由此應力集中，有時IC元件會產生機械性龜裂而破損。

本發明之目的係提供一種在按壓被測試電子元件時，能抑制被測試電子元件之機械性應力或龜裂產生之電子元件測試裝置。

為達成上述目的，當使用本發明時，其提供一種電子元件測試裝置，其係用於使被測試電子元件貼附於測試頭接觸部而實施前述被測試電子元件之測試，其中，其包括使前述被測試電子元件接近及遠離前述接觸部之按壓機構；前述按壓機構，係具有一邊模仿前述被測試電子元件上表面形狀而變形，同時能按壓前述被測試電子元件之按壓部(參照申請專利範圍第1項)。

在本發明中，當使被測試電子元件之輸出入端子接觸到測試頭接觸部時，使按壓部之形狀模仿被測試電子元件上表面形狀而變形，同時以該按壓部按壓被測試電子元件。

藉此，即使當IC元件上表面於製造時產生反翹或凹凸等参差時，也能均勻地按壓被測試電子元件，所以在按壓時，能抑制被測試電子元件之機械性應力或龜裂產生。

又，在本發明中，藉由按壓部一邊模仿被測試電子元件上表面之形狀一邊按壓，在按壓時就無須高精度地管理對於被測試電子元件之按壓機構行程量。

當按壓部與被測試電子元件上表面做局部接觸時，在接觸部分的熱傳性會很好，而在非接觸部分的熱傳性會很差。相對於此，在本發明中，按壓部係模仿被測試電子元件上表面之形狀而與被測試電子元件上表面整體性接觸，所以，在上述優點之外，在按壓時，能做被測試電子元件之高精度溫度控制。

在上述發明中雖然未特別限定，但是，最好前述按壓機構，係具有以複數點按壓前述被測試電子元件之複數按壓部(參照申請專利範圍第2項)。

如上所述，以複數按壓部多點地對1個被測試電子元件實施按壓，藉此，在上述優點之外，即使按壓例如FSCSP(Folded Stacked Chip Size Package)等的上下兩面形成有輸出入端子的被測試電子元件時，使形成在該被測試電子元件上表面之輸出入端子不會以按壓部而彼此導通，能容易地按壓被測試電子元件。

又，在按壓具有僅於下表面中心部或僅於外周部形成有輸出入端子等之特殊端子配列的被測試電子元件時，也能容易地按壓被測試電子元件。

因此，能提供一種能對應多樣品種被測試電子元件的品種對應性(柔軟性)優良的電子元件測試裝置。

在上述發明中雖然未特別限定，但是，最好前述各按壓部，係朝向前述被測試電子元件側而伸縮自如(參照申請專利範圍第3項)；最好前述各按壓部係彼此獨立而伸縮自如(參照申請專利範圍第4項)。

在上述發明中雖然未特別限定，但是，最好前述各按壓部係包括：抵接構件，抵接在前述被測試電子元件上；以及彈性構件，推壓前述抵接構件朝向前述被測試電子元件側(參照申請專利範圍第5項)。

按壓機構之具體構成，係最好前述按壓機構更包括保持前述接壓部之保持部，以使前述複數按壓部朝向前述被測試電子元件突出，前述彈性構件，係中介於前述保持部與前述抵接構件之間(參照申請專利範圍第6項)。在此情形下，最好前述抵接構件、前述彈性構件及前述保持部係由金屬材料所構成(參照申請專利範圍第7項)。藉此，能確保按壓機構與被測試電子元件間之良好熱傳性。

按壓機構之具體構成，係最好前述抵接構件為軸構件或球狀構件(參照申請專利範圍第8項)；前述彈性構件，係與前述軸構件或前述球狀構件同軸配置之螺旋型彈簧(參照申請專利範圍第9項)，或者，係與前述軸構件成同心圓配置之螺旋型彈簧(參照申請專利範圍第10項)。又，前述各按壓部，最好係至少更包含形成於前述保持部而收容前述抵接構件局部及前述彈性構件之收容空間，或者，收容前述抵接構件局部及前述彈性構件之管狀構件中之一者(參照申請專利範圍第11項)。

按壓機構之其他具體構成，最好係前述按壓機構更包括保持前述按壓部之保持部，以使前述複數按壓部朝向前述被測試電子元件突出；前述各按壓部，係包含朝向前述被測試電子元件側而伸縮自如地保持前述保持部之軸構件(參照申請專利範圍第12項)。

又，在此情形下，前述各按壓部係更包含朝向前述被測試電子元件側而使流體壓力施加在前述軸構件上之壓力施加機構，藉此，能使按壓機構更有其他具體的構成(參照申請專利範圍第13項)。

而且，在申請專利範圍第12或13項之情形下，前述軸構件及前述保持構件最好係由金屬材料所構成(參照申請專利範圍第14項)。藉此，能確保按壓機構與被測試電子元件間之良好熱傳性。

按壓機構之另一具體構成，最好係前述按壓機構更包括保持前述按壓部之保持部，以使前述複數按壓部朝向前述被測試電子元件突出；前述各按壓部，係包含可彈性變形之彈性構件(參照申請專利範圍第15項)。在此情形下，前述彈性構件最好係由合成樹脂材料所構成，前述合成樹脂材料，係含有熱傳性能比該合成樹脂材料還要高之材料所製成之粉末(參照申請專利範圍第16項)。藉此，能確保按壓機構與被測試電子元件間之良好熱傳性。

在上述發明中雖然未特別限定，但是，最好自前述按壓部之前述保持部突出之突出部份係能自前述按壓機構著脫(參照申請專利範圍第17項)。又，在上述發明中雖然未特別限定，但是，最好前述按壓機構，係能與其他按壓機構更換(參照申請專利範圍第18項)。藉此，在電子元件測試裝置中之被測試電子元件品種更換時，能容易而迅速地對應。

以下，參照圖面來說明本發明之實施形態。

[第1實施形態]

第1圖係表示本發明第1實施形態電子元件測試裝置整體之側視圖；第2圖係第1圖電子元件測試裝置之立體圖；第3圖係表示第1圖電子元件測試裝置中IC元件之轉移方法的托盤流程圖；第4圖係表示第1圖電子元件測試裝置之IC暫存器構造之立體圖；第5圖係表示第1圖電子元件測試裝置所使用外來托盤之立體圖；第6圖係第1圖電子元件測試裝置測定槽內之重要部位剖面圖；第7圖係表示第1圖電子元件測試裝置測定槽中Z軸驅動裝置之剖面圖；第8圖係表示第1圖電子元件測試裝置所使用測試托盤之局部立體分解圖；第9圖係表示第1圖電子元件測試裝置之插入物、接觸導引器及接觸部構造之立體分解圖。

而且，第3圖係用於理解電子元件測試裝置中IC元件之轉移方法之圖面，其中，實際上，其也有使上下並列配置之構件以俯視表示之部分。因此，其機械性(3維)構造係參照第2圖來說明。

本實施形態之電子元件測試裝置100，係以記憶IC為測試對象之記憶IC用測試裝置，在施加高溫或低溫之熱應力於IC元件(圖中以編號IC來表示)之狀態下，測試(檢查)IC元件是否適當地動作，對應該測試結果而分類IC元件之裝置。在施加這種熱應力之狀態下的動作測試，係將IC元件自搭載有多數作為測試對象之IC元件的外部托盤KST，換載到在該裝置100內部搬運之測試托盤TST。

因此，本實施形態之電子元件測試裝置100，如第1~3圖所示，係包括：IC收納部120，收納即將要實施測試之IC元件，又，分類測試過之IC而收納之；裝載部130，使自IC收納部120供給來之IC元件送入腔體部110；腔體部110，包含測試頭300；以及卸載部140，將在腔體部110實施測試過之IC元件加以分類而取出。

含有腔體部110之測試頭300，係在其上表面設有多數接觸部310，各接觸部310係透過電線450而電氣性連接到測試器400。在測試時，使接觸到接觸部310之IC元件透過電線450而電氣性連接到測試器400，藉由自前述測試器400輸出入電氣訊號而測試IC元件。

於電子元件測試裝置100下部處，雖然內藏有主要控制該電子元件測試裝置100之控制裝置，如第1圖所示，局部形成有空間101。在前述空間101中，測試頭300能更換自如，透過形成在電子元件測試裝置100裝置基板102之開口部102a(參照第6圖)，能使IC元件接觸到測試頭300上之接觸部310。

以下，說明前述電子元件測試裝置100之各部分。

首先，說明IC收納部120。

如第2、3圖所示，在IC收納部120處，設有收納測試前IC元件之測試前IC暫存器121及收納對應測試結果而被分類之IC元件的測試後IC暫存器122。

這些測試前IC暫存器121及測試後IC暫存器122，如第4圖所示，係包括框狀之托盤支撐構件123及自前述托盤支撐構件123下部進入可朝向上部升降之升降裝置124。在托盤支撐構件123處，外部托盤KST(參照第5圖)係複數堆疊而被支撐，僅前述被堆疊之外部托盤KST能以升降裝置124上下移動。

而且，在測試前IC暫存器121處，收納即將實施測試之IC元件的外部托盤KST係被堆疊而保持，另外，在測試後IC暫存器122處，測試後IC元件被適當分類過之外部托盤KST係被堆疊保持。

而且，前述測試前IC暫存器121及測試後IC暫存器122係相同構造，所以，可分別對應測試前IC暫存器121及測試後IC暫存器122之必要數量而設定適當數量。

在第2圖及第3圖所示之實例中，在測試前IC暫存器121設置2個暫存器STK－B，在其隔壁設置2個送往卸載部140之空暫存器STK－E，同時，在測試後IC暫存器122設置8個暫存器STK－1、STK－2、．．、STK－8而對應測試結果最多分類成8類而收納。亦即，在良品與不良品之外，在良品中也可分類為高速元件、中速元件、低速元件，或者，在不良品中也能分類出必須再測試之元件。

接著，說明裝載部130。

上述外部托盤KST，係藉由設於IC收納部120及裝置基板102間之托盤搬運臂125，而自裝置基板102下側被搬運到裝載部130窗部133。而且，在前述裝載部130中，使堆疊入外部托盤KST之IC元件以XY軸移動裝置131暫時搬運到精密儀器(preciser)132，在此，修正IC元件彼此位置後，使搬運到精密儀器132之IC元件再度使用XY軸移動裝置131，將其換載到停止於裝載部130之測試托盤TST。

將IC元件自外部托盤KST換載到測試托盤TST之XY軸移動裝置131，如第2圖所示，係包括：2支軌道131a，架設於裝置基板102上部；可動臂131b，以前述2支軌道131a而能在外部托盤KST與測試托盤TST間往復移動(將此方向當作Y方向)；以及可動頭131c，以前述可動臂131b支撐，沿著前述可動臂131b可在X方向移動。

在前述XY軸移動裝置131之可動頭131c處，吸盤係朝向下方裝著，前述吸盤一邊吸引空氣一邊移動，藉此，自外部托盤KST吸著IC元件，使前述IC元件換載到測試托盤TST。如此一來，吸盤係相對於可動頭131c例如裝著8支左右，能1次換載8個IC元件到測試托盤TST。

而且，一般的外部托盤KST中，用於保持IC元件之凹部，係形狀比IC元件還要大，所以，在收納於外部托盤KST狀態下之IC元件位置，係具有大的参差。因此，當在此狀態下搬運IC元件時，很難使IC元件正確地落入形成在測試托盤TST上之IC收容凹部。因此，在本實施形態之電子元件測試裝置100中，在外部托盤KST設置位置與測試托盤TST間設有稱作精密儀器132之IC元件位置修正機構。前述精密儀器132，係具有較深之凹部，前述凹部周緣係包圍斜面，所以，當被吸盤吸著之IC元件落入前述凹部時，IC元件之落下位置會在斜面上被修正。藉此，8個IC元件彼此位置會正確地定位，使位置被修正之IC元件再度以吸盤吸著而換載到測試托盤TST，藉此，能精度良好地使IC元件換載到形成在測試托盤TST上之IC收容凹部。

接著，說明腔體部110。

前述測試托盤TST，係於IC元件以裝載部130疊入後被送至腔體部110，於搭載到前述測試托盤TST之狀態下，各IC元件被測試。

腔體部110，係包括：恆溫槽111，在疊入測試托盤TST之IC元件上施加目的之高溫或低溫熱應力；測定槽112，使以前述恆溫槽111施加過熱應力之IC元件接觸到測試頭300；以及除熱槽113，自以測定槽112測試過之IC元件去除施加過之熱應力。而且，除熱槽113最好與恆溫槽111或測定槽112間彼此絕熱，實際上，在恆溫槽111與測定槽112領域施加有既定熱應力，除熱槽113與前述兩者成絕熱狀態，但是為了方便，仍將這些物件稱作腔體部110。

恆溫槽111，係被配置成比測定槽112還要突出到上方。而且，如第3圖所示，在前述恆溫槽111內部設有垂直搬運裝置，測定槽112在至不使用狀態間，複數塊的測試托盤TST一邊被前述垂直搬運裝置支撐一邊待機。主要是在前述待機中，IC元件被施加高溫或低溫之熱應力。

在測定槽112處，其中央部配置有測試頭300，測試托盤TST被搬運到測試頭300上，使IC元件之輸出入端子電氣性接觸到測試頭300接觸銷311而實施測試。

如第6圖所示，在構成測定槽112之密閉殼體50內部處，設有溫度調整用送風裝置60。前述溫度調整用送風裝置60，係具有風扇61、加熱器62及噴射液態氮之噴嘴63，藉由風扇61吸入殼體50內部之空氣，透過加熱器62或噴嘴63將溫風或冷風吹出到殼體50內部，藉此，使殼體50內部達到既定溫度條件(高溫或低溫)。藉此，能使殼體50內部維持在例如室溫~160℃左右之高溫，或者例如－60℃~室溫左右之低溫。前述殼體50之內部溫度，例如以溫度偵知器51檢出，控制風扇61風量級加熱器62熱量或噴嘴63吐出量等，以使殼體50內部維持在既定溫度。

而且，以溫度調整用送風裝置60產生之溫風或冷風，如第6圖所示，係沿著Y軸方向在殼體50上部流動，沿著設有溫度調整用送風裝置60之壁面相反側之殼體側壁下降，通過配合板與測試頭300間之間隙而回到溫度調整用送風裝置60，在殼體50內部循環。

在測定槽112殼體50上部處，設有Z軸驅動裝置40。而且，在殼體50內壁設有絕熱材52。如第7圖所示，2對驅動軸42，係貫穿殼體50內而延伸到殼體50上方，其上端係連結到上部板體43。在殼體50上部處，固定有一對軸承53，藉由前述軸承53，驅動軸42被容許在Z軸方向移動。

在上部板體43略微中央部處，固定有滾珠螺桿轉接器43a。前述轉接器43a處形成有母螺紋，前述母螺紋係與主驅動軸44之公螺紋相螺合。主驅動軸44下端，係藉由埋入於殼體50之旋轉軸承54而旋轉自如地被保持，其上端係以裝著在支撐框45之旋轉軸承45a而旋轉自如地被保持。

支撐框45，係以支撐桿45b而被裝著在殼體50上部。主驅動軸44上端，係自支撐框45往上方突出，該部份固定有第1皮帶輪46a。又，相對於前述第1皮帶輪46a，第2皮帶輪46b分離既定距離而被配置在支撐框45上部，這些元件以傳動皮帶46c連結。

第2皮帶輪46b之旋轉軸，係連結到齒輪箱47a，齒輪箱47a係連結到步進馬達47旋轉軸，藉由步進馬達47旋轉軸之旋轉，第2皮帶輪46b會旋轉。當第2皮帶輪46b被旋轉驅動時，其旋轉力係透過皮帶46c傳遞到第1皮帶輪46a，而第1皮帶輪46a會旋轉。而且，當第1皮帶輪46a旋轉時，主驅動軸44也會旋轉，結果，轉接器43a會使主驅動軸44之旋轉運動轉換成直線運動，使上部板體43沿著Z軸方向移動。當上部板體43移動時，其驅動力會透過驅動軸42傳遞到驅動板體41，而使驅動板體41沿著Z軸方向移動。而且，使步進馬達47轉速以編碼器48檢出，依據該檢出結果，控制裝置49會實施步進馬達47之驅動控制。

在驅動板體41下表面處，設有對應被配合板10保持之複數推押器20配列之複數凸部41a，藉由驅動板體41沿著Z軸方向移動，各凸部41a能分別按壓推押器20。

除熱槽113，係也與恆溫槽111相同地被配置成比測定槽112還要向上方突出，如第3圖所示，設有垂直搬運裝置。而且，在前述除熱槽113中，當以恆溫槽111施加高溫時，以送風使IC元件冷卻回到室溫，又，當以恆溫槽111施加低溫時，以溫風或加熱器來加熱IC元件而回到不產生結露之溫度後，將前述被除熱之IC元件搬出到卸載部140。

在恆溫槽111上部處，形成有用於自裝置基板102搬入測試托盤TST之入口側開口部，在除熱槽113上部處，形成有用於使測試托盤TST搬出到裝置基板102之入口側開口部。而且，在裝置基板102處，設有用於透過開口部搬出入測試托盤TST之測試托盤搬運裝置114。前述測試托盤搬運裝置114，係例如以旋轉滾子等來構成。藉由前述測試托盤搬運裝置114，自除熱槽113搬出之測試托盤TST，係透過卸載部140及裝載部130而送回到恆溫槽111。

第8圖係本實施形態所使用測試托盤TST構造之立體分解圖。前述測試托盤TST，係在方形框35平行且等間隔地設有複數棧板36，在這些棧板36兩側及與棧板36相向之方型框35的邊35a處，分別等間隔地凸出形成有複數安裝片37。這些棧板36間或棧板36與邊35a之間係以安裝片分隔，藉此來構成插入物收容部38。

在各插入物收容部38處，能分別收容1個插入物30，被收容之插入物30，係使用緊固元件39在浮動狀態下安裝於2個安裝片37。因此，在插入物30兩端部處，分別形成有安裝到安裝片37之安裝孔33。如此一來，插入物30係例如1個測試托盤TST安裝有4X6個左右。

各插入物30，如第9圖所示，收容IC元件之IC收容部31係形成在略微中央部，藉由IC元件落入此處，IC元件會在疊入測試托盤TST。又，在插入物30兩端中央部處，形成有導引孔32，推押器20導引銷24及接觸導引器320導引軸套321係自上下分別插入前述導引孔32。雖然省略圖示，但是例如前述導引孔32，其上半部係被推押器基座21導引銷24插入而實施定位之小徑孔，其下半部係被接觸導引器320導引軸套321插入而實施定位之大徑孔。又，在插入物30兩端角部處，形成有安裝到測試托盤TST安裝片37之安裝孔33。

而且，各插入物30，係同一形狀及同一尺寸，各插入物30分別收容有1個IC元件。插入物30之IC收容部31，係設定成對應被收容之IC元件形狀，如第9圖所示實例中，係為方形凹部。

在測試頭300上表面處，對應測試托盤TST之配列而設有複數接觸部310。

各接觸部310，係分別具有對應IC元件輸出入端子數量及節距而設置之複數接觸銷311，各接觸銷311，係被以彈簧(圖式省略)等於上下方向上推壓。因此，即使貼附IC元件，接觸銷311係後退到接觸部310上表面，另外，接觸銷311變成能接觸到IC元件全部端子。

在各接觸部310之上，為了確保推押器20及插入物30之高精度定位而分別設有接觸導引器320。在接觸導引器320兩側，插入有形成於推押器20之2個導引銷24，在前述2個導引銷24之間設有用於定位之導引軸套321。又，在接觸導引器320處，形成有用於限制推押器20下限之4個擋止部322。

第10圖係表示本發明第1實施形態電子元件測試裝置之推押器構造剖面圖；第11圖係沿著第10圖XI－XI線之剖面圖；第12圖係表示第10圖推押器使IC元件貼附於接觸部之狀態的剖面圖；第13A圖係表示第10圖XIIIA部之重要部位剖面圖。

在測試頭300上方處，如第6圖所示，對應接觸部310之數量而設有推押器20。本實施形態中之推押器20，如第10圖所示，係包括具有平板形狀之推押器基座21及具有凸狀形狀之推押塊22，推押塊22係被安裝到推押器基座21，以使推押塊22凸部透過形成於推押器基座21略微中央部之穿孔而突出到下方。推押器基座21及推押塊22皆以例如金屬材料等熱傳性優良之材料來構成。

而且，在推押器基座21下側兩端部處，設有插入插入物導引孔31及接觸導引器320導引軸套321之導引銷24。又，在推押器基座21下側4個角落處設有擋止銷25，當推押器20以Z軸驅動裝置40之驅動而下降移動時，該擋止銷25會抵接接觸導引器320擋止部322而限制下限。

而且，如第13A圖所示，在本實施形態之推押器20處，保持有多數按壓部23a，以使自推押塊22凸部尖端面朝向被測試IC元件突出。

各按壓部23a係包括：金屬製螺旋型彈簧23a1，被收容在形成於推押塊22之收容孔22a；以及金屬製柱塞23a2，被收容於前述收容孔22a，螺旋型彈簧23a1及柱塞23a2係同軸配置。

螺旋型彈簧23a1，係以其上端部固定在收容孔22a上端部，同時，其上端部固定在柱塞23a2上端部。各收容孔22a，係推押塊22尖端面之開口直徑比內部直徑還要小。柱塞23a2，係其下端部被配置成自收容部22a突出而相向被測試IC元件，以螺旋型彈簧23a1被朝向被測試IC元件推壓，而其上端部可被卡止於收容孔22a下端部。

各按壓部23a柱塞23a2，係自推押塊22收容孔22a開口突出既定量，當推押器20按壓IC元件時，以螺旋型彈簧23a1之彈力持續按壓IC元件而模仿前述IC元件上表面形狀地，可彼此獨立伸縮。

藉此，即使IC元件上表面產生凹凸或反翹等製造上之参差，也能均勻地按壓IC元件，所以，能大幅地抑制在按壓時IC元件所產生之機械性應力或龜裂。

又，各按壓部23a係一邊模倣IC元件上表面形狀一邊按壓，藉此，在按壓時，無須高精度地管理Z軸驅動裝置40之行程量。

而且，在按壓時，各按壓部23a係整體性接觸到IC元件上表面，所以，在按壓時，能高精度地控制IC元件之溫度。

又，藉由使螺旋型彈簧23a1及柱塞23a2以金屬材料構成，能確保推押器20與IC元件間之良好熱傳性。

而且，接觸到IC元件之各柱塞23a2尖端形狀，如第13A圖所示，並不侷限於尖端細小之推拔形狀，例如也可以是平坦的圓形或法蘭狀擴孔之圓形等，可適當地設定成能確保所期望熱傳性之形狀。

又，因應需要，也可使柱塞23a2中自推押塊22突出之部分(突出部)，以例如螺絲鎖緊等手法，使其可自前述柱塞23a2本體側(進入柱塞23a2之側)著脫自如。

藉此，第1優點，係例如藉由換成長度不同之突出部，能容易地對應不同品種之IC元件。又，第2優點，係藉由對應IC元件之端子配列而著脫突出部，也能容易地對應具有如第14D圖或第14E圖所示之特殊輸出入端子配列之IC元件。

第13B圖~第13F圖係表示本發明第1實施形態按壓部構造第1~5變形例之剖面圖。

第1變形例之按壓部23b，如第13B圖所示，僅由收容在收容孔22a之金屬製柱塞23b1所構成，該柱塞23b1下端部係自收容孔22a突出而能相向被測試IC元件被配置，同時，其上端部係能卡止在收容孔22a下端部。

各按壓部23a柱塞23b1，係自推押塊22收容孔22a突出既定量，當推押器20按壓IC元件時，以自重持續按壓IC元件而模仿前述IC元件上表面形狀地可彼此獨立伸縮。

藉此，即使當IC元件上表面於製造時產生反翹或凹凸等参差時，也能均勻地按壓被測試電子元件，所以在按壓時，能大幅地抑制被測試電子元件之機械性應力或龜裂產生。又，在按壓中就無須高精度地管理對於被測試電子元件之按壓機構行程量，同時，能高精度地控制IC元件之溫度。

而且，藉由以金屬材料構成柱塞23b1，能確保推押器20與IC元件間之良好熱傳性。

而且，藉由附加環體等到各柱塞23b1上，來管理前述柱塞23b1之自重，能最佳化IC元件在各種品種之不同按壓力。

又，因應必要，也可使柱塞23b1突出部能自前述柱塞23b1本體側著脫。

第2變形例之按壓部23c，如第13C圖所示，係由收容在收容孔22a之金屬製螺旋型彈簧23c1及同樣收容於前述收容孔22a之金屬製柱塞23c2所構成，該螺旋型彈簧23c1及柱塞23c2係成同心圓配置。

螺旋型彈簧23c1，係以其上端部固定在柱塞23c2上端部，同時，以其下端部固定在收容孔22a下端部；柱塞23c2，係其下端部被配置成自收容部22a突出而相向被測試IC元件，以螺旋型彈簧23a1被朝向被測試IC元件推壓。

各按壓部23c柱塞23c2，係自推押塊22收容孔22a突出既定量，當推押器20按壓IC元件時，以螺旋型彈簧23c1之彈力持續按壓IC元件而模仿前述IC元件上表面形狀地可彼此獨立伸縮。

而且，藉由以金屬材料構成螺旋型彈簧23c1及柱塞23c2，能確保推押器20與IC元件間之良好熱傳性。

又，因應必要，也可使柱塞23c2突出部能自前述柱塞23c2本體側著脫。

第3變形例之按壓部23d，如第13D圖所示，係包括：管體23d1，呈圓筒狀，與形成於推押塊22之收容孔22b相連通；螺旋型彈簧23d2，由金屬所製成，收容於收容孔22b及管體23d1；以及球體23d3，由金屬所製成，被收容於管體23d1內，螺旋型彈簧23d2及球體23d3係同軸配置。

各收容孔22b，係在推押塊22尖端面不變小而以相同直徑開口。管體23d1，係連接連續收容孔22b而實質上與前述收容孔22b具有相同直徑，同時，其下端部係成推拔狀縮小直徑而開口。螺旋型彈簧23d2，係以其上端部固定在收容孔22b上端部，同時，以其下端部接觸球體23d3。球體23d3，係其下端部被配置成自管體23d1開口突出而相向被測試IC元件，以螺旋型彈簧23d2被持續朝向被測試IC元件推壓，能卡止於管體23d1之縮徑部分。

各按壓部23d球體23d3，係自管體23d1以既定量突出，當推押器20按壓IC元件時，以螺旋型彈簧23d2之彈力持續按壓IC元件，而模仿前述IC元件上表面形狀地可彼此獨立伸縮。

而且，按壓時，因為某種原因所產生對於IC元件平面方向之無用力量，係以球體23d3之旋轉動作而被減低，結果，能消除相對於接觸部310之平面方向位置偏移。

又，藉由以金屬材料構成螺旋型彈簧23d2及球體23d3，能確保推押器20與IC元件間之良好熱傳性。

第4變形例之按壓部23e，如第13E圖所示，係由收容在形成於推押塊22之收容空間22c中的金屬製柱塞23e1及被封入收容空間22c內之加壓流體(油等液體或空氣等氣體)所構成，前述柱塞23e1下端部係自收容空間22c突出而能相向被測試IC元件配置，同時，其上端部係能卡止於收容空間22c下端部。

收容空間22c，係被橫貫推押塊22凸部整體而形成1個空間，以使其以被保持在推押塊22之全部按壓部來共用，形成有對應自前述收容空間22c突出之柱塞23e1數量的開口。又，在收容空間22c處，形成有連通到設於外部之壓力源500的受壓口22d，能透過受壓口22d自壓力源500承受被施加期望壓力之加壓流體。各柱塞23e1，係其上端部透過開口持續收容在收容空間22c內而能卡止在收容空間22c下端部。而且，在各開口處設有油封構造(未圖示)，能防止被封入收容空間22c內之加壓流體透過前述開口洩漏。各柱塞23e1，係能以其上端部承受來自被封入收容空間22c內之加壓流體的期望壓力。

各按壓部23e柱塞23e1，係分別一邊以前述加壓流體施加實質上相同的壓力，一邊自收容空間22c開口突出既定量，當推押器20按壓IC元件時，藉由自被封入收容空間22c內之加壓流體所施加之壓力，持續按壓IC元件，而模仿前述IC元件上表面形狀地可彼此獨立伸縮。

又，藉由以金屬材料構成柱塞23e1，能確保推押器20與IC元件間之良好熱傳性。

而且，被封入收容空間22c內之加壓流體不只是液體，也可以為氣體，可對應推押器20與IC元件間之要求按壓力或熱傳性而適當設定。

又，因應必要，也可使柱塞23e1突出部能自前述柱塞23e1本體側著脫。

第5變形例之按壓部23f，如第13F圖所示，係由自推押塊22凸部尖端面朝向被測試IC元件突出設置之彈性構件23f1所構成，前述彈性構件23f1，係由可彈性變形之合成樹脂材料所構成。當推押器20與IC元件間被要求良好的熱傳性時，前述合成樹脂材料也可以使用含有例如金屬材料或碳黑等熱傳性比前述合成樹脂材料之熱傳性還要高之材料所製成之粉末。

各按壓部23f彈性構件23f1，係當推押器20按壓IC元件時，模仿前述IC元件上表面形狀地可彼此獨立伸縮。

又，藉由在彈性構件23f1內含有熱傳性比前述合成樹脂材料還要高之粉末，能確保推押器20與IC元件間之良好熱傳性。

又，因應必要，也可使彈性構件23f1突出部能自前述彈性構件23f1本體側著脫。

而且，按壓部之其他變形例，還有例如第13A圖所示之按壓部23a中，也可使柱塞23a2置換成第13F圖所示之彈性構件23f1。

第14A~14E圖係表示本發明第1實施形態推押器配列之第1~5種改變的剖面圖。

第1配列改變，如第14A圖所示，係按壓無形成凹凸或輸出入端子等之平滑IC元件上表面時之按壓部23a配列。在此情形下，使其相對於IC元件上表面全面成均勻分布地，使複數按壓部20a配置於推押塊22尖端面。

第2配列改變，如第14B圖所示，係按壓IC元件之凹凸上表面時之按壓部23a配列。在此情形下，使其相對於IC元件上表面全面成均勻分布地，使複數按壓部20a配置於推押塊22尖端面。

當形成於IC元件上表面之凹凸較小時，藉由前述按壓部23a，在實用上可加以使用。另外，當凹凸較大時，可作成能配合IC元件上表面凹凸形狀而改變各按壓部23a之長度或彈力之構成。

第3配列改變，如第14C圖所示，例如局部形成有IC元件輸出入端子之上表面，係局部存在有不可按壓之禁止部份的按壓部23a配列。在此情形下，配置構成按壓部，以避免形成於上表面之輸出入端子，藉此，對於IC元件上表面之均勻按壓分布能夠變得容易。

第4配列改變，如第14D圖所示，係按壓輸出入端子僅形成在中央部之IC元件上表面的按壓部23a配列。在此情形下，使各按壓部23a僅均勻分布於相向形成於輸出入端子部分的上表面部分(亦即，僅上表面中央部)地配置於推押塊22尖端面。藉此，對應IC元件輸出入端子配列之均勻按壓分布能夠變得容易。

第5配列改變，如第14E圖所示，係按壓輸出入端子僅形成在外周部之IC元件上表面的按壓部23a配列。在此情形下，使複數按壓部23a僅均勻分布於相向形成於輸出入端子部分的上表面部分(亦即，僅上表面外周部)地配置於推押塊22尖端面。藉此，對應IC元件輸出入端子配列之均勻按壓分布能夠變得容易。

藉由能採用上述各種配列改變，即使當在IC元件上表面產生反翹或凹凸等製造上参差，或在上表面側形成輸出入端子，或下表面側輸出入端子係以特殊配列來配置等之種種限制條件下，也能容易地對應IC元件輸出入端子之配列而均勻地按壓，能大幅抑制在按壓時產生於IC元件上之機械性應力或龜裂。

當然，不僅是按壓部23a，也能使第1~5變形例之按壓部23b~23f遵照第1~5配列改變來配置。

以上構成之多數個(例如32個或64個等)推押器20，係藉由推押塊22上端周緣部卡合到配合板10開口周緣部，以對應測試頭300上接觸部310之配列被保持在配合板10。

前述配合板10，係位於測試頭300上部，且測試托盤TST能插入推押器20與接觸部310間地，被支撐在Z軸驅動裝置40之驅動板體41，被保持在前述配合板10之各推押器20，以Z軸驅動裝置40之驅動，能同時全部往Z軸方向移動。

接著，說明卸載部140。

在卸載部140上，也設有與設於裝載部130上之XY軸移動裝置131相同構造之XY軸移動裝置141，藉由前述XY軸移動裝置141，測試後IC元件會自被搬出卸載部140之測試托盤TST換載到外部托盤KST。

如第2圖所示，在卸載部140裝置基板102處，被搬運到前述卸載部140之外部托盤KST係在面對裝置基板102上表面處開設有2對窗部143。

又，雖然省略圖示，分別在窗部143下側處，設有用於升降外部托盤KST之升降台，在此，將換載測試後IC元件而裝滿之外部托盤KST加以裝載而下降，使前述裝滿之外部托盤KST轉移到托盤搬運臂125。

因此，在本實施形態之電子元件測試裝置100最多能將IC元件分成8類，在卸載部140窗部143最多僅能配置4塊外部托盤KST。因此，即時分類僅能分成4類。一般，將良品分類成高速反應元件、中速反應元件及低速反應元件，在加上不良品總共能分成4類，這已經足夠，但是，有時也會產生例如需要再測試等之IC元件。

如上所述，當產生配載在卸載部140窗部143之4個外部托盤KST分類以外之IC元件時，使1塊外部托盤KST自卸載部140回到IC收納部120，使必需收納新產生分類之IC元件的外部托盤KST搬運到卸載部140，只要收納該IC元件就可以。

但是，當在分類途中實施外部托盤KST之替換時，必須中斷分類作業，而有產出降低之問題。因此，在本實施形態之電子元件測試裝置100d中，在卸載部140測試托盤TST與窗部143間設置緩衝部142，可使很少發生之IC元件分類暫時存放在前述緩衝部142。

例如，緩衝部142具有能收納20~30個左右IC元件之容量，同時，設置分別記憶收納於緩衝部142各IC收納位置之IC元件分類之記憶體，事先記憶各IC元件暫時存放於緩衝部142之IC元件分類及位置。而且，當在分類作業空檔或緩衝部142裝滿時，將暫時存放於緩衝部142之IC元件所屬分類之外部托盤KST自IC收納部120叫出，使其收容在前述外部托盤KST。此時，雖然有時暫時存放於緩衝部142之IC元件也有複數分類，但是，在此情形下，在叫出外部托盤KST時，也可以1次叫出複數外部托盤KST到卸載部140窗部143。

接著，說明動作。

IC元件，係被搭載在測試托盤TST之狀態，亦即，被搭載在如第8圖所示測試托盤TST之狀態，更詳細說明時，各|IC元件係在掉入第8圖插入物30IC收容部31的狀態下，以恆溫槽111加熱到既定溫度後，被搬運到測定槽112內。

當搭載IC元件之測試托盤TST停止在測試頭300上方時，Z軸驅動裝置40會驅動而設於驅動板體41之凸部41a會使推押器20下降移動。推押器20，係擋止銷25會下降到抵接接觸導引器320擋止部322為止。

當推押器20下降時，突出推押塊22尖端之複數按壓部23a會抵接到IC元件上表面而按壓。此時，各按壓部23a，係藉由能彼此獨立而伸縮，即使在IC元件上表面於製造時產生反翹或凹凸等參差時，也能模仿IC元件上表面形狀而均勻按壓前述IC元件。藉此，在按壓時，能大幅抑制被測試電子元件之機械性應力或龜裂產生。

在此狀態下，自測試器400透過測試頭300接觸銷311，而對IC元件輸入電氣訊號。而且，自IC元件輸出之反應訊號，係透過測試頭300被送到測試器400，藉此，來測試IC元件性能及功能等。

當IC元件測試結束時，Z軸驅動裝置40會驅動而使配合板10上升。而且，XY軸移動裝置141會搬運搭載在測試托盤TST上之測試後IC元件，對應測試結果而收納在外部托盤KST。

在此，測試對象，係例如從上表面很平滑之IC元件到上表面形成有凹凸或輸出入端子之IC元件，或僅在中央部或外周部形成輸出入端子之IC元件，使各推押器22，藉由對應例如第1~5配列改變的該品種更換後之IC元件規格而更換推押器，能很容易地對應作為測試對象之IC元件的品種更換。

[第2實施形態]

第15圖係表示本發明第2實施形態電子元件測試裝置之上視圖；第16圖係沿著第15圖XVI-XVI線之剖面圖；第17圖係表示本發明第2實施形態電子元件測試裝置接觸臂構造之側視圖；第18圖係沿著第17圖A-A線之剖面圖；第19圖係表示自第17圖之狀態更換品種對應部後之接觸臂的側視圖。

本發明第2實施形態之電子元件測試裝置200，係將邏輯IC作為測試對象之邏輯IC用測試裝置，如第15圖所示，其包括各種托盤201~203、XY軸移動裝置204,205、加熱板206及緩衝部208，能使用測試頭300及測試頭400來測試邏輯IC(在圖中以編號IC來表示)。測試頭300及測試頭400係透過電線450來連接。而且，前述電子元件測試裝置200，係使搭載在供給托盤202上之測試]前IC元件藉由XY軸移動裝置204,205抵壓到測試頭300接觸部310，透過前述測試頭300及測試頭400，測試器450實施過IC元件之測試後，使經過前述測試之IC元件依照測試結果收納於分類托盤203。

在前述電子元件測試裝置200中，設有裝置基板209，前述裝置基板209上設有XY軸移動裝置204,205。又，在裝置基板209形成有開口部210，如第16圖所示，在配置於電子元件測試裝置200背面側之測試頭300接觸部310處，IC元件透過開口部210被抵壓到。

設於裝置基板209上一邊之XY軸移動裝置204係沿著X軸方向及Y軸方向分別設有軌道204a,204b，藉此，安裝在安裝基座204c上之吸著裝置204d，係能自分類托盤203移動到供給托盤202、空托盤201、加熱板206及2個緩衝部208之領域，而且，前述IC吸著裝置204d之吸盤係以未圖示之Z軸方向致動器也能在Z軸方向(亦即上下方向)移動。而且，藉由設於安裝基座204c之2個IC吸著裝置204d，1次能吸著、搬運及放開2個IC元件。

相對於此，另一邊之XY軸移動裝置205，係沿著X軸方向及Y軸方向分別設有軌道205a,205b，藉此，安裝在安裝基座205c上之吸著裝置205d，係能在2個緩衝部208與測試頭300間移動，而且，在前述接觸臂205d尖端設有吸盤205j(參照第17圖)。而且，藉由設於安裝基座205c之2個接觸臂205d，1次能吸著、搬運及放開2個IC元件。

而且，前述XY軸移動裝置205安裝基座205c，係包含在Z軸方向上下移動之Z軸致動器，藉此，保持2個接觸臂205d之安裝基座205c整體係相對於接觸部310能接近及離開移動。

尤其，本實施形態之接觸臂205d，如第17圖所示，係具有連結於安裝基座205c之臂本體部205e、及對應做為測試對象之IC元件的品種所設計之品種對應部205h。

在前述接觸臂205d臂本體部205e處，埋入有加熱器205f，能維持被吸著保持之IC元件的溫度。又，在前述臂本體部205e處，也埋入有溫度偵知器205g，藉由檢出臂本體部205e之溫度，來間接檢出IC元件溫度，提供加熱器205f之ON/OFF控制等。

在接觸臂205d品種對應部205h略微中央部處，多數按壓部205i係突出到下方地被保持。

各按壓部205i，係與在第1實施形態中參照第13圖說明過之銷型按壓部23a相同構造，在此省略針對按壓部205i之詳細說明。當然，按壓部205i也可採用第1實施形態說明過之第1~5變形例按壓部23b~23f。

而且，在本實施形態之接觸臂205d設有吸盤205j，如第18圖所示，複數按壓部係避開前述吸盤205j而配置在前述吸盤205j周圍。

前述吸盤205j，係包括吸著把持IC元件之功能及按壓前述IC元件之功能。

前述吸盤205j，其吸著面係自按壓部205i尖端往IC元件側突出若干量，在各按壓部205i按壓IC元件前，吸盤205j能吸著把持IC元件。而且，也可為上下移動吸盤205j本身之構造。

又，前述吸盤205j，係以例如合成樹脂材料等來構成，最好具有與按壓部205i之螺旋型彈簧相同之彈性。在此，供給到吸盤205j之負壓，最好係史IC元件不脫落之強力負壓。

上述構成之接觸臂205d，首先，各按壓部205i在不按壓IC元件之狀態下，能以吸盤205j吸著把持IC元件。又，各按壓部205i在按壓IC元件之狀態下，能一邊以吸盤205j吸著把持IC元件，一邊與各按壓部205i一同按壓前述IC元件。

在第18圖中，在避開吸盤205j之外的領域係與第1實施形態第14A圖說明過之第1配列改變相同，雖然說明過按壓在上表面無形成凹凸或輸出入端子等之平滑IC元件的配列，但是，本發明並不侷限於此，避開吸盤205j而遵照第1實施形態說明過之第2~5配列改變來配列按壓部205i也可以。

又，在本實施形態中，接觸臂205d品種對應部205h係可著脫，對應被吸著保持之IC元件的形狀或被要求之按壓精度或熱傳性能等，期能夠與其他品種對應部相更換。

例如，當被要求按壓精度很高時，也可使用包括第17圖所示多數按壓部205i之品種對應部205h。相對於此，當按壓無需很高精度時，如第19圖所示，也可採用不包括按壓部205i，以吸盤2051周圍平面205m作面接觸而按壓IC元件之品種對應部205k。

接著，說明動作。

搭載在電子元件測試裝置200供給托盤202之測試前IC元件，係以XY軸移動裝置204來吸著保持，而被搬運到加熱板206凹部206a。在此，藉由僅放置既定時間於加熱板206，IC元件會升溫到既定溫度，所以，將升溫前IC元件自供給托盤202移動到加熱板206之XY軸移動裝置204，在放開IC元件後，在吸著放置於加熱板206而升溫到既定溫度之IC元件的狀態下，將IC元件搬運到緩衝部208。

搬運有IC元件之緩衝部208，係移動到軌道208a為止，同時，如第17圖所示，前述IC元件係以XY軸移動裝置205各接觸臂205d來吸著把持，前述接觸臂係透過裝置基板209開口部210朝向測試頭300下降，直到IC元件抵接接觸部310為止。

當接觸臂205d下降而IC元件抵接到接觸部310時，自品種對應部205h突出到下方之複數按壓部205i係按壓IC元件上表面。此時，各按壓部205i係能彼此獨立而伸縮，藉此，即使IC元件上表面產生凹凸或反翹等製造上之参差，也能模仿IC元件上表面而均勻地按壓IC元件，所以，能大幅地抑制在按壓時IC元件所產生之機械性應力或龜裂。

又，藉由各按壓部205i一邊模仿被測試電子元件上表面之形狀一邊按壓，在按壓時就無須高精度地管理對於被測試電子元件之按壓機構行程量。

而且，在按壓時，複數按壓部205i係與IC元件上表面做整體性接觸，所以在按壓時，能做被測試電子元件之高精度溫度控制。

當IC元件測試結束時，接觸臂205d會上升，透過緩衝部208及XY軸移動裝置204來搬運測試後IC元件，對應測試結果將IC元件收納在分類托盤203。

在此，測試對象，係例如從上表面很平滑之IC元件到上表面形成有凹凸或輸出入端子之IC元件，或僅在中央部或外周部形成輸出入端子之IC元件，使各接觸臂205d品種對應部205h，藉由將包括對應例如第1實施形態說明過之第1~5配列改變的該品種更換後之IC元件的按壓部的物件加以更換，能很容易地對應作為測試對象之IC元件的品種更換。

又，測試對象，係例如自被要求很高按壓精度之IC元件改變到毋需很高按壓精度之IC元件時，使各接觸臂205d品種對應部205h更換成對應前述品種更換後IC元件之品種對應部205k，藉此，能容易地對應IC元件之品種更換。

而且，以上說明過之實施形態，係為了使本發明容易理解而記載者，本發明並不侷限於上述實施形態。因此，開示於上述實施形態中之各要素的專利申請範圍，係也包含本發明技術性範圍之所有設計變更或均等物。

10．．．配合板

11．．．腔體部

20．．．推押器

21．．．推押器基座

22．．．推押塊

24．．．導引銷

25．．．擋止銷

30．．．插入物

32．．．導引孔

33．．．安裝孔

35．．．方型框

36．．．棧板

37．．．安裝片

38．．．插入物收容部

39．．．緊固元件

40．．．Z軸驅動裝置

41．．．驅動板體

42．．．驅動軸

43．．．上部板體

44．．．主驅動軸

45．．．支撐框

47．．．步進馬達

48．．．編碼器

49．．．控制裝置

50．．．殼體

51．．．溫度偵知器

53．．．軸承

54．．．旋轉軸承

60．．．溫度調整用送風裝置

61．．．風扇

62．．．加熱器

63．．．噴嘴

80．．．殼體

100．．．電子元件測試裝置

101．．．空間

102．．．裝置基板

110．．．腔體部

111．．．恆溫槽

112‧‧‧測定槽

113‧‧‧除熱槽

114‧‧‧測試托盤搬運裝置

120‧‧‧IC收納部

121‧‧‧測試前IC暫存器

122‧‧‧測試後IC暫存器

123‧‧‧托盤支撐構件

125‧‧‧托盤搬運臂

130‧‧‧裝載部

131‧‧‧XY軸搬運裝置

132‧‧‧精密儀器

133‧‧‧窗部

140‧‧‧卸載部

141‧‧‧XY軸搬運裝置

142‧‧‧緩衝部

143‧‧‧窗部

200‧‧‧電子元件測試裝置

201‧‧‧測試前IC暫存器

202‧‧‧供給托盤

203‧‧‧分類托盤

205‧‧‧XY軸移動裝置

206‧‧‧加熱板

208‧‧‧緩衝部

209‧‧‧裝置基板

210．．．開口部

214．．．升降機

23e1．．．柱塞

300．．．測試頭

310．．．接觸部

311．．．接觸銷

320．．．接觸導引器

321．．．導引軸套

322．．．擋止部

400．．．測試器

450．．．電線

500．．．壓力源

204,205．．．XY軸搬運裝置

100d．．．電子元件測試裝置

102a．．．開口部

131a．．．軌道

131b．．．可動臂

131c．．．可動頭

201~203．．．托盤

204a,204b．．．軌道

204c．．．安裝基座

204d．．．IC吸著裝置

205a,205b．．．軌道

205c．．．安裝基座

205d．．．接觸臂

205e．．．臂本體部

205f．．．加熱器

205g．．．溫度偵知器

205h．．．品種對應部

205i．．．按壓部

205j．．．吸盤

208a．．．軌道

20a．．．按壓部

22a．．．收容孔

22b．．．收容孔

22c．．．收容空間

22d．．．受壓口

23a．．．按壓部

23a1．．．螺旋型彈簧

23a2．．．柱塞

23b1．．．柱塞

23c．．．收容空間

23c1．．．螺旋型彈簧

23c2．．．柱塞

23d．．．按壓部

23d1．．．管體

23d2．．．螺旋型彈簧

23d3．．．球體

23e．．．按壓部

23f．．．按壓部

23f1．．．彈性構件

35a．．．邊

41a．．．凸部

43a．．．滾珠螺桿轉接器

45a．．．旋轉軸承

45b．．．支撐桿

46a．．．第1皮帶輪

46b．．．第2皮帶輪

46c．．．皮帶

47a．．．齒輪箱

第1圖係表示本發明第1實施形態電子元件測試裝置整體之側視圖。

第2圖係第1圖電子元件測試裝置之立體圖。

第3圖係表示第1圖電子元件測試裝置中IC元件之轉移方法的托盤流程圖。

第4圖係表示第1圖電子元件測試裝置之IC暫存器構造之立體圖。

第5圖係表示第1圖電子元件測試裝置所使用外來托盤之立體圖。

第6圖係第1圖電子元件測試裝置測定槽內之重要部位剖面圖。

第7圖係表示第1圖電子元件測試裝置測定槽中Z軸驅動裝置之剖面圖。

第8圖係表示第1圖電子元件測試裝置所使用測試托盤之局部立體分解圖。

第9圖係表示第1圖電子元件測試裝置之插入物、接觸導引器及接觸部構造之立體分解圖。

第10圖係表示本發明第1實施形態電子元件測試裝置之推押器構造剖面圖。

第11圖係沿著第10圖XI－XI線之剖面圖。

第12圖係表示第10圖推押器使IC元件貼附於接觸部之狀態的剖面圖。

第13A圖係表示本發明第1實施形態按壓部構造之剖面圖，其係第10圖XIIIA部之重要部位剖面圖。

第13B圖係表示本發明第1實施形態按壓部構造第1變形例之剖面圖。

第13C圖係表示本發明第1實施形態按壓部構造第2變形例之剖面圖。

第13D圖係表示本發明第1實施形態按壓部構造第3變形例之剖面圖。

第13E圖係表示本發明第1實施形態按壓部構造第4變形例之剖面圖。

第13F圖係表示本發明第1實施形態按壓部構造第5變形例之剖面圖。

第14A圖係表示本發明第1實施形態推押器配列之第1種改變的剖面圖。

第14B圖係表示本發明第1實施形態推押器配列之第2種改變的剖面圖。

第14C圖係表示本發明第1實施形態推押器配列之第3種改變的剖面圖。

第14D圖係表示本發明第1實施形態推押器配列之第4種改變的剖面圖。

第14E圖係表示本發明第1實施形態推押器配列之第5種改變的剖面圖。

第15圖係表示本發明第2實施形態電子元件測試裝置之上視圖。

第16圖係沿著第15圖XVI－XVI線之剖面圖。

第17圖係表示本發明第2實施形態電子元件測試裝置接觸臂構造之側視圖。

第18圖係沿著第17圖A－A線之剖面圖。

第19圖係表示自第17圖之狀態更換品種對應部後之接觸臂的側視圖。

100．．．電子元件測試裝置

101．．．空間

300．．．測試頭

400．．．測試器

450．．．電線

Claims

一種電子元件測試裝置，用於使被測試電子元件貼附於測試頭接觸部而實施前述被測試電子元件之測試，其特徵在於：包括使前述被測試電子元件接近及遠離前述接觸部之按壓機構；前述按壓機構係具有以複數點按壓一個前述被測試電子元件之複數抵接構件；以及令前述抵接構件朝向前述被測試電子元件並以軸狀突出般保持前述複數抵接構件之保持部；其中前述抵接構件係朝向前述被測試電子元件側而伸縮自如；其中前述抵接構件包括具有尖端細小之推拔形抵接面之尖端。
如申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，前述各按壓機構係包括：彈性構件，推壓前述抵接構件朝向前述被測試電子元件側。
如申請專利範圍第2項所述之電子元件測試裝置，其中，前述彈性構件係中介於前述保持部與前述抵接構件之間。
如申請專利範圍第3項所述之電子元件測試裝置，其中，前述抵接構件、前述彈性構件及前述保持部係由金屬材料所構成。
如申請專利範圍第3項所述之電子元件測試裝置，其中，前述彈性構件係與前述抵接構件同軸配置之螺旋型彈簧。
如申請專利範圍第3項所述之電子元件測試裝置，其中，前述彈性構件係與前述抵接構件成同心圓配置之螺旋型彈簧。
如申請專利範圍第3至6項中任一項所述之電子元件測試裝置，其中，前述各保持部係至少更包含收容前述抵接構件局部及前述彈性構件之收容空間。
如申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，前述各按壓機構係具有朝向前述被測試電子元件側而使流體壓力施加在前述軸構件上之壓力施加機構。
一種電子元件測試裝置，用於使被測試電子元件貼附於測試頭接觸部而實施前述被測試電子元件之測試，其特徵在於：包括使前述被測試電子元件接近及遠離前述接觸部之按壓機構；前述按壓機構係具有以複數點按壓一個前述被測試電子元件之複數抵接構件；以及令前述抵接構件朝向前述被測試電子元件並以軸狀突出般保持前述複數抵接構件之保持部；前述各抵接構件係具有可彈性變形之合成樹脂材料；其中前述抵接構件包含具有球狀之尖端。
如申請專利範圍第9項所述之電子元件測試裝置，其中，前述合成樹脂材料係含有熱傳性能比該合成樹脂材料還要高之材料所製成之粉末。
如申請專利範圍第1項所述之電子元件測試裝置，其中，自前述按壓部之前述保持部突出之突出部份，係能自前述按壓機構著脫。
如申請專利範圍第1所述之電子元件測試裝置，其中，前述按壓機構係能與其他按壓機構更換。