JP2000019221A - 電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子部品をソケットに対して押し付けて試験
を行う際に、電子部品を押し付けるための駆動体を移動
させるストロークを、電子部品の種類、ソケットの種類
および環境温度変化などに合わせて、自動的に変化させ
ることができる自動ティーチング機能を有する電子部品
試験装置を提供すること。 【解決手段】 試験すべき電子部品２が装着されるよう
に、テストヘッド５上に配置されたソケット５０と、Ｉ
Ｃチップ２をソケットの接続端子方向に押圧可能なプッ
シャ３０と、プッシャ３０をソケット５０方向に移動さ
せる駆動プレート７２と、プッシャ３０をソケット方向
に押し付けるように、駆動プレート７２を１軸方向に移
動させるモータ１３４と、駆動プレート７２の移動量Ｚ
１を検出するエンコーダ１３６と、エンコーダ１３６か
らの出力信号に基づき、モータ１３４による駆動プレー
ト７２の移動量Ｚ１を制御する制御装置１４０と、を有
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップなどの
電子部品を試験する試験装置に係り、さらに詳しくは、
電子部品をソケットに対して押し付けて試験を行う際
に、電子部品を押し付けるための駆動体を移動させるス
トロークを、電子部品の種類、ソケットの種類および環
境温度変化などに合わせて、自動ティーチング機能によ
り自動的に変化させることができる電子部品試験装置に
関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置の一種と
して、複数のＩＣチップを各試験用ソケットに押し付け
ながら一度に試験するための装置が知られている。

【０００３】このような試験装置においては、複数のＩ
Ｃチップを保持するテストトレイがテストヘッドの上に
搬送され、そこで、プッシャによりＩＣチップをテスト
ヘッドの各ソケットに押圧して接続し、テストヘッドか
らの試験信号により各ＩＣチップの試験を行う。このよ
うな試験により、ＩＣチップはソケットとの良好な接続
状態で試験され、試験結果に応じて、少なくとも良品チ
ップと不良品チップとに分けられる。

【０００４】このような試験装置では、テストトレイが
テストヘッド上に搬送されるまで、プッシャは、テスト
ヘッドの上方に位置し、テストトレイがテストヘッド上
にセットされた段階で、駆動体を所定の移動ストローク
でテストトレイ方向に移動させる必要がある。従来の試
験装置では、駆動体をエアシリンダにより駆動し、プッ
シャのストッパ部材が、ソケットを保持するソケットガ
イドのストッパ面に当接することで、駆動体の移動を停
止させている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
試験装置では、エアシリンダにより駆動体を駆動するた
め、多数のＩＣチップを同時に試験する場合には、プッ
シャの数も多くなり、大きなエアシリンダが必要とな
り、エア消費量も多くなる。駆動体を移動させるための
エアシリンダでのエア消費量が多くなると、試験装置の
他の機構部分で使用するエアシリンダの駆動制御に悪影
響が出るおそれがある。

【０００６】また、エアシリンダは、その特性から、移
動ストロークの終期における移動速度が最も早くなるた
め、チップ端子とソケット端子とが接触するときに、最
も速い速度で、プッシャによりＩＣチップをソケット内
に押し込む。このことは、チップ端子とソケット端子と
の安定した接触の観点からは悪影響となる。

【０００７】なお、エアシリンダ駆動に変えて、モータ
駆動により駆動体を駆動することも考えられるが、その
場合には、プッシャを移動させるストロークを、電子部
品の種類、ソケットの種類および環境温度変化などに合
わせて変化させる必要があるという課題があった。

【０００８】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、電子部品をソケットに対して押し付けて試験を行う
際に、電子部品を押し付けるための駆動体を移動させる
ストロークを、電子部品の種類、ソケットの種類および
環境温度変化などに合わせて、自動的に変化させること
ができる自動ティーチング機能を有する電子部品試験装
置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る電子部品試験装置は、試験すべき電子
部品が装着されるように、テストヘッド上に配置された
ソケットと、前記電子部品をソケットの接続端子方向に
押圧可能なプッシャと、前記プッシャを前記ソケット方
向に移動させる駆動体と、前記プッシャを前記ソケット
方向に押し付けるように、前記駆動体を１軸方向に移動
させる駆動源と、前記駆動体の移動量を検出するセンサ
と、前記センサからの出力信号に基づき、前記駆動源に
よる前記駆動体の移動量を制御する制御装置と、を有す
る。

【００１０】前記センサとしては、特に限定されない
が、駆動源がモータである場合に、モータの回転軸また
は回転軸に連結してある駆動軸の回転角度を検出するエ
ンコーダなどが例示される。

【００１１】前記ソケットには、ソケットガイドが具備
してあり、前記プッシャには、ストッパ部材が具備して
あり、前記ストッパ部材が前記ソケットガイドのストッ
パ面に当接することにより、前記プッシャの移動が制限
されることが好ましい。

【００１２】前記制御装置が、前記駆動体の移動ストロ
ークを自動測定可能時期か否かを判断する第１判断手段
と、前記第１判断手段で自動測定可能であると判断した
場合に、前記駆動源を起動させて駆動体を移動させ、前
記駆動体が、移動制限位置まで移動したか否かを判断す
る第２判断手段と、前記第２判断手段で、前記駆動体が
移動制限位置まで移動したと判断した場合に、前記駆動
源の起動を停止すると共に、前記駆動源が起動してから
停止するまでの駆動体の移動ストロークに相当するデー
タを記憶するティーチング手段と、前記ティーチング手
段により記憶された移動ストロークに相当するデータに
基づき、前記駆動源を制御する通常制御手段とを有する
ことが好ましい。

【００１３】前記電子部品は、テストトレイにより保持
され、当該テストトレイが、前記プッシャとソケットと
の間に搬送されることが好ましい。

【００１４】複数の前記プッシャは、アダプタの下端に
それぞれ固定してあり、前記アダプタが、マッチプレー
トに対して弾性保持してあり、前記マッチプレートが電
子部品の種類に応じて交換自在に、前記テストヘッドの
上に配置してあり、前記マッチプレートの上部に、前記
駆動体が上下方向移動自在に配置してあることが好まし
い。なお、本発明において、マッチプレートとは、試験
すべき部品に対応して設けられたプッシャおよび／また
はアダプタを保持するプレートであり、試験すべき部品
に対応して設けられたプッシャ（アダプタを含む）の集
合体として定義することもできる。

【００１５】前記駆動源としては、特に限定されない
が、ステップモータなどのモータであることが好まし
い。

【００１６】前記電子部品としては、特に限定されない
が、たとえばメモリ素子などのＩＣチップが最も一般的
である。

【００１７】

【作用】本発明に係る試験装置は、電子部品をソケット
の接続端子方向に押圧する駆動体の移動量を検出するセ
ンサと、前記センサからの出力信号に基づき、駆動源に
よる駆動体の移動量を制御する制御装置とを有する。制
御装置では、駆動体の移動ストロークを自動測定可能時
期か否かを判断する。自動測定可能時期としては、種類
の異なるＩＣチップを試験するために、ソケット、テス
トトレイ、またはマッチプレートなどを交換した直後で
あって、電子部品を載せたテストトレイがテストヘッド
まで搬送する前の交換時期が例示される。また、その他
の自動測定可能時期としては、１ロットの電子部品の試
験が終了し、次のロットの電子部品の試験を開始する前
のロット開始時期、または設定温度を変更した直後の環
境温度変更時期などであっても良い。これら時期は、試
験装置の全体を制御する制御信号から知ることができ
る。

【００１８】制御装置が、自動測定可能であると判断し
た場合には、駆動源を起動させて駆動体を移動させ、駆
動体が、移動制限位置まで移動したか否かを判断する。
制御装置が、駆動体が移動制限位置まで移動したと判断
した場合には、駆動源の起動を停止すると共に、駆動源
が起動してから停止するまでの駆動体の移動ストローク
に相当するデータを記憶する（ティーチング機能）。

【００１９】通常制御では、制御装置は、記憶された移
動ストロークに相当するデータに基づき、駆動源を制御
して駆動体を駆動し、電子部品の試験を行う。

【００２０】したがって、本発明に係る部品試験装置で
は、電子部品を押し付けるための駆動体を移動させるス
トロークを、電子部品の種類、ソケットの種類および環
境温度変化などに合わせて、自動ティーチング機能によ
り自動的に変化させることができる。このように本発明
に係る部品試験装置では、自動ティーチング動作を行う
ことができるので、オペレータの作業が少なくなる。ま
た、駆動源としてモータを用いることで、エア消費がな
くなる。しかも、モータ駆動とすることで、駆動体の初
期駆動速度を上げることができ、しかも移動ストローク
の終期で駆動速度を低下させる制御が可能となる。その
結果、全体的な試験工程時間の短縮を図りつつ、電子部
品とソケットとの安定した接続を図ることが可能にな
る。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。図１は本発明の１実施形態に係
るＩＣ試験装置の要部断面図、図２は同ＩＣ試験装置の
試験チャンバ内の要部断面図、図３は同ＩＣ試験装置の
テストヘッドにおけるソケット付近の構造の一例示す分
解斜視図、図４は同ＩＣ試験装置で用いられるテストト
レイを示す一部分解斜視図、図５は図３に示すソケット
付近の断面図、図６はテストヘッドのソケット付近にお
いてプッシャが下降した状態を示す断面図、図７はＩＣ
試験装置の全体側面図、図８は図７に示すハンドラの斜
視図、図９は被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレイの
フローチャート図、図１０は同ＩＣ試験装置のＩＣスト
ッカの構造を示す斜視図、図１１は同ＩＣ試験装置で用
いられるカスタマトレイを示す斜視図、図１２は図１に
示す制御装置の制御フローを示すフローチャート図であ
る。

【００２２】まず、本発明の１実施形態に係る電子部品
試験装置としてのＩＣ試験装置の全体構成について説明
する。図７に示すように、本実施形態に係るＩＣ試験装
置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メ
イン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣ
チップ（電子部品の一例）を順次テストヘッド５に設け
たＩＣソケットに搬送し、試験が終了したＩＣチップを
テスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動
作を実行する。

【００２３】テストヘッド５に設けたＩＣソケットは、
ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続してあ
り、ＩＣソケットに着脱自在に装着されたＩＣチップを
ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続し、試験
用メイン装置６からの試験用信号によりＩＣチップをテ
ストする。

【００２４】ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ
１を制御する制御装置が内蔵してあるが、一部に空間部
分８が設けてある。この空間部分８に、テストヘッド５
が交換自在に配置してあり、ハンドラ１に形成した貫通
孔を通してＩＣチップをテストヘッド５上のＩＣソケッ
トに装着することが可能になっている。

【００２５】このＩＣ試験装置１０は、試験すべき電子
部品としてのＩＣチップを、常温よりも高い温度状態
（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための
装置であり、ハンドラ１は、図８および９に示すよう
に、チャンバ１００を有する。チャンバ１００は、試験
すべきＩＣチップに、目的とする高温または低温の熱ス
トレスを与えるための恒温槽１０１と、この恒温槽１０
１で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣチップをテ
ストするためのテストチャンバ１０２と、テストチャン
バ１０２で試験されたＩＣチップから熱ストレスを除去
するための除熱槽１０３とを有する。図７に示すテスト
ヘッド５の上部は、図２に示すように、テストチャンバ
１０２の内部に挿入され、そこでＩＣチップ２の試験が
成されるようになっている。

【００２６】なお、図９は本実施形態のＩＣ試験装置に
おける試験用ＩＣチップの取り廻し方法を理解するため
の図であって、実際には上下方向に並んで配置されてい
る部材を平面的に示した部分もある。したがって、その
機械的（三次元的）構造は、主として図８を参照して理
解することができる。

【００２７】図８および９に示すように、本実施形態の
ＩＣ試験装置１０のハンドラ１は、これから試験を行な
うＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップを分類
して格納するＩＣ格納部２００と、ＩＣ格納部２００か
ら送られる被試験ＩＣチップをチャンバ部１００に送り
込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部
１００と、チャンバ部１００で試験が行なわれた試験済
のＩＣを分類して取り出すアンローダ部４００とから構
成されている。ハンドラ１の内部では、ＩＣチップは、
トレイに収容されて搬送される。

【００２８】ハンドラ１に収容される前のＩＣチップ
は、図１１に示すカスタマトレイＫＳＴ内に多数収容し
てあり、その状態で、図８および９に示すハンドラ１の
ＩＣ収納部２００へ供給され、そこで、カスタマトレイ
ＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴ
ＳＴ（図４参照）にＩＣチップ２が載せ替えられる。ハ
ンドラ１の内部では、図９に示すように、ＩＣチップ
は、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高
温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作す
るかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分
類される。以下、ハンドラ１の内部について、個別に詳
細に説明する。

【００２９】ＩＣ格納部２００ 図８に示すように、ＩＣ格納部２００には、試験前のＩ
Ｃチップを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験
の結果に応じて分類されたＩＣチップを格納する試験済
ＩＣストッカ２０２とが設けてある。

【００３０】これらの試験前ＩＣストッカ２０１および
試験済ＩＣストッカ２０２は、図１０に示すように、枠
状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の
下部から侵入して上部に向って昇降可能とするエレベー
タ２０４とを具備している。トレイ支持枠２０３には、
カスタマトレイＫＳＴが複数積み重ねられて支持され、
この積み重ねられたカスタマトレイＫＳＴのみがエレベ
ータ２０４によって上下に移動される。

【００３１】図８に示す試験前ＩＣストッカ２０１に
は、これから試験が行われるＩＣチップが格納されたカ
スタマトレイＫＳＴが積層されて保持してある。また、
試験済ＩＣストッカ２０２には、試験を終えて分類され
たＩＣチップが収容されたカスタマトレイＫＳＴが積層
されて保持してある。

【００３２】なお、これら試験前ＩＣストッカ２０１と
試験済ＩＣストッカ２０２とは、略同じ構造にしてある
ので、試験前ＩＣストッカ２０１の部分を、試験済ＩＣ
ストッカ２０２として使用することや、その逆も可能で
ある。したがって、試験前ＩＣストッカ２０１の数と試
験済ＩＣストッカ２０２の数とは、必要に応じて容易に
変更することができる。

【００３３】図８および図９に示す実施形態では、試験
前ストッカ２０１として、２個のストッカＳＴＫ−Ｂが
設けてある。ストッカＳＴＫ−Ｂの隣には、試験済ＩＣ
ストッカ２０２として、アンローダ部４００へ送られる
空ストッカＳＴＫ−Ｅを２個設けてある。また、その隣
には、試験済ＩＣストッカ２０２として、８個のストッ
カＳＴＫ−１，ＳＴＫ−２，…，ＳＴＫ−８を設けてあ
り、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納
できるように構成してある。つまり、良品と不良品の別
の外に、良品の中でも動作速度が高速のもの、中速のも
の、低速のもの、あるいは不良の中でも再試験が必要な
もの等に仕分けされる。

【００３４】ローダ部３００ 図１０に示す試験前ＩＣストッカ２０１のトレイ支持枠
２０３に収容してあるカスタマトレイＫＳＴは、図８に
示すように、ＩＣ格納部２００と装置基板１０５との間
に設けられたトレイ移送アーム２０５によってローダ部
３００の窓部３０６に装置基板１０５の下側から運ばれ
る。そして、このローダ部３００において、カスタマト
レイＫＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチップを、Ｘ−Ｙ
搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３
０５に移送し、ここで被試験ＩＣチップの相互の位置を
修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送され
た被試験ＩＣチップを再びＸ−Ｙ搬送装置３０４を用い
て、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴ
に積み替える。

【００３５】カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴ
ＳＴへ被試験ＩＣチップを積み替えるＩＣ搬送装置３０
４としては、図８に示すように、装置基板１０５の上部
に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール
３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫ
ＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）こと
ができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２に
よって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移
動できる可動ヘッド３０３とを備えている。

【００３６】このＸ−Ｙ搬送装置３０４の可動ヘッド３
０３には、吸着ヘッドが下向に装着されており、この吸
着ヘッドが空気を吸引しながら移動することで、カスタ
マトレイＫＳＴから被試験ＩＣチップを吸着し、その被
試験ＩＣチップをテストトレイＴＳＴに積み替える。こ
うした吸着ヘッドは、可動ヘッド３０３に対して例えば
８本程度装着されており、一度に８個の被試験ＩＣチッ
プをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。

【００３７】なお、一般的なカスタマトレイＫＳＴにあ
っては、被試験ＩＣチップを保持するための凹部が、被
試験ＩＣチップの形状よりも比較的大きく形成されてい
るので、カスタマトレイＫＳＴに格納された状態におけ
る被試験ＩＣチップの位置は、大きなバラツキをもって
いる。したがって、この状態で被試験ＩＣチップを吸着
ヘッドに吸着し、直接テストトレイＴＳＴに運ぶと、テ
ストトレイＴＳＴに形成されたＩＣ収納凹部に正確に落
し込むことが困難となる。このため、本実施形態のハン
ドラ１では、カスタマトレイＫＳＴの設置位置とテスト
トレイＴＳＴとの間にプリサイサ３０５と呼ばれるＩＣ
チップの位置修正手段が設けられている。このプリサイ
サ３０５は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁が
傾斜面で囲まれた形状とされているので、この凹部に吸
着ヘツドに吸着された被試験ＩＣチップを落し込むと、
傾斜面で被試験ＩＣチップの落下位置が修正されること
になる。これにより、８個の被試験ＩＣチップの相互の
位置が正確に定まり、位置が修正された被試験ＩＣチッ
プを再び吸着ヘッドで吸着してテストトレイＴＳＴに積
み替えることで、テストトレイＴＳＴに形成されたＩＣ
収納凹部に精度良く被試験ＩＣチップを積み替えること
ができる。

【００３８】チャンバ１００ 上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試
験ＩＣチップが積み込まれたのちチャンバ１００に送り
込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各
被試験ＩＣチップがテストされる。

【００３９】図８および９に示すように、チャンバ１０
０は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣチ
ップに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える
恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与え
られた状態にある被試験ＩＣチップをテストヘッドに接
触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０
２で試験された被試験ＩＣチップから、与えられた熱ス
トレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。

【００４０】除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を
印加した場合は、被試験ＩＣチップを送風により冷却し
て室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合
は、被試験ＩＣチップを温風またはヒータ等で加熱して
結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱
された被試験ＩＣチップをアンローダ部４００に搬出す
る。

【００４１】図８に示すように、チャンバ１００の恒温
槽１０１および除熱槽１０３は、テストチャンバ１０２
より上方に突出するように配置されている。また、恒温
槽１０１には、図９に概念的に示すように、垂直搬送装
置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまで
の間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置
に支持されながら待機する。主として、この待機中にお
いて、被試験ＩＣチップに高温または低温の熱ストレス
が印加される。

【００４２】図９に示すように、テストチャンバ１０２
には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テス
トヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこ
では、図４に示すテストトレイＴＳＴにより保持された
全てのＩＣチップ２を同時または順次テストヘッド５に
電気的に接触させ、テストトレイＴＳＴ内の全てのＩＣ
チップ２について試験が行われる。一方、試験が終了し
たテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、Ｉ
Ｃチップ２の温度を室温に戻したのち、図８および９に
示すアンローダ部４００に排出される。

【００４３】また、図８に示すように、恒温槽１０１と
除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストト
レイＴＳＴを送り込むための入り口用開口部と、装置基
板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用
開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５に
は、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れす
るためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。
これら搬送装置１０８は、たとえば回転ローラなどで構
成してある。この装置基板１０５上に設けられたテスト
トレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から排出
されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００およ
びローダ部３００を介して恒温槽１０１へ返送される。

【００４４】図４は本実施形態で用いられるテストトレ
イＴＳＴの構造を示す分解斜視図である。このテストト
レイＴＳＴは、矩形フレーム１２を有し、そのフレーム
１２に複数の桟（さん）１３が平行かつ等間隔に設けて
ある。これら桟１３の両側と、これら桟１３と平行なフ
レーム１２の辺１２ａの内側とには、それぞれ複数の取
付け片１４が長手方向に等間隔に突出して形成してあ
る。これら桟１３の間、および桟１３と辺１２ａとの間
に設けられた複数の取付け片１４の内の向かい合う２つ
の取付け片１４によって、各インサート収納部１５が構
成されている。

【００４５】各インサート収納部１５には、それぞれ１
個のインサート１６が収納されるようになっており、こ
のインサート１６はファスナ１７を用いて２つの取付け
片１４にフローティング状態で取付けられている。この
目的のために、インサート１６の両端部には、それぞれ
取付け片１４への取付け用孔２１が形成してある。こう
したインサート１６は、たとえば１つのテストトレイＴ
ＳＴに、１６×４個程度取り付けられる。

【００４６】なお、各インサート１６は、同一形状、同
一寸法とされており、それぞれのインサート１６に被試
験ＩＣチップ２が収納される。インサート１６のＩＣ収
容部１９は、収容する被試験ＩＣチップ２の形状に応じ
て決められ、図４に示す例では矩形の凹部とされてい
る。

【００４７】ここで、テストヘッド５に対して一度に接
続される被試験ＩＣチップ２は、図４に示すように４行
×１６列に配列された被試験ＩＣチップ２であれば、た
とえば行方向に３つ置きに配列された合計４列の被試験
ＩＣチップ２である。つまり、１回目の試験では、１列
目から３列おきに配置された合計１６個の被試験ＩＣチ
ップ２を、図３に示すように、それぞれテストヘッド５
のソケット５０のコンタクトピン５１に接続して試験す
る。２回目の試験では、テストトレイＴＳＴを１列分移
動させて２列目から３列おきに配置された被試験ＩＣチ
ップを同様に試験し、これを４回繰り返すことで全ての
被試験ＩＣチップ２を試験する。この試験の結果は、テ
ストトレイＴＳＴに付された例えば識別番号と、テスト
トレイＴＳＴの内部で割り当てられた被試験ＩＣチップ
２の番号で決まるアドレスで、ハンドラ１の制御装置に
記憶される。

【００４８】図３に示すように、テストヘッド５の上に
は、ソケット５０が、図４に示すテストトレイＴＳＴに
おいて、たとえば行方向に３つおきに合計４列の被試験
ＩＣチップ２に対応した数（４行×４列）で配置してあ
る。なお、一つ一つのソケット５０の大きさを小さくす
ることができれば、図４に示すテストトレイＴＳＴに保
持してある全てのＩＣチップ２を同時にテストできるよ
うに、テストヘッド５の上に、４行×１６列のソケット
５０を配置しても良い。

【００４９】図３に示すように、ソケット５０が配置さ
れたテストヘッド５の上部には、各ソケット５０毎に一
つのソケットガイド４０が装着してある。ソケットガイ
ド４０は、ソケット５０に対して固定してある。

【００５０】テストヘッド５の上には、図４に示すテス
トトレイＴＳＴが搬送され、一度にテストされる被試験
ＩＣチップ２の間隔に応じた数（上記テストトレイＴＳ
Ｔにあっては、３列おきに合計４列の計１６個）のイン
サート１６が、対応するソケットガイド４０の上に位置
するようになっている。

【００５１】図３に示すプッシャ３０は、ソケットガイ
ド４０の数に対応して、テストヘッド５の上側に設けて
ある。図２に示すように、各プッシャ３０は、アダプタ
６２の下端に固定してある。各アダプタ６２は、マッチ
プレート６０に弾性保持してある。マッチプレート６０
は、テストヘッド５の上部に位置するように、且つプッ
シャ３０とソケットガイド４０との間にテストプレート
ＴＳＴが挿入可能となるように装着してある。このマッ
チプレート６０に保持されたプッシャ３０は、テストヘ
ッド５またはＺ軸駆動装置７０の駆動プレート（駆動
体）７２に対して、Ｚ軸方向に移動自在である。マッチ
プレート６０は、試験すべきＩＣチップ２の形状などに
合わせて、アダプタ６２およびプッシャ３０と共に、交
換自在な構造になっている。なお、テストプレートＴＳ
Ｔは、図２において紙面に垂直方向（Ｘ軸）から、プッ
シャ３０とソケットガイド４０との間に搬送されてく
る。チャンバ１００内部でのテストプレートＴＳＴの搬
送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。テス
トトレイＴＳＴの搬送移動に際しては、Ｚ軸駆動装置７
０の駆動プレートは、Ｚ軸方向に沿って上昇しており、
プッシャ３０とソケットガイド４０との間には、テスト
トレイＴＳＴが挿入される十分な隙間が形成してある。

【００５２】図１および２に示すように、テストチャン
バ１０２の内部に配置された駆動プレート７２の下面に
は、アダプタ６２に対応する数の押圧部７４が固定して
あり、マッチプレート６０に保持してあるアダプタ６２
の上面を押圧可能にしてある。駆動プレート７２には、
駆動軸７８が固定してある。駆動軸７８には、後で詳述
するように、モータ（駆動源）１３４が連結してあり、
駆動軸７８をＺ軸方向に沿って上下移動させ、アダプタ
６２を押圧可能となっている。なお、図２では、押圧部
７４が４列に配置してあり、駆動軸７８の数も１本であ
るが、本実施形態では、実際には、図１に示すように、
押圧部７４が８列に配置してあり、駆動軸７８の数も２
本である。ただし、これらの数は、特に限定されない。

【００５３】各アダプタ６２の下端に装着してあるプッ
シャ３０の中央には、図５および６に示すように、被試
験ＩＣチップを押し付けるための押圧子３１が形成さ
れ、その両側にインサート１６のガイド孔２０およびソ
ケットガイド４０のガイドブッシュ４１に挿入されるガ
イドピン３２が設けてある。また、押圧子３１とガイド
ピン３２との間には、当該プッシャ３０がＺ軸駆動装置
７０にて下降移動する際に、下限を規制するためのスト
ッパピン（ストッパ部材）３３が設けてあり、このスト
ッパピン３３は、ソケットガイド４０のストッパ面４２
に当接することで、被試験ＩＣチップ２を破壊しない適
切な圧力で押し付けるプッシャの下限位置が決定され
る。

【００５４】各インサート１６は、図４に示すように、
テストトレイＴＳＴに対してファスナ１７を用いて取り
付けてあり、図５および６に示すように、その両側に、
上述したプッシャ３０のガイドピン３２およびソケット
ガイド４０のガイドブッシュ４１が上下それぞれから挿
入されるガイド孔２０を有する。

【００５５】プッシャ３０の下降状態を示す図６に示す
ように、図において左側のガイド孔２０は、位置決めの
ための孔であり、右側のガイド孔２０よりも小さい内径
にしてある。そのため、左側のガイド孔２０には、その
上半分にプッシャ３０のガイドピン３２が挿入されて位
置決めが行われ、その下半分には、ソケットガイド４０
のガイドブッシュ４１が挿入されて位置決めが行われ
る。ちなみに、図において右側のガイド孔２０と、プッ
シャ３０のガイドピン３２およびソケットガイド４０の
ガイドブッシュ４１とは、ゆるい嵌合状態とされてい
る。

【００５６】図５および６に示すように、インサート１
６の中央には、ＩＣ収容部１９が形成してあり、ここに
被試験ＩＣチップ２を落とし込むことで、図４に示すテ
ストトレイＴＳＴに被試験ＩＣチップ２が積み込まれる
ことになる。

【００５７】図５および６に示すように、テストヘッド
５に固定されるソケットガイド４０の両側には、プッシ
ャ３０に形成してある２つのガイドピン３２が挿入され
て、これら２つのガイドピン３２との間で位置決めを行
うためのガイドブッシュ４１が設けられており、このガ
イドブッシュ４１の図示上左側のものは、前述したよう
に、インサート１６との間でも位置決めを行う。

【００５８】図６に示すように、ソケットガイド４０の
下側には、複数のコンタクトピン５１を有するソケット
５０が固定されており、このコンタクトピン５１は、図
外のスプリングによって上方向にバネ付勢されている。
したがって、被試験ＩＣチップ２を押し付けても、コン
タクトピン５１がソケット５０の上面まで後退する一方
で、被試験ＩＣチップ２が多少傾斜して押し付けられて
も、ＩＣチップ２の全ての端子にコンタクトピン５１が
接触できるようになっている。

【００５９】本実施形態では、上述したように構成され
たチャンバ１００において、図２に示すように、テスト
チャンバ１０２を構成する密閉されたケーシング８０の
内部に、温調用送風装置９０が装着してある。温調用送
風装置９０は、ファン９２と、熱交換部９４とを有し、
ファン９２によりケーシング内部の空気を吸い込み、熱
交換部９４を通してケーシング８０の内部に吐き出すこ
とで、ケーシング８０の内部を、所定の温度条件（高温
または低温）にする。

【００６０】温調用送風装置９０の熱交換部９４は、ケ
ーシング内部を高温にする場合には、加熱媒体が流通す
る放熱用熱交換器または電熱ヒータなどで構成してあ
り、ケーシング内部を、たとえば室温〜１６０゜C程度の
高温に維持するために十分な熱量を提供可能になってい
る。また、ケーシング内部を低温にする場合には、熱交
換部９４は、液体窒素などの冷媒が循環する吸熱用熱交
換器などで構成してあり、ケーシング内部を、たとえば
−６０゜C〜室温程度の低温に維持するために十分な熱量
を吸熱可能になっている。ケーシング８０の内部温度
は、たとえば温度センサ８２により検出され、ケーシン
グ８０の内部が所定温度に維持されるように、ファン９
２の風量および熱交換部９４の熱量などが制御される。

【００６１】温調用送風装置９０の熱交換部９４を通し
て発生した温風または冷風は、ケーシング８０の上部を
Ｙ軸方向に沿って流れ、装置９０と反対側のケーシング
側壁に沿って下降し、マッチプレート６０とテストヘッ
ド５との間の隙間を通して、装置９０へと戻り、ケーシ
ング内部を循環するようになっている。

【００６２】本実施形態では、図１に示すように、駆動
プレート７２を駆動するためのＺ軸駆動装置７０をケー
シング８０の上部に装着してある。なお、ケーシング８
０の内壁には、断熱材８４が装着してある。

【００６３】図１に示すように、一対の駆動軸７８は、
ケーシング８０を貫通して、ケーシング８０の上方に伸
びており、その上端は、上部プレート１１０に連結して
ある。ケーシング８０の上部には、一対の軸受け１１２
が固定してあり、これら軸受け１１２により、駆動軸７
８のＺ軸方向移動を許容している。

【００６４】上部プレート１１０の略中央部には、ボー
ルネジアダプタ１１４が固定してある。このアダプタ１
１４には、雌ネジが形成してあり、その雌ネジが主駆動
軸１１６の雄ネジに螺合するようになっている。主駆動
軸１１６の下端は、ケーシング８０の内部に埋め込まれ
た回転軸受け１１８により回転自在に保持してあり、そ
の上端部は、支持フレーム１３０に装着してある回転軸
受け１２０により回転自在に保持してある。

【００６５】支持フレーム１３０は、支持ロッド１３２
により、ケーシングの上部に装着してある。主駆動軸１
１６の上端は、支持フレーム１３０から上部に飛び出
し、その部分に第１プーリ１２２が固定してある。第１
プーリ１２２に対して、所定距離離れて、第２プーリ１
２６が支持フレーム１３０の上部に配置してあり、これ
らは動力伝達ベルト１２４により連結してある。第２プ
ーリ１２６の回転軸は、ギアボックス１２８に連結して
あり、ギアボックス１２８はステップモータ１３４の回
転軸に連結してあり、ステップモータ１３４の回転軸が
回転することにより、第２プーリ１２６が回転するよう
になっている。第２プーリ１２６が回転駆動されると、
その回転力は、ベルト１２４を介して第１プーリ１２２
へと伝達され、第１プーリ１２２が回転する。第１プー
リ１２２が回転すると、主駆動軸１１６も回転し、その
結果、アダプタ１１４が駆動軸１１６の回転力を直線運
動に変換し、上部プレート１１０をＺ軸方向に沿って移
動させる。上部プレート１１０が移動すると、その駆動
力は、駆動軸７８を介して駆動プレート７２へと伝達
し、駆動プレート７２をＺ軸方向に沿って移動させる。

【００６６】図１に示すように、モータ１３４には、セ
ンサとしてのエンコーダ１３６が内蔵または別個に装着
してあり、モータの回転軸の回転量を計測可能になって
いる。エンコーダ１３６からの出力信号は、モータ制御
装置１４０へ入力するようになっている。モータ制御装
置１４０は、モータ１３４の駆動を制御するようになっ
ている。

【００６７】次に、モータ制御装置１４０によるモータ
１３４の制御方法を、図１２に示すフローチャートに基
づき説明する。

【００６８】図１２に示すように、ステップＳ１にて制
御がスタートすると、ステップＳ２へ行き、図１に示す
制御装置１４０は、駆動プレート７２の移動ストローク
を自動測定可能時期か否かを判断する。自動測定可能時
期としては、種類の異なるＩＣチップを試験するため
に、図２に示すソケットガイド４０、テストトレイＴＳ
Ｔ、またはマッチプレート６０などを交換した直後であ
って、ＩＣチップ２を載せたテストトレイＴＳＴがテス
トヘッド５まで搬送する前の交換時期が例示される。ま
た、その他の自動測定可能時期としては、１ロットのＩ
Ｃチップ２の試験が終了し、次のロットのＩＣチップ２
の試験を開始する前のロット開始時期、または設定温度
を変更した直後の環境温度変更時期などであっても良
い。これら時期は、試験装置の全体を制御する制御信号
から知ることができる。

【００６９】図１２に示すステップＳ２において、図１
に示す制御装置１４０が、自動測定可能ではないと判断
した場合には、ステップＳ９へ行き、測定可能と判断し
た場合には、ステップＳ３へ行き、図１に示す駆動源と
してのモータ１３４を起動させる。その結果、第２プー
リ１２６が回転し、ベルト１２４により第１プーリ１２
２および主駆動軸１１６が回転し、上部プレート１１
０、駆動軸７８および駆動プレート７８がＺ軸方向に沿
って下降移動する。その結果、駆動プレート７２の押圧
部７４が、図２に示すように、マッチプレート６０のア
ダプタ６２の上面に当接し、図６に示すように、プッシ
ャ３０がＩＣチップ２をソケット５０のコンタクトピン
５１の方向へ押圧する。

【００７０】図１２に示すステップＳ４では、図１に示
すエンコーダ１３６がモータ１３４の回転軸の回転角度
を計測する。図１２に示すステップＳ５では、図１に示
す駆動プレート７２が停止したか否かを制御装置１４０
が判断する。駆動プレート７２が停止した場合とは、図
５および６に示すプッシャ３０のストッパピン３３が、
ソケットガイド４０のストッパ面４２に当接すること
で、駆動プレート７２の下降移動が制限される場合であ
る。その場合には、ステップＳ６へ行き、図１に示すモ
ータ１３４の駆動を停止し、そうでない場合には、ステ
ップＳ４およびＳ５を繰り返す。

【００７１】なお、図１２に示すステップＳ３〜Ｓ６に
おける駆動プレートの下降移動は、試験のための下降移
動ではないので、その移動速度は、試験時の移動速度に
比べて、極端に低くて良い。また、駆動プレート７２が
停止したか否かは、たとえばモータ１３４に作用する負
荷が増大したか否かで判断することができる。

【００７２】次に、図１２に示すステップＳ７では、図
１に示すエンコーダ１３６による検出信号から、駆動プ
レート７２を駆動し始めてから停止するまでの移動スト
ロークＺ１を算出する。移動ストロークＺ１に対応する
信号は、エンコーダ１３６による検出信号に基づくモー
タ軸の回転量（回転角度）データ自体でも良い。

【００７３】次に図１２に示すステップＳ８では、図１
に示すモータ１３４が起動してから停止するまでの駆動
プレート７２の移動ストロークＺ１に相当するデータを
記憶する（ティーチング機能）。

【００７４】図１２に示すステップＳ２からＳ９に向か
い、図１に示す制御装置１４０は、通常の試験開始時期
か否かを判断し、通常の試験開始であると判断した場合
には、ステップＳ１０へ行き、図１に示す制御装置１４
０は、記憶された移動ストロークＺ１に相当するデータ
に基づき、モータ１３４を制御して駆動プレート７２を
駆動し、通常のＩＣチップ試験動作を行う。

【００７５】アンローダ部４００ 図８および９に示すアンローダ部４００にも、ローダ部
３００に設けられたＸ−Ｙ搬送装置３０４と同一構造の
Ｘ−Ｙ搬送装置４０４，４０４が設けられ、このＸ−Ｙ
搬送装置４０４，４０４によって、アンローダ部４００
に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣチ
ップがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。

【００７６】図８に示すように、アンローダ部４００の
装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれ
たカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨む
ように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設
してある。

【００７７】また、図示は省略するが、それぞれの窓部
４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させる
ための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済
の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になったカス
タマトレイＫＳＴを載せて下降し、この満杯トレイをト
レイ移送アーム２０５に受け渡す。

【００７８】ちなみに、本実施形態のハンドラ１では、
仕分け可能なカテゴリーの最大が８種類であるものの、
アンローダ部４００の窓部４０６には最大４枚のカスタ
マトレイＫＳＴしか配置することができない。したがっ
て、リアルタイムに仕分けできるカテゴリは４分類に制
限される。一般的には、良品を高速応答素子、中速応答
素子、低速応答素子の３つのカテゴリに分類し、これに
不良品を加えて４つのカテゴリで充分ではあるが、たと
えば再試験を必要とするものなどのように、これらのカ
テゴリに属さないカテゴリが生じることもある。

【００７９】このように、アンローダ部４００の窓部４
０６に配置された４つのカスタマトレイＫＳＴ（図１０
および１１参照）に割り当てられたカテゴリー以外のカ
テゴリーに分類される被試験ＩＣチップが発生した場合
には、アンローダ部４００から１枚のカスタマトレイＫ
ＳＴをＩＣ格納部２００に戻し、これに代えて新たに発
生したカテゴリーの被試験ＩＣチップを格納すべきカス
タマトレイＫＳＴをアンローダ部４００に転送し、その
被試験ＩＣチップを格納すればよい。ただし、仕分け作
業の途中でカスタマトレイＫＳＴの入れ替えを行うと、
その間は仕分け作業を中断しなければならず、スループ
ットが低下するといった問題がある。このため、本実施
形態のハンドラ１では、アンローダ部４００のテストト
レイＴＳＴと窓部４０６との間にバッファ部４０５を設
け、このバッファ部４０５に、希にしか発生しないカテ
ゴリの被試験ＩＣチップを一時的に預かるようにしてい
る。

【００８０】たとえば、バッファ部４０５に２０〜３０
個程度の被試験ＩＣチップが格納できる容量をもたせる
とともに、バッファ部４０５の各ＩＣ格納位置に格納さ
れたＩＣチップのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリを
設けて、バッファ部４０５に一時的に預かった被試験Ｉ
Ｃチップのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣチップ毎に
記憶しておく。そして、仕分け作業の合間またはバッフ
ァ部４０５が満杯になった時点で、バッファ部４０５に
預かっている被試験ＩＣチップが属するカテゴリのカス
タマトレイＫＳＴをＩＣ格納部２００から呼び出し、そ
のカスタマトレイＫＳＴに収納する。このとき、バッフ
ァ部４０５に一時的に預けられる被試験ＩＣチップは複
数のカテゴリにわたる場合もあるが、こうしたときは、
カスタマトレイＫＳＴを呼び出す際に一度に複数のカス
タマトレイＫＳＴをアンローダ部４００の窓部４０６に
呼び出せばよい。

【００８１】試験装置１０の作用 本実施形態に係る試験装置１０では、図１〜６および図
１２に示すように、ＩＣチップ２をソケット５０に押し
付けるための駆動プレート７２を移動させるストローク
Ｚ１を、ＩＣチップ２の種類、ソケット５０の種類、ソ
ケットガイド４０の種類および環境温度変化などに合わ
せて、自動ティーチング機能により自動的に変化させる
ことができる。このように本実施形態に係る試験装置１
０では、自動ティーチング動作を行うことができるの
で、オペレータの作業が少なくなる。また、駆動源とし
てモータ１３４を用いることで、エア消費がなくなる。
しかも、モータ駆動とすることで、駆動プレート７２の
初期駆動速度を上げることができ、しかも移動ストロー
クＺ１の終期で駆動速度を低下させる制御が可能とな
る。その結果、全体的な試験工程時間の短縮を図りつ
つ、ＩＣチップ２とソケット５０のコンタクトピン５１
との安定した接続を図ることが可能になる。

【００８２】その他の実施形態 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるもので
はなく、本発明の範囲内で種々に改変することができ
る。

【００８３】たとえば、本発明に係る試験装置１０に用
いるハンドラ１としては、図７〜９に示すハンドラ１に
限定されず、種々のタイプのハンドラであっても良い。

【００８４】また、上述した実施形態に係る試験装置１
０では、図８および９に示すように、チャンバ１００
を、恒温槽１０１と、テストチャンバ１０２と、除熱槽
１０３とで構成したが、本発明に係る試験装置では、恒
温槽１０１および／または除熱槽１０３は、省略するこ
とも可能である。

【００８５】また、上述した実施形態では、図１および
２に示すように、駆動プレート７２を、高温試験または
低温試験を行うためのテストチャンバ１０２の内部に配
置したが、本発明では、常温試験を行う領域に駆動プレ
ート７２を配置しても良い。

【００８６】

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
電子部品試験装置によれば、電子部品を押し付けるため
の駆動体を移動させるストロークを、電子部品の種類、
ソケットの種類および環境温度変化などに合わせて、自
動ティーチング機能により自動的に変化させることがで
きる。このように本発明に係る部品試験装置では、自動
ティーチング動作を行うことができるので、オペレータ
の作業が少なくなる。また、駆動源としてモータを用い
ることで、エア消費がなくなる。しかも、モータ駆動と
することで、駆動体の初期駆動速度を上げることがで
き、しかも移動ストロークの終期で駆動速度を低下させ
る制御が可能となる。その結果、全体的な試験工程時間
の短縮を図りつつ、電子部品とソケットとの安定した接
続を図ることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係るＩＣ試験装
置の要部断面図である。

【図２】 図２は同ＩＣ試験装置の試験チャンバ内の要
部断面図である。

【図３】 図３は同ＩＣ試験装置のテストヘッドにおけ
るソケット付近の構造の一例示す分解斜視図である。

【図４】 図４は同ＩＣ試験装置で用いられるテストト
レイを示す一部分解斜視図である。

【図５】 図５は図３に示すソケット付近の断面図であ
る。

【図６】 図６はテストヘッドのソケット付近において
プッシャが下降した状態を示す断面図である。

【図７】 図７はＩＣ試験装置の全体側面図である。

【図８】 図８は図７に示すハンドラの斜視図である。

【図９】 図９は被試験ＩＣの取り廻し方法を示すトレ
イのフローチャート図である。

【図１０】 図１０は同ＩＣ試験装置のＩＣストッカの
構造を示す斜視図である。

【図１１】 図１１は同ＩＣ試験装置で用いられるカス
タマトレイを示す斜視図である。

【図１２】 図１２は図１に示す制御装置の制御フロー
を示すフローチャート図である。

【符号の説明】

１… ハンドラ ２… ＩＣチップ ５… テストヘッド ６… 試験用メイン装置 １０… ＩＣ試験装置（電子部品試験装置） １６… インサート ３０… プッシャ ４０… ソケットガイド ５０… ソケット ６０… マッチプレート ６２… アダプタ ７０… Ｚ軸駆動装置 ７２… 駆動プレート（駆動体） ７４… 押圧部 ７８… 駆動軸 ８０… ケーシング １００… チャンバ １０１… 恒温槽 １０２… テストチャンバ １０３… 除熱槽 １１０… 上部プレート １１２，１１８，１２０… 軸受け １１６… 主駆動軸 １２２，１２６… プーリ １２４… ベルト １２８… ギアボックス １３４… モータ（駆動源） １３６… エンコーダ（センサ） １４０… 制御装置 ＴＳＴ… テストトレイ

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 試験すべき電子部品が装着されるよう
   に、テストヘッド上に配置されたソケットと、 前記電子部品をソケットの接続端子方向に押圧可能なプ
   ッシャと、 前記プッシャを前記ソケット方向に移動させる駆動体
   と、 前記駆動体を１軸方向に移動させる駆動源と、 前記駆動体の移動量を検出するセンサと、 前記センサからの出力信号に基づき、前記駆動源による
   前記駆動体の移動量を制御する制御装置と、 を有する電子部品試験装置。
2. 【請求項２】 前記ソケットには、ソケットガイドが具
   備してあり、前記プッシャには、ストッパ部材が具備し
   てあり、前記ストッパ部材が前記ソケットガイドのスト
   ッパ面に当接することにより、前記プッシャの移動が制
   限されることを特徴とする請求項１に記載の電子部品試
   験装置。
3. 【請求項３】 前記制御装置が、 前記駆動体の移動ストロークを自動測定可能時期か否か
   を判断する第１判断手段と、 前記第１判断手段で自動測定可能であると判断した場合
   に、前記駆動源を起動させて駆動体を移動させ、前記駆
   動体が、移動制限位置まで移動したか否かを判断する第
   ２判断手段と、 前記第２判断手段で、前記駆動体が移動制限位置まで移
   動したと判断した場合に、前記駆動源の起動を停止する
   と共に、前記駆動源が起動してから停止するまでの駆動
   体の移動ストロークに相当するデータを記憶するティー
   チング手段と、 前記ティーチング手段により記憶された移動ストローク
   に相当するデータに基づき、前記駆動源を制御する通常
   制御手段とを有する請求項１または２に記載の電子部品
   試験装置。
4. 【請求項４】 前記電子部品は、テストトレイにより保
   持され、当該テストトレイが、前記プッシャとソケット
   との間に搬送される請求項１〜３のいずれかに記載の電
   子部品試験装置。
5. 【請求項５】 複数の前記プッシャは、アダプタの下端
   にそれぞれ固定してあり、 前記アダプタが、マッチプレートに対して弾性保持して
   あり、 前記マッチプレートが電子部品の種類に応じて交換自在
   に、前記テストヘッドの上に配置してあり、 前記マッチプレートの上部に、前記駆動体が上下方向移
   動自在に配置してある請求項１〜４のいずれかに記載の
   電子部品試験装置。
6. 【請求項６】 前記駆動源がモータである請求項１〜５
   のいずれかに記載の電子部品試験装置。
7. 【請求項７】 前記電子部品がＩＣチップである請求項
   １〜６のいずれかに記載の電子部品試験装置。