JP2010083610A - 処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】 多数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型において平流し搬送路上の基板間隔またはタクトタイムの短縮化を実現すること。
【解決手段】このレジスト塗布現像処理システム１０において、乾燥／熱的処理部３２は、平流し搬送路２４に沿って上流側から順に、いずれも平流し方式の搬送ユニットまたは処理ユニットとして構成されている２分割型の搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６、２段積層型の並列減圧乾燥ユニット（ＶＤ₁／ＶＤ₂）４８、２分割型の搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２およびクーリングユニット（ＣＯＬ）５４を一列に配置している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、多数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型の処理システムに関する。

従来より、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、被処理基板の大型化に対応するために、ローラまたはコロ等の搬送体を水平方向に敷設してなる平流し搬送路上で基板を水平に搬送しながら基板の被処理面に所定の液、ガス、光等を与えて所要の処理を行う平流し方式の処理ユニットを装備し、そのような平流し方式の処理ユニットを含む多数の処理ユニットをプロセスフローの順に概ね水平方向のラインに沿ってシリアルに並べるシステム構成またはレイアウトが標準化している（たとえば特許文献１参照）。

特許文献１にも記載されるように、この種のレイアウトは、システム中心部に横長のプロセスステーションを配置し、その長手方向両端部にカセットステーションおよびインタフェースステーションをそれぞれ配置する。カセットステーションでは、ステーション内のステージとシステム外部との間で未処理または処理済みの基板を複数枚収容するカセットの搬入出が行なわれるとともに、ステージ上のカセットと処理ステーションとの間で基板の搬入出が行なわれる。インタフェースステーションでは、隣接する露光装置と処理ステーションとの間で基板の受け渡しが行なわれる。

プロセスステーションは、カセットステーションを始点・終点とし、インタフェースステーションを折り返し点とする往路と復路の２列のプロセスラインを有する。一般に、往路のプロセスラインには、洗浄処理系のユニット、レジスト塗布処理系のユニット、熱的処理系のユニット等が隣り合わせで、あるいは搬送系のユニットを挟んで一列に配置される。復路のプロセスラインには、現像処理系のユニット、熱的処理系のユニット、検査系のユニット等が隣り合わせで、あるいは搬送系のユニットを挟んで一列に配置される。
特開２００７−２００９９３号公報

上記のように平流し方式の処理ユニットを含む多数の処理ユニットを直線的な往復路のプロセスラインに沿ってプロセスフローの順にシリアルに並べて配置するインライン型の処理システムは、ＦＰＤ基板の大型化に伴ってシステム長手方向サイズまたはシステム全長サイズがどんどん大きくなり、このことがＦＰＤ製造工場ではフットプリントの面で不利点になってきている。

その原因の一つとして、平流し方式の処理システムにおいては、タクトタイムが長いほど、プロセスライン上で相前後する基板間の離間距離が長くなり、それによって平流し方式を採る全ての処理ユニットあるいは搬送ユニットの平流し方向サイズが大型化し、ひいてはシステム全長サイズが大きくなるという特質がある。

したがって、システム全長サイズを短くするには、全ての処理ユニットがタクトタイムの短縮化を求められる。その点、上記のようなレジスト塗布現像処理システムにおいては、レジスト塗布工程とプリベーキング工程との間に挿入される減圧乾燥処理が比較的長い時間を必要とすることから減圧乾燥ユニットのタクトタイム短縮化が最も困難とされている。

そこで、プロセスライン上に複数台の減圧乾燥ユニットを並列に配置し、それら複数台の減圧乾燥ユニットを並列的または同時的に稼動させることによって、減圧乾燥プロセスのタクトタイムを半分以下に短縮させるシステム構成が考えられる。その場合、レジスト塗布処理部からレジスト塗布処理を終えて流れてくる基板を複数台の減圧乾燥ユニットに順番に振り分けて搬入するための搬送機構を減圧乾燥ユニットの上流側隣に配置し、各減圧乾燥ユニットで減圧乾燥処理の済んだ基板をその都度当該ユニットから搬出してプリベークユニット等の熱的処理部に引き渡すための別の搬送機構を減圧乾燥ユニットの下流側隣に配置する構成が採られる。

ところが、上記のように複数台の減圧乾燥ユニットを並列配置する場合は、搬送機構のタクトタイムが問題になる。たとえば、上流側の搬送機構は、プロセスライン上の平流し方向と直交する方向（並列配置方向）で、レジスト塗布処理部から基板を受け取るための受け取り位置と、各減圧乾燥ユニットに基板を搬入するための搬入位置との間で往復移動することになる。しかし、システム全体のタクトタイムが短くなると、平流し搬送路上で相前後する基板同士の間隔が狭くなり、減圧乾燥ユニットへ基板を搬入している間に、次の基板が受け取り位置に到着する場面が出てくる。減圧乾燥ユニットへの基板の搬入が完了するまで搬送機構が搬入位置に完全に拘束されていると、次の基板を受け取り位置に停めて待たせておくほかない。下流側の搬送機構においても、同様の問題に行き当たる。

結局、平流し搬送路上の基板間隔（離間距離）を短くすることが難しくなり、システム全体のタクトタイム短縮化は困難になる。つまり、複数台の並列配置で減圧乾燥ユニットのタクトタイムを短縮させても、こんどは搬送機構のタクトタイムがボトルネックとなり、システム全体のタクトタイムを律速する。その結果、搬送機構のタクトタイムに合わせて基板間隔（離間距離）を大きくとるならば、それによってシスタム全長サイズはむしろ増大するはめになる。

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、多数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型において平流し搬送路上の基板間隔またはタクトタイムの短縮化を実現し、さらにはシステム全長サイズの短縮化を実現する処理システムを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の第１の観点における処理システムは、プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための平流し搬送路と、プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の下流側に前記平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される複数の並列処理ユニットと、前記平流し搬送路の終端と前記並列処理ユニットの入口との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、前記複数の分割コンベアを、前記平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記並列処理ユニットの中のいずれかに振り分けて平流しで搬入するように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部とを有する。

上記第１の観点におけるシステム構成においては、複数の分割コンベアがオフセット方向でそれぞれ独立に移動できるので、平流し搬送路から次の基板を平流しで受け取るときは上流側の分割コンベアが先行して基板を迎えに行き、下流側の分割コンベアは基板の受け取りに間に合うように後から受け取り位置へ移動してもよく、それまでは並列処理ユニットへの先の基板の（平流し）搬入に従事することができる。このように、並列処理ユニットへの基板の（平流し）搬入が完了するまで分割コンベア全体が拘束されず、上流側の分割コンベアが先行して次の基板を迎えに受け取り位置へ移動できるので、平流し搬送路からの基板の受け取りと並列処理ユニットへの基板の搬入との繰り返し動作を短いタクトタイムで遂行することができる。

本発明の好適な一態様として、各々の分割コンベアは、平流し搬送路から基板を平流しで受け取るための受け取り位置と、この平流し搬送路からオフセット方向にオフセットして配置される各々の並列処理ユニットに基板を平流しで搬入するためのオフセット搬入位置との間で移動可能に設けられる。

また、別の好適な一態様においては、並列処理ユニットの１つが、平流し搬送路と一直線上に配置され、当該並列処理ユニットに基板を搬入するときは、複数の分割コンベアが直線上に全部揃って整列合体した状態の下で、平流し搬送路から基板を受け取るための平流し搬送と、当該並列処理ユニットへ基板を搬入するための平流し搬送とが連続的に行われる。

また、別の好適な一態様として、分割コンベアは、平流し搬送方向において、各々単体のコンベア長が基板よりも短く、全部一列に整列合体したときの合体コンベア長が基板と略同じかそれよりも長いサイズを有する。この場合、分割コンベアの設置スペースは略基板一枚分で足りる。

また、別の好適な一態様において、分割コンベアは、基板を乗せて受け取り位置からオフセット搬入位置へ移送するときは平流し搬送方向で全部一列に整列合体した状態を保って同時に移動し、空の状態でオフセット搬入位置から受け取り位置へ戻るときは平流し搬送方向の上流側から基板を下流側へ送り出した順に個別に移動する。

別の好適な一態様によれば、各々の並列処理ユニットは、分割コンベアから未処理の基板を平流しでユニット内に搬入し、ユニット内で処理の済んだ基板を平流しでプロセスフローの下流側へ搬出するための内部コンベアを備える。また、平流し搬送路に沿って平流しの処理ユニットが少なくとも１台設けられる。

本発明の第２の観点における処理システムは、プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための第１の平流し搬送路と、プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の下流側に前記第１の平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される第２および第３の平流し搬送路と、前記第１の平流し搬送路の終端と前記第２および第３の平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、前記複数の分割コンベアを、前記第１の平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第２または第３の平流し搬送路のいずれかに振り分けて平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部とを有する。

上記第２の観点におけるシステム構成においては、複数の分割コンベアがオフセット方向でそれぞれ独立に移動できるので、第１の平流し搬送路から次の基板を平流しで受け取るときは上流側の分割コンベアが先行して基板を迎えに行き、下流側の分割コンベアは基板の受け取りに間に合うように後から受け取り位置へ移動してもよく、それまでは第２または第３の平流し搬送路への先の基板の（平流し）引き渡しに従事することができる。このように、第２または第３の平流し搬送路への基板の（平流し）引き渡しが完了するまで分割コンベアの全部が拘束されず、上流側の分割コンベアが先行して次の基板を迎えに受け取り位置へ移動できるので、第１の平流し搬送路からの基板の受け取りと並列配置の第２または第３の平流し搬送路への基板の引き渡しとの繰り返し動作を短いタクトタイムで遂行することができる。

本発明の第３の観点における処理システムは、プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための平流し搬送路と、プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の上流側に前記平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される複数の並列処理ユニットと、前記並列処理ユニットの出口と前記平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、前記複数の分割コンベアを、前記並列処理ユニットの中のいずれか一つより基板を平流しで搬出し、搬出した基板を前記平流し搬送路に平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部とを有する。

上記第３の観点におけるシステム構成においては、複数の分割コンベアがオフセット方向でそれぞれ独立に移動できるので、平流し搬送路からオフセットして配置されている並列処理ユニットのいずれかより処理の済んだ基板を平流しで搬出するときは上流側の分割コンベアが先行して基板を迎えに行き、下流側の分割コンベアは該処理済みの基板の搬出に間に合うように後からオフセット搬出位置へ移動してもよく、それまでは平流し搬送路への先の基板の引き渡しに従事することができる。このように、平流し搬送路への基板の引き渡しが完了するまで分割コンベアの全部が拘束されず、上流側の分割コンベアが先行して処理済みの基板の搬出のためにオフセット搬出位置へ移動できるので、並列処理ユニットからの基板の搬出と平流し搬送路への基板の引き渡しとの繰り返し動作を短いタクトタイムで遂行することができる。

本発明の好適な一態様として、各々の分割コンベアは、平流し搬送路からオフセット方向にオフセットして配置される各々の並列処理ユニットから基板を平流しで搬出するためのオフセット搬出位置と、平流し搬送路に基板を平流しで引き渡すための引き渡し位置との間で移動可能に設けられる。

また、別の好適な一態様においては、並列処理ユニットの１つが、平流し搬送路と一直線上に配置され、当該並列処理ユニットから基板を搬出するときは、複数の分割コンベアが直線上に全部揃って整列合体した状態の下で、当該並列処理ユニットから基板を搬出するための平流し搬送と、この平流し搬送路へ基板を引き渡すための平流し搬送とが連続的に行われる。

また、別の好適な一態様として、分割コンベアは、平流し搬送方向において、各々単体のコンベア長が基板よりも短く、全部一列に整列合体したときの合体コンベア長が基板と略同じかそれよりも長いサイズを有する。この場合、分割コンベアの設置スペースは略基板一枚分で足りる。

また、別の好適な一態様において、分割コンベアは、基板を乗せてオフセット搬出位置から引渡し位置へ移送するときは平流し搬送方向で全部一列に整列合体した状態を保って同時に移動し、空の状態で引渡し位置からオフセット搬出位置へ戻るときは平流し搬送方向の上流側から基板を下流側へ送り出した順に個別に移動する。

別の好適な一態様によれば、各々の並列処理ユニットは、未処理の基板をプロセスフローの上流側から平流しでユニット内に搬入し、ユニット内で処理の済んだ基板を平流しで分割コンベアへ搬出するための内部コンベアを備える。また、平流し搬送路に沿って平流しの処理ユニットが少なくとも１台設けられる。

本発明の第４の観点における処理システムは、プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための第１の平流し搬送路と、プロセスフローにおいて前記第１の平流し搬送路の上流側に前記第１の平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて敷設される第２および第３の平流し搬送路と、前記第２および第３の平流し搬送路の終端と前記第１の平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、 前記複数の分割コンベアを、前記第２または第３の平流し搬送路のいずれか一つより基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第１の平流し搬送路に平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コン ベア移動部とを有する。

上記第４の観点におけるシステム構成においては、複数の分割コンベアがオフセット方向でそれぞれ独立に移動できるので、第１の平流し搬送路からオフセットして配置されている第２または第３の平流し搬送路から次の基板を平流しで受け取るときは上流側の分割コンベアが先行して基板を迎えに行き、下流側の分割コンベアは基板の受け取りに間に合うように後から受け取り位置へ移動してもよく、それまでは第１の平流し搬送路への先の基板の引き渡しに従事することができる。このように、第１の平流し搬送路への基板の引き渡しが完了するまで分割コンベアの全部が拘束されずに、上流側の分割コンベアが先行して次の基板を迎えに第２または第３の平流し搬送路のオフセット受け取り位置へ移動できるので、第１の平流し搬送路からの基板の受け取りと並列配置の第２または第３の平流し搬送路への基板の引き渡しとの繰り返し動作を短いタクトタイムで遂行することができる。

本発明の第５の観点における処理システムは、プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための空きスペースを介して互いに分断された第１および第２の平流し搬送路と、前記空きスペースに平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、前記複数の分割コンベアを、前記第１の平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第２の平流し搬送路に引き渡すように、前記平流し搬送方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部とを有する。

上記第５の観点におけるシステム構成においては、複数の分割コンベアが空きスペース内で平流し搬送方向にそれぞれ独立に移動できるので、第１の平流し搬送路から次の基板を平流しで受け取るときは上流側の分割コンベアが先行して基板を迎えに行き、下流側の分割コンベアは基板の受け取りに間に合うように後から受け取り位置へ移動してもよく、それまでは第２の平流し搬送路への先の基板の引き渡しに従事することができる。このように、第２の平流し搬送路への基板の引き渡しが完了するまで分割コンベアの全部が拘束されず、上流側の分割コンベアが先行して次の基板を迎えに第１の平流し搬送路用の受け取り位置へ移動できるので、第１の平流し搬送路からの基板の受け取りと第２の平流し搬送路への基板の引き渡しとの繰り返し動作を短いタクトタイムで遂行することができる。

本発明の処理システムによれば、上記のような構成および作用により、多数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型において平流し搬送路上の基板間隔またはタクトタイムの短縮化を実現し、またシステム全長サイズの短縮化を実現することもできる。

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。
［第１の実施形態］

図１に、本発明の処理システムを適用できる一構成例としてのレジスト塗布現像処理システムを示す。このレジスト塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばガラス基板を被処理基板Ｇとし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。

このレジスト塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平な一方向（Ｙ方向）に４個まで並べて載置できるカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送機構２２とを備えている。搬送機構２２は、基板Ｇを１枚単位で保持できる搬送アーム２２ａを有し、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）に延在する平行かつ逆向きの一対のラインＡ，Ｂに各処理部をプロセスフローまたは工程の順に配置している。

より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う往路のプロセスラインＡには、平流し搬送路２４に沿って上流側から順に、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２６、洗浄プロセス部２８、塗布プロセス部３０、乾燥／熱的処理部３２、搬出入ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４を一列に配置している。

搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２６はカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２から未処理の基板Ｇを受け取り、所定のタクトで平流し搬送路２４に投入するように構成されている。

洗浄プロセス部２８は、平流し搬送路２４に沿って上流側から順に、いずれも平流し方式の処理ユニットとして構成されているエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８を設けている。

塗布プロセス部３０は、平流し搬送路２４に沿って上流側から順に、いずれも平流し方式の処理ユニットとして構成されているアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０、クーリングユニット（ＣＯＬ）４２およびレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４を一列に配置している。

乾燥／熱的処理部３２は、平流し搬送路２４に沿って上流側から順に、いずれも平流し方式の搬送ユニットまたは処理ユニットとして構成されている２分割型の搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６、２段積層型の並列減圧乾燥ユニット（ＶＤ₁／ＶＤ₂）４８、２分割型の搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２およびクーリングユニット（ＣＯＬ）５４を一列に配置している。

搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２６より往路平流し搬送路２４上に投入された基板Ｇは、後述するように平流し搬送路２４上を平流しで下流側に移動しながら途中の各処理ユニットで所定の処理を次々と受けて、最後に終点の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４に到着し、そこからインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８へ渡されるようになっている。

往路平流し搬送路２４は、たとえば、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４内のステージ上では浮上搬送路で構成され、それ以外の区間ではコロ搬送路で構成される。

一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う復路のプロセスラインＢには、平流し搬送路５６に沿って上流側からこの順序で、いずれも平流し方式の処理装置または搬送ユニットとして構成されている搬入ユニット（図示せず）、現像ユニット（ＤＥＶ）５８、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）６０、クーリングユニット（ＣＯＬ）６２、スルーユニット（ＴＲ）６４、検査ユニット（ＩＰ）６６および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６８を一列に配置している。

復路の平流し搬送路５６は、周辺装置（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）７０の階下に、つまり現像ユニット（ＤＥＶ）５８と同じ階に設けられている上記搬入ユニット（図示せず）を始点とし、記復路プロセスラインＢ上の処理ユニットまたは搬送ユニット５８〜６６を縦断して搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６８で終端している。復路平流し搬送路５６は、たとえば、全区間に亘ってコロ搬送路で構成される。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、上記往路平流し搬送路２４および復路平流し搬送路５６や隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置７２を有し、この搬送装置７２の周囲にロータリステージ（Ｒ／Ｓ）７４および周辺装置７０を配置している。ロータリステージ（Ｒ／Ｓ）７４は、基板Ｇを水平面内で回転させるステージであり、露光装置１２との受け渡しに際して長方形の基板Ｇの向きを変換するために用いられる。周辺装置７０は、たとえばタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とを含んでいる。

ここで、この塗布現像処理システムにおける１枚の基板Ｇに対する全工程の処理手順を説明する。先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送機構２２が、ステージ２０上のいずれか１つのカセットＣから基板Ｇを１枚取り出し、その取り出した基板Ｇをプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６の往路プロセスラインＡ側の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２６に搬入する。搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２６から基板Ｇは往路平流し搬送路２４に移載または投入される。

往路平流し搬送路２４に投入された基板Ｇは、最初に洗浄プロセス部２８においてエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）３６およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８により紫外線洗浄処理およびスクラビング洗浄処理を順次施される。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８は、平流し搬送路２４上を平流しで水平に移動する基板Ｇに対して、ブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより基板表面から粒子状の汚れを除去し、その後にリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）３８における一連の洗浄処理を終えると、基板Ｇはそのまま往路平流し搬送路２４を下って塗布プロセス部３０に入る。

塗布プロセス部３０において、基板Ｇは、レジスト塗布の前処理として、最初にアドヒージョンユニット（ＡＤ）４０で蒸気状のＨＭＤＳを用いるアドヒージョン処理を施され、被処理面を疎水化される。このアドヒージョン処理の終了後に、基板Ｇはクーリングユニット（ＣＯＬ）４２で所定の基板温度まで冷却される。この後、基板Ｇは平流し搬送路２４を下ってレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４に搬入される。

レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４は、基板Ｇを浮上ステージ（図示せず）上で浮上搬送しながら長尺形スリットノズル（図示せず）より基板上にレジスト液を供給する平流しのスピンレス法により基板表面にレジスト液を一定の膜圧に塗布する。浮上ステージを出ると、基板Ｇは、平流し搬送路２４を下って乾燥／熱的処理部３２の搬入用分割コンベア（Ｆａ／Ｆｂ）４６に迎えられる。

なお、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４には、浮上ステージの前後つまり搬入側および搬出側にそれぞれソーターユニット（図示せず）が含まれている。搬入側のソーターユニットは、平流し搬送路２４の一区間を構成するコロ搬送路と、このコロ搬送路上の基板に対して基板裏面の縁部にバキューム吸着可能／離脱可能な複数の吸着パッドと、それらの吸着パッドを搬送方向と平行に双方向で移動させる基板送り機構とを有している。上流側のクーリングユニット（ＣＯＬ）４２で冷却処理の済んだ基板を平流しで該コロ搬送路上に受け取ると、吸着パッドが上昇して該基板の裏面縁部に吸着し、基板を吸着保持する吸着パッドを介して基板送り機構が基板をレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４の浮上ステージまで移送するようになっている。そして、浮上ステージに基板を搬入した後、吸着パッドが基板から分離し、次いで基板送り機構と吸着パッドが原位置へ戻るようになっている。搬出側のソーターユニットも、動作の順序および向きが逆になるだけで、搬入側のソーターユニットと同様の構成になっている。

乾燥／熱的処理部３２において、平流し搬送路２４は、機能的には、搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６を介して二手に分かれて２段積層型の減圧乾燥ユニット（ＶＤ₁／ＶＤ₂）４８を横断し、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０で再び合流して１つの搬送路に戻るように構成されている。

搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６は、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４からレジスト塗布処理の済んだ基板Ｇを平流しで受け取り、受け取った基板Ｇを下階（１階）の減圧乾燥ユニットＶＤ₁または上階（２階）の減圧乾燥ユニットＶＤ₂のいずれかに振り分けて搬入する。たとえば、偶数番目の基板Ｇ_2n（ただし、ｎ＝０，１，２・・）を２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂に搬入し、奇数番目の基板Ｇ_2n+1を１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁に搬入する。したがって、偶数番目の基板Ｇ_2nは２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂で、奇数番目の基板Ｇ_2n+1は１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁でそれぞれ減圧乾燥処理を受ける。この減圧乾燥処理では、減圧下のチャンバ内で基板Ｇ上のレジスト液膜から有機溶剤（たとえばシンナー）が蒸発し、有機溶剤蒸気が他のガスと一緒にチャンバの外へ排気される。

各減圧乾燥ユニットＶＤ₁，ＶＤ₂で減圧乾燥処理の済んだ基板Ｇは、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０により当該減圧乾燥ユニットから搬出され、平流し搬送路２４上を下流側に移動してプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２およびクーリングユニット（ＣＯＬ）５４を順次通過する。

基板Ｇは、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２を平流しで通過する際に、たとえば平流し搬送路２４の上方に設置された発熱体より放射される熱で加熱され、レジスト塗布後の熱処理または露光前の熱処理としてプリベーキングを受ける。このプリベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜中に残留していた溶剤が蒸発して除去され、基板に対するレジスト膜の密着性が強化される。次に、基板Ｇは、クーリングユニット（ＣＯＬ）５４を平流しで通過する際に、たとえば平流し搬送路２４の上方に設置された冷風ノズルより冷風を吹き付けられて、所定の基板温度まで冷却される。しかる後、基板Ｇは、往路平流し搬送路２４の終点の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８の搬送装置７２に引き取られる。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、ロータリステージ７４でたとえば９０度の方向変換を受けてから周辺装置７０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる。

露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると、先ず周辺装置７０のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される。しかる後、基板Ｇは、搬送装置７２より周辺装置７０の階下の搬入ユニット（図示せず）に搬入される。

こうして、基板Ｇは、今度は復路の平流し搬送路５６上をプロセスラインＢの下流側に向けて搬送される。最初の現像ユニット（ＤＥＶ）５８において、基板Ｇは平流しで搬送される間に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理を施される。

現像ユニット（ＤＥＶ）５８で一連の現像処理を終えた基板Ｇは、そのまま平流し搬送路５６上を下流側に移動して、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）６０、クーリングユニット（ＣＯＬ）６２、スルーユニット６４および検査ユニット（ＩＰ）６６を順次通過する。

基板Ｇは、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）６０を平流しで通過する際に現像処理後の熱処理としてポストベーキングを受ける。このポストベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜に残留していた現像液や洗浄液が蒸発して除去され、基板に対するレジストパターンの密着性が強化される。次に、基板Ｇは、クーリングユニット（ＣＯＬ）６２を平流しで通過する際に所定の基板温度に冷却される。検査ユニット（ＩＰ）６６では、基板Ｇ上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる。スルーユニット（ＴＲ）６４は、復路プロセスラインＢの全長を往路プロセスラインＡの全長に合わせるためのプロセスライン長さサイズ調整用の搬送ユニットであり、たとえばコロ搬送路だけを備える構成であってよい。

搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６８は、復路の平流し搬送路５６から全工程の処理を終えてきた基板Ｇを受け取って、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２へ渡す。カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）６８から受け取った処理済の基板Ｇをいずれか１つ（通常は元）のカセットＣに収容する。

このレジスト塗布現像処理システム１０においては、往路プロセスラインＡ上に配置される乾燥／熱的処理部３２に本発明を適用することができる。

以下、図２〜図５につき、本発明の一実施形態における乾燥／熱的処理部３２の構成および作用を詳細に説明する。

図２に、この実施形態における乾燥／熱的処理部３２の要部の構成を示す。 図示のように、搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６は、平流し搬送方向（Ｘ方向）で分割された２つの分割コンベアＦ_a，Ｆ_bからなる。これらの分割コンベアＦ_a，Ｆ_bは、各々単体のコンベア長が基板Ｇの約１／２であり、２つ合体して一列に整列したときの合体コンベア長が基板Ｇと略同じかそれよりも長いサイズを有している。各分割コンベアＦ_a，Ｆ_bは、コンベア本体８０に複数本のコロ８２を一定間隔で取り付けて独立駆動のコロ搬送路を形成しており、さらに個別のコンベア昇降部８４ａ，８４ｂによって鉛直方向で独立に昇降移動できるようになっている。

同様に、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０も、平流し搬送方向（Ｘ方向）で分割された２つの分割コンベアＲ_a，Ｒ_bからなる。これらの分割コンベアＲ_a，Ｒ_bも、各々単体のコンベア長が基板Ｇの約１／２であり、２つ合体して一列に整列したときの合体コンベア長が基板Ｇと略同じかそれよりも長いサイズを有している。そして、各分割コンベアＲ_a，Ｒ_bは、コンベア本体８０に複数本のコロ８２を一定間隔で取り付けて独立駆動のコロ搬送路を形成しており、さらに個別のコンベア昇降部８６ａ，８６ｂによって鉛直方向で独立に昇降移動できるようになっている。

搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６および搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０は、それぞれ往路平流し搬送路２４（図１）の一区間を構成する。

２段積層型の減圧乾燥ユニット（ＶＤ₁／ＶＤ₂）４８において、１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁は、扁平な直方体形状を有する減圧可能なチャンバ９０(1)を有している。平流し搬送方向（Ｘ方向）においてチャンバ９０(1)の相対向する一対の側壁には、シャッタまたはドアバルブ付きの開閉可能な基板搬入口９２(1)および基板搬出口９４(1)がそれぞれ設けられている。チャンバ９０(1)内には、上記平流し搬送路２４（図１）の一区間を構成する定置の内部コロ搬送路９６(1)が設けられている。また、チャンバ９０(1)内で基板Ｇを搬入または搬出するための高さ位置（コロ搬送路９６(1)上の位置）と、減圧乾燥処理のための高さ位置（コロ搬送路９６(1)から上方に浮いた位置）との間で上げ下げするためのリフトピン機構（図示せず）が備えられている。

チャンバ９０(1)の底壁には１つまたは複数の排気口９８(1)が設けられている。これらの排気口９８(1)は、排気管１００(1)を介して真空ポンプ１０２(1)の入側に接続されている。排気管１００(1)の途中には開閉弁１０４(1)が設けられる。また、チャンバ９０(1)の室内を減圧状態から大気圧状態に戻す際に空気または窒素等のパージガスを室内に供給するパージガス供給部（図示せず）もガス供給管を介してチャンバ９０(1)に接続されている。

２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂も、上述した１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁と同一または同様の構成９０(2)〜１０４(2)を有している。

プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２内には、往路平流し搬送路２４（図１）の一区間を構成するコロ搬送路１０６に沿ってプリベーキング用の発熱体たとえばシーズヒータ１０８が一定の間隔を置いて多数配置されている。

図３に、単体の分割コンベアＦ_a（Ｆ_b，Ｒ_a，Ｒ_b）およびコンベア昇降部８４ａ（８４ｂ，８６ａ，８６ｂ）の一構成例を示す。図示のように、コンベア本体８０は、梁部材１０９を介して互いに連結された左右一対のコロ支持／駆動部１１０，１１２に複数本のコロ８２を水平に架け渡し、各コロ８２をコロ支持／駆動部１１０，１１２のボックス内に設けられているコロ駆動部（図示せず）に接続している。なお、コロ８２は、丸棒の回転軸にこま形ローラを一定間隔で複数個取り付けている。

各コロ支持／駆動部１１０，１１２の両端部にガイド部１１４が一体に形成または結合され、各ガイド部１１４に形成されている貫通孔には鉛直方向に延びるガイド棒１１６が摺動可能に挿入されている。これによって、コンベア本体８０は、ガイド棒１１６に案内されて鉛直方向で昇降移動可能となっている。

さらに、両コロ支持／駆動部１１０，１１２には、コンベア昇降部８４ａ（８４ｂ，８６ａ，８６ｂ）の駆動源たとえばモータ１１８の回転軸に結合された鉛直方向に延びる送りねじ１２０と螺合するボールねじ１２２も取り付けられている。かかるボールねじ機構の昇降駆動により、コンベア本体８０は、上方向および下方向のいずれにも昇降移動可能であり、かつ任意の高さ位置で静止できるようになっている。

次に、図４Ａおよび図４Ｂにつき、この実施形態における乾燥／熱的処理部３２の作用を説明する。なお、図解を容易にするために、平流し搬送路２４（図１）を構成する各区間のコロ搬送路を省略している。

乾燥／熱的処理部３２の各部は一定のタクト（サイクル）で同じ動作を繰り返す。この例では、図４Ａの一段階［１］から開始して１サイクル分の動作を幾つかの段階［２］〜［８］に分けて順次説明する。

最初の段階［０］において、少し前に２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂より搬出されて１階に下ろされている０番目の基板Ｇ₀は、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０からプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２に平流しで送り込まれている。この場合、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０は、前半部の分割コンベアＲ_aと後半部の分割コンベアＲ_bが１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁のコロ搬送路９６(1)（図２）に高さを揃えて平流し搬送方向（Ｘ方向）で一列に整列合体している。一方、１番目の基板Ｇ₁は１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁内で減圧乾燥処理を受けており、２番目の基板Ｇ₂は２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂内で減圧乾燥処理を受けている。また、３番目の基板Ｇ₃は搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６に平流しで受け取られている最中にある。搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６の方も、前半部の分割コンベアＦ_aと後半部の分割コンベアＦ_bが１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁のコロ搬送路９６(1) （図２）に高さを揃えて平流し搬送方向（Ｘ方向）で一列に整列（合体）している。

この後、次の段階［２］では、１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁において、処理の済んだ１番目の基板Ｇ₁が搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０上に平流しで搬出され、それと同時に処理前の３番目の基板Ｇ₃が搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６より平流しで搬入される。この時、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂内では、２番目の基板Ｇ₂に対する減圧乾燥処理がまだ行われている。なお、図示省略するが、０番目の基板Ｇ₀はプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２ないしクーリングユニット（ＣＯＬ）５４内を平流しで移動しながら熱的処理を受けている。

次の段階［３］で、１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁への３番目の基板Ｇ₃の搬入が完了する一方で、１番目の基板Ｇ₁が搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０からプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２へ平流しで送り込まれる。この時、４番目の基板Ｇ₄が搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６の手前に来ている。２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂には、２番目の基板Ｇ₂がまだ滞在している。

なお、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４から搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６に送られてくる基板Ｇの速度（上流側平流し速度）と搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０からプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２側へ送り込まれる基板Ｇの速度（下流側平流し速度）とは独立に設定される。この実施形態では、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２およびクーリングユニット（ＣＯＬ）５４の長さサイズを短くするために、下流側平流し速度を低めに設定してよい。

次の段階［４］では、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０において、前半部の分割コンベアＲ_aは、１番目の基板Ｇ₁が通り過ぎて空の状態になると、まだ後半部の分割コンベアＲ_bの上を基板Ｇ₁が移動しているにも係らず、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂から第２の基板Ｇ₂が搬出されるのに備えるために一足先に上昇移動する。一方、搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６は、４番目の基板Ｇ₄が完全に乗り入れると、そこでいったん基板Ｇ₄の平流しを停止する。

次の段階［５］で、搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６は、前半部のコンベアＦ_aと後半部のコンベアＦ_bとが整列合体したまま上昇移動して、４番目の基板Ｇ₄を２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂の基板搬入口前まで水平姿勢で持ち上げる。一方で、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂から処理の済んだ２番目の基板Ｇ₂の搬出が開始され、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０の前半部の分割コンベアＲ_aが基板搬出口の前で基板Ｇ₂を受け取る。この時、後半部の分割コンベアＲ_bも基板Ｇ₁の送り出しを完了した直後に１階の平流し位置から２階の平流し位置に向かって上昇移動する。１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁では３番目の基板Ｇ₃に対する減圧乾燥処理が開始されている。

その後、次の段階［６］では、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂において、処理の済んだ２番目の基板Ｇ₂の搬出が完了する。図示のように、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０は、前半部の分割コンベアＲ_aに後半部の分割コンベアＲ_bが整列合体して基板Ｇ₂を受け取る。一方、搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６から２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂への４番目の基板Ｇ₄の搬入が進行し、前半部の分割コンベアＦ_aは基板Ｇ₄を送り出すと、次にレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４から平流しで流れてくる５番目の基板Ｇ₅を受け取るために、後半部の分割コンベアＦ_bを２階の高さ位置に残したまま一足先に１階まで下降移動する。１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁では３番目の基板Ｇ₃に対する減圧乾燥処理が行われている。

次の段階［７］で、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０は、前半部および後半部の分割コンベアＲ_a，Ｒ_bが整列合体したまま基板Ｇ₂を載せて２階から１階まで下降移動する。一方、搬入用分割コンベア（Ｆ_a/Ｆ_b）４６の方では、５番目の基板Ｇ₅が進入し、または進入しようとしており、これを前半部の分割コンベアＦ_aが迎い入れる。後半部の分割コンベアＦ_bは、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂への基板Ｇ₄の搬入を完了させた直後に２階から１階に降りてくる。

次の段階つまり１サイクルの最後の段階［８］では、搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６において、１階で前半部の分割コンベアＦ_aの後隣に後半部の分割コンベアＦ_bが到着して整列合体し、５番目の基板Ｇ₅を平流しで受け取る。搬出用分割コンベア（Ｒ_a/Ｒ_b）５０の方は、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂から搬出してきた２番目の基板Ｇ₂をプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２側へ平流しで送り込む。１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁内には３番目の基板Ｇ₃が未だ入っており、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂内では４番目の基板Ｇ₄に対する減圧乾燥処理が開始されている。

上記のように、この実施形態においては、乾燥／熱的処理部３２に２つの並列減圧乾燥ユニット（ＶＤ₁／ＶＤ₂）４８を２段積層または二階建てで設け、１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁と２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂を同時的または並列的に稼動させることにより、１台のタクトタイムをＴ_cとすると、２台並列で約Ｔ_c／２までタクトタイムを短縮することができる。

さらに、この実施形態では、並列減圧乾燥ユニット（ＶＤ₁／ＶＤ₂）４８の上流側隣および下流側隣に搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６および搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０をそれぞれ配置している。

搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６は、１階と２階の間で各々独立に昇降移動できる前半部および後半部の分割コンベアＦ_a，Ｆ_bからなり、基板Ｇを１階から２階まで上げるときは前半部および後半部の分割コンベアＦ_a，Ｆ_bが整列合体した状態を始終保つが、上流側のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４から基板Ｇを平流しで受け取るときや、基板Ｇを１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁または２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂のいずれかに平流しで搬入するときには、前半部および後半部の分割コンベアＦ_a，Ｆ_bが必ずしも一列に整列合体した状態を始終保つわけではなく、必要に応じて分離するようになっている。

すなわち、前半部の分割コンベアＦ_aは、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂に基板Ｇを搬入する際に当該基板Ｇを送り出して空の状態になるや否や、後半部の分割コンベアＦ_bを２階に残したまま単独で一足先に２階から１階に下降移動して、上流側のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４から流れてくる次の基板Ｇを迎い入れる。後半部の分割コンベアＦ_bは、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂への基板Ｇの搬入が完了してから、次の基板Ｇの受け取りに間に合うように２階から１階に降りてくるようになっている。これにより、次の基板Ｇの平流しを時間調整のために一時停止する必要はなく、塗布プロセス部３０から乾燥／熱的処理部３２へ基板Ｇを送り込む周期またはタクトタイムを相当短くしても、たとえばＴ_c／２近くまで短くしても、搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６はそのタクトタイムで動作することができる。

一方、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０は、１階と２階の間で各々独立に昇降移動できる前半部および後半部の分割コンベアＲ_a，Ｒ_bからなり、基板Ｇを２階から１階まで下ろすときは前半部および後半部の分割コンベアＲ_a，Ｒ_bが整列合体した状態を始終保つが、１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁または２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂のいずれかより減圧乾燥処理の済んだ基板Ｇを平流しで搬出するときや、搬出した基板Ｇを下流側のプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２へ平流しで送り込むときは、前半部および後半部の分割コンベアＦ_a，Ｆ_bが必ずしも一列に整列合体した状態を始終保つわけではなく、必要に応じて分離するようになっている。

すなわち、前半部の分割コンベアＲ_aは、１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁から搬出した基板Ｇをプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２へ送り込む際に、当該基板Ｇを送り出して空の状態になるや否や、後半部の分割コンベアＲ_bを１階に残したまま単独で一足先に１階から２階に上昇移動して、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂から平流しで搬出される基板Ｇを迎い入れる。後半部の分割コンベアＲ_bは、１階でプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２への基板Ｇの送り込みを完了した後に、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂から搬出される基板Ｇの受け取りに間に合うように１階から２階に上がるようになっている。これにより、２階の減圧乾燥ユニットＶＤ₂で処理の済んだ基板Ｇの滞在時間を延長させる必要はなく、上記のように並列減圧乾燥ユニット（ＶＤ₁／ＶＤ₂）４８が２台並列でタクトタイムを約Ｔ_c／２まで短縮させても、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０はそのタクトタイムで動作することができる。

このように、この実施形態においては、乾燥／熱的処理部３２に設けられる減圧乾燥ユニット（ＶＤ₁／ＶＤ₂）４８、搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６および搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）５０のいずれも短いタクトタイムで動作できるので、これまで平流し方式のレジスト塗布現像処理システムのタクトタイムを律速していた要因が著しく緩和ないし解消されるので、スループットの向上を図れる。また、往路平流し搬送路２４上で相前後する基板間の離間距離を短くすることが可能であり、これによって、平流し搬送方向（Ｘ方向）において各処理ユニットまたは搬送ユニットの長さサイズを短縮し、ひいてはシステム全長サイズの短縮化も図れる。
［第２の実施形態］

上記した第１の実施形態では、乾燥／熱的処理部３２の搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６が、上流側隣のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４より送られてくる基板Ｇを常に１階で受け取るようになっていた。しかし、１階ではなく常に２階で受け取ることも可能であり、あるいは１階と２階で交互に受け取ることも可能である。たとえば、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４を２階建てで２台並列に設置する場合に、奇数番目の基板Ｇ_2n+1を１階のレジスト塗布ユニットＣＴ₁から平流しで受け取り、偶数番目の基板Ｇ_2nを２階のレジスト塗布ユニットＣＴ₂から平流しで受け取るという形態が考えられる。

図５Ａおよび図５Ｂに、この場合の１サイクル分の動作を８つの段階［１］〜［８］に分けて示す。上述した第１の実施形態（図４Ａ，図４Ｂ）と異なるのは、主として段階［２］〜［４］の動作である。

すなわち、段階［１］で、搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）４６は、前半部および後半部の分割コンベアＦ_a，Ｆ_bが１階で整列合体して、１階のレジスト塗布ユニット（₁より送られてくる３番目の基板Ｇ₃を平流しで受け取る。この動作は、第１の実施形態と同じである。

しかし、その後、３番目の基板Ｇ₃を１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁に搬入する場面で、つまり段階［２］で、前半部の分割コンベアＦ_aは、基板Ｇ₃を送り出すや否や、後は後半部の分割コンベアＦ_bに基板Ｇ₃の搬入を任せたまま、一足先に１階から２階へ上昇移動する。

そして、次の段階［３］で、前半部の分割コンベアＦ_aは、２階のレジスト塗布ユニットＣＴ₂より送られてくる４番目の基板Ｇ₄を迎え入れる。後半部の分割コンベアＦ_bも、１階の減圧乾燥ユニットＶＤ₁への３番目の基板Ｇ₃の搬入を完了させると直ちに１階から２階に上昇移動する。

こうして、次の段階［４］では、２階で前半部の分割コンベアＦ_aの後隣に後半部の分割コンベアＦ_bが整列合体して、４番目の基板Ｇ₄を受け取る。
［第３の実施形態］

上述した第１および第２の実施形態は往路プロセスラインＡ上の乾燥／熱的処理部３２に係るものであったが、本発明は往路プロセスラインＡまたは復路プロセスラインＢ上の他の平流し処理部あるいは搬送部にも適用可能である。

たとえば、上記レジスト塗布現像処理システム（図１）は復路プロセスラインＢ上の最終段に検査ユニット（ＩＰ）６６を設け、基板Ｇ上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等を平流しで行うようにしているが、基板Ｇの種類や仕様によってはそのような検査を必要としない場合がある。

そこで、図６に示すように、復路プロセスラインＢにおいて、検査ユニット（ＩＰ）６６と横方向（Ｙ方向）で並列にスルーユニット（ＴＲ）１３０を配置し、クーリングユニット（ＣＯＬ）６２を平流しで通過した基板Ｇのうち、検査を必要とする基板Ｇ_jは検査ユニット（ＩＰ）６６にそのまま連続の平流しで送り込み、検査を不要とする基板Ｇ_kは横に分岐させてスルーユニット（ＴＲ）１３０に通過させるようにしてよい。

この場合、クーリングユニット（ＣＯＬ）６２と検査ユニット（ＩＰ）６６およびスルーユニット（ＴＲ）１３０との間に、たとえば２分割型の振分用分割コンベアＭ_a，Ｍ_bを設けることができる。これらの振分用分割コンベアＭ_a，Ｍ_bは鉛直方向ではなく水平方向（Ｙ方向）で独立に移動可能であり、基板Ｇ_kをスルーユニット（ＴＲ）１３０へ振り分けるときは、図６の段階［２］のように前半部の分割コンベアＭ_aと後半部の分割コンベアＭ_bが整列合体した状態を保ってオフセット方向（Ｙ方向）へ移動する。

そして、オフセット位置で前半部の分割コンベアＭ_aは基板Ｇ_kを送り出すと、図６の段階［３］のように後半部の分割コンベアＭ_bをオフセット位置に残したまま単独で一足先に原位置へ移動して、クーリングユニット（ＣＯＬ）６２から平流しで次の基板Ｇ_j（Ｇ_k）を迎い入れる。後半部の分割コンベアＭ_bは、オフセット位置でスルーユニット（ＴＲ）１３０への基板Ｇの引き渡しを完了した後に、図６の段階［４］のように次の基板Ｇ_j（Ｇ_k）を受け取りに間に合うようにオフセット位置から原位置へ戻る。
［他の実施形態］

以上本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で他の実施形態あるいは種々の変形が可能である。

たとえば、上述した実施形態では、分割コンベア（Ｆａ／Ｆｂ）４６、（Ｒａ／Ｒｂ）５０、（Ｍａ／Ｍｂ）１３２のいずれも２分割式に構成したが、３分割以上の構成も可能である。

また、分割コンベア（Ｆａ／Ｆｂ）４６、（Ｒａ／Ｒｂ）５０、（Ｍａ／Ｍｂ）１３２のいずれにおいても、各分割ユニットを並列配置の平流し処理ユニットまたは搬送ユニットに対して並列配置方向つまりオフセット方向（Ｚ方向またはＹ方向）で独立に移動させるようにしたが、平流し搬送方向（Ｘ方向）で各分割ユニットを独立に移動させる構成も可能である。

たとえば、図７に示す平流しシステムは、プロセスフローに沿って基板Ｇを平流しで搬送するための空きスペース１４０を介して互いに分断された第１（上流側）および第２（下流側）の平流し搬送路１４２，１４４を備え、空きスペース１４０に平流し搬送方向（Ｘ方向）で分割されて配置される複数たとえば２つの分割コンベアＮ_a，Ｎ_bを設ける。各平流し搬送路１４２，１４４に沿って平流し方式の処理ユニットまたは搬送ユニット（図示せず）が設けられてよい。

平流し搬送方向（Ｘ方向）で空きスペース１４０は基板Ｇよりも長く、分割コンベアＮ_a，Ｎ_bは、単体のコンベア長は基板Ｇの半分ほどで、整列合体したときの合体コンベア長が基板Ｇと略同じ長さになり、空きスペース１４０内で平流し搬送方向（Ｘ方向）に各々独立に移動できるようになっている。図示省略するが、各分割コンベアＮ_a，Ｎ_bに個別のコンベア移動部（図示せず）が結合されている。

図７に示すように、段階［１］で、分割コンベアＮ_a，Ｎ_bは、上流側の平流し搬送路１４２の終端隣で整列合体して、基板Ｇ₀を平流しで受け取る。次いで、段階［２］で、分割コンベアＮ_a，Ｎ_bは、整列合体の状態を保ったまま空きスペース１４０内を平流し搬送方向（Ｘ方向）に移動する。次の段階［３］で、分割コンベアＮ_a，Ｎ_bは、下流側の平流し搬送路１４４の始端隣に到着し、基板Ｇ₀を平流しで引き渡す。そして、前半部の分割コンベアＮ_aは基板Ｇ₀を送り出して空の状態になると、段階［４］のように後半部の分割コンベアＮ_bに基板Ｇ₀の引渡しを任せて、一足先に単独で上流側の平流し搬送路１４２へ移動して、次の基板Ｇ１を迎えに行く。後半部の分割コンベアＮ_bも、基板Ｇ₀の引渡しを完了させると、段階［５］のように後を追うようにして上流側の平流し搬送路１４２へ移動して、次の基板Ｇ１の受け取りに間に合わせる。

また、上記した実施形態では往路プロセスラインＡ上および復路プロセスラインＢ上に配置する処理ユニットをすべて平流し方式に統一しているので、処理効率および搬送効率の向上を図れる利点がある。しかし、非平流し方式の処理ユニットを含む構成も可能である。たとえば、往路プロセスラインＡ上に配置されるレジスト塗布ユニット（ＣＴ）４４として、レジストノズルを固定し基板を浮上搬送してレジスト塗布処理を行う浮上式に代えて、ステージ上に基板を固定してレジストノズルの方を走査移動させる方式（ステージ固定式）を用いることも可能である。

上述した第３の実施形態（図６）では、２分割型の振分用分割コンベアＭ_a，Ｍ_bの上流側に平流し処理ユニット（ＣＯＬ）６０，（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）６２が一列に配置され、下流側に平流し処理ユニット（ＩＰ）６６と平流し搬送ユニット（ＴＲ）１３０が２列に配置された。しかし、反対に、分割コンベアＭ_a，Ｍ_bの上流側に２列の平流し方式処理ユニットまたは搬送ユニットが設けられ、下流側に１列の平流し方式処理ユニットまたは搬送ユニットが設けられるレイアウトも可能である。

また、乾燥／熱的処理部３２において、減圧乾燥ユニット（ＶＤ１／ＶＤ２）４８だけでなくプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）５２およびクーリングユニット（ＣＯＬ）５４も二階建ての並列配置構成にすることも可能であり、その場合は搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）だけを使用し、搬出用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）を省くことができる。

本発明における被処理基板はＬＣＤ用のガラス基板に限るものではなく、他のフラットパネルディスプレイ用基板や、半導体ウエハ、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。

本発明の一実施形態におけるレジスト塗布現像処理システムのレイアウト構成を示す平面図である。 図１のレジスト塗布現像処理システムの要部、特に往路プロセスラインに組み込まれている乾燥／熱的処理部の要部の構成を模式的に示す縦断面図である。 実施形態における分割コンベアの一構成例を示す斜視図である。 第１の実施形態における乾燥／熱的処理部の動作の各段階を模式的に示す図である。 第１の実施形態における乾燥／熱的処理部の動作の各段階を模式的に示す図である。 第２の実施形態における乾燥／熱的処理部の動作の各段階を模式的に示す図である。 第２の実施形態における乾燥／熱的処理部の動作の各段階を模式的に示す図である。 第３の実施形態における分割コンベアを用いた基板振分け動作の各段階を模式的に示す図である。 別の実施形態における分割コンベアを用いた平流し搬送路間の基板転送動作の各段階を模式的に示す図である。

符号の説明

１０ レジスト塗布現像処理システム
１４ カセットステーション（Ｃ／Ｓ）
１６ プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）
１８ インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）
２４ 往路平流し搬送路
２８ 洗浄プロセス部
３０ 塗布プロセス部
４４ レジスト塗布ユニット（ＣＴ）
４６ ２分割型の搬入用分割コンベア（Ｆ_a／Ｆ_b）
４８ ２段積層型の並列減圧乾燥ユニット（ＶＤ₁／ＶＤ₂）
５０ ２分割型の搬入用分割コンベア（Ｒ_a／Ｒ_b）
５６ 復路平流し搬送路
８０ コンベア本体
８２ コロ
８４ａ，８４ｂ，８６ａ，８６ｂ コンベア昇降部

Claims (17)

1. プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための平流し搬送路と、
   プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の下流側に前記平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される複数の並列処理ユニットと、
   前記平流し搬送路の終端と前記並列処理ユニットの入口との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、
   前記複数の分割コンベアを、前記平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記並列処理ユニットの中のいずれかに振り分けて平流しで搬入するように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部と
   を有する処理システム。
2. 各々の前記分割コンベアは、前記平流し搬送路から基板を平流しで受け取るための受け取り位置と、前記平流し搬送路から前記オフセット方向にオフセットして配置される各々の前記並列処理ユニットに基板を平流しで搬入するためのオフセット搬入位置との間で移動可能に設けられる、請求項１に記載の処理システム。
3. 前記並列処理ユニットの１つが、前記平流し搬送路と一直線上に配置され、
   当該並列処理ユニットに基板を搬入するときは、前記複数の分割コンベアが前記直線上に全部揃って整列合体した状態の下で、前記平流し搬送路から基板を受け取るための平流し搬送と、当該並列処理ユニットへ基板を搬入するための平流し搬送とが連続的に行われる、
   請求項１または請求項２に記載の処理システム。
4. 前記分割コンベアは、平流し搬送方向において、各々単体のコンベア長が前記基板よりも短く、全部一列に整列合体したときの合体コンベア長が前記基板と略同じかそれよりも長い、請求項１〜３のいずれか一項に記載の処理システム。
5. 前記分割コンベアは、基板を乗せて受け取り位置からオフセット搬入位置へ移送するときは平流し搬送方向で全部一列に整列合体した状態を保って同時に移動し、空の状態でオフセット搬入位置から受け取り位置へ戻るときは平流し搬送方向の上流側から基板を下流側へ送り出した順に個別に移動する、請求項１〜４のいずれか一項記載の処理システム。
6. 各々の前記並列処理ユニットは、前記分割コンベアから未処理の基板を平流しでユニット内に搬入し、ユニット内で処理の済んだ基板を平流しでプロセスフローの下流側へ搬出するための内部コンベアを備える、請求項１〜５のいずれか一項に記載の処理システム。
7. 前記平流し搬送路に沿って平流しの処理ユニットが少なくとも１台設けられる、請求項１〜６のいずれか一項に記載の処理システム。
8. プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための第１の平流し搬送路と、
   プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の下流側に前記第１の平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される第２および第３の平流し搬送路と、
   前記第１の平流し搬送路の終端と前記第２および第３の平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、
   前記複数の分割コンベアを、前記第１の平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第２または第３の平流し搬送路のいずれかに振り分けて平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部と
   を有する処理システム。
9. プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための平流し搬送路と、
   プロセスフローにおいて前記平流し搬送路の上流側に前記平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて配置される複数の並列処理ユニットと、
   前記並列処理ユニットの出口と前記平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、
   前記複数の分割コンベアを、前記並列処理ユニットの中のいずれか一つより基板を平流しで搬出し、搬出した基板を前記平流し搬送路に平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部と
   を有する処理システム。
10. 各々の前記分割コンベアは、前記平流し搬送路から前記オフセット方向にオフセットして配置される各々の前記並列処理ユニットから基板を平流しで搬出するためのオフセット搬出位置と、前記平流し搬送路に基板を平流しで引き渡すための引き渡し位置との間で移動可能に設けられる、請求項９に記載の処理システム。
11. 前記並列処理ユニットの１つが、前記平流し搬送路と一直線上に配置され、
    当該並列処理ユニットから基板を搬出するときは、前記複数の分割コンベアが前記直線上に全部揃って整列合体した状態の下で、当該並列処理ユニットから基板を搬出するための平流し搬送と、前記平流し搬送路へ基板を引き渡すための平流し搬送とが連続的に行われる、
    請求項９または請求項１０に記載の処理システム。
12. 前記分割コンベアは、平流し搬送方向において、各々単体のコンベア長が前記基板よりも短く、全部一列に整列合体したときの合体コンベア長が前記基板と略同じかそれよりも長い、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の処理システム。
13. 前記分割コンベアは、基板を乗せてオフセット搬出位置から引渡し位置へ移送するときは平流し搬送方向で全部一列に整列合体した状態を保って同時に移動し、空の状態で引渡し位置からオフセット搬出位置へ戻るときは平流し搬送方向の上流側から基板を下流側へ送り出した順に個別に移動する、請求項９〜１２のいずれか一項に記載の処理システム。
14. 各々の前記並列処理ユニットは、未処理の基板をプロセスフローの上流側から平流しでユニット内に搬入し、ユニット内で処理の済んだ基板を平流しで前記分割コンベアへ搬出するための内部コンベアを備える、請求項９〜１３のいずれか一項記載の処理システム。
15. 前記平流し搬送路に沿って平流しの処理ユニットが少なくとも１台設けられる、請求項９〜１４のいずれか一項に記載の処理システム。
16. プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための第１の平流し搬送路と、
    プロセスフローにおいて前記第１の平流し搬送路の上流側に前記第１の平流し搬送路と略直交するオフセット方向に重ねられ、または並べられて敷設される第２および第３の平流し搬送路と、
    前記第２および第３の平流し搬送路の終端と前記第１の平流し搬送路の始端との間に平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、
    前記複数の分割コンベアを、前記第２または第３の平流し搬送路のいずれか一つより基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第１の平流し搬送路に平流しで引き渡すように、前記オフセット方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部と
    を有する処理システム。
17. プロセスフローに沿って被処理基板を平流しで搬送するための空きスペースを介して互いに分断された第１および第２の平流し搬送路と、
    前記空きスペースに平流し搬送方向で分割されて配置される複数の分割コンベアと、
    前記複数の分割コンベアを、前記第１の平流し搬送路から基板を平流しで受け取り、受け取った基板を前記第２の平流し搬送路に引き渡すように、前記平流し搬送方向でそれぞれ独立に移動させる分割コンベア移動部と
    を有する処理システム。

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