JP2010050140A - 処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】直線的に延びる往復路のプロセスラインに沿って複数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型システムにおいて全長サイズの短縮化、さらにはタクトタイム短縮化を効率的に実現する。
【解決手段】この塗布現像処理システム１０においては、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と往路のプロセスラインＡとインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８と復路のプロセスラインＢとに囲まれてＸ方向にまっすぐ延びる中庭のスペースＮＳが形成される。この中庭スペースＮＳに、第３群のユニットとして２台の減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒが互いに向かい合って所定の位置にそれぞれ設置されるとともに、両ユニット６６Ｌ，６６Ｒの間に１台の搬送装置６８が設けられる。
【選択図】 図１

Description

本発明は、一連の処理工程において被処理基板をプロセスフローの順に概ね水平な方向で搬送する搬送ラインを有する処理システムに関する。

従来より、ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）製造におけるレジスト塗布現像処理システムでは、被処理基板の大型化に対応するために、ローラまたはコロ等の搬送体を水平方向に敷設してなる平流し搬送路上で基板を水平に搬送しながら基板の被処理面に所定の液、ガス、光等を与えて所要の処理を行う平流し方式の処理ユニットを装備し、そのような平流し方式の処理ユニットを含む多数の処理ユニットをプロセスフローの順に概ね水平方向のラインに沿ってシリアルに並べるシステム構成またはレイアウトが標準化している（たとえば特許文献１参照）。

特許文献１にも記載されるように、この種のレイアウトは、システム中心部に横長のプロセスステーションを配置し、その長手方向両端部にカセットステーションおよびインタフェースステーションをそれぞれ配置する。カセットステーションでは、ステーション内のステージとシステム外部との間で未処理または処理済みの基板を複数枚収容するカセットの搬入出が行なわれるとともに、ステージ上のカセットと処理ステーションとの間で基板の搬入出が行なわれる。インタフェースステーションでは、隣接する露光装置と処理ステーションとの間で基板の受け渡しが行なわれる。

プロセスステーションは、カセットステーションを始点・終点とし、インタフェースステーションを折り返し点とする往路と復路の２列のプロセスラインを有する。一般に、往路のプロセスラインには、洗浄処理系のユニット、レジスト塗布処理系のユニット、熱的処理系のユニット等が隣り合わせで、あるいは搬送系のユニットを挟んで一列に配置される。復路のプロセスラインには、現像処理系のユニット、熱的処理系のユニット、検査系のユニット等が隣り合わせで、あるいは搬送系のユニットを挟んで一列に配置される。
特開２００７−２００９９３号公報

上記のように平流し方式の処理ユニットを含む多数の処理ユニットを直線的な往復路のプロセスラインに沿ってプロセスフローの順にシリアルに並べて配置するインライン型の処理システムは、ＦＰＤ基板の大型化に伴ってシステム長手方向サイズ（全長サイズ）がどんどん大きくなり、このことがＦＰＤ製造工場ではフットプリントの面で不利点になってきている。

また、露光装置の処理速度が高速化しており、レジスト塗布現像処理システムにおいても各処理ユニットがタクトタイムの短縮化を求められている。その中で、レジスト塗布工程とプリベーキング工程との間に減圧乾燥の工程を挟む場合は、減圧乾燥処理が比較的長い時間を必要とすることから減圧乾燥ユニットのタクトタイム短縮化が最も困難とされている。

特に、フォトリソグラフィーにハーフトーン露光プロセスが用いられる場合は、レジストマスクの膜厚が通常（約１．５μｍ）の約１．５〜２倍（約２．０〜３．０μｍ）であり、そのぶんレジスト塗布処理において基板一枚当たりの溶剤使用量が多くなるため、減圧乾燥ユニットにおいては溶剤の蒸発に要する時間が長引いて、タクトタイム短縮化は一層困難になる。

本発明は、上記のような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、直線的に延びる往復路のプロセスラインに沿って複数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型システムにおいて全長サイズの短縮化およびタクトタイム短縮化を効率的に実現する処理システムを提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の第１の観点における処理システムは、複数の処理ユニットをプロセスフローの順に接続して被処理基板に一連の処理を施すインライン型の処理システムであって、システム長手方向において第１の向きに、第１群の処理ユニットを隣り合わせで、または搬送系ユニットを介して一列に配置し、基板を平流しで搬送する第１の往路平流し搬送部とこの第１の往路平流し搬送部よりもプロセスフローの下流側で基板を平流しで搬送する第２の往路平流し搬送部とを含む第１のプロセスラインと、システム長手方向において前記第１の向きとは逆の第２の向きに、前記第１のプロセスラインよりもプロセスフローの下流側に位置する第２群の処理ユニットを隣り合わせで、または搬送系ユニットを介して一列に配置し、前記第１のプロセスラインとシステム幅方向で所定サイズの中庭スペースを空けて平行に延びる第２のプロセスラインと、前記中庭スペースに配置される第３群の処理ユニットと、前記中庭スペースに配置され、前記第１の往路平流し搬送部の終端側の基板受け渡し部から各基板を搬出して前記第３群の処理ユニットの一つに搬送し、前記第３群の処理ユニットの一つで処理の済んだ各基板を当該処理ユニットから搬出して前記第２の往路平流し搬送部の始端側の基板受け渡し部に搬入する第１の搬送装置とを有する。

また、本発明の第２の観点における処理システムは、複数の処理ユニットをプロセスフローの順に接続して被処理基板に一連の処理を施すインライン型の処理システムであって、システム長手方向において第１の向きに、第１群の処理ユニットを隣り合わせで、または搬送系ユニットを介して一列に配置してなる第１のプロセスラインと、システム長手方向において前記第１の向きとは逆の第２の向きに、前記第１のプロセスラインよりもプロセスフローの下流側に位置する第２群の処理ユニットを隣り合わせで、または搬送系ユニットを介して一列に配置し、基板を平流しで搬送する第１の復路平流し搬送部とこの第１の復路平流し搬送部よりもプロセスフローの下流側で基板を平流しで搬送する第２の復路平流し搬送部とを含み、前記第１のプロセスラインとシステム幅方向で所定サイズの中庭スペースを空けて平行に延びる第２のプロセスラインと、前記中庭スペースに配置される第３群の処理ユニットと、前記中庭スペースに配置され、前記第１の復路平流し搬送部の終端側の基板受け渡し部から各基板を搬出して前記第３群の処理ユニットの一つに搬送し、前記第３群の処理ユニットの一つで処理の済んだ各基板を当該処理ユニットから搬出して前記第２の復路平流し搬送部の始端側の基板受け渡し部に搬入する第１の搬送装置とを有する。

本発明の処理システムにおいては、第３群の処理ユニットおよび第１の搬送装置の占有スペースまたは稼動スペースはすべて中庭スペースの中に吸収され、両プロセスラインには含まれないので、システム幅サイズの増加を伴わずに、システム全長サイズの大幅な短縮化を実現できる。

本発明の好適な一態様においては、第３群の処理ユニットに、基板に対する処理の内容および時間が実質的に同じである第１および第２の処理ユニットが含まれる。そして、第１の往路平流し搬送部を介して次々と送られてくる基板に対して第１および第２の処理ユニットが交互に繰り返し充てられる。かかる構成によれば、第１および第２の処理ユニットを時間をずらして並列稼動させることで、タクトタイムの大幅な短縮化を実現することもできる。

この場合、第１の搬送装置は、中庭スペースに設けられた搬送エリア内で移動可能な搬送ロボットを有してよく、第１および第２の処理ユニットは、システム長手方向において搬送エリアを間に挟んで互いに向かい合って中庭スペースに配置されるのが好ましい。

好適な一態様においては、第１および第２の処理ユニットが搬送エリアに隣接して配置される。そして、搬送ロボットが、第１および第２の処理ユニットに対して基板を直接搬入出する。

好適な一態様においては、中庭スペースに、第１の処理ユニットに基板を搬入出するために第１の処理ユニットの外と中で連続する第１の中庭平流し搬送部が設けられる。そして、搬送ロボットは、第１の処理ユニットに対して第１の中庭平流し搬送部を介して基板を搬入出する。

好適な一態様として、第１の中庭平流し搬送部は、搬送エリアに隣接して設けられた第１の中庭基板搬入路と、第１の処理ユニット内に設けられ、第１の中庭基板搬入路と接続可能な第１のユニット内搬送路と、第１の処理ユニットからみて第１の中庭基板搬入路とは反対側で第１のユニット内搬送路と接続可能であり、第１の処理ユニットの上または下を通って搬送エリアに隣接する終端位置まで延びる第１の中庭基板搬出路とを有する。そして、第１の処理ユニットに基板を搬入するときは、第１の中庭基板搬入路および第１のユニット内搬送路上で基板を搬送する。また、第１の処理ユニットから基板を搬出するときは、第１のユニット内搬送路および第１の中庭基板搬出路上で基板を搬送する。

別の好適な一態様として、第１の中庭平流し搬送部は、搬送エリアに隣接して上下２段に設けられた昇降可能な第１の中庭基板搬入路および第１の中庭基板搬出路と、第１の処理ユニット内に設けられ、第１の中庭基板搬入路および第１の中庭基板搬出路のいずれにも選択的に接続可能な第１のユニット内搬送路とを有する。そして、第１の処理ユニットに基板を搬入するときは、第１の中庭基板搬入路の高さ位置を第１のユニット内搬送路に合わせて、第１の中庭基板搬入路および第１のユニット内搬送路上で基板をシステム長手方向の第１の向きに搬送する。第１の処理ユニットから基板を搬出するときは、第１の中庭基板搬出路の高さ位置を第１のユニット内搬送路に合わせて、第１のユニット内搬送路および第１の中庭基板搬出路上で基板をシステム長手方向の第２の向きに搬送する。

好適な一態様においては、中庭スペースに、第２の処理ユニットに基板を搬入出するために第２の処理ユニットの外と中で連続する第２の中庭平流し搬送部が設けられる。そして、搬送ロボットが、第２の処理ユニットに対して第２の中庭平流し搬送部を介して基板を搬入出する。

好適な一態様においては、第２の中庭平流し搬送部が、搬送エリアに隣接して設けられた第２の中庭基板搬入路と、第２の処理ユニット内に設けられ、第１の中庭基板搬入路と接続可能な第２のユニット内搬送路と、第２の処理ユニットからみて第２の中庭基板搬入路とは反対側で第２のユニット内搬送路と接続可能であり、第２の処理ユニットの上または下を通って前記搬送エリアに隣接する終端位置まで延びる第２の中庭基板搬出路とを有する。そして、第２の処理ユニットに基板を搬入するときは、第２の中庭基板搬入路および第２のユニット内搬送路上で基板を搬送する。第２の処理ユニットから基板を搬出するときは、第２のユニット内搬送路および第２の中庭基板搬出路上で基板を搬送する。

別の好適な一態様においては、第２の中庭平流し搬送部が、搬送エリアに隣接して上下２段に設けられた昇降可能な第２の中庭基板搬入路および第２の中庭基板搬出路と、第２の処理ユニット内に設けられ、第２の中庭基板搬入路および第２の中庭基板搬出路のいずれにも選択的に接続可能な第２のユニット内搬送路とを有する。そして、第２の処理ユニットに基板を搬入するときは、第２の中庭基板搬入路の高さ位置を第２のユニット内搬送路に合わせて、第２の中庭基板搬入路および第２のユニット内搬送路上で基板をシステム長手方向の第２の向きに搬送する。また、第２の処理ユニットから基板を搬出するときは、第２の中庭基板搬出路の高さ位置を第２のユニット内搬送路に合わせて、第２のユニット内搬送路および第２の中庭基板搬出路上で基板をシステム長手方向の第１の向きに搬送する。

好適な一態様によれば、第１のプロセスラインにおいて、第１の往路平流し搬送部の終端側の基板受け渡し部と第２の往路平流し搬送部の始端側の基板受け渡し部との間に第３の処理ユニットが配置される。そして、第１の搬送装置が第３の処理ユニットに対する基板の搬入出を行う。

好適な一態様においては、第３の処理ユニットが、基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニットであり、第１および第２の処理ユニットが、それぞれ基板上のレジスト塗布膜を減圧下で乾燥させる第１および第２の減圧乾燥ユニットであり、レジスト塗布ユニットの基板搬出口に対して第１および第２の減圧乾燥ユニットの基板搬入口が略等距離に位置している。この構成においては、第１および第２の減圧乾燥ユニットを並列稼動させても全ての基板が等しく一定のディレイ時間を挟んでレジスト塗布処理後に減圧乾燥処理を受けるので、レジスト塗布膜の膜質（安定性・再現性）を向上させることができる。

別の好適な一態様によれば、第１のプロセスラインにおいて、第１の往路平流し搬送部の搬送路上に、基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニットが設けられ、第１および第２の処理ユニットが、それぞれ基板上のレジスト塗布膜を減圧下で乾燥させる第１および第２の減圧乾燥ユニットであり、第１の往路平流し搬送部の終端側の基板受け渡し部に対して第１および第２の減圧乾燥ユニットの基板搬入口が略等距離に位置している。この構成においても、第１および第２の減圧乾燥ユニットを並列稼動させても全ての基板が等しく一定のディレイ時間を挟んでレジスト塗布処理後に減圧乾燥処理を受けるので、レジスト塗布膜の膜質（安定性・再現性）を向上させることができる。

好適な一態様においては、システム長手方向の一端部で、システムに投入されたいずれかのカセットから未処理の基板を取り出して第１のプロセスラインに渡し、システム内の所要の処理が全て済んだ基板を第２のプロセスラインから受け取ってシステムから払い出しされるべきいずれかのカセットに収納する第２の搬送装置が設けられる。

別の好適な一態様においては、システム長手方向の他端部で、第１のプロセスラインから基板を搬出して、第２のプロセスラインに直接搬入し、または外部の処理装置を経由させてから第２のプロセスラインに搬入する第３の搬送装置が設けられる。

本発明の処理システムによれば、上記のような構成および作用により、直線的に延びる往復路のプロセスラインに沿って複数の処理ユニットをプロセスフローの順に並べて配置するインライン型の処理システムにおいて全長サイズの短縮化およびタクトタイム短縮化を効率的に実現することができる。

以下、添付図を参照して本発明の好適な実施の形態を説明する。
（第１の実施形態）

図１に、本発明の第１の実施形態における塗布現像処理システム１０のレイアウト構成を示す。この塗布現像処理システム１０は、クリーンルーム内に設置され、たとえばガラス基板を被処理基板とし、ＬＣＤ製造プロセスにおいてフォトリソグラフィー工程の中の洗浄、レジスト塗布、プリベーク、現像およびポストベーク等の一連の処理を行うものである。露光処理は、このシステムに隣接して設置される外部の露光装置１２で行われる。

この塗布現像処理システム１０は、中心部に横長のプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６を配置し、その長手方向（Ｘ方向）両端部にカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４とインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８とを配置している。

カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４は、システム１０のカセット搬入出ポートであり、基板Ｇを多段に積み重ねるようにして複数枚収容可能なカセットＣを水平な一方向（Ｙ方向）に４個まで並べて載置できるカセットステージ２０と、このステージ２０上のカセットＣに対して基板Ｇの出し入れを行う搬送装置２２とを備えている。搬送装置２２は、基板Ｇを１枚単位で保持できる搬送アーム２２ａを有する搬送ロボットからなり、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、隣接するプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６側と基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６は、水平なシステム長手方向（Ｘ方向）に延びる互いに平行かつ逆向きの一対のプロセスラインＡ，Ｂに沿って複数の処理ユニットを概ねプロセスフローまたは工程の順に配置している。

より詳細には、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側へ向う往路のプロセスラインＡには、第１群のユニットとして、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２４、エキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）２６、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８、アドヒージョンユニット（ＡＤ）３０、冷却ユニット（ＣＯＬ）３２、搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０、冷却ユニット（ＣＯＬ）４２および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）４４がこの順序で一列に配置されている。

ここで、エキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）２６、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８、アドヒージョンユニット（ＡＤ）３０および冷却ユニット（ＣＯＬ）３２はいずれも平流し方式の処理ユニットとして構成されており、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２４から搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４まで上記処理ユニット２６〜３２を縦断して延びるたとえばコロ搬送路からなる第１の往路平流し搬送部４６が敷設されている。

また、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０および冷却ユニット（ＣＯＬ）４２はいずれも平流し方式の処理ユニットとして構成されており、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８から搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）４４まで上記処理ユニット４０，４２を縦断して延びるたとえばコロ搬送路からなる第２の往路平流し搬送部４８が敷設されている。

レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６は、平流し方式の処理ユニットではなく、図２につき後述するように、ステージ７６上に基板Ｇを載置して固定し、その上方でレジストノズル７８を水平方向に移動または走査させて基板Ｇ上にレジスト塗布膜を形成するように構成されている。

一方、インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８側からカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側へ向う復路のプロセスラインＢには、第２群のユニットとして、搬入ユニット（図示せず）、現像ユニット（ＤＥＶ）５２、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５４、冷却ユニット（ＣＯＬ）５６、検査ユニット（ＡＰ）５７および搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）５８がこの順序で一列に配置されている。ここで、上記搬入ユニット（図示せず）は、周辺装置（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）５０の階下に、つまり現像ユニット（ＤＥＶ）５２と同じ階に設けられている。

現像ユニット（ＤＥＶ）５２、ポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５４、冷却ユニット（ＣＯＬ）５６および検査ユニット（ＡＰ）５８はいずれも平流し方式の処理ユニットとして構成されている。上記搬入ユニット（図示せず）から搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）５８まで上記処理ユニット５２〜５８を縦断して延びるたとえばコロ搬送路からなる復路平流し搬送部６０が敷設されている。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８は、上記往路および復路のプロセスラインＡ，Ｂや隣接する露光装置１２と基板Ｇのやりとりを行うための搬送装置６２を有し、この搬送装置６２の隣に周辺装置（ＴＩＴＬＥＲ／ＥＥ）５０およびロータリステージ（Ｒ／Ｓ）６４を配置している。周辺装置５０は、周辺露光装置（ＥＥ）とタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）とを含んでいる。ロータリステージ（Ｒ／Ｓ）６４は、基板Ｇを水平面内で回転させるステージであり、露光装置１２との受け渡しに際して長方形の基板Ｇの向きを変換するために用いられる。

この塗布現像処理システム１０においては、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４と往路のプロセスラインＡとインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８と復路のプロセスラインＢとに囲まれてＸ方向にまっすぐ延びる中庭のスペースＮＳが形成される。この中庭スペースＮＳに、第３群のユニットとして２台の減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒが互いに向かい合って所定の位置にそれぞれ設置されるとともに、両ユニット６６Ｌ，６６Ｒの間に１台の搬送装置６８が設けられる。

図２に、減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒおよび搬送装置６８ならびにその周囲の処理ユニットの詳細な構成を示す。

第１の減圧乾燥ユニット６６Ｌは、第１の往路平流し搬送部４６の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４よりもプロセスラインＡの上流側に寄って、冷却ユニット（ＣＯＬ）２２の隣に配置されている。第２の減圧乾燥ユニット６６Ｒは、第２の往路平流し搬送部４８の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８よりもプロセスラインＡの下流側に寄って、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０の隣に配置されている。

両減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒの間に搬送エリアＴＥが設けられている。搬送装置６８は、基板Ｇを１枚単位で保持できる搬送アーム６８ａを有する搬送ロボットからなり、Ｘ，Ｙ，Ｚ，θの４軸で動作可能であり、搬送エリアＴＥ内を移動して、基板搬入口または搬出口が搬送エリアＴＥに臨んでいる全てのユニット、すなわち両減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒ、第１の往路平流し搬送部４６の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６および第２の往路平流し搬送部４８の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８にアクセス可能であり、それらのユニットと基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

各減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒは、減圧可能なチャンバを上下に２分割可能になっており、上面が開口しているトレーまたは底浅容器型の下部チャンバ７０（図２）から昇降移動可能な上部チャンバ（図示せず）を上方に持ち上げて基板Ｇの搬入出を行えるように構成されている。

図２に示すように、下部チャンバ７０はほぼ四角形で、中心部には基板Ｇを水平に載置して支持するためのステージ７２が配設され、底面の四隅には排気口７４が設けられている。各排気口７４は排気管（図示せず）を介して真空ポンプ（図示せず）に通じている。下部チャンバ７０に上部チャンバを被せた状態で、両チャンバ内の密閉された処理空間を該真空ポンプにより所定の真空圧力に減圧できるようになっている。また、各減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒには、ステージ７２の上で搬送装置６８の搬送アーム６８ａと基板Ｇの受け渡しを行うためのローディング／アンローディング機構（図示せず）も備わっている。

レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６は、図２に示すように、基板Ｇを水平に載置して保持するステージ７６と、このステージ７６上に載置される基板Ｇの上面（被処理面）に長尺型のレジストノズル７８を用いてスピンレス法でレジスト液を塗布する塗布処理部８０と、塗布処理を行わない間にレジストノズル７８のレジスト液吐出機能を回復して次に備えるためのノズルリフレッシュ部８２等を有する。

レジストノズル７８は、ステージ７６上の基板ＧをＸ方向で一端から他端までカバーできるスリット状のノズル口を有する長尺型のノズルであり、レジスト液供給源（図示せず）に接続されている。塗布処理部８０は、塗布処理時にレジストノズル７８をステージ７６の上方でＹ方向に水平移動させるノズル移動機構８４を有する。このノズル移動機構８４は、レジストノズル７８を水平に支持する逆さコ字状または門形の支持体８６と、この支持体８６をＹ方向で双方向に直進移動させる直進駆動部８８とを有する。レジストノズル７８がレジスト液を帯状に吐出しながら、ステージ７６上方でＹ方向に基板Ｇの一端から他端まで水平移動（走査）することで、基板Ｇの上面（被処理面）にあたかもじゅうたんを敷くように所望の膜厚でレジスト液の塗布膜が形成される。なお、レジストノズル７８の長手方向をＹ方向とし、塗布走査方向をＸ方向とすることも可能である。

このレジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６においては、中庭スペースＮＳの搬送エリアＴＥ側から基板Ｇの搬入出が行われるようになっている。また、ステージ７６上で基板Ｇのローディング／アンローディングを行うための昇降移動可能なリフトピン９０等も備わっている。

両減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒはレジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６の基板搬入出口から左右対称に等距離に位置している。これによって、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６でレジスト塗布処理の済んだ基板Ｇが次工程の減圧乾燥処理を受けるために、搬送装置６８により第１の減圧乾燥ユニット６６Ｌに移送される場合の搬送ディレイ時間と、搬送装置６８により第２の減圧乾燥ユニット６６Ｒに移送される場合の搬送ディレイ時間とを等しくすることができる。

図２において、第１の往路平流し搬送部４６は、棒状のコロ９２を搬送方向（Ｘ方向）に一定間隔で並べてコロ搬送路を形成し、モータおよび伝動機構等からなるコロ駆動部（図示せず）により各コロ９２を回転駆動し、コロ搬送路上で基板Ｇを搬送するように構成されている。冷却ユニット（ＣＯＬ）３２内には、コロ搬送で通過する基板Ｇを熱交換によって、または冷風を当てて所定温度に冷却する冷却機構（図示せず）が設けられている。搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４は、第１の往路平流し搬送部４６のコロ搬送路を平流しで搬送されてきた基板Ｇを停止または静止させる構成、および搬送装置６８の搬送アーム６８ａに基板Ｇを受け取らせる構成になっている。なお、第１の往路平流し搬送部４６においては、コロ搬送路が複数の区間に分割され、各区間毎に独立したコロ駆動部が設けられてもよい。

同様に、第２の往路平流し搬送部４８も、棒状のコロ９４を搬送方向（Ｘ方向）に一定間隔で並べてコロ搬送路を形成し、モータおよび伝動機構等を有するコロ駆動部（図示せず）により各コロ９４を回転駆動し、コロ搬送路上で基板Ｇを搬送するように構成されている。プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０内には、コロ搬送で通過する基板Ｇを熱交換によって、または熱風を当てて所定温度に加熱するヒータ機構（図示せず）が設けられている。搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８は、搬送装置６８の搬送アーム６８ａより基板Ｇを受け取れる構成、および基板Ｇを受け取った直後に平流しの搬送（コロ搬送）を開始できる構成になっている。第２の往路平流し搬送部４８においても、コロ搬送路が複数の区間に分割され、各区間毎に独立したコロ駆動部が設けられてもよい。

ここで、この塗布現像処理システムにおける１枚の基板Ｇに対する全工程の処理手順を説明する。

先ず、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４において、搬送装置２２が、ステージ２０上のいずれか１つのカセットＣから基板Ｇを１枚取り出し、その取り出した基板Ｇをプロセスステーション（Ｐ／Ｓ）１６のプロセスラインＡ側の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２４に搬入する。搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）２４において基板ＧはプロセスラインＡの第１の往路平流し搬送部４６に投入される。

第１の往路平流し搬送部４６に投入された基板Ｇは、最初に洗浄プロセス部においてエキシマＵＶ照射ユニット（Ｅ−ＵＶ）２６およびスクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８により紫外線洗浄処理およびスクラビング洗浄処理を順次施される。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８は、第１の往路平流し搬送部４６のコロ搬送路上を水平に移動する基板Ｇに対して、ブラッシング洗浄やブロー洗浄を施すことにより基板表面から粒子状の汚れを除去し、その後にリンス処理を施し、最後にエアーナイフ等を用いて基板Ｇを乾燥させる。スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）２８における一連の洗浄処理を終えると、基板Ｇはそのまま第１の往路平流し搬送部４６のコロ搬送路を下って熱的処理部（３０，３２）を通過する。

熱的処理部（３０，３２）において、基板Ｇは、最初にアドヒージョンユニット（ＡＤ）３０で蒸気状のＨＭＤＳを用いるアドヒージョン処理を施され、被処理面を疎水化される。このアドヒージョン処理の終了後に、基板Ｇは冷却ユニット（ＣＯＬ）３２で所定の基板温度まで冷却される。この後、基板Ｇは搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４に入り、そこで停止する。

直後に、中庭スペースＮＳの搬送エリアＴＥから搬送装置６８が搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４にアクセスして、第１の往路平流し搬送部４６から基板Ｇを搬出する。次いで、搬送装置６８は、搬送エリアＴＥ内を移動して、基板Ｇを隣のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６に搬入する。

レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６において、基板Ｇはステージ７６上に載置されて固定され、スリットノズル７８を水平移動（走査）させるスピンレス法により基板Ｇの上面（被処理面）にレジスト液が塗布される。

レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６でレジスト塗布処理が終了すると、中庭スペースＮＳの搬送エリアＴＥから搬送装置６８がレジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６にアクセスして、ステージ７６から基板Ｇを搬出する。次に、搬送装置６８は、搬送エリアＴＥ内を移動して、基板Ｇを両減圧乾燥ユニット（ＶＤ）６６Ｌ，６６Ｒの片方たとえば第１の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）６６Ｌに搬入する。

第１の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）６６Ｌにおいては、ステージ７２上に基板Ｇを水平に載置してから、チャンバを閉じ（上部チャンバを下部チャンバ７０に密着させ）、真空ポンプが作動して真空排気を開始し、チャンバ内を減圧して乾燥処理を行う。この減圧乾燥処理では、減圧下のチャンバ内で基板Ｇ上のレジスト液膜から有機溶剤（たとえばシンナー）が蒸発し、有機溶剤蒸気が他のガスと一緒にチャンバの排気口７４から排気管を通って真空ポンプ側へ送られる。一定時間を要して減圧乾燥処理が終了すると、チャンバを開けて（上部チャンバを下部チャンバ７０から上方に離して）、基板Ｇをアンローディングする。

搬送装置６２は、第１の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）６６Ｌにアクセスして、減圧乾燥処理の済んだ基板Ｇを搬出する。次いで、搬送エリアＴＥ内を移動して、基板Ｇを搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８に搬入する。この直後に、第２の往路平流し搬送部４８でコロ搬送が開始され、基板Ｇは平流しでプロセスラインＡの下流側に搬送され、熱的処理部（４０，４２）を通過する。

熱的処理部（４０，４２）において、基板Ｇは、最初にプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０でレジスト塗布後の熱処理または露光前の熱処理としてプリベーキングを受ける。このプリベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜中に残留していた溶剤が蒸発して除去され、基板に対するレジスト膜の密着性が強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）４２で所定の温度まで冷却される。しかる後、基板Ｇは、第２の往路平流し搬送部４８の終点の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）４４からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８の搬送装置６２に引き取られる。

インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８において、基板Ｇは、ロータリステージ６４でたとえば９０度の方向変換を受けてから周辺装置５０の周辺露光装置（ＥＥ）に搬入され、そこで基板Ｇの周辺部に付着するレジストを現像時に除去するための露光を受けた後に、隣の露光装置１２へ送られる。

露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると、先ず周辺装置５０のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板Ｇ上の所定の部位に所定の情報が記される。しかる後、基板Ｇは、搬送装置６２により周辺装置５０の階下の搬入ユニット（図示せず）に搬入される。

こうして、基板Ｇは、今度は復路のプロセスラインＢに敷設されている復路平流し搬送部６０のコロ搬送路に乗ってカセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４に向かって移動する。

最初の現像ユニット（ＤＥＶ）５２において、基板Ｇは平流しで搬送される間に現像、リンス、乾燥の一連の現像処理を施される。

現像ユニット（ＤＥＶ）５２で一連の現像処理を終えた基板Ｇは、そのまま復路平流し搬送部６０のコロ搬送路に乗ったまま熱的処理部（５４，５６）および検査ユニット（ＡＰ）５７を順次通過する。

熱的処理部（５４，５６）において、基板Ｇは、最初にポストベークユニット（ＰＯＳＴ−ＢＡＫＥ）５４で現像処理後の熱処理としてポストベーキングを受ける。このポストベーキングによって、基板Ｇ上のレジスト膜に残留していた現像液や洗浄液が蒸発して除去され、基板Ｇに対するレジストパターンの密着性が強化される。次に、基板Ｇは、冷却ユニット（ＣＯＬ）５６で所定の温度に冷却される。検査ユニット（ＡＰ）５７では、基板Ｇ上のレジストパターンについて非接触の線幅検査や膜質・膜厚検査等が行われる。

搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）５８は、復路平流し搬送部６０から全工程の処理を終えてきた基板Ｇを受け取って、カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４の搬送機構２２へ渡す。カセットステーション（Ｃ／Ｓ）１４側では、搬送機構２２が、搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）５８から受け取った処理済の基板Ｇをいずれか１つ（通常は元）のカセットＣに収容する。

上記したように、この塗布現像処理システム１０は、往路のプロセスラインＡにおいてレジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６の手前で終端する第１の往路平流し搬送部４６と、プリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０の手前で開始する第２の往路平流し搬送部４８とを敷設し、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６に隣接する中庭スペースＮＳに、第１および第２の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）６８Ｌ，６８Ｒを互いに対向させて所定の位置にそれぞれ設置するとともに、搬送装置６８を設けている。この搬送装置６８は、中庭スペースＮＳに設けられた搬送エリアＴＥ内を移動して、両減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒ、第１の往路平流し搬送部４６の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６および第２の往路平流し搬送部４８の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８にアクセス可能であり、それらのユニットと基板Ｇの受け渡しを行えるようになっている。

かかる構成により、この塗布現像処理システム１０においては、第１および第２の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）６８Ｌ，６８Ｒの占有スペースは中庭スペースＮＳの中に吸収され、両プロセスラインＡ，Ｂには含まれないので、システム幅サイズ（Ｙ方向サイズ）の増加を伴わずに、システム全長サイズ（Ｘ方向サイズ）の大幅な短縮化を実現できる。

さらに、この塗布現像処理システム１０において、第１および第２の減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒは、同一の構成・機能を有しており、基板Ｇに対する減圧乾燥の処理内容および処理時間が実質的に同じである。そして、第１の往路平流し搬送部４６を介して次々と送られてくる基板Ｇに対して、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６でレジスト塗布処理を受けた直後に、第１および第２の減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒが交互に繰り返し充てられる。

たとえば、奇数番目の各基板Ｇは、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６でレジスト塗布処理を受けた後に第１の減圧乾燥ユニット６６Ｌに移送され、そこで減圧乾燥処理を受けてから、第２の往路平流し搬送部４８の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８へ送られる。一方、偶数番目の各基板Ｇは、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６でレジスト塗布処理を受けた後に第２の減圧乾燥ユニット６６Ｒに移送され、そこで減圧乾燥処理を受けてから、第２の往路平流し搬送部４８の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８へ送られる。

したがって、第１および第２の減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒの１台分のタクトタイムがｔであるとすると、ｔ／２の時間差を置いて２台が並列稼動することで、２台全体でタクトタイムをｔ／２にすることができる。このように、１回の処理時間が長い減圧乾燥ユニットがそのタクトタイムを半減することによって、システム全体のタクトタイムを律速していた主要因がなくなる。これによって、露光装置１２の処理速度が高速化しても、あるいはフォトリソグラフィーにハーフトーン露光プロセスが用いられても、この塗布現像処理システムは十分余裕をもって対応することができる。

加えて、この塗布現像処理システムにおいては、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６の基板搬出口に対して第１および第２の減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒが等距離に配置されているので、レジスト塗布処理を終了した時点から減圧乾燥処理を開始するまでのディレイ時間が奇数番目の基板Ｇと偶数番目の基板Ｇとで違わないことも重要である。すなわち、レジスト塗布膜からの溶剤の蒸発は塗布直後から開始し、蒸発開始直後の乾き具合にばらつきがあると、その後の減圧乾燥処理やプリベーキングによっても補償できないことがある。この塗布現像処理システムでは、第１および第２の減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒを並列稼動させても全ての基板Ｇが等しく一定のディレイ時間を挟んでレジスト塗布処理後に減圧乾燥処理を受けるので、レジスト塗布膜の膜質（安定性・再現性）を向上させることができる。
（第２の実施形態）

図３に、本発明の第２の実施形態における塗布現像処理システム１００のレイアウト構成を示す。図中、上述した第１の実施形態における塗布現像処理システム１０内の構成要素と実質的に同一の構成または機能を有する部分には同一の符号を附しており、その説明を省略する。また、図４〜図６に、この塗布現像処理システム１００における要部の詳細なレイアウトまたは構成を示す。

この第２の実施形態のシステム１００において、上記第１の実施形態のシステム１０と異なる主な部分は、中庭スペースＮＳに配置される第１および第２の減圧乾燥ユニット１０２Ｌ，１０２Ｒが基板をステージ上で固定する方式ではなく平流し方式の減圧乾燥装置として構成されている点である。

中庭スペースＮＳには、第１および第２の減圧乾燥ユニット１０２Ｌ，１０２Ｒに基板Ｇを平流しで搬入出するためにそれらのユニット１０２Ｌ，１０２Ｒの外と中で連続する第１および第２の中庭平流し搬送部１０４Ｌ，１０４Ｒが設けられている。そして、搬送装置６８は、第１および第２の減圧乾燥ユニット１０２Ｌ，１０２Ｒに対してそれぞれ第１および第２の中庭平流し搬送部１０４Ｌ，１０４Ｒを介して基板Ｇを搬入出するようになっている。

図４に示すように、第１の中庭平流し搬送部１０４Ｌは、搬送エリアＴＥに隣接する搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）１０５内に設けられる中庭基板搬入路１０６と、第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌ内に設けられ、中庭基板搬入路１０６と接続しているユニット内搬送路１０８と、第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌからみて搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）１０５とは反対側に位置するエレベータ室（ＥＶ）１１０でユニット内搬送路１０８と接続可能であり、第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌの上を通って搬送エリアＴＥに隣接する搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）１１２まで延びる中庭基板搬出路１１４とを有している。

中庭基板搬入路１０６、ユニット内搬送路１０８および中庭基板搬出路１１４は、棒状またはコマ状のコロ１１６を搬送方向（Ｘ方向）に一定間隔で並べてコロ搬送路を形成し、モータおよび伝動機構等を有するコロ駆動部（図示せず）により各コロ１１６を回転駆動し、コロ搬送路上で基板Ｇを搬送するように構成されている。ここで、各区間（１０６，１０８，１１４）毎に独立したコロ駆動部（図示せず）が備わっていてよい。

中庭基板搬出路１１４のコロ搬送路は、エレベータ室（ＥＶ）１１０内のコロ搬送路１１４ａと、第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌの上階の中間搬送室１１８内のコロ搬送路１１４ｂと、搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）１１２内のコロ搬送路１１４ｃの３区間に分割されており、各区間毎に独立したコロ駆動部（図示せず）が備わっていてよい。

エレベータ室（ＥＶ）１１０内のコロ搬送路１１４ａは、昇降移動可能なコロ支持部１２０に取り付けられており、たとえばエアシリンダからなる昇降駆動部１２２の昇降駆動により、１階のユニット内搬送路（コロ搬送路）１０８と接続可能な第１の高さ位置Ｈ₁と、２階の中間搬送室１１８内のコロ搬送路１１４ｂと接続可能な第２の高さ位置Ｈ₂との間で昇降移動できるようになっている。

第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌに基板Ｇを搬入するときは、先ず、中庭スペースＮＳの搬送エリアＴＥから搬送装置６８が搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）１０５内に基板Ｇを搬入する。直後に、中庭基板搬入路１０６およびユニット内搬送路１０８上でコロ搬送動作が開始され、基板Ｇは搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）１０５から第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌに搬入される。

また、第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌから基板Ｇを搬出するときは、先ず、コロ搬送路１０８，１１４ａ上でコロ搬送動作が行われ、基板Ｇは第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌからエレベータ室（ＥＶ）１１０の１階に搬出される。次いで、エレベータ室（ＥＶ）１１０内でコロ搬送路１１４ａが上昇し、基板Ｇは２階に移される。次に、コロ搬送路１１４ａ，１１４ｂ，１１４ｃ上でコロ搬送動作が行われ、基板Ｇはエレベータ室（ＥＶ）１１０から中間搬送室１１８を通って搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）１１２に移される。しかる後、中庭スペースＮＳの搬送エリアＴＥから搬送装置６８が基板Ｇを受け取りに来て、搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）１１２から搬出する。

図４において、減圧乾燥ユニット（ＶＤ）１０２Ｌは、扁平な直方体形状を有する一体型の減圧可能なチャンバ１２４を有している。基板搬送方向（Ｘ方向）においてチャンバ１２４の相対向する一対の側壁には、シャッタまたはゲートバルブ付きの開閉可能な基板搬入口１２６および基板搬出口１２８がそれぞれ設けられている。チャンバ１２４内には、上記ユニット内搬送路（コロ搬送路）１０８が設けられている。

この減圧乾燥ユニット（ＶＤ）１０２Ｌには、チャンバ１２４内で基板Ｇを搬入または搬出するための高さ位置（コロ１１６上の位置）と、減圧乾燥処理のための高さ位置（コロ１１６から上方に浮いた位置）との間で上げ下げするためのリフトピン機構（図示せず）が備えられている。

チャンバ１２４の底壁には１つまたは複数の排気口１３０が設けられている。これらの排気口１３０は、排気管１３２を介して真空ポンプ１３４の入側に接続されている。排気管１３２の途中には開閉弁１３６が設けられる。

図５および図６に、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）１０５の内部の一構成例を示す。

搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）１０５内には、図５に示すように、基板Ｇよりも大きな間隔を空けて搬送方向（Ｘ方向）に平行に延びる一対の水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂが設けられている。これらの水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂの間には、適当な間隔を空けて複数本（図示の例では４本）の棒状支持部材１４２が平行に並べて配置されている。各棒状支持部材１４２は、搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に延びる複数本（図示の例では３本）の梁１４４に支持されている。梁１４４の両端部は、図６に示すように、水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂの下面にそれぞれ固定されている。

棒状支持部材１４２の上面には、基板Ｇを載せて支持するためのボール状のフリーコロ１４６が一定のピッチで多数取り付けられている。

搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）１０５の入口側からみて水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂの後端部（最後部）に、架橋型の駆動コロ１４８が取り付けられている。この駆動コロ１４８は、水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂの間に架け渡された回転シャフト１４８ａに一定の間隔を置いて多数のコマ状コロまたはローラ１４８ｂを一体に固定しており、プーリ１５０を介して回転駆動部１５２により回転駆動されるようになっている。

水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂには、その長さ方向に一定の間隔を置いて多数の片持ち型の駆動コロ１５４が取り付けられている。これらの駆動コロ１５４は、水平フレーム１４０Ａ，１４０Ｂの外側で駆動ベルト１５６を介して回転駆動されるようになっている。ここで、駆動ベルト１５６は、プーリ１５０を介して回転駆動部１５２に接続されている。

駆動コロ１４８，１５４およびフリーコロ１４６は、上述した中庭基板搬入路１０６を構成している。

搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）１１２内の構成も、搬送方向や搬送動作が逆になる点を除いて、上記した搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）１０５内の構成と同じである。

また、第２の減圧乾燥ユニット１０２Ｒおよび第２の中庭平流し搬送部１０４Ｒも、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６から見て左右対称に配置位置が異なるだけで、上述した第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌおよび第１の中庭平流し搬送部１０４Ｌとそれぞれ同様の構成を有し、同様の作用を奏する。

この第２の実施形態の塗布現像処理システム１００においても、上記第１の実施形態の塗布現像処理システム１０と同様に、システム全長サイズおよびタクトタイムの大幅な短縮化を実現することができる。
（比較例）

なお、参考例（比較例）として、図７に示すように、プロセスラインＡにおいて、第２の往路平流し搬送部４８の途中に、つまり搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８とプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０との間に第１の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｌを配置し、中庭スペースＮＳに第２の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｒを配置するレイアウトも考えられる。

この場合、プロセスラインＡ上で、第２の往路平流し搬送部４８の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８と第１の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｌとの間、および第１の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｌとプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０との間に、第１および第２のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６０，１６２がそれぞれ配置される。さらに、第２の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｒを挟み、第１および第２のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６０，１６２に隣接して、中庭スペースＮＳに第３および第４のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６４，１６６がそれぞれ配置される。

ここで、各々のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６０〜１６６は、相直交する平流し搬送路および搬送駆動部を有しており、平流しのＸ方向コンベア動作と平流しのＹ方向コンベア動作とを選択的に切り換えられるようになっている。

たとえば、第１のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６０は、搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８から平流しで受け取る基板Ｇのうち、奇数番目の基板Ｇはそのまま真っ直ぐ第１の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｌに搬入し、偶数番目の基板Ｇは第３のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６４に転送する。

第３のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６４は、第１のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６０から受け取った偶数番目の基板Ｇを第２の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｒに搬入する。

第４のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６６は、第２の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｒで減圧乾燥処理を終えた偶数番目の基板Ｇを搬出し、第２のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６２に転送する。

第２のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６２は、第１の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｌから減圧乾燥処理を終えた奇数番目の基板Ｇを搬出し、これを後段のプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０へ送る。また、第４のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６６から減圧乾燥処理の済んだ偶数番目の基板Ｇを受け取り、これを後段のプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０へ送る。

図７のレイアウトは、第１および第２の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｌ，１０２Ｒを並列稼動させることでタクトタイムの短縮化を実現できるものの、プロセスラインＡに２台のクロスコンベア（ＣＲ−ＰＡＳＳ）１６０，１６２と１台の減圧乾燥ユニット１０２Ｌが一列に挿入されるため、それら３台のユニット（１６０，１０２Ｌ，１６２）を合わせたＸ方向サイズＬがそのままプロセスラインＡの全長ひいてはシステムの全長を増大させ、システム全長サイズの短縮化を実現することはできない。また、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６でレジスト塗布処理の済んだ基板Ｇを第１の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｌに送る場合と第２の平流し式減圧乾燥ユニット１０２Ｒに送る場合とで搬送ディレイ時間が異なるという不利点もある。
（第３の実施形態）

図８に、本発明の第３の実施形態における塗布現像処理システム１７０のレイアウト構成を示す。図中、上述した第１の実施形態における塗布現像処理システム１０内の構成要素と実質的に同一の構成または機能を有する部分には同一の符号を附しており、その説明を省略する。また、図９に、この塗布現像処理システム１７０におけるレジスト塗布ユニット（ＣＴ）１７２の構成を示す。

この第３の実施形態のシステム１７０において、上記第１の実施形態のシステム１０と異なる主な部分は、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）１７２が基板をステージ上に固定する方式ではなく平流し方式のレジスト塗布装置として構成されており、往路のプロセスラインＡにおいてこのレジスト塗布ユニット（ＣＴ）１７２が第１の往路平流し搬送部４６に沿って搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４よりも上流の位置に配置されている点である。

図９に示すように、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）１７２は、第１の往路平流し搬送部４６の一部または一区間を構成する塗布用の浮上ステージ１７４と、この塗布用浮上ステージ１７４上で空中に浮いている基板Ｇを浮上ステージ長手方向（Ｘ方向）に搬送する基板搬送機構１７６と、浮上ステージ１７４上を搬送される基板Ｇの上面にレジスト液を供給するレジストノズル１７８と、塗布処理の合間にレジストノズル１７８をリフレッシュするノズルリフレッシュ部１８０とを有している。

浮上ステージ１７４の上面には所定のガス（たとえばエア）を上方に噴射する多数のガス噴射孔１８２が設けられており、それらのガス噴射孔１８２から噴射されるガスの圧力によって基板Ｇがステージ上面から一定の高さに浮上するように構成されている。

基板搬送機構１７６は、浮上ステージ１７４を挟んでＸ方向に延びる一対のガイドレール１８４Ａ，１８４Ｂと、これらのガイドレール１８４Ａ，１８４Ｂに沿って往復移動可能なスライダ１８６と、浮上ステージ１７４上で基板Ｇの両側端部を着脱可能に保持するようにスライダ１８６に設けられた吸着パッド等の基板保持部材（図示せず）とを備えており、直進移動機構（図示せず）によりスライダ１８６を搬送方向（Ｘ方向）に移動させることにより、浮上ステージ１７４上で基板Ｇの浮上搬送を行うように構成されている。

レジストノズル１７８は、浮上ステージ１７４の上方を搬送方向（Ｘ方向）と直交する水平方向（Ｙ方向）に横断して延びる長尺形ノズルであり、所定の塗布位置でその直下を通過する基板Ｇの上面に対してスリット状の吐出口よりレジスト液を帯状に吐出するようになっている。また、レジストノズル１７８は、このノズルを支持するノズル支持部材１８８と一体にＸ方向に移動可能、かつＺ方向に昇降可能に構成されており、上記塗布位置とノズルリフレッシュ部１８０との間で移動できるようになっている。

ノズルリフレッシュ部１８０は、浮上ステージ１７４の上方の所定位置で支柱部材１９０に保持されており、塗布処理のための下準備としてレジストノズル１７８にレジスト液を吐出させるためのプライミング処理部１９２と、レジストノズル１７８のレジスト吐出口を乾燥防止の目的から溶剤蒸気の雰囲気中に保つためのノズルバス１９４と、レジストノズル１７８のレジスト吐出口近傍に付着したレジストを除去するためのノズル洗浄機構１９６とを備えている。

ここで、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）１７２における主な作用を説明する。 先ず、前段の冷却ユニット（ＣＯＬ）３２より基板Ｇがソータ機構（図示せず）を介して浮上ステージ１７４の前端側に設定された搬入エリアに搬入され、そこで待機していたスライダ１８６が基板Ｇを保持して受け取る。浮上ステージ１７４上で基板Ｇはガス噴射孔１８２より噴射されるガス（エア）の圧力を受けて略水平な姿勢で浮上状態を保つ。

そして、スライダ１８６が基板Ｇを保持しながら搬送方向（Ｘ方向）に移動し、基板Ｇがレジストノズル１７８の下を通過する際に、レジストノズル１７８が基板Ｇの上面に向けて液状のレジスト液を帯状に吐出することにより、基板Ｇ上に基板前端から後端に向って絨毯が敷かれるようにしてレジスト液の塗布膜が一面に形成される。こうしてレジストを塗布された基板Ｇは、その後もスライダ１８６により浮上ステージ１７４上で浮上搬送され、浮上ステージ１７４の後端に設定された搬出エリアよりソータ機構（図示せず）を介して搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４へ送られる。

なお、搬入側のソータ機構（図示せず）は、第１の往路平流し搬送部４６の搬送方向（Ｘ方向）に敷設されたコロ搬送路と、このコロ搬送路上の基板に対して基板裏面の縁部にバキューム吸着可能／離脱可能な複数の吸着パッドと、それらの吸着パッドを搬送方向と平行に双方向で移動させる基板送り機構とを有している。上流側の冷却ユニット（ＣＯＬ）３２で一定温度に冷却された基板を平流しで該コロ搬送路上に受け取ると、吸着パッドが上昇して該基板の裏面縁部に吸着し、基板を吸着保持する吸着パッドを介して基板送り機構が基板をステージ１７８の搬入エリアまで移送するようになっている。そして、搬入エリアに基板を搬入した後、吸着パッドが基板から分離し、次いで基板送り機構と吸着パッドが原位置へ戻るようになっている。

搬出側のソータ機構（図示せず）も、動作が反対（対称）になる点を除いて、搬入側のソータ機構と同様の構成・機能を有している。

この第３の実施形態の塗布現像処理システム１００においても、第１および第２の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）６６Ｌ，６６Ｒを中庭スペースＮＳに配置しているので、システム幅サイズ（Ｙ方向サイズ）の増加を伴わずに、システム全長サイズ（Ｘ方向サイズ）およびタクトタイムの大幅な短縮化を実現できる。もっとも、プロセスラインＡ上で平流し方式のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）１７２はステージ方式のレジスト塗布ユニット（ＣＴ）３６よりもユニットサイズ（Ｘ方向サイズ）が長く、そのぶんシステム全長サイズ（Ｘ方向サイズ）も幾らか長くなる。しかし、一方で、中庭スペースＮＳの搬送装置６８は、両減圧乾燥ユニット６６Ｌ，６６Ｒ、第１の往路平流し搬送部４６の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４および第２の往路平流し搬送部４８の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８だけにアクセスすればよく、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）１７２にアクセスする必要はない。つまり、搬送装置６８の搬送スケジュール上の負担が軽くなるという利点がある。

なお、図８のレイアウトでは、プロセスラインＡ上で第１の往路平流し搬送部４６の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４と第２の往路平流し搬送部４８の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８とを横方向（Ｘ方向）に並べて配置している。

しかし、一変形例として、図１０に示すように、該搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４と該搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８とを２階建てで上下に重ねて配置する構成も可能である。この場合、第１の往路平流し搬送部４６の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４はレジスト塗布ユニット（ＣＴ）１７２と同じ階たとえば１階で並び、第２の往路平流し搬送部４８の搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８はプリベークユニット（ＰＲＥ−ＢＡＫＥ）４０と同じ階たとえば２階で並ぶ構成となる。

図１０のレイアウトにおいては、第１の往路平流し搬送部４６の搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）３４と第２の往路平流し搬送部４８の該搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）３８とが二次元的には１箇所に集約配置されるため、そこに中庭スペースＮＳ内の搬送装置６８および第１および第２の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）６６Ｌ，６６Ｒも集約ないし近接配置することが可能であり、搬送装置６８の移動範囲を縮小化し、移動方向（運動軸）を簡素化することができる。
（第４の実施形態）

図１１に、本発明の第４の実施形態における塗布現像処理システム２００のレイアウト構成の要部を示す。図中、上述した第２の実施形態における塗布現像処理システム１００内の構成要素と実質的に同一の構成または機能を有する部分には同一の符号を附しており、その説明を省略する。

この実施形態でも、上記第２の実施形態と同様に、中庭スペースＮＳにおいて、搬送装置６８は、第１および第２の減圧乾燥ユニット１０２Ｌ，１０２Ｒに対してそれぞれ第１および第２の中庭平流し搬送部２０２Ｌ，２０２Ｒを介して基板Ｇを搬入出するようになっている。

ここで、搬送エリアＴＥと第１および第２の減圧乾燥ユニット１０２Ｌ，１０２Ｒとの間に昇降可能な一体型の第１および第２の搬入／搬出ユニット（ＩＮ／ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）２０４Ｌ，２０４Ｒがそれぞれ設けられている。

図１２〜図１４に示すように、第１の中庭平流し搬送部２０２Ｌは、第１の搬入／搬出ユニット（ＩＮ／ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）２０４Ｌ内の下段および上段にそれぞれ設けられた中庭基板搬入路２０６および中庭基板搬出路２０８と、第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌ内に設けられ、中庭基板搬入路２０６および中庭基板搬出路２０８のいずれにも選択的に接続可能なユニット内搬送路１０８とを有している。中庭基板搬入路２０６、中庭基板搬出路２０８およびユニット内搬送路１０８は、たとえばコロ搬送路からなり、それぞれ独立したコロ駆動部により駆動されてよい。

中庭基板搬入路２０６および中庭基板搬出路２０８は、第１の搬入／搬出ユニット（ＩＮ／ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）２０４内に収容された状態で、たとえばエアシリンダ等からなる昇降駆動部２１０の昇降駆動により昇降移動するようになっている。

第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌに基板Ｇを搬入するときは、図１４に示すように、中庭基板搬入路２０６の高さ位置をユニット内搬送路１０８に合わせて、中庭基板搬入路２０６およびユニット内搬送路１０８上で基板Ｇをシステム長手方向（Ｘ方向）の第１の向き（図の右から左）に搬送する。

第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌから基板Ｇを搬出するときは、図１３に示すように、中庭基板搬出路２０８の高さ位置をユニット内搬送路１０８に合わせて、ユニット内搬送路１０８および中庭基板搬出路２０８上で基板Ｇをシステム長手方向（Ｘ方向）の第２の向き（図の左から右）に搬送する。

この塗布現像処理システム２００においては、図１２に示すように、第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌ内で基板Ｇ_iが減圧乾燥処理を受けている最中に、搬送装置６８が第１の搬入／搬出ユニット（ＩＮ／ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）２０４Ｌにアクセスして中庭基板搬入路２０６に次の基板Ｇ_i+1を搬送アーム６８ａで搬入することができる。

そして、図１３に示すように、中庭基板搬入路２０６に次の基板Ｇ_i+1を待機させたまま、第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌ内で減圧乾燥処理の済んだ基板Ｇ_iをコロ搬送で中庭基板搬出路２０８に搬出することができる。

あるいは、別のシーケンスとして、減圧乾燥処理の済んだ基板Ｇ_iを第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌから中庭基板搬出路２０８に搬出するのと同時に、第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌで次に減圧乾燥処理を受けるべき基板Ｇ_i+1を中庭基板搬入路２０６に搬入することも可能である。

さらには、図１４に示すように、基板Ｇ_i+1を中庭基板搬入路２０６から第１の減圧乾燥ユニット１０２Ｌにコロ搬送で搬入するのと同時に、搬送装置６８が処理済みの基板Ｇｉを搬送アーム６８ａを用いて中庭基板搬出路２０８から搬出することができる。

搬入／搬出ユニット（ＩＮ／ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）２０４Ｌにおける中庭基板搬入路２０６および中庭基板搬出路２０８の構成は図５および図６に示すようなものと同じでよい。

第２の搬入／搬出ユニット（ＩＮ／ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）２０４Ｒおよび第２の中庭平流し搬送部２０２Ｒも、上述した第１の搬入／搬出ユニット（ＩＮ／ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）２０４Ｌおよび第１の中庭平流し搬送部２０２Ｌと同様の構成・機能を有している。

この第４の実施形態においては、第１および第２の減圧乾燥ユニット１０２Ｌ，１０２Ｒにおいて基板搬入口１２６に基板搬出口１２８を兼用させて搬送エリアＴＥ側から基板Ｇの出し入れを行えるので、中庭平流し搬送部２０２Ｌ，２０２Ｒをコンパクトにすることができる。

以上本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。

たとえば、上記実施形態では、往路のプロセスラインＡが第１および第２の往路平流し搬送部４６，４８を含むシステムにおいて、中庭スペースＮＳにそれらの平流し搬送部４６，４８をプロセスフローで接続する第３群の処理ユニットを配置した。しかしながら、復路のプロセスラインＢが第１および第２の復路平流し搬送部を含む場合は、中庭スペースＮＳにそれら２つの復路平流し搬送部をプロセスフローで接続する第３群（あるいは第４群）の処理ユニットを配置することも可能である。

上記実施形態では、中庭スペースＮＳに配置される処理ユニットが減圧乾燥ユニットであったが、プロセスラインの配置構成に応じて他の処理ユニットを配置することも可能である。

本発明における被処理基板はＬＣＤ用のガラス基板に限るものではなく、他のフラットパネルディスプレイ用基板や、半導体ウエハ、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。

本発明の第１の実施形態における塗布現像処理システムのレイアウト構成を示す平面図である。 図１の塗布現像処理システムにおいて中庭スペースに配置される減圧乾燥ユニットおよび搬送装置ならびにその周囲の処理ユニットの詳細な構成を示す平面図である。 第２の実施形態における塗布現像処理システムのレイアウト構成を示す平面図である。 図２の塗布現像処理システムにおける要部の構成を示す略側面図である。 図４の搬入ユニット内部の構成を示す平面図である。 図４の搬入ユニット内部の構成を示す正面図である。 比較例のシステムのレイアウト構成を示す平面図である。 第３の実施形態における塗布現像処理システムのレイアウト構成を示す平面図である。 図９の塗布現像処理システムにおけるレジスト塗布ユニットの構成を示す 平面図である。 第３の実施形態の一変形例による塗布現像処理システムのレイアウト構成の要部を示す平面図である。 第４の実施形態における塗布現像処理システムの要部のレイアウト構成を示す平面図である。 図１１の塗布現像処理システムにおける搬入／搬出ユニットおよび中庭平流し搬送部の構成および動作の一段階を示す一部断面側面図である。 図１１の塗布現像処理システムにおける搬入／搬出ユニットおよび中庭平流し搬送部の構成および動作の一段階を示す一部断面側面図である。 図１１の塗布現像処理システムにおける搬入／搬出ユニットおよび中庭平流し搬送部の構成および動作の一段階を示す一部断面側面図である。

符号の説明

１０ 塗布現像処理システム
１４ カセットステーション（Ｃ／Ｓ）
１６ プロセスステーション（Ｐ／Ｓ）
１８ インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）
２２ 搬送装置
３４ 搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）
３６ レジスト塗布ユニット（ＣＴ）
３８ 搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）
４６ 第１の往路平流し搬送部
４８ 第２の往路平流し搬送部
６０ 復路平流し搬送部
６２ 搬送装置
６６Ｌ 第１の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）
６６Ｒ 第１の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）
６８ 搬送装置
１０２Ｌ 第１の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）
１０２Ｒ 第１の減圧乾燥ユニット（ＶＤ）
１０４Ｌ 第１の中庭平流し搬送部
１０４Ｒ 第２の中庭平流し搬送部
１０５ 搬入ユニット（ＩＮ−ＰＡＳＳ）
１１２ 搬出ユニット（ＯＵＴ−ＰＡＳＳ）
１７２ レジスト塗布ユニット（ＣＴ）
Ａ 往路プロセスライン
Ｂ 復路プロセスライン

Claims (16)

1. 複数の処理ユニットをプロセスフローの順に接続して被処理基板に一連の処理を施すインライン型の処理システムであって、
   システム長手方向において第１の向きに、第１群の処理ユニットを隣り合わせで、または搬送系ユニットを介して一列に配置し、基板を平流しで搬送する第１の往路平流し搬送部とこの第１の往路平流し搬送部よりもプロセスフローの下流側で基板を平流しで搬送する第２の往路平流し搬送部とを含む第１のプロセスラインと、
   システム長手方向において前記第１の向きとは逆の第２の向きに、前記第１のプロセスラインよりもプロセスフローの下流側に位置する第２群の処理ユニットを隣り合わせで、または搬送系ユニットを介して一列に配置し、前記第１のプロセスラインとシステム幅方向で所定サイズの中庭スペースを空けて平行に延びる第２のプロセスラインと、
   前記中庭スペースに配置される第３群の処理ユニットと、
   前記中庭スペースに配置され、前記第１の往路平流し搬送部の終端側の基板受け渡し部から各基板を搬出して前記第３群の処理ユニットの一つに搬送し、前記第３群の処理ユニットの一つで処理の済んだ各基板を当該処理ユニットから搬出して前記第２の往路平流し搬送部の始端側の基板受け渡し部に搬入する第１の搬送装置と
   を有する処理システム。
2. 前記第３群の処理ユニットが、基板に対する処理の内容および時間が実質的に同じである第１および第２の処理ユニットを含み、前記第１の往路平流し搬送部を介して次々と送られてくる基板に対して前記第１および第２の処理ユニットを交互に繰り返し充てる、請求項１に記載の処理システム。
3. 前記第１の搬送装置が、前記中庭スペースに設けられた搬送エリア内で移動可能な搬送ロボットを有し、
   前記第１および第２の処理ユニットが、システム長手方向において前記搬送エリアを間に挟んで互いに向かい合って前記中庭スペースに配置される、
   請求項２に記載の処理システム。
4. 前記第１および第２の処理ユニットが前記搬送エリアに隣接して配置され、
   前記搬送ロボットが、前記第１および第２の処理ユニットに対して基板を直接搬入出する、
   請求項３に記載の処理システム。
5. 前記中庭スペースに、前記第１の処理ユニットに基板を搬入出するために前記第１の処理ユニットの外と中で連続する第１の中庭平流し搬送部が設けられ、
   前記搬送ロボットが、前記第１の処理ユニットに対して前記第１の中庭平流し搬送部を介して基板を搬入出する、
   請求項３に記載の処理システム。
6. 前記第１の中庭平流し搬送部が、前記搬送エリアに隣接して設けられた第１の中庭基板搬入路と、前記第１の処理ユニット内に設けられ、前記第１の中庭基板搬入路と接続可能な第１のユニット内搬送路と、前記第１の処理ユニットからみて前記第１の中庭基板搬入路とは反対側で前記第１のユニット内搬送路と接続可能であり、前記第１の処理ユニットの上または下を通って前記搬送エリアに隣接する終端位置まで延びる第１の中庭基板搬出路とを有し、
   前記第１の処理ユニットに基板を搬入するときは、前記第１の中庭基板搬入路および前記第１のユニット内搬送路上で基板を搬送し、
   前記第１の処理ユニットから基板を搬出するときは、前記第１のユニット内搬送路および前記第１の中庭基板搬出路上で基板を搬送する、
   請求項５に記載の処理システム。
7. 前記第１の中庭平流し搬送部が、前記搬送エリアに隣接して上下２段に設けられた昇降可能な第１の中庭基板搬入路および第１の中庭基板搬出路と、前記第１の処理ユニット内に設けられ、前記第１の中庭基板搬入路および前記第１の中庭基板搬出路のいずれにも選択的に接続可能な第１のユニット内搬送路とを有し、
   前記第１の処理ユニットに基板を搬入するときは、前記第１の中庭基板搬入路の高さ位置を前記第１のユニット内搬送路に合わせて、前記第１の中庭基板搬入路および前記第１のユニット内搬送路上で基板をシステム長手方向の第１の向きに搬送し、
   前記第１の処理ユニットから基板を搬出するときは、前記第１の中庭基板搬出路の高さ位置を前記第１のユニット内搬送路に合わせて、前記第１のユニット内搬送路および前記第１の中庭基板搬出路上で基板をシステム長手方向の第２の向きに搬送する、
   請求項５に記載の処理システム。
8. 前記中庭スペースに、前記第２の処理ユニットに基板を搬入出するために前記第２の処理ユニットの外と中で連続する第２の中庭平流し搬送部が設けられ、
   前記搬送ロボットが、前記第２の処理ユニットに対して前記第２の中庭平流し搬送部を介して基板を搬入出する、
   請求項３、５〜７のいずれか一項に記載の処理システム。
9. 前記第２の中庭平流し搬送部が、前記搬送エリアに隣接して設けられた第２の中庭基板搬入路と、前記第２の処理ユニット内に設けられ、前記第２の中庭基板搬入路と接続可能な第２のユニット内搬送路と、前記第２の処理ユニットからみて前記第２の中庭基板搬入路とは反対側で前記第２のユニット内搬送路と接続可能であり、前記第２の処理ユニットの上または下を通って前記搬送エリアに隣接する終端位置まで延びる第２の中庭基板搬出路とを有し、
   前記第２の処理ユニットに基板を搬入するときは、前記第２の中庭基板搬入路および前記第２のユニット内搬送路上で基板を搬送し、
   前記第２の処理ユニットから基板を搬出するときは、前記第２のユニット内搬送路および前記第２の中庭基板搬出路上で基板を搬送する、
   請求項８に記載の処理システム。
10. 前記第２の中庭平流し搬送部が、前記搬送エリアに隣接して上下２段に設けられた昇降可能な第２の中庭基板搬入路および第２の中庭基板搬出路と、前記第２の処理ユニット内に設けられ、前記第２の中庭基板搬入路および前記第２の中庭基板搬出路のいずれにも選択的に接続可能な第２のユニット内搬送路とを有し、
    前記第２の処理ユニットに基板を搬入するときは、前記第２の中庭基板搬入路の高さ位置を前記第２のユニット内搬送路に合わせて、前記第２の中庭基板搬入路および前記第２のユニット内搬送路上で基板をシステム長手方向の第２の向きに搬送し、
    前記第２の処理ユニットから基板を搬出するときは、前記第２の中庭基板搬出路の高さ位置を前記第２のユニット内搬送路に合わせて、前記第２のユニット内搬送路および前記第２の中庭基板搬出路上で基板をシステム長手方向の第１の向きに搬送する、
    請求項８に記載の処理システム。
11. 前記第１のプロセスラインにおいて、前記第１の往路平流し搬送部の終端側の基板受け渡し部と前記第２の往路平流し搬送部の始端側の基板受け渡し部との間に第３の処理ユニットが配置され、
    前記第１の搬送装置が前記第３の処理ユニットに対する基板の搬入出を行う、
    請求項１〜１０のいずれか一項に記載の処理システム。
12. 前記第３の処理ユニットが、前記基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニットであり、
    前記第１および第２の処理ユニットが、それぞれ基板上のレジスト塗布膜を減圧下で乾燥させる第１および第２の減圧乾燥ユニットであり、
    前記レジスト塗布ユニットの基板搬出口に対して前記第１および第２の減圧乾燥ユニットの基板搬入口が略等距離に位置している、
    請求項１１に記載の処理システム。
13. 前記第１のプロセスラインにおいて、前記第１の往路平流し搬送部の搬送路上に、前記基板上にレジスト液を塗布するレジスト塗布ユニットが設けられ、
    前記第１および第２の処理ユニットが、それぞれ基板上のレジスト塗布膜を減圧下で乾燥させる第１および第２の減圧乾燥ユニットであり、
    前記第１の往路平流し搬送部の終端側の基板受け渡し部に対して前記第１および第２の減圧乾燥ユニットの基板搬入口が略等距離に位置している、
    請求項１１に記載の処理システム。
14. 複数の処理ユニットをプロセスフローの順に接続して被処理基板に一連の処理を施すインライン型の処理システムであって、
    システム長手方向において第１の向きに、第１群の処理ユニットを隣り合わせで、または搬送系ユニットを介して一列に配置してなる第１のプロセスラインと、
    システム長手方向において前記第１の向きとは逆の第２の向きに、前記第１のプロセスラインよりもプロセスフローの下流側に位置する第２群の処理ユニットを隣り合わせで、または搬送系ユニットを介して一列に配置し、基板を平流しで搬送する第１の復路平流し搬送部とこの第１の復路平流し搬送部よりもプロセスフローの下流側で基板を平流しで搬送する第２の復路平流し搬送部とを含み、前記第１のプロセスラインとシステム幅方向で所定サイズの中庭スペースを空けて平行に延びる第２のプロセスラインと、
    前記中庭スペースに配置される第３群の処理ユニットと、
    前記中庭スペースに配置され、前記第１の復路平流し搬送部の終端側の基板受け渡し部から各基板を搬出して前記第３群の処理ユニットの一つに搬送し、前記第３群の処理ユニットの一つで処理の済んだ各基板を当該処理ユニットから搬出して前記第２の復路平流し搬送部の始端側の基板受け渡し部に搬入する第１の搬送装置と
    を有する処理システム。
15. システム長手方向の一端部で、システムに投入されたいずれかのカセットから未処理の基板を取り出して前記第１のプロセスラインに渡し、システム内の所要の処理が全て済んだ基板を前記第２のプロセスラインから受け取ってシステムから払い出しされるべきいずれかのカセットに収納する第２の搬送装置を有する、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の処理システム。
16. システム長手方向の他端部で、前記第１のプロセスラインから基板を搬出して、前記第２のプロセスラインに直接搬入し、または外部の処理装置を経由させてから前記第２のプロセスラインに搬入する第３の搬送装置を有する、請求項１〜１５のいずれか一項に記載の処理システム。

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