TWI380395B - Test handler, method for unloading and manufacturing packaged chips and method for transferring test trays - Google Patents

Description

1380395 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種測試搬運機， 沾’该測試搬運機用以將待測試 的封裝晶片連接至測試機並基於列 今汰认 ' Λ、、*°果透過分級將經測試機測 5式後的封袭晶片進行分類。 【先前技術】 試 測試搬運射祕在縣製轉料對縣^進行電測 測試搬運機係連接至用以測試 測試機包含高舰倾，㈣高^=，測試機。此 試插槽且賴w射独找^^^制㈣數個測 與測試搬運齡連。 9 °此祕奴位板係 封裝搬運機係使用測試托盤執行裝載製程 氣程，此職滅包麵數練容單元Μ容㈣裝晶片及啦 測試搬運機可用以執行裝载製程。在 封裝晶片從用戶托盤被傳送至測紐盤。μ，待測試的 測試搬運機可用以執行測試製程。在測試 程中容納於測試她中的封裝晶片將被連接二於裝載製 疋封裝 曰曰片作業是否正常 ，對纖高精度定位板之封裝晶片進行：確_試 7 1380395 搬運機還包含複數個腔室，制 藉以確定封I .，、飞冷部封裝晶片 地作苹。 衣兄卜疋否能夠正常 制。:趣麵抓㈣執行卸載製程。在卸難程巾，於 收容於相應物齡―封裝晶片 之時間 強了產 其能夠透過縮短裝載製程、測試製程及卸載製程所用 時間内製造出更多的封料片，因此以縮減成本加 口口的競爭力。 的封裝晶片執 因而’本領域需要-種能夠在短時間内對更多 仃裝载製程、測試製程及卸紐程之職搬運機。 【發明内容】

為了解決以上所述之問題，本發明之目的之 :短時間内對更多的封裝晶片執行裝載製程與卸载= 試搬運機及封裝晶片卸載方法 種測試托盤傳送方法，係可透 盤之等待咖並可減少裝載製 本發明之另一目的在於提供一 過高效傳送測試托盤而減少測試托 程與卸載製程所用之時間。 本發明之另一目 的還在於提供一種封裝晶 片製造方法，係能 395 裝载製程與卸載製程所用之時間而在短時間内製造更 ua>j ’進㈣成本縮減來加強產品的競爭力。 為獲得上述之目的，本發明可分為以下幾方面： -本發明之—方面在於提供_細馳運機，係包含：裝 兀此裝载早疋包含農载拾取器，此裝载拾取器用以在位於 料托盤上執行裝程，此裝載位置係為測試托盤中'收 :有待測試的封裝晶騎測試托盤所處的位置；腔㈣統，在腔 了中收各於攸裝載單元傳送而來的測試托盤之中的封裝曰 =被連接至高精度定位板並進行測試；卸鮮元，此卸載單= =有至少-個卸載緩衝器及一卸載拾取器，卸載緩衝器係沿著 二於位於卸載位置的測試托盤之上方的卸載移動路捏移動，此 载位置係為從測試托盤上分離測試後的封裝晶片時測試托盤所 处的位置’卸載拾取器_以在位於卸載位置_試托盤上執行 :載製程’並且此卸载單元係被設置於錄單元的旁邊；通路位 ，係配置於裝載單元與卸載單元之間並將裝载單元與卸載單元 連魅腔㈣統贿得收容有制試的縣晶片之測試托盤可從 =載早轉送至腔室系魅錄容麵試後的封裝日日日片之測試托 揽可從腔室系統傳送至卸載單元；以及傳送單元，係用以將測試 托盤，裝鮮元傳送至稱位置，將戦城從桃位置傳送至 P載單元，以及將托盤從卸載單元傳送至裝載單元。 本發明之另-方面在於提供一種封裝晶片卸载方法，係包含 1380395 以;下步驟··使第二卸載拾取器從位於卸載㈣的測試托盤上分離 測試後的封裝晶片，此卸載位置係為從測試托盤上分離測試後的 封裝a曰片時測試托盤所處的位置；使複數個卸載緩衝器中的至少 一個卸载緩衝ϋ沿著形成於位於卸載位置的測試托盤之上方的卸 载移動路徑移動，以使得至少一個卸載緩衝器係位於處在卸載位 跡贱托盤之上方’·使第二卸載拾取器將測試後的封裝晶片收 >口者卸載鶴路徑機至第—卸載拾取器能夠從卸倾衝器中於 封裝⑼之位置；以及使第—㈣拾取器從卸载緩衝 。。中认測試後的封裝晶片並將所拾取的縣晶片收容於位 載堆疊機中的用戶托盤之中。 、 本發明之另—方面還在於提供—種_托鱗送方法，係包 s以下步驟n鮮元執行將制朗封裝⑼收容於位於裝 载位置之職㈣巾的賴伽，此賴錢麵峨托盤情 谷有待測試的域晶㈣職托盤所處的位置；將已經過裝载製 私的測試托做賴位置下降錄於賴位置的第-脫離位置； 將位於第-卿健的職托㈣送至連聽辭林腔室 _路位置旧嫌通路位置巾並且_裝絲_她盤 ^通路位置傳技腔室系統；使腔錢_整收容於測試托盤中 声雖晶㈣—溫度，連接調整至第一溫度的封編至高精 度疋位板並測試封裝晶片，並絲測試後的封裝晶片調整至第二 溫度，將收对戦_封裝晶片之職托搬腔㈣ 通路位置；驗於祕位置巾且收財職後_裝“之_ 托盤從通路位置傳送至位於卸雜置之下方的第-抵達位置，此 =載位置係為從測_盤上分離測試後的封裝晶片時測試托盤所 處的位置；使位於第一抵達位置的測試托盤上升至卸載位置.在 位於卸載位置_試脑上執行卸賴程；贼將已經過卸载制 程的測試托盤通過介於卸載位置與第二抵達位置之間的第二脫= 位置以及介魏雜置與第—麟位置之_第— 卸載位置傳送至裝載位置。 置而攸 本㈣之I方面還在於提供—觀裝；製造方法，係包 3以下步驟.製備_試的雜晶片；使裝鮮元執行將已製 的封裝4收祕位於裝載位置之測試滅巾的魏製程，此 載位置係為測試托盤中收容有待測試的封裝晶片時測試托盤所處 的位置，將已㈣裝賴程的測試托盤從裝触置下降至低於 載位置的第-麟位置；將位於第—麟位置的峨托盤傳送至 連接裝裁單元與腔室系統的通路位置， ·將位於通路位置中並且已 經過裝賴_職鋪從通職送魏㈣統；使腔 統調整收容於測試托盤中的封裝晶片至第一溫度，連接調整至第 /一溫度的封裝晶片至高精度定位板姻試封裝“，並且將測試 後的封裝晶片調整至第二溫度；將收容有測試後的封農晶片之測 試托盤從腔室系統傳送㈣路位置；將位於通路位置中且收容有 11 1380395 測試後的封裝晶片之測試托盤從通路位置傳送至位於卸载位置之 下方的第一抵達位置，此卸載位置係為從測試托盤上分離測試後 的封裝晶片時測試托盤所處的位置；使位於第一抵達位置的測試 托盤上升至卸載位置；在位於卸載位置的測試托盤上執行卸載製 程；以及將已經過卸載製程的測試托盤通過介於卸載位置與第二 抵達位置之間的第二脫離位置以及介於裝載位置與第—脫離位置 之間的第一抵達位置而從卸載位置傳送至裝載位置。 【實施方式】 施例 以下，將結合圖示部分對本發明之測試搬運機的較佳實 作终細說明。 ' —「第1圖」為本發明—實施例之職搬運機的平面示意圖。 第2圖」為裝载單疋與卸载單元的立體示意圖。「第从圖」至 「第3D圖」為裝載緩衝器與裝載拾取器作業位置之一㈣_ =罟「第4A圖」至「第4D圖」為裝载緩衝器與裝载拾取 :業置之另—實例的側面示錢。「第5圖」為於輯單元、 位置及域單元之⑽送測試域之路㈣示賴。「第6 卸载單元及通路位置之前視圖。「第7圖」為裝 載早讀卸载早元之平面示意圖。「第8A圖」至 卸載緩衝器與卸裁拾取5!作# _ 圖」為 9A圖至「㈣同 實例的側面示意圖。「第 」弟®」為卸載緩衝器與卸載拾取器作孝 一~意圖，〗。圖」為於本發明之實施= 12 1380395 v 在「第5圖」與「第 -體示意圖 1G圖」中代表多個測試托盤的多個泉考 ^虎表不了這些測試托盤所位於的測試搬運機之元件。 在「第10 圖」中由虛線表示的多個測試托盤㈣·r測試托―，並且 來表示出在裝載單元、通路位置及卸載單^中測試 盤用 托盤的傳送路 請參考「第1圖」所示，本發明 包含L…u Μ麵之魏搬運機i係 匕裝載料2、卸载單元3、通路位置4、腔咖5及傳送 早TC6 (如第11圖」與「第12圖」所示）。 裝載單元2用以執行裳載製程並且包 拾取器22及錢咖! 23。 财4 、裳载 裝載堆疊機21儲存有複數個收容有待測試的封農晶片之用 戶托盤。 裝載拾取器22用以在測試域T上執行裝 的魄晶片被收容於測試托盤T中之時，此㈣h胃待咐 餘置2a。 此㈣盤了係位於裂 裝載拾取器22能夠沿X軸方向與γ轴方向移動並可上 下降。此裝載拾取器22包含用以吸取和固定封^片的多_ 13 1380395 嘴，並且此裝載拾取器22包含第_## 取器222。 錄拾取器221與第二裝载拾 第-娜取㈣從辦.疊機心 之中。測賴職！可包含複數個第_裝载拾取器功。 •·

•J 第-裝載拾取器如一次可從位於裝载堆疊劾中的用戶托 ^上拾取魏域於矩陣單元巾㈣裝⑼並且每次可將所拾取 的封裝晶以謝車單元之形級容於輯緩_ 23中。 第二裝載拾取器222用以從褒載緩衝器23中拾取待測試的封 ^片並將所拾取的封裝晶片收容於位於裝載位置&的測試托 盤丁中。測試搬運機！可包含複數個第二裝載拾取器您。 第二裝載拾取器222可將位於裳載位置&的測試托盤丁割分 成硬數個收容區並在這魏容區情容待戦的封裝晶片。 收容區由多個封裝晶片形成的矩陣單元形式以使第二裝 载拾取器222能夠-次就將其收容於測試托盤τ之中。也就是說， 收容區係為由複數_裝晶片所形成的矩陣單元，這些封裝^片 月匕夠被第二裝載拾取器222 —次性吸取和固定。 第二裝載拾取器222能夠一次從裝載緩衝器Μ中拾取複數個 祕矩陣單元中的缝晶片並且每次可將所拾取的封裳晶片以矩 陣單元之形式收容於測試托盤丁之中。 14 1380395 、 請參考「第1圖」及「第2圖」所示，裝載緩衝器23可沿γ .軸方向移動並可臨時收容待測試的封裝晶片。裝触_23還可 沿X軸方向與γ轴方向移動。測試搬運機！可包含至少一個裝載 緩衝器23。 儘管附圖巾未示出，裝銳_23係可與連接有複數個皮帶 歡皮帶相触，藉崎馬達轉缺少—個皮帶輪時此裝載緩衝 • j 23可隨之赫。當測試搬運機1包含複數個裝載緩衝器23時， 這些裝載緩衝器23可單獨地移動。 、—-月參考第2圖」及「第3A圖」所示’裝载緩衝器23係可 ^著开y成於裝載位置2&之上方的魏移祕徑A移動。裝載緩衝 器23可沿著裝載移動路徑a移動藉以經過位於裝載位置^的測 試托盤T之上方。 沿魏_齡徑A，裝做脑23可_至錄裝載堆疊 機中的用戶托盤與裝載位置2a之間的區域（區域b)或者位 於處在裝載位置2a的測試托盤τ之上方的區域（「第3a圖」中 的區域C)中。 裝载緩衝23㈣被可移祕連接絲载導執23a。裝載導 軌23a用以引導裝戴緩衝器23沿著裝载移動路徑A移動。 , 裝舰_ 23飾缝過位於輯域2a _試托盤T之 上方’因此縮短了移動裝載拾取器222以執行裝載製程之距離。 15 1380395 也就是說，裝載緩衝器23可 v 者裝载移動路徑Α移動藓以於筮 -裝載拾取馳行裝健料 a、第 離。 兀乐一裝載拾取器之移動距 因此， 效率。 其能夠縮絲朗程_之_並且提高裝載製 程之 事載於f3A圖」至「第3D圖」對裝载緩衝器231 裝私取$22之作#位£之—實例進行描述。 “=此實施财，裝顧衝器23可沿著輯移動路徑八移鸯 ==物繼㈣—個幢⑽—個收侧 2、=趣取請將御機的封㈣收_嫌裝載位置 2a的測斌托盤τ中之收容區相鄰。 如《3Α圖」所不，當裝載緩衝器巧位於裝載堆疊機u 中的用:托盤與賴位置2a之間的區域（區域Β)中時，第一裝 載^取$ 221可將制試的封裝晶片收容於裝載緩衝器Μ中。當 待：式，曰曰片被收容於農載緩衝器23中之後，裂載緩衝器 23 έ沿著裝载移動路徑a移動。 第B圖」所示’裝載緩衝$ η能夠傳送待測試的封裝 晶片至另-個收容區Μ之中，此收容區Μ係與第二裝載拾取器 222將待顺的封裝晶㈣容於位於錄位置2a的測試托盤τ中 之收谷區L相鄰。 1380395 如「第3C圖」所示，第二裝載拾取器222從裝載緩衝器^ 拾取封裝W，_定之距離施移_相應的收容區l，並於 隨後將所拾取㈣裝“收容於位於裝雜置2a _試托盤τ 47。 因此，第二裝載拾取器222可於魏緩衝器23位於裝載堆最 仙中的用戶鋪與輯位置2a之間的區域（區域b)中時且

猶小^驗離皿的距離222a，並能夠執行裝載製程。因 此，其旎夠縮短裝載製程所用之時間。 心裝戴拾取器222將待測試的封裳晶片收容於位於裝載 a的測試托盤T中時，裳載緩衝器23能 堆叠機2W繼軸 Z ’當第二裝載拾取器功將待測試的 新的待_^_盤T中時’第i载拾取_能夠收容 步縮短裝23以° ’其能夠& 裝載衣私所用之時間並且進一步提高裝载製程之效率。 如「第3D圖」所示，裝载緩 晶片至另—個炫區L之中，缝容傳送制試的封裝 將待測試的封裝晶片收容於位於裝載位置2^二魏拾取器222 容區1/相鄰。 置^的剩試托盤Τ中之收 23拾取待測試的封裝晶 第二裝載拾取器222從賴緩衝器 17 w :二定之距離222a移動到相應的收容區L，，並於隨後將封裝 日日片收令於位於裝載位置2a的測試托盤T中。 " 如上所述’裝載緩衝器23可傳送收容於其中的封裝 容y、L，，或最鄰近於_ L^二二 取盗222收容待測試的封裝晶片之收容區Μ。 、。 也就是說，當第二裝裁拾取器222收容待測試的封裝 位於裝載位置的測試托盤Τ中之收容區L、L，或μ發生包變:時 23可傳送待戦的封μ片至最喊於相應的收容 區L、L或Μ之收容區L、L，或Μ。 _ = = ^位於收容區L、L，及Μ的何處，其均關駭 夕動弟一錄拾取器222以執行辣製程之距離。 在將”第4Α圖」至「第4D圖」對裝載緩衝器23與 裝載拾取器22之健位置之另―實例進行描述。 ㈣23可沿著裝载移動路徑A移動藉以傳送待測試 將待測=片至一個收容區，這—收容區係為第二袭載拾取器222 容區。的封裝晶片收容於位於裝載位置2a的測試把盤T中之收 如「第4A圖,所千， ’、§裝載緩衝器23位於裝載堆疊機21 載拾取器22ΓΪ裳載位置之間的區域（區域B)中時，第一裝 〇 β將待測試的封裝晶片收容於裝載緩衝器23中。當 18 曰片=ΐ4Β圖」所示，裝魏衝器23能夠傳送待測試的封裝 :封,!ΓΜ ’此收容區Μ係為第二裝载拾取器222將制試 的封裝^收容於位魏齡置2a _試域τ巾之收容區。 23Μ圖」所示’當第二裝载拾取器222從裝載緩衝器 :取=試的縣晶片時，裝载緩衝器3會移動至位於裝載 機21中的用戶托盤與裝载位置2a之間的區域(區域Β)β 當襄載緩衝器23離開收容區Μ時，第二裝载拾取器也將 糾收容於位於梅置2a 因此，當裝載緩衝器23位於震載堆疊機21中的用戶托盤與 • 麵位置以之間的區域（區域B)中時’第二農载拾取器222可 移動小於_輯之雜，越_行裝賴程。因此，其能夠 縮短裝載製程所用之時間。 …當第二裝載拾取器222將封I晶片收容於位於裳载位置2a的 測。式托盤τ中時，第-農載拾取器221能夠收容新的待測試的封 .裝晶片於裝紐翻23之中，此，其_進—步縮崎載製程 .所用之時間並且進一步提高裝载製程之效率。 第4D圖」所示’虽位於相應的收容區％中的裝載製程 19 1380395 結束時，第二裝載拾取器 容區L。 222 會移動至與收容區 Μ相鄰的另一收 此後’震載緩衝H23能夠傳送待測試的封裝晶片至位於一 個收谷區L之上方的區域，此收容區L係為第 另 =測試的封㈣收容於位於裝載位置2a的測試 當::裝載拾取器222從裝載緩衝器23拾取_ 片時，魏緩_ 23將鷄至倾輯堆錢2ι中的用戶托盤 與錄位[2_a之間的區域（區域B)。當域緩衝器_開收容 =L ¥ ’第二裝載拾取器μ2將移動至收容區^並將封裝晶片收 谷於位於裝載位置2a的測試托盤τ中。 〜如上所述’裝載緩衝器Μ可傳送待測試的封裝晶片至位於收 谷品]V[或L之上的區域，此收容區M或L係為第二裝載拾取器 222收容封裝晶片於位於裝載位置2a的測試托盤了中之收容區。 也就是5兒，當第二裝載拾取器222收容封裝晶片於位於裝载 位置的測聰盤T巾之收容區M或L發生改變時，裝載緩衝器 23月匕夠將縣晶片傳送至相應的收容區^或^。 因此，無論位於收容區中的何處，其均能夠縮短移動 第二裝載拾取器222以執行裝載製程之距離。 如「第5圖」及「第6圖」所示，裝載單元2還可包含第— 20 丄獨395 上升/下降單元24。 帛—上升/下降單元24可使職減了沿著形成於裝載位置 ^第-抵達位置2b及第—脫離位置以之中的第—上升/下降 路徑E上升和下降。裝載位置2a、第一抵達位置2b及第-脫離 位置2c係攸上到下（沿箭頭N之方向）依序侧於第—上升/下 降路徑E中。 鲁 帛抵輕置2b係為從卸鮮元3傳送之測試托盤τ抵達之 置從卸鮮元3傳送之測試托盤τ係為已經經過卸載製程之 1式托盤T ’並且此測試托盤τ在移動至裝載位置&之前會於此 第一抵達位置處等待。 第-脫離位置2c係為經過裝載製程之測試托盤τ脫離以前往 通路位置4之位置。'經過裝載製程之測試托盤τ在移動至通路位 置4之前會於此第一脫離位置2c處等待。此第一脫離位置2c可 _ 與通路位置4之高度相同。 第-上升/下降單元24包含第一上升/下降元件241與第一 驅動單元242。 卜卜 升/下降元件241用以支樓測試托盤τ並能夠藉由第 驅動單το 242而沿著第一上升/下降路徑£上升和下降。此第 上升/下降兀件241可與測試托盤τ之底部相接觸進而支樓測 “ 試托盤Τ。 21 1380395 第上升/下降兀件糾可沿著從裝載單元2至卸載單元s ，方向（「第6圖」中箭頭P之方向）形成開放式格局。因此，其 能夠於將測舰盤T從第—脫離位置以傳送至通路位置4以及將 取托盤Τ购鮮元3傳送至第—抵達位置㉛之時，不會對第 一上升/下降元件241產生干擾。 第一驅動單元242可使第一上升/下降元件24】上升和下

降。此第-驅動單元242可使第一上升/下降元件241沿著第一 下降路徑£移動。此第一上升々降元件241可藉由第一 驅動早兀242在裝载位置2a、第—抵達位置❿及第—脫離位置 2c之間上升和下降。 弟-驅動單元242可包含複數個汽域藉由這 下降元件％係與這些桿體相連並能夠‘ 干 ❿上升和下降。上述汽紅可驗觀紅或氣壓汽虹。 於所示，卸鮮元3 _執行卸麵程並被設置 敌1早％之旁邊。此卸载單元3包含卸载堆疊機3卜卸载拾 取益32及卸载缓衝器％。 卸載堆or機31儲存有複數佩容有測試後 戶托盤。測試後的_日ΰ 衣日日片之用 顧結果在卸载堆疊機Μ中 收紗位於不同位置處的不同_戶托盤中。 卸載拾取器32用以在測試托盤τ上執行卸载製程。當從測試 22 1380395 托盤τ分離收容於其中的測試後的封裝⑼時此測試托盤丁係 位於卸載位置3a。 ' 卸載拾取器32能夠沿X轴方向與¥轴方向移動並能夠上升 和下降。此卸載拾取器32包含多個用以吸取和固槐裝晶片之嗔 ，。此卸載拾取器32還包含第一卸載拾取器321與第二卸載拾取 器 322 λ 弟一卸载拾取器321從卸載緩衝 、 ，料1叹巧合取測試後的封裝日日月 並將所拾取的封裝晶片收容於位於卸載堆疊機Μ中的用戶^曰 中。測試搬運機1可包含複數個第一卸载拾取器功。第 拾取器切可將從卸載緩衝器33戶斤拾取的封裝晶片按昭神= 分級後收容於相應的用戶牦盤中。 °果 /第一卸载拾取㈣可從卸载緩衝器33巾拾取至少— 後的封裝晶Μ將所拾取的雜晶片收容於位於卸载堆 :的用戶托盤中。第一卸載拾取器321 一次可從卸载緩二 才。取複數個處於矩陣單元中的測試後的封裝晶片並且 ^封裝日W車單元之形极容於位於__ Μ : 戶托盤之中。 中的用 上 中载緩衝器 23 1380395 •、—第二卸载拾取器322可將位於卸载位置3a的測試托盤τ劃分 •成複數個分離區並將測試後的封裝晶片收容到這些分離區之中。 分離區係採用由多個封裝晶片形成的矩陣單元形式以使第二 卸載拾取器322能夠一次就將其從測試托盤中分離。也就是說， 分離區係為由複數侧裝晶片所職的轉單元，這些封裝晶片 能夠被第二卸載拾取器322 一次性吸取和固定。 日 • 帛一卸载拾取器322 一次能夠從位於卸载位置3a的測試托盤 T上分離處於矩陣單元中的多個測試後的封褒晶片。並且第二卸 載拾取器322每次可將測試後的賴晶片以矩陣單元之形式收容 於卸載緩衝器Β之中。第二卸载拾取器從可將分離後的封裳晶 片依h測试結果分級後收容於卸載緩衝器％之中。 如「第1圖」及「第2圖」所示，卸載緩衝器33可沿著γ 軸方向移動並可臨時地收容測試後的封農晶片。測試搬運機i可 • 包含至少一個卸載緩衝器33。 儘官附圖中未示出，卸載緩衝器33係可與連接有複數個皮帶 輪之皮帶相連接，藉赚馬達轉輕少—個絲麵此卸載緩衝 器33可隨之移動。當測試搬運機i包含細_緩衝器叫 這些卸載緩衝器33可單獨地移動。 請爹哼1第7圖」久不回，所-^ 」 吗」所不，卸載緩衝 沿著形成於卸載位置3a之上方的卸戴移動路徑F移動 24 1380395 沿著卸載轉職F，卸舰_ 33 器32!能夠從_衝謂辦載拾取 沿著卸載移動频F，卸載緩魅33射 =322能夠將測試後的咖收容、^ 卸載緩衝H 33能夠被可飾地連接 執刻以物鑛魅33峨載軸输移二。卸载導 由：=:_個能夠單獨移動的卸載緩衝器33。 由於似搬顯1包含有更多的卸载緩触，_ 短裝卸載程_之_並概-步 =車更^ 第一卸載拾取器切與第二卸载拾取器由於 器33上作業，因此作章巴石知 了在不_卸载緩衝 業&不會相互重疊，進而縮短了等待時間。 然而，由於觀搬運機i包 測試搬運機^之寬度1H (「第1圖」有衝器33,因此 變大。當測試搬運軸方向之長度）也會 切及第二卸載拾取器時，移動第-卸載拾取器 , 執仃卸载製程之距離也會變大。 為了解決這一問題，當測試搬運機 器33時，至少-個卸載緩 碰個卸载緩衝 經過位於娜置3a的動路徑^動藉以 因此，即使當測試揪運機1包含有大量的卸載緩衝器33時， 25 1380395 ，試搬運機丨之寬度1H也可在_喊度或增加量最小的長度 範圍内加以配置。 口此由於其1夠縮短移動第—卸載拾取器奶及第二卸載 拾取器322以執行卸載製程之距離並能夠縮短等待時間，所以其 能夠縮短卸載製程所用之_並且提高卸絲程之效率。

,如「第7圖」中所示’複數個卸载緩衝器33中的一個卸載緩 衝器33能_動以使得其—部分可轉過位於卸載位置％的測 式托盤τ之上方。儘管附圖中未示出，但與農載緩衝器μ相類似， ，數個卸載緩衝器33中的至少—個卸載緩衝器％能夠移動以使 得其整個部分可以經過位於卸載位置3a _試托盤τ之上方。 除了移動藉以經過位於卸載位置3a的測試托盤τ之上方的至 少一個卸載緩衝器33以外的其它卸载緩衝器能夠沿著卸載移動 路徑F在裂載位置2a與卸載位£ ^之間移動。 卸載緩衝器33能約透過基於測試結果之分級來收容封襄晶 片。也就是說’第二卸載拾取器322可將從位於卸載位置^的^ 試托盤T中分__晶片依照測試結果分級後分別收容庫 的卸載緩衝器33之中。 馬 包含有更多的卸载緩衝器 32之等待時間。因此，其 卸載製程之效率。 在此情況下，由於測試搬運機1 33，因而其能触—步驗卸載拾取器 能夠縮短裝卸載程所用之時間並且提高 26 1380395 ‘ 33二：對=緩衝器23相類似的，當複數個卸載緩衝器 r的至吵一個卸载緩衝哭 測试托盤了之上方時，此卸_衝載位置如的 位置進行說明。 如33與卸載拾取器32之作業 由於複數個卸载緩衝器％中 移動藉以經過位於卸載位置，/、一個卸载缓衝器33簡 縮短移動第二卸载拾取器3執^盤丁之上方，因而其能夠 , 執仃卸载製程之距離。也就杲 •卸載缓衝H33賴沿著㈣ 也就疋 二卸载拾取器322以執行卸載製程之距離/夕動猎以驗移動第 效率因此，其能夠縮短卸载製程所用之時間並且提高卸载製程之 現在將結合「第8A圖」至「第8 卸載拾取器㈣業之-實例進行描述。卸衝器33與 如弟8A圖」所示，知裁續播^哭μ _ 一封裝 二：:卸：器 J只托盤T中分離之分離區尺相鄰。 如「第8B圖」所示，第二卸载拾取器3 後將測試後肢雜卸舰_ 33f❹，並於隨 27 因此，其能夠縮短移動第二卸載拾取器322以執行卸載製程 之距離並能夠縮短裝卸载程所用之時間。 、 如「第8C圖」所示，卸载緩衝器33可沿著卸載移動路㈣ 向上移動至位於卸麟疊機31中_戶托盤與卸餘置^之工間 ^區域（區域G)。亚且第—卸載拾取器321可從卸 中拾取測試後的封裝晶片。 戈衡°〇33 如「第8D圖」所示，第一卸載拾取器321可將從 器％中所拾取的封裝晶片收容於位於卸載堆疊機31中的用= 盤之中。與此同時，卸載緩衝器33可沿著卸載移動路徑F向上移 ^至另、Γ個分離㈣，這另一個分離區U係與第二卸載拾取器322 、測越的封裝晶片從位於卸载位置义的測試托射中分離之分 離區S相鄰。 此後，第二卸載拾取器322以預定之距離322a向上移動到位 於另一個分離區U中的卸載緩衝器33之上方的區域，並於隨後 將測试後的封裝晶片收容於卸载緩衝器33之中。 如上所述’卸載緩衝器33可移動至最鄰近於分離區&和^ 之分離區S和U，在分離區R和s，第二卸載拾取請 測試後的封裝晶片。 刀離 也就疋祝’當第二卸載拾取器322從位於卸載位置的測試托 Τ中分離測試後的封裝晶片之分離區R和S發生變化時，卸载 28 1380395 緩衝器33可移動至最鄰近於相應的分離區R和S之分離區S和U。 因此’無論位於分離區R、S及U中的何處，其均能夠縮短 移動第二卸載拾取器322以執行卸載製程之距離。 現在將結合「第9A圖」至「第9D圖」對卸載緩衝器33與 32之作業之另—實例進行描述。 第9A圖」所示，第二卸载拾取器322可將收容於分離 區R中的測試後的封裝晶片從位於卸載位置3a的測試托盤T中 如「第兜圖」所示，卸載緩衝器33可沿著却載移動路徑F 向上移動到-個區域’這個區域係低於第二卸載拾取器322將測 成後的封裝⑼從位於卸載位置3a的峨托盤τ中分離之區域。 R’第二卸載拾取器322可將測試後的封裝晶片從位 也就是說，卸載緩衝器33係位於分離區R之上方，在分離區 於卸載位置 3a的’則5式托盤τ中分離。 如「第9C圖

。與此同時，第二卸载拾取器 此後’第一卸載拾取器321 的封農晶片。虡此因眭，筮一 4 可從卸載緩衝器33中拾取測試後 322可移動至另一個分 29 1380395 離區s，這另一個分離區s係與分離區R相鄰。而後，第二卸載 拾取器322可將收容於相應的分離區S中的測試後的封裝晶片從 位於卸載位置3a的測試托盤T中分離。 。。如「第9D圖」所示1 一卸載拾取器321可將從卸載緩衝 器33所拾取的封裝晶片收容於位於卸載堆疊機31中的用戶托盤 之中。與此晴’城緩翻33可沿著城軸路徑F向上移動 到-個區域，這個區域係低於第二卸載拾取器322將測試後的封 裝晶片從位於卸載位置3a的測試托盤τ中分離之區域。 也就是說’卸載緩衝器％係位於分離區s之上方，在分離區 s ’第二卸載拾取器322將測試後的封裝晶片從位於卸載位置允 的測試托盤T中分離。

如上所述，當第二卸載拾取器322從位於卸載位置3a的測髮 盤中刀離測5式後的封裝晶片之分離區凡和s發生變化時，卸 載緩衝器33可移動至相應的分離區尺和s之上方的區域。 ★因此’热論位於分離區尺和s中的何處，其均能夠縮短移動 策二卸載拾取器322以執行卸載製程之距離。 第5圖」及「第6圖」所示，卸載單元3還可包含第二 上升/下降單元34。 3a 第 一上升/下降單元34 可使測試托盤T沿著形成於卸載位置 、第二脫離位置Bh .4· 及第一抵達位置3c之中的第二上升/下降 30 1380395 路徑J上升和下降。卸載位置3a、第二脫離位置％及第二抵達位 置3c係從上到T (沿箭頭N之方向）依序排列於苐二上升 路徑J中。 午 〃第-脫離位置3b係為經過卸麵程之測試托盤現離以前往 第-達位置％之位置。經過卸載製程之測試托盤τ在被傳送至 第-抵達位置2b之前會於此第二脫離位置处處等待。此第 參離位置3b可與第一抵達位置2b之高度相互平齊。 第二抵達位置3e係為從通路位置4傳送之測試托盤τ抵達之 位置。從通路位置4傳送之測試托盤τ係為收容有測試後的封裝 j片之測試托盤Τ ’並且脑m托盤τ在被魏至卸齡置％: 前會於此第二抵達位置3e處等待。此第二抵達位置&可盘 位置4及第一脫離位置七之高度相同。 帛二上升/下降單元34包含第二上升/下降元件％ _ _ 驅動單元342。 ’、 第二上升/下降元件341用以支撐測試托盤τ並能夠藉由第 二驅動單元342而沿著第二上升/下降路徑了上升和下降。此第 下降元件341可與測試托盤τ之底部相接觸進而支撐測 第二上升/下降元件341可沿著從卸載單元3至 之方向（「第6圖」中箭頭P之反方向）形成。因此，其能夠於將 31 1380395 測試托盤τ從第二麟位置3b魏至第—抵達位置⑪以及將測 試托盤T從通路位置4傳送至第二抵達位置％之時，不會對第二 上升/下降元件341產生干擾。 第二驅動單元342可使第二上升八降元件糾上升和下 降。此第二驅動單元342可使第二上升/下降元件糾沿著第二 上下降路徑J上升和下降。此第二上升々降元件341 _ •由弟二驅動單元342在卸载位置如、第二脫離位置3b及第9 達位置3c之間上升和下降。 一抵 移動之 隨著這 曰第-驅動單元342可包含複數個汽虹及藉由這些汽^ 桿，。第二上升/下降元件341係與這些桿體相連並能夠 些才干體的運動而上升和下降。 ^上所述’由於測試搬運機可在位於不同位置的測試托盤丁 上執行裝載製程與卸載製鞋

程。因而，W 夠簡化裝載製程與卸载製 ㈣4與卸賴程巾的難發生率可顺 個製程也能^π Μ與卸賴程中的- 程之效率 〶地執仃。因此’其能夠提高軸製程與卸裁製 盤Τ在裝載單元2與卸載單元3中上升 /、月b夠減小測試搬運機 Γ 機之長度1L (如「第1圖」所示）。 如「第1圖」及「笛 弟1〇圖」所示，通路位置4係位於裝载單 32 1380395 • 70 2與卸載單元3之間並且將裝載單元2與卸載單幻連接至腔 至糸統5。 4 因此’透過通路位置4，收容有待測試的封裝晶片之測試托 盤T係可從裂載單元2被傳送至腔室系統5。並且透過通路位置 4 ’收容有測試後的封裝晶片之測試托盤T可從腔室系統5被傳送 至卸載單元3。 • 儘管附圖令未示出，但通路位置4可配置有複數個皮帶輪、 一條連接這些皮帶輪的皮帶以及連接於皮帶藉以透過推動或拉動 測試托盤T來傳送測試托盤τ之傳送工具。此傳送工具可設置於 腔室系統5之中。 通路位置4可設置於第一脫離位置2c與第二抵達位置允之 間。此通路位置4可與第一脫離位置2c及第二抵達位置允之高 度相同。 •通路位置4可進-步包含轉動料41肋轉_試托盤τ。 •此通路位置4可包含複數個轉動單元41。 轉動單元41用以將從裝載單元2傳送而來的測試托盤τ從水 平狀態轉動至垂餘態。透補解元41 結直狀態的測試 托盤Τ係將被傳送至腔室系統5。 % 轉動單元41還用以將從腔室系統5傳送而來的測試托盤τ從 垂直狀態轉動至水平狀態。透過轉動單元41轉動至水平狀態的測 33 丄爛395 試托盤T係將被傳送至卸載單元3。 因此，測試搬運機1可在具有水平狀態的測試托盤τ之上執 订裝載製程及卸載製程並可在具有垂直狀態的測試托 行測試製程。 如第1圖」及「第10圖」所示，設置於測試搬運機中的腔 二系統5包含第-腔室5卜第二腔室52及第三腔室53以使得測 销能夠在H錄與健環境錢常溫環境下對封裝 硎試。 第-腔室51用以將收容於從觀位置4傳送而來的測試扣 中的封裝晶片輕到第—溫度。此第—溫度係處於當測試樹 01封裝晶片時封裝晶片之溫度範圍内。 ▲第-腔室51可配置有電加熱器與減注人設備巾的至少-=備藉以調整待測試的封裝晶片至第—溫度。第—腔室51可名 、垂直狀態的戦域了移軸其腔㈣部。 第封裝W被調整辦-溫麟，測試托盤τ卿 腔至51被傳送至第二腔室52。 的封係肋㈣整至第—溫度錄容於麟托盤τ中 ‘或者全部的高精度定位板η係插入於接觸單元521 34 1380395 定後取機可對封裝晶片進行測試藉以確定連接至高精度 又位板Η之封裝晶片的電特性。 q藏 個第二腔室52可配置_郝與液纽人設針的至少一 ==將待測試_裝晶片保持於第_溫度。測試搬運機丨 ^ 3设個第―腔至52,並且高精度定位板Η可配置於每一個 弟一腔室52之中。 、當封裝晶片完全經過測試錢，測試減Τ將從第二腔室52 被傳送至第三腔室53。 二第二腔室53用以將收容於測試托盤τ中的雖式後的封裝晶片 調整至第二溫度。此第二溫度係處於包含常溫或者接近常溫之溫 度的溫度1_。第三腔室53可配置有有電加熱ϋ與液氮注入設 射的至少-個設縣以將職後的域晶片難至第二溫度。 弟二腔室53可使具有垂直狀態的測試托移動到其腔室内部。 當測試後的封裝晶片被至第二溫麟，測試托盤τ將從 第三腔室53被傳送至通路位置4。 秦 如「第10圖」中所示，第一腔室Μ、第二腔室52及第三腔 室53可沿垂直方向制。複數個第二腔室&可被垂直地加以堆 儘管附圖中未示出，但第一腔室51、第二腔室52及第三腔 室53可被垂直地加以堆疊。在此情況下，第一腔室51可配置於 35 1380395 第二腔室52之上方’且第三腔室53可配置於第二腔室％之下方。 . 如「第10圖」所示’傳送單元6係用以將測試托盤τ從裝載 單凡2傳送至通路位置4，並將測試托盤τ從通路位置4傳送至 卸载單元3 ’以及將測試托盤T從卸載單元3傳送至裝載單元2。 傳达單元6可包含第一傳送單元61與第二傳送單元62。 如「第10圖」及「第11圖」所示，第一傳送單元61用以將 • 位於第一脫離位置2C的測試托盤T傳送至通路位置4並將位於通 路位置的測試托盤T傳送至第二抵達位置3C。 …從第-脫離位置2c傳送至通路位置4的測試托盤τ收容有待 測试的封裝⑸，·通路位置4傳送至第二抵達位置的測試 托盤T收容有測試後的封裝晶片。 第一傳送單元61包含第-傳送元件6n、第二傳送元件612 及移動元件613。 • 产— ，第傳运讀611帛以將位於第一麟位置&的測試托盤τ 傳达至通路位置4。此第一傳送元件6ιι係能夠推動並傳送位於 第一脫離位置2C的測試托盤τ。 ，第二傳送元件612用以將位於通路位置4的測試托盤Τ傳送 至第二抵達位置3c。此第二傳送元件612係能夠推動並傳送位於 通路位置4的測試托盤τ。 第二傳送元件612可推動並且傳送職托盤τ。因此，即使 36 1380395 當測試托盤τ在第二抵達位置3c等待時，第二傳送元件6i2也可 .移動至初始位置。由於第二傳送元件612能夠移動至用於傳送下 .一個測試托盤T的位置而無需等待時間，因此其能夠縮短下一個 測試托盤T於通路位置4中等待的時間。 因此’其能夠透過高效地傳制試托盤τ來縮短測試把盤τ 之等待時間並由此縮短裝載製程與卸载製程所用之時間。 • *一傳送元件611與第二傳送元件犯可連接至移動元件 613。因此，移動元件613可透過使第一傳送元件6ιι與第二傳送 請612同時移動而將位於第一脫離位置2c的測試托盤τ及位於 通路位置4中的測試托盤τ同時傳送。 第一傳送元件⑴與第二傳送元件6听連接至移動元件613 並且第-傳送元件611與第二傳送元件612之間具有一預定之間 隔以使得第-及第二傳送元件可麵試托盤T相接觸。儘管附圖 •中未示出’但移動元件犯可與連接有複數個皮帶輪之皮帶相連 並可隨皮帶之運動而鶴，其巾魏做帶輪可_馬達加 動。 啊 如第10圖」及「第12圖」所示，第二傳送單元幻用以將 位於第二脫離位置3b之測試絲τ傳送至第—抵達位置％。從 “ Γ離位置3b傳$至第—抵達位置2b之測試托盤τ係透過於 ρ Ή將其中之峨後的輯晶片分離而得以清空。、 37 1380395 第二傳送單元62可包含第三傳送元件621用以推動和傳送測 試托盤T。此第三傳送元件621可與連接有複數個皮帶輪之皮帶 相連並可隨皮帶之運動而移動，其中複數個皮帶輪可透過馬達加 以轉動。 第二傳送元件621可推動並且傳送測試扼盤τ。Q此，即使 當測試托盤τ在第-抵達位置2b等待時，第三傳送元件621也可 移動至初始㈣。由於第三傳送元件621能夠機於傳送下 -個測試托盤T的位置而無需等待時間，因此其能夠縮短下—個 測試托盤τ於第二脫雜置3b等待的時間。 因此’其能夠透過高效地傳送測試托盤T來縮短測試托盤τ 之等待時間舶_縣纏程與卸賴程關之時間。 y現在將結合_對本發明—實_之封裝“域方法進行 洋細描述。 如「第1圖」至厂第】2闯成-

BB 八 冑圖」戶斤不，本發明一實施例之封裝 片卸載方法包含如下步驟。 首先’第二卸·取謂從懈卸她置％卿 /刀離測錢的封裝晶片。第二卸裁拾取器您、 離區R中的測試後的封褒晶片從位於 Μ :合於刀 上分離。 、Ρ载位置3a的測試托盤Τ 器33沿著卸 使複數個卸载緩衝器33中的至少—個卸載緩衝 38 區域。触置3a的測試托盤τ之上方的 一二 33<π==322 &絲繼衝器 封裝晶峨===:r結細分級後的

路猶的封褒晶片之卸载緩衝器33沿著卸載移動 ::動至第-卸载拾取器能夠從卸氣緩衝器^中拾取測試後 的，裝曰日片之位置。卸载緩衝器％可位於處在卸载堆疊機Η中 的用戶托盤與卸载位置3a之間的區域（區域G)。 弟-卸载拾取器321從卸載緩衝器％中拾取測試後的封裝晶 片並將所拾取的封裝晶片收容於位於卸載堆疊機Μ中的用戶托

中帛告P載拾取杰321可將測試後的封裝晶片依據測試結 果分級後收容至相應的用戶托盤之中。 如第8八圖」至「第SD圖」所示，使第二卸載拾取器您 將測試後的封裝晶片收容於卸載緩衝器33之中的步驟可進一步 包含如下步驟。 首先，將第二_载拾取器322移動至位於卸载緩衝器％之上 方的位置。卸倾衝H 33可沿著卸載移動路徑F向上移動至另一 個分離區S，這另-個分離以係與第二卸载拾取器切將測試 39 1380395 後的封裝晶片從位於卸載位置3a的測試托盤T中分離之分離區R 攻為接近。 第二卸載拾取器322將測試後的封裝晶片收容於卸載緩衝器 33之中。 如上所述，第二卸載拾取器322可將測試後的封裝晶片收容 於卸載緩衝器33之中並移動至最鄰近於分離區R或s之分離區s • 或U之上方，在分離區R或S，測試後的封裝晶片將從位於卸載 位置3a的測試托盤τ中被分離。 因此，無淪位於分離區R、S及ϋ中的何處，其均能夠縮短 移動第二卸載拾取器322以執行卸載製程之距離。 如「第9Α圖」至「第9D圖」所示，使複數個卸載緩衝器 33中的至少—個卸載緩衝器33沿著卸載移動路徑f向上移動至 位於卸載位置3_測試托盤τ之上方的區域之步驟可包含如下步 將複數個却载緩衝器33中的至少一個卸載緩衝器％移動到 置這個位置係低於第二卸載拾取器322將測試後的封裝 晶片從位於㈣位置3a _試托盤τ巾分離之位置。 & 也就是說，卸賴_ 33餘於分_ R之上方，在分離區 R第^卸载拾取益322可將測試後的封裂晶片從位於卻載位置 3a的測试托盤τ中分離。 如上所述’當第二卸载拾取器322從位於卸載位置 繼中分離測試後崎晶片之分離區R或s發生變化時:卸 載緩如33可移動至相應的分離區R或S之上方的區域。 因此，热餘於分離區W s中的何處，其均能醜短移動 弟二卸載拾取器322以執行卸載製程之距離。 ，現在將〜關對本發明—實關之測觀鱗送方法進 詳細描述。 如第1圖」至「第12圖」所示，本發明一實施例之 盤傳送方法包含如下步驟。 百先，使裝载單元2執行將待測試的封農晶片收容於位於裝 載位置2a之測試域τ中的裝載製程。如上所述，^ =與裝载緩衝器23可依照「第3A圖」至「第犯圖」中户= :例或第4A圖」至「第4D圖」中所示之另一實例進行作業， 藉以構成裴載製程。 位置2a下降至低於裝 可透過第一上升/下 將已經過装载製程的測試托盤T從裝載 載位置2a的第—脫離位置2c。測試托盤τ 降單元24得以下降。 =位於第-脫離位置2e的測試托盤τ傳送至連接裝載單元2 =腔室系=5的通路位置4。測試托盤T可透過第_傳送單元 61 將位於通路位置4中並且已經過裝載製程的測試托盤T從通 位I4傳送至腔咖5。測試托盤Τ可透過配置於通路位置4. 4被傳送至第-腔室51。 中未付以從通路位置 备通路位置4包含轉解元W時，戦托射可透過轉動 元㈣水平狀態被轉動至垂直狀態，並於隨後 至腔室系統5。 H运 7室系統5中’ 收容於測試托盤τ中的 ::接:整至第-溫度的繼片至高精度定位板Η並： 褒日日片，並且將測試後的封裝晶片調整至第二溫度。 在傳送測試托盤Τ至第—腔室51、第：腔室5 腔室51將待測試的封袭― 作―位板^腔至％將調整至第一溫度的封裝晶片連接至高 精度疋位板Η且進行測試， 裝晶片調整至第二溫度。透過“腔室53將測試後的封 將收容有測試後的封裝晶片之測試托盤τ從腔室系统 Τ可透舰置料触置4級室系統^ 路位置t 中未示出）得以從第三腔室53被傳送至通 田通路位置4包含轉動單元41時，測試托盤T可透過轉動單 42 1380395 兀41從垂直狀態被轉動至水平狀態，並於隨後從腔室系統$傳送 至通路位置4。 "將位於通路位置4中且收容有測試後的封裝晶片之測試托盤 T攸通路位置4傳送至位於卸載位置％之下方的第—抵達位置 加。測試托盤τ可透過第一傳送單元61得以被傳送。 此處，將條觀位置4中且收容有顧後的縣晶片之測 雜盤T從通路位置4傳送至第—抵達位置⑪之步射與將位於 弟-脫離位置2c的測試托盤τ傳送至通路位置4之步驟同時進 行。而職托盤τ可透過第—傳送單元61得以被同時傳送。 使位於第-抵軌置2b的_碰τ上歧㈣位置^。 測試托盤T可透過第二上升/下降單元34得以上升。 透過使用封裝晶片卸載方法，在位於卸載位置如的測試托盤 執订卸載。如上所述，卸載拾取器32與 =「第_」至「物圖」中所示之軸「第从圖」 弟沁圖」中所示之另一實例進行作業，藉以構成卸栽製程。 將已經過㈣製程的測試托盤τ通過第二脫離位置 抵達位置2b而從卸載位置如傳送至裝載位置以。測試托盤 ^過第二上升"降單幻4從卸載位置如下降至第位 置％’並可魏第二傳送單元62從第二麟㈣％傳送至= 抵達位置❿’以及透過第一上升/下降單元Μ從第-抵達位置 43 1380395 2b上升至裝載位置2a。 ，現在將結合關對本發明—實關之職⑼製造方法進行 詳細描述。 此封裝晶片製造方法包含與測試托盤傳送方法相似之步驟。 因此為了不使本發明之魏不清楚，以下㈣略對此聽晶片製 造方法之詳細說明而僅描述其不同點。 如第1圖」至「第i2圖」所示，本發明一實施例之· 片製造方法與測試托盤傳送方法之差異在於以下幾點。 f先，將製備待測試的縣晶片。待測試的封裝晶片可透 儲存收容有封裝晶片之用戶把盤於裝載堆疊機η之中來得以 備此封裝晶片可為記憶型或非記憶型封裝晶片。 然後，透過重複地執行上述步驟，即可完成封裝晶片之製造 定本㈣叙錄魏觸露如上，糾麟用則 相像技藝者，在不脫離本翻之精神和範I 内’虽可作些許之更動觸飾，因此本發明之專利保 本說明書咖以料__界定麵準。 [圖式簡單說明】 第1圖為本發明一實施例之戦搬的平面示意圖· 第2圖為f鮮元與卸載單摘立體示意圖； 44 1380395 第3A圖至第犯圖為裝载緩衝器與裝載拾取器作 實例的侧面示意圖； ” 第4A圖至第仍圖為裝載緩衝器與裝載拾取器作業位置之 一實例的側面示意圖； 通路位置及卸载單元之間傳送測試托 弟5圖為於裝載單元、 盤之路徑的示意圖； 第6圖為裝鮮元、卸載單元及通路位置之前視圖； 第7圖為裝載單元與卸載單元之平面示意圖； 第8A圖至第8D圖為卸載緩衝器與卸載拾取器作業位置之一 實例的侧面示意圖； 〃 第9A圖至第9D圖為卸載緩衝器與卸載拾取器作業位置之另 一實例的側面示意圖； 第10圖為於本發明之實施例之顧搬運機巾傳送測試托盤 之路徑的示意圖；以及 1 第11圖與第I2 為本發明之實施例之測試搬運機中的傳送 單元之立體示意圖。 【主要元件符號說明】 測試搬運機 裝載單元 45 2 1380395

3 卸載單元 4 通路位置 5 腔室系統 6 傳达早7G 2a 裝載位置 2b 第一抵達位置 2c 第一脫離位置 3a 卸載位置 3b 第二脫離位置 3c 第二抵達位置 21 裝載堆疊機 22 裝載拾取器 23 裝載缓衝器 24 第一上升/下降單元 31 卸載堆疊機 32 卸載拾取器 33 卸載緩衝器 34 第二上升/下降單元 41 轉動單元 51 第一腔室 52 第二腔室 46 1380395 53 * 61 " 62 23a 33a 221 222 # 241 242 321 322 341 342 521 • 611 612 613 621 222a 222b 气 322a 第三腔室 第一傳送單元 第二傳送單元 裝載導執 卸載導執 第一裝載拾取器 第二裝載拾取器 第一上升/下降元件 第一驅動單元 第一卸載拾取器 第二卸載拾取器 第二上升/下降元件 第二驅動單元 接觸單元 第一傳送元件 第二傳送元件 移動元件 第三傳送元件 距離 移動距離 距離 47 1380395

A 裝載移動路徑 B 區域 C 區域 E 第一上升/下降路徑 F 卸載移動路徑 G 區域 H 南精度定位板 J 第二上升/下降路徑 L 收容區 L, 收容區 M 收容區 R 分離區 S 分離區 T 測試托盤 u 分離區 1H 寬度 1L 長度 48

Claims (1)

1380395 十、申請專利範圍： ί·—種測試搬運機，係包含·· 一裝载單元’該裝載單元包含口 器用以在贿-裝裁位置 該裝載拾取 職位置之-測試托盤上執行—裝载製 裝載位置係為該測試括盤中 。 托盤所處的位置； 有制試的封叫時該測試

而來^:在該腔㈣射，收容於從該裝载單元傳送 並進封裝“储連接至—絲度定位板 一一卸鮮元，該域單姑含有至少—個卸載緩衝器以及 一卸载拾取H ’所述卸載緩衝⑽沿著形成於位於—卸载位置 測試托盤之上方的—卸載移動路徑移動，該卸载位置係為 從該測試鋪上分離職後的封裝晶料該測試托盤所處的位 置，該卸載拾取器係用以在位於該卸載位置的該測試托盤上執 行一卸賴程，並且該卸鮮元係被設置_賴單元的旁邊； 一通路位置，係配置於該裝載單元與該卸載單元之間並將 該裝載單元與該卸載單元連接至該腔室系統以使得收容有待測 試的封裝晶片之測試托盤可從該裝載單元傳送至該腔室系統並 且收容有測試後的封裝晶片之測試托盤可從該腔室系統傳送至 該卸載單元；以及 —傳送單元，係用以將測試托盤從該裝載單元傳送至該通 路位置，並將該測試托盤從該通路位置傳送至該卸載單元，以 49 及將該4滅從該卸載單元傳送至該裝載單元。 2.如:求項丨所述之測試搬運機，其中該卸載單姑含複數個卸 載緩衝盗，該等卸载緩衝器可單獨地移動， +其中讀個卸載緩衝器中的至少—個卸載緩衝器係可沿 著該卸載移祕彳以㈣位於該卸餘置_試托盤之 上方。 3·如請求項1所述之測試搬運機，其中該裝載單元係包含至少一 個裝載緩衝器’所述裝載緩衝器係沿著形成於位於該裝載位置 的測4托盤之上方的一裝载移動路徑移動。 4·如凊求項3所述之測試搬職，其巾該裝載緩脑係沿著該裝 載移動路鄕動藉以經過位於該裝載位置的該職托盤之上 方。 5.如請求項1所述之測試搬運機，其中該裝載單元包含一第一上 升/下降單，伽以使該戦減沿著形成於該裝载位置、 -第-抵達位置及一第一脫離位置之中的一第一上升，下降路 敉上升和下降’其中該第一抵達位置係位於該裝載位置之下方 且係為該測試托盤抵達之位置，該第一脫離位置係位於該第一 抵達位置之下方且係為該測試托盤脫離之位置， 其中該告P載單元包含-第二上升/下降單元，係用以使該 測試托盤沿著形成於該卸載位置、一第二脫離位置及一第二抵 達位置之中的一第二上升/下降路獲上升和下降，其中該第二 50 1J80395 脫離位置触於該域位置之下方且縣該測試托 置，該第二抵達位置係位於該第二脫離位 試托盤抵達之位置 盤脫離之位 置之下方且係為該測

6.如請求項5所述之測試搬運機，其中該傳送單元包含： -第-傳送單元，該第—傳送單位於該第—脫離 位置的該測試托盤傳送至該通路位置並將位於該通路位置的該 測試托盤傳送至該第二抵達位置；以及 -第二傳送單元，該第二傳送單元用贿位於該第 位置的該測試托盤傳送至該第一抵達位置。 離 如請求項6所述之戦搬職，其中該第—傳送單元包含： 第傳送元件’該第-傳送元件用以將位於該第一脫離 位置的該測試托盤傳送至該通路位置； -第二傳送元件’該第二傳送元件用以將位於該通路位置 的該測試托盤傳送至該第二抵達位置；以及 :-移動元件’該第—傳送元件與該第二傳送元件係連接至 該移動元件，並且該移動元件使該第一傳送元件與該第二傳送 元件同時移動。 月求項1所述之測試搬運機，其中該卸載拾取器包含： 一第一卸載拾取器，係從該卸載緩衝器拾取測試後的封裝 b曰片並將所拾取的封裝晶片收容於位於該卸載堆疊機中的一用 戶托盤中；以及 51 1380395 -第二卸載拾取H，_以從位於該卸齡置的該測試托 盤上分離測試後的封裝晶片並將分離後的封裝晶片收容於該卸 載緩衝器中， 其中該第二卸载拾取H係將位於該卸齡置的該測試托 盤劃分成複數個分離H並透過鮮分離區將摩猶的封衷晶月 分離。 9·如請求項8所述之測試搬運機，其中該卸载緩衝器係沿著該卸 _動路郷_使得當該第二卸載拾取器執行該卸載製程 時’該第二#卩載拾取||之軸距離縮短。 ίο.如請求項i所述之測試搬運機，其中該卸載單元包含複數侧 立移動之卸載緩衝器， 其中魏個卸载緩衝財的至少—個卸魏衝器係沿著 P載移祕郷_峨雜於鞠餘置的铜試托盤之 上方’以及 位置與健祕躲該裝載 U.—種封裝晶片卸載方法，係包含以下步驟： 使-第二卸載拾取器從位於 分離測試後的封， 罝的㈣托盤上 測試後的封裝晶片二曰、，該卸載位置係為從該測試托盤上分離 、日日片τ該測試托盤所處的位置； 使複數個卸載緩衝器中的至少一個卸载緩衝器沿著形成 52 1380395 於位於該卸載位置的該測試托盤之上方的—卸載移動路徑移 動以使得至J-個卸载緩衝器係位於處在該卸載位置的該測 試托盤之上方； 使該第二卸载拾取11將職後的職^收容於該卸載 緩衝器之中； 使收谷有測試後的封裝晶片之該域緩_沿著該卸載 移動路#移紐-第—卸載拾取器能夠從該卸載緩衝器中拾取 測試後的封裝晶片之位置；以及 使k第#社取盗從該卸載緩衝器中拾取測試後的封 裝晶片並將所拾取的封裳晶片收容於位於該卸載堆疊機中的一 用戶托盤之中。 12. 如請求項11所述之_物財法，其中使複數個卸載緩衝— ==至少-個卸载緩衝器沿著形成於位於該卸载位置的該測 喊托盤之上糾該喊移鱗徑移動錢得至少— 器係位於處在該卸載位置的該 衝 m桃紅上方的_係包含使 複數個卸載緩衝器中的至少一個卸載緩衝器移動到低科第二 罐_繼她娜卩酬魄魏 盤中分離之位置的步驟。 ^ 13. 如請求項η所述之封裝晶片卸載方法其中使 器將測試細裝晶^娜卩軸㈣的 以下步驟： 53 1380395 使該苐二㈣拾取器移動至該卸载緩衝器之上方；以及 使該第二卸胁取器將測試後的封裝晶片收容於該卸載 緩衝器之中。 14.-種測試讀傳送方法，係包含以下步驟 使-裝载單元執行將待測試的封裝晶片收容於位於一裝 置Γ測試托盤中的—裝载製程，該裝载位置係為該測試托

收今有制4贿裝晶片時朗試托盤所處的位置； 使已、’’工過雜麵程的酬試域㈣裝载位置下降至 低於該裝載位置的一第—脫離位置; 將位於該第一脫離位置的該測試托盤傳送至連接該裝載 單元與一腔室系統的-通路位置處； 褒載 將位於該通路位置並且已經過裝载製程的測試域從該 通路位置傳送至該腔室系統； 使該腔室系統調整收容於該測試托盤中的封裝晶片至— 第一溫度’連接調整至該第一溫度的封裝晶片至-高精度定位 板並測细裝晶片，並且將測試後的封裝晶片調整至一第二溫 度， 將收容有職後的封裝晶片之職托雜該腔 送至該通路位置； 汍得 將位於該通路位置且收容有測試後的魄晶片之序式托 盤從該通路位置傳送至位於—卸餘置之下方的―第—抵達位 54 f處’該卸載位置麵魏測試滅上分離測試後的封農晶片 時該測試托盤所處的位置； 使位於該第一抵達位置的該測試托盤上升至該卸載位置丨 在位於該卸载位置的該測試托盤上執行一卸載製程；以及 將已經過該卸載製程的該測試托盤通過介於該卸載位置 與該=二抵達位置之_—第二脫離位置以及介於該裝載位置

A第脫離位置之間的一第一抵達位置而從該卸載位置傳送 至該裝載位置， /、中在位於該卸载位置的該測試托盤上執行該_載製程 之步驟係包含以下步驟： 使-第二卸載拾取器從位於該卸載位置哺測試托盤上 刀離測S式後的封裝晶片； 使複數個卸載緩衝器中的至少一個卸载緩衝器沿著形成

=位於該㈣位置的該測試托盤之上方的—卸載移動路徑移 '吏H娜卩触衝n係位於處在該卸載位置的 試托盤之上方； 、 使該第二卸載拾取器將測試後的封裝晶片收容於 緩衝器之中； 使收容有測試後的封裝晶片之該卸载緩衝器沿著該卸载 移動路t移動至—第—卸载拾取器能夠從該卸载緩衝器中拾取 測試後的封裝晶片之位置；以及 55 1380395 使該第#载拾取器從該卸載緩衝器中拾取測試後的封 裝晶片並將所拾取的封裝晶片收容於位於-卸載堆疊機中的一 用戶托盤之中。 15^請求項14所述之測試托盤傳送方法，其中使複數個卸載緩衝 器t的至少-個卸载緩衝器沿著形成於位於該_位置的該測 試托盤之上方的該卸載移祕郷動贿得至少—個卸載緩衝 器係位於處在該卸载位置的該測試托盤之上方的步驟係包含使 複數個卸載緩衝器中的至少一個卸載緩衝器移動到低於該第二 卸载拾取器將測試後的封裝晶片從位於該卸裁位置的該測試把 盤中分離之位置的步驟。 16.域求項14所述之職托盤傳送方法，其中使該第：卸載拾取 盗將測试後的封裝晶片收容於該卸載緩衝器之中的步驟係包含 以下步驟：

使該第二域拾取器移動至該卸載緩衝器之上方；以及 _第二卸·取器將測試後的封裝晶片收容於該卸载 請求項14所狀峨_^方法，射__-脫離 :置的該測試托盤傳送至連接該裝載單元與該腔室系統的： =置處之㈣係與紐於該桃位置錄容有戰後㈣裝 =之測雜餘料魏置傳送纽於慰卩齡置之下 涊第一抵達位置處之步驟同時進行。 56 18.- 種封袭晶片製造方法，係包含以下步驟： 製備待測試的封裝晶片； ，-裝裁單元執行將已製備的封裝日日日片收容於位於 盤^收2趣財的—裝健程，該裝敏置係為該測試托 谷待測試的封裝晶片時該測試托盤所處的位置；

使已經過雜健㈣制試域從難餘置下降至 低於該裝.置的—第一麟位置； 將位於該第-脫離位置的制試㈣傳送至連接該 單元與—腔n 统的-通路位置處； 、 、將位於該通路位置並且已經過魏製程的測試托盤從該 通路位置傳送至該腔室系統； 使該腔室系賴整收容於關試減巾的縣晶片至一 第一溫度’連接至該第-溫度的難⑼至—高精度定位

板並測試封裝晶片，並且將測試後的封裝晶片調整至一第二溫 度； 將收容有測試後的封裝晶片之測試托盤從該腔室系統傳 送至該通路仇置； 將位於該通路位置且收容有測試後的封裝晶片之測試托 盤從該通路位置傳送至位於一卸載位置之下方的一第—抵達位 置處，該卸載位置係為從該測試托盤上分離測試後的封裝晶片 時該測試托盤所處的位置； 57 使位於該第—抵達位置的朗試托盤上升至該喊位置； 在位於該卸触置的制試域上執行-卸賴程；以及 將已經過該卸賴㈣該職托盤通過介於該卸載位置 /、該第一抵達位置之間的__第二脫離位置以及介於該裝載位置 與該第-脫離位置之間的—第—抵達位置而從該却載位置傳送 至該裝載位置，

其中在位㈣卸載位置的制試謎上騎該卸載製程 之步驟係包含以下步驟： 使第一卸载拾取器從位於該卸载位置的該測試托盤上 分離測試後的封裝晶片； 試把盤之上方； 使複數個卸魏魅巾縣少i卸賴衝ϋ沿著形成 於位於=卩齡置的朗試城之上㈣—域移動路徑移 動以使付至少-個卸载緩衝器係位於處在該卸載位置的該測

使該弟一卸載拾取器 緩衝器之中； 將測試後的封裝晶片收容於該卸載 使收容有測試後的封裝晶片之該卸載緩衝器沿著該卸載 移動路徑機至-第—卸餘取說触該域 測試後的封裝晶片之位置；以及 ^ 吏k第卸載拾取$從該卸載緩衝器中拾取測試後的封 裝B曰片並將所拾取的封裝晶片收容於位於—卸載堆疊機中的一 58 〇υ395 用戶托盤之中。 19·如請求項18所述之封裝晶片製造方法，其中使複數個卸載緩衝 器中的至少-個卸載緩衝器沿著形成於位於該卸载位置的該測 試托盤之上方的該卸载移祕徑移細使得至少—個卸載緩衝 器係位於處在該卸她置的_試托盤之上方的步驟係包含使 複數個卸載緩衝器中的至少一個卸載緩衝器移動到低於該第二

卸載拾取器將測試後的封裝晶片從位於該卸載位置的制試托 盤中分離之位置的步驟。 m如請求項18所述之封裝晶片製造方法，其中使該第二卸載拾取 器將測試後的封裝晶片收容於該卸載緩衝器之中的步驟係包含 以下步驟 晶片收容於該卸載 使該第二卸載拾取器移動至該㈣緩衝器之上方;以及 使該第二卸載拾取器將測試後的封裝 ， 緩衝器之中。

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