TWI378007B - - Google Patents

Description

Ϊ378007 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種軸向受熱之熱管與熱傳導基座結 合方法，尤指一種經由壓製而使熱傳導基座與熱管結合更 為緊密之方法。 【先前技術】 按’有關熱管與熱傳導基座之結合技術，如我國發明 公開第200421071號「導熱管與導熱基座之結合方法」專利 一案即是。 而》亥專利案所揭露之技術，主要係於一實心之導熱基 座上設有對應導熱管之洞孔，並於導熱管植入洞孔内後， 再對該導熱基座施予外力而使其與導熱管一同變形，進而 令導熱官可緊密結合於導熱基座之洞孔内。

惟’眾所皆知，一般金屬材質在受外力施壓而產生$ 性變形時，必須藉著應力’使得材料產生塑性流動而造: 水久變形。而該專利卻係以—實心、之導熱基座，並直㈣ 該導熱基座之了貞面與底㈣行㈣，理論上其所施加之夕 力必須相當大’在實際製造上恐有固難 利經由壓製後會於壓合面上形成塑性流動紋路，即表面 1 故其在與熱源相貼附時彼此間即有間隙產兰 而成為熱阻，因而影響熱傳效果。 有=此’本發明人係為改善並解決上述之缺失，乃 配合學理之運用’終於提出—種設計合理且 有效改善上述缺失之本發明。 5 1378007 【發明内容】 本發明之主要目的，在於可提供一種軸向受熱之熱管 與熱傳導基座結合方法，其係改以側向撥壓而便於製成， 同時，於壓製完成t更進一步對該熱傳導基座底面進行研 2，以令各熱管之一端端部與該熱傳導基座底面相切平而 此直接文熱’俾達到較佳的熱傳效果。 為了達成上述之目的，本發明係提供一種軸向受熱之 _熱官與熱傳導基座結合方法，其步驟包括： a)準備一熱傳導基座及複數熱管； 片b)於該熱傳導基座之一表面上設有複數穿孔，並將該 等熱管之一端分別穿入於該熱傳導基座之各穿孔内； c) 對该熱傳導基座進行側向之擠壓，以使各該熱管與 其所對應之穿孔孔壁在播壓方向處形成緊密地平面接觸； d) 將該熱傳導基座底面予以磨平，並研磨至各該熱管 之一端的端部與該熱傳導基座底面相切齊。 ’、 • 【實施方式】 為了使貴審查委員能.更進一步瞭解本發明之特徵及 技術内容，請參閱以下有關本發明之詳細說明與附圖，然 而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以 限制者。 請參閱第一圖及第二圖，係分別為本發明熱傳導基座 熱S之分解不意圖及組合示意圖。本發明係提供一種軸 '父熱之熱管與熱傳導基座結合方法，其步驟如下： 首先’準備一熱傳導基座1及複數熱管2。該熱傳導 6 1378007 基座】係以導熱性良好之材I 制& , σ τ 孖貝所衣成，如鋁、銅等，並可 王一平板狀體；該孰傳導其成1 :工，ν ,，，，、得蜍基座1底面係具有一用以貼附於 熱源上之受熱面]〇 ’該受熱面1〇實 办姑“ 只月工々 干整面，而於 ]’；’ 土座1頂面則具有一與該受熱面】〇相之 :::並由該散熱面η上向受熱面10穿設有複數穿孔12:、該 寺牙孔12可於散熱面η上呈同 一、 王^匕1®1方式分佈（如第三圖所 不），且該等穿孔】2之數量係與上述熱管2之數量相一致 〇 心承上所述’各熱官2皆具有一受熱端2〇、以及—與該 端2G相遠離之冷凝端21 ’而各熱管2之受熱端難= 別牙入於熱傳導基座1之穿孔12内 ν σ為推j 、 心牙札U内，以王熱傳接觸而結合 ’且熱管2之受熱端2〇的管身軸線方向係與其所對應之穿 孔12的軸線方向相同，並與散熱面丨丨實質垂直。同時，亦 可於各熱管2之受熱端20與穿孔12間塗佈導熱膏 孔隙而增加熱傳效能。 -補 再請參閱第四圖所示，當各熱管2穿設於該哉傳導美 座1上後，即可對該熱傳導基座丨進行側向之壓製動作: 擠壓牯’可令該熱傳導基座丨一側以凹弧面之模具抵持、 而另一側則以一平面之模具施以外力擠壓（即如第四圖所 示）；或利用二具有平面之模具由一相對方向同時對該熱 傳導基座1之側向施以外力擠壓（即如第七圖所示）。如' 此，熱傳導基座1及各熱管2之受熱端20即可因受外力的 影響而產生塑性變形，因而使得各熱管2之受熱端加與其 所對應之穿孔12孔壁可在壓製方向處（即壓製後所形成的 7 1378007 扁平處）形成緊密地平面接觸（即如第五圖所示），以令 該熱傳導基座】與各熱管2相結合。 ^此外，在上述步驟後’亦可以如錫膏等焊料加熱熔化 後，以填入各熱管2之受熱端20與穿孔12間的孔隙内，俾 藉以增進熱傳效能。 β,取後，如第六圖所示，由於熱傳導基座〗經由上述擠 壓過程後，其受熱面]〇已無法維持原有的平整度。故須針 對該受熱面10進行磨平製程，同時，各熱f 2 的端部200亦可一併呈一卓而屈4丄 、 — 併王千面，俾豬由研磨等機械加工方 式’使各熱管2之受熱端20的端部2〇〇與熱傳導基座】之 受熱面ω相切齊，如此即可令各熱管2之受熱端2〇的端部 200直接文熱，以達到較佳的熱傳效果。 疋j ’精由上述之步驟流程，即可得到本發明軸向受 熱之熱管與導熱基座結合方法。 絲上所述’本發明確可達到預期之使用目的，而解決 = 又因極具新穎性及進步性，完全符合發明專 ^申^要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案 專利’以保障發明人之權利。 的本P上所述僅為本發明之較佳可行實施例，非因此即 ==專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式 内合所為之寺效技術、手段 明之範圍内，合予㈣h寻父化’均同理皆包含於本發 8 1^/8007 【圖式簡單說明】 第 圖係本發明熱傳導基座與熱管之分解示意圖。 第一圖係本發明熱傳導基座與熱管之組合示意圖。 第三圖係第二圖之3-3斷面剖視圖。 第四圖係本發明對熱傳導基座施以壓製後之剖面示 意圖。 第五圖係第四圖之A部份放大詳圖。 第六圖係本發明將經壓製之熱傳導基座庇 平後之局部剖視圖。 底部進行磨 第七圖係本發明對熱傳導基座施以另— 之剖面示意圖。 裡麼製方式 【主要元件符號說明】 <本發明> 熱傳導基座 1 散熱面 11 魯 受熱面 穿孔 12

2 受熱端 冷凝端 20 端部 200 9 21

Claims (1)

1. 007 '申請專利範圍： 驟包括： -種軸向受熱之熱管與導熱基座結合方法，其步 a)準備一熱傳導基座及複數熱管； =於錢傳導基座之—表面上設有複數穿孔，並將該 ^之 ~分別穿入於該熱傳導基座之各穿孔内； C)對該熱傳導基座進行側向之擠壓，以使各該熱管與 其所對應之穿孔孔壁在擠壓方向處形成緊密地平面接觸； d)將該熱傳導基座底面予以磨平，並研磨至各該埶总 之一端的端部與該熱傳導基座底面相切齊。’ ^ 2 士申。月專利範圍第1項所述之軸向受熱之熱管與 導熱基座結合方法，其中步驟a)之熱傳導基座係以紹或銅 d、 〇甲奴專利範圍第1項所述之軸向受熱之熱管盘 導熱基座結合方法，其中步_之各？孔係為通孔或盲^ 0 .4、如申請專利範圍第1項所述之軸向受熱之熱管與 導熱基座結合方法’其中步驟⑴之各穿孔係於該受熱座1 呈同心圓方式分佈。 5、 如申請專利範圍第1項所述之軸向受埶之埶管盥 導熱基座結合方法，其中步驟b)係於各熱管之受熱端與穿 孔間塗佈導熱膏’以填補孔隙。 、 6、 如申請專利範圍第1項所述之軸向受熱之熱管與 導熱基座結合方法，其中步驟e)之後，係以焊料加熱炫化 1378007 後填入各熱管之受熱端與穿孔間的孔隙内。 7、如申請專利範圍第6項所述之軸向受熱之熱管與 導熱基座結合方法，其中該焊料係為錫膏。