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TWI377449B - Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer readable medium - Google Patents

Lithographic apparatus, device manufacturing method and computer readable medium Download PDF

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TWI377449B
TWI377449B TW96143726A TW96143726A TWI377449B TW I377449 B TWI377449 B TW I377449B TW 96143726 A TW96143726 A TW 96143726A TW 96143726 A TW96143726 A TW 96143726A TW I377449 B TWI377449 B TW I377449B
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TW
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radiation
illumination
patterned
illumination mode
pupil plane
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TW96143726A
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English (en)
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TW200844669A (en
Inventor
Judocus Marie Dominicus Stoeldraijer
Erik Roelof Loopstra
Heine Melle Mulder
Timotheus Franciscus Sengers
Freerk Adriaan Stoffels
Laurentius Catrinus Jorritsma
Reiner Maria Jungblut
Original Assignee
Asml Netherlands Bv
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Publication date
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Publication of TW200844669A publication Critical patent/TW200844669A/zh
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    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
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Description

1377449 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種微影裝置及一種用於製造一元件之方 法0 【先前技術】 微影裝置係將所要之圖案施加於一基板上,通常施加至 基板之一目標部分上的機器。微影裝置可用於(例如)積體
電路(ic)之製造中《在彼實例中,可使用一或者稱為光罩 或主光罩的圖案化元件來產生一待形成於Ic之個別層上的 電路圖案。可將此圖案轉印至一基板(例如,矽晶圓)上的 目標部分(例如,包括一個晶粒或若干晶粒之部分)上。圖 案之轉印通常係藉由成像至―提供於基板上之輻射敏感材 料(抗姓劑)層上而達成的。大體而言,單—基板將含有被 順人圖案化之相鄰目標部分的網路。習知的微影裝置包括 所明的步進态,在步進器中藉由一次性將整個圖案曝光於 目標部ί上來照射每—目標部分;及所謂的掃描器,在掃 描器中藉由在一給定方向("掃描,·方向)上以輻射光束來措 描圖案同時平行或反平行於此方向同步地掃描基板來照射 每—目標部分°亦可能藉由將圖案壓印至基板上而將圖案 自圖案化元件轉印至基板上。 在微影術中已知可藉由適當選擇照明光罩圖案所用之角 度而改良光罩圖案之影像、放大處理窗口。在具有
Koehler照明配置之驻 裝置中,藉由可被視作第二 明系統之光瞳平面φ夕故ώ π ί … 面中之強度分布來判$照明光罩光角 125829.doc 1377449 分布。照明模式一般參考光瞳平面中之強产 進行描述。來自。角度至某一最大角度中狀: 知照明(即’均勻照明)要求光 -的習 八一碟形的強声 分布》其他一般使用^町強度 便用之強度分布為:環形,其中光瞳平面 中之強度分布為圓環之形狀 ,^ 月其中在光瞳平面 中存在兩個極;及四極照明,其中在光瞳平面令存在四個
為建立此等照明機制,已提議各種方法。舉例而+, 可使用係可變焦距透鏡與旋轴三稜鏡之組合的可變焦:透 鏡:旋軸三稜鏡(zoom_axic〇n)來建立具有可控圓環内徑及 外徑(σ—Ασ—)之環形照明。為建立雙極及四極型昭明 模式’已提議使用空間濾波器(其為具有期望得到此等極 之數值孔徑的不透明板),以及使用可移動光纖束之配 置。使用空間遽波器可能不合人意,因為所產生之光損失 減少了該裝置之產出率且因此增加了其擁有成本。且有光 纖束之配置可能為複雜及不靈活的。因此提議使用繞射型 光學元件(D〇E)以在光瞳平面中形成所要的強度分布。繞 射型光學元件可藉由將不同圖案蝕刻至石英或CaF2基板之 表面之不同部分中而製成。 對可用於製成可在深紫外輻射(DUV)(例如,在248 nm、 193 nm、157 nm或120 nm)下使用之透鏡的材料進行的選 擇為極其有限的,且甚至是最佳的材料亦具有對此輻射之 有效吸收係數。此意謂投影系統中之透鏡在曝光期間吸收 能量且加熱,因此導致其產生會將像差引入所投影之影像 中的形狀、間距及折射率之改變。因此,許多透鏡系統具 125829.doc 1377449 備一或多個受致動的透鏡元件,其形狀、位置及/或定向 可在曝光期間或曝光之間在一或多個自由度内調整以補償 透鏡加熱效應。 若使用光束能量在照明系統之光瞳平面中強烈局部化之 照明模式(諸如雙極)’則光束能量亦將在投影系統之光瞳 平面令或附近強烈局部化。當使用此等局部化照明模式時 透鏡加熱效應更為嚴重,因為受影響之透鏡元件中之溫度 梯度更大,從而導致產生會將較大相位梯度引入光束中之 形狀及/或折射率的局部化改變。此等效應通常不可藉由 現有的受致動透鏡元件來校正,現有的受㈣透鏡元^一 般實現僅藉由較低階Zernike多項式(例如,高達以或叫來 描述之校正。類似效應可藉由使用在掃描微影裝置中通用 之縫隙形照明場而產生,但此等效應一般具有較低階且為 較易校正的。 過去解決非肖一透鏡加熱之問題的嘗言式包括提供額外光 源(例如,紅外光源)以加熱投影系統之元件的"較冷"部分 (即,未經光束之強光部分穿越之部分)。例如參見日本專 利申請公開案JP-A-08_221261 ’該案解決了由帶狀或經修 改之照明產生之非均一加熱。提供此等額外的光源及導引 以對正確位置執行額外熱輻射增加了裝置之複雜度且投影 系統增加之熱負荷使得有必要提供更高容量之冷卻系統。 解決由縫隙形照明場產生之非均—加熱的另—提議揭示 於美國專利US 6,603,530中,該案描述提供於主光罩區域 外部之主光罩平臺中的特定,,透鏡照明光罩”,其使輻射發 125829.doc 1377449 散以致對投影系統中之透鏡元件的照明為旋轉對稱的。該 等透鏡元件藉由經由在生產曝光之前的該特定光罩之照明 而熱飽和,使得由縫隙形照明系統產生之非旋轉對稱加熱 不會產生非旋轉對稱之像差。 由局部化照明模式產生之非均一透鏡加熱之問題在w〇 2004/051716中得到解決。在此文獻中所描述之一提議 中,在晶圓交換期間執行"虛設照射(dummy irradiati〇n)" 以加熱在生產曝光期間受非均一加熱影響之透鏡元件的較 冷部分。在虛設照射期間,使用繞射型光學元件或可調節 振動膜將照明模式設定為用於生產曝光之照明模式之反 轉,使得虛設照射之加熱效應為生產曝光之加熱效應之反 轉且使淨加熱更均一。此文獻之另一提議為使用額外紅外 輕射以局部加熱選定的透鏡元件。 【發明内容】 舉例而言,期望提供一種用於在使用一局部化照明模式 時至少減少或減輕對一投影系統之元件的非均一加熱的效 應的改良方法。 根據本發明之一態樣,提供一種微影裝置,其包含: 一照明系統,其經組態以調節一輻射光束以使得選擇性 地以第一照明模式或一第二照明模式而照明一圖案化元 件; ’、 一支撐結構,其經建構以支撐該圖案化元件,該圖案化 元件經組態以在該輻射光束之橫截面中賦予該輻射光束一 圖案以形成一經圖案化之光束; 125829.doc 1377449 一基板台,其經建構以固持一基板; 一投影系統,其經組態以將該經圖案化之光束投影至該 基板之一目標部分上,該投影系統包含複數個光學元件及 具有一光瞳平面,該等光學元件中之至少一者位於該光瞳 平面中或附近;及 一控制系統,其經組態以控制該照明系統、該支撐結構 及該基板台以當該圖案化元件上之一圖案及該基板台上之 一基板處於該輻射光束之路徑中時選擇該第一照明模式以 執订一生產曝光,及在無基板位於該輻射光束之路徑中之 -時間内選擇該第二照明模式以執行—校正照射過程, 其中,在該裝置之使用中,在該圖案化元件處之輻射之 -角分布使得該經圖案化之光束之一強度大體上包含於該 第-照明模式中之該至少—光學元件之橫截面的—第—部 分中及該第二照明模式中之該至少一光學元件之橫截面的 第一部分中’該第一部分及該第二部分大體上不重疊且 該第一部分與該第二部分之組合不涵蓋該至少一光學元件 之整個橫截面。 根據本發明之-態樣,提供一種元件製造方法,其包 含: 使用一具#—光暗平面及包含複數個光學^件之投影系 統將一具有一波長之經圖案化之輻射光束投影至一基板 上,該等光學元件中之至少—者位於該光曈平面中或附 近;及 以 一與該經圖案化之光束具有 該相同波長之校正輻射光 125829.doc 1377449 束照射該投影系統’ 其中該經圖案化之光束之一強度大體上包含於該至少一 光學元件之橫截面之一第一部分中且該校正光束之一強度 大體上包含於該至少一光學元件之橫截面之一第二部分 中,該第一部分及該第二部分大體上不重疊且該第一部分 與該第二部分之組合不涵蓋該至少一光學元件之整個橫截 面0 根據本發明之一態樣,提供一種電腦程式產品,其包含 記錄於一電腦可讀取媒體上之指令,該等指令使得控制一 微影裝置以執行一元件製造方法,該微影裝置具有一具有 一光曈平面及複數個光學元件之投影系統,該等光學元件 中之至少一者位於該光瞳平面中或附近,該方法包含: 使用該投影系統將一具有一波長之經圖案化之輻射光束 投影至一基板上;及 以一與該經圖案化之光束具有該相同波長之校正輻射光 束照射該投影系統, 其中該經圖案化之光束之一強度大體上包含於該至少一 光學元件之橫截面之一第一部分中且該校正光束之一強度 大體上包含於該至少一光學元件之橫截面之一第二部分 中,該第一部分及該第二部分大體上不重疊且該第一部分 與該第二部分之組合不涵蓋該至少一光學元件之整個橫截 面。 【實施方式】 圖1示意性描繪根據本發明之一實施例的微影裝置。該 125829.doc • 11 - 1377449 裝置包含: —照明系統(照明器)IL,其用以調節一輻射光束b(例 如’ UV輻射或深紫外(DUV)輻射); 支揮結構(例如,光罩台)MT,其經建構以支樓一圖 案化元件(例如,光罩)MA且連接至第一定位器PM,該第 —定位器PM經組態以根據某些參數準確地定位該圖案化 元件; 基板台(例如,晶圓台)WT,其經建構以固持一基板 (例如’塗覆有抗蝕劑之晶圓)W且連接至第二定位器 P W,該第二定位器pw經組態以根據某些參數準確地定位 該基板;及 投影系統(例如,一折射型投影透鏡系統)PL,其經組 態以將一由圖案化元件MA賦予輻射光束B之圖案投影至基 板W之一目標部分c(例如,包含一或多個晶粒)上。 X…、月系統可包括用於引導、成形或控制輪射之各種類 型之光學組件,諸如折射、反射、磁性、電磁、靜電或其 他類型之光學組件或其任何組合。 該支撐結構以視圖案化元件之定向、微影裝置之設計及 諸如圖案化元件是否被固持於真空環境中之其他條件而定 的方式來固持圖案化元件。支擇結構可使用機械、真空、 靜電或其他炎持技術來固持圖案化元件。支標結構可為 (例如)忙架或台,其可根據需要而為固定或可移動的。支 標結構可確保圖案化元件(例如)相對於投影系統位於所要 之位置上。可認為本文中對術語“主光罩”或“光罩”之 125829.doc •12· 1377449 任何使用均與更通用之術語“圖案化元件,,同義。 應將本文令所使用之術語“圖案化元件,,廣義地解釋為 指代可用以向一輕射光束之橫截面賦予—圖案從而在基板 之目標部分中產生一圖案的任何元件。應注意,舉例而 言,若被賦予至韓射光束之圖案包括相移特徵或所謂的輔 助特徵,則該圖案可能不會精確對應於基板之目標部分中 的所要圖案。ϋ常,被賦予至輻射光束之圖案將對應於正 在目標部分中產生之元件中的特定功能層(諸如積體電 路)。 圖案化元件可為透射性或反射性1圖案化元件之實例 包括光罩、可程式化鏡面陣列及可程式化lcd面板。光罩 在微影術1J7係熟知的,且台括諸‘ _ — ^且匕栝渚如一疋、交變相移及衰減
相移之光罩類型,以及各種混合光罩類型。可程式化鏡面 陣列之-實例使用小鏡面之矩陣配置,其中每―者可個別 地傾斜以在不同方向上反射_人射輕射光束。傾斜之鏡面 將一圖案賦予由該鏡面矩陣所反射之輻射光束中。 應將本文t所使用之術語“投影系統,,廣義解釋為包含 任何類型之投影系統,包括折射、反射、反射折射、磁 性、電磁及靜電光學系統或其任何組合,只要其適合於所 使用之曝光輻射或適合於諸如《液之使用《真空之使用的 其他因素。可認為本文中對術語“投影透鏡”之任何使用 與更通用之術語“投影系統,,同義。 如本文中所描述,該裝置為透射類型(例如,使用一透 射性光罩)。或者,該裝置可為反射類型(例如,使用具有 125829.doc •U· 1377449 上文所心之類型的可程式化鏡面陣列’或使用反射性光 罩)。 微衫裝置可為具有兩個(雙平臺)或兩個以上基板台(及/ 或兩個或兩個以上支撐結構)之類型。在該等"多平臺"機器 中,可並行使用額外之台及/或支樓结構,或可在一或多 個台及/或支撐結構上執行預備步驟同時使用一或多個其 他台及/或支標結構進行曝光。
微影裝置亦可為以下類型:其令基板之至少一部分可被 -具有相對較高的折射率之液體(例如,水)覆蓋,以便填 充投影系統與基板之間的m亦可將浸㈣覆至微影裝 置中之其他空間’例如,在光罩與投影系統之間。浸沒技 術在此項技術中係熟知的以用於增加投影系統之數值孔 徑。本文中所使用之術語“浸沒”並不意謂必須將諸如基 板之結構淹沒於液體令,而僅意謂在曝光期間液體位於投 影系統與基板之間。
參看圖1 ’照明器IL接收來自輻射源SC)之輕射光束。舉 例而言,當辕射源為準分子雷射器時,該輻射源與微影裝 =獨立之實體。在該等情形中,不認為轄射源形成微 影裝置之部分,且輻射光束借助於包含(例如)合適之引導 =及/或光束放大器的光束傳遞系統的而自輻射源嶋 傳遞至照明器IL。在其他情形中,舉例而纟,當料源為 一水銀燈時’純射源可為微影裝置之—整體部分 =及照明HIL連同(若需要)光束傳遞系統BD可稱為一輕 射系統。 I25829.doc 1377449 照明器IL可包含一經組態以調節輻射光束之角強度分布 的調節器AD。一般而言,至少可調節照明器之光瞳平面 中之強度分布的外部徑向範圍及/或内部徑向範圍(通常分 別稱作σ-外(σ-outer)及σ-内(σ-inner))。此外,照明器^可 包含諸如積光器IN及聚光器C0之各種其他組件。照明器 可用以調節輻射光束以在該輻射光束之橫截面中具有所要 均一性及強度分布。
輻射光束B入射至固持於支撐結構(例如,光罩台)Μτ上 之圖案化元件(例如,光罩)ΜΑ上,且藉由該圖案化元件而 圖案化。在橫穿圖案化元件ΜΑ之後輻射光束Β穿過投影系 統PL,該投影系統PL將該光束聚焦至基板w之一目標部分 c上。借助於第二定位器PW及位置感測器IF (例如,干涉 量測元件、線性編碼器或電容性感測器),可準確地移動 基板台资以便(例如)在轄射光束B之路徑中定位不同目桿 部分C。舉例而言’類似地,在自光罩庫以機械方式榻:
後或在掃描㈣,可使用第-定位器PM及另一位置感測 器(其未在圖1中明確描纷)來相對於輻射光束B之路徑準確 定位圖案化S件MA —般而言,可借助於形成第—定位 器PM之部分的長衝程模組(粗定位)及短衝程模組(精定位) 來實現支揮結構MT之移動。類似地,可使用形成第二定 位器PW之部分的長衝程模組及短衝程模組來實現基板台 WT之移動。在步進器(鱼 "低 撐結構MT連接至短衝程 牙又 致動器或可將其固定。可使用 圖案化元件對準標記M1、 圖案化7L件對準標記M2及基板 125829.doc 1377449 對準標記PI、基板對準標記P2來對準圓案化元件ΜΑ及基 板W。儘管所說明之基板對準標記佔用了專用目標部分, 但其可定位在目標部分之間的間时(此等稱為劃道對準 標記)。類似地,在圖案化元件河八上提供_個以上晶粒之 情況下,圖案化元件對準標記可位於該等晶粒之間。 可以如下模式中之至少一者來使用所描繪之裝置: 1.在步進模式中,當將一被賦予至輻射光束之整個圖 案一次性投影至-目標部分c上時,使支禮結構ΜΤ及基板
台WT保持基本上靜止(亦即,單次靜態曝光)。接著使基板 口 WT在X方向及’或丫方肖上移位以使得可對一不同之目標 部分二進行曝光。在步進模式中,曝光場之最大大小限制 了在單次靜態曝光中a像之目標部分c的大小。 旦在掃為模式中,當將一被賦予至輕射光束之圖案投 。至目才不部分C上時,對支揮結構MT及基板台WT進行 同步掃描(亦即,單次動態曝光)。可藉由投影系統PL之放 大率(縮j、率)及影像反轉特徵來判定基板台资相對於支樓 -構MT之速度及方向。在掃描模式中,曝光場之最大大 小限制了在單次動態曝光中之目標部分的寬度(在非掃描 方向上),而掃描運動之長度決定了目標部分之高度(在掃 纪 另模式中,當將一被賦予至輻射光束之圖案投 。至目t部分c上時,使支標結構Μ玲持基本上靜止而 持可転式化圖案化元件,且移動或掃描基板台W1^ 在此模式中,通常使用—脈衝式㈣源,且視需要在基板 125829.doc •16- 1377449 台wt之每次移動後,或在掃描期間之連續輻射脈衝之間 更新可程式化圖案化元件。可容易地將此操作模式應用於 使用可程式化圖案化元件(諸如上文所提及之類型的可程 式化鏡面陣列)的無光罩微影術中。 亦可使用上述使用模式之組合及/或變體或完全不同之 使用模式。 圖2描繪圖!之裝置之基本光學配置。其使用K〇eMe照 明,其中照明系統IL中之光曈平面PPi為圖案化元件河八所 在之物平面之傅立葉變換平面,且光瞳平面^匕與投影系 統PL之光瞳平面PPp共軛。習知地,此裝置之照明模式可 參考光束B的在照明系統之光瞳平面pPi中之輻射強度分布 而加以描述。將瞭解,投影系統pL之光瞳平面pp「中之強 度分布將與照明系統之光瞳平面ρΡί中之強度分布相同, 其受到存在於圖案化元件ΜΑ中之圖案的繞射效應。繞射 型光學元件(或其他光學元件)1〇經提供以形成該照明模 式。 對於在一方向上基本上是由線組成之圖案而言,良好的 成像及大的處理窗口可藉由使用雙極照明而獲得,在該雙 極照明中配置該等極以使得在投影系統之光瞳平面ρρ 中,自照明系統中之兩個極中之每一者得到的第一階繞射 光束中之一者與自另一極得到的第零階光束重合。其他的 第一階光束及更高階的光束不被投影系統俘獲。 圖3中展示雙極之通用形式。極21呈對著(如一實例 之角的圓環片段之形式。由於此強度分布提供了良好的成 125829.doc •17· 1377449 像且易於使用繞射型光學元件及可變焦距透鏡旋軸三稜 鏡而形成,因此為便利的。然而,此強度分布可能會產生 由處於投影系統PL中之光瞳平面%中的或 孔中之光瞳平面PPp的光學元件(例如,透鏡阳的非:一统 加熱而引起之像差,該等像差無法藉由已知的可調節光學 兀件(例如,透鏡)ALE而校正。由包含雙極22(其亦為圓環 但對著更大的例如90。之角,參見圖3)之強度分布引起之 加熱效應可由已知的可調節光學元件ALE接受或校正。然 而,在其他方面,此強度分布提供了較次的成像效能因 為更大比例的第一繞射階落在光瞳之外,從而導致較低的 影像對比度。 因此,根據本發明之一實施例,使用如圖4所示之照明 強度分布來執行校正加熱過程。此分布包含四個極η,極 ?為與用於生產曝光之強度分布的極21相同的圓環的片 段’且極23亦卩具有(例如)3〇。之張開角,但其定位成鄰近 極2—1之位置。不要求極23精確地鄰近極21之位置,間隙或 一定的重疊亦為可接受只要其不過於大。在一些情形 下,極23之内徑及外徑(σ設定值)可與極21的不同而無損 2。有效地,極23對應於強度分布22之部分(未用於經選 定而用於生產曝光之強度分布中),此可產生一可校正光 學元件加熱效應。以圖4中所示之強度分布照射該裝置之 效應在於’由生產曝光進行了非均__加熱之光學元件⑶大 體上得到了與藉由使用強度分布22將進行之加熱均等地加 熱。如上文所陳述’此可導致可接受或可校正的光學元件 125829.doc -18- 1377449 加熱效應。 圖5中說明使用圖4中所示之強度分布來執行校正照射過 程的程序。.在對基板之最後一次曝光結束時,基板台移動 至一交換位置且被曝光之基板與一未經曝光之基板交換。 隨後基板台移動至一可執行必需之量測(例如,判定基板 在基板台上之位置)的量測位置。在雙平臺裝置中,此過 程經修改成,替代交換基板而使承載被曝光之基板的基板 σ與承載一未經曝光之基板的另一基板台交換,且需要執 行更少的量測,因為該未經曝光之基板已被特徵化且其在 其基板台上之位置在此交換之前已量測。 並行地,一般僅移動至首次曝光下一基板所需之起始掃 描位置的支撐結構ΜΤ移動至可供光束Β不受阻擋地穿過之 位置。此可為使圖案化元件之空白部分位於物件場中之位 置、支撐結構ΜΤ中之數值孔徑(例如,經提供用於量測過
亦並行地為 強度分布(例如)藉由繞射型光學元件之交
式。校正 校正照射程序係當因為基板 隨後,執行 生產曝光所需之照明模 為空或基板台移動至光 I25829.doc ^/7449 =以外或者因為在光束到達基板台之位置之前使用遮 “或關閉碟阻擋了該光束而導致在光束路徑中不存在美 板之情況下執行。 土 :見,若校正照射程序不減小產出率,則可用於執行該 序之時間為受限的 '然而,在彼情形中,輻射源之功率 =準可增加且/或光束路徑中之任何可變衰減器可設定為 出率以使得穿過投影系統之功率位準大於生產曝光 功率位準。舉例而言1於校正照射之投影系統中 之功率位準可為用於生產曝光之功率位準之至少105%、 至少u〇%、至少120%或至少15〇%。然而並非總必需更0高 =功率位準且-般而言在校正輕射程序期間之光束功率位 可在生產曝光期間之功率位準的約5〇%至17〇%的範圍 =餐於可詩校正照射程序之有限時間,限制待加敎之 區域將改良可達成之補償。應注意,用於校正輻射中I輕 t 射波長無需以與生產曝光期間相同的精確度來加以控制, 因此可在校正照射程序期間 波長控制。 1放‘對诸如雷射器之轄射源的 判疋在校正照射程序期間應加熱之光瞳平面的選定部分 之-替代方法為計算光瞳平"對成像而言為重要的部 分,且在校正照射程序中將加熱應用至對成像而言為重要 =實=產曝光期間將得不到如光瞳平面之最強烈受熱
邵分一樣多之加埶的玆笼虫味T 该4先瞳平面部分。隨後,可藉由已 知軟體得到有效於加熱光瞳平面之彼等選定部分的照明圖 案。在瞭解了待使用之照明模式及待成像之圖索的情況下 J25829.doc •20· 1377449 可易於判定對於成像而言為重要的該等光瞳平面部分。許 多微影圖案(尤其為在產生諸如記憶體之重複結構中所涉 及之微影圖案)主要由在水平及垂直方向上延伸且具有單 一間距值或少數幾個離散間距值之線組成。當由一具有局 部化極之照明模式照明時’該圖案化元件之圖案將使投影 光束繞射至光曈平面之若干局部化區域中,該等局部化區 域因此為強烈受熱的。 然而,可能存在亦必須如實使圖案成像之少數幾種其他 結構。此等結構將使光束繞射至光瞳平面之其他部分中, 且因此可執行校正照射過程以加熱光曈平面之此等其他部 分。在其他情形下,該照明模式及圖案化元件之圖案可產 生相當強的第零階光束,其導致在基板水平面處產生相當 同位準的背景照射;及一或多個相對較弱的較高階光束, 其對於界定所需之成像對比度為關鍵的。在此情形下,校 正照射程序可經配置以加熱光曈平面之被較高階繞射光束 佔據之部>。一般而言,校正照射程序可經配置以加熱光 瞳平面之以下該等部分:該等部分在生產曝光中供準確成 像所需之輻射穿過,但其在生產曝光中受到的熱負荷為接 收到最高熱負荷之區域所受到之熱負荷的5〇%以下、25% 以下、10%以下或5%以下。 在校正照射程序中判定光瞳平面之待加熱部分之另一替 人法為首先模型化經選擇用於生產曝光之照明模式在結 合特定光罩使用時的光學元件加熱效應。由此可判定將產 相位誤差。隨後可計算消除此等相位誤差或將其減小 !25829.d〇c -21 - 1377449 至可在任何可調節光學元件存在於投影系統中之情況下加 以校正之程度所需的加熱,其中考慮到需要應用任何其他 校正。 將瞭解,不可能在所有情形下均完全消除由光學元件加 熱或由本文所描述之方法或由可用可調節之光學元件引入 之像差。因此,一般而言,應結合可用可調節元件及在其 他限制條件下配置校正照射程序以最小化對於成像而言為 重要的光瞳部分中之光曈變形。另一方面,在光瞳平面之 邊形可(例如)藉由使用二維光曈相位操縱器來校正之情況 下,本文所描述之方法亦可用於最小化場變化。 本發明之第二實施例與第一實施例相同,如以下描述。 在第二實施例之照明器IL中,照明器IL在圖6中得到更詳 細地展示,但僅標示及論述與本發明有關之部件。在此照 月器中父換器31允許選擇性插入一繞射型光學元件 (DOE) 32,繞射型光學元件(D〇E) 32可自保持於儲存匣或 旋轉料架中之選項加以選擇,以在諸如圖7所示之光瞳平 面PPi中形成所要之照明分布。圖7中所示之照明分布具有 兩個極2 1,每一者包含一小段圓環,其位於例如X軸之軸 線上且沿X方向間隔開且類似於在第一實施例中所論述之 例示性輻射分布。 第二交換器33允許將第二繞射型光學元件(D〇E) 34插入 於光束中以亦影響光曈平面PPi中之強度分布。交換器33 可經配置以將單一繞射型光學元件快速移動至及移動出光 束B,使得第二D0E可在曝光之間選擇性地插入於光束中 125829.doc -22· 1377449 而不會減少產出率。第二D〇E 34經配置以使得其在單獨使 用時將投景彡光束b之||射分布至光瞳平面PPi中之與該光瞳 平面之一軸線(例如,X軸)間隔開之兩個小區域24中,如圖 8中所不。區域24經展示為薄圓環段,但可具有任何便利 的形狀。然而並非意欲單獨使用第二D〇E 34。替代地其 、-工计以使得使用第一 D〇E與二D〇E之效應為在光瞳平面 中產生諸如圖9中所描繪之強度分布的強度分布。此分布 為第DOE與第二D〇E捲積之結果且包含四個極25,四個 極25在x&y方向上間隔開以使得其位於僅受第一影響 及如圖7所示之強度分布的極21的位置附近。為說明㈣ 極21之位置展示於圖9之幻影中,但當兩個麵一起使用 時在此區域令不存在顯著的輻射。 由第DOE與第二D〇E之組合產生之四個極25因此類似 於用於第-實施例之校正照射過程之極。因此在第二實施 财校正照射過程可藉由將第:臟34移動至光束中而非 父換第-DOE 32與-不同卿來執行,以實現校正照射過 程中所需之刀布。由於第二交換器可經設計以用最大速度 將第二職移動至及移動出光束而非固持及交換多個 因此曰通曝光強度分布與校正強度分布之間的切換 可更快速地達成,從而允許有更多的時間用於校正照射過 程。 "第二繞射型光學元件可經特別設計以與特定第一繞射型 先學兀件組合而形成用於校正照射過程之所要強度分布, 或一第二繞射型光學元件可在與形成各別強度分布之若干 I25829.doc •23· 1377449 不同第一繞射型光學元件一起使用時有效形成用於校正照 射過程之所需強度分布。 舉例而言,交換器31可具備:兩個第一繞射型光學元件 32 ; —雙極-X DOE,以形成雙極_χ照明(即,具有在父方向 上間隔開之兩個極的照明分布);及一雙極_y D〇E,以形 成雙極-y照明(即,具有在y方向上間隔開之兩個極的照明 分布)。在第二元件33之位置,在光束B之橫截面中存在三 個區域。第一區域僅由雙極_乂輻射照明,第二區域僅由雙 極-y輻射照明,且第三區域由雙極_x輻射與雙極輻射照 明。第二DOE可經建構以使得第一區域類似於雙極 DOE,第二區域類似於雙極·χ d〇E,且第三區域類似於四 極DOE。此第二DOE將在與雙極-X d〇E或雙極D〇E 一起 使用時形成用於校正照射程序之適當照明模式。 根據本發明之第三實施例,提供一種微影裝置,其中如 圖2描繪之照明系統IL之光學元件1〇包括一設定元件,其 經組態以將入射輻射光束之不同部分引導至不同方向中以 在光瞳平面PPi中提供所要的投影光束空間強度分布及在 圖案化元件MA處提供對應及所要的投影光束角強度分 布’該設定元件包括複數個引導元件,每_弓丨導元件經組 態以引導入射光束之對應部分’且每一引導元件之定向經 設定以將該光束之該對應部分引導至所要方向中。 舉例而言’該設定元件可體現為包含鏡面陣列之微機電 或微光電機械系統,其中該等鏡面中之每一者可在彼此垂 直之兩個不同平面中傾斜。入射於此等元件上之輕射可被 125829.doc -24- 1377449 反射至(大體上)一半球或一半球之一部分的任何所要方向 中。可提供一控制器以控制該等鏡面中之每一者的定向。 藉由控制該等反射元件之定向,可在光瞳平面Ph中產生 幾乎任何空間強度分布。 特定言之,根據本發明之一態樣,光瞳pPi中之在用以 執行校正照射過程之強度分布與供晶粒曝光使用之強度分 布之間的強度分布切換係藉由相應切換先前提及之鏡面陣 列之複數個鏡面的定向而獲得。可(例如)自美國公開案us 2004-0 10867及美國專利6,〇31 946收集關於鏡面陣列及其 用於提供照明模式(即,光瞳平面pPi中之空間強度分布)之 用途的更多資訊。 如本文中所論述,”在裝置之使用中"意謂微影裝置之任 何適當使用。舉例而言,該裝置之使用可為在微影裝置中 由圖案化元件沿照明路徑進行之照明(例如,將基板曝光 至一圖案化το件),及/或在情況適當時未由圖案化元件沿 …明路位進行之照明(例如,如本文所描述之校正照射)。 舉例而言,"裝置之使用"可包括微影裝置中使用第一照明 模式由圖案化元件沿照明路徑進行之照明,及在微影裝置 中使用第二照明模式未由圖案化元件沿照明路徑進行之照 明。 儘管本文中可特定參考微影裝置在製造1(:中之使用,但 應瞭解’本文中所描述之微影裝置可具有其他應用,諸如 積體光學系統製造、用於磁疇記憶體之引導及偵測圖案、 平板顯不器、液晶顯示器(LCD)、薄膜磁頭等等。熟習此 125829.doc -25· 1377449
(例如)以產生多層1C, 守’可將本文之揭示案應用於該等及其他 此外’可對基板進行一次以上之處理, 丨ic,從而使得本文中所使用之術語基板 亦可指已含有多個經處理之層的基板。 儘管上文令已特別參考在光學微影術之情境下對本發明 之實施例的使用,但應瞭解本發明可用於其他應用(例 如,壓印微影術)中,且在情境允許時不限於光學微影 術。在壓印微影術中,圖案化元件中之構形界定了形成於 基板上之圖案。可將圖案化元件之構形壓入提供至基板上 的抗蝕劑層中,在該基板上抗蝕劑藉由施加電磁輻射、 熱、壓力或其組合而固化。在抗蝕劑固化之後將圖案化元 件移出抗姓劑之外,藉此在其中留下一圖案。 本文中所使用之術語"輻射”及"光束"包含所有類型之電 磁轄射’包括紫外(UV)輻射(例如,具有約365 nm、355 nm、248 nm、193 nm、157 nm或 126 nm之波長)及遠紫外 (EUV)輻射(例如,具有範圍在5-20 nm内之波長),以及粒 子束’諸如離子束或電子束。 術語”透鏡”在情境允許時可指各種類型之光學組件的任 一者或組合,包括折射、反射、磁性、電磁及靜電光學組 125829.doc •26· 1377449 件。 雖然上文中已描述了本發明之特定實施例,但應 可以所描述之方式以相方式來實踐本發I舉例而二 本發明可㈣如下形式:—電腦程式,其含有描述上二 揭示之方法之機器可讀指令之—或多個序列;或—資 存媒體(例如,半導體記憶體、磁碟或光碟),其具有儲存 於其中之該電腦程式。
以上描述說明意欲為說明性而非限制性的。因此,熟習 此項技術者將顯而易見’在不脫離下文中所提出之申請專 利範圍之範4的前提下可對所描述之本發明做出修改f 【圖式簡單說明】 圖1描繪根據本發明之一實施例的微影裝置; 圖2描繪圖1之裝置之光學配置; 圖3描繪在根據本發明之一實施例的第一方法中用於生 產曝光中之一照明模式;
圖4描繪在該第一方法之校正照射程序中之照明分布, 圖5描繪在根據本發明之一實施例的方法中之步驟的時 序; 圖6描繪根據本發明之第二實施例的照明器; 圖7及圖8描繪用於本發明之第二實施例中的第一及第二 繞射型光學元件之輻射分布效應;及 圖9描繪第一繞射型光學元件與第二繞射型光學元件之 組合式輻射分布效應。 【主要元件符號說明】 125829.doc •27- 1377449
10 繞射型光學元件 21 極 22 強度分布/極 23 極 24 PPi之區域 25 極 31 交換器 32 DOE 33 交換器 34 DOE AD 調節器 ALE 可調節光學元件 B 輻射光束 BD 光束傳遞系統 C 目標部分 CO 聚光器 DOE 繞射型光學元件 IF 位置感測器 IL 照明系統 IN 積光器 LE 光學元件 Ml 圖案化元件對準標記 M2 圖案化元件對準標記 MA 圖案化元件 125829.doc -28- 1377449
ΜΤ 支撐結構 PI 基板對準標記 Ρ2 基板對準標記 PL 投影系統 PM 第一定位器 PPi 光瞳平面 PPp 光瞳平面 PW 第二定位器 so 輻射源 w 基板 WT 基板台
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Claims (1)

1377449 第096143726號專利申請案 中文申請專利範圍替換本(101年9月)丨?位 十、申請專利範圍: 1. 一種微影裝置,其包含. 一照明系統,其經組態以調節一輻射光束俾以選擇性 地以一第一照明模式或一第二照明模式照明一圖案化元 件;
一支撐結構’其經建構以支撐該圖案化元件,該圖案 化元件經組態以在該輻射光束之橫截面中賦予該輻射光 束一圖案以形成一經圖案化之光束; 一基板台,其經建構以固持一基板; 一投影系統,其經組態以將該經圖案化之光束投影至 該基板之-目標部分上,該投影系統包含複數個光學元 件及具有一光瞳平面,該等光學元件中之至少一者位於 該光瞳平面中或附近;及 -控制系統,其經組態以控制該照明系統、該支撑結 構及該基板台,以當該圖案化元件上之-圖案及該基板 口上之-基板處於該輻射光束之路a中時選擇該第一照 明模式以執行一生產曝来,爲— _ 元及在無基板位於該輻射光束 之路控中之一時間内選埋兮哲 „„ 選擇該第2照明模式以執行-校正 照射過程, 其中’在該裝置之使用中, 在該圖案化元件處之轄射 之一角分布使得該經圖案化 ^ u ^ ^ 冰斗咕 心尤束之—強度實質上包含 於該第一照明模式中之該 也 x 夕 光學疋件之橫截面的一 第一部分中及該第二照明模 性 月槟式中之該至少一光學元件之 杈截面的一第二部分中, W第一邛分及該第二部分實質 I25829-I010917.doc 上不重疊且該第一部分與該第二部分之組合不涵蓋該至 J一光學元件之整個橫戴面,且 其中該第一照明模式包含一雙極輻射分布,且該第二 照明模式包含-四極輻射分布,該四極輕射分布具有鄰 近該第一照明模式之該等極之位置的極。 如叫求項1之裝置,其進一步包含一交換機件以選擇性 地將-第-.燒射型光學元件或一第二繞射型A學元件定 位於該韓射光束之路徑中,以分別實現該第—照明模式 或該第二照明模式。 4. 月求項1之裝置’其進一步包含:在該輻射光束之路 仫中之-第一繞射型光學元件,該第一繞射型光學元件 經配置以實現該第-照明模式;及-插入機件,該插入 機件經配置以選擇性地將一第二繞射型光學元件定位於 該輪射光束之路徑中,㈣二繞射型元件經配置以與該 第一繞射型絲元件組合而實現該第2照明模式。 如請求項3之裴置’其進一步包含一交換機件,該交換 機件經配置以將複數個第—繞射型光學元件中之一者選 於該輻射光束之路徑中,每—第-繞射型光 丄配置以實現一不同的第一照明模式,且苴中該 第二繞射型元件經配置以與該等第—繞射型光學^件^ 之任一者组合而實現該第二照明模式。 之I置其中該控制系統進—步經組態以控 源以在選擇了該第一照明模式或該第二 式時刀别以一第一功率位準或一第二功率位準發射該輕 i25829-10i09I7.doc -2- 射光束,該第二功率位準高於該第一功率位準。 如明求項1之裝置’其中該第二部分經配置以使得該校 正照射程序有效減少由該i少一光學元件之該生產曝光 中之非岣一加熱引起的像差》 如明求項1之裝置,其中該雙極分布之該等極為一圓環 之片段,且該四極分布之該等極為該相同圓環之片段。 8. 如明求項1之裝置,其中該第一照明模式與該第二照明 模式之組合將使得在該投影系統令產生一不會導致在該 所投影之經圖案化光束令產生不可接受之像差的熱效 應。 9. 如請求項1之裝置,其中該投影系統進一步包含一可調 節光學元件,其經組態以校正該所投影之經圖案化光束 中之一像差且其中該第一照明模式與該第二照明模式之 組合將使得在該投影系統中產生一導致可由該可調節光 學元件校正之像差的熱效應。 10. —種元件製造方法,其包含: 使用一具有一光瞳平面及包含複數個光學元件之投影 系統將一具有一波長之經圖案化之輻射光束投影至一基 板上’該等光學元件中之至少一者位於該光瞳平面中或 附近; 以一具有實質上相同於該經圖案化之光束之波長的校 正輻射光束照射該投影系統;及 控制在用以產生一輻射光束之一照明系統之一光瞳平 面中的輻射分布,以形成該經圖案化之光束及該校正光 125829-1010917.doc 1377449 束, 其中該經圖案化之光束之一強度實質上包含於該至少 一光學元件之橫截面之一第一部分中,且該校正光束之 一強度實質上包含於該至少一光學元件之橫截面之一第 二部分中,該第一部分及該第二部分實質上不重疊且該 第一部分與該第二部分之組合不涵蓋該至少一光學元件 之整個橫截面,且 其中用以形成該經圖案化之光束之該輻射光束具有在 該照明系統之該光曈平面中之一第一輻射分布,且用以 形成該校正光束之該輻射光束具有在該照明系統之該光 瞳平面中之一第二輻射分布,該第一輻射分布為一雙極 刀布,且該第二輻射分布為一四極分布,該四極分布具 有鄰近該第一輻射分布之該等極之位置的極。 11
如請求項10之:¾•法,其中該經圖案化之光束及該校正光 束分別具有第-功率位準及第二功率位準,該第二功率 位準高於該第一功率位準。 12 13. 如π求項10之方法,其中該第二部分經配置以使得以該 校正光束進行之照射有效減少在該經圖案化之光束之投 影期間由該至少—光學元件之不均一加熱引起的像差。
如請求項10之方法,其進一步包含:選擇性地將一第 凡射3L光予70件或一第二繞射型光學元件定位於該輻 束路抗中,及使用該經定位之繞射型光學元件來 制該輻射分布。 14. 如請求項13之方 法’其進一步包含:將一第 一繞射型光 125829-1010917.doc -4 - 1377449 學元件提供於該輻射光束之路徑中’該第一繞射型光學 . 70件經配置以實現第一照明模式;及選擇性地將一第二 繞射型光學元件定位於該輻射光束之路徑中該第二繞 射型元件經配置以與該第一繞射型光學元件組合而實現 第二照明模式。 15. 如請求項14之方法’其進—步包含❹—交換機件該 交換機件經配置以將複數個第一繞射型光學元件中之一 者選擇性地插入於該輻射光束之路徑中,每一第一繞射 型光學兀件經配置以實現一不同的第一照明模式,且其 中該第二繞射型元件經配置以與該等第一繞射型光學元 件中之任一者組合而實現該第二照明模式。 16. 如切求項1〇之方法,其中該雙極分布之該等極為一圓環 ' 之片段,且該四極分布之該等極為該相同圓環之片段。 17·如請求項Η)之方法’其中用以形成該經圖案化之光束之 該輻射光束具有在該照明系統之該光瞳平面中之一第一 離· 輻射分布,且用以形成該校正光束之該輕射光束具有在 該照明系統之該光睹平面中之一第二輕射分布,該第一 輻射分布與該第二輻射分布之組合使得在該投影系統中 產生不會導致在該所投影之經圖案化光束中產生不可接 受之像差的熱效應。 18.如清求項1 〇之方法,其中兮相_县〈金从口 丹Τ该杈影系統具有一可調節光學 元件,其經組態以校正該所投影之影像中之一像差,且 用以形成該經圖案化之光束之該輻射光束具有在該昭明 系統之該光瞳平面中之一第一輻射分布,且用以形成該 125829-1010917.doc :正:束之該輻射光束具有在該照明系統之該光瞳平面 之-第二輻射分布’該第一輻射分布與該第二輻射分 興之』。使得在該投影系統中產生導致可由該可調節光 予70件校正之像差的熱效應。 19 一種上面料有—電腦程式之電料讀取㈣,其包含 控制-微影裝置以執行一元件製造方法之指令該微影 裝置具有具有一光瞳平面及複數個光學元件之投影系 統,該等光學元件中之至少—者位於該光曈平面中或附 近,該方法包含: 使用該投影系統將一具有一波長之經圖案化之輻射光 束投影至一基板上;及 以一具有實質上相同於該經圖案化之光束之波長的校 正賴射光束照射該投影系統, 其中該經圖案化之光束之一強度實質上包含於該至少 一光學元件之橫截面之一第一部分中,且該校正光束之 一強度實質上包含於該至少一光學元件之橫截面之一第 二部分中’該第一部分及該第二部分實質上不重疊且該 第一部分與該第二部分之組合不涵蓋該至少一光學元件 之整個橫截面,且 其中用以形成該經圖案化之光束之該輻射光束具有在 一照明系統之一光瞳平面中之一第一輻射分布,且用以 形成該校正光束之該輻射光束具有在該照明系統之該光 瞳平面中之一第二輻射分布,該第一輻射分布為一雙極 分布且該第二輻射分布為一四極分布,該四極分布具有 125829-1010917.doc -6· 1377449
鄰近該第-輻射分布之該等極之位置的極。 20.如請求項19之電腦可讀取媒鏡其中該經圖案化之光束 及該校正光束分別具有第—功率位準及第二功率位準, 該第二功率位準高於該第一功率位準。 125829-1010917.doc
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