TWI375135B - Reduced-pressure drying device - Google Patents

Description

t 1375135 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 燥之使塗布在被處理基板上之塗布液於嶋 【先前技術】 此種減座乾燥裝置’係用於例如液晶顯 嫌減猶嶋= 習知的減壓乾燥裝置，例如如專利文獻】所記載，具有：頂 ^開二之托盤或淺底容器型之下部腔室，以及可氣密地密合或嵌 。於此下部腔室之頂面的蓋狀上部腔室。下雜室之中，設有台 ^ ’於此台座上將基板水平地載置而後，關閉腔室(使上部腔室= 將ίΐί~^而開放腔室，再者，為將基板裝載/卸載， ϊ #適备升。然後，基板搬出人或裝載/卸載，係择 由在減壓乾雜置顯操作魏絲 行曰 [專利文獻1]日本_聰_18刪 狀υ來進订 【發明内容】 [發明欲解決之問題] 在Ϊ知的紐乾燥裝置’如上所述，每次將基板搬出人腔室時， 糸以將上部腔室上升下降(開閉)之方式 =

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ϋ為-邊超過2米的大小，難室會㈣大型化 上雜室就有2_上的重量，需要大型的升降機構，且 =動造成，塵的問題或對於作業人員在安全上的問題也會J 器人也愈來愈Α型化，但是將大的基板^平地 保持運讀來愈難，·抗_塗布後之基板如目驗以彎曲的 t癌運送’容易在將基板搬出入減壓乾燥裝置之腔室或裝載/卸載 時’發生位置偏離或碰撞或破損等錯誤。 本發明有鑑於上述習知技術之問題而生，目的在於提供一種 減壓乾燥裝置，以良好效率且安全、順暢地進行被處理基板之搬 出入丄而且使在基板上之塗布膜附著到基板接觸部之轉印痕跡抑 制车最小限度。 [解決問題之方式] 味在，ΐί之中離散配置之多數升降銷，於實施前述乾燥 將祕升關之前端提高至高於前述滾子通道而支 二述基板搬出人時’使前述升降銷之鎖前 為達成上述目的，本發明之減壓乾燥裝置，係對於被處理基 扳上之塗布液以減壓狀態施以乾燥處理，具備：可減壓之腔室， 有用以將前述基板以大致水平狀態收容之空間；g i排氣機構， ，了實巧前述乾燥處理，使前述腔室内在密閉狀態進行真空排 軋i運送機構，具有在前述腔室外與中間連續的滾子運送通道， 滾子運騎道上之滾子運送將前述基板搬出人前述腔室； 二機構，具有為了將前述基板以銷前端大致水平地支持並上升 絲子運送通道，而⑽麟賴絲進行前述 、料i述，構^ ’由於係將應接受_乾燥處理之基板，以 以'料之中’並將於腔室内減壓乾燥處理完畢的基板 “子運达搬出到腔室外，所以不需要使用運送臂之運送機器 離發ί基板像11扇-樣地彎#，而造成請卸載時位i偏 Ιϊΐϊ °又’在搬出人基板時，不需要開閉腔ί 乾ίίί Γ t Ιί__或安全上的問題。再者，於減麗 通道往上方抬起而ί持根姿勢從滚子運送 到基板接觸部之轉二所^有附著 巧〇.8職以下(右考慮強度’則較佳為〇4麵〜〇6麵)，能顯著 1375135 =低跡產生。再者，為進—步地減少轉印 ^為’升降_具有中，所構_本體以及絲在 ^ =^脂製銷尖端部，更佳為齡端部由其前端呈_之^ 鮮二依Ϊ本發明之-較佳雜，升降機構，係㈣直豎立支 1降銷之雜或板狀絲部配置核子運送通道 产。战 ，基部_配置在腔室外之升降驅動源之购力升降。若 ί: =51Ϊ降機構而施用於腔室之密封機構為必要最小： 又此在減ι狀態之腔室内使多數根升降銷升降動作。 道之i子======細子運送通 ϊίίί ,Γ?部分的任意部位以軸承支持。本發明 ，可由兩端部固定於固定高度位置之第1車由承 以筆直的姿 :且，♦高触㈣整之第2軸 編心’即嶋的滾侧 又 將基板中==側1設有：用於 以滾子運送從腔室之中搬出‘面以將基板 n'f_。此情 故閘 ?以:;、=，運送通過之程度的大小即可， 壁部’但是也可以用1個Π兼用為搬出人σ。 又’依照本發明之—較佳紐 抓 普== 7 又，依照本發明之—較佳態樣，紐去腔室内之塵埃，會設 ^將^室内於開放狀態實施排氣的第2排氣機構。此第2排氣機 ，田較佳為與設置於腔室之將排氣σ真空抽吸用的第丨排氣機構 兴用。 (發明之效果） 依，本發明之減壓乾縣置’能_像上述構成及作用，以 f好效率、安全且順暢地進碰處理基板之«人，且能使在基 板上之塗布膜附著基板接觸部之轉印痕跡減至最小限度。 【實施方式】 [實施發明之最佳形態] 以下，參照附圖說明本發明之較佳實施形能。 ^顯示能適用本發明減壓乾燥裝置之;成例的塗布顯影 驗布顯影處理系統1〇，設置於清淨室内，例如以玻 為被纽基板，實祕LCD製造處財之級影步驟之 :如洗、抗储丨塗布、預烘、顯影及後料—連$處理。曝 處理，係於鄰接於此系統而設置之外部曝光裝置12進行。 nD/c、it塗布顯影處理系統1〇，在中心部配置橫長的處理站 其長邊方向(X方向)的㈣雜置E盒站（C/S)14及界 20 ’為系統1〇之.搬出入埠，具備：厘盒台座 重疊而可收衫糾之水付向(丫方 ί ίίϋΐ輯置；運送機構22，對於此台座2G上之匿盒c ^丁 J板G搬出人。運送機構22 ’具有 基板 反向(二 坪5之’從E盒站（C/S)14側往界面站(I/F)18側之上游部 ’沿著第1平流運送通道34，從上游側起依序以一列配 ^搬入單元(INPASS)24、清洗處理部26、第！熱處理部％、塗 布處理部30及第2熱處理部32。 更詳5之’搬入單元(INPASS)24從匣盒站(c/s)14之運送機 ，接取未處理之基板G，以既定作業時間投;^ 。清洗歧部26，沿著第〗平流魏通道％從上游側起依 序地言又置準分子UV照射單元(E-UV)36及擦磨清洗單元 (SCR)38。第1熱處理部28，從上游側起依序地設置黏附單元 =)4()及冷卻單元(c〇L)42。塗布處理部％，從上游側起依序地 故，抗蝕劑塗布單元(COT)44及減壓乾燥單元。第2熱處 理。卩32’從上游侧起依序地設置預烘單元 ^。位於第2祕轉32猶鑛之第2 4 k 34終點、設置通過單元(PASS)52。於第1平流運送通道34上 以平流運送絲的基板G ’從此賴之通過單A 到界面站卿8。 认 另一方面，從界面站(]717)18側往匣盒站(c/s)14側之下游部處 f線fn第2平流運送通道64從上賴起依序成-列配置： ，，員影f tc(DEV)54、後烘單元(p〇ST_BAKE)56、冷卻單元(c %、 檢查單τ〇(ΑΡ)60及搬出單元(OUT_pASS)62。在此，後烘單元 (fOST-BAKE)56及冷卻單元(a)L)58構成第3熱處理部66。搬出 =(OUTPASS)62 ’從第2平流運送通道M將處理完畢的基板g I片地接取，並遞送給匣盒站(c/s)14之運送機構22。 一在兩巧理線A、B之間，、設有輔助運送空間明，能將基板〇 以單片為單位水平載置之穿梭機構7G，_未圖示之驅動， 可於處理線方向(X方向)雙方向移動。 界面站讲)18，具有實施上述第1及第2平流運送通道34、 64或鄰接之曝光裝置I2與基板㈣之交流的運送裝置72， 送裝置72之周圍配置有旋轉台座卿)74及周邊裝置％。 △ 座(R/S)74，為將基板G於水平面内旋轉之台座，用於在與曝光装 1375135 * ' 置125間遞送時轉換長方形基板G之方向。周邊裝置，將例 如印字曝光器(TITLER)或周邊曝光裝置(EE)等與第2平流運送通 道64連接。 ^ 圖2之中，顯示此塗布顯影處理系統之中，對於1片基板g =所有步驟的處理步驟。首先，在匣盒站(c/s)14，運送機構22從 ，座20上任一匣盒C中取出1片基板G，將取出的基扳〇搬入 處理站(P/S)16之處理線A側之搬入單元(inPASS)24(步驟S1)e基 板G從搬入單元(INPASS)24被移載或投入第丨平流運送通道34 上。 • ，投入第1平流運送通道34之基板G，最初在清洗處理部· 26，藉由準分子^照射單元田―仍^託及擦磨清洗單元 (SCR)38 ’依序貫施紫外線清洗處理及擦磨清洗處理(步驟、 . S3)。擦磨清洗單元(SCR)38，對於在平流運送通道34上水平移動 之基板G，藉由施以刷洗或吹風清洗，從基板表面除去 ' 之後，施以沖洗處理，最後空氣刀等使基板.G乾燥。t磨 巧$單兀(801)38中，若一連串之清洗處理結束，則基板^直接 從第1平流運送通道34下來’通過第1熱處理部28。 於第1熱處理部28中，基板.G，最初在黏附單元(Α〇)4〇被施 • 以使用蒸氣狀™1^之黏附處理，將被處理面疏水化(步驟S4)。 .於此黏附處理結束後，基板G以冷卻單元(C〇L)42冷卻至既定之 基板溫度(步驟S5)。此後，基板G從第1平流運送通道34下來， . 被搬入塗布處理部30。 於塗布處理部30，基板G最初於抗蝕劑塗布單元((：〇乃44維 ' #平，地利用使用狹縫喷嘴之非旋轉法，在基板頂面(被處理面） 塗布抗蝕劑液，隨後立即於下游側鄰之減壓乾燥單元，接 受利用減壓之常溫乾燥處理(步驟S6)。 離開塗布處理部30之基板G’從第1·平流運送通道34下來， ，過第2熱處理部32。於第2熱處理部32，基板G，最初在預烘 單元(PRE-B AKE)4 8接受作為抗餘劑塗布後之熱處理或曝光前之 10 1375135 j7)。藉此預烘，將殘留在基板g上之抗蝕劑 其4c广心片洛發除去，強化抗蝕劑膜對於基板之密合性。其次， 二德^Ϊ卻單元(C〇L)50冷卻至既定之基板溫度(步驟S8)。 .二終點之通過~被 向攀ϊί面ΪΓ18，基板G以旋轉台座74例如接受90度之方 後’被搬人周邊錢76之周邊曝絲置_，於此， ί if Γ著在級G之職部的抗_於顯料除去之曝光後， k到相鄰的曝光裝置12(步驟S9)。 铁後於對r基板g上之抗银劑曝光既定電路圖案。 j t束圖案曝光之基板G，若從曝光裝置12返回界面站 (=)18(步驟S9)，首先，被搬入周邊裝置％之印字曝光器 徭1後在基板上之既定部位記錄既定資訊(步驟S10)。鈇 側的第2千&運运通道64的顯影單元(dev)54的起點。

之ιίϋ式HG其次在第2平流運送通道64上往處理線B 4初_影單柳ev)54，基板g在以平流運 期顯影、沖洗、乾燥之—連串顯影處理(步驟su)。 於t=(DEV)54 ’結束一連串顯影處理之基板G，以承載 2 道64之狀態，依序通過第3熱處理部％及檢 ^早凡(AP)6〇。於第3熱處理部66 ’基板G最初在後元 (^OST-BAKE)%接受作為顧影處理後熱處理 =化上之抗側膜的顯影液或;膏洗液蒸= 案對於基板之密合性。其次，基板G於冷卻單 ί t卩至既絲板溫度(步驟S13)。於檢查單元(仰〇， 厚姓劑圖案，進行非接觸之線寬檢查或膜質、膜 ，出單元(OUTPASS)62從第2平流運送通道64接取所有 驟之處理已結束的基板G ’遞送給g盒站(c/s)i4之運送機構U。 11 1375135 於匡盒站(C/S)14側，運送機構22將從搬出單元(〇UTpASS)62接 取之處理完畢的基板G’收容在任-(通常為原來的(步驟 S1)。 於此塗影處理系統1〇，可將本發明適用於塗布處理部30 内之減壓乾燥單元(VD)46。以下，依照圖3〜圖π，對於本發明 較佳實施形態中之塗布處理部内3〇之減壓乾燥單元(VD)46之構 成及作用詳加說明。

圖3顯不此實施形態之中，塗布處理部3〇之全體構成平面 圖。圖4〜圖6顯示-實施例的減壓乾燥單元⑽抑之構成，圖 4為其平面圖、圖5及圖6為其剖面圖。 、、:』LI中:、抗賴塗布單元(C〇T)44，具有：構成第1平流運 ϋ 二!τ部分或一區間之浮起式台座8〇，以及將於此台 ί:盖ί G於台座長邊方向(χ方向)運送之基板運 座8G上運送之基板g的頂面供給抗钱 ====84，収μ錢妓敎触鋪嗔嘴- 多數ίΐΐΓΛ面=有將既定氣體(例如空氣)對於上方喷射之 f射⑽触狀氣體之壓 wΪ反機構82，具備：一對引導軌道90A、讎，夾持著 =Γ可向称縣機構92，沿著此利導執道90A、 抗蝕劑賁嘴84，為於台座8〇之上方 垂直之水付向(Y方向;)橫斷延伸 二I方向（X方向） 置，對於财其正下方之基尺射餘蚊塗布位 劑液成帶狀喷吐。又’抗4^=盜= 1375135 持構件94 一體地於χ方向移動，且 布位置與噴嘴更新部86之間移動。 ' 向升降，能在上述塗 星備H新部86 ΐ台座8〇上方既定位置由支柱構件96保持， 具備·預塗(pmrnng}處理部％，用 :狂稱仵y6保持 於抗噴嘴84噴吐抗_液；噴嘴浴i布=的前準備而對 嘴84之抗鋪喷吐口乾燥，而保持^容劑塞氣抗儀劑喷 清洗機構脱，用以將附著在抗姓 以及㈣ 的抗姓劑除去。 1噴嘴84之抗餘劑噴吐口附近 從塗布單元(cot)44社要作用。首先，將 以r運送送過來的基板g 所然ί之二姿t持浮起狀態。 _6..蝴x方;乾燥單元 :液之端往後端以絨毯狀布設之方式將抗钱 d液之液跡成為-面。#此塗布有抗輔液 ==;=到台座80上，越過台座80之後端= J後处滾子運k通道104，於此解除滑動機構92 滚子運送通道K)4之基板G，之後如後所述，在滾子 上滾子運送並移動，搬入後段之減壓乾燥單元^)46。 塗布處理完畢之基板G如上狀式送丨賴乾料元⑽ 侧後’滑動機構92為了接取下一基板G，而返回台座8〇前端側 之搬入部。又’抗·噴嘴84，若結束！次或多次塗布處理 ^塗布位置(抗蝕劑液喷吐位置)往噴嘴更新部86移動，並於虛 實施喷嘴清洗或預塗處理等更新或前準備後，返回塗布位置。 如圖3所示，抗蝕劑塗布單元(COT)44在台座8〇之延長上 游側），布設有構成第1平流運送通道34(圖丨)一部分或一^間之 13 1375135 滚子運送通道104。此滚子運送通道104，在減壓乾燥單元(^)46 之腔室106之令及之外(前後)連續布設。 更詳言之’此減壓乾燥單元(VD)46周圍的滾子運送通道 1〇4 ’由以下所構成：搬入側滾子運送通道104a ’布設於腔室1〇6 之運送上游側’亦即搬入側；内部滾子運送通道104b，布設於腔 室106内；搬出側滾手運送通道104c，布設於腔室i06之運送下 游側，亦即，搬出側。 各。卩之滚子運送通道104a、104b、104c ’係使在運送方向(X 方向)各隔著適當間隔配置之多根滾子i〇8a、1〇8b、1〇8c藉由各獨 立或共通之運送驅動部而旋轉，而使基板G在滾子運送之運送方 向(X方向)運送。在此，搬入侧滾子運送通道104a，功能為接取從 抗蝕劑塗布單元(COT)44之台座80於浮起運送之延長搬出的基板 G ’以滾子運送送入減壓乾燥單元(^)46之腔室1〇6内。内^滾 子運送通道l〇4b ’功能為，將從搬入側滚子運送通道1〇4a以滾子 運送送過來的基板G .以同速度之滾子運送，送入腔室1〇6内同 時將在腔室106内減壓乾燥處理完畢之基板G以滚子運送送出到 腔室106之外(後段）。搬出側滾子運送通道1〇4c，功能為，將從 腔至106内之内部滾子運送通道i〇4b送出之處理完畢的基板G以 同速度之滚子運送接取，送到後段處理部（第2熱處理部32)。 如圖3〜圖6所示，減壓乾燥單元(^0)46之腔室1〇6，形成 為較扁平的直方體，其中，具有能將墓板G水平收容的空間二於 此腔室106之運送方向(X方向），彼此相向的一對(上游側及下游 側)之腔室側壁，各設有基板G能以平流恰夠通過之大小的口的 縫狀搬入口 110及搬出口 112。再者，用於開閉此等搬入口 1⑴ 搬出口 112之閘機構114、116安裝於腔室1〇6之外壁。腔室1〇6 之頂面部或上蓋118，在維修時可取下。 各閘機構Π4、116圖示雖省略，但具備：蓋體(閥體 狹縫狀之搬出入口（110、m)氣密地閉塞；第i缸筒，使此罢^ 與搬出人口 _、m)水平對向之錯直往動位置以及更低的二^ 14 1375135 動位置之間升降移動；第2缸筒，使蓋體在相對於搬出入口（11〇、 112)為氣密密合之水平往動位置及離開分離之水平回動位置之間 水平移動。 於腔室106内’構成内部滾子運送通道1〇4b之滾子1〇%，以 對應^搬出，口（110、112)之高度位置，在運送方向(χ方向)隔 週富間隔配置成一列，一部分或全部之滾子i〇gb與設於腔室i〇6 之外的馬達等旋轉驅動源120經由適當的傳動機構連接。各滾子 l〇8b，由外徑相同的圓筒部或圓柱部而與基板〇之背面接觸之棒 體形式構成，其兩端部被設置在腔室106之左右兩側壁或其附近 的軸承(未圖示)以可旋轉方式支持著。傳動機構之旋轉軸122貫 之腔室106之側壁部分，以密封構件124密封。 構成搬入側滾子運送通道l〇4a之滾子i〇8a，圖示亦省略，其 兩端部由E1定在框架等雜相可旋轉方式支持著，藉由和上& 内部滚子運送通道104b 之轉驅祕12G共通或其他的旋轉驅 動源而旋轉驅動。構成搬出側滾子運送通道l〇4c之l〇8c亦同。 此減壓乾燥單元(VD)46，具有用於在腔室1〇6内使基板G以 大致水平地支持而上升下降的升降機構126。此升降機構，具 備：多數根(較佳為50根以上)之升降銷128，在腔室1〇6内以& J的配置_(例如矩陣狀)離散的配置；錄水平棒或水平板的銷 ^部130 ’將此等升降銷128以各既定之組或群，在較内部滾子運 送通道104b更低的位置支持；升降驅動源例如缸筒132， 銷基部130升降移動，配置在腔室ι〇6之外(下）。 … 更詳言之’於相鄰接的2根滾子l〇8b、l〇8b的間隙，與滾子 108b平行(γ方向)地’多數根(較佳為7根以上)升降銷⑵^固定 直Ϊ立配置成一列’該升降銷列在運送方向(X方向)隔著適 ，間隔设有多數列(較佳為8列以上），使各銷基部13〇支持i組或 £數組(圖示之例為2組)的升降銷列。然後，腔室1〇6之底壁經由 =構件134而氣密地貫通，且藉由可升降移動之升降驅動轴 36，將腔室内侧之各銷基部13〇與腔室外側之各對應缸筒m連 15 1375135 接。 f該構成之升降機構126，藉由使全躲筒132於 5動程一起前進(上升)或後退(下降)驅動 由驅動 m及銷基部13G將所有升_ 12δ齊―化為銷 ^所不銷前端在較滾子運送通道勵為低之 端在較滚子運送通道1嶋為高之往^上^^ 及銷’ ί ί :銷本體施’下端部固定在銷基部130; 5)。銷本i 128 本體12如之上端起往錯直上方突出(圖 」銷本體1撕，例如由不銹鋼(啊所構成剛體之 銷尖端部·，較佳為PEEK或Cdaz 二^ 圓柱狀频，㈣麵賴施之_]^顧^伽日所構成之· 在此，此實施形態中’升降銷128之銷尖端部咖， ^比f用在台座上之基板裝載/卸載之以往—般的移載^升i ▲板處嶋板後放下到台座並將處理後 =。亦即’㈣独往—般移載用升降銷之銷 上’此實施形態”升降銷128之銷尖端部成i 為〇.8mm以下(若考慮強度，最好的直 4 直 而且則端圓形化為既定反値(例如R=〇2〜〇 3mm)。.贿） 持既^ 5i 5 i4^ 較’亦即接近—及搬出σ出且 氣iti送通道更低之位置，設有於γ方向延伸之圓筒狀§ 、嘴M44。此等氮氣喷出部144，例如由將金屬粉末燒結而^ 16 1375135 之孔貝中二管所構成，經由配營146(圖4)而連接於氮氣供仏源 (ίΠ、)。減壓乾燥處理結束後，於維持腔室106密閉之狀ΐϊ減 壓狀I返回大氣壓狀態時，此等氮氣噴出部144從管之全部周面 噴出氮氣。 其次，說明此實施形態中減壓乾燥單元(^)46之作用。 如上所述，於上游側鄰之抗蝕劑塗布單元(c〇T)44塗布了抗 =液之基板G，以平流從台座8G上之浮域送通道機到搬入 ^滾子運送通道1G4a。之後，如圖5所示，基板G以滾子運送在 搬入側滾子運送通道臟上移動，最終碰人口 m進

之腔室106之中。此時，閘機構114預先開啟搬入 口丄 1U 〇 内部滾子運送通道1_亦藉由婦驅祕12()之 ΐ合側滾子運送通道购之滾子運送動作及時點，實施姉 運迗速度之滾子運送動作’如圖5所示，從搬入口 11〇進入之另 送進入到腔室106後方。此時，升降機構126，i 斤有的升降銷128其各銷前端在㈣部滾子運送通道觸 ，更低的回動(下降)位置先待機。然後，基板G若到達腔室取 中心之既定位置，則停止内部滾子運送通道獅之滾子 ^滾‘運此’或緊接在前停止搬人側滾子運送通道104ί 又，如上所述，應接受減壓乾燥處理之基板G從前段 抗敍劑塗布單元(COT)44搬入腔室廳時，在此同時(或g 所示’將剛於腔室内接受減壓乾燥處理之Ϊ 3運送通道_及搬出嫩子運送通道_ 、之連、，貝4速度之泼子運送’從搬出σ 112搬出到腔室鄕 此狀態以平流地運送到後段或下游娜之第2熱處理部 板G如i戶塗布單元(C〇T)44塗布了抗嶋的基 a 滾干運送通道104a及内部滾子運送通道104b 17 ^/5135

圖式簡單說明】 頌不貝轭形態之塗布處理部全體槿成巫品固A 圖2 圖 =3顯示實施形態之塗布處理 =示第1實施例之減壓乾燥單；=。 圖 ®硝不弟i貫施例之減餘燥單元礙出入之各部狀態^ 狀態第1實施例之減壓乾料元之減_祕理中各_ 圖7顯示第2實施例之減壓乾燥單元構成平面圖。 圖8顯示第2實施例之減壓乾燥單元構成剖面圖。 圖9顯示第2實施例中，將中心軸承之高度位 整之機構剖φ圖。 W以可變韻 圖10顯示第2實施例中，將中心軸承之高度位置 正之機構的一變形例側面圖。 、〜圖11顯示第2實施例中，設於腔室之搬出入口及/或閑機構3 滚筒式滾動之安裝構造立體圖。 【主要元件符號說明】 C EE G RL SY TITLER 10 12 13 14 H·盒 周邊曝光裝置. 基板 滚筒部 轴 印字曝光器 塗布顯影處理系統 曝光裝置 升降缸筒 匣盒站(C/S) 23 1375135

16 處理站(P/S) 18 界面站(I/F) 20 台座 22 運送機構 22a 運送臂 24 搬入單元(IN PASS) 26 .清洗處理部 28 第1熱處理部 30 塗布處理部 32 第2熱處理部 34 第1平流運送通道 36 準分子UV照射單元(E-UV) 38 擦磨清洗單元(SCR) 40 黏附單元(AD) 42 冷卻單元(COL) _ 44 抗蝕劑塗布單元(COT) 46 減壓乾燥單元(VD) 48 預烘單元(PRE-BAKE) 50 冷卻單元(COL) 52 通過單元(PASS) 54 顯影單元(DEV) 56 後烘單元(POSTBAKE) 58 冷卻單元(COL) 60 檢查單元(AP) 62 搬出單元(OUT PASS) 64 第2平流運送通道 66 第3熱處理部 68 輔助運送空間 70 穿梭機構 24 1375135

72 運送裝置 74 旋轉台座(R/S) 76 周邊裝置 80 台座 82 基板運送機構 84 * 、. » . 4-. 86 喷嘴更新部 88 氣體喷射口 90A、90B 引導軌道 92 滑動機構 94 喷嘴支持構件 96 支柱構件 98 預塗處理部 100 喷嘴浴 102 喷嘴清洗機構 104 滚子運送通道 104a 滾子運送通道 104b 滾子運送通道 104c 滾子運送通道 106 腔室 108a、108b、108c、108d 滾子 110 搬入口 112 搬出口 114 、 116 閘機構 118 上蓋 120 旋轉驅動源 122 旋轉軸 124 密封構件 126 升降機構 25 1375135

128 升降銷 128a 銷本體 128b 銷尖端部 130 銷基部 132 缸筒 4 ^ j 密封構件 136 升降驅動轴 138 排氣口 140 排氣管 142 真空排氣裝置 144 氮氣喷出部 146 配管 150 轴承 152 轴承 154 基部 156 支持構件 158 支持構件 160 區塊 162 螺栓 164 螺栓 166 排氣用整流板 168 腳部 172 .驅動軸 174 馬達 176 從動滑輪組 178 傳送帶 180 驅動滑輪組 182 水平支持棒 184 水平連結棒 1375135 186、188、190、192 滾動支持部 194 窗 196 排氣管 198 排氣風扇（或排氣管路） 200、202 開閉閥

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Claims (1)

1375135 096140948 (無劃線) 十、申請專利範圍： 1· 一種減壓乾燥裝置，用來對於被處理基板 狀態下施以乾燥處理，具備： 之堂布液，在祕 的空Γ咸壓之腔室，具有用以將該基板以大致水平狀態加以收容 態進將_室内_閉狀 運送機構’具有在該腔室之外部及内部連續之滚子運送通 k，以該滾子運送通道上之滾子運送將該基板搬出入該腔室丨及 々升降機構，具有在該腔室之中離散地配置的多數之 ί 銷刺以將絲板以直徑G.8mm以下的銷前端大致水平 送通道為高而支持著該基板，在』該== I:使该升降鎖之銷前端較該滾子運送通道為低，而實現利用該 運送機構來進行該基板之滾子運送。 申請專利細第1項之減壓乾燥裝置，其中，該升降銷之鎖 刖立而部之直徑為〇.4mm〜0.6mm。 3.如申請專補圍第1或2項之減壓乾縣置，其中，該升降鎖 ^有:由中空管構成之銷本體，以及安裝在此銷本體之前端部的 树脂製之銷尖端部。 ^如申請專利範圍第3項之減屢乾燥裝置，其中，該銷尖端部 前端成圓形的棒體。 5. 如申請專利範圍第1或2項之減壓乾燥裝置，其中，該升降機 構係置在該滾子運送通道之下方配置棒狀或板狀之銷基部，以垂 直豎立地支持著該升降銷，並藉由配置在該腔室之外的升降驅動 源的驅動力使該銷基部升降。 6. 如申請專利範圍第1或2項之減壓乾燥裝置’其中，在該腔室 之=，構成該滾子運送通道之滾子具有為固定直徑之軸以及隔著 既疋間隔而形成或安裝於此軸上之多數環狀滾筒，此等滾子在該 28 1375135 101年6月曰修正替換頁 096140948 (無劃線） 淚茼之外周面與該基板之底面相接觸。 =如申明專利範圍第6項之減壓乾燥裝置，其中，該滾動之軸， 2兩端部被固定在一定高度位置之第1軸承以可旋轉方式支持 f ’而其巾心部被高度位置可調整之第2軸承以可旋轉方式 者0 專利顧第1或2項之減餘縣置，其中，在該腔室 ’設#:職將絲板以滾子運送從該腔室外搬入該腔 i室ί的ί二及:以將縣板以滾子運送從該腔室内搬入到該 機構在該腔室側壁部之外’設有肋關馳人口及搬出口之閘 9山如申請專利範圍第8項之減壓乾燥裝置，其中 出口係相對向而分別設於該腔室之側壁部。 請專利範圍第8項之減魏燥裝置，其中，於 入口或搬出π，設姆成該滾子運送通叙 、二工至之搬 11·如申請專利顧η項之減壓乾燥裝置，=^袞二。 該搬入口或搬出口之狀態下構成麵子 12. 如申請專利範圍第1或2項之減壓乾燥梦晋， 清潔該腔室内部之目的，祕開放狀_該':巾，設有基於 第2排氣機構。 』工至内部進行排氣的 13. 如申請專利範圍第12項之減壓乾燥裝置，复 氣機構與該第2排氣機構共用之排氣口設於該腔將該第1排 十一、圖式： 29