TWI374121B - - Google Patents

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1374121 六、發明說明： 【發明所層之技術領域】 本發明特別係關於用於低溫燒成陶究基板等脆性材料 基板之切斷之劃線裝置及劃線方法。 【先前技術】 低溫燒成陶竟（以下稱為LTCC)，係於混合氧化紹之骨 材與玻璃材料之薄板進行導體配線而成多層膜，以8〇代程 又^低/皿加以燒成之基板。LTCC基板係用於在工片母基板 y數之機能區域同時形成多數格子狀’將該等機能區域 》割為小基板。以往，於母基板之分割係使用切斷工具， 以機械式進行切斷以使其斷開。 於以往之對脆性材料基板劃線之劃線方法之一，有如 =文獻1所示從脆性材料基板之外側至外側劃線之割線 性姑2如圖1所示’使劃線輪2(有時亦稱為刀輪）於比脆 、板1之端部稍外侧之點τ降至 位於脆性材料基板1之上面之猫下士 炙敢下私 加既―告, 之上面之勒下方。且在對劃線輪2施 加既疋之劃線塵之狀態下使其往圖中之右方向 從脆性材料基板1 緣開 ., 緣開始劃線劃線至脆性材料基板1 下將其稱為外切劃線。於外切劃線時由於 ㈣’故㈣後之_(折…容易，又，在割 線開始位置之滑動問題雖會 一 之缺點4主W 货生但有劃線輪容易消耗 缺2。特別在對LTCC等陶瓷進行 線輪消耗更顯著。 順時，外切導致之劃 1374121 又’亦有一種從脆性材料基板之内側劃線至内側而外 側不劃線之劃線方法。其係如圖2所示，使劃線輪2下降 至脆性基& 1之緣之稍内側，之後在對劃線輪2施加向下 之既定劃線壓之狀態下’使向圖中右方水平移動，藉此從 脆性材料基板1之内側開始劃線，劃至另一端之内側。以

下將其稱為内切劃線。於内切劃線時，劃線輪雖比外切劃 線之狀況不易消耗’但由於劃線未達基板之兩端，故有劃 線後之斷開（折斷）變難之傾向。特別是對ltcc等陶瓷劃線 時’以内切難以分割。x，基板與製品基板較小時(例如分 割縱橫200 mm以下（特別是1〇〇 mm以下）之基版時以分 割獲得縱橫10 mm以下（特別是5 mm以下）之製品時）以内 切分割顯著變難。另外，本說明書所稱之劃線，係指使劃 線輪於脆性材料基板上為壓接狀態並使其轉動，藉此刻出 剑線（切痕），並沿劃線使垂直裂痕（於板厚方向伸展之裂痕） 發生。 【專利文獻1】曰本專利第371〇495號公報 【發明内容】 以往之劃線裝i，劃線係僅以前述外切及内财之一 方進行，無法使該等組合以形成劃線。 本發明係解決此種前述之缺點，其目的在能將外切及 内切劃線等加以組合進行劃線。 為解決此課題，本發明之劃線裝置係為將形成於脆性 材料基板上之機能區域依各機能區域分割以製成製品基板 1374121

而劃線之劃線裝置，具備··使前㈣線之種類為從前述脆 =材料基板之一邊之内侧至另一邊之内側之内切劃線、從 前述脆性材料基板之-邊之外側至另—邊之外側之外切劃 線，前述劃線裝置係具備設置前述脆性材料基板之平台、 被設為可對向於前述平台上之脆性材料基板升降且於其前 端保持劃線輪之劃線頭、在將前述劃線輪㈣於前述脆性 材料基板之表面之狀態下使前述劃線頭及脆性材料基板相 子移動之移動手段、先保持顯示包含劃之線與其種類之劃 T内2之配方資料表再基於前述配方資料表以前述移動手 段使前述劃線頭及脆性材料基板相對移動且使前述劃線頭 升降以進行對應於劃線種類之劃線之控制器。 為解決此課題，本發明之劃線裝置係為將形成於脆性 材料基板上之機肐區域依各機能區域分割以製成製品基板 而劃線之劃線裝置’具備：使前述劃線之種類為從前述脆 性材料基板之一邊之内側至另一邊之内侧之内切劃線、從 前述脆性材料基板之—邊之外側至另―邊之外側之外切劃 線、從前述脆性材料基板之—邊之内側至另―邊之外側之 内外切靠、從前㈣性材料基板之—邊之外側至另—邊 之内側之外内切劃線，前述劃線裝置係具備設置前述脆性 材料基板之平台、被設為可對向於前述平台上之脆性材料 基板升降且於其前端保持劃線輪m頭、 輪㈣於前述脆性材料基板之表面之狀態下使前述劃線頭 及脆性材料基板相對移動之移動手段、先保持顯示包含劃 之線…、種類之劃線内容之配方資料表再基於前述配方資 1374121 料表以刖述移動手段使前述劃線頭及脆性材料基板相對移 動且使則述劃線頭升降以進行對應於劃線種類之劃線之控 制器。 在此前述劃線輪可為高滲透型之劃線輪。由於高滲透 里之sj線輪令易咬入基板，故即使内切，亦具有在劃線開 始位置之滑動之問題不易發生之優點。

為解決此課題，本發明之劃線方法，係為將形成於脆 性材料基板上之機能區域依各機能區域分割以製成製品基 板而使用可升降之劃線頭劃線之劃線方法，在使前述劃線 之種類為從前述脆性材料基板之—邊之内側至另—邊之内 側之内切劃線、從前述脆性材料基板之—邊之外側至另一 邊之外側之外切t彳線時’先保持顯示包含劃之線與其種類 之劃線内容之配方資料表’再基於前述配方資料表使前述 劃線頭及脆性材料基板相對移動且使基於前述配方資料表 前述劃線頭升降以對應於劃線之種類劃線。 為解決此課題’本發明之劃線方法係為將形成於脆性 材料基板上之機能區域依各機能區域分割以製成製品基板 而使用可料之靠㈣線之劃線方法，在使前述劃線之 種類為從前述脆性材料基板之—邊之内側至另—邊之内側 之内切劃線、從前述脆性材料基板之—邊之外側至另一邊 之外側之外切劃線、從前述脆性材料基板之—邊之内側至 另-邊之外侧之内外切劃線、從前述脆性材料基板之一邊 之外側至另-邊之内側之外内切劃線時，S保持顯示包含 劃之線與其種類之劃線内容之配方資料表再基於前述配 劃線頭及脆性材料基板相對移動且使基於 線。貝科表前述劃線頭升降以對應於劃線之種類劃 在此别述脆性材料基板可以格子狀形成有機能區域， 子狀進行前述内切劃線以於前 能F Θ八利 ^ k脆注材科基板之各機 W割’沿對向之平行2邊之邊緣部外切劃線。 :此前述脆性材料基板可形成有複數之機能區域，在 从：：線以將别述脆性材料基板依各機能區域分割時 ^述脆性材料基板之對向之2邊之最外側之劃線為外= W線，使其餘劃線為内切劃線。 ，此前述脆性材料基板可形成有複數之機能區域 ::劃線以將前述脆性材料基板依各機能區域分割時，使 ^述脆性材料基板之對向之2邊之最外側之中之一方= 為外切劃線，使其餘劃線為内切劃線，並沿前述2邊 之中之另:邊於前述内切劃線之外側進行外切劃線。 ^此刖述外切劃線之劃線可形成為與前述 劃線中與該外切劃線正交之方向之劃線交又。之 在此前述劃線輪可為高滲透型之劃線輪。

利用具有此種特徵之太旅nB 、2拔* 浅之本發明’可於所欲之各劃線任音 線、外切劃線、或加上内外切劃線、外内切； 1之ΓΓ:提高。因此可選擇適合劃線後之分割:： 向對向之2邊平行外切之且進行平行於從其外周部 之線施力可容易將周邊部分：劃:：’藉由對被外切劃線 1刀離。且在除去周邊部後可沿被 1374121 内切劃線之劃線將各機能區域容易分割為製品基板。又， 藉由使外切劃線之線為必要最低限度，故可將劃線輪之劣 化減至最低。 【實施方式】 圖3為顯示本實施形態之劃線裝置之一例之概略立體 圖。此劃線裝置1 00係移動台i 〇 i被保持為可沿一對導軌 102a、102b於y軸方向移動。滾珠螺桿1〇3與移動台ι〇ι 螺合。滚珠螺桿103由馬達104之驅動而旋轉，使移動台 101沿導軌102a、102b於y軸方向移動。於移動台1〇1上 面設有馬達105。馬達1〇5係使平台1〇6在xy平面旋轉以 定位於既定角度。此處，設脆性材料基板丨〇7係低溫燒成 陶瓷基板。此脆性材料基板1 〇7被載置於平台丨〇6上，受 未圖示之真空吸引手段等保持。於劃線裝置上部設有拍攝 脆性材料基板107之對準標記之2台之CCD攝影機l〇8a、 108b。此外，於平台1〇6上之周邊部2處設有用以定位脆 性材料基板107之定位銷i〇9a、l〇9b。 於劃線裝置1 0 0沿x軸方向以支柱1丨丨a、1丨丨b架設有 橋110跨越移動台101與其上部之平台1〇6。橋11〇係藉由 線性馬達113將劃線頭112保持為可移動。線性馬達113 石X軸方向直線驅動劃線頭112。於劃線頭丨丨2之前端部透 過保持具1 1 4安裝有劃線輪11 5。劃線頭丨丨2係以適當之荷 重將劃線輪11 5壓接於脆性材料基板丨〇7之表面上並使其 轉動，以形成劃線。劃線輪115使用日本發明專利第3 〇 7 41 5 3 丄 號所示之高滲透型之割绩鉍 此心… 較理想’於實施形態中亦使用 、 精由於—般所使用之通常之劃線輪之 輪。一 Γ既疋即距形成既定深度之槽形成高滲透之劃線 邱又所使用之通常之劃線輪，係例如沿盤狀輪之圓周

口 Is形成V字母丨之77。V A U 子31刀之收束角通常為鈍角，例如 °使/、為90〜160度’較理想為95〜15〇度’更理想為1⑼〜⑽ 度例如’ V予型之刃係將盤狀輪沿其圓周部研削形成外圓 周部而形成。例如，藉由研削形成之V字型之刀呈因研削 條痕造成之微小㈣狀^高渗透型之劃線輪，可藉由規律 形成大於通常劃線輪之刃前端之㈣狀之谷之凹部（槽）來 加以製造。槽之深度例如可使“ 2〜1〇〇”，較理想為 3 50 " m，更理想為5〜2〇 v爪。槽之寬度例如可使其為 1〇 100 " m，|父理想為15〜1〇〇" m，更理想為2〇〜5〇"爪。 形成槽之節距在例如直徑為卜⑺mm(特別是丨5〜7瓜岣之 劃線輪時，可使其為20〜250 ym，較理想為3〇〜18〇"m， 更理想為40〜80从m。此處，節距為劃線輪之圓周方向之槽 1個之長度、與因槽之形成而殘存之突起丨個之長度。通常， 在高滲透型之劃線輪中，劃線輪之圓周方向之槽1個之長 度大於突起1個之長度。劃線輪之材質雖可使用燒結金剛 石（PCD)、超硬合金等，但考量劃線輪壽命因素，以燒結金 剛石（PCD)較理想。 此處’移動台101、導軌l〇2a、l〇2b或平台106及驅 動該等之馬達104、1〇5及使劃線頭112移動之線性馬達 113，構成使劃線頭與脆性材料基板在該基板之面内相對移 1374121 動之移動手段。 制写二方塊圖說明本實施形態之劃線裝^100之控 構成：圖4為劃線裝置⑽之控制器12〇之方塊圖。 卜圖中D台之CCD攝影機i()8a、⑽匕之輸出係透過控 ，益、12G之影像處理部121傳至控制部122。輸入部123係 如後述輸人關於脆性材料基1()7之劃線之配 控制部122遠桩v霞、土 ' 連接γ馬達驅動部125、旋轉用馬達驅動部126 及劃線頭驅動部〗9 7 v . ^ 助丨127。Y馬達驅動部125係驅動馬達1〇4， 方疋轉用馬達驅動都〗9 sr_ & β Α 一 咬呢助。丨5 126係驅動馬達105。控制部122根據配 方貝料控制平纟106之y軸方向之位置，旋轉控制平台 1〇6。又，控制部122透過劃線頭驅動部127於X軸方向驅 動剎線頭，並於劃線輪115之轉動時驅動為劃線輪I。以 適虽之何重壓接脆性材料基板之表面上。此外，於控制部 122連接監視器128及配方資料保持部129。配方資料保持 部129係保持後述之劃線用之配方資料。配方資料係在監 視器128確認輸入並由輸入部123輸入。 以下’說明此實施形態之劃線裝置之劃線方法。此實 施形態係於各劃線設定圖丨所示之外切劃線與圖2所示之 内切劃線以進行劃線。由於外切劃線之狀況於劃線開始時 使劃線輪衝擊脆性材料基板之端部，故有劃線輪容易劣化 之缺點。但因外切劃線係從基板之端部至端部形成劃線及 從劃線形成往基板之厚度方向伸展之垂直裂痕，故涵蓋脆 性材料基板之全寬度形成劃線及垂直裂痕，分割較容易。 其次由於圖2所示之内切劃線之狀況係使劃線輪下降 至，性材料基板107之端部之内側，故劃線造成之垂直裂 痕常較淺。在此，本實施形態中係使用高滲透型之刀前端 做為劃線輪115。因此即使為内切劃線亦可使垂直裂痕滲透 至邊緣部。本實施形態可於各劃線適當切換外切劃線與内 切劃線以劃線。 以下基於圖面說明劃線之例。圖5係顯示脆性材料基 =。107與於其面形成為格子狀之2〇塊機能區域。又於各機 旎區域之中間如圖所示事先形成有對準標記。令其中外周 之對準標記為a~r。 ,以下參照流程圖說明本實施形態之劃線裝置之動作。 =先如圖6所示於劃線前先設定外伸量，作成配方資料表。 線之種類如前述有内切及外切劃線，事Μ定外切與内 切之外伸量。⑨S11係如圖！所示，設定外切之開始時之 外伸量QH1及終端之外伸量〇Η2。在此所謂外伸量係指從 基板之端部至劃線頭之降下位置或上升位置之距離。於外 切時使外伸量為正值。例如將開始外伸量、終端外伸量分 別設定為+5 mm時，從離基板之端部5 mm外側之處使劃線 輪降下，在基板端部之5 mm之外側使劃線輪上升，可使其 為外切。於S 12係如圖2所示，設定内切之開始外伸量〇H3 及、.·、端外伸量〇Η4。於内切時使外伸量為負值。例如將開 始外伸量、終端外伸量分別設定為-2 mm時，從離基板之端 2 mm内側之處開始劃線，在基板端部之2爪爪之内側劃 線結束’可使其為内切劃線。 其後推進至Sl3作成配方資料表。配方資料表係例如 $ 7所示設定劃、線與麟方法及節距。此配方資料表中設 。有圖5所示之脆性材料基板1〇7之對準標記a_f間及與其 +行之對準標記r_g間、q_h間、間、叫間之内切劃線。 又’設定有沿劃線0S1之外切劃線、對準標記a-〇、b_n㈠ 間之内切劃線、沿劃線OS2之外切劃線。 /又里m方法係設定為0、丄、2之一。此處劃線方法〇 係才曰内切’對準標記a_f間之㈣及與其平行之對準標記η 間、q_h間、p-i fa1、Η間之劃線等係、設為劃線方法〇。劃 線方法1為外切，係表示不使用對準標記之狀況。劃線方 法2為外切，係基於對準標記獨自對準之狀況。如後述， 對於外切亦事S設有對準標記之脆性材料基板可在外切時 此外’節距係以mm為單位表示離劃線之基準線之平行 移動量。所謂基準線係指連結一對之對準標記之線或基板 之端邊。通常在内切劃線中，連結一對之對準標記之線直 接成為劃線時之基準線，故節距為0即可。因此對準標記 “、r-g…a_〇、b_n…㈣之内切劃線中，係使節：為 〇。又’關於劃線方法i之外切係以例如職表示離基準線 即基板之端邊之偏移量。於圖7之配方資料表對外切用之 劃線0S1設為劃線方法！，使節距為離基準線之偏移量即$ mm。又，對外切之劃線〇S2亦設節距為5mm。 在此使内切之外伸量之絕對值小於“之節以㈣ 值，藉此，可使與外切劃線正交之内切劃線與外切劃線交 叉。例如於前述之狀況内切劃線之外伸量之絕對值為2,外 (S3 12 切劃線之節距之絕對值為5,故可如圖5所示使a"間、卜旦 間...之劃線與劃線〇s丨、劃線〇S2交又。 次以下以圖8之流程圖說明在如上述作成劃線實行用配 =貪料表後劃線之動作。首先將脆性材料基&…配合平 台106上之定位銷1〇9a、1〇9b置於平台1〇6上。且在劃線 開始後於S2I從事先已保持之配方f料表讀出】劃線之資 料。例如圖7所示之配方資料表時，讀出通過對準標記a_f 之線 之後於S22於基準線+節距之位置設定此劃線。此時 由於連結肖準標記之線為基準線，節距為〇,故連結對準標 圮之線直接成為劃線。因此以控制部1 22使平台1 〇6於y 軸方向移動，根據需要使平纟咖旋轉。之後定位以使在 以線性馬達11 3使此劃線頭i i 2於χ軸移動時能形成劃線。 此設定結束後，於S23讀出劃線方法，選擇内切或外 切。内切時前進至步驟S24進行内切。此時係從已設定之 内切劃線之開始外伸量0H3之位置開始劃線。藉此可如前 述圖2所示從脆性材料基板之内側開始劃線。之後進行劃 線至以終端外伸量〇H4設定之終端位置，使劃線頭上升以 結束劃線。之後前進至步驟S26檢查是否完成配方資料表 中之所有劃線，若劃線未完成便返回步驟S21重複同樣之 處理。藉此可基於事先設定之配方資料表依序進行劃線。 在基於配方資料表完成a_f、r_g、 〇_』之内切劃線後， 前進至外切之劃線0S1。此時驅動馬達1〇5將平台丨〇6旋轉 90度。此時係設平行於基板之邊5 mm内側之線為外切之 劃線OS1。|由於劃線方法A i，&離脆性材料基板之外側 IS) 13 1374121 外切之開始外伸量0H丨之量開始劃線動作（劃線頭之降 下）’進行外切劃線動作至跪性材料基板之外側終端外伸量 〇H2之量’使劃線頭上升。之後同樣進行劃線a-o、b-n、...f-j 間之内切劃線動作。此外，對劃線〇S2與〇s 1同樣進行外 切劃線。藉此可對圖5所示之脆性材料基板丨〇7沿所欲之 線劃線。 以下說明如上述形成圖5所示之劃線後之分割。首先 如圖9 A所示，沿2條之外切劃線〇s丨、〇S2除去基板之邊 緣4 °如此劃線a_f、r_g、 〇_j成為被劃線至基板之端部， 故如圖9B所示可容易沿此線將脆性材料基板分割為細長之 形狀。且如此分割後再沿劃線a-o、b-n、...f-j分割，可使 其為正方形狀之製品脆性材料基板（製品LTCC基板）。 另外’此實施形態中，雖於外切劃線以平行於基板之 邊緣偏離節距之量之線為劃線，但在如劃線〇S2有前一内 切劃線f-j時，可設定從此線之間隔決定外切劃線之位置。 又’對外切亦可事先於脆性材料基板設置對準標記，基於 此對準標記實行外切。 又’此實施形態中係使外切之劃線〇S丨、〇S2與與其垂 直之内切劃線交叉。因此，在沿外切之劃線分割外側之邊 緣後可谷易沿與其垂直之劃線分割基板。由於外切及内 切可於各劃線設定，故可考慮使劃線後容易分割、延長劃 線輪之壽命等而適當選擇。例如可使一方向之劃線全為外 切劃線。但若將外切劃線抑制於最小限度可使刃前端之損 傷減少。 1374121 例如圖10A所示，對具有9個機能區域之脆性材料基 板107a可使分割各機能區域之劃線中平行於脆性材料基板 1 07a之左右之對向2邊之2條外側之劃線為外 切劃線。圖10A巾，可根據格子狀之内切畫^線與平行於2 邊之2條外切劃線OS3、〇S4分割脆性材料基板i〇7a，亦 可省略2條内切劃線。 又，如於圖10B顯不其他脆性材料基板丨〇7b，可使分 割機能區域之劃線中平行於對向《2邊之劃線之―，此時 為僅右側為外切劃，線OS3,沿3 — #之邊於内切劃線之外側 設置其他外切劃線OS5。 另外，此實施形態中係以移動手段使平台於y軸方向 移動且使平台轉動，使劃線頭於χ轴方向移動。取而代之， 移動手段可使平台於X軸及y軸方向移動，且使劃線頭於χ 軸及y軸方向移動。 另外，此實施形態中係使脆性材料基板為低溫燒成陶 瓷基板，但即使為用於液晶面板等之玻璃基板、其他之基 板亦可適用本發明。 又，本實施形態中雖可於各1條之劃線選擇内切割線 與外切劃、線，但並不限於此。亦可使用纟1條之劃線之開 始部分為内切而終端部分為外切之内外切劃線。同樣亦可 使用使1條之劃線之開始部分為外切而終端部分為内切之 外内切畫m。此時可選擇内切、外切、内外切、外 線4種劃線方法。 卜内刀畫] 此外，本實施形態中雖於各内切劃線使用對準標記對 [S3 15 1374121 準，但亦可設定冑丨個對準標記之節距或離前一劃線之節 距以決定劃線之位置。 此外，本實施形態雖係於各内切劃線與外切劃線設定 開始外伸置、結束外伸量並基於該資料決定外伸量，但亦 可於各劃線設定外伸量並基於此決定外伸量。 . 本心明可廣泛利用於對低溫燒成陶瓷基板之陶瓷基板 或玻璃基板專脆性材料基板形成劃線之流程。 修 【圖式簡單說明】 圖1為顯示脆性材料基板之外切劃線之圖。 圖2為顯示脆性材料基板之内切劃線之圖。 圖3為顯示本實施形態之劃線裝置之立體圖。 圖4為顯示本實施形態之控制器之方塊圖。 圖5為顯示本實施形態之劃線前之脆性材料基板之圖。 圖6為顯示劃線前之外伸量及配方資料表之作成之流 程圖。 圖7為顯示配方資料表之一例之圖。 ' 圖8為顯示本實施形態之劃線裝置之劃線動作之流程 . 圖。 圖9A為顯示劃線後之脆性材料基板之分割方法之圖。 圖9B為顯示劃線後之脆性材料基板之分割方法之圖。 圖10 A為顯示本實施形態之劃線前之脆性材料基板之 其他例之圖。 圖1 〇B為顯示本實施形態之劃線前之脆性材料基板之 16 [S3 1374121 其他例之圖 【主要元件符號說明 100 劃線裝置 101 移動台 102a 、102b 導執 103 滾珠螺桿 104、 105 馬達 106 平台 107、 107a 、 107b 脆性材料基板 108a ' 108b CCD攝影機 109a 、109b 定位銷 110 橋 1 11a '111b 支柱 112 劃線頭 113 線性馬達 114 保持具 115 劃線輪 120 控制器 121 影像處理部 122 控制部 123 輸入部 124 Y馬達驅動部 126 旋轉用馬達驅動部 17 1374121 127 劃線頭驅動部 128 監視器 129 配方資料保持部

Claims (1)

1374121 七、申請專利範圍： 1種劃線裝置’係為將形成於脆性材料基板上之機 能區域依各機能區域分_ 乂製成製基板而劃線，其特徵 在於· 將剛述劃線之種類，分為從前述脆性材料基板之一邊 内U至另邊内側之内切劃線、以及從前述脆性材料基板 之一邊外側至另一邊外側之外切劃線； 前述劃線裝置，具備： 設置前述脆性材料基板之平台； 设為可對向於前述平台上之脆性材料基板升降自如， 且於其前端保持劃線輪之劃線頭； 在將前述劃線輪按壓於前述脆性材料基板表面之狀態 下，使前述劃線頭及脆性材料基板相對移動之移動手段； 以及 * 預先保持顯示含欲劃之線與其種類之劃線内容之配方 資料表，根據前述配方資料表以前述移動手段使前述劃線 頭及脆性材料基板相對移動，且使前述劃線頭升降以進行 對應劃線種類之劃線之控制器。 2 種劃線裝置’係為將形成於脆性材料基板上之機 能區域依各機能區域分割以製成製品基板而劃線，其特徵 在於： ’ 將前述劃線之種類，分為從前述脆性材料基板之一邊 内側至另一邊内側之内切劃線、以及從前述脆性材料基板 之邊外側至另一邊外側之外切劃線、從前述脆性材料基 [S] 19 1.374121 板之一邊内側至另一邊外側之内外切劃線、從前述脆性材 料基板之一邊外側至另一邊内側之外内切劃線； 前述劃線裝置，具備： 設置前述脆性材料基板之平台； 設為可對向於前述平台上之脆性材料基板升降自如， 且於其前端保持劃線輪之劃線頭； 在將前述劃線輪按壓於前述脆性材料基板表面之狀態 下使引述s彳線頭及脆性材料基板相對移動之移動手段； 以及 預先保持顯示含欲劃之線與其種類之劃線内容之配方 貝料表，根據前述配方資料表以前述移動手段使前述劃線 頭及脆！·生材料基板相對移動，且使前述劃線頭升降以進行 對應於劃線種類之劃線之控制器。 3、 如申請專利範圍第1或2項之劃線裝置，其中，前 述s’j線輪係奇渗透型之劃線輪。 4、 一種劃線方法，係為將形成於脆性材料基板上之機 能區域依各機能區域分割以製成製品基板而使用可升降之 劃線頭劃線，其特徵在於： 在將前述劃線之種類，分為從前述脆性材料基板之一 邊内側至另-邊内側之内切劃線、以及從前述脆性材料基 板之一邊外側至另一邊外側之外切劃線時， 欠預先保持顯示含欲劃之線與其種類之劃線内容之配方 資料表，根據前述配方資料表使前述劃線頭及脆性材料基 板相對移動，且根據前述配方資料表使前述劃線頭升降以 20 t S] 1374121 對應劃線種類進行劃線。 5、一種劃線方法，係為將形成於脆性材料基板上之機 能區域依各機能區域分割以製成製品基板而使用可升降之 劃線頭劃線，其特徵在於： 在將前述劃線之種類，分為從前述脆性材料基板之一 邊内側至另一邊内側之内切劃線、從前述脆性材料基板之 -邊外側至另一邊外側之外切劃線、從前述脆性材料基板

之-邊内側至另一邊外側之内外切劃線、以及從前述脆性 材料基板之一邊外側至另一邊内側之外内切劃線時， 預先保持顯示含欲劃之線與其種類之劃線内容之配方 資料表，根據前述配方資料表使前述劃線頭及脆性材料基 板相對㈣，且根據前述配方資料表使前述劃線頭升降以 對應劃線種類進行劃線。 、”月專利範圍第4項之劃線方法，其中，前述脆 性材料基板係將機能區域形成為格子狀，以格子狀進行前 述内切劃線以將前述脆性材料基板就各機能區域加以分 割’沿對向之平行2邊之邊緣部進行外切割線。 7、 如申請專利範圍第5項之劃線方法，其中，前述脆 性材料基板係將機能區域形成 引这脆 .十·咖+ A 战馮格子狀，以格子狀進行前 述内切劃線以將前述脆性好 脆性材枓基板就各機能區域加以分 割，沿對向之平行2邊之邊 η 從 < 进緣邛進行外切劃線。 8、 如申請專利範圍第4項之劃線方法，其中， 性材料基板形成有複數之機 料美拓4欠換域’在進行將前述脆性材 枓基板就各機能區域加以分 何 畫J線時，沿前述脆性材料 [S] 21