1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 • 本發明是有關於一種線路板的製造方法，且特別是有 • 關於一種線路板的線路結構的製造方法。 【先前技術】 近年來，心著電子技術的曰新月異，以及高科技電子 產業的相繼問世，使得更人性化、功能更佳的電子產品不 籲斷地推陳出新，並朝向輕、薄、短、小的趨勢邁進。在此 趨勢之下，由於線路板具有佈線細密、組裝緊湊及性能良 - 好等優點，因此線路板便成為承載多個電子元件以及使這 些電子元件彼此電性連接的主要媒介之—。 【發明内容】 本發明提供一種線路結構的製造方法，具有較高的製 - 程良率。 本發明提出一種線路結構的製造方法。首先，提供一 _ 線路載板。線路載板包括一介電層、—第—複合層及一第 一線路層。 一介電層具有一第一接合部與一圍繞第—接合部的第 二接合部，且第一接合部具有一第_表面以及一與第一表 面2對的第二表面。第一複合層與第—接合部的第一表面 =合，而第二接合部延伸至第一複合層的側面，且第二接 合部與第一複合層的側面接合。第/複合層包括一第一導 電層及一第二導電層，其中第二導電層位於第一導電層與 第一接合部之間。第一線路層配置於第一導電層上。、 5 1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 接著，壓合線路載板至一第一介電片上，使第 層鑲嵌至第-介電片’並使第二接合部與第—介電片 ^。然後，移除第二接合部及部分與第二接合部相接合^ 第-介電片。之後，移除第二導電層及第—接合部。 在本發明之-實施例中，其中線路載板更包括 第二線路層。第二複合層與第-接合部的第： =接&。第二接合部延伸至第二複合層的側面，且第二 t部與第二複合層的側面接合。第二複 t ^接口狀間。此外，弟二線路層配置於第三導電層 其中，當壓合線路載板至第一介 路載板至-第二介電片上，使第二線路=至;壓t 部及部分與第二接合部相接合的第 ^除^接合 分與第二接合部相接合的第二介電片，以除部 電層與第-接合部時，更移除第四導電層。田夕示第-導 在本發明之-實_中，鎌第 解除第三導電層與第四導電層之介面的接2的方法包括 在本發明之-實施财，解除第三導μ 層之介面的接合力的方法包括以機械、化^=四導電 來使第三導電層與第四導電層之介面分離/的方式 在本發明之—實施例中，移除第二導電 解除第-導電層與第二導電層之介面的接合^去匕括 6 0707006/0707008 25859twf.doc/n 在本發明之一實施例中，解除第—導電層與第二導電 層之介面的接合力的方法包括以機械、化學或二二二 來使第一導電層與第二導電層之介面分離。/ 的方式 在本發明之一實施例中，介電層的材質包括熱塑型樹 脂或熱固型樹脂。 在本發明之-實施射，介電層的厚度介於 400/zm。 μ 在本發明之一實施例中，第〜導電層的厚度介於Μ m 〜10 μ m 〇 在本發明之-實施例中，第、導電層的材質包括紹、 銅、辞、鎳、錫或前述之組合。 在本發明之-實施例中，第三導電層的厚度介於k m〜10/zm之間。 在本發明之-實施例中，第二導電層的厚度介於^ m〜30/z m。 在本發明之-實施例中，第二導電層的材質包括銘、 銅、錄或前述之組合。 在本發明之一實施例中，第四導電層的厚度介於 m〜30" m之間。 在本發明之一實施例中，第〜線路層的材質包括銅、 録、鋅、錫、金或前述之組合。 本發明提出一種線路結構的製造方法。首先，提供一 線路載板。線路載板包括一複合層、—第一導電層及一第 一線路層。其中，複合層包括一第/金屬層及一第二金屬 0707006/0707008 25859twf.doc/n 層。第-導電層配置於第-金屬層上，而且第—線路層配 置於第-導電層上。接著，壓合線路載板至—第一介電片 使第—線路層鑲嵌至第—介電片。然後，以餘刻法 移除第—金屬層。 芦，實施例中，複合層更包括—第三金屬 ;上。;路==以;對於第一金屬層的表 二導電層配置於第三金屬層上，^與線路層笛第 d::';:r至第-介電片上時，更 二介電片。 罨片上，使第二線路層鑲嵌至第 屬。在本翻之—實施财金騎的㈣包括鈍金 屬。在本發明之—實施财，第三金屬層㈣質包括鈍金 锡、==之—實施例中，第—金屬層的材質包括鋅、 殊或别述之組合。 锡、鋅Λ此例中’第三金屬層的材質包括鋅、 果及月'』迷之組合。 在本發明之一膏施例中， ^ 0 “m〜弟一金屬層的厚度介於0.01 〜明之—實施例巾’第三金屬層的厚度介於0.01 J.uu // m。 在本發明之一實施例中，第二金屬層的材質包括銘、 0707006/0707008 25859twf.doc/n 銅、錄或前述之組合。 在本發明之一實施例中，第二金屬層的厚度介於4〇 μ m〜400 /z m。 在本發明之一實施例中，第一導電層的材質包括銅、 錄或金。 在本發明之一實施例中，弟^一導電層的材質包括銅、 鎳或金。 在本發明之一實施例中，第一導電層的厚度介於〗“ m 〜lOem。 在本發明之一實施例中，第二導電層的厚度介於丨 〜10 V m。 在本發明之一實施例中，第一線路層的材質包括銅、 鎳、鋅、錫、金或前述之組合。 綜上所述，本發明之一實施例之線路結構的製造方法 是採用一種介電層與第一複合層的側面接合的線路載板， 以確保在製程中第一複合層的兩導電層不會相互剝離。另 外，本發明之另一實施例之線路結構的製造方法是採用一 種由多層金屬層所組成的線路載板，並以蝕刻法來移除線 路載板，以提高線路結構的尺寸穩定性。 *為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如 下。 【實施方式】 圖1A〜圖1D為本發明一實施例之線路結構的製造方 0707006/0707008 25859twf.doc/n 法的拍流程圖。百先’請參照圖M _。線路载板100包括-介電；lw 線路载板 及-第-線路層⑽。介雷上二 弟一複合層120 禾琛峪層υυ ;丨電層110具有一第一 與一圍繞第一接合部112的第人口。 ⑴具有一第一表㈣二 第二表面（未!會示）。此外，介電層11〇的材質可 型樹脂、熱固型樹脂或是其他適合的介 ^ 的厚度例如是介於3以m〜㈣。㈣h層110 第-複合層uo與第一接合部112的第一表面心 =，而第二接合部114延伸至第一複合層12〇的側面 。而且’第二接合部114與第—複合層12()的側面122 。如此，可防止第-導電層12Ga與第二導電層12〇b 在之後的製程中不當分離。 二第一複合層120包括一第一導電層12〇a及一第二導 電層120b。第二導電層位於第一導電層·與第一 接合，112之間。在本實施例中，第一導電層12〇&的厚度 例如疋”於。此外，第二導電層12〇b的厚 度例如是介於5 〜30 μ m。第一線路層 130配置於第一 導電層120a上。 另外’第一導電層120a的材質例如是鋁、銅、辞' 錄、錫或前述之組合。而第二導電層l2〇b的材質主要為 結’其次為銅、鎳或前述之組合等具高機械強度之導電性 金屬材料。其中，第一導電層120a的材質與第二導電層 120b的材質不同。第一線路層13〇的材質主要為銅’也可 0707006/0707008 25859twf.doc/n 以是録、辞、錫、金等導電性金屬。第一線路層130的厚 度例如介於2/zm〜40//m之間。第一線路層13〇的線間 距（pitch )例如介於8 /z m〜80 " m之間。 第一導電層120a具有一表面122a，第二導電層12〇b 具有一表面122b，且第一導電層i2〇a與第二導電層12〇b 相接合之處有一介面124。在本實施例中，表面Q2a與表 面122b的表面粗糙度（Ra)例如是介於〇"m， 而十點平均粗糙度（Rz)例如是介於l.2jfzm〜8 〇ym。 此外，介面124的表面粗糙度（Ra)例如是介於 〜0.5/zm，而十點平均粗糙度（Rz)例如是介於〇8 /zm〜5.0Am。也就是說，表面122a與表面相較於 介面124而言，具有較粗糙的表面，而介面124相對為較 光滑的表面。由於表面122b為較粗糙面，因此，表面122b 可與介電層110良好接合。 接著，睛參照圖1B，壓合線路載板100至一第一介 電片200上’使第一線路層130鑲嵌至第-介電片200, 並使第二接合部114與第—介電片2⑻接合。第一介電片 200可為乂半固化樹脂片（卿吨pp)。此外由於表面 122a為較粗糙面，目此，表面m可與第一介 此外’再提供—線路載板隐，且線路載板舰可 二板1〇。相同。並且，可將線路載板100&壓合至第 的g — 相對於線路载板100的一面，使線路載板 、-層130鑲嵌至第一介電片200，並使第二 1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 接合部114與第一介電片200接合。如此，將可製得一雙 層板。 . 然後，請參照圖1C，移除第二接合部114及部分與 • 第二接合部114相接合的第一介電片200。如此，可 一導電層120a與第二導電層12〇b易於分離。而且，由於 介面124為較光滑面，因此第一導電層12〇&與第二導電層 ㈣之間接合力較小，進而使得第—導電層咖 二 • 導電層麗更容易分離。同時，也可一併移除部分^第一 複合層120的邊緣與第一接合部112的邊緣。 - 之後’請參照圖1D，移除第二導電層120b及第一接 合部112，以形成-線路結構3〇〇。線路結才籌3〇〇可為一雙 層板。 在本實施例中，移除第二導電層12%的方法可以是 - 解除第一導電層120a與第二導電層120b之介面的接人 力。而且’解除第一導電層咖與第二導電層i勘之; _ _接合力的方法例如是以機械、化學或物理的方式來使 第-導電層i2〇a與第二導電層議之介面分離。製作完 成的線路結構3GG可依照需要來加n線路板。 圖2A〜圖2D為本發明另—實施例之線路結構的製造 方法的剖面流程圖。 基本上，本實施例與前述實施例製造方法類似，惟兩 差異之處在於本實施例之線路餘為雙面祕載板（即 f本^施例之線路載板不但具有第—複合層與第一線路 « ’遇具有第二複合層與第二線路層）。因此，本實施例 12 1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 之線路載板不但可將第一線路層鑲嵌至第一介電片，還可 將第二線路層鑲嵌至-第二介電片。也就是說，本實施例 之線路載板可同時在兩個介電片上形成線路層。 首先’請參照圖2A，提供至少一線路載板4〇〇。線路 载板400與線路載板1〇〇 (請參照圖1A)相似，惟兩者差 異之處在於線路載板400更包括一第二複合層41〇鱼一第 二線路層420。 ' 如圖2A所示，第二複合層41〇與第-接合部112的 第二表面U2b接合。第二接合部114延伸至第:複合： :的，面」且第二接合部114與第二複合層41〇的側面 σ。弟—複合層41G包括—第三導電層41()&及—第四 =:拠’其中第四導電層4鳴位於第三導電層41〇a與 & °卩112之間。第二導電層410a的厚度例如是介於 5 = 之間。第四導電層働的厚度例如是介於 3 /z m〜30/z m 之間。 M 一 Ϊ外’第二線路層420配置於第三導電層410a上。 第一線路層420的材質主暴发, 金算㈣@、要為鋼，也可以是鎳、辞、錫、 幻至屬。第一線路層的厚度例如介於 :_之間。第二線路層42〇的線間 二 〜80μm之間。 μ u 電片參照圖2B，當壓合線路載板_至第一介 2〇〇 μ日：’更同時壓合線路载板400至一第二介電片 a ，使第二線，路層420鑲嵌至第介電 第二接合部-八泰 乐一”电月aoa，並使 搔口。P 114與第一介電片2〇〇a接合。圖料示多個 13 1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 線路載板400 ’然並非用以限定本發明之線路载板_ 數量。舉例來說’線路載板400的數量也可以是只有一個'。 • 此外，再提供一線路载板4〇〇a與兩個線路载板1〇〇。 ‘ 線路載板400a可與線路载板400相同。並且，可於壓人 路載板400至第-介電片與第二介電片高'上^同 時，將線路載板400a壓合至第二介電片2〇〇a之相對於線 路載板400的一面，使線路載板4〇〇a的第一線路層 • 鑲嵌至第二介電片2⑻a，並使線路载板4〇〇a的第二接合 •部114與第二介電片2〇〇a接合。同時，可使線路載板4〇二 • 的第二線路層420鑲嵌至一第三介電片200b，並使線路载 板400a的第二接合部114與第三介電片200b接合。 ”此日守，還可使其中一線路載板100的第一線路層13〇 . 壓合至第一介電片200之相對於線路载板400的一面，使 . 線路載板100的第一線路層130鑲嵌至第一介電片2〇〇， 並使線路載板100的第二接合部114與第一介電片2〇〇接 • 合。同時’還可使其中另一線路載板100的第一線路層130 壓合至第二介電片200b之相對於線路載板4〇〇&的一面， 使線路載板100的第一線路層13〇鑲嵌至第三介電片 200b，並使線路載板1〇〇的第二接合部丨14與第三介電片 200b接合。如此，將可製得雙層板。 然後，请參照圖2C，當移除第二接合部114及部分 與第二接合部114相接合的第一介電片2〇〇時，更移除部 分與第二接合部114相接合的第二介電片2〇〇a與第三介電 片200b。同時，也可一併移除部分的第一複合層12〇與第 1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 二複合層410的邊緣。 之後，請參照圖2D，當移除第二導電層12〇b與第一 接合部112時，更移除第四導電層4i〇b，以形成多個線路 . 結構500。於圖2D中，僅繪示一個線路結構500為代表。 此外，移除第四導電層410b的方法例如解除第三導 電層410a與第四導電層41〇b之介面的接合力。而解除第 三導電層410a與該第四導電層41〇b之介面的接合力的方 • 法例如是以機械、化學或物理的方式來使第三導電層410a 與第四導電層410b之介面分離。 承上所述，以線路載板4〇〇可同時製得至少兩層線路 層130、420。並且’若壓合由多個線路載板4〇〇、4〇如、 ⑽與多個介電片2GG、200a、2GGb交錯堆疊的結構時， 可同時形成多個線路層13〇、42()於這些介電片·、2〇〇a、 .2〇%上。因此，可提高生產效率，並同時降低生產成本。 圖3A〜圖3C為本發明又—實施例之線路結構的製造 # 方法的剖面流程圖。首先’請參照圖3A，提供一線路載板 _。線路載板_包括—複合層議、—第—導電層62〇 及一線路層630。複合層61〇包括一第一金屬層612 及-弟二金屬層614。第-導電層62〇配置於第一金屬層 612上並具有—表面622，而且第—線路層㈣配置於第一 電層620的表面622上。 第一金屬層612的材質例如是純金屬。此外，第一金 恳曰612的材質可為辞、锡、錄或前述之組合。第一金屬 層612的厚度例如是介於〇·〇1_〜5御瓜之間。第二 1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 金屬層614的材質包括鋁、銅、鎳或前述之組合。第二金 屬層614的厚度介於4〇//m〜4〇〇#m之間。第一導電層 • 620的表面622的表面粗糙度（Ra)例如是介於〇.2以m〜 1.0从而十點平均粗糙度（Rz)例如是介於12#m〜8 〇 /zm。第一導電層620的材質包括銅、鎳、金或是其他適 合的導電材料。此外，第一導電層62〇的厚度例如是介於 1从m〜10# m之間。第一線路層63〇的材質主要為銅也 _ 可以是鎳、辞、錫、金等導電性金屬，而其厚.度例如介於 2/zm〜40#m之間。第一線路層63〇的線間距例如介於8 //m〜80/zm之間。 接著，請參照圖3B，壓合線路載板600至一第一介 電片700上，以使第一線路層63〇鑲嵌至第一介電片7⑻。 由於表面622為較粗輪面，因此表面622可與第一介電片 .700良好接合。另外，第一介電片700可為半固化樹脂片。 此外，再提供一線路載板600a，且線路載板6〇〇a可與線 • 路载板600相同。並且，可將線路載板600a壓合至第一介 電^ 700之相對於線路载板600的一面，使線路載板6〇〇a 2第一線路層630鑲嵌至第一介電片7〇〇。如此，將可制 得一雙層板。 衣 、，然後，請參照圖3C，以蝕刻法移除第二金屬層614， 以形成一線路結構800。在本實施例中，以蝕刻法移除第 —金屬層614，可具有較高的製程良率。此外，線路結構 8〇〇可為一雙層板。製作完成的線路結構8〇〇可依照需 1加工成為線路板。 16 1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 的製造 圖4A〜圖4C為本發明再一實施例之線路結構 方法的剖面流程圖。 基本上，本實施例與前述實施例製造方法類似，惟 者差異之處在於本實施例之線路載板為雙面線路栽板^ 與-具有第-金屬層與第二金屬層的複合層，層
線路層、第二導電層且複合層更具有一第三金屬層）。因 此，本實施例之線路載板不但可將第一線路層鑲嵌至第一 介電片，還可將第二線路層鑲嵌至一第二介電片。也就是 說，本實施例之線路載板可同時在兩個介電片上形成 層。 、
首先，請參照圖4A，提供至少一線路载板900。線路 載板900與線路载板6〇〇 (請參照圖3A)相似，惟兩者差 異之處在於線路载板9〇〇更包括一第二導電層91〇與—第 二線路$ 920，且複合層61〇a更包括一第三金屬層。 其中，第三金屬層616配置於第二金屬層614相對於第一 金屬層612的表面614a上。第二導電層91〇配置於第三金 屬層616上，而第二線路層92〇配置於第二導電層91〇上。 於本實施例中，第二導電層91〇的材質例如是銅、鎳、 金或是其他適合的導電材料。第二導電層91〇的厚度例如 是介於1/zm〜l〇wm之間。此外，第三金屬層616的材 質可以是鈍金屬。第三金屬層616的材質包括鋅、錫、鎳 或前述之組合。第三金屬層616的厚度例如是介於〇 〇1从 m〜5.00//m之間。第二線路層920的材質主要為銅，也 17 1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 可以疋^、鋅、錫、金等導電性金屬，而其厚
2/zm〜40/zm之間。第二繞敗层μ A 一0㈣之間。 的線間距例如介於8 ，著’請參照圖4Β ’當壓合線路載板至第 電片700上時，更同時壓合線路载板_至―第二」 700a上，使第一線路層92〇鑲嵌至第二 4B 9〇〇 , «,Μ ，_的數量。•例來說，線路载板_的數量 疋只有一個。 Λ 此外，再提供-線路載板9〇〇a與兩個線路载板_ 且線路載板9GGa可與線路載板相同。並且 二 線路載板9GGM-介電片與第二介電片屬 將線路載板_a壓合至第二介電片狐之相對 ζ’ 板900的-面，使線路载板_a的第—線路層咖镶^ 第二介電片7GGa。同時，可使線路载板_a 二^ 層920鑲嵌至一第三介電片7〇〇b。 一綠路 此時，還可使其中-線路載板_的第一線路声 壓合至第一介電片700之相對於線路载板9〇〇的一面， 線路載板600的第一線路層630鑲嵌至第一介電片7㈨。 同時，還可使其中另-線路載板_的第一線路層63〇斤 合至第三介電片700b之相對於線路载板9〇〇a的—面^ 線路載板600的第一線路層630鑲嵌至第三介電片7㈨匕 如此，將可製得一雙層板。 之後，請參照圖4C，以蝕刻法移除第二金屬層ο*， 18 1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 以形成多個線路結構丨_ ^於圖4C中，鱗示 結構1GGG為代表。在本實施财，以侧法雜第二金屬 層614 ’可具有較高的製程良率。此外，線路結構1罐可 為了雙層板。製作完成的線路結構1_可依照需要來加工 成為線路板。 承上所述，以線路載板9〇〇可同時製得至少兩層線路 層630、920。並且，若壓合由多個線路载板_、刪及、 _ 1多個介電片期、7〇〇a、7_交錯堆疊的結構時， 可同犄幵/成夕個線路層63〇、920於這些介電片7⑼、7〇〇a、 700b=目此，可提高生產效率，並同時降低生產成本。 口心綜上所述，本發明之一實施例之線路結構的製造方法 疋採，種介電層與複合層的側面接合的線路載板，故可 2複合層的兩導電層於後續製程中因酸钱等製程因素的 ^而=或損壞。此外’線路餘可為雙面線路載板。 若I&由多個線路載板與多個介電片交錯堆疊的結 可同時形成多個線路層於這些介電片上。因此，可 提南生產效率，並同時降低生產成本。 γ用·^外，本發明之另一實施例之線路結構的製造方法是 種由多層金屬層所組成的線路載板，並利用蝕刻法 :::線路载板’以提高線路結構的尺寸穩定性。此外， 柘盥夕板可為雙面線路載板。因此，若壓合由多個線路載 二個介電片交錯堆疊的結構時’可同成多 生產成^電片上。因此，可提高生產效率，並同時降低 19 1357785 0707006/0707008 25859twf.d〇c/n 雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定 本發明，任何所屬領域中具有通常知識者，在不脫離本發 明之精神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發 明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 圖1A〜圖1D為本發明一實施例之線路結構的製造方 法的剖面流程圖。 圖2A〜圖2D為本發明另一實施例之線路結構的製造 方法的剖面流程圖。 圖3A〜圖3C為本發明又一實施例之線路結構的製造 方法的剖面流程圖。 圖4A〜圖4C為本發明再一實施例之線路結構的製造 方法的剖面流程圖。 【主要元件符號說明】 100、100a、400、400a、600、600a、900、9〇〇a :線 路栽板 110 :介電層 112 :第一接合部 112a :第一表面 112b :第二表面 114 :第二接合部 122a、122b、614a、622 :表面 120 :第一複合層 120a、620 :第一導電層 20 1357785 0707006/0707008 25859twf.doc/n 120b、910 :第二導電層 122 :側面 124 :介面 130、630 :第一線路層 200、700 :第一介電片 200a、700a :第二介電片 200b、700b :第三介電片 300、500、800、1000 :線路結構 410 :第二複合層 410a :第三導電層 410b :第四導電層 420、920 :第二線路層 610、610a :複合層 612 :第一金屬層 614 :第二金屬層 616 :第二金屬層 21