TWI356169B - Apparatus and method for detecting electronic devi - Google Patents
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Description
1356169 ASEK2042-KEW-FIN AL-TW-20080129 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於一種電子元件測試座之檢測裝置及 其仏測方法’且特別是有關於一種適用於檢測j〇hns Tech 測試座其針腳是否共平面及針腳之接觸電阻值的檢測裝置 及其檢測方法。 【先前技術】 h者科技的不斷進步’積體電路(integrated circuit，以 下通稱1C)越做越小，功能也越做越強大，且在晶片集總 系統(system on chip)的趨勢下，許多ic整合成單一晶片的 機會與應用越來越多。因此，為了測試1C是否能正常的工 作’在半導體測試中常會使用活動式的j〇hns Tech Socket 來進行1C測試。 圖1繪示為利用Johns Tech Socket進行1C測試時之 剖面示意圖。請參考圖1所示，在進行1C測試時’通常是 將待測 1C 100 置放於 Johns Tech Socket 210 上，而 j〇hns Tech Socket 210下方則是連接到一測試機台200，使測試 機台200產生的測試訊號可經由Johns Tech Socket 210傳 遞至待測IC 100，以進行ic測試。如圖1所示，此j〇hns Tech Socket210主要是用以進行高頻測試，且包含多個接 腳單元212。各個接腳單元212包含一 S形接腳212a以及 兩個配置於S形接腳212a之凹陷處的彈力條212b，以構 成一類似翹翹板之結構，使S形接腳212a可常態與待測 1C 100之I/O接墊以及測試機台200之測試電路導通β其 1356169 ASEK2042-NE W-FINAL-TW-20080129 中，這些彈力條212b是由橡膠製作而成。 當Johns Tech Socket 210使用久了之後，這些s形接 腳212a有可能已不位於相同平面上，或是某些s形接腳 212a的電阻值變大，亦或彈力條212b可能發生斷裂的情 形。而上述這些狀況皆會使得待測1C 100中的某些1/(3接 墊無法被檢測到，進而發生誤測的情形。 然而，目前並無任何測試機構或是測試方法可用以濟| 試此類型之Johns Tech Socket其S形接腳是否共平面或是 S形接腳之電阻值是否增加...等。因此，只能在發覺其有 誤測的情形發生後，直接將整個johns Tech S〇cket置換 掉，以確保ic測試之結果無誤。然而，此舉將會導致π 測試成本之增加。 【發明内容】 本發明提供一種電子元件測試座之檢測裝置及其撿 測方法，藉由此檢測裝置檢測JohnsTechsocket之各個斜 腳單元是否共平面及量測各針腳單元之電阻值。如此，即 可針對特定針腳單元進行更換，而毋需將整個Johns Tech Socket置換掉，以降低1C測試所需之成本。 本發明提出一種電子元件測試座之檢測裝置，其包括 一測試基座、一檢測電路板、一深度規以及一導電壓塊。 檢測電路板具有一承载面，且設置於測試基座上，以承載 一待檢測之電子元件測試座。其中，此電子元件測試座包 括多個針腳單元，各針腳單元包含一 s形針腳以及一對容 置於此S形針腳之咖處崎力條，且檢測電路板係電性 1356169 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 連接這些針腳單元。深度規是設置於測試基座上。深度規 適於抵壓導電壓塊之一頂面’而導電壓塊之一底面抵壓此 待檢測之電子元件測試座，且藉由深度規調整導電壓塊之 頂面與承載面之距離。其中，於導電壓塊下壓的過程中， 檢測電路板適於檢測此待檢測之電子元件測試座的各針腳 單元之狀態。 在本發明之一實施例中，導電壓塊具有一鍍金層，配 置於導電壓塊之一外表面。 在本發明之一實施例中，導電壓塊之底面係為一平整 的表面。 在本發明之一實施例中，導電壓塊係連接於深度規。 在本發明之一實施例中，檢測電路板包括一控制單 元、里測單元、一比較單元、一顯示單元以及一電源單 疋:控制單元係用以控制檢測電路板之整體運作。量測單 元係電性連接於控制單元，以量測各針腳單元之一電阻 值，並將各針腳單元之電阻值回傳至控制單元。比較單元 電! 生連接純制單元，以將制單元·之各針腳單元的 電阻5與—參考電阻值進行比較，並將-比較結果回傳至 控，單Ί貞示單元係連接於控鮮元，簡示各針 腳Γ疋之導通㈣及味絲。電科元係紐連接於控 制單70，以提供檢測電路板運作時所需之電源。 在本發明之一實施例中，顯示單元更包括—顯示螢 ’設置於職基座上，以顯輯選定之其中-針腳單元 的電阻佶。 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 發种’待檢狀電子元件測試座的 腳之-=狀態包括各8形嫩响面及各S形針 糾-種電子元㈣m紅檢财法，其包 m首先’提供一上述之電子元件測試座之檢測 測之電子元件測試座。其中，此電子元件 測试座包括多數個針腳單元q各針腳單元包含—s形針 =以及-對容置於S形針腳之凹陷處的彈力條。接著，將 電子7L件測試座置放於檢測電路板之承载面上。最後，萨 ^米度規調整導電壓塊之頂面及承載面之距離，並於導電 壓塊下1：的雜巾藉由㈣電路紐測待檢測之電子元件 測试座的各個針腳單元之狀態。 在本發明之-實施例中，上述待檢測之電子元件測試 座的各針腳單元之狀態包括各s形針腳是否共平面及各S 形針腳之一電阻值。 綜上所述，本發明之電子元件測試座的檢測裝置及其 核測方法主要是針對J0hnsTechsocket而設計，以藉此檢 測裝置檢測Johns Tech Socket中的這些S形針腳是否共平 面以及各個S形針腳之電阻值，以針财問題的針腳^ 進行更換。 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文 舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。. 【實施方式】 圖2繪示為根據本發明之一實施例的一種電子元件則 1356169 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 試座之檢測裝置的架構示意圖。請參考圖2所示，此電子 元件測試座之檢測裝置300包括一測試基座31〇、一檢測 電路板320、一深度規330以及一導電壓塊34〇。此電子元 件測試座之檢測裝置300主要是用以檢測一電子元件測試 座400。在此實施例中，此待檢測之電子元件測試座4〇〇 係為一 Johns Tech Socket。此 j〇hns Tech Socket 包含多個 針腳單元410，且各個針腳單元41〇包含一 s形針腳41〇a φ 以及一對容置於S形針腳410a之凹陷處的彈力條41〇b。 這些針腳單元410設計之原始狀態是使其s形針腳41〇a 位於同一平面上（即共平面），如此，當待檢測之電子元件 置放於電子元件測試座4〇〇上時，可藉由這些s形針腳 410a同時導通待檢測電子元件的〖/ο接墊與檢測電路，以 進行電性檢測。然而’當Johns Tech Socket使用久了之後， 有些S形針腳410a可能會有往向上翹曲或是往下凹陷的狀 況’如此，會影響到電子元件測試座400其測試之準確度。 而本發明之檢測裝置300即可用以檢測這些s形針腳410a • 是否位於相同平面上以及其電阻值之大小，以確認哪一個 針腳單元410需要進行更換。以下將搭配圖示說明此電子 元件測試座之檢測裝置3〇〇所包含之各元件以及元件之間 的連接關係。 檢測電路板320具有一承载面320a，且設置於測試基 座310上，以承載一待檢測之電子元件測試座400。深度 規330是設置於測試基座310上。導電壓塊340置放於電 子元件測試座400上。由於導電壓塊340是直接貼附於電 1356169 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 子元件測試座400上，因此，其底部係 矣 以能準確地測試這些s形針腳410a是否妓千面ϋ面道 ί 面地包含一鍍金層（圖中未示），配置於 值。深度細適於^壓電阻 :觀觀一底面鳩則是抵麗待檢測之電a:: =〇。。如此’使用者可藉由旋轉深度規33G而以 之貝關中，導電壓塊340係連接於深度規33〇。 首檢測電路板32CM系電性連接上述針腳單元4ι〇，以於 ^電顧340下屢的過財檢测此電子元件測試座的 元之狀態。在導電麼塊340下壓的過程中， 二L形針腳410a導通之先後順序可得知哪些$形 4ΐΓ 往上滅是往下_，赠解這些S形針腳 。此外’亦可藉由檢測電路板320量測各 S形針腳4〗〇a之電阻值。 圖3緣不為本發明之檢測電路板的方塊圖。請參考圖 ，不’本㈣之檢測電路板32G主要包括—控制單元 L 1、一^測單元322、一比較單元323、一顯示單元324 元325。控制單元321係用以控制檢測電路 =320之整體運作。量測單元322係電性連接於控制單元 21，以量測各針腳單元41〇之s形針腳她的電阻值， 並將針腳單元彻之s形針腳恤的電阻值回傳給控制單 兀321。比較單元323係電性連接於控制單元η，以將量 1356169 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 測單元322測得之各針腳單元之s形針㈣& 值^一預先設定的參考電阻值進行比較，並將-比較結果 回傳至控制早几321，以瞭解各s形針腳偷之電阻值 ?已5,受之範圍。顯示單元似係電性連接於控制 早凡321 ’以顯示各針腳單元410.之導通狀態及比較結果。 電源早％ 325係電性連接於控制單元321，以提供檢測電 路板320運作時所需之電源。 • *進一步而言’顯示單元324包含多個設置於檢測電 路板320上之LED燈泡（圖中未示）以及—設置於測試基座 310上之顯示盗324a(如圖2所示），且每個針腳單元仙 對應於兩個LED燈泡。當導電壓塊34〇在下壓的過程中與 其中個S形針腳4i〇a導通時，此s形針腳41〇&所對應 之Lf)燈泡會被點亮。如此，使用者可藉由這些 燈泡點売之順序而得知哪些s形針腳41〇a是往上翹或是往 :凹陷的’以針對有問題的針腳進行更換。此外，當比較 . 單元323比較出某個s形針腳41如所量測到之電阻值大於 原本預设之電阻值時，此S形針腳410a所對應之另一個 led燈泡會被點亮，讓使用者可知道此$形針腳4l〇a需 要被更換。再者’此顯示器324a(例如：LED顯示器）可用 以顯示某—選定之S形針腳410a之電阻值。 ^ 圖4續'示為根據本發明之一實施例的一種電子元件測 試座之;^測方法。此檢測方法適用於圖2中所示之電子元 牛貝式座之仏〉則裳置300，以檢測Johns Tech Socket中的 S $針腳4lGa是否位於相同平面上以及其電阻值之大小， 11 < £ ) 1356169 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 以確認哪一個針腳單元410需要進行更換。 請參考圖4所示，首先’提供-如圖2中所示之電子 元件測試座之檢測裝置勤以及—待檢測之電子元件測試 座400。在此實施例中，此電子元件測試座權係為一她郎 Tech Socket，其包括多個針腳單元41〇，且各個針腳單元 410包含- S形針腳她以及—對容置於s形針腳條 之凹陷處的彈力條缝(S51G)。接下來，將電子元件測試 座權置放於檢測電路板32〇之承载面遍上阳〇 後，藉由深度規330調整導電壓塊34〇之頂^鳩及承 面32〇a之距離D’並於導電壓塊34〇下壓的過程中藉 ，電路板320檢測待檢測之電子元件測試座的各針腳 早7L 410之狀態，例如：各個s形針腳偷是否丘平 f S形針腳41Ga之電阻值，以針對有問題的針腳單元 進行更換。 综上所述，本發明之電子元件測試座的檢 ^測方法主要是針對施sTeehSQeket而設計，以藉此檢 =裝置檢測〗ohns Teeh Socket中的這些s形針腳是否共 進:=個S形針腳之電阻值’以針對有問題的針腳ΐ元 進仃更換。如此，即可解決習知技術巾因沒有 J〇hnS TeCh ^ ^ 阻)，要將整個= 罝換掉所導致之IC_成本增加的問題。 =本發明已以難實施觸露如上，然其 限疋本發明，任何所屬技賴域巾具㈣常知 \ 12 1356169 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 脫離本發明之精神和範圍内，當可作些許之更動與潤錦， 因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者 為準。 【圖式簡單說明】 圖1繪示為利用Johns Tech Socket進行了 剖面示意圖。 測試時之
圖2繪示為根據本發明之一實施例的 試座之檢測裝置的架構示意圖。 種電子元件測 圖3繪示為本發明之檢測電路板的方塊 圖4綠示為根據本發明之〜實施例的〜 試座之檢測方法 種電子元件 測 【主要元件符號說明】
1〇〇 :待測1C 200 :測試機台 210 · Johns Tech Socket
212 :接腳單元 212a : S形接腳 212b :彈力條 300 :電子元件測試座之檢測裝置 310 ·測試基座 320 .檢測電路板 32〇a:承载面 321 :控制單元 322 :量測單元 1356169 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 323 :比較單元 324 :顯示單元 324a :顯示器 325 :電源單元 330 :深度規 340 :導電壓塊 340a :頂面 340b :底面 400 :待檢測之電子元件測試座 410 :針腳單元 410a : S形針腳 410b :彈力條 D:導電壓塊之頂面與承載面之距離 14
Claims (1)
1356169 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 十、申請專利範圍： 1.一種電子元件測試座之檢測裝置，包括： 一測試基座； 一檢測電路板，具有一承載面，且設置於該測試基座 上、以承载一待檢測之電子元件測試座，其中該電子元件 •測試座包括多數個針腳單元，各該針腳單元包含—s形針 ‘腳以及—對容置於該s形針腳之凹陷處的彈力條，且該檢 測電路板電性連接該些針腳單元； 一深度規，設置於該測試基座上；以及 壓塊，該深度規適於抵壓該導電壓塊之一頂 面’而，導電壓塊之一底面抵壓該待檢測之電子元件測試 座’且藉由該深度規調整該導電壓塊之該頂面與該承載面 之距離； :、 於該‘笔麼塊下愿的過程中，該檢測電路板適 ^屑該待檢測之電子元件測試座的各該針腳單元之狀 態0 測裝二如圍第1項所述之電子元件測試座之檢 塊之一外&面^導電壓塊具有一鍍金層，配置於該導電壓 測圍第1項所述之電子元件測試座之檢 "/、中該導電壓塊之該底面係為一平整的表面。 測裝置如圍第1項所述之電子元件測試座之檢 /、尹及¥電壓塊連接於該深度規。 5.如申清專利範圍第1項所述之電子元件測試座之檢 <S ) 15 1356169 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 測裝置，其中該檢測電路板包括： 一控制單元，用以控制該檢測電路板之整體運作； 抑=篁測單元，電性連接於該控制單元，以量測各該針 腳單元之f阻值’並將各該針腳單元之該電卩 該控制單元； 比較單元，電性連接於該控制單元，以將該量測單 元測得之各該針腳單元_電阻值與-參考電阻值進行比 較，並將一比較結果回傳至該控制單元； 以顯示各該針 以提供該檢測 一顯示單元，電性連接於該控制單元 腳單元之導通狀態及該比較結果；以及 一電源單元，電性連接於該控制單元 電路板運作時所需之電源。 6·如申請專利範圍第5項所述之電子 測裝置，其中該顯示單元更包括 千」=之仏 續美庙螢幕，設置於該測 β 土 不所選定之其中—該針腳單元之該電阻值。 測裝項所述之電子元件測試座之檢 之s能包^各:二檢測之電子兀件測試座的各該針腳單元 括各心形針腳是否共平面及各該s形針腳之一 8.一種電子元件測試座之檢測方法，包括： 之檢ί:itI請ί利範圍第1項所述的電子元件測試座 數個針腳單元，且各該針腳單= S瓜針腳以及-對谷置於該s形針腳之凹陷處的彈力條； (S ) 16 1356169 ASEK2042-NEW-FINAL-TW-20080129 將該電子元件測試座置放於該檢測電路板之該承載 面上；以及 之距f由Γ深度規輕料電壓塊之該職及該承載面 檢測該待檢電麈塊下壓輪中藉由該檢測電路板 電子元件測試座的各該針腳單元之狀態。 9.如中请專利範圍第8項所述 “ 測方法，其巾鱗 $讀顧座之檢 之狀態包括各_ s y β =件測武座的各該針腳單元 電阻值。衫料平^綠㈣針腳之一
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