TWI342323B - Thermoset resin modified polyimide resin composition - Google Patents

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1342323 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關一種熱固性樹脂改質之聚醯 【先前技術】

聚醯亞胺薄膜顯現良好高溫抗性、良好化學性質絕緣 性及高機械髓，因此廣泛用於各種技術領域。例如，聚酿亞 胺薄膜有利地以連續聚醯亞_膜/金屬義複合片之形式使 =用^製造軟性印刷板(FPC)、用於膠帶自動黏合之承載勝 帶(TAB)及晶片表面引腳(L0C)結構膠帶，尤其軟性印刷電路板 已廣泛應驗筆記難腦、㈣性電子產品、行動電話通訊設 借姑斜蓉。 在，造印職路板巾’主要使用高溫接著繼佈於聚醯亞 胺絕緣薄膜上，再與金屬箔例如銅箔壓合，而製成軟 路板，而可應用於筆記型電腦、消費性電子產i成：= 訊設備材料等。 一目前所使用之接著劑為熱塑性聚醯亞胺系統，其熱膨脹係 數，、耐熱性不佳且尺寸安定性亦不佳，況且在使雜亞胺絕 緣薄膜與金屬箔壓合時，需在高溫進行。

亞胺樹脂組成物。 鑑於上述介以熱塑性黏著劑製造軟板之缺點，需要有一種 可解決熱塑性聚醯亞胺熱膨脹係數過高之問題，同時改善耐熱 性及尺寸安定性且不需高溫即可與金屬箔貼合之接著劑'… 為此本發明人者對聚醯亞胺樹脂構造進行進一步研究而 發展出可克服上述問題之聚酿亞胺樹脂組成物，因而完成本 明。 【發明内容】 本發明有關一種熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組成 物，其包括(a)聚醯亞胺樹脂、（b)氰酸酯、（c)雙馬來醯亞'胺、 以及(d)奈米填充劑。 依據本發明之熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組成物，可解 5 TP060316

1342323 決熱塑性聚醯亞胺熱膨脹係數過高的問題，並可改善耐熱性增 加樹脂之熱穩定性，並可使用於與銅羯低溫貼合而製造印刷電 路板。 據此，本發明提供一種熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組 成物’包括下列成份·（a)聚酿亞胺樹脂、（b)氣酸醋、（c)雙 馬來醯亞胺、以及(d)奈米填充劑，其中以組成物總重計，上 述成份(a)聚醯亞胺樹脂為60〜95重量％ ;成份(b)氰酸醋重量 為0·卜10重量％ ;成份(c)雙馬來醯亞胺為〇.卜重量％ ;且 成份(d)奈米填充劑為1〜40重量％。

依據本發明之熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組成物，藉 由雙馬來醯亞胺及氰酸酯在加熱條件下，其自身以及彼此間產 生熱交聯’得以降低聚醯亞胺之熱膨脹係數以及增加樹脂之埶 穩定性，且可於低溫下進行與金屬笛之貼合獲得軟性印刷電^ 板。 【實施方式】 依據本發明之成份(a)聚醯亞胺樹脂係由下式（I)之二胺： H2N-Ri-NH2 (I) J其中Ri為⑴共價鍵；（i i )G_I2脂族烴基；（i i i )G4 3。脂環族基；

其族基；之基(其中R2代表伸苯 c 之基且X代表共價鍵、可經齒素取代之 ^伸烧基、-〇-本基-m、暑 2 iCH(tPt(Si^SiRVR3~(其* R3 為概^ 2 s (⑶2)S-G—’ m 為 1 至 igg 之整數.s 為1至4之整數；尺4為α6燒基 數’ 與下式（11)之二_反應所得者：本4^6絲本基）]，

〇 I C Ο Λ 〇 \ 〇

C C \\ 〇 (II) Τρ〇6〇316 1342323 中/代彳ίΐ 2至12個碳原子之哺脂族基、含4至8個碳 原子之四價職祕、“單環❹_合 ^ Γ、=Γ:Χ 代= 卷 υ 本基-0-、—〇—、|、—s_、_s〇 或|基）]。 心tiT巾収靠職㈣之二紐_可_如(但不 3彳，酸二' 4’4’ _氧基二___、 3,3 ，4,4 -聯苯四羧酸二酐(BPDA)、3 3,，4 4，—二 四竣酸二SKBTDA)、伸乙基四練二酐、了烧四賊 戊烷四羧酸二酐、2,2,，3,3, _二苯甲酮四羧酸'二酐、 2.2 ’3’3’ -聯苯四紐二軒、2,2_雙(3,4_二絲笨基)丙烧 二酐、2’ 2-雙(2, 3-二羧基苯基）丙烷二酐、雙(3,4_二羧基苯 醚二酐、雙(3, 4_二羧基苯基)硬二酐、1，1-雙(2, 3-二羧基 苯基）乙烷二酐、雙(2, 3-二羧基笨基）甲烷二酐、雙(3, 4—二^ 基苯基）甲烷二酐、4,4，-(對-苯二氧基）二酞酸’二酐、 4, 4 (間-本一氧基）二敝酸軒、2, 3, 6, 7-萘四繞酸二肝、 1，4, 5,8-萘四叛酸二軒、1，2, 5, 6-萘四叛酸二軒、12,3 苯四羧酸二酐、3, 4, 9,10-二萘嵌苯四羧酸二酐、2, 3,’ 6，’ /蒽 四羧酸二酐及1，2, 7, 8-菲四羧酸二酐等。該等二酸酐可單^ 使用一種或以多種之混合物使用。其中較好為苯均四酸二酐 (PMDA)、4,4’ -氧基二酞酸針⑽pA)、3,3’，4,4，-聯苯四羧 酸一針(BPDA)、3, 3’，4, 4’ -二苯甲 _四叛酸二肝(btda)、 3.3 ，4,4 -聯苯基石風四缓酸二針(DSDA)。 本發明中製備聚醯胺酸之二胺實例可舉例如（但不限於） 對本基一胺(PDA)、4, 4’-二胺基二苯基謎、4, 4’-二胺基二苯 基甲烷、4, 4’-二胺基二笨基砜、4, 4，-二胺基二苯基硫醚、4, 4，-二（間-胺基苯氧基)二苯基颯、4, 4’-二(對-胺基苯氧基)二苯 基砜、鄰-伸苯基二胺、間-伸苯基二胺、對—伸笨基二胺、聯 苯胺、2, 2’-二胺基二笨甲嗣、4, 4’-二胺基二笨甲嗣、4, 4，- TP060316 7 1342323 二胺基二苯基—2,2’-丙烷、1，5-二胺基萘、1，8-二胺基萘、三 亞甲基二胺、四亞甲基二胺、六亞甲基二胺、4,4-二曱基七亞 曱基二胺、2,11-十二烷二胺、雙（對-胺基苯氧基)二甲基矽 烷、1，4-雙(3-胺基丙基二甲基矽烷基）苯、丨，4—二胺基環己 炫、鄰-一甲苯二胺、間-二曱苯二胺、乙胍(acetoguanamine)、 ^胍、1，3-雙(3-胺基苯氧基)笨(APB)、雙[4-(3-胺基笨氧基) 苯基]曱烷、1，1-雙[4-(3-胺基苯氧基）苯基]乙烷、i，2一雙 [4-(3-胺基苯氧基）苯基]乙烷、丨，2_雙[4_(3_胺基苯氧’基）苯 基]乙，、2, 2-雙[4-(3-胺基苯氧基)苯基]丙烧、2, 2-雙[4-(3-胺基苯氧基）苯基]丁烷、2, 2-雙[4-(3-胺基苯氧基）苯 基]-1，1，1，3, 3, 3-六氟丙烷、4, 4’-雙(3-胺基苯氧基）聯笨、 雙[4-(3-胺基苯氧基）苯基]甲酮、雙[4—(3_胺基苯氧基）苯基] =醚、雙[4-(3-胺基苯氧基）苯基]亞颯、雙[4_(3_胺基苯氧基） 本基]礙、雙[4-(3-胺基笨氧基）苯基]_等。上述雙胺可單獨 使用一種或以多種混合使用。

該二酸酐與二胺之反應可在非質子極性溶劑中進行，非質 子極性溶劑之種類並無特別限制，只要不與反應物及產物反應 即可。具體實例可舉例如N，N-二甲基乙酿胺⑽c)、N_甲基 吡咯烷酮（NMP)、N，N-二甲基甲醯胺（DMF)、四氫呋喃（THF)、 二噁烷、氣仿(CHCh)、二氣甲烷等。其中較好使用N_甲基吡 咯烷酮（NMP)及N，N-二曱基乙醯胺(DMAc)。 。該二酸酐與二胺之反應一般在室溫至90〇C，較好30至 75J：之溫度範圍㈣行’且料族雙驗芳族雙酐之當量比 (芳族雙胺/芳族雙酐）介於〇·5至2 〇之範圍， 0.75〜1.25之範圍。 仕 依據本發明之成份(b)氰酸酯係以下式（in)表示： 咗(ο-C，n (m) 其中η為至少為2且不大於5之整數，且r5為： TP0603I6

1342323

Hi：<y

Ai〇C> L-10'* C1U Cih (X.N

其中P為0〜20之整數。 根據本發明之成份(c)之雙馬來酿亞胺係由下式（IV)所示 之化合物：

N-R-N 0

(IV) 0 其中R7為（i)含6至16個碳原子之二價芳族或脂環族有機基， 如伸苯基、伸萘基、伸二甲苯基(xylylene)、伸環己基或伸六 氫二甲苯基(hexahydroxylylene) ; (ii)下式⑴所示之基：

其中〇及R6如前述定義 ⑴ m上述式（IV)中之R7基所示之有機基當為芳族有機基或脂 環族有機基時’在該芳族環或該脂環族上可含有不參與反靡之 有機基，如含1至4個碳原子之烷基(如曱基或乙基）^ f 4個碳原子之烷氧基(如曱氧基或乙氧基）。 本發明之成份(c)之雙馬來醯亞胺可藉本身已知之方法 備，包括使馬來酸Sf與二胺類反應，接著使所得雙馬來 脫氫環化而獲得。該二胺由反應性之觀點而言，較好為一級二 TP060316 5 1342323 氮氣烘箱中在例如260至30(TC之溫度進行固化’可獲得高耐 熱性、高尺寸安定性之軟性印刷電路板 本發明將以下列實施例更進一步詳細說明，惟該等實施例 目的僅用以說明本發明而非用以限制本發明之範圍。 實施例 A·合成例1-聚醯胺酸之合成 於附有攪拌機及氮氣導管之四頸反應瓶中，在氮氣流量為 20cc/分鐘吹拂下’於反應瓶中置入41克(〇· 1莫耳)之2, 2-雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷(BAPP)並以302克N-甲基吡 略烧鲷(NMP)進行溶解’攪拌溶解後維持在15°C。取三個分別 具有攪拌子之燒瓶，各燒瓶中分別加入2· 94克(0.01莫耳)之 3,3’，4,4’ -聯笨四羧酸二酐(BPDA)以及10克NMP，第二燒 瓶加入22. 54克（0. 07莫耳）之3, 3’，4,4’-二苯甲綱四竣酸二 酐(BTDA)，第三燒瓶加入6.2克（〇.〇2莫耳)之雙(3,4-二羧 基苯基)醚二酐(ODPA) ’攪拌使其溶解。將第一燒瓶之溶液加 入反應釜中，持續導入氮氣，攪拌使其反應丨小時後，倒入第 二燒瓶之溶液，再反應1小時，接著倒入第三燒瓶之溶液，持 續導入氮氣，進行反應4小時後，獲得聚醯胺酸樹脂。停止導 入氮氣，使反應釜裝配Dean Stack除水。取87克甲苯加入反 應蚤中，將溫度升至185 C進行閉環脫水反應，使聚酿胺酸樹 脂醯亞胺化形成聚醯亞胺樹脂。利用甲笨共沸持續將水帶出， 直到確認不在有水被帶出後，將溫度降至室溫。接著加入甲 使聚醯亞胺樹脂沉澱’過濾沉澱物，利用曱醇清洗沉澱物 次，於烘箱中烘乾，得到聚醯亞胺樹脂粉末。取〇. 5克之 聚酿胺酸樹脂溶於100毫升NMP於25t測量特性黏产 0. 65dl/g。後文中合成例1所得之聚酿亞胺樹脂 p :、 且其組成列於表1。 Λ 合成例2至5 類似合成例1所述之方法’以下表i所列之二胺及二酸軒 12 TP060316 1342323 及組成合成聚醯亞胺，所得聚醯亞胺樹脂分別稱為PI_2(合成 例2)〜PI-5(合成例5)。 σ

BPDA BTDA ODPA DSDA ΒΑΡΡ ΒΑΡΒ 3, 3’，4,4’-聯苯四羧酸二酐 3, 3’，4,4’-二苯甲嗣四叛酸二肝 雙(3, 4-二羧基苯基)醚二酐 3,3’，4,4’ -聯苯基礙四羧酸二酐 2, 2雙[4-(4-胺基苯氧基）苯基]丙烷 4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯 BAPS :雙[4-(4-胺基笨氧基）笨基]颯 TPE-R: 1，4-雙(3-胺基笨氧基）苯 APB: 1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯 B, 聚醯亞胺樹脂清漆之調製 將上述各合成例反應所得之各聚醯亞胺樹脂粉末 別置於150毫升燒杯中，加入85克刚p難使其溶解^ 成固成份15%之聚醯亞胺樹脂清漆。 ° C. 奈米填充劑之調製 f Degussa股份有限公司生產銷售之％η〇 &〇2(平 為〇不米）2克置入30克NMP中，利用高速均質機轉速] ΠΜ分散，麟含2. 5%層狀氧化奴絲。㈣增速侧丨 D·熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組成物之調製 TP060316 13 1342323

‘表其2中所百 二1= 酸基笨基)丙錄.6克先與5克ΝΜΡ· 刀鐘’倒入上述步驟(a)製備之固成份15%之聚酿亞胺樹脂 清漆中攪拌1小時’隨後另將N，N_4,4，_二苯基甲烷—雙馬來醯 亞胺(BMI)2. 4克溶於15克NMP後，添加至上述混合物中，接 著添加步驟(b)所製備之填充劑分散液(32克）’獲得最終組成 物，其固成份為12· 9%，黏度為2300 cp。 TP060316 14 1342323

比較例 5 〇〇 〇〇 <=) CO CO 05 <=> in s CO CM 比較例 4 ο o CO <x> CD LO § CO Csl 比較例 3 1 5s <=> CD CD CO 〇 isi s 寸 03 比較例 2 LO 〇〇 (ΝΙ CO c=> g C5 ud cva CV3 比較例 1 , g r—Η 〇> ο CD g —— c=> LO <=> OJ 實例7 —_1 LO CNI CO 〇 LO CO W 1 c^' <=> CO CM 實例6 LO CO c=> LO CO 05 oi CO ΙΛ CO 03 實例5 LO οα CO C=5 m CO c^> 2674 實例4 LO οα CO <〇 LO CO cn oi 2453 實例3 § (Ν1 CO LO LO CO H 0¾ oi S oa 實例2 οο CT) CO C3 LT3 CO 0¾ OJ § 00 實例1 LO OJ CO CZ5 LO CO 0¾ 〇si g CO <>J 1 Ρΐ-Κ%) 1 ΡΙ-2(%) ΡΙ-3(°/〇) 1 ΡΙ-4(%) ΡΙ-5(°/〇) 饍牮^ «C g 韌商5 氡酸酯 (B-10X%) 填充劑⑻ 溶 劑 NMP(%) 1固成份(¾) 1 P LTD OJ 0 掃w

鍩亞嬉^ttIr^-^fi-硪械 M-bYNz: mCQ ^¢¾ 械 fwwt-s^clacsi: OToalsww Π 9—odl 1342323 Ε·軟性印刷電路板之製造 將上述製得之本發明之熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂 組成物，藉線棒以3微米厚度均勻塗佈在厚度1/2密耳之 Apical聚酿亞胺薄膜(得自Kanegafuchi股份有限公司）上， 在烘箱中以200°C烘乾0. 5小時除去溶劑。將已烘乾的聚醯亞 胺薄膜利用平板壓合機或輥壓合機，在溫度32〇<t及壓力 i〇〇Kgf下與銅箔貼合’貼合後再進入氮氣烘箱中在28(rc進行 後固化1小時’製成高耐熱性、高尺寸安定性之軟性印刷電路 板。或者’亦可將本發明之熱固性樹脂改質之聚醯亞胺樹脂組 成物塗佈於聚醯亞胺薄膜兩面，並以兩面分別與銅箔壓合，而 製造雙面印刷電路板。 ° 對所得印刷電路板以IPC-TM650 2. 2. 9進行剝離強度測 試’以kgf/cm表示剝離強度；以熱比重分析儀測定印刷電路 板總體之熱膨脹係數(CTE) ’其中〇；1代表低於組成物玻璃轉 移溫度(Tg)所測付之熱膨脹儀數，α2代表高於組成物玻璃轉 移溫度(Tg)所測得之熱膨脹係數，以ppm/°c表示；耐熱性測 試係於340°C、360°C錫爐中停留1〇分鐘後，印刷電路板表面 是否有皺摺或熔解’表面保持平整者視為通過；以及以 IPC-TM650 2. 2.4測定尺寸安定性，以處理後之電路板相對於 處理前之尺寸變化比表示。該等結果列於表3。 16 TP060316 (5 ) 1342323

co^ 比較例 5 Ln g <=> g 29900 通過 1 1 比較例1 4 _1 CO Η g <=> c=j Cvl LO 29793 通過 1通過 1 - 1 比較例 3 卜 CD τ Η OJ C3 CO ! 38609 1_ 通過 比較例 2 g <=> 0.09 1 oo 22537 通過 通過 比較例 1 卜 0.12 LO <=5 LO L〇 35908 通過 實例7 CO s <r> s CD 寸 寸 17432 通過 通過 實例6 LO o s 〇 οα 14689 通過 通過 實例5 1_ LO 名 o o* CO 16573 通過 通過 實例4 1_ 1 一 0.01 g c> 15637 通過 通過 實例3 L in s C5 g o 15320 通過 通過 實例2 寸 ◦· s o LO 呀 1 16774 1_____ 丨通過 通過 1 實例I ! m <=> s o (N1 I 15320 1_____ 通過 1 |通過 1 靶 镣1 尺寸安定性| (%，MD) 1 尺寸安定性 (%，TO) CTE(al) (ppm/°C) CTE(a2) (DDm/°C) 对熱試驗 (340 °C, 10min) 财熱試驗 (360 °C,10min) P 囊g s

Claims (1)

1342323 丨公告本丨 1. 第0961〇2257號專利申請案未劃線修正頁-、申請專利範圍： 一種熱固性樹脂改質之聚SI亞胺樹脂組成物，包括下列成份：（a) 聚醯亞胺樹脂、（b)氰酸酯、（C)雙馬來醯亞胺、以及(d)奈米填 充劑，其中以組成物總重計，上述成份(a)聚醯亞胺樹脂為〜 重量％ ;成份(b)氰酸酯重量為〇. M0重量％ ;成份(c)雙馬來醯 亞胺，0.卜1〇重量％ ;且成份(d)奈米填充劑為M〇重量％。 如申請專利範圍第1項之聚醯亞胺樹脂組成物，並中該成份Γ ) 聚醯亞胺樹脂係由下式（1)之二胺： 八 H2N-R1-NH2 (I) ;其中Ri，（i)共價鍵；（H)C2M2脂族烴基；（出)。3。脂環族基； iv)(V3。芳族基；（v)式_Ph_〇_R2—〇_ph_之基（其中沁代表伸苯基 ^-P^-X-Ph-之基且X代表共價鍵、可經齒素取代之& 4伸烷基、 Μ 3 , 〇4~、_〇—、_C0—、—S_、-S0_"或 _S〇2_ 基）；或 (v)-R KSiR2-〇)ra-SiRVR3-(^ t R3 ^-(CH2)s- . -(CHOs-Ph- ^ P4炎V ◦ Ph—或~Ph_ ’m為1至100之整數；s為1至4之整數； K為Cl—6烧基、苯基或〇_6烧基苯基）]; 與下式（II)之二酸酐反應所得者： 妁年||月y日修正本 畔年11月5曰） Ό II c 〇 11 C 〇 Υ 〇、/ \ / € C \1 〇 〇 (II) 個碳原子之四價脂族基、含4至8個碳原 之、^4早喊々細合四财族基、>Ph—x-ph< 氰 R~(0~C=Nf) (ΠΙ) ΤΡ060316 i9 1342323 第096102257號專利申請案未劃線修正頁 (99年II月5日) 其中η為至少為2且不大於5之整數，且R5 (i)具有至少2價且衍生自αΙ6芳放树々宜' 萘、惠或祐(pyrene)之基；$ 4之基，例如衍生自苯、 (i i)由複數個芳族環直接鍵結或姑由 機基，例如衍生自下式⑴所示之橋接軒絲鍵結之有

, ⑴ 六〇 ί!心且P為二價脂族、芳族或芳脂族烴基、氧原子 k原子、㉟基、雜基、亞雜基、伸絲基伸絲、亞絲 〇 I15 Ό-R- Ο 〇c6h5 基 (ill)衍生自酚醛清漆型盼樹脂（nov〇lac__type phen〇l resin) 之基。 如申tf專利範圍第3項之聚醯亞胺樹脂組成物，其中式（ΙΠ)中 Rj所示之（ii)有機基係衍生自聯苯、二苯基甲烷α_二甲基 笨基曱烧、一苯基醚、二苯基二亞曱基趟、二苯基硫醚、二苯基 酮、二苯基胺、二苯基亞硬、二笨基砜、亞磷酸三苯酯或磷酸三 苯酯之基。 如申請專利範圍第1項之聚醯亞胺樹脂組成物，其中該成份 之雙馬來醯亞胺係由下式（IV)所示之化合物： V

N—R—N 0 V

(IV) 其中R7為（i)含6至16個碳原子之二價芳香族或脂環族有機基; (ii)下式（1)所示之基： TP060316 20 1342323 弟096102257號專利申請案未劃線修正頁 (99年11月5曰)

(1) 其中0為0或1且R6為二價脂族、芳族或芳脂族烴基、氧原子、 硫原子、羰基、磺醯基、亞磺醯基、伸烷氧基伸烷基、亞胺基、 9 0-R-0- 〇 _〇~R-〇-〇C6H5 oc6h5 如申請專利範圍第5項之聚醯亞胺樹脂組成物，其中以R7所示之 該含6至16個碳原子之二價芳族或脂環族有機基係伸笨基、伸 萘基、伸二曱苯基（xylylene)、伸環己基或伸六氫二甲苯基 (hexahydroxylylene)者。 如申請專利範圍第5項之聚醯亞胺樹脂組成物，其中該成份(c) 之雙馬來醯亞胺係選自N，N，-伸乙基-雙馬來醯亞胺、n，N，-伸丁 基-雙馬來酿亞胺、N，N’〜伸笨基-雙馬來酿亞胺、Ν，Ν’-六亞曱基-雙馬來醯亞胺、Ν，Ν’-4, 4’-二笨基甲烷-雙馬來醯亞胺、Ν，Ν，_4, 4，-二笨基醚-雙馬來醯亞胺、Ν，Ν’-4, 4’-二苯基颯-雙馬來醯亞胺、 Ν, Ν -4, 4 -一環己基曱烧-雙馬來酿亞胺、ν，Ν’-伸二曱苯-雙馬來 醯亞胺及Ν，Ν’-二苯基環己烧-雙馬來醯亞胺所組成之組群。 如申請專利範圍第1項之聚醯亞胺樹脂組成物，其中該成份 奈米填充劑為經矽烷改質之有機粉體或無機粉體或其混合物，且 其粒徑為10nm〜10/zm。 如申請專利範圍第8項之聚酿亞胺樹脂組成物，其中該成份(己） 係選自氧化鋁、矽酸鋁、氧化矽氧化鋁、鹼金屬鋁矽酸鹽、硼矽 酸鹽玻璃、二氧化鈦、氧化鋅、氮化硼、氮化梦、霞石(nepheline)、黑花崗石（syenite)、斜鉛石（buddeluyite)、異 性石（eudialyte)、Zr〇2 ' Fe2〇3、NiO、CnOs、3Mg0 . 4Si〇2 · H2O、 Al2〇3 . Si〇2 . xH2〇、FeOOH、滑石及 CaC〇3所組成之組群。 或 基 ΊΡ060316 21