TWI341942B - Display panel having border signal lines and method for manufacturing the same - Google Patents

Description

1341942 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種顯示基板及包含此顯示基板之顯示面 板，具體而言，本發明係關於一種液晶顯示基板及包含此液晶 顯示基板之液晶顯示面板。 【先前技術】 隨著面板產業的發展，顯示面板已大量使用於各式電子裝 置上。特別是液晶顯示面板，由於技術上日趨成熟，因此可應 用之範圍也日益增加。舉凡電視、監視器等各式顯示裝置、行 動通訊裝置、筆記型電腦以及其他各式電子裝置等，均可見到 液晶顯示面板的身影。 目前各式電子產品之設計者均致力將產品之體積縮小，以 符合市場及消費者之需求。然而在整體體積縮小之狀況下，市 場及消費者仍希望顯示面積反向增加。此外，隨著影像處理技 術的進步及晝質及解析度之增加，顯示面板之顯示面積亦需配 合放大。因此如何在不增加整體體積的狀況下，卻能爭取到最 大的顯示面積，已成為此一領域的重要課題。 圖la所示為傳統液晶顯示面板之示意圖。如圖所示， 傳統液晶顯示面板包含薄膜電晶體基板10、顯示面基板2〇以 及封膠30。封膠30設置於薄膜電晶體基板1〇與顯示面基板 20之間，並設置於靠近邊緣之位置。薄膜電晶體基板1〇與顯 示面基板20之間另注入有液晶材料7〇，封膠3〇則限制液晶 5 1341942 材料不至流出賴電晶體基板10與顯示面基板2G之間。薄膜 電晶體基板10上位於_ 3G之下方設置有複數的訊號傳遞線 路50。-般而f ’在同-層並列設置之訊號傳遞線路5〇間需 保留距離，以避免相互干擾或短路的狀況發生。由 於面板邊緣及!懷30之見度需足以遮蔽訊號傳遞線路5〇，因 此面板邊緣及封膠30之寬度即受限無法進一步縮減。 在圖1 b所示之另一傳統液晶顯示面板中，訊號傳遞線路5〇 以間隔方式分層設置於介電層80及保護層90下方。由於不同 層之訊號傳遞線路50間夾設有介電層gQ，因此相鄰訊號傳遞 路50間之水平間距得以縮短。然而在此一設計中，由於位在 介電層80及保護層90間之訊號傳遞線路5〇高度往往高於鄰 近介電層80之高度’因此位於此位置上方之保護層9〇亦較其 他位置突出。當上方之封膠30因組裝或外力下壓時，保護層 90突出之部分較其他部分受力為大，因此下方之訊號傳遞線 路50亦承受較大之壓力。此外，由於此層之訊號傳遞線路50 設在介電層80上方，因此僅有保護層90之保護。在保護較少 且受力較大之狀況下’此層之訊號傳遞線路50較設於介電層 80下方之訊號傳遞線路50易受到損害。 【發明内容】 本發明之目的在於提供一種顯示基板及包含此顯示基板之 顯示面板，具有較窄之邊框寬度。 本發明之另一目的在於提供一種顯示基板及包含此顯示基 6 ^42 板之顯示面板’對設於基板邊框之導線提供較佳之保護。 本發明之另一目的在於提供一種顯示基板製造方法，具有 幸父向之生產良率及較長之產品壽命。

本發明之顯示基板包含第一基板、複數個第一導線、介電 層、複數個第二導線、複數個墊塊、保護層及封膠框。第一基 板上具有顯示區域及包圍顯示區域之邊緣區域。複數個第—導 線係設置於第一基板之邊緣區域上，並沿邊緣區域之延伸方向 刀佈’亚由介電層覆蓋其上。複數個第二導線係設置於介電層 上’並與第-導線間隔並列。墊塊係設置於介電層上並位於第 導線之上方；因此墊塊係與第二導線間隔並列。若以第一基 板為基準祕，魏之與高度係不低於第二導線頂端之高 度。

保》蒦層ίτ、覆蓋於第二導線及塾塊上。保護層位於藝塊上方 之部分較位於第二導線上方之部分為突出。因此當承受外力 時’保護層位於墊塊上方之部分較位於第二導線上方之部分先 =力，以增加·二導線之保護。封職顧蓋於保護層上 方，並位於邊緣區域内。封膠框與第—導線及第二導線叠合， ^此·^^ —基板上邊緣區域之面積，並降低邊緣區域之寬 之设置，可塾高保護層位於塾塊上方之部分，以 =之==不受封膠框中粒子結構之破壞。 晶層。第省以及液 第二基板軸轉 7 與第二基板邊緣之間隙。液晶層位於第—基板與第二基板之 間，並位於封膠框内。 、本發明顯示基板之製造方法包含下列步驟。於第一基板之 邊緣區域上職複數㈣—導線，並使第—導線沿.邊緣區域分 饰。形成介電層覆蓋於第一導線上。形成複數個第二導線於介 電層上’第二導線並與第一導線間隔並列。形成複數個藝塊於 ，電層上位於第-導線上方之位置，並錄塊頂狀高度高於 第-導線頂端之高度。形成保護層覆蓋該些第二導線及墊塊。 形成封膠框覆蓋保護層並位於該邊緣區域上。 【實施方式】 本發明係提供-種顯減減包含賴示基板之顯示面 板，，’I示面板較佳包含液晶顯示面板；然而在不同實施例中， 亦可為其他不關式之平面顯示面板，例如有機發光二極體顯 丁面板此外’本發明亦提供上述顯示面板及顯示基板之製造 方法。 在圖2及@ 3所不之實施例中，顯示基板⑽包含第一基 板110、複數個第-導線21〇、介電層3〇〇、複數個第二導線 220、複數個塾塊23G、保護層_及封膠框·。第-基板 110較佳係為-咖基板’例如玻璃基板$翻㈣基板，以 2顯示基板⑽後方配置之f光模組(树示)人射光線。然而 不同實⑽巾’例如使用於有機發光二極體顯示面板時，第 -基板110亦可採用不透光之材質製成。 1341942 如^及圖3所示，第-基板邯上具有顯示區域⑴及 包圍顯不區域⑴之邊緣區域n3。顯示區域⑴上形成有複

=购咖之電晶體_。在本實施财，電晶體麵較 佳為_電晶體。複數個第—導線係設置於第一基板⑽ :邊^域⑽上’並沿邊緣區域⑴之延伸方向分伟。在此 實關中，第-導線21 〇係柄長之金屬導線，並平行於第一 基板110之端部。各個第一導線21〇之間較佳係相互平行，且 其間保持-定間距明免相互干擾之狀況發生。此外，第一導 係可以各式物理或化學⑽爾於第—基板則上，例 如=餘刻、沉積、蒸鑛，等方式均可視情況需要而採用。 圖2及圖3所示，介電層_係覆蓋於第一導線挪上。 =:=’介電層_係同時延伸至顯示區域m内，形 ΐ 部分° _層3(HM交佳由氣石夕化合物所製 果跡Μ第—導線21G之柳，並科可提供絕緣之效

雜所示，介電層300較佳係具有波浪狀之截面 她於每—第—導線21G之上方形成波峰310; 並因此在相鄰第一導線210之間形成波谷33〇。 30(Th圖，2二圖3所不，複數個第二導線22〇係設置於介電層 亚。第—導線21G間隔並列。換言之，第二導線200 亦位於顯示區域lu之範圍 設置於介電層30。所形成 ㈤不，第二導線220係 一導線則分層設置。之波谷33G位置，並與第 之金屬導線，並平行4=1第二導線22G係為延長 、弟基板110之端部。各個第二導線 220之間較佳係相互平行，且相鄰之第二導線22〇間以及第二 導線2 2 0與第-導線210間均保持—定間距以避免相互干擾之 狀况發生。此外，第-導線21〇係'可以各式物理或化學製程形 成於第-基板110上’例如黃光颠刻、沉積、蒸鑛、麟等方 式均可視情況需要而採用。 如圖2及圖3所示，墊塊230係設置於介電層300上並位 於第一導線210之上方；因此墊塊23〇係與第二導線22Q間隔 並列。如圖3所示，墊塊230所在之位置係為介電層3〇〇所形 成之波峰310位置。在此實施例中，墊塊23〇係分別沿第二導 線220延伸，並與之平行。若以第一基板11〇為基準觀察，墊 塊230之頂端高度係不低於第二導線22〇頂端之高度。此外， 墊塊230之厚度較佳係不小於第一導線2丨〇與第二導線220的 冋度差，且較佳係不小於0.8微米（#m)。墊塊23〇較佳由第 導線210與第二導線220的中間層所構成，較佳係由矽層所 ’、且成，且其材貝可為非晶石夕、多晶石夕或其他之石夕聚合物。然而 在不同實把例中’墊塊230亦可由其他金屬或非金屬材質所形 成。 保護層500係覆蓋於第二導線220及墊塊23〇上。在此實 施例中，保護層500係同時延伸至顯示區域lu内，形成電晶 體600之一部分。保護層5〇〇較佳由氮矽化合物所製成，具有 保護第一導線210及第二導線220之功用。此外，如圖3所示， 保護層500較佳係具有波浪狀之截面形狀；其中保護層5〇〇位 於塾塊230上方之部分較位於第二導線22()上方之部分為突 1341942 出。因此當承受外力時，保護層500位於塾塊230上方之部八 導線220上方之部分先受力，以增加對第二^

如圖2及圖3所示，封雜·係覆蓋於保護層5〇Q上方， 並位於邊緣區域113内。換言之，娜框係包圍於第一基 板11 〇顯示區域1U之外側。如圖3所示，封膠框7〇〇係與二 一導線210及第二導線220疊合，因此可減少第-基板11〇上 邊緣區域113之面積，並降低邊緣區域113之寬度。封膠框 中較佳係射-定比例之粒子簡，粒子結構之材質較佳 為金、矽、塑料等。因此触墊塊23〇之設置，可墊高保護芦 500位於墊塊230上方之部分，以保護相鄰墊塊23〇間之第: 導線220不受封膠框中粒子結構之破壞。

如圖4a及圖4b所示，位於顯示區域⑴内之電晶體_ 包含有閘極層610、半導體層63Q及源沒極層咖。在此實施 例中，墊塊230係與半導體層630位於同一層；換言之，替 230與半導體層630會於同一製程步驟中形成，且具有相同材 質。然而在不同實施例中，塾塊23〇與半導體層63〇亦可於不 同製程步驟中形成，且具有不同材質。 在圖4a及圖4b所示之實施例中，第一導線21〇係组電曰 體剛之閘極層議同層，而第二導線刎則與騎極層; 同層。換言之’第-導線210與閘極層_會形成於同一製程 步驟中，而第二導線220與源沒極層65〇卿成於同—製程= 驟。在此實施射’ _層61G &含有複數相互平行之問= 1341942 611 ’ -部分之閘極線61卜例如奇數排序或偶數排序之閉極 線61卜於穿出顯示區域⑴並進入邊緣區域113後即彎折形 成第-導、線210。因此此部分之閘極線611係分別垂直連接於 第-導線210。而另-部分之閘極線6) i則在進入邊緣區域⑴ 後分別與垂直向且位於不同層之第二導線22{)以姻錫氧化物 ⑽)或其他導電材質搭接^於祕線611之方向係與第一 導線210及第二導線220垂直，第一導線21〇、第二導線刎 與閘極狀連接得以改變戰線路整體之傳遞方向，並沿邊緣 區域113將外部訊號輸入至閘極線611。 如圖5所示，顯示面板包含上述之顯示基板100、第二基; 120以及液晶層13〇。第二基板12()係覆蓋於顯示基板^ 上方並位於封膠框上。第二基板⑽藉由封膠框斑 -基板no組立’封勝框並密封第一基板11〇與第二知 120邊緣之_。第二基板⑽較佳為設有彩⑽光層之^ 面基板’具有光穿透性。液晶層位於第-基板11()與第: 基板120之間’並位於封膠框内。液晶層13〇係可藉由： 入或滴入方式設置於第-顧11G與第二基板⑽之間曰。 圖6為顯示基板製造方法之實關流_。如圖6所干 步驟⑽包含於第—基板之邊緣區域上形成複數個第 Ϊ之緣區域分佈。第-導線触係形成初 長之金屬導線’且被平触雜—定_ 目 狀況發生。此外疋邳兑干擾之 笛帛魏 各搞理献學餘形成於 第一基板上，例如普杏缸亡丨丨__ M、 /、先蝕刻、>儿積、鮝鍍、濺鍍等方式均可视 12 s :， 1341942 情況需要而採用。 步驟930包含形成介電層紐於第—導線上。介電層較佳 ，石夕化合物所製成’並可以各式物理或化學製程形成曰，例如 貫光姓刻、沉積、蒸鍍、顧等方式均可視情況需要而採用。 此外笔層較佳係與顯示區域内之電晶體介電層於同一製程 步驟中形成，以簡化製程。由於第—導線係突出於第一基板， 因此介電層較佳於每-第-導線之上方形成波谷；並因此在相 鄰第一導線之間形成波谷。 步驟950 &含形成複數個第二導線於介電層上，第二導線 並與第-導制隔剌。第二導_佳係形成於介電層所形成 之波谷位置。第二導線健係形成為延長之金屬導線，且與第 一導線平行聽持-定間距以避免相互干擾之狀況發生。此 外丄第二導線係可以各式物理或化學製程形成於介電層上，例 如黃光_、沉積、蒸鍍、賴等料均可視叙f要而採用。 步驟970包含形成複數個墊塊於介電層上位於第—導線上 ^之位置’並使魏頂敵高度高於第二導_端之高度。此 =較佳包含沿第二導線延伸分佈簡，並使墊塊與第二導線 ^並列。此外’墊塊較佳係設置於介電層所形成之波蜂位置 。在較佳實施例中’墊塊之厚度係不小於Q 8微米（m)。 甘塾塊較錄由料敝成，且其材質可為非祕、多晶石夕 辣合物。細在柯實補巾；鶴村由其他金 於〜^屬材f _成。鏡射以各式_姐學製程形成 、μ 曰上’例如結晶、黃光钱刻、沉積、蒸鑛、減錢等方式 1341942 均可視情況需要而採用。 層^Y別包含形成保護層覆蓋該些第二導線及塾塊。保護 二乂土由II魏合物所製成，並可以各式物理或化學製程形 '例如買光钱刻、沉積、蒸鍍、濺鑛等方式均可視情況需要 木用此外，保濩層較佳係與顯示區域内之電晶體保護 ^製程步财形成，明化製程。形成後之保護層位轉塊 =之部分較錄第二導線上方之部分為突出。因此當承受外 時’保護層位於墊塊上方之部分較位於第二導線上方之部八 先受力，以增加對第二導線之保護。 刀 步驟990包含形成_框覆蓋保護層並位於該邊緣區域 ^。封踢練健峨佈方式形成於保制± ;細在不同實 %例中，亦可直接以成形之封膠框組立於保護層上。 、 在圖7所示之實施例中，步驟911包含於第一導線形成時， 同時形成顯示區域内電晶體之閘極層。因此第一導線與開極層 會形成於同-製程步驟中。此外，此步驟更包含於閘極層形^ 複數相互平行之閘極線。-部分之閘極線，例如奇數排序或偶 數排序之閘極線，於穿出顯示區域並進入邊緣區域後即彎折形 成第一導線。因此此部分之閘極線係分別垂直連接於第一導 線。 步驟951包含於第二導線形成時’同時形成顯示區域内電 晶體之源汲極層。因此第二導線與源汲極層會形成於同一製程 步驟。此步驟更包含使未與第-導線連接之部分閘極線在進入 邊緣區域後分別與垂直向且位於不同層之第二導線以銦錫氧

14 (S 1341942 ’ 彳t物UTG)或其他導電材質搭接。 步驟971包含於墊塊形成時，同時於顯示區域内形成電晶 體之半‘體層。換言之，塾塊與半導體層會於同一製程步驟中 形成，且具有相同材質。半導體層之材質可為非晶矽、多晶矽 或其他之半導體金屬或非金屬。 本發明已由上述相關實施例加以描述，然而上述實施例僅 為實％本發明之範例。必需指出的是’已揭露之實施例並未限 • 制本發明之範圍。相反地’包含於申請專利範圍之精神及範圍 之修改及均等設置均包含於本發明之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖la及圖比為傳統液晶顯示面板之示意圖； 圖2為顯示基板實施例之上視圖； 圖3為顯示基板實施例之剖視圖； 圖4a為顯示基板另一實施例之上視圖； 鲁 圖4b為圖4a所示實施例之刮視圖； 圖5為本發明顯示面板之實施例剖視圖； 圖δ為顯示基板製造方法之實施例流程圖； 圖7為顯示基板製造方法之另一實施例流程圖。 【主要元件符號說明】 100顯示基板 110第一基板

S 15 1341942 111顯不區域 113邊緣區域 210第一導線 300介電層 310波峰 330波谷 220第二導線 230墊塊 500保護層 600電晶體 610閘極層 611閘極線 630半導體層 650源汲極層 700封膠框

Claims (1)

1341942 十、申請專利範圍： 1. 一種顯示基板，包括： 一透明基板’具有一顯示 區域.， 區域及包圍該顯示區域之一邊緣 複數個第一導線，係設置於透明基板上 域内且沿該邊緣區域分佈； ’並位於該邊緣區

一介電層，係覆蓋於該複數個第—導線上. 複數個第二導線，係設置於該介電層上並與 導線間隔並列； ^ 該複數個第一

複數個墊塊，係設置於該介電層上並分別位於該複數個第 -導線上方，其中該複數個麵頂端姆於該透明基板之高度 不小於該複數個第二導線頂端相對於該透明基板之 一保護層，係覆蓋於該些第二導線及該錄塊上二及 一封膠框，純麵賴層且位於該邊緣區域上。 2. 如申μ專利减第丨項所述之顯示基板，其中該複數健塊分 別沿該複數個第二導線延伸。 3. 如申請專利細第2項所述之顯絲板，其中該複數個墊塊係 與該複數個第二導線間隔並列。 4·如申叫專利|a圍第！項所述之顯示基板，其中該複數個塾塊係 由矽層所組成。 5·如申:專她圍第1項所述之顯示基板，其+該介電層於該些 第-導線上方形成複數個波峰，並於該些第一導線之間形成複 數個波谷’其令賴數個第二導線分別位於該複數個波谷中， 該複數個墊塊分職於該魏個波牵上。 ς 17 1341942 6. 如申請專利範圍第1項所 :健塊上方之部分較位於該複數:Ϊ二導 7. ^請專利範圍第1項所述之顯示基板，其中該複數個墊塊之 厚度不小於0.8微米（“喲。 < 8. 如申請專利範圍第1項所 雷曰頌不基板，進一步包含有複數個 pm/〜 土反之铜示區域’每一該電晶體包含- 極層；其中該複數個墊塊係與該 半導體層位於同一層。 ν、σ 9· Γ請專利範圍第8項所述之顯示基板，其中該些第-導線俾 與該閘極層同層。 守深係 Ί申請專利範圍第9項所述之顯示基板，其中該間極層包 含後數個閘極線’該些第-導線係分顺該些_線之-部分 垂直連接。 11·如申請專利範圍第8項所述之顯示基板，其中該些第 線係與該源汲極層同層。 \如帽專利麵第11項所述之顯示基板，其中該閘極層包 含複數刪極線’該絲—導_分顺該朗減之-部分 垂直搭接。 13，-麵示基板製造方法，包括下列步驟： 於-透明基板之-邊緣區域上形成複數個第—導線 些第一導線沿該邊緣區域分佈； 形成一介電層覆蓋於該些第_導線上. 1341942 • 形成複數個第二導線於該介電層上，其中該些第二導線係 • 與該些第一導線間隔並列； 形成複數個墊塊於介電層上位於該些第一導線上方之位 置，並使該些墊塊頂端之高度高於該些第二導線頂端之高度； 形成保護層覆蓋該些第二導線及該些墊塊；以及 形成封膠框覆蓋該保護層並位於該邊緣區域上。 14. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該塾塊形成 步驟包含沿該些第二導線延伸分佈該些墊塊。 15. 如申凊專利範圍第14項所述之製造方法，其中該墊塊形成 步驟包含使該些墊塊與該些第二導線間隔並列。 16. 如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該介電層形 成步驟包含使該介電層於該些第一導線上方形成複數個波峰， 並於該些第一導線之間形成複數個波谷；該第二導線形成步驟 包含分別设置該些第二導線於該些波谷中；該墊塊形成步驟包 含分別設置該些墊塊於該波峰上。 • 17·如申請專利範圍第13項所述之製造方法，其中該墊塊形成 步驟包含同時於該透明基板之一顯示區域内形成複數個電晶體 之一半導體層。 18.如申請專利範圍第17項所述之製造方法，其中該第一導線 形成步驟包含同時形成該電晶體之一閘極層。 19，如申請專利範圍第18項所述之製造方法，其中該閘極層形 成步驟包含於該閘極層形成複數個閘極線，且使該閘極線之一 部分分別與該些第一導線垂直連接。 1341942 20. 如申請專利範圍第17項所述之製造方法，其中該第二導線 形成步驟包含同時形成該電晶體之一源汲極層。 21. 如申請專利範圍第20項所述之製造方法，其中該閘極層形 成步驟包含於該閘極層形成複數個閘極線，且使該閘極線之一 部分分別與該些第二導線垂直搭接。 22. 一種平面顯示面板，包括： 第一基板，具有一顯示區域及包圍該顯示區域之一邊緣 區域； 複數個第-導線，係設置於第一基板上，並位於該邊緣區 域内且沿該邊緣區域分佈； 一介電層，係覆蓋於該複數個第一導線上； 複數個第二導線，係設置於該介電層上並與該複數個第一 導線間隔並列； 複數個墊塊，係設置於該介電層上並分別位於該複數個第 一導線上方；其中該複數個墊塊頂端相對於該第一基板之高度 不小於該複數個第二導線頂端相對於該第一基板之高度； 一保遵層，係覆盍於該些第二導線及該些墊塊上； 一封膠框，係覆蓋該保護層且位於該邊緣區域上。 -第二基板，係覆蓋於該娜框上，藉由該娜框與該第 一基板组立；以及 -液晶層’位於該第-基板與該第二基板之間，且位於該 封膠框内。 20