TWI233765B - Method for manufacturing printed wiring substrates, metal plate for use in manufacturing printed wiring substrates, and multi-printed-wiring-substrate panel - Google Patents

Description

1233765 玖、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種印刷配線基板的製造方法、印刷配 線基板製造用金屬板、連結之印刷配線基板。 【先前技術】 過去以來，已知係有在作爲核心材料之金屬板的兩面上 已形成樹脂絕緣層以及配線層的印刷配線基板（或是金屬 核心基板）（參照日本專利特開2000- 1 0 1 245號公報）。此 種印刷配線基板係例如爲藉由以下之方法所製造。首先， 將樹脂絕緣層形成在金屬板之兩面，再藉由蝕刻等而在樹 脂絕緣層上形成絕緣層，藉此，預先製造出將多數之印刷 配線基板於面方向並列、連結成面板狀之連結之印刷配線 基板。其次，實施切斷區分程序，係將連結之印刷配線基 板沿著預定切斷線切斷，而分別將各個印刷配線基板切 開、分離。此外，此種手法亦稱之爲多數個擷取。 不過，相較於使用敷銅積層板所製造之一般的印刷配線 基板’上述所構成之金屬核心基板在金屬部分（主要爲核 心材料部分）之厚度係相當的大，而在近年來係以超過1 0 0 // m者爲形成主流。因此’在使用一般切斷裝置進行切斷 時的負荷將形成相當的大’而無法容易地由連結之印刷配 線基板取得印刷配線基板之個別基板片。 在此，於過去爲具有一種技術，係爲即使是一般的切斷 裝置，爲預先在作爲核心材料金屬板中形成預定切斷線之 處的厚度形成爲比其他部分爲更薄，而用以可毫無負荷地 1233765 進行切斷。例如，如第22圖所示，在連結之印刷配線基板 之製造用的金屬板8 2之單面8 3上，爲沿著格子狀之預定 切斷線84而連續地形成有寬度1 mm程度之半蝕刻溝85。 此外’與此種相同之技術亦揭示在日本專利特開2〇〇〇_ 133913號公報中。並且，若是沿著該種半蝕刻溝85切斷 時’係可減低在切斷時施加至切斷刃部的負荷，而形成爲 可較容易地獲得多數之印刷配線基板的單片。 【發明內容】 〔發明所欲解決之課題〕 不過，作爲提昇切斷性之目的，僅將具有深至某種程度 之半蝕刻溝85形成在金屬板82之單面（上面83 )的情況 下，係新發現有如下述之不當情況的產生。亦即，在對於 金屬板8 2而已進行樹脂絕緣層8 7之形成的情況下（特別 是層積壓著薄膜狀絕緣樹脂材料，以進行樹脂絕緣層8 7之 形成的情況下），沿著預定切斷線82之絕緣樹脂材料係大 量的落入半蝕刻溝8 5內，而使其部分之厚度變薄（參照第 2 3圖）。其結果，在連結之印刷配線基板8 1之上面8 3側 中之絕緣樹脂層8 7的層厚方面爲產生不均，而造成無法將 較高的平坦性付與至絕緣樹脂層8 7之表面。也因此，配線 層（省略圖示）係無法精度爲佳的形成在樹脂絕緣層87 上。具體而言，在印刷配線基板8 1之上面側外周部中之絕 緣樹脂層8 7之厚度係爲變薄，因此，係無法確保在金屬板 82與配線層之間的指定之絕緣間隔，藉由兩者之接觸係容 易引起短路之不良情況。其結果，進一步引起信賴性之降 1233765 低或是成品率之降低。 在此，應減低絕緣樹脂材料之落入量，例如，若是單純 的淺化半蝕刻溝8 5之深度時，將會由於隨著切斷性的降低 而造成無法充分使生產性提昇。 本發明係有鑒於上述之課題所提出者，係爲提供一種印 刷配線基板的製造方法、及其所用之印刷配線基板製造用 金屬板、連結之印刷配線基板，係維持在切斷區分程序中 較佳的切斷性，同時，爲可獲得樹脂絕緣層之厚度爲均勻、 且在平坦性方面爲屬優秀的印刷配線基板。 〔用以解決課題之手段、作用及效果〕 並且，作爲用以解決上述課題之手段，係爲一種印刷基 板之製造方法，其特徵在於：包含有切斷區分程序，係分 別將連結之印刷配線基板沿著預定切斷線來進行切斷，藉 此’區分爲多數之印刷配線基板，該連結之印刷配線基板 係具有：金屬板，係具有第一主面以及具有第二主面，同 時’爲具備有在前述第一主面開口、並且沿著指定之預定 切斷線而被配置成非連續狀的第一凹陷部，以及在前述第 二主面開口、並且沿著前述預定切斷線而被配置成非連續 狀的第二凹陷部；樹脂絕緣層，係被配置在前述第一主面 以及前述第二主面上。 作爲用以解決上述課題之其他手段，係爲一種印刷配線 基板製造用金屬板，係爲在印刷配線基板中，將作爲核心 材料使用之厚度1 5 0 // m以上的金屬板，其特徵在於··具 有桌一主面以及第二主面，同時，在前述第一主面開口、 1233765 並且沿著指定之預定切斷線而被配置成非連續狀的 陷部，以及在前述第二主面開口 '並且沿著前述預 線而被配置成非連續狀的第二凹陷部。 此外’作爲其他解決手段，係爲一種連結之印刷 板’爲將多數之印刷配線基板於面方向並列、連接 連結之印刷配線基板中，其特徵在於具有：金屬板 有第一主面以及第二主面，同時，爲具備有在前述 面開口、並且沿著指定之預定切斷線而被配置成非 的第一凹陷部，以及在前述第二主面開口、並且沿 預定切斷線而被配置成非連續狀的第二凹陷部；多 線層’係位在前述第一主面側以及前述第二主面側 之樹脂絕緣層，係夾設在前述金屬板與前述配線層 或是夾設在前述金屬板與前述配線層之間以及前述 從而，若藉由上述發明，藉由將指定之第一凹陷 第二凹陷部形成在金屬板上，係局部地薄化在金屬 預定切換線之處，因此，係可較爲容易地切斷金屬 外’因在兩方之主面上具有薄化金屬板之凹陷部， 較於僅有在一方之主面上具有該種凹陷部的情況下 形成較淺的凹陷部，也因此，爲可減少絕緣樹脂材 入量。此外，第一凹陷部以及第二凹陷部係爲沿著 斷線以非連續狀的配置，因此，相較於選擇性地形 之方法，而可減少絕緣樹脂材料的落入量。藉此， 脂絕緣層之厚度形成均勻、提昇平坦性，結果，將 第一凹 定切斷 配線基 構造的 ，係具 第一主 連續狀 著前述 數之配 ;多數 之間、 配線層 部以及 板中之 板。此 故而相 ，係可 料之落 預定切 成溝部 爲將樹 可精度 1233765 爲佳的將配線層形成在樹脂絕緣層上。 作爲則述金屬板’係考慮成本面、導電性、在進行孔加 工之情況下的其容易性等等而進行適當的選擇，例如，歹IJ 舉有銅片或銅合金板、由銅以外之金屬單體或是合金所形 成之板材等。作爲銅合金’爲具有銘青銅（Cu-Al系列）、 磷青銅（Cu-P系列）、黃銅（Cu-Zn系列）、鎳銅（Cu-Ni 系列）等。作爲銅以外之金屬單體，爲具有鋁、鐵、鉻、 鎳、鉬等。作爲銅以外之合金，爲具有不銹鋼（Fe-Cr系 列、Fe-Cr-Ni系列等鐵合金）、棕土（ Fe-Ni系列合金，36 %Ni)，或是具有42合金（Fe-Ni系列合金，42%Ni)，或 是50合金（Fe-Ni系列合金，50%Ni)、鎳合金（Ni-P系 列、Ni-B系列、Ni-Cu-P系列）、鈷合金（Co-p系列、Co_B 系列、C 〇 - N i - P系列）、錫合金（S η - P b系列、S η - P b - P d系 列）等。 在其中，特別是將以棕土、42合金、50合金所稱之Fe-Ni 系列合金所形成之板材作爲金屬板來使用者爲佳。亦即， 因Fe-Ni系列合金爲具有熱膨脹係數爲小於銅的性質，因 此，藉由將其作爲印刷配線基板製造用之金屬板來使用， 而可達到基板整體之低熱膨脹化之目的。此外，Fe-Ni系 列合金係爲，即使在銅之中最差者仍具有較適當的導電 性，因此，藉由與配線層進行連接導通，而可達到作爲接 地層或是電源層之機能，而在高附加價値化方面較佳。再 者，Fe-Ni系列合金係爲，即使在銅之中最差者仍具有較 適當的熱傳導性，因此，藉由將其作爲印刷配線基板製造 1233765 t金屬板來使用，爲可達到高放熱化的目的。 前述金屬板之厚度雖然並非有特別的限定，不過，係以 150/^m以上、1〇〇〇//m以下者爲佳，較佳爲15〇#m以上、 5 0 0 // m以下，特別是以！ 5 〇 # m以上、3 〇 〇 # m以下爲佳。 當厚度未達1 5 0 // m時，係降低金屬板本體之剛性，其結 果’在製造程序中係容易產生皺折或是折損，降低使用性、 更隨之造成成品率的降低。相反的，當厚度爲1 000 μ m時， ί系不會產生有關於剛性之任何問題，不過相反的，最終所 獲得之印刷配線基板係不僅形成厚化，在孔加工方面亦造 成困難。 此外’前述之第一凹陷部以及前述第二凹陷部之深度係 並未有特別的限定，不過，當金屬板之厚度爲150//m以 上、1 000 // m以下之情況下，設定在50// m以上、3 50 // m 以下即可。而該深度係爲，當金屬板之厚度爲150//m以 上、5 0 0 // m以下的情況下，設定在5 0 μ m以上、3 0 0 // m 以下即可，當金屬板之厚度爲150//m以上、300//m以下 之情況下，設定在5 0 // m以上、2 5 0 // m以下即可。 當凹陷部過淺時，係無法薄化沿著在金屬板中之預定切 斷線之處，而無法維持較爲適當的切斷性。相反的，當前 述凹陷部過深時，雖可維持較爲適當的切斷性，不過另一 方面，爲使得沿著預定切斷線之處變弱而容易折損。因此， 將降低金屬板之使用性，更隨之造成成品率的降低。 此外，雖然亦可將第一凹陷部以及第二凹陷部之深度設 定成相異狀，不過，係以設定成相等狀爲佳。在此種情況 1233765 下’例如爲藉由相同的形成手法，係可效率爲佳的形成兩 凹陷部。 前述之樹脂絕緣層係爲，例如，在第一主面上以及第二 主面上以層積壓著薄膜狀之絕緣樹脂材料所形成。作爲前 述薄膜狀絕緣樹脂材料，係爲將無機塡料添加至熱硬化性 樹脂的材料設爲半硬化狀態之薄膜狀物而使用。此外，在 使用此種樹脂絕緣層形成用材料來製造印刷配線基板時， 係產生具有本發明應解決之課題。亦即，相較於使用使樹 脂浸含至無機或是有機纖維材料製之薄板材料所形成之複 合材料（換言之，係爲玻璃纖維預浸材（prepreg ))的情 況下’係以在使用未持有該種薄板材料之薄膜狀絕緣樹脂 材料的情況下，爲顯著的產生樹脂絕緣層的厚度不均。 作爲構成前述薄膜狀絕緣樹脂材料的硬化性樹脂，在考 慮絕緣性、耐熱性、耐濕性等係可適當的選擇。作爲熱硬 化性樹脂之較適當例，係列舉有EP樹脂（環氧樹脂）、pi 樹脂（聚亞醯胺樹脂）、BT樹脂（雙馬來酸酐縮亞胺-三偶 氮雙酸胺樹脂）、酚樹脂、二甲苯樹脂、聚酯樹脂、矽樹脂 等。而在其中，係以選擇EP樹脂（環氧樹脂）、PI樹脂（聚 亞醯胺樹脂）、BT樹脂（雙馬來酸酐縮亞胺-三偶氮雙酸胺 樹脂）爲佳。

例如，作爲環氧樹脂，亦可使用被稱之爲BP (二酚） 型、PN (酚醛）型、CN (甲酚醛）型之物。特別是以BP (二酚）型爲主體者爲佳，而以BPA (二酚A)型或是BPF (二酚F )型爲最佳。 1233765 此外，構成薄膜狀絕緣樹脂材料之樹脂，亦可具有不僅 只有熱硬化性、且倂設感光性。作爲構成前述薄膜狀絕緣 fef脂材料的無機塡料，較佳爲具有絕緣性之陶瓷塡料，作 爲具體例係具有鋁塡料或是氧化矽塡料等。在上述薄膜狀 絕緣樹脂材料中，除了熱硬化性樹脂以及無機塡料之外， 亦可包含有硬化劑或是消泡劑。作爲硬化劑，係可使用酐 酸殘系列或是胺系列之物。此外，作爲消泡劑，係可使用 已知之市售品。 在前述樹脂絕緣層上係形成配線層。該種記錄層形成用 之金屬材料或是配線層之形成手法，係爲考慮導電性或是 與樹脂絕緣層之間的密著性而可適當的選擇。作爲配線層 形成用之金屬材料之例，例如係列舉有銅、銅合金、鎳、 鎳合金、錫、錫合金等。此外，該種配線層係可藉由移除 法、半添加法、全添加法等已知之手法來形成。具體而言， 例如係可採用銅箔之蝕刻、無電解銅電鍍或是電解銅電 鍍、無電解錫電鍍或是電解錫電鍍等手法。此外，在藉由 濺射或是CVD手法等形成金屬層之後進行蝕刻，藉此爲形 成配線層，藉由導電性塗料等之印刷而亦可形成配線層。 在樹脂絕緣層之表面上亦可形成一層或是兩層以上的 樹脂絕緣層，而在各層之樹脂絕緣層上亦可形成配線層。 換一種說法，上述之連結之印刷配線基板係爲，亦可爲一 種僅具備有夾設在金屬板與配線層之間的樹脂絕緣層之物 以外，亦可具備有夾設在金屬板與配線層之間以及相異層 之配線層間的多數之樹脂絕緣層。 -13- 1233765 在前述金屬板上，係形成有通過第一主面以及第二主面 之金屬板貫通孔的同時，在其內部亦可形成具有貫通孔導 體之樹脂塡充體。前述之貫通孔導體係爲一種用以連接導 通前述第一主面側之配線層與第二主面配線層之間的構造 物’而在貫通樹脂塡充體之貫通孔形成用孔內形成有貫通 導體之物。前述貫通孔導體係亦可爲對於金屬板爲成絕緣 之物（換言之，爲金屬板絕緣貫通孔導體），除此以外，亦 可爲導通連接之物（換言之，爲金屬板導通貫通孔導體）。 再者，除了此種貫通孔導體以外，亦可存在有形成在樹 脂絕緣層而連接導通配線層與金屬板之間的貫通孔導體。 當具有該種貫通孔導體時，係形成爲可將金屬板作爲接地 層或是電源層之機能。前述貫通孔導體係不限於連接導通 位在最內層之配線層與金屬板之間之物，亦可爲連接導通 位在更外層之配線層與金屬板之間之物。 在此，作爲將金屬板導通孔形成在金屬板之手法，並未 有特別的限定，係可採用過去習知之各種開孔法。作爲該 種手法之例，係列舉有蝕刻、雷射加工、衝壓加工等，不 過，在有關針對於例如板厚爲較厚的金屬板而形成貫通孔 的情況下，係以採用蝕刻（分別於兩面同時蝕刻）者爲佳。 再者，係以使用光蝕刻者爲佳，在此種情況下係可提升所 形成之貫通孔的位置精度，而形成爲可達到成品率的提 昇。 並且，在切斷區分程序中，在預先製造上述構成之連續 印刷配線基板的基礎下，將其沿著指定之預定切斷線切 -14> 1233765 斷’藉此，來進行區分爲多數的印刷配線基板。通常，幾 乎所有的案例係爲製造外形爲略成矩形的印刷配線基板， 因此，一般性地預定切斷預定線係爲直線、且被設定爲格 子狀。基本上’預定切斷線並非一定爲被設定成格子狀， 係爲更可因應需要而設定爲曲線狀。 作爲在切斷區分程序中之切斷方法，係可採用過去已知 之任意的手法。作爲一般性地切斷手法爲具有機械性地切 斷方法’具體而言，係具有使用切斷裝置之藉由旋轉的切 斷刃來切斷工件的方法。此外，亦可使用藉由旋轉切斷刃 以外之切斷用工具來切斷工件的裝置，再者，亦可藉由非 機械性的方法（例如爲使用雷射加工裝置之熱性方法等） 來進行切斷。 前述第一凹陷部以及前述第二凹陷部係爲，沿著預定切 斷線而被配置成非連續狀。亦即，在由一方之主側面所見， 係形成爲將凹陷部爲開口之部位（凹陷部形成部位）、以及 未形成凹陷部之部位（未形成凹陷部之部位）沿著預定切 斷線而成交互存在之狀態。從而，金屬板之板厚係形成爲 沿著預定切斷線而分別變薄之狀態。 前述第一凹陷部以及前述第二凹陷部之形狀（任一方均 爲由主面側所見時之開口部分的形狀）係並未特別的有所 限定，不過，係以沿著預定切斷線而爲較長形狀（亦即爲 溝狀）者爲佳。當設爲該種形狀後，在沿著預定切斷線而 例如使切斷刃移動之際，爲可使該切斷刃可較爲順暢地導 引在指定方向上。藉此，隨之爲具有減低切斷刃之負荷的 -15- 1233765 優點。 正交至前述第一凹陷部以及前述第二凹陷部之預定切 斷線的方向之尺寸，係以0 · 1 mm至0 · 5 mm爲佳。亦即，在 形成有溝狀之凹陷部的情況下，其寬度係以0· 1 mm至 0.5 m m爲佳。 其理由係爲，在過去，係形成爲沿著預定切斷線而形成 線寬1 mm程度之連續溝，不過，藉由設定成比其之寬度更 窄的寬度，係可確實的減少絕緣樹脂材料之落入量。而當 該寬度超越〇 · 5 mm時，爲具有無法充分的減低絕緣樹脂材 料之落入量的情況。此外，使用在切斷裝置之切斷刃之最 小厚度爲0.1mm之程度，因此，當前述寬度之値降低時爲 具有隨之而來的切斷性之降低之虞。 作爲形成前述第一凹陷部以及前述第二凹陷部之手 法，係可採用與形成上述金屬板貫通孔時爲相同的手法， 具體而言，係爲具有蝕刻等方式。此外，當對於較厚之金 屬板形成凹陷部時，係以採用兩面同時蝕刻者爲佳。此外， 除了如蝕刻之化學性手法之外，亦可採用機械性的手法（例 如，藉由切斷器等切斷工具所進行之切痕、模具之壓接 等）。 前述之第一凹陷部以及前述第二凹陷部係爲以半蝕刻 法所形成之半蝕刻部者爲佳。例如，當藉由機械性之手法 來形成凹陷部之情況下，爲具有因施加應力而有在金屬板 上產生變形之虞。相對於此，倘若藉由半蝕刻法而形成凹 陷部時，將不會有此種疑慮，爲可迴避尺寸精度或是成品 1233765 率的惡化。 當前述金屬板具有金屬板貫通孔的情況下，前述半蝕刻 部係以同時形成在藉由蝕刻而形成前述金屬板貫通孔程序 時者爲佳。其理由係爲，相較於將金屬板貫通孔之形成與 半蝕刻部之形成以不同程序所實施之情況下，係可以較小 的工程數目便可完成，而具有可提升產生性之效果。 基本上，前述第一凹陷部以及前述第二凹陷部亦可在金 屬板貫通孔之形成之前來形成。 前述第一凹陷部以及前述第二凹陷部係爲，以配置成沿 著前述預定切斷線之方向錯位之狀態，而使在由前述第一 主面側投影時不致相互重疊狀者爲佳。 如此，重合係難以產生形成有厚度薄化之部分，因此， 係可防範未然地防止在金屬板中沿著預定切斷線之處的強 度降低，提昇金屬板或是連結印刷配線板的處理性。此外， 當藉由半蝕刻而形成第一凹陷部以及第二凹陷部時，假設 當兩凹陷爲相互重合時，當兩凹陷部之深度形成爲大於設 定値之深度時，係與其凹陷之意相反，爲形成兩者相互連 通狀。然而，若藉由上述構造時，即使是兩凹陷部之深度 形成爲大於設定値之深度時，仍不致有相互連通之顧慮。 藉此，即使不嚴密的設定半蝕刻之條件，而成爲可較容易 地形成凹陷部。 前述第一凹陷部以及前述第二凹陷部係爲’爲使由前述 第一主面側投影時使其局部重合，而沿著前述預定切斷線 之方向錯位之狀態下配置，同時，亦可在其重合部分上連 1233765 通。 如此’係可形成分別沿著預定切斷線而未存在有金屬板 之處（亦即，爲金屬板之厚度爲形成零之處），而可提升切 斷性。此外，因爲並非必須得整體性的通過第一凹陷部以 及第二凹陷部，故而迴避絕緣樹脂材料之落入量的大幅增 加。 【實施方式】 〔第一實施例〕 以下，將具體化本發明之一實施例的印刷配線基板（換 言之，爲金屬核心基板）之製造方法而基於第1圖至第1 5 圖進行詳細的說明。 第1圖所示係爲作爲在製造本實施例之印刷配線基板11 時的核心材料所使用的金屬板1 2之槪略平面圖，第2圖係 爲其局部擴大平面圖。第3圖係爲沿第2圖之A-A線剖面 之斷面圖，第4圖所示係爲沿第2圖之B-B線剖面之斷面 圖。作爲上述金屬板12，在本實施例中，係爲採用Fe-Ni 系列滾軋合金之一種的棕土（ umber )所形成之略正方形之 金屬板12(厚度爲250//m)。 在第1圖、第2圖之金屬板12中，係揭示有在後述樹 脂絕緣層2 1、22以及配線層3 1、32之形成後所進行之切 斷區分程序時的預定切斷線1 3。在本發明實施例中，係因 製造出外形爲略正方形之印刷配線基板Π，故而預定切斷 線1 3係爲直線、且爲格子狀，因此係設定成形成爲相互等 間隔狀。 -18- 1233765 如第2圖至第4圖所示，在金屬板12之第一主面（上 面1 4 )係形成有第一半触刻溝1 6 (第一凹陷部），而在金 屬板1 2之第二主面（下面1 5 )則形成有第二半蝕刻溝J 7 (第二凹陷部）。第一半蝕刻溝16係爲，並未在上面15開 口而是在下面1 4開口，並且，以沿著預定切斷線1 3而呈 非連續狀且略相等間距所配置。第二半蝕刻溝1 7係爲，並 未在上面14開口而是在下面15開口，並且，以沿著預定 切斷線1 3而呈非連續狀且略相等間距所配置。 當由金屬板12之厚度方向所見時之第一以及第二半蝕 刻溝1 6、1 7之開口部分的形狀均爲相等，而形成爲沿著預 定切斷線1 3延伸之長方形狀。第一以及第二半蝕刻溝1 6、 1 7係爲，以配置成沿著預定切斷線1 3之方向上錯位的狀 態（剛好爲錯位成半間距之狀態），用以當由上面1 4側投 影時爲不致成相互重合狀。 此外，沿著第一以及第二半蝕刻溝1 6、1 7之預定切斷 線13之方向的尺寸（亦即溝長）係被設定成0.6mm至 0.8mm，而正交至預定切斷線13之方向的尺寸（亦即溝寬） 係被設定成〇.4mm。 當由上面1 4側所見時，開口第一半蝕刻溝1 6之部位（凹 陷部形成部位）、以及未形成第一半蝕刻溝1 6之部位（未 形成凹陷部之部位），係形成爲沿著預定切斷線1 3而成交 互存在之狀態。同樣的，當由下面側1 5所見時，開口第二 半蝕刻溝1 7之部位（凹陷部形成部位）、以及未形成第二 半蝕刻溝1 7之部位（未形成凹陷部之部位），係形成爲沿 -19- 1233765 著預定切斷線1 3而成交互存在之狀態。從而，金屬板12 之厚度係爲使沿著預定切斷線1 3之處薄化。 具體而言，第一以及第二半蝕刻溝1 6、1 7之深度係爲 若干大於金屬板12之厚度的一半之値，具體而言，係被設 定成l4〇/zm程度，因而，在該金屬板12中爲形成250// m之壁厚部位與110/zm之壁薄部位爲交互的存在之狀 態。 其次，針對於製造上述金屬板1 2之順序進行說明。首 先，準備如第5圖所示之均勻厚度（250//m)之金屬板12。 並且，將感光性光阻形成在其上面14以及下面15，藉由 進行曝光、顯像而形成指定圖形之遮罩4 1 (參照第6圖、 第8圖）。在遮罩4 1中於應形成第一以及第二半蝕刻溝1 6、 17之處上，設有開口部42。在此種狀態下，溶解Fe-Ni合 金之藉由過去已知之蝕刻而實施半蝕刻後，係由上面1 4以 及下面1 5之兩方而使金屬板1 2受到侵蝕。其結果，在上 面1 4側爲具有開口部42之位置上形成有第一半蝕刻溝 1 6，而在下面1 5側爲具有開口部42之位置上形成有第二 半蝕刻溝1 7 (參照第7圖、第9圖）。並且，之後爲剝離 已不要的遮罩4 1。 其次，使用如述所製造之金屬板1 2而製造連結之印刷 配線基板1 〇之順序進行說明。 該種連接之印刷配線基板1 0係具有多數之印刷配線基板 1 1於面方向並列（在本實施例中係形成爲4個X 4個的並列 狀）連結之構造。如第1 5圖所示，各個印刷配線基板1 1 -20- 1233765 係爲，在作爲核心材料之金屬板1 2之上面1 4上爲具備有 樹脂絕緣層2 1，而下面1 5之上爲具備有樹脂絕緣層2 2。 前述樹脂絕緣層2 1、2 2係爲，任一方均由置入無機塡料之 環氧樹脂所形成。此外，在金屬板1 2之上面1 4側的樹脂 絕緣層2 1上係形成配線層3 1，而在下面1 5側之樹脂絕緣 層22上爲形成有配線層32。配線層31、32任一方均由厚 度約1 5 // m之銅所形成。在金屬板1 2中係設有金屬板貫 通孔4 6。在金屬板貫通孔4 6之內部，爲藉由總括充塡有 已置入無機塡料之環氧樹脂而形成樹脂充塡體2 3。 在樹脂絕緣層21、22中係形成有直徑70// m之貫通孔 形成用孔3 3。貫通孔形成用孔3 3之內部係形成有藉由無 電解銅電鍍所完成之貫通導體3 5，藉此，以構成貫通孔導 體3 4。並且，經由該貫通孔導體34而分別連接導通金屬 板1 2 -配線層3 1間、金屬板1 2 -配線層3 2間。 在樹脂絕緣層21、22以及樹脂充塡體23上，係形成有 將其貫通之直徑0 · 1 5 mm的貫通孔形成用孔2 5。貫通孔形 成用孔25之內部，爲形成有以銅電鍍所完成之通孔導體 27，其結果，爲構成金屬板絕緣通孔導體26。金屬板絕緣 貫通孔導體2 6係爲，維持與金屬貫通孔1 5之內壁面間之 絕緣，同時連接導通上面側之配線層3 1與下面側之配線層 3 2之間。 如第1 〇圖所示，將感光性光阻形成在上述金屬板1 2之 上面1 4以及下面1 5之上，藉由進行曝光、顯像，而形成 與前述相異之圖形的遮罩43 (參照第1 0圖）。在該種遮罩 -21- 1233765 43中，於應形成金屬板貫通孔46之處上，係設有開口部 44。在此種狀態下，溶解Fe-Ni合金之藉由過去已知之蝕 刻而兩面同時實施半蝕刻後，係由上面1 4以及下面1 5之 兩方而使金屬板1 2受到侵蝕。其結果，形成有連通上面1 4 以及下面1 5之直徑0.30mm 0的金屬板貫通孔46 (參照第 1 1圖）。並且，之後爲剝離已不要的遮罩43，使金屬板1 2 之上面以及下面15露出（參照第12圖）。 其次，使用薄膜狀絕緣樹脂材料47，將其實施層積壓 著、總括充塡至上述金屬板1 2的程序。首先，在金屬板1 2 之上面1 4以及下面1 5上，係配置成重疊各個薄膜狀絕緣 樹脂材料47。在本實施例中，於厚度70 // m中，爲使用在 環氧樹脂中添加有氧化矽塡料、硬化劑、消泡劑之半硬化 狀態的薄膜狀絕緣樹脂材料47。並且，更於雙方之薄膜狀 絕緣樹脂材料47之外面更層積有銅箔48，將其以真空壓 著熱衝壓機（未圖示）在真空下進行加壓加熱。其結果， 爲使處於半硬化狀態之薄膜狀絕緣樹脂材料47完全的硬 化，而分別形成樹脂絕緣層2 1、2 2。此外，在金屬板貫通 孔46內，由薄膜狀絕緣樹脂材料47滲出之環氧樹脂落入、 且充塡之結果，爲形成樹脂充塡體23 (參照第1 3圖）。亦 即，藉由總括充塡金屬板貫通孔46而完全地將孔鑲埋。 此時，將由薄膜狀絕緣樹脂材料47所滲出之環氧樹脂 係形成爲局部落入至第一以及第二半蝕刻溝1 6、1 7內，不 過’其量額在相較於以習知方法所達成之情況下相比係相 當的少。藉此，靠近於預定切斷線1 3之部位的厚度，亦可 -22- 1233765 形成爲極端的較其他部位之厚度爲更薄狀。 其次’使用YAG雷射或是碳酸氣體雷射而實施雷射 加工，藉此，將樹脂絕緣層2 1、2 2、樹脂充塡體2 3、 4 8進行穿孔，而形成直徑7 0 // m之貫通孔形成用孔 3 3。此外’在本實施例中，爲必須以未穿孔金屬板46 件下設定雷射輸出等。 其次’藉由過去已知之手法，爲將貫通導體35形 貫通孔形成用孔33內，並且，在貫通孔形成用孔25 成有貫通導體27。其結果，爲形成有貫通孔導孔34 金屬板絕緣貫通孔導體2 6 (參照第1 4圖）。此外，藉 去已知之手法，係分別將配線層3 1、3 2以圖形而形成 脂絕緣層2 1之上、以及樹脂絕緣層22之下面之上。 而言，爲在無電解銅電鍍之後進行曝光、顯像，形成 圖形的電鍍光阻。在此種狀態下將無電解銅電鍍層作 通電極而實施電解銅電鍍之後，首先，溶解去除光阻 將不要的無電解銅電鍍層以鈾刻去除。並且，由以上 果而完成所期望之連結之印刷配線基板1 0。 接著，實施對於該連結之印刷配線基板1 0之切斷 程序。在此，爲使用具有厚度約爲〇 · 3 mm之切斷刃的 裝置。並且，將該切斷刃以指定之旋轉數進行旋轉， 將切斷刃沿著預定切斷線1 3以指定速度而朝向一定 進行直線性的移動，藉此以進行切斷。其結果，爲區 形成正方形之多數（在此爲1 6個）的印刷配線基板1 從而，若藉由本實施例時，係可獲得如下所述之效 開孔 銅箔 25、 之條 成在 內形 以及 由過 在樹 具體 指定 爲共 ，再 之結 區分 切斷 同時 方向 分有 1 ° 果。 -23- 1233765 (1 )在本實施例中，於進行切斷區分程序之前，在沿 著於金屬板1 2中之預定切斷線1 3之處上，預先形成第一 以及第二半蝕刻溝1 6、1 7者係爲其特徵。從而，局部的薄 化在金屬板1 2中之預定切斷線1 3之處的部分，而可減少 施加至切斷刃的負荷。結果，係可較爲容易地切斷金屬板 1 2。此外，薄化金屬板1 2之第一以及第二半蝕刻溝1 6、 17係爲，被設置在上面14以及下面15之兩方。相較於該 半蝕刻溝1 6、1 7僅只有在一方側面的情況下，即使在欲獲 得相同切斷性之情況下，亦可將半鈾刻溝1 6、1 7形成爲較 淺狀。藉此，係可減低對於該部分之絕緣樹脂材料之落入 量。此外，半齡刻溝1 6、1 7係爲沿著預定切斷線1 3而被 配置成非連續狀，因此，相較於形成連續溝之習知方法， 係可減少絕緣樹脂材料之落入量。藉此，樹脂絕緣層2 1、 22之厚度係形成爲均勻狀、提昇平坦性，其結果，係形成 爲可將配線層3 1、3 2精度爲佳的形成在樹脂絕緣層2 1、 2 2上。具體而言，在印刷配線基板1 1之外周部中’將無 薄化樹脂絕緣層2 1、22之厚度之事產生，而在金屬板1 2 與配線層3 1之間、金屬板1 2與配線層3 2之間，爲可確保 指定的絕緣間隔。藉此，藉由金屬板1 2與配線層3 1、3 2 之間的接觸，而無引起短路不良之疑慮，且可達到信賴性 之提昇以及成品率之提昇。 (2 )此外，在本實施例中，爲將第一以及第二半蝕刻 溝16、17之深度或是寬度爲設定成上述分別所示之適當之 値。因此，即使是爲進行如同習知技術之連續溝的形成亦 -24- 1233765 可，仍可維持適當的切斷性，此外，係可確實地獲得絕緣 樹脂材料之落入量的減低效果。此外，即使是在此種狀況 之下，並未造成有伴隨於沿著預定切斷線1 3之處的強度降 低，因此，亦提昇連結印刷配線板1 0之處理性。 〔第二實施例〕 其次，基於第1 6圖至第1 8圖，詳細說明將本發明具體 化之第二實施例的印刷配線基板（換言之，爲金屬核心基 板）。在此，僅敘述與第一實施例間之不同點。 在本實施例中，對於金屬板1 2而形成第一以及第二半 蝕刻溝1 6、1 7的切斷器係形成爲與第一實施例相異。亦 即，在第一實施例中，在金屬板貫通孔46之形成前，先行 形成第一以及第二半鈾刻溝1 6、1 7，不過，在本實施例中， 則是在形成金屬板貫通孔46之際，爲同時形成第一以及第 二半蝕刻溝1 6、1 7者係爲其特徵。 首先，將感光性光阻形成在金屬板1 2之上面1 4以及下 面15之上，藉由進行曝光、顯像而形成指定圖形之遮罩51 (參照第1 6圖）。在此情況下，爲在遮罩5 1中應形成金屬 板貫通孔46之處上設有開口部5 2，另一方面，爲在應形 成第一以及第二半蝕刻部1 6、1 7之處上設有開口部5 3。 在此種狀態下，溶解F e -N i合金之藉由過去已知之蝕刻 而實施半蝕刻後，係由上面1 4以及下面1 5之兩方而使金 屬板1 2受到侵蝕。其結果，在具有開口部5 2之位置上形 成有使上面1 4以及下面1 5連通的金屬板貫通孔46 (參照 第1 7圖）。此外，在上面1 4側中，於具有開口部5 3之位 -25- 1233765 置上係形成第一半鈾刻部1 6 (參照第1 7圖），在下面1 5 側中，於具有開口部5 3之位置上係形成第二半蝕刻部1 7。 在第1 8圖中，爲顯示剝離不要之遮罩5 1之狀態。 之後，進行與第一實施例相同之樹脂絕緣層2 1、22或 是配線層3 1、3 2的形成程序，而在完成連結之印刷配線基 板1 1之後，進行指定之切斷區分程序，分割成多數之印刷 配線基板1 1。 若藉由本實施歷時，相較於將金屬板貫通孔46之形成 與半触刻溝1 6、1 7之形成以其他程序進行實施的情況相 比，係可以較少之程序數目便可達成。因此，係可提升生 產性。 此外，本發明之實施例亦可變更如下。 •在第1 9圖之金屬板1 2中，第一以及第二半鈾刻溝 1 6、1 7係被配置成沿著預定切斷線1 3之方向上錯位的狀 態，以在由上面1 4側投影時，相互使其局部重合。此外， 半蝕刻溝1 6、1 7之深度係爲若干大於金屬板1 2之一半的 厚度，因此，在其重合部分之中，第一以及第二半蝕刻溝 1 6、1 7係爲連通。如此，係可形成分別沿著預定切斷線1 3 而未存在有金屬板12之處（亦即，爲金屬板12之厚度爲 形成零之處）。因此，相較於第一實施例，係可提升切斷性。 此外，因爲並非必須得整體性.的連通第一以及第二半蝕刻 溝1 6、1 7，故而迴避絕緣樹脂材料之落入量的大幅增加。 •沿著預定切斷線1 3之延伸方向的半餓刻溝1 6、1 7之 斷面形狀，並非被限定在如第一實施例之形狀（略矩形）， -26- 1233765 例如，亦可爲如第2 0圖所示之略三角形、或是其他形狀。 •如於第2 1圖所示之金屬板1 2，第一半蝕刻溝1 6以及 第二半鈾刻溝1 7，係可被配置成當由上面1 4側投影時爲 成相互的完全重合狀。 •在上述實施例中，係揭示將金屬板1 2作爲核心材料 而僅使用一片之印刷配線基板Π之製造方法的具體例。本 發明當然係非僅限定在此種態樣之中。例如，亦可作爲將 金屬板1 2使用兩片或是兩片以上之片數的印刷配線基板 11之製造方法之具體化。 •在上述實施例中，分別將相同數目之樹脂絕緣層2 1、 2 2以及配線層3 1、3 2形成在作爲核心材料之金屬板1 2之 上下，不過，並非僅限定於此，亦可爲在上下形成爲相異 之數目。此外，亦可將配線層3 1、3 2之層數於單面設爲兩 層或是兩層以上，當然亦可達到更加多層化。 其次，除了記載於申請專利範圍中之技術性的思想以 外，藉由實施例而被掌握的技術性思想係列舉如下。 (1 )如申請專利範圍第1至7項中任一項之印刷配線 基板之製造方法’其中前述樹脂絕緣層係爲，使用薄膜狀 絕緣樹脂而將其層積壓著在前述金屬板之程序所形成。 (2 )如申請專利範圍第丨至7項中任一項之印刷配線 基板之製造方法，其中前述樹脂絕緣層係爲，藉由使用薄 膜狀絕緣樹脂而將其層積壓著在前述金屬板之程序所形 成，同時’前述薄膜狀絕緣樹脂材料係爲，將無機塡料添 加至熱硬化性樹脂之材料設爲半硬化狀態的薄膜狀物。 1233765 (3 )如申請專利範圍第1至7項中任一項之印刷配線 基板之製造方法，其中前述第一凹陷部以及第二凹陷部係 沿著前述預定切斷線而成較長的形狀。 (4 )如申請專利範圍第1至3項中任一項之印刷配線 基板之製造方法，其中前述第一凹陷部以及第二凹陷部係 以不致在前述金屬板中殘留應力的方法所形成。 【圖式簡單說明】 第1圖所示係將本發明具體化之第一實施例之印刷配線 基板製造用金屬板的槪略平面圖。 第2圖係爲前述金屬板之局部擴大平面圖。 第3圖係爲沿著第2圖之A-A線剖面的斷面圖。 第4圖係爲沿著第2圖之B - B線剖面的斷面圖。 第5圖所示係爲作爲該印刷配線基板之構成構件之金屬 板（半蝕刻溝形成前之狀態）的局部槪略斷面圖。 第6圖所示係爲將遮罩形成在前述金屬板上之狀態的局 部槪略斷面圖。 第7圖所示係爲將半鈾刻溝形成在前述金屬板之狀態的 局部槪略斷面圖。 第8圖所示係爲將遮罩形成在前述金屬板上之狀態的局 部槪略斷面圖。 第9圖所示係爲將半蝕刻溝形成在前述金屬板之狀態的 局部槪略斷面圖。 第1 0圖所示係爲將其他遮罩形成在前述金屬板上之狀 態的局部槪略斷面圖。 -28- 1233765 第Π圖係爲將金屬板貫通孔形成在前述金屬板之狀態 的局部槪略斷面圖。 第12圖所示係爲由已形成金屬板貫通孔之金屬板去除 遮罩之狀態的局部槪略斷面圖。 第1 3圖所示係爲將薄膜狀絕緣樹脂材料以及銅箔層積 在前述金屬板上，在進行層積壓著、總括充塡程序後之狀 態的局部槪略斷面圖。 第1 4圖所示係爲形成貫通孔導體、金屬板絕緣貫通孔 導體以及配線層，以完成連結之印刷配線基板之狀態的局 部槪略斷面圖。 第1 5圖所示係爲在對於前述連結之印刷配線基板進行 切斷區分程序之後之狀態的局部槪略斷面圖。 第1 6圖所示係在將本發明具體化之第二實施例之印刷 配線基板製造用金屬板之製造時’將遮罩形成在金屬板上 之狀態的槪略平面圖。 第1 7圖所示係爲將金屬板貫通孔以及半蝕刻溝形成在 前述金屬板上之狀態的局部槪略斷面圖。 第1 8圖所示係爲由已形成金屬板貫通孔以及半触刻溝 之金屬板去除遮罩之狀態的局部槪略斷面圖。 第1 9圖所示係爲其他實施例之金屬板的局部槪略斷面 圖。 第2 0圖所示係爲其他實施例之金屬板的局部槪略斷面 圖。 第2 1圖所示係爲其他實施例之金屬板的局部槪略斷面 -29- 1233765 圖。 第2 2圖所示係爲習知之印刷配線基板製造用金屬板的 槪略平面圖。 第2 3圖所示係爲習知之印刷配線基板製造用金屬板的 局部槪略斷面圖。 【主要部分之代表符號說明】 1 〇 :連結之印刷配線基板 1 1 :印刷配線基板 1 2 :金屬板 1 3 :預定切斷線 14:作爲第一主面之上面 15:作爲第二主面之下面 1 6 :作爲第一凹陷部之第一半蝕刻部（第一半蝕刻溝） 1 7 :作爲第二凹陷部之第二半蝕刻部（第二半鈾刻溝） 31、32 :配線層 46 :金屬板貫通孔 -30-

Claims (1)

1233765 嘗 捡、申請專利範圍· 第92 1 203 1 5號「印刷配線基板的製造方法、印刷配線基 板製造用金屬板、連結之印刷配線基板」專利案 (93年12月31日修正） 1 .一種印刷配線基板之製造方法，其特徵在於：包含有 切斷區分程序，係分別將連結之印刷配線基板沿著預 定切斷線來進行切斷，藉此，區分爲多數之印刷配線 基板，該連結之印刷配線基板係具有：金屬板，係具 有第一主面以及具有第二主面，同時，爲具備有在前 述第一主面開口、並且沿著指定之預定切斷線而被配 置成非連續狀的第一凹陷部，以及在前述第二主面開 口、並且沿著前述預定切斷線而被配置成非連續狀的 第二凹陷部；樹脂絕緣層，係被配置在前述第一主面 以及前述第二主面上。 2 ·如申請專利範圍第丨項之印刷配線基板之製造方法， 其中前述之金屬板之厚度係爲150//m以上、10〇〇//m 以上，前述第一凹陷部以及前述第二凹陷部之深度係 爲50//m以上、350//m以下。 3 ·如申請專利範圍第丨項之印刷配線基板之製造方法， 其中正交於前述第一凹陷部以及前述第二凹陷部之前 述預定切斷線之方向的尺寸係爲〇. lmm以上、〇.5mm 以下。 4 ·如申請專利範圍第2項之印刷配線基板之製造方法， 1233765 其中正交於前述第一凹陷部以及前述第二凹陷 述預定切斷線之方向的尺寸係爲O.lnim以上 以下。 5 .如申請專利範圍第丨項之印刷配線基板之製造 其中前述第一凹陷部以及前述第二凹陷部係爲 部。 6 ·如申請專利範圍第5項之印刷配線基板之製造 其中前述金屬板係具有在應形成前述印刷配線 區域上使前述第一主面以及前述第二主面連通 板貫通孔，同時前述半蝕刻部係爲，藉由蝕刻 前述金屬板貫通孔之程序時，同時地形成。 7 ·如申請專利範圍第1至 6項中任一項之印刷 板之製造方法，其中前述第一凹陷部以及前述 陷部係爲被配置成，在由前述第一主面側投影 不致相互重合狀地沿著前述預定切斷線之方向 的狀態下配置。 8 ·如申請專利範圍第1至 6項中任一項之印刷 板之製造方法，其中前述第一凹陷部以及前述 陷部係爲被配置成，在由前述第一主面側投影 使其局部相互重合狀地沿著前述預定切斷線之 錯位的狀態下配置。 9 . 一種印刷配線基板製造用金屬板，係爲在印刷 部之前 、0.5mm 方法， 半蝕刻 方法， 基板之 的金屬 而形成 配線基 第二凹 時，以 上錯位 配線基 第二凹 時，以 方向上 配線基 - 2- 1233765 板中’將作爲核心材料使用之厚度1 5 〇 # m以上 屬板，其特徵在於：具有第一主面以及第二主面 時’在前述第一主面開口、並且沿著指定之預定 線而被配置成非連續狀的第一凹陷部，以及在前 =主面開□'並且沿著前述預定切斷線而被配置 連續狀的第二凹陷部。 1 〇 · —種連結之印刷配線基板，將多數之印刷配線 於面方向上並列連結之構造的連結之印刷配線 中，其特徵在於具有：金屬板，係具有第一主面 具有第二主面，同時，爲具備有在前述第一主面開 並且沿著指定之預定切斷線而被配置成非連續狀 一凹陷部，以及在前述第二主面開口、並且沿著 預定切斷線而被配置成非連續狀的第二凹陷部； 之配線層，係位在前述第一主面側以及前述第二 側；多數之樹脂絕緣層，係夾設在前述金屬板與 配線層之間、或是夾設在前述金屬板與前述配線 間以及前述配線層間。 的金 ，同 切斷 述第 成非 基板 基板 以及 □、 的第 前述 多數 主面 前述 層之 -3-